CN111526226A - 电子设备及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电子设备及显示装置,电子设备包括显示装置和摄像头,显示装置包括第一基板、像素定义层、公共电极层、光提取材料层和第二基板。第一基板上设置有驱动电路层,驱动电路层包括阵列设置的多个薄膜晶体管;像素定义层包括阵列设置的多个像素孔,每一像素孔内设置有一个有机发光体,每一个有机发光体与一个薄膜晶体管连接;第二基板与每一个有机发光体之间设置有一个遮光块,每一个遮光块至少部分与一个薄膜晶体管相对设置;摄像头,摄像头至少部分与像素孔相对设置,并透过显示装置采集图像,遮光块用于在摄像头采集图像时,遮挡照射至薄膜晶体管的环境光线。提高屏下成像质量。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种电子设备及显示装置。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中,电子设备可以采用其显示屏显示画面。
相关技术中,为了得到更大的屏占比,电子设备的摄像头设置在显示屏下方,摄像头获取透过显示屏的光信号,从而实现屏下成像。然而,由于显示屏内存在不透光的薄膜晶体管,当光线照射在薄膜晶体管上时,会形成各种角度的散射光,经过复杂的反射最终进入摄像头,从而降低屏下成像的质量。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备及显示装置,可以提高屏下成像的质量。
本申请实施例提供了一种电子设备,其包括:
显示装置,所述显示装置包括:
第一基板,所述第一基板上设置有驱动电路层,所述驱动电路层包括阵列设置的多个薄膜晶体管;
像素定义层,设置于所述驱动电路层背离所述第一基板的一侧,所述像素定义层包括阵列设置的多个像素孔,每一所述像素孔内设置有一个有机发光体,每一个所述有机发光体与一个所述薄膜晶体管连接;
公共电极层,设置于所述像素定义层背离所述驱动电路层的一侧;
第二基板,设置于所述公共电极层背离所述像素定义层的一侧,且所述第二基板与所述公共电极层之间设置有光提取材料层;
其中,所述第二基板与每一个所述有机发光体之间设置有一个遮光块,每一个所述遮光块至少部分与一个所述薄膜晶体管相对设置;
摄像头,所述摄像头至少部分与所述像素孔相对设置,并透过所述显示装置采集图像,所述遮光块用于在所述摄像头采集图像时,遮挡照射至所述薄膜晶体管的环境光线。
本申请实施例提供了一种显示装置,其包括:
第一基板,所述第一基板上设置有驱动电路层,所述驱动电路层包括阵列设置的多个薄膜晶体管;
像素定义层,设置于所述驱动电路层背离所述第一基板的一侧,所述像素定义层包括阵列设置的多个像素孔,每一所述像素孔内设置有一个有机发光体,每一个所述有机发光体与一个所述薄膜晶体管连接;
公共电极层,设置于所述像素定义层背离所述驱动电路层的一侧;
第二基板,设置于所述公共电极层背离所述像素定义层的一侧,且所述第二基板与所述公共电极层之间设置有光提取材料层;
其中,所述显示装置包括主体区和透光区,所述透光区至少部分被所述主体区围绕,在所述透光区内,所述第二基板与每一个所述有机发光体之间设置有一个遮光块,每一个所述遮光块至少部分与一个所述薄膜晶体管相对设置。
本申请实施例的电子设备及显示装置中,显示装置包括依次设置的第一基板、像素定义层、公共电极层、光提取材料层和第二基板。第一基板上设置有驱动电路层,驱动电路层包括阵列设置的多个薄膜晶体管;所述像素定义层包括阵列设置的多个像素孔,每一所述像素孔内设置有一个有机发光体,每一个所述有机发光体与一个所述薄膜晶体管连接;其中,所述第二基板与每一个所述有机发光体之间设置有一个遮光块,每一个所述遮光块至少部分与一个所述薄膜晶体管相对设置。电子设备还包括摄像头,摄像头至少部分与所述像素孔相对设置,并透过所述显示装置采集图像,所述遮光块用于在所述摄像头采集图像时,遮挡照射至所述薄膜晶体管的环境光线。摄像头透过显示装置采集图像,遮光块可以遮挡照射到薄膜晶体管的光线,减少因为薄膜晶体管造成的散射光,减少散射光进入摄像头,提高屏下成像质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示装置的第一种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示装置的第二种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示装置的第三种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示装置的第四种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示装置的第五种结构示意图。
图7为本申请实施例提供的显示装置的第六种结构示意图。
