CN111512432A - 布线基板、电子装置以及电子模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够容易地小型化并且维持强度的布线基板、电子装置以及电子模块。布线基板具备在一面具有凹部的绝缘基板和电气布线构造。构成将绝缘基板中的凹部的开放面和底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。

Description

布线基板、电子装置以及电子模块

技术领域

本公开涉及布线基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

存在将电子部件收容于内部，并将该内部的电子部件与外部的布线连接而进行安装的封装状的布线基板。通过经由布线基板将电子部件与电子装置连接，能够容易地进行其处理以及布线连接。此外，通过利用盖体对电子部件进行密封，从而能够将电子部件与外部环境隔离而更稳定地进行动作。

作为该布线基板，广泛使用具有用于收容电子部件的凹部状的收容部且为了将收容部内的电子部件与外部电连接而设置有贯穿收容部的内外的布线导体的布线基板。

此外，具有如下结构：在对收容部进行密封的盖体等中使用金属导体，经由位于收容部的侧壁内的贯通过孔而被接合的盖体与该盖体的相反侧的面的电极连接。在该结构中，通过向该电极供给接地电压，能够降低噪声对内部的影响(参照日本特开2000-312060号公报以及日本特开2009-111124号公报。)。

发明内容

-用于解决课题的手段-

本公开的一个方式中的布线基板具备：

绝缘基板，在第1面具有凹部；以及

电气布线构造，

所述绝缘基板中的构成将所述凹部的开放面与底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。

此外，本公开的另一个方式中的布线基板具备：

绝缘基板，在第1面具有凹部；以及

电气布线构造，

所述绝缘基板中的构成将所述凹部的开放面与底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部，

关于所述第1导体部的距所述凹部的内侧面的距离，在所述凹部的底面高度处的距离大于所述第1面侧的距离。

此外，本公开的一个方式中的电子装置具备：

上述的布线基板；以及

电子部件，位于所述凹部的内部并与所述电气布线构造连接。

此外，本公开的一个方式中的电子模块具备：

上述的电子装置；以及

模块用基板，连接有该电子装置。

附图说明

图1A是在盖体被卸下的状态下观察布线基板的整体立体图。

图1B是从布线基板的底面侧观察的立体图。

图2A是布线基板的俯视图。

图2B是电子模块的剖视图。

图3是包括布线导体的剖视图。

图4是透视从框状金属化层到外部连接导体的布线而观察到的立体图。

图5A是对第1导体部的变形例1进行说明的图。

图5B是对第1导体部的变形例2进行说明的图。

具体实施方式

以下，基于附图对本公开的实施方式进行说明。

图1A以及图1B是在盖体120被卸下的状态下观察本实施方式的布线基板100的整体立体图。图1A是观察盖体120所接合的一侧的面的图，图1B是观察盖体120所接合的一侧的相反侧的面的图。

布线基板100是具有绝缘基板110、盖体120、包括电气布线构造的导体部等的电子部件收纳用封装件。绝缘基板110具有框部110a(侧壁)和基部110b等。绝缘基板110在接合有盖体120的一侧的面(密封面、z方向的上方侧的面)具有凹陷为凹状的区域即收容部111(凹部)。在收容部111中收容有电子部件150。框部110a构成包围收容部111中与密封面重叠的开放面以及与该开放面相反侧的面(电子部件150的载置面)以外的侧面(内侧面s1)。即，框部110a构成将开放面与载置面s3(凹陷的区域的底面)之间相连结的各面，将收容部111与外部环境分隔。在此，内侧面s1分别与z方向平行。由此，从收容部111的开放面到载置面s3确保宽阔的空间。框状金属化层112(框状的导体层)位于作为框部110a的与盖体120的接合面的第1面s11(开放面侧的端面)。框状金属化层112使用银焊料等密封材料与盖体120接合。虽然没有特别限定，但在此，该绝缘基板110的尺寸在xy面内一边为0.8～10.0mm左右，关于z方向的厚度为0.2～2.0mm左右。

