CN111509052A - 芯片封装结构及芯片封装方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。其中，芯片封装结构包括：一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与透光孔连通的开口；一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个开口中，并将透光孔遮挡；一芯片，其设置于基板的上表面，芯片的感光区与透光玻璃相对；一封装层，其设置于芯片以及基板上表面，以将芯片封装在基板上。本申请通过在基板内部嵌入一透光玻璃，并在基板的两侧壁面上通过相应的开口露出透光玻璃的两侧边，使透光玻璃可从基板侧面被推出，实现透光玻璃从侧边拆卸，从而能够十分方便地对透光玻璃进行更换，芯片的维护成本得以降低。

Description

芯片封装结构及芯片封装方法

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

背景技术

图像传感器能够接收光信号，并将光信号转换成携带图像信息的电信号，因此图像传感器被广泛运用于数码相机、车用图像传感模块、监控摄像机等各种电子产品上。目前的图像传感器的封装结构主要包括以下两种：

（1）传统图像传感器封装结构。此封装方式主要是将图像传感芯片放置于基板上，利用打线（金线/铜线/合金线）方式将图像传感芯片与基板连接，再将透光盖(例如玻璃)通过点胶粘贴设置于图像传感芯片的上方，达到透光目的，然后塑封保护叠装后的芯片和基板，借此完成图像传感器的封装。

（2）传统倒装图像传感器封装结构。此封装方式主要是将倒装图像传感芯片放置于基板背面（基板底部预留透光孔），然后在基板背面植球，再在基板正面贴装透光玻璃，借此完成倒装图像传感器的封装。

现有技术中对于图像传感器的封装结构及封装方法，透光玻璃均固定设置于基板表面，尤其如上述传统图像传感器封装结构，透光玻璃利用胶体固定于芯片感光区后，会通过塑封工艺保护叠装好的结构，导致透光玻璃固定于塑封体内，因此，在透光玻璃出现损坏时，只能对图像传感器进行整体更换，无法单独针对透光玻璃进行更换，这无疑会带来维护成本的增加。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，能够实现透光玻璃的可拆卸，便于维护。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：

一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与所述透光孔连通的开口；

一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个所述开口中，并将所述透光孔遮挡；

一芯片，其设置于所述基板的上表面，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对；

一封装层，其设置于所述芯片以及所述基板上表面，以将所述芯片封装在所述基板上。

上述技术方案中，在基板内部嵌入一透光玻璃，并在基板的两侧壁面上通过相应的开口露出透光玻璃的两侧边，因此透光玻璃可从基板侧面被推出，实现透光玻璃从侧边拆卸，从而能够十分方便地对透光玻璃进行更换，芯片的维护成本得以降低；而且，透光玻璃放置于基板内部，可对透光玻璃起到保护作用，延长其使用时间。

在一种可选的实施方式中，所述透光孔的第一侧壁面上形成有第一卡槽，所述第一卡槽与所述开口连通，所述第一卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的一边插接在所述第一卡槽中。

在一种可选的实施方式中，所述透光孔的第二侧壁面上形成有与所述第一卡槽平行且正对的第二卡槽，所述第二卡槽与所述开口连通，所述第二卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的另一边插接在所述第二卡槽中。

在一种可选的实施方式中，在所述第一卡槽和所述第二卡槽内填充有密封胶体，以固定所述透光玻璃；所述密封胶体为热塑性材质。

在上述技术方案中，通过在基板内部设置用于放置透光玻璃的第一卡槽和第二卡槽，同时，利用密封胶对透光玻璃进行固定，由于密封胶的热塑性，在加热玻璃底部的密封胶体后，即可实现透光玻璃从侧边拆卸，一方面，透光玻璃的安装更加稳固，另一方面，其拆卸和安装也更加便捷。

在一种可选的实施方式中，所述芯片的凸点与基板上的线路结构电连接，所述凸点与基板之间设置有填充胶体；在所述基板的上表面设置有基板围栏，所述基板围栏沿透光孔四周设置，以阻隔填充胶进入芯片的感光区。

通过在基板上设置基板围栏，在芯片底部进行胶水填充时，利用围栏高度阻止填充胶进入芯片的感光区域，从而可以避免光线从芯片凸点区域散射以及折射出去，导致产品成像模糊的问题，提高产品良品率。

在一种可选的实施方式中，所述封装结构还包括：

设置于封装层外的金属球，所述金属球与基板上的线路结构电连接，且所述金属球与所述芯片设置在所述基板的同一侧。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片封装方法，包括：