图8为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
图9为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。
图10为本申请实施例提供的显示装置的像素定义层的结构示意图。
图11为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,电子设备100包括壳体120、显示装置140和摄像头160,显示装置140包括显示面板142和驱动电路144,驱动电路144能够驱动显示面板142显示各种图像。显示装置140设置在壳体120上,壳体120可以包括后盖和边框124,边框124围绕后盖的周缘设置,显示装置140设置于边框124内,显示装置140和后盖可以作为电子设备100的相对的两面。摄像头160设置在壳体120的后盖和显示装置140之间。也可以理解为,摄像头160包括获取图像的获取图像面,显示装置140包括显示面和相对显示面的显示背面,摄像头160的获取图像面朝向显示装置140的显示背面设置,摄像头160获取透过显示装置140的光信号,并根据获取的光信号得到图像。在一些实施例中,摄像头160可以作为电子设备100的前置摄像头,摄像头160可以透过显示装置140获取用户的自拍照等图像。
请参阅图2,图2为图1中电子设备的显示装置的部分截面图。电子设备包括显示装置和摄像头,显示装置包括第一基板220、像素定义层250、公共电极层260、光提取材料层270和第二基板280。
其中,第一基板220上设置有驱动电路层240,驱动电路层240包括阵列设置的多个薄膜晶体管248。像素定义层250设置于驱动电路层240背离第一基板220的一侧,像素定义层250包括多个阵列设置的多个像素孔2502,每一像素孔2502内设置有一个有机发光体2522,每一个有机发光体2522与一个薄膜晶体管248连接。公共电极层260设置于像素定义层250背离驱动电路层240的一侧。第二基板280设置于公共电极层260背离像素定义层250的一侧,且第二基板280与公共电极层260之间设置有光提取材料层270。
第二基板280与每一个有机发光体2522之间设置有一个遮光块272,每一个遮光块272至少部分与一个薄膜晶体管248相对设置。
摄像头至少部分与像素孔2502相对设置,并透过显示装置采集图像,遮光块272用于在摄像头采集图像时,遮挡照射至薄膜晶体管248的环境光线。
其中,遮光块272可以为黑色或深色的材料,遮光块272可以用来遮挡进入显示装置140并照射至薄膜晶体管248的光线。可以防止光线进入显示装置140后被薄膜晶体管248反射、折射等,从而防止杂光干扰成像,提高屏下成像质量。
在一些实施例中,遮光块272设置于光提取材料层270。
为了更好的遮挡照射到薄膜晶体管248的环境光线,需要将遮光块272设置在薄膜晶体管248和第二基板280之间,即设置在环境光线垂直照射到薄膜晶体管248的光路上。同时还需要尽量减少对显示装置的影响,如避开有机发光体2522等,具体的,将遮光块272设置于光提取材料层270,既可以遮挡照射到薄膜晶体管248的环境光线,又不影响显示装置的显示功能。
在一些实施例中,光提取材料层270具有多个第一通孔2706,每一个第一通孔2706相对一个薄膜晶体管248设置,每个遮光块272设置于一个第一通孔2706内。
光提取材料层270可以设置多个第一通孔2706,其中,每一个第一通孔2706相对一个薄膜晶体管248设置,每一个遮光块272设置于一个第一通孔2706内,从而实现每一个遮光块272相对一个薄膜晶体管248设置。遮光块272的厚度越大,取得的遮光效果越好。遮光块272设置在第一通孔2706内,可以使遮光块272的厚度最大化,从而获取更好的遮光效果。
请参阅图3,图3为图1中电子设备的显示装置的部分截面图。光提取材料层270具有多个第一凹槽2708,每一个第一凹槽2708相对一个薄膜晶体管248设置,每个第一凹槽2708的开口朝向第一基板220或第二基板280,每一个遮光块272对应设置于一个第一凹槽2708内。
光提取材料层270上可以形成多个第一凹槽2708,第一凹槽2708的开口朝向第一基板220或第二基板280,具体的,可以先设置遮光块272然后再设置光提取材料层270,也可以先设置光提取材料层270再设置遮光块272。
其中,第一凹槽2708的开口朝向第二基板280,遮光块272可以正好填满第一凹槽2708,从而使遮光块272朝向第二基板280的表面与光提取材料层270朝向第二基板280的表面平齐。当然,遮光块272也可以没有填满第一凹槽2708,遮光块272朝向第二基板280的表面低于光提取材料层270朝向第二基板280的表面。
请参阅图4,在一些实施例中,显示装置还包括填充层290,填充层290设置于公共电极层260背离像素定义层250的一侧,填充层290包括多个填充体2902,每一个填充体2902相对一个像素孔2502设置,像素定义层250与填充层290的折射率之差小于像素定义层250与真空的折射率之差。
