CN111542179A - 一种柔性板开盖方法 - Google Patents
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Abstract
本发明针对金手指在内层的柔性板，公开了一种柔性板开盖方法，包括：对柔性板的内层板制作内层线路图形，包括制作内层金手指图形，对介质层进行介质层开窗制作，将介质层与内层板进行内层贴合，将内层贴合后的柔性板与外层进行外层线路层排版压合，再进行双面湿膜涂覆和外层线路图形制作，对外层线路制作后的柔性板制定冲切线，并进行冲切开盖槽制作，而后进行开盖制作，最后完成贴覆盖膜和成型制作。本发明通过介质层开窗而外层不开窗，避免了直接开窗的断层凹坑问题，通过制作蚀刻线、开盖槽，采用黏胶滚轮开盖，实现开盖的精准化、便捷化，有效提高了产品可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种柔性板开盖方法。
背景技术
柔性印制电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）基于其可绕折性、高可靠性，在高端消费电子产品、医疗器械、汽车以及航空电子领域获得了广泛的应用。
对于内层具备金手指插头线路图形的多层柔性板，需要对外层线路对应的内层金手指位置开盖，从而露出内层金手指图形。一般采用直接图形制作的开盖方法，制作流程一般为：内层板→内层线路图形制作→外层对应的内层金手指位置开窗→内层压合→外层板与内层板压合→双面涂覆湿膜→外层线路图形制作、曝光、显影、蚀刻、褪膜→贴合覆盖膜→成型。
此方式制作一般存在以下三个问题：
（1）外层对应的内层金手指位置开窗制作时，需要精准预算材料在压合时的涨缩，并精准开窗，但由于实际制作的热压合、湿流程制作等不确定性因素影响，压合时开盖的阶梯位置很容易产生溢胶、空洞等问题；
（2）外层涂覆湿膜制作时，由于外层对应的金手指位置已经开窗，压合后此位置呈无覆盖的直接断层凹坑状态，外层涂覆湿膜时，由于涂覆滚轮不易压入凹坑内，容易产生直接断层凹坑内无湿膜涂覆或湿膜溢流问题，呈现湿膜涂覆不平整，从而导致显影不净、线路开路、短路等问题；
（3）外层图形制作时，由于上述问题（2）的原因，外层图形制作的显影、蚀刻、褪膜等湿流程制作，药水容易渗入开盖的阶梯位，造成金手指线路图形开路、短路报废、侧蚀过大问题。
发明内容
本发明提供一种柔性印制板成型方法，可解决前述压合时开盖的阶梯位产生溢胶、空洞，湿膜涂覆不平整问题，及湿膜涂覆不平整及导致的金手指线路图形开路、短路报废、侧蚀过大问题。
本发明提供一种柔性板开盖方法，包括：
对所述柔性板的内层板制作内层线路图形，包括制作内层金手指图形；
对所述柔性板的压合所用介质层进行内层金手指图形位置区域的介质层开窗制作；
将所述制作内层线路图形之后的内层板与制作介质层开窗之后的介质层进行内层贴合；
对所述内层贴合之后的柔性板进行外层线路层排版压合；
对所述外层线路层排版压合之后的柔性板进行双面湿膜涂覆；
对所述双面湿膜涂覆之后的柔性板进行外层线路图形制作；
对所述外层线路图形制作之后的柔性板制定冲切线，进行冲切开盖槽制作；
对所述冲切开盖槽之后的柔性板进行开盖制作；
对所述开盖制作之后的柔性板进行贴覆盖膜制作；
对所述贴覆盖膜制作之后的柔性板进行成型制作。
本发明通过将外层线路层，设计为介质层与外层线路层的单独制作结构，并对介质层对应的内层金手指图形位置区域开窗，有效降低了因外层线路层过厚造成的压合后金手指图形位置区域的落差过大的现象；利用外层线路层未开窗直接覆盖整板的特点，使外层无直接断层凹坑，为后续涂覆湿膜、外层线路图形制作工序做好了板面平整性的基础；且由于对介质层进行开窗制作，因此外层线路层对应的内层金手指图形位置区域呈现半压合状态，为后续开盖提供了低粘附的层间结合力基础；通过冲切开盖槽，为后续的开盖制作起盖口，起到由开盖槽一角黏附拉扯开盖的作用；总体流程的结合，有效提升了开盖的良率。
可选的，所述介质层开窗，包括：根据所述介质层对应的所述内层金手指图形位置区域进行铣空的开窗制作，开窗精度控制在-0.05mm～0.05mm之内。
可选的，所述内层贴合，包括：根据所述内层线路图形与介质层开窗进行相对应的图形匹配贴合。
可选的，所述外层线路层排版压合，包括，将外层线路层的胶层一面朝向介质层进行排版和整板压合，压合参数为：压力100kg/cm2～120kg/cm2，时间150秒～200秒，温度180±5℃。
可选的，所述外层线路图形制作，包括对所述外层线路层对应的所述内层金手指图形位置区域的边缘向内延伸做0.1mm～1.0 mm的蚀刻线。
可选的，所述外层线路图形制作，还包括对外层线路层进行曝光、显影、蚀刻、褪膜的制作，所述外层线路图形制作的线路精度控制在-0.01mm～0.01mm之内。
可选的，所述开盖槽制作，为依照冲切线冲切形成开盖槽，所述冲切线为根据所述内层金手指图形位置区域的金手指指向端边缘线，及沿内层金手指图形位置区域两侧边缘向内端伸入1mm～5mm的“U”型冲切指示线。
