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CN111556671A - 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法 - Google Patents

一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法 Download PDF

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CN111556671A
CN111556671A CN202010603543.8A CN202010603543A CN111556671A CN 111556671 A CN111556671 A CN 111556671A CN 202010603543 A CN202010603543 A CN 202010603543A CN 111556671 A CN111556671 A CN 111556671A
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China
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邓龙
王艳梅
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SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3）；S4、采用压合机热压在第三基板（3）的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片（4）将第一基板（1）和第二基板（2）固连于一体，第二半固化片（5）将第二基板（2）和第三基板（3）固连于一体；S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔（6），从而制得半成品阶梯电路板；S6、采用蚀刻工艺在铜箔（6）上蚀刻以蚀刻出线路层（7），从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。本发明的有益效果是：工艺简单、使用寿命长、提高生产效率。

Description

一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及5G高频混压阶梯电路板生产的技术领域，特别是一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品的小型多样化发展，受空间和安全性的制约，传统的平面电路板已经不能满足许多领域电子产品的要求，越来越多的阶梯板被逐步研发出来。传统的平面电路板难以满足产品的形状需求，不能最大限度的利用空间，为电子产品多样化发展提供技术依据。5G高频混压阶梯电路板包括由下往上顺次复合的电路板，每个电路板的顶表面上均设置有线路层，每个线路层均位于阶梯电路板的台阶面上。加工这种5G高频混压阶梯电路板的工艺步骤为：先选用三个基板，在各个基板的顶表面上电镀出一层铜箔，采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层，然后将三个电路板的基板相互堆叠起来，并在相邻两个基板之间放置一层半固化片，堆叠过程中确保各个电路板的线路层呈阶梯分布，堆叠后采用压力机热压在最顶层的电路板上，半固化片受压受热后将各个基板固连于一体，从而最终制作出高频混压阶梯电路板。然而，这种制作工艺虽然能够制作出成品高频混压阶梯电路板，但是仍然存在以下缺陷：1、半固化片连接基板不稳定，容易与基板分离，进而降低了阶梯电路板的机械强度，降低了阶梯电路板的使用寿命。2、工人在堆叠电路板过程中，需要一层一层的调整电路板的位置以确保各电路板的线路层处于阶梯分布，这无疑是增加了调整位置的时间，进而降低了这种阶梯电路板的生产效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、使用寿命长、提高生产效率的5G高频混压阶梯电路板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、选用第一基板、第二基板和第三基板，确保第一基板的长度大于第二基板的长度，第二基板的长度大于第三基板的长度；
S2、选用第一半固化片和第二半固化片，并确保第一半固化片的大小与第二基板的大小相等，第二半固化片的大小与第三基板的大小相等，操作手持式打磨机使其砂轮在两个半固化片的两面均进行打磨处理，打磨一段时间后停止打磨；
S3、将第一基板平放于压合机的台面上，在第一基板的顶表面上由下往上顺次堆叠第一半固化片、第二基板、第二半固化片和第三基板，并确保第一半固化片与第一基板重合，第二半固化片与第三基板重合，同时确保第一基板、第二基板和第三基板的右端面平齐；
S4、采用压合机热压在第三基板的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片将第一基板和第二基板固连于一体，第二半固化片将第二基板和第三基板固连于一体；
S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔，从而制得半成品阶梯电路板；
S6、采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻以蚀刻出线路层，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
所述步骤S6中蚀刻出线路层后，采用喷淋清洗的方式清洗半成品阶梯电路板表面上附着的水分，清洗后工人将半成品阶梯电路板放入到烘箱中，通过烘箱烘烤半成品阶梯电路板，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
本发明具有以下优点：本发明工艺简单、使用寿命长、提高生产效率。
附图说明
图1 为成品5G高频混压阶梯电路板结构示意图;
图2 为多个基板复合后的结构示意图；
图3 为半成品阶梯电路板的结构示意图；
图中，1-第一基板，2-第二基板，3-第三基板，4-第一半固化片，5-第二半固化片，6-铜箔，7-线路层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、选用第一基板1、第二基板2和第三基板3，确保第一基板1的长度大于第二基板2的长度，第二基板2的长度大于第三基板3的长度；
S2、选用第一半固化片4和第二半固化片5，并确保第一半固化片4的大小与第二基板2的大小相等，第二半固化片5的大小与第三基板3的大小相等，操作手持式打磨机使其砂轮在两个半固化片的两面均进行打磨处理，打磨一段时间后停止打磨；
S3、将第一基板1平放于压合机的台面上，在第一基板1的顶表面上由下往上顺次堆叠第一半固化片4、第二基板2、第二半固化片5和第三基板3，并确保第一半固化片4与第一基板1重合，第二半固化片5与第三基板3重合，同时确保第一基板1、第二基板2和第三基板3的右端面平齐；
S4、采用压合机热压在第三基板3的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片4将第一基板1和第二基板2固连于一体，第二半固化片5将第二基板2和第三基板3固连于一体如图2所示；由于第一半固化片4和第二半固化片5的两面均经砂轮打磨有纹路，而纹路又增加了整个半固化片的粗糙度，进而使半固化片更加牢固的将两个基板固连于一体，有效避免了半固化片从基板上脱落，使相邻两个基板连接的更加牢固，从而极大的提高了成品5G高频混压阶梯电路板的机械强度，极大的延长了成品5G高频混压阶梯电路板的使用寿命。
S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔6，从而制得半成品阶梯电路板如图3所示；
S6、采用蚀刻工艺在铜箔6上蚀刻以蚀刻出线路层7，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板如图1所示。由此可知，在步骤S3中，已经预先形成了台阶面，后续只需直接在台阶面上电镀出线路层，即可形成呈台阶分布的线路层，因此相比传统的阶梯板的制作工艺，没有后续的调整线路层的工序，从而极大的提高了5G高频混压阶梯电路板的生产效率。
所述步骤S6中蚀刻出线路层7后，采用喷淋清洗的方式清洗半成品阶梯电路板表面上附着的水分，清洗后工人将半成品阶梯电路板放入到烘箱中，通过烘箱烘烤半成品阶梯电路板，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (2)