基部110b构成成为向收容部111的载置面s3(底面)以及模块用基板200的安装面的第2面s12(基板底面)，具有与xy面平行的板状的形态。基部110b在载置面s3具有一对连接焊盘114。外部连接导体116位于该基部110b的载置面s3的相反侧的第2面s12。连接焊盘114为面状，经由贯通基部110b的贯通导体115(参照图2B)与外部连接导体116电连接。

在连接焊盘114安装有电子部件150。在电子部件150与连接焊盘114的电连接中，使用导电性粘接剂(例如，添加了银等导电性粒子的树脂)这样的接合材料160。在接合材料160为热固化性的材料的情况下，预先将接合材料160涂敷于连接焊盘114，在将电子部件150相对于连接焊盘114(接合材料160)定位配置的状态下进行加热。由此，接合材料160固化，电子部件150经由接合材料160与连接焊盘114连接。连接焊盘114例如通过丝网印刷(print)等而从载置面s3形成为凸状。由此，电子部件150在收容部111内与载置面s3分离地被固定。在电子部件150动作时产生振动等的情况下，只要确定连接焊盘114以及接合材料160的厚度，以使得电子部件150在振动时不与载置面s3以及盖体120接触而被收容于收容部111内即可。

外部连接导体116是与模块用基板200的电极焊盘201(参照图2B)接合的外部电极。具备布线基板100以及收容于该布线基板100的电子部件150的电子装置10与接合有外部连接导体116的模块用基板200(参照图2B)一起被包含于电子模块1(参照图2B)中。作为电子部件150，例如，可举出石英振子或者声表面波元件(SAW滤波器)等，但不限于这些。也可以使用其他用途的压电元件、电容性元件、电阻元件、电感器以及其他半导体元件等各种电子部件。此外，也可以根据需要将多个电子部件收容在一个收容部111内。

绝缘基板110具有绝缘性，由陶瓷材料、例如氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃-陶瓷烧结体等构成。在此，作为氧化铝质烧结体(氧化铝质烧结体)进行说明。绝缘基板110的框部110a以及基部110b一体形成，以使载置面s3位于收容部111的底面高度h1。

盖体120由导体金属构成，通过与框状金属化层112接合而对收容部111进行气密密封。密封使用AuSn或者银焊料等导电性密封构件。盖体120通过接地来抑制外部噪声向收容部111内的传播。盖体120经由导电性密封构件、框状金属化层112、布线导体113与绝缘基板110的外部连接导体116连接。通过与盖体120连接的该外部连接导体116接地，盖体120成为接地状态。

框状金属化层112由导体金属构成。框状金属化层112例如通过印刷等而形成于框部110a的第1面s11。

框状金属化层112、连接焊盘114以及外部连接导体116等的露出面也可以被由镍和/或金形成的镀层覆盖。例如，在露出面以1～20μm的厚度形成镍镀层，在该镍镀层上以0.1～3.0μm的厚度形成金镀层。由此，抑制露出面的表面的氧化腐蚀。此外，通过镀层，能够使位于作为绝缘体的绝缘基板110的上表面的框状金属化层112与作为金属导体的盖体120的连接容易并且牢固。

接下来，对布线基板100中的电气布线进行说明。

图2A是布线基板100的俯视图。此外，图2B是在图2A中沿着包括连接焊盘114以及电子部件150的剖面线X1-X1的电子模块1的剖视图。

如图2A所示，后面详细叙述的布线导体113位于与框部110a的内侧面s1以及外侧面s2之间、以及基部110b的一部分区域，例如在俯视时从与框部110a重叠的位置到载置面s3，与接地的外部连接导体116重叠地配置。此外，布线导体113在框部110a中位于绝缘基板110的平面形状中的短边侧。布线导体113被包括于本实施方式的布线基板100中的导体部。