可选的，所述开盖制作，为采用黏胶滚轮，由所述开盖槽的位置向金手指末端方向进行整板粘附开盖，所述黏胶滚轮的粘附力度为40N/100mm～60N/100mm。
可选的，所述贴覆盖膜制作，包括：对覆盖膜制作覆盖膜图形，贴合覆盖膜，将贴合覆盖膜之后的柔性板进行压合，贴覆盖膜制作精度控制在-0.02 mm～0.02mm之内。
本发明提供的一种柔性板开盖方法，通过先贴合介质层开窗，并贴合介质层的方法，能够为内层金手指图形位置区域预留一定的压合落差空间，通过外层线路层整板压合制作，使外表面形成一个整体，避免了直接断层凹坑的出现，使板面更加平整，有效提高了涂覆湿膜的均匀性，防止显影不净、线路开路、短路等问题产生，且外表面无直接开窗，有效避免了药水通过直接开窗位置渗入内层，或湿膜过薄而产生的内层渗药水、线路开路、短路等问题；通过将介质层与外层分开，降低了介质层厚度，有效防止压合溢胶问题，通过介质层做开窗处理，压合后内层金手指图形位置区域呈现半压合状态，便于开盖区域的剥离；通过外层线路制作时在开盖轮廓位置设计并制作蚀刻线，蚀刻掉铜层，使开盖轮廓位置与内层之间只保留了一层外层线路层的胶层，有效降低了开盖制作时层间的黏连性，而后制作“U”型开盖槽，使用黏胶滚轮从开盖槽位置向板体位置滚动粘附开盖，实现“U”型开盖槽作为开盖起盖点，粘附滚轮批量粘附开盖的制作方式，避免了开盖造成板面的撕裂等问题；总体技术流程和方法能够有效提升具备内层金手指图形的柔性板开盖品质，提升产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性板开盖方法流程图；
图2是本发明实施例提供的一种柔性板开盖方法示意图。
图中：10、内层板，11、内层线路图形，12、内层金手指图形位置区域，20、介质层贴合，22、介质层，21、介质层开窗，30、外层线路层排版压合，31、外层线路层，311、铜层，312、胶层，40、双面湿膜涂覆，401、湿膜，50、外层线路图形，51、曝光、显影，52、蚀刻、褪膜，521、蚀刻线，60、开盖槽制作，601、冲切线，602、开盖槽，70、开盖，80、贴覆盖膜，801、覆盖膜，90、成型。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当... 时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
参阅图1～2，是本发明实施例提供的一种柔性板开盖方法流程图及示意图。
本发明提供的一种柔性板开盖方法，包括步骤：
步骤S10，对所述柔性板的内层板10制作内层线路图形11，包括制作内层金手指图形；
步骤S11，对所述柔性板的压合所用介质层22进行内层金手指图形位置区域12的介质层开窗21制作；
步骤S12，将所述制作内层线路图形11之后的内层板与制作介质层开窗21之后的介质层进行内层贴合20；
步骤S13，对所述内层贴合20之后的柔性板进行外层线路层排版压合30；
步骤S14，对所述外层线路层排版压合30之后的柔性板进行双面湿膜涂覆40；
步骤S15，对所述双面湿膜涂覆40之后的柔性板进行外层线路图形50制作；
步骤S16，对所述外层线路图形50制作之后的柔性板制定冲切线601，进行冲切开盖槽60制作；
步骤S17，对所述冲切开盖槽60之后的柔性板进行开盖70制作；
步骤S18，对所述开盖70制作之后的柔性板进行贴覆盖膜80制作；
步骤S19，对所述贴覆盖膜80制作之后的柔性板进行成型90制作。
具体地，由于直接一次性制作外层线路开窗，压合后一方面会在断层位置产生溢胶、空洞问题，因此将外层线路层，设计为介质层与外层线路层的单独制作结构，降低了开窗的断差高度，防止直接开窗产生的直接断层凹坑；由于直接开窗会产生直接断层凹坑，影响湿膜涂覆的均匀性，从而影响线路的制作，因此采用介质层开窗而外层线路层不开窗的制作方法，为外层线路制作、湿膜涂覆提供了良好的平整的板面条件；由于直接开窗的直接断层凹坑，造成外层线路图形制作是容易渗药水，因此采用了外层不开窗设计；由于外层不开窗设计，在开盖时会产生外层的拉扯粘附，因此在外层图形制作的同时制作开盖位置的蚀刻线，蚀刻掉铜层，为后续开盖提供了可剥离的引导线基础；由于外层不开窗，直接开盖不容易找到起盖点，因此采用冲切开盖槽的方式，为开盖区域提供一个可以粘附起盖的起盖口，便于开盖的操作，实现开盖工业化制作。
参见图2，本发明实施例提供的一种柔性板开盖方法示意图。
作为一种可选方案，所述介质层开窗，包括：根据所述介质层21对应的所述内层金手指图形位置区域12进行铣空的开窗制作；
进一步地，开窗精度控制在-0.05mm～0.05mm之内。
作为一种可选方案，所述内层贴合20，包括：根据所述内层线路图形11与介质层开窗22进行相对应的图形匹配贴合。
可选的，所述外层线路层排版压合30，包括：将外层线路层31的胶层312一面朝向介质层21进行排版和整板压合；
进一步地，压合参数为：压力100kg/cm2～120kg/cm2，时间150秒～200秒，温度180±5℃。