提供一封装基板，所述封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，且每个封装区域内嵌一遮挡透光孔的透光玻璃；

在封装区域的上表面封装芯片，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对，得到一基板结构；

对所述基板结构进行切割操作，以在封装区域的相对的两切割面上分别形成一与所述透光孔连通的开口，使透光玻璃的两相对边分别插设在两个所述开口中，从而得到芯片封装结构。

本申请提供的封装基板内部嵌入有透光玻璃，在完成封装及切割操作后，在两相对的切割面上露出透光玻璃的两侧边，从而可实现透光玻璃的可拆卸，便于透光玻璃的更换。

在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：

取第一基板，并对第一基板的中间区域进行挖槽，形成贯穿其上、下表面的第一透光孔，得到第一透光基板；

对第一透光基板的上表面进行挖槽，形成与所述第一透光孔连通且具有高度差的放置槽；

利用密封胶将透光玻璃固定在所述放置槽上，所述透光玻璃的表面与第一透光基板的上表面齐平；所述密封胶为热塑性材质；

在所述第一透光基板的上表面层压第二透光基板，所述第二透光基板的上、下表面贯穿有第二透光孔，从而得到所述封装基板。

在一种可选的实施方式中，在所述第一透光基板的上表面层压第二透光基板之后，所述方法还包括：

在第二透光基板的远离透光玻璃的一面层压基板围栏，所述基板围栏沿第二透光孔四周设置，用于阻隔芯片的凸点与封装基板之间的填充胶进入芯片的感光区。

在一种可选的实施方式中，在封装区域的上表面封装芯片，包括：

在所述封装区域的上表面贴装所述芯片；

利用填充胶填充所述芯片的凸点与封装基板之间的间隙，并对填充胶进行固化；

对芯片进行塑封处理，得到包裹所述芯片的封装层；

在封装区域的上表面进行植球工艺，以在封装区域上形成金属球，所述金属球与封装区域上的线路结构电连接。

为使本申请实施例所要实现的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的芯片封装结构的侧视图；

图2为本申请实施例提供的芯片封装结构的又一侧视图；

图3为本申请实施例提供的芯片封装方法的工艺流程图；

图4为本申请实施例提供的芯片封装方法中基板制程的流程图；

图5为本申请实施例提供的基板制程的第一种结构的示意图；

图6为本申请实施例提供的基板制程的第一种结构的又一示意图；

图7为本申请实施例提供的基板制程的第二种结构的示意图；

图8为本申请实施例提供的芯片封装方法中步骤220的具体流程图。

图标：100-基板；110-透光孔；120-透光玻璃；130-芯片；131-感光区；140-封装层；151-第一卡槽；152-第二卡槽；122-透光玻璃的第二边；124-透光玻璃的第四边；160-填充胶体；170-金属球；111-第一透光孔；310-第一透光基板；112-第二透光孔；320-第二透光基板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

本申请实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，能够实现透光玻璃的可拆卸，于是，在透光玻璃出现损坏时，只需将损坏的透光玻璃从基板上拆下，替换上新的透光玻璃即可，维护操作十分简单，也能有效减少维护成本。图1示出了本实施例中芯片封装结构的侧视图，如图1所示，芯片封装结构包括：

一基板100，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔110，在基板100的两相对的侧壁面上分别形成有一与透光孔110连通的开口；

一透光玻璃120，其两相对边分别插设在两个开口中，并将透光孔110遮挡；

一芯片130，其设置于基板100的上表面，芯片130的感光区131与透光玻璃120相对；

一封装层140，其设置于芯片130以及基板100上表面，以将芯片130封装在基板100上。

可以理解，透光玻璃120包括四个边，其中第一边和第三边相对，第二边和第四边相对，透光玻璃120的第一边和第三边插设在两个开口中，从而，在基板100的两相对的侧壁上露出透光玻璃120的第一边和第三边的边缘。

可选的，如图2所示，透光孔110的第一侧壁面上形成有第一卡槽151，第一卡槽151与开口连通，第一卡槽151沿着两个开口的连线方向延伸，透光玻璃120的一边插接在第一卡槽151中。此外，封装结构还可以包括第二卡槽152，透光孔110的第二侧壁面上形成有与第一卡槽151平行且正对的第二卡槽152，第二卡槽152与开口连通，第二卡槽152沿着两个开口的连线方向延伸，透光玻璃120的另一边插接在第二卡槽152中。为便于理解，图2同时示出了第一卡槽151和第二卡槽152。