如图2B所示，电子模块1在模块用基板200的电极焊盘201经由焊料等接合构件210而接合了电子装置10。在电子装置10(电子模块1)中，连接焊盘114和外部连接导体116通过贯穿基部110b的贯通导体115连接。电子部件150根据施加于外部连接导体116的电压和/或电流而进行动作。连接焊盘114、贯通导体115以及外部连接导体116构成本实施方式的布线基板100中的电气布线构造。

图3是沿着图2A的剖面线X2-X2的剖视图。

如上所述，布线导体113在绝缘基板110的内部从框部110a配置到基部110b。在此，布线导体113一体地连结着从框部110a的上部向z方向延伸的第1导体部113a、和在基部110b的内部沿x方向延伸的第2导体部113b。第3导体部113c在从z方向观察的俯视下与外部连接导体116重叠地配置，与第2导体部113b相连。

第1导体部113a不在框部110a的内侧面s1或者外侧面s2露出，而沿z方向贯通该框部110a的内部。第1导体部113a在第1面s11侧与框状金属化层112的背侧(与框部110a的接触面侧)连接。此外，第2导体部113b经由第3导体部113c而与外部连接导体116电连接。由此，盖体120经由未在绝缘基板110的表面露出的布线导体113而从框状金属化层112电连接到外部连接导体116。

第1导体部113a以及第2导体部113b的收容部111侧被涂层110c覆盖。涂层110c由与绝缘基板110的材料相同的材质、即在此为氧化铝质的陶瓷膏形成。在布线基板100中，涂层110c作为绝缘基板110的一部分，一体且连续。

在此，第1导体部113a相对于在z方向与任意的接点P1相接的切线m1向从接点P1离开的部位从切线m1向收容部111一方离开的方向弯曲。关于第1导体部113a与框部110a的内侧面s1的距离，在收容部111的底面高度h1处的距离L4大于比该底面高度h1在z方向上更靠第1面s11侧的距离L1～L3。此外，距离L1～L4从第1面s11侧到底面高度h1逐渐变大。在此，第1面s11侧是指从底面高度h1到第1面s11的范围中的、离第1面s11近的规定部位。第1导体部113a相对于与第2面s12垂直的直线v倾斜，该斜度r比内侧面s1的斜度大。以上那样的第1导体部113a的形态在与规定剖面、即内侧面s1、第1面s11以及第2面s12交叉且沿着第1导体部113a的剖面中出现。

第2导体部113b相对于第1导体部113a平缓地连续连接，沿与收容部111的载置面s3平行的方向延伸。第2导体部113b的较宽的面不需要与载置面s3平行，可以稍微倾斜，也可以起伏。

图4是透视从框状金属化层112到外部连接导体116的布线而观察到的立体图。

第1导体部113a以及第2导体部113b分别为板状，其宽大的面具有弯曲的曲面形状。即，第1导体部113a以及第2导体部113b具有整体上方向连续地变化的曲面形状。第1导体部113a以及第2导体部113b的较宽的面分别成为沿内侧面s1以及载置面s3的朝向。在此所说的板状不限于平板状，包括弯曲而具有曲面形状的形状(带状等)。

第1导体部113a在相对于框状金属化层112沿y方向延伸的范围内连接。第2导体部113b相对于柱状的第3导体部113c具有足够宽的面积。因此，从框状金属化层112到外部连接导体116之间在较宽的范围内可靠地连接。此外，第1导体部113a以及第2导体部113b未在绝缘基板110的表面露出，因此不会产生意外的短路。此外，导体若在露出面覆盖镀层，则与由陶瓷材料等形成的绝缘基板110相比，对在盖体120的密封时使用的导电性密封构件的润湿性高。因此，通过在盖体120接合时，导体未露出，从而抑制导电性密封构件在不希望的部分流动而产生意外的短路等，或者实际用于密封的导电性密封构件不足而无法完全气密密封。