作为一种可选方案，所述外层线路图形50制作，包括对所述外层线路层31对应的所述内层金手指图形位置区域12的边缘向内延伸做0.1mm～1.0 mm的蚀刻线521。
作为一种可选方案，所述外层线路图形50制作，还包括对外层线路层31进行曝光、显影51，蚀刻、褪膜52的制作；
进一步地，所述外层线路图形50制作的线路精度控制在-0.01mm～0.01mm之内。
作为一种可选方案，所述开盖槽制作60，为依照冲切线601冲切形成开盖槽602，所述冲切线601为根据所述内层金手指图形位置区域12的金手指指向端边缘线，及沿内层金手指图形位置区域12两侧边缘向内端伸入1mm～5mm的“U”型冲切指示线。
作为一种可选方案，所述开盖制作，为采用黏胶滚轮，由所述开盖槽602的位置向金手指末端方向进行整板粘附开盖；
进一步地，所述黏胶滚轮的粘附力度为40N/100mm～60N/100mm。
作为一种可选方案，所述贴覆盖膜80制作，包括：对覆盖膜801制作覆盖膜图形，贴合覆盖膜801，将贴合覆盖膜801之后的柔性板进行压合；；
进一步地，贴覆盖膜80制作精度控制在-0.02 mm～0.02mm之内。
本发明实施例通过对介质层的开窗设计，外层线路层的整体压合，制作蚀刻线，冲切开盖槽，采用胶粘滚轮粘附开盖的制作，有效解决了因外层线路直接开窗产生的压合溢胶、空洞，及湿膜涂覆不均匀，线路图形开路、短路问题，同时解决了外层线路不开窗时，开盖无起盖点，不易剥离等问题，总体流程制作方法有效提升了内层金手指的柔性板开盖良率和柔性板的可靠性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性板开盖方法，其特征在于，包括：
对所述柔性板的内层板制作内层线路图形，包括制作内层金手指图形；
对所述柔性板的压合所用介质层进行内层金手指图形位置区域的介质层开窗制作；
将所述制作内层线路图形之后的内层板与制作介质层开窗之后的介质层进行内层贴合；
对所述内层贴合之后的柔性板进行外层线路层排版压合；
对所述外层线路层排版压合之后的柔性板进行双面湿膜涂覆；
对所述双面湿膜涂覆之后的柔性板进行外层线路图形制作；
对所述外层线路图形制作之后的柔性板制定冲切线，进行冲切开盖槽制作；
对所述冲切开盖槽之后的柔性板进行开盖制作；
对所述开盖制作之后的柔性板进行贴覆盖膜制作；
对所述贴覆盖膜制作之后的柔性板进行成型制作。
2.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述介质层开窗，包括：根据所述介质层对应的所述内层金手指图形位置区域进行铣空的开窗制作，开窗精度控制在-0.05mm～0.05mm之内。
3.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述内层贴合，包括：根据所述内层线路图形与介质层开窗进行相对应的图形匹配贴合。
4.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述外层线路层排版压合，包括，将外层线路层的胶层一面朝向介质层进行排版和整板压合，压合参数为：压力100kg/cm2～120kg/cm2，时间150秒～200秒，温度180±5℃。
5.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述外层线路图形制作，包括对所述外层线路层对应的所述内层金手指图形位置区域的边缘向内延伸做0.1mm～1.0 mm的蚀刻线。
6.根据权利要求1或5所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述外层线路图形制作，还包括对外层线路层进行曝光、显影、蚀刻、褪膜的制作，所述外层线路图形制作的线路精度控制在-0.01mm～0.01mm之内。
7.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述开盖槽制作，为依照冲切线冲切形成开盖槽，所述冲切线为根据所述内层金手指图形位置区域的金手指指向端边缘线，及沿内层金手指图形位置区域两侧边缘向内端伸入1mm～5mm的“U”型冲切指示线。
8.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述开盖制作，为采用黏胶滚轮，由所述开盖槽的位置向金手指末端方向进行整板粘附开盖。
9.根据权利要求8所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述黏胶滚轮的粘附力度为40N/100mm～60N/100mm。
10.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法，其特征在于，所述贴覆盖膜制作，包括：对覆盖膜制作覆盖膜图形，贴合覆盖膜，将贴合覆盖膜之后的柔性板进行压合，贴覆盖膜制作精度控制在-0.02 mm～0.02mm之内。
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