通过第一卡槽151和第二卡槽152，在透光孔110的内侧壁面上形成内陷于内侧壁的玻璃放置槽，透光玻璃120的第二边122固定在第一卡槽151，透光玻璃120的第四边124固定在第二卡槽152，从而使透光玻璃120固定在玻璃放置槽上。

可选的，在第一卡槽151和第二卡槽152内填充有密封胶体，以固定透光玻璃120。在进行封装工艺时，在两卡槽所形成的玻璃放置槽上填充密封胶，将透光玻璃120利用胶体固定在放置槽上。需要说明的是，本实施例所使用的密封胶为热塑性材质，密封胶在加热后能发生流动变形，使得透光玻璃120相对两个开口产生位移，透光玻璃120可沿开口的延伸方向从侧壁面上推出，实现透光玻璃120的可拆卸，因此，在需要更换透光玻璃120时，只需对密封胶进行加热，然后将透光玻璃120从基板100侧壁推出，即可完成拆卸。密封胶在冷却后可以保持一定形状，起到固定作用，在完成透光玻璃120的拆卸后，只需在玻璃放置槽内填充新的密封胶，并从侧壁推入新的透光玻璃，待密封胶冷却后即可完成透光玻璃120的安装。可见，本实施例中的芯片封装结构可便捷地实现透光玻璃120的拆卸与安装，较好地起到对芯片封装结构的维修效果。

可选的，芯片130的凸点与基板100上的线路结构电连接，凸点与基板100之间设置有填充胶体160；在基板100的上表面设置有基板围栏，基板围栏沿透光孔110四周设置，以阻隔填充胶进入芯片130的感光区131。

可选的，该芯片封装结构还包括：设置于封装层140外的金属球170，金属球170与基板100上的线路结构电连接，且金属球170与芯片130设置在基板100的同一侧。

本申请实施例下文提供一种芯片封装方法，该封装方法可以用于上述芯片封装结构的封装工艺，以制作得到上述芯片封装结构。图3示出了该芯片封装方法的工艺流程图，如图3所示，该封装方法包括：

步骤210：提供一封装基板，该封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，且每个封装区域内嵌一遮挡透光孔的透光玻璃。

封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内设置有相应的线路结构。同时，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，且每个封装区域内部贴装一透光玻璃。该封装基板可由基板厂直接提供。如图4所示，上述封装基板的一种基板制程如下：

步骤211：取第一基板，并对第一基板的中间区域进行挖槽，形成贯穿其上、下表面的第一透光孔，得到第一透光基板。

步骤212：对第一透光基板的上表面进行挖槽，形成与第一透光孔连通且具有高度差的放置槽。

步骤213：利用密封胶将透光玻璃固定在放置槽上，透光玻璃的表面与第一透光基板的上表面齐平。

步骤214：取第二基板，并对第二基板的中间区域进行挖槽，形成贯穿其上、下表面的第二透光孔，得到第二透光基板。

步骤214的执行顺序并不做限定，其可以与步骤211~214间的任一步骤并行执行，也可预先制作完成。

步骤215：在第一透光基板的上表面层压第二透光基板，第二透光基板的上、下表面贯穿有第二透光孔，从而得到封装基板。

在上述制程中，首先取一基板（该基板可采用聚丙烯板材）放置于底部，利用激光挖槽对基板进行中间挖槽，得到基板底部透光孔，光线通过透光孔进入基板。下一步，再次通过激光挖槽对基板表面进行挖槽，去除挖槽区域，形成玻璃放置槽，挖槽区域的大小可根据透光玻璃的大小需求决定。下一步，将透光玻璃放置于玻璃放置槽上，透光玻璃底部利用密封胶固定于基板放置槽中，完成透光玻璃放置。密封胶水可采用吸光、热塑性材质，通过材质的吸光性避免光线在密封胶处产生散射、折射或者反射，通过材质的热塑性使得在加热后透光玻璃可从侧边拆卸。在一种可选的设计中，透光玻璃的两相对的边缘设计于基板切割道上，在之后的切割工艺中，在沿基板切割道切割后在基板两侧漏出透光玻璃侧边，以实现加热后可拆卸，可以理解的是，透光玻璃边缘也可以超出基板切割道的范围，在切割后，超出范围的透光玻璃被去除，也同样可以使透光玻璃的两相对边从基板两侧露出。下一步，利用一玻璃保护膜保护透光玻璃表面，然后再次层压相同大小尺寸且同样开设有透光孔的基板（该基板可同样采用聚丙烯板材）。完成上述操作后实现在封装基板内部嵌入透光玻璃。