此外，通过这样将导体板埋入绝缘基板110的内部，该绝缘基板110的强度提高。特别是，在布线基板100的温度变化时，由于在绝缘基板110与作为导体的盖体120以及各布线等之间膨胀率不同，因此与在框部110a中在内部不具有金属导体的情况、以及即使在内部具有金属导体也呈通孔等细的柱状的导体的情况等相比，第1导体部113a对该框部110a进行加强。特别是，在框部110a与基部110b的边界部(底面高度h1附近)埋入布线导体113(第1导体部113a)，以使从内侧面s1到布线导体113的距离变大，因此，即使在对框部110a施加了各种方向的力的情况下，也能够抑制在该边界部产生裂缝等。这样的力例如在将盖体120连接于绝缘基板110的情况下等产生。

接下来，对具有布线导体113的绝缘基板110的制造方法的一例进行说明。

在成为绝缘基板110的陶瓷生片设置贯通孔而注入导体，形成第3导体部113c。此外，在第2面s12形成外部连接导体116。

在陶瓷生片上的包括第3导体部113c上部的适当的位置范围使用掩模对成为第1导体部113a以及第2导体部113b的金属膏进行印刷涂敷(例如，丝网印刷)。此外，在覆盖金属膏的一部分的适当的位置范围使用掩模对与陶瓷生片相同材质的陶瓷膏进行印刷涂敷(例如，丝网印刷)。

使用具有与收容部111以及框部110a对应的形状的凹凸的加压夹具，对涂敷有金属膏以及陶瓷膏的片材进行加压。由此，所涂敷的金属膏以及陶瓷膏被压下至收容部111的底面高度h1，金属膏中的与第2导体部113b对应的部分被夹在涂层110c与陶瓷生片之间而被埋设。此外，陶瓷生片、金属膏以及陶瓷膏变形，填充到加压夹具的凹部内，埋设并形成夹在涂层110c与陶瓷生片之间的与第1导体部113a对应的部分。

这样，能够得到成为涂层110c和陶瓷生片一体化而夹在其间的金属膏在第1面s11以外不露出的布线导体113的绝缘基板110。此外，被印刷涂敷成平面状的金属膏成为具有曲面形状的第1导体部113a以及第2导体部113b。然后根据需要进行露出面的电镀处理、烧成处理、电子部件150的安装、盖体120的接合等。

此外，电子模块1通过将电子装置10安装于模块用基板200来制造。电子装置10的外部连接导体116通过接合构件210而与模块用基板200的电极焊盘201接合。

[变形例]

图5A以及图5B是说明布线导体的变形例的图。图5A是表示变形例1的第1导体部1131的例子的剖视图。图5B是立体地表示包括透视了变形例2的侧面导体1132、1133的部分的绝缘基板110的一部分的图。

图5A所示的变形例1的第1导体部1131不与第2导体部113b和/或第3导体部113c等连接。即，第1导体部1131不与外部连接导体116电连接，没有形成电路的一部分，但对框部110a进行加强。在该情况下，第1导体部1131也可以不与框状金属化层112接触。此外，在此，以没有第2导体部113b以及第3导体部113c的方式进行了图示，但也可以具有与第1导体部1131独立的第2导体部113b以及第3导体部113c。在该情况下，既可以是两者处于完全不同的位置，也可以是第2导体部113b接近沿第1导体部1131的基部110b的延伸方向延长的前端地配置。即使两者分开配置，通过使配置位置的轴向一致，也可以适当地提高针对所希望的方向的应力的强度。此外，在此，在第1导体部1131与框状金属化层112的接触面附近(第1面s11的附近)，第1导体部1131向框部110a的外侧面s2侧弯折。在该情况下，“从第1面侧的凹部的内侧面到布线导体的距离”采用在从凹部的底面高度到第1面s11的范围中的比该范围的中央的高度更靠第1面s11侧的范围内第1导体部1131接近最内侧面的部位的距离即可。

图5B所示的变形例2的第1导体部1132、1133分别位于绝缘基板110的框部110a中的相邻的两边(短边侧以及长边侧)。即，绝缘基板110也可以在框部110a的内部具有多个第1导体部。此外，这些多个第1导体部的位置(边)并不特别限定。在第1面s11中，布线导体113与框状金属化层112被连接的位置能够适当变更。