需要说明的是,光信号透过显示装置140时,光信号透过对应像素孔2502的显示装置第一区域具有第一光程,光信号透过对应非像素孔的显示装置第二区域具有第二光程,两者具有光程差,公共电极层260覆盖于有机发光体2522和像素定义层250,公共电极层260各处的厚度大致相等,公共电极层260对光程差没有影响或影响很小。因为像素定义层250和有机发光体2522的光学参数不同,对应非像素孔的像素定义层250、以及对应像素孔2502区域的有机发光体2522对光程差影响较大。另外,相关技术中,因为显示装置的制程原因,显示装置内相对像素孔2502区域会有一个间隙,该间隙位于公共电极层260背离像素孔2502一侧,因为相对像素定义层250没有间隙,所以该间隙对光程差影响也很大。因为间隙内的真空与像素定义层250的光线参数相差非常大,此时,本申请实施例对应该间隙设置一填充体2902,并且像素定义层250与填充体2902的折射率之差小于像素定义层250与真空的折射率之差,可以改善第一光程和第二光程的光程差,从而改善摄像头160透过显示装置140的成像质量。
在一些实施例中,公共电极层260具有多个第二凹槽2608,多个第二凹槽2608的开口朝向第二基板280,每一个第二凹槽2608正对一个像素孔2502,每个填充体2902设置于一个第二凹槽2608内。
具体的,请结合图5,公共电极层260包括电极第一部2602、电极第二部2604和电极第三部2606,电极第一部2602设置于像素孔2502内,且覆盖于有机发光体2522,电极第二部2604覆盖于像素定义层250,电极第一部2602和电极第二部2604通过电极第三部2606连接,电极第一部2602和电极第三部2606共同形成第二凹槽2608,填充体2902设置于第二凹槽2608内。
有机发光体2522设置在像素孔2502内,但是有机发光体2522没有填充满像素孔2502。公共电极层260的电极第一部2602设置于像素孔2502内,公共电极的电极第二部2604覆盖于像素定义层250,电极第一部2602和电极第二部2604具有高度差,从而电极第一部2602和电极第三部2606可以共同形成第二凹槽2608,填充体2902对应设置于第二凹槽2608内。
在一些实施例中,电极第二部2604包括背离像素定义层250的第一表面2605,填充体2902背离有机发光体2522的表面与第一表面2605平齐。
光提取材料层270覆盖于公共电极层260,光提取材料层270可以为平整的一层。
在一些实施例中,显示装置140对应像素孔2502所在位置具有垂直于第一基板220方向的第一光程,显示装置140对应像素孔2502以外的位置具有垂直于第一基板220方向的第二光程,第一光程等于第二光程。
其中,第一光程可以理解为光信号以垂直于第一基板220方向,从对应像素孔2502所在位置穿过显示装置140的光程。第一光程具体可以为第二基板280、光提取材料层270、填充层290、公共电极层260、有机发光层252、阳极金属层240和第一基板220中各层对应的厚度和折射率的乘积之和。
第二光程可以理解为光信号以垂直于第一基板220方向,从对应非像素孔所在位置穿过显示装置140的光程。第一光程具体可以为第二基板280、光提取材料层270、公共电极层260、像素定义层250、阳极金属层240和第一基板220中各层对应的厚度和折射率的乘积之和。
其中,因为第二基板280、光提取材料层270、公共电极层260、阳极金属层240和第一基板220中每层都覆盖整层,且每层各个位置的厚度大致相等,因此第二基板280、光提取材料层270、公共电极层260、阳极金属层240和第一基板220对应第一光程和第二光程的光程差可以忽略。
需要说明的是,第一光程等于第二光程可以理解为第一光程与第二光程大致相等。
在一些实施例中,填充层还包括连接体,连接体覆盖于公共电极层,并与多个填充体连接。
填充体填充在第二凹槽内,连接体则可以覆盖整层,即连接体覆盖整个公共电极层和填充体。其中,填充体若刚好填充满第二凹槽,则连接体相对的两个面平行。
在一些实施例中,电极第二部包括背离像素定义层的第一表面,填充体背离有机发光体的表面低于或高于第一表面。
填充体背离有机发光体的表面可以低于或高于电极第一部的第一表面,以便配合填充体的光学参数,从而减少第一光程和第二光程的光程差。
请参阅图6,在一些实施例中,光提取材料层270具有多个第三凹槽2709,多个第三凹槽2709的开口朝向第二基板280,每一个第三凹槽2709正对一个像素孔2502,每个填充体2902设置于一个第三凹槽2709内。
对应公共电极层260的第二凹槽2608,光提取材料层270具有第三凹槽2709,填充体2902设置于第三凹槽2709内,对原显示装置140的结构影响较小。
请参阅图7,在一些实施例中,光提取材料层270包括背离公共电极层260的第三表面2704,填充体2902背离有机发光体2522的表面与第三表面2704平齐。