本实施例提供的封装基板由两层基板层压制成，图5~图7示出了基板制程的两种结构。第一种，如图5所示，对第一基板进行挖槽，形成第一透光孔111和玻璃放置槽，得到第一透光基板310，在第一透光基板310的玻璃放置槽上放置一透光玻璃120；如图6所示，在透光玻璃120上方再次层压第二透光基板320，第二透光基板320上开设有贯穿其上、下表面的第二透光孔112。第二透光孔的大小可与第一透光孔的大小相同，使得两个透光孔相匹配。第二种如图7所示，其结构与前一结构类似，同样可实现透光玻璃的嵌入，在制作工艺上并无差别，其可以参考前一方式制作得到。

本实施例通过将透光玻璃放置于基板内部，能够避免后制程工艺或者使用过程中，透光玻璃受到挤压损坏（玻璃特性为易脆、易碎）以及玻璃表面划伤等问题。

在步骤210后，继续步骤220：在封装区域的上表面封装芯片，芯片的感光区与透光玻璃相对，得到一基板结构。

如图8所示，在上述封装步骤中，包括：

步骤221：在封装区域的上表面贴装芯片，将芯片凸点与封装区域上的线路结构焊接，使芯片与封装基板线路相连。

具体的，可利用回流焊实现芯片凸点与封装基板的焊接。芯片上制作有集成功能电路，集成功能电路用于将感光区所感知的光信号转换为电信号。感光区与封装区域内设置的透光玻璃相对，光线从封装基板上的透光孔入射，然后进入透光玻璃，并通过透光玻璃到达芯片感光区。透光玻璃具有较好的透光率，比如，选用的透光玻璃的透光率高于90%。

步骤222：通过点胶工艺，利用填充胶填充芯片的凸点与封装基板之间的间隙，并对填充胶进行固化。

可选的，在基板制程中，还包括：在第二透光基板的远离透光玻璃的一面层压基板围栏，基板围栏沿第二透光孔四周设置。在层压基板围栏后，将不需要围栏的区域蚀刻掉并去除玻璃保护膜，从而得到设置有基板围栏的封装基板，完成基板制程。封装区域表面的基板围栏可以阻挡填充胶进入芯片的感光区，这样一来可以解决光线从芯片凸点区域散射以及折射出去的问题，同时还可避免芯片感光区域被胶体污染。

步骤223：对芯片进行塑封处理，得到包裹芯片的封装层。

对封装基板上表面的芯片进行塑封，利用塑封料保护芯片，并实现将芯片封装在封装基板上，最终在芯片以及封装基板上表面形成封装层。

步骤224：在封装区域的上表面进行植球工艺，以在封装区域上形成金属球，金属球与封装区域上的线路结构电连接。

在封装区域的上表面进行植球，例如植锡球，锡球与封装区域上的线路结构电连接，从而通过相连的线路结构与芯片上的集成功能电路构成所要求的电路。锡球设置在封装层外围，且与芯片设置在封装基板的同一侧。在完成植球工艺后，得到一基板结构。

在步骤220后，继续步骤230：对基板结构进行切割操作，以在封装区域的相对的两切割面上分别形成一与透光孔连通的开口，使透光玻璃的两相对边分别插设在两个开口中，从而得到芯片封装结构。

在封装基板表面进行植球后，利用切割机台，对来自前一道工艺的基板结构进行切割。通过切割工艺后，基板结构按照基板上开设的基板切割道切割出多个小的芯片封装结构，每个芯片封装结构对应于封装基板上的一个封装区域。在切割后，同一封装区域上的两相对的切割面露出透光玻璃的侧边。于是，通过加热熔化透光玻璃底部的密封胶体，可将透光玻璃从芯片封装结构的侧边拆卸。将基板结构切割成单颗产品后，完成图像传感芯片的封装。