此外，第1导体部1132、1133在框部110a内不具有曲面形状，与成为收容部111的侧面的框部110a的内侧面s1平行。另外，第1导体部1132、1133也可以是仅一方与框状金属化层112以及(经由第2导体部113b)外部连接导体116连接或者未连接的部件。或者，也可以是全部的第1导体部1132、1133与框状金属化层112以及外部连接导体116连接或者未连接的部件。

如上所述，本实施方式的布线基板100具备在第1面s11具有凹状的收容部111的绝缘基板110和电气布线构造(连接焊盘114、贯通导体115以及外部连接导体116等)。绝缘基板110中的构成将收容部111的开放面与底面相连结的侧面的框部110a在内部具有板状的第1导体部113a。

这样，通过在细长地形成的框部110a的内部掩埋并存在导体板、即金属板等，能够加强框部110a，减少制造时、盖体120接合时的变形等。特别是，由于在框部110a的陶瓷材料和形成布线构造的金属导体等之间热膨胀率不同，因此利用在该陶瓷材料的框部110a的内部具有金属导体的构造，能够有效地减少这样的变形。此外，由于第1导体部113a不露出，因此能够提供不会产生意外的短路等、能够稳定地使电子部件150动作的可靠性高的布线基板100。

此外，第1导体部113a具有曲面形状。由此，能够对更宽的应力方向有效地加强绝缘基板110(框部110a)。

此外，对于第1导体部113a而言，与第1面s11一侧相比，收容部111的底面高度h1的位置距收容部111的内侧面s1的距离更长。因此，能够在使第1导体部113a远离框部110a的外周侧角部的同时，增大在框部110a的根部从内侧面s1到第1导体部113a的壁厚。因此，例如，即使在接合盖体120时等对框部110a施加了各种方向的力的情况下，也能够进一步降低在第1导体部113a的附近的框部110a的根部产生裂缝可能性。

此外，第1导体部113a相对于任意的切线m1朝着向从切线m1向收容部111离开的方向弯曲。根据该方式，能够在收容部111的底面高度h1的周边增大第1导体部113a与框部110a的内侧面s1之间的壁厚。例如，若向相反方向弯曲，则即使收容部111的底面高度h1处的壁厚相同，壁厚相对于位置向第1面s11侧的变化量的降低量也变大。然而，通过朝着上述实施方式中所示的方向弯曲，能够减小壁厚相对于位置向第1面s11侧的变化量的降低量。因此，通过这样弯曲的方式，能够使第1导体部113a与框部110a的内侧面s1之间的壁厚在框部110a的根部附近变大。由此，能够进一步降低在框部110a的根部附近的部位产生裂缝的可能性。

进而，根据本实施方式的布线基板100，从收容部111的内侧面s1到第1导体部113a的距离从第1面s11侧到收容部111的底面高度h1的部位逐渐变大。因此，在对框部110a施加了各种方向的力时，作用于第1导体部113a的附近的应力被分散，不会集中于特定的部位。由此，在从收容部111的底面高度h1到第1面s11侧的整个范围内，能够进一步降低在第1导体部113a的附近的内侧面s1产生裂缝的可能。

此外，根据本实施方式的布线基板100，以与第2面s12垂直的直线v(法线)为基准的第1导体部113a的斜度r大于收容部111的内侧面s1的斜度。因此，在收容部111的内侧面s1相对于第2面s12接近垂直那样的结构中，起到能够降低上述那样的产生裂缝的可能性的效果。在收容部111的内侧面s1相对于第2面s12接近垂直的结构中，从收容部111的开口端到底面确保同样的宽度，具有容易在收容部111搭载电子部件150这样的优点。

此外，根据本实施方式的布线基板100，绝缘基板110中的构成收容部111的底面的基部110b在内部具有第2导体部113b。这样，不仅是框部110a，对于基部110b来说也能够同样地进行加强。