填充体2902填可以充满第三凹槽2709,覆盖在光提取材料层270上的其他结构更加容易实现,而且可以平整的覆盖上去。
在一些实施例中,光提取材料层270包括背离公共电极层260的第三表面2704,填充体2902背离有机发光体2522的表面低于第三表面2704。
填充体2902填可以填充在第三凹槽2709内,根据其光学参数可以不填满第三凹槽2709,不影响覆盖在光提取材料层270上的其他结构。
在一些实施例中,遮光块272在第一基板220具有第一投影,薄膜晶体管248在第一基板220具有第二投影,第二投影位于第一投影内。薄膜晶体管248在第一基板220的第二投影位于遮光块272在第一基板220的第一投影内,也可以理解为,遮光块272位于薄膜晶体管248的正上方,而且遮光块272的面积大于薄膜晶体管248的面积,遮光块272可以完全遮挡垂直入射到薄膜晶体管248的环境光线。
在一些实施例中,显示装置设置于第一基板220上的驱动电路层240还包括依次设置的第一阳极金属层242、平坦化层244和第二阳极金属层246。其中,第一阳极金属层242、第二阳极金属层246和有机发光层252分别连接薄膜晶体管248的不同极,并且第一阳极金属层242、第二阳极金属层246利用薄膜晶体管248控制是否给有机发光层252提供正极信号。当给有机发光层252提供正极信号后,再结合公共电极层260提供的负极来实现控制有机发光层252是否发光。
在一些实施例中,显示装置还包括薄膜230,薄膜230设置在第一基板220和阳极金属层240之间。薄膜230可以采用SiNx或SiO2制成。
请参阅图8,在一些实施例中,电子设备还包括处理器180,显示装置140和摄像头160均与处理器180电性连接。当接收到拍摄指令时,处理器180控制显示装置140关闭显示,并控制摄像头160透过显示装置140采集图像;当接收到显示图像指令时,处理器180控制显示装置140显示图像。
处理器180可以根据摄像头160的拍摄需求控制显示装置140。具体的,当需要通过摄像头160采集图像时,即当接收到拍摄指令时,控制显示装置140关闭显示,摄像头160透过关闭显示的显示装置140采集图像,不会因为显示装置140的显示内容影响采集图像。例如,显示装置140内有机发光体2522的自发光会造成图像干扰。因此,摄像头160透过显示装置140采集图像时,需要先控制显示装置140关闭显示。当需要显示装置140显示图像时,即当接收到显示图像指令时,处理器180控制显示装置显示图像。
请继续参阅图2和图8,本实施提供一种显示装置,其包括第一基板220、像素定义层250、公共电极层260、光提取材料层270和第二基板280。
其中,第一基板220上设置有驱动电路层240,驱动电路层240包括阵列设置的多个薄膜晶体管248。像素定义层250设置于驱动电路层240背离第一基板220的一侧,像素定义层250包括多个阵列设置的多个像素孔2502,每一像素孔2502内设置有一个有机发光体2522,每一个有机发光体2522与一个薄膜晶体管248连接。公共电极层260设置于像素定义层250背离驱动电路层240的一侧。第二基板280设置于公共电极层260背离像素定义层250的一侧,且第二基板280与公共电极层260之间设置有光提取材料层270。
第二基板280与每一个有机发光体2522之间设置有一个遮光块272,每一个遮光块272至少部分与一个薄膜晶体管248相对设置。
其中,遮光块272可以为黑色或深色的材料,遮光块272可以用来遮挡进入显示装置140并照射至薄膜晶体管248的光线。可以防止光线进入显示装置140后被薄膜晶体管248反射、折射等,从而防止杂光干扰成像。例如,通过显示装置的有机发光体2522显示图像时,环境光进入显示装置被薄膜晶体管248发射、折射造成对显示的图像的干扰。
显示装置可以采用上述任意一实施例中的显示装置的结构,在此不再赘述。
请参阅图9,在一些实施例中,显示装置140包括透光区132和主体区134,透光区132的面积小于主体区134的面积,透光区132的透光率大于主体区134的透光率。其中,透光区132至少部分被所述主体区134围绕,在透光区132内,第二基280与每一个有机发光体2522之间设置有一个遮光块272,每一个遮光块272至少部分与一个薄膜晶体管248相对设置。
透光区132与第一驱动模块1444连接,主体区134与第二驱动模块1442连接,第一驱动模块1444驱动显示装置140的透光区132,第二驱动模块1442驱动显示装置140的主体区134。其中,第一驱动模块1442和第二驱动模块1444可以配合驱动,使透光区132和主体区134共同显示同一图像。如透光区132显示图像的一部分,主体区134显示图像剩下的部分。当需要透过透光区132获取图像时,第一驱动模块1444驱动透光区132关闭显示,第二驱动模块1442可以继续驱动主体区134显示图像,通过关闭显示的透光区132获取外界的光信号,并根据光信号得到图像。