本实施例中的芯片封装方法所涉及的工艺流程包括：

1、基板：基板厂完成第一层基板制作，以及在第一层基板上形成透光孔和玻璃放置槽。

2、点胶：利用点胶机台，在第一层基板的玻璃放置槽上划密封胶体。

3、贴透明玻璃：利用机台贴装透明玻璃在密封胶体上。

5、基板：基板厂在透明玻璃上层压第二层基板，以及完成基板围栏制作，得到封装基板。

6、贴倒装芯片：利用机台在封装基板上贴装倒装芯片，通过回流后，完成芯片焊接。

7、点胶：利用点胶机台，填充芯片底部，然后固化胶体。

8、塑封：利用塑封机台将叠层好的芯片塑封保护起来。

9、植球：在封装基板上植上锡球。

10、切割：利用切割机台切割封装基板，形成单颗产品。

上述工艺流程1~5可以但不限于由基板厂完成。于是，基板厂提供满足要求的封装基板，在具体封装时，只需通过工艺流程6~10完成封装。

本申请实施例具有的有益效果包括：

（1）通过在基板内部嵌入一透光玻璃，并在基板的两侧壁面上通过相应的开口露出透光玻璃的两侧边，使透光玻璃可从基板侧面被推出，实现透光玻璃从侧边拆卸，从而能够十分方便地对透光玻璃进行更换，芯片的维护成本得以降低；而且，透光玻璃放置于基板内部，可对透光玻璃起到保护作用，延长其使用时间，且避免透光玻璃放置于基板表面导致的损坏/划痕；

（2）通过在基板内部设置玻璃放置槽，利用密封胶固定透光玻璃，透光玻璃边缘设计于基板切割道上，通过基板切割后漏出透光玻璃侧边，实现加热玻璃底部的密封胶体后，透光玻璃从侧边拆卸，一方面，透光玻璃的安装更加稳固，另一方面，其拆卸和安装也更加便捷；

（3）通过在基板上设置基板围栏，在芯片底部进行胶水填充时，利用围栏高度阻止填充胶进入芯片的感光区域，从而可以避免光线从芯片凸点区域散射以及折射出去，导致产品成像模糊的问题，提高产品良品率；

（4）通过将锡球焊接点设置在封装层外，避免植球焊接时，芯片损坏或者污染；

（5）利用封装层对芯片进行保护，避免芯片受湿气及应力影响而导致芯片损坏。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与所述透光孔连通的开口；

一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个所述开口中，并将所述透光孔遮挡；

一芯片，其设置于所述基板的上表面，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对；

一封装层，其设置于所述芯片以及所述基板上表面，以将所述芯片封装在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光孔的第一侧壁面上形成有第一卡槽，所述第一卡槽与所述开口连通，所述第一卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的一边插接在所述第一卡槽中。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述透光孔的第二侧壁面上形成有与所述第一卡槽平行且正对的第二卡槽，所述第二卡槽与所述开口连通，所述第二卡槽沿着两个所述开口的连线方向延伸，所述透光玻璃的另一边插接在所述第二卡槽中。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在所述第一卡槽和所述第二卡槽内填充有密封胶体，以固定所述透光玻璃；所述密封胶体为热塑性材质。

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的凸点与基板上的线路结构电连接，所述凸点与基板之间设置有填充胶体；在所述基板的上表面设置有基板围栏，所述基板围栏沿透光孔四周设置，以阻隔填充胶进入芯片的感光区。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

设置于封装层外的金属球，所述金属球与基板上的线路结构电连接，且所述金属球与所述芯片设置在所述基板的同一侧。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供一封装基板，所述封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，且每个封装区域内嵌一遮挡透光孔的透光玻璃；

在封装区域的上表面封装芯片，所述芯片的感光区与所述透光玻璃相对，得到一基板结构；

对所述基板结构进行切割操作，以在封装区域的相对的两切割面上分别形成一与所述透光孔连通的开口，使透光玻璃的两相对边分别插设在两个所述开口中，从而得到芯片封装结构。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

取第一基板，并对第一基板的中间区域进行挖槽，形成贯穿其上、下表面的第一透光孔，得到第一透光基板；

对第一透光基板的上表面进行挖槽，形成与所述第一透光孔连通且具有高度差的放置槽；

利用密封胶将透光玻璃固定在所述放置槽上，所述透光玻璃的表面与第一透光基板的上表面齐平；所述密封胶为热塑性材质；

在所述第一透光基板的上表面层压第二透光基板，所述第二透光基板的上、下表面贯穿有第二透光孔，从而得到所述封装基板。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述第一透光基板的上表面层压第二透光基板之后，所述方法还包括：

在第二透光基板的远离透光玻璃的一面层压基板围栏，所述基板围栏沿第二透光孔四周设置，用于阻隔芯片的凸点与封装基板之间的填充胶进入芯片的感光区。

10.根据权利要求7-9任一项所述的封装方法，其特征在于，在封装区域的上表面封装芯片，包括：

在所述封装区域的上表面贴装所述芯片；

利用填充胶填充所述芯片的凸点与封装基板之间的间隙，并对填充胶进行固化；

对芯片进行塑封处理，得到包裹所述芯片的封装层；

在封装区域的上表面进行植球工艺，以在封装区域上形成金属球，所述金属球与封装区域上的线路结构电连接。

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