1.一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、选用第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3），确保第一基板（1）的长度大于第二基板（2）的长度，第二基板（2）的长度大于第三基板（3）的长度；
S2、选用第一半固化片（4）和第二半固化片（5），并确保第一半固化片（4）的大小与第二基板（2）的大小相等，第二半固化片（5）的大小与第三基板（3）的大小相等，操作手持式打磨机使其砂轮在两个半固化片的两面均进行打磨处理，打磨一段时间后停止打磨；
S3、将第一基板（1）平放于压合机的台面上，在第一基板（1）的顶表面上由下往上顺次堆叠第一半固化片（4）、第二基板（2）、第二半固化片（5）和第三基板（3），并确保第一半固化片（4）与第一基板（1）重合，第二半固化片（5）与第三基板（3）重合，同时确保第一基板（1）、第二基板（2）和第三基板（3）的右端面平齐；
S4、采用压合机热压在第三基板（3）的顶表面，两个半固化片受压受热后，第一半固化片（4）将第一基板（1）和第二基板（2）固连于一体，第二半固化片（5）将第二基板（2）和第三基板（3）固连于一体；
S5、采用电镀工艺在三个基板的顶表面上均电镀出一层铜箔（6），从而制得半成品阶梯电路板；
S6、采用蚀刻工艺在铜箔（6）上蚀刻以蚀刻出线路层（7），从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
2.根据权利要求1所述的一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6中蚀刻出线路层（7）后，采用喷淋清洗的方式清洗半成品阶梯电路板表面上附着的水分，清洗后工人将半成品阶梯电路板放入到烘箱中，通过烘箱烘烤半成品阶梯电路板，从而制备出成品5G高频混压阶梯电路板。
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