此外，在本实施方式的布线基板100中，第1导体部113a与第2导体部113b相连结。即，通过将第1导体部113a与第2导体部113b一体地形成，能够有效地进行布线基板100的加强。

此外，根据本实施方式的布线基板100，绝缘基板110在收容部111的外侧具有外部连接导体116，第2导体部113b与外部连接导体116电气连接。这样，能够将绝缘基板110的内部的导体本身用作布线。此外，通过将外部连接导体116接地而使第2导体部113b成为接地状态，能够有效地降低外部噪声对内部的电子部件150的影响。特别是，在第2导体部113b和第1导体部113a相连结的情况下，能够更有效地阻断外部噪声。此外，在第2导体部113b也为板状的情况下，布线导体113的横截面积变大，能够抑制包括接地的情况在内的作为电路的电阻。

此外，根据本实施方式的布线基板100，第1导体部113a和第2导体部113b以曲面状连续。由此，力难以集中施加于第1导体部113a与第2导体部113b的连接部分，能够避免第1导体部113a与第2导体部113b之间的断线以及伴随于此的绝缘基板110的破裂等。

此外，根据本实施方式的布线基板100，具备位于框部110a的开放面侧的端面上的框状金属化层112，第1导体部113a在框状金属化层112的与框部110a的接触面侧与该框状金属化层112电连接。由此，第1导体部113a完全不露出地与框状金属化层112电连接，因此能够避免不必要的短路等。此外，在将盖体120接合于框状金属化层112的情况下，能够防止导电性密封构件从框状金属化层112伸出而沿着导体流动、产生绝缘故障。此外，在将框状金属化层112与外部连接导体116连接的情况下，不需要形成以往框部110a所具有的通孔，因此不需要在薄的框部110a形成贯通孔的位置精度的提高所涉及的技术以及工时。此外，能够有效地降低由于通孔的形成而产生因强度不足等导致的变形的可能性等。

此外，本实施方式的电子装置10具备上述的布线基板100、和位于收容部111的内部并与电气布线构造(连接焊盘114、贯通导体115以及外部连接导体116等)等连接的电子部件150。这样的电子装置10能够按照电子部件150的尺寸有效且高精度地实现小型化，并且实现其强度的提高。此外，通过将第1导体部113a接地，即使是厚度小的框部110a，也能够有效地提高对外部噪声的耐性。

此外，本实施方式的电子模块1具备上述的电子装置10和连接有该电子装置10的模块用基板200。通过使用这样的电子装置10，能够在模块用基板200上高效地配置电子部件以及电路。因此，能够实现电子模块1的小型化、轻量化以及高功能化。

另外，上述实施方式是例示，能够进行各种变更。

例如，说明了第1导体部113a的沿着框部110a的卷绕方向的方向的长度比框部110a的长度短的情况，但也可以是与框部110a的长度接近的长度。

此外，收容部111的形状也可以不是长方体。俯视时可以是四边形以外的多边形，也可以为不是长方体的四边形。此外，框部110a所构成的收容部111的侧面以及基部110b所构成的收容部111的底面的一方或者两方也可以不是平面，而是曲面。此外，也可以是侧面为锥形状或在中途具有高低差的形状。

此外，也可以根据收容于收容部111的电子部件150适当地变更连接焊盘114、外部连接导体116以及连接这些的布线各自的数量、配置以及位置关系。此外，连接焊盘114的形状也可以变更。

此外，在上述实施方式中，以绝缘基板110在单一的面具有一个收容部111的情况为例进行了说明，但也可以在单一的面具有多个收容部。此外，收容部也可以位于(例如表背两面等)的面(多个第1面)。