在一些实施例中,结合图2,透光区132内像素孔2502的分布密度小于主体区134内像素孔2502的分布密度。
具体的,在一些实施例中,请结合图10,像素定义层250包括第一部分254和第二部分256。第一部分254对应透光区,第二部分256对应主体区。第一部分254的面积小于第二部分256的面积,第一部分254的透光率大于电极第二部2604的透光率。用以摄像头透过显示装置140第一部分254采集图像。
对应的,摄像头可以透过显示装置140对应第一部分254的区域获取光信号,对应第一部分254的显示装置的透光率大于对应第二部分256的显示装置的透光率。具体的,对应第一部分254的有机发光体2522的分布密度更小,即小于对应第二部分256的有机发光体2522的分布密度。第一部分254对应的有机发光体2522的分布密度更小,与有机发光体2522一一对应的不透光的薄膜晶体管248的分布密度也更小,从而提高了第一部分254对应的显示装置的透光率。
在一些实施例中,第一部分254的有机发光体2522的分布密度小于第二部分256的有机发光体2522的分布密度。也可以理解为,第一部分254相邻的两个像素孔2502的间距大于第二部分256相邻的两个像素孔2502的间距,像素定义层250的透光率大于有机发光体2522的透光率,第一部分254的有机发光层的占比更小,从而使第一部分254的透光率大于第二部分256的透光率。另外,每一个有机发光体2522对应设置一个薄膜晶体管248,薄膜晶体管248是不透光的,第一部分254的有机发光体2522的分布密度更小,对应的薄膜晶体管248的分布密度也更小,从而使第一部分254的透光率大于第二部分256的透光率。
在一些实施例中,第一部分254位于像素定义层250的端部。具体的,第一部分254可以位于像素定义层250的顶端或底端或侧边,如像素定义层250为矩形,第二部分256为具有一个缺口的矩形,第一部分254设置在该缺口内,该缺口可以设置在第二部分256的顶边或底边或侧边。当然,第一部分254也可以设置在像素定义层250的中间,也可以理解为第二部分256具有一个厚度方向贯穿第二部分256的通孔,第一部分254设置在该通孔内。
其中,透光区和主体区主要在像素定义层250不同。透光区和主体区可以共用同一块第一基板220、第二基板280等。填充层290可以仅设置在透光区,也可以设置在透光区和主体区。
需要说明的是,结合图2,第一部分254对应的阳极金属层240可以用高透光的材料制成,如ITO、纳米银等。第二部分256对应的阳极金属层240可以用高透光的材料制成,也可以用低透光或不透光的材料制成。
请参阅图11,在一些实施例中,显示装置140可以包括第一显示面板1422和第二显示面板1424,第一显示面板1422设置有缺口110,缺口110在第一显示面板1422的厚度方向上贯穿第一显示面板1422,第一显示面板1422为正常显示的显示面板142。第二显示面板1424设置在缺口110内,第二显示面板1424对应显示装置140的透光区,第一显示面板1422对应显示装置140的主体区。可以用于摄像头获取透过第二显示面板1424采集图像。
第一显示面板1422和第二显示面板1424为两个独立的显示面板,先分别制造好第一显示面板1422和第二显示面板1424,然后再将第二显示面板1424放置在第一显示面板1422的缺口110内。
需要说明的是,第一显示面板1422与第二驱动模块1442连接,第二显示面板1424与第一驱动模块1444连接,第一驱动模块1444驱动第二显示面板1424,第二驱动模块1442驱动第一显示面板1422,第一驱动模块1442和第二驱动模块1444配合驱动,使第一显示面板1422和第二显示面板1424共同显示同一图像。如第一显示面板1422显示图像的一部分,第二显示面板1424显示图像剩下的部分。当需要透过第二显示面板1424需要获取图像时,第一驱动模块1444驱动第二显示面板1424关闭显示,第二驱动模块1442可以继续驱动第一显示面板1422显示图像,通过关闭显示的第二显示面板1424获取外界的光信号,并根据光信号得到图像。
本实施还公开一种电子设备,其包括摄像头和显示装置,显示装置可以为上述任一实施例所述的显示装置,摄像头至少部分与透光区相对设置,并透过透光区采集图像,遮光块用于在摄像头采集图像时,遮挡照射至薄膜晶体管的环境光线。
在一些实施例中,电子设备还包括处理器,显示装置和摄像头均与处理器电性连接。当接收到拍摄指令时,处理器控制透光区关闭显示,并控制摄像头透过透光区采集图像;当未接收到拍摄指令,且接收到显示图像指令时,处理器控制透光区和主体区共同显示图像。
以上对本申请实施例提供的电子设备及显示装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (20)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
显示装置,所述显示装置包括:
第一基板,所述第一基板上设置有驱动电路层,所述驱动电路层包括阵列设置的多个薄膜晶体管;
像素定义层,设置于所述驱动电路层背离所述第一基板的一侧,所述像素定义层包括阵列设置的多个像素孔,每一所述像素孔内设置有一个有机发光体,每一个所述有机发光体与一个所述薄膜晶体管连接;
公共电极层,设置于所述像素定义层背离所述驱动电路层的一侧;
第二基板,设置于所述公共电极层背离所述像素定义层的一侧,且所述第二基板与所述公共电极层之间设置有光提取材料层;
其中,所述第二基板与每一个所述有机发光体之间设置有一个遮光块,每一个所述遮光块至少部分与一个所述薄膜晶体管相对设置;
摄像头,所述摄像头至少部分与所述像素孔相对设置,并透过所述显示装置采集图像,所述遮光块用于在所述摄像头采集图像时,遮挡照射至所述薄膜晶体管的环境光线。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述遮光块设置于所述光提取材料层。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述光提取材料层具有多个第一通孔,每一个所述第一通孔相对一个所述薄膜晶体管设置,每个所述遮光块设置于一个所述第一通孔内;
或
所述光提取材料层具有多个第一凹槽,每一个所述第一凹槽相对一个所述薄膜晶体管设置,每个所述第一凹槽的开口朝向所述第一基板或所述第二基板,每一个所述遮光块对应设置于一个所述第一凹槽内。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述显示装置还包括填充层,所述填充层设置于所述公共电极层背离所述像素定义层的一侧,所述填充层包括多个填充体,每一个所述填充体相对一个所述像素孔设置,所述像素定义层与所述填充层的折射率之差小于所述像素定义层与真空的折射率之差。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述公共电极层具有多个第二凹槽,多个所述第二凹槽的开口朝向所述第二基板,每一个所述第二凹槽相对一个所述像素孔设置,每个所述填充体设置于一个所述第二凹槽内。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述光提取材料层具有多个第三凹槽,多个所述第三凹槽的开口朝向所述第二基板,每一个所述第三凹槽正对一个所述像素孔,每个所述填充体设置于一个所述第三凹槽内。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述遮光块在所述第一基板具有第一投影,所述薄膜晶体管在所述第一基板具有第二投影,所述第二投影位于所述第一投影内。
8.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括处理器,所述显示装置和所述摄像头均与所述处理器电性连接;
当接收到拍摄指令时,所述处理器控制所述显示装置关闭显示,并控制所述摄像头透过所述显示装置采集图像;
当接收到显示图像指令时,所述处理器控制所述显示装置显示图像。
9.一种显示装置,其特征在于,包括:
第一基板,所述第一基板上设置有驱动电路层,所述驱动电路层包括阵列设置的多个薄膜晶体管;
像素定义层,设置于所述驱动电路层背离所述第一基板的一侧,所述像素定义层包括阵列设置的多个像素孔,每一所述像素孔内设置有一个有机发光体,每一个所述有机发光体与一个所述薄膜晶体管连接;
公共电极层,设置于所述像素定义层背离所述驱动电路层的一侧;
第二基板,设置于所述公共电极层背离所述像素定义层的一侧,且所述第二基板与所述公共电极层之间设置有光提取材料层;
其中,所述显示装置包括主体区和透光区,所述透光区至少部分被所述主体区围绕,在所述透光区内,所述第二基板与每一个所述有机发光体之间设置有一个遮光块,每一个所述遮光块至少部分与一个所述薄膜晶体管相对设置。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述遮光块设置于所述光提取材料层。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,所述光提取材料层具有多个第一通孔,每一个所述第一通孔相对一个所述薄膜晶体管设置,每个所述遮光块设置于一个所述第一通孔内;
或
所述光提取材料层具有多个第一凹槽,每一个所述第一凹槽相对一个所述薄膜晶体管设置,每个所述第一凹槽的开口朝向所述第一基板或所述第二基板,每个所述遮光块对应设置于一个所述第一凹槽内。