此外，在上述实施方式中，将布线基板100以及盖体12设为长方体形状进行了说明，但也可以是其他形状。此外，也可以相对于长方体在顶点或者边等处具有切口。

此外，在上述实施方式中，将盖体120包括在布线基板100中进行了说明，但也可以将盖体120设为与布线基板100不同的盖体。

此外，在上述实施方式中，第1导体部113a和第2导体部113b两者都是板状的形状，但也可以是仅第1导体部113a为板状的形状。关于基部110b，由于与框部110a比较而具有足够的面积，因此即使不是板状的导体，电能够得到足够的强度。即，第2导体部113b也可以是具有粗细度的线状的结构。此外，在不具有第2导体部113b的情况下，第1导体部113a也可以向下方延长而与外部连接导体116连接。

此外，第1导体部113a具有与第1面s11侧相比收容部111的底面高度h1的位置距收容部111的内侧面s1的距离更长的形状的情况下，第1导体部113a也可以不是板状，而是具有粗细度的线状的结构。即使仅通过上述形状，也能够抑制在框部110a的根部附近产生裂缝，与以往的构造相比能够提高强度。

此外，在上述实施方式中，示出了布线导体113的第1导体部113a与框部110a的内侧面s1的距离从第1面s11到收容部111的底面的高度h1而逐渐变大的结构，此外，示出了布线导体113的第1导体部113a弯曲的结构。此外，作为变形例2，示出了第1导体部113a与第2面s12垂直的结构。然而，布线导体113与框部110a的内侧面s1的距离可以设为以1个阶段或者多个阶段增大的形态，也可以省略弯曲的形状。

此外，第1导体部113a的形成不限于上述说明的制造方法。也可以是以任意的方法形成的第1导体部113a。此外，在通过各种制造方法制造的情况下，第1导体部113a不必一定是曲面形状，此外，第1导体部113a和第2导体部113b也可以不连续成曲面状。

此外，上述实施方式所示的具体的结构、其形状、配置以及位置关系等具体的细节在不脱离本公开的主旨的范围内能够适当变更。

-工业可用性-

本公开的内容能够利用于布线基板、电子装置以及电子模块。

Claims (14)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

绝缘基板，在第1面具有凹部；以及

电气布线构造，

所述绝缘基板中的构成将所述凹部的开放面与底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第1导体部具有曲面形状。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

关于所述第1导体部的距所述凹部的内侧面的距离，在所述凹部的底面高度处的距离大于所述第1面侧的距离。

4.一种布线基板，其特征在于，具备：

绝缘基板，在第1面具有凹部；以及

电气布线构造，

所述绝缘基板中的构成将所述凹部的开放面与底面相连结的侧面的框部，在内部具有第1导体部，

关于所述第1导体部的距所述凹部的内侧面的距离，在所述凹部的底面高度处的距离大于所述第1面侧的距离。

5.根据权利要求3或4所述的布线基板，其特征在于，

所述第1导体部相对于任意的切线朝着从所述切线向所述凹部离开的方向弯曲。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第1导体部与所述凹部的内侧面的距离从所述第1面侧到所述凹部的底面高度的部位，逐渐变大。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第1导体部和与所述绝缘基板的所述第1面相反侧的第2面垂直的直线的斜度，大于所述凹部的内侧面和与所述第2面垂直的直线的斜度。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述绝缘基板中的构成所述收容部的底面的基部，在内部具有第2导体部。

9.根据权利要求8所述的布线基板，其特征在于，

所述第1导体部和所述第2导体部相连结。

10.根据权利要求8或9所述的布线基板，其特征在于，

所述绝缘基板在所述凹部的外侧具有外部连接导体，

所述第2导体部与该外部连接导体电连接。

11.根据权利要求9所述的布线基板，其特征在于，

所述第1导体部和所述第2导体部以曲面状连续。

12.根据权利要求11所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板具备位于所述框部的所述开放面侧的端面上的框状的导体层，

所述第1导体部在所述框状的导体层的与所述框部的接触面侧和该框状导体层电连接。

13.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1～12中任一项所述的布线基板；以及

电子部件，位于所述凹部的内部并与所述电气布线构造连接。

14.一种电子模块，其特征在于，具备：

权利要求13所述的电子装置；以及

连接有该电子装置的模块用基板。

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