12.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括填充层,所述填充层设置于所述公共电极层背离所述像素定义层的一侧,所述填充层包括多个填充体,每一个所述填充体相对一个所述像素孔设置,所述像素定义层与所述填充层的折射率之差小于所述像素定义层与真空的折射率之差。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,所述公共电极层具有多个第二凹槽,多个所述第二凹槽的开口朝向所述第二基板,每一个所述第二凹槽相对一个所述像素孔设置,每个所述填充体设置于一个所述第二凹槽内。
14.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,所述光提取材料层具有多个第三凹槽,多个所述第三凹槽的开口朝向所述第二基板,每一个所述第三凹槽正对一个所述像素孔,每个所述填充体设置于一个所述第三凹槽内。
15.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述透光区的面积小于所述主体区的面积,所述透光区的透光率大于所述主体区的透光率。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其特征在于,所述透光区内像素孔的分布密度小于所述主体区内像素孔的分布密度。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置包括第一显示面板和所述第二显示面板,所述第一显示面板设置有缺口,所述缺口在所述第一显示面板的厚度方向上贯穿所述第一显示面板,所述第二显示面板设置在所述缺口内;
所述第一显示面板为所述主体区,所述第二显示面板为所述透光区。
18.根据权利要求9-17任一项所述的显示装置,其特征在于,所述遮光块在所述第一基板具有第一投影,所述薄膜晶体管在所述第一基板具有第二投影,所述第二投影位于所述第一投影内。
19.一种电子设备,其特征在于,包括摄像头和显示装置,所述显示装置如权利要求9-17任一项所述的显示装置,所述摄像头至少部分与所述透光区相对设置,并透过所述透光区采集图像,所述遮光块用于在所述摄像头采集图像时,遮挡照射至所述薄膜晶体管的环境光线。
20.根据权利要求19所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括处理器,所述显示装置和所述摄像头均与所述处理器电性连接;
当接收到拍摄指令时,所述处理器控制所述透光区关闭显示,并控制所述摄像头透过所述透光区采集图像;
当未接收到拍摄指令,且接收到显示图像指令时,所述处理器控制所述透光区和所述主体区共同显示图像。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910105329.7A CN111526226B (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 电子设备及显示装置 |
| EP20748879.2A EP3917121B1 (en) | 2019-02-01 | 2020-01-19 | Electronic device and display apparatus |
| PCT/CN2020/073029 WO2020156286A1 (zh) | 2019-02-01 | 2020-01-19 | 电子设备及显示装置 |
| US17/381,415 US11937467B2 (en) | 2019-02-01 | 2021-07-21 | Electronic device and display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910105329.7A CN111526226B (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 电子设备及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111526226A true CN111526226A (zh) | 2020-08-11 |
| CN111526226B CN111526226B (zh) | 2021-08-24 |
Family
ID=71840503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910105329.7A Active CN111526226B (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 电子设备及显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11937467B2 (zh) |
| EP (1) | EP3917121B1 (zh) |
| CN (1) | CN111526226B (zh) |
| WO (1) | WO2020156286A1 (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |