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CN1115082C - 电路部件和电路板 - Google Patents

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CN1115082C CN988078449A CN98807844A CN1115082C CN 1115082 C CN1115082 C CN 1115082C CN 988078449 A CN988078449 A CN 988078449A CN 98807844 A CN98807844 A CN 98807844A CN 1115082 C CN1115082 C CN 1115082C
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Abstract

本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中，是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件，及连接在硬质基板上的导体上的电路板，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板，以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。

Description

电路部件和电路板
技术领域
本发明是关于弯曲加工成规定形状的自己保持形状型的刚性电路部件。
另外，本发明是关于与印刷导体的硬质基板，例如印刷了透明电极的玻璃基板连接使用的电路板。
而且本发明还关于主要是在电气·电子设备领域中使用的功能性部件的印刷电路板，特别是关于挠性印刷电路板。
背景技术
在电气·电子设备的电路部件中，通常使用挠性印刷电路板，但有时也使用利用冲压加工将刚性的电路板弯曲加工成规定形状的自己形状保持型的电路部件。
例如，在蓄电池和机器驱动部之间的电路部件中，以往使用挠性印刷电路板，在该基板的端子部安装成为与机器的接点的金属片，在该电路基板上安装电子部件，将上述金属片与机器驱动部连接，在金属片的安装上，担心热的冲击而在可靠性上存在问题。因此最近，利用金属箔的冲压加工形成使金属片成为一体化的导体电路，通过粘结剂层以刚性塑料薄膜夹持该导体电路形成复合体，用冲压将该复合体弯曲加工成自己保持形状型的电路部件，正在尝试使用这种电路部件。
在这种自己保持形状型的电路部件中，需要使用强韧性的刚性塑料薄膜，即以弹性模量而论使用450Kg/mm2以上的塑料薄膜，以便能耐冲压加工，能够保证稳定的自己保持形状性。
如众所周知，在塑料薄膜中，因为薄膜成形加工时的残留应力或再结晶，所以由于加热呈现收缩性。
然而，电路部件是金属箔和塑料薄膜的复合体，如果设上述的塑料薄膜的热收缩率为ζ、其弹性模量为Ep、其厚度为tp，设金属箔的弹性模量为Em、其厚度为tm，那么起因于上述塑料薄膜的热收缩的电路部件的热收缩率X可由下式给出：
    X＝ζ/(1+Emtm/Eptp)
然而，以往的挠性印刷电路板，因塑料薄膜的弹性模量Ep、厚度tp小，因此电路板整体的热收缩率，从上述式可清楚，是很小的。
但是，上述的自己保持形状型的电路部件，以塑料薄膜的材质作成为高弹性模量的硬质材质，并且也必须使厚度tp变大，以便耐冲压加工，而且保证稳定的自己保持形状性，并由于不能使Ep、tp小，因此上述X变大，故不能忽视电路部件自身的热收缩，电路部件和机器或电池组连接的部位或者电子部件搭载连接部位由于热应力的作用，有达到破断的可能性。因此，在严酷受热的使用环境下，难以保证可靠性。
因此，本发明的第1目的在于提供一种，在以上述的冲压产生的弯曲加工赋形成规定形状的自己保持形状型的刚性电路部件中，一边保证冲压加工性或自己保持形状性，一边能够保证对热的严酷使用的可靠性的刚性电路部件。
另外，在电气·电子设备的电路组装中，为了将以硬性电路板构成的电路部与其他的电路部或电源等连接，往往使用挠性电路板。
以往，对于挠性电路板来说，通常在基板和保护层材料中使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。
硬性电路板和挠性电路板的连接上，使用传统的软钎焊，但近来，为了对待电路板的导体的高精细化，正尝试使用各向异性导电薄膜。
即正在尝试，在厚度数10μm的薄膜状粘结剂上使导电粒子的粒子两端在薄膜两面刚露出，而且将以粘结剂介于导电粒子相互之间的状态埋住的各向异性导电薄膜插入被连接面之间，在加热、加压下，使该薄膜流动变形，通过使被连接面间的导体和导电粒子的接触，进行导通的同时，使被连接面不残留间隙地用粘结剂填充。
按照这种连接方法，可以形成每1mm20根导体，即导体间距50μm的高精细电路的连接。
像上述的连接部那样，在使二枚部件重叠连接时，若两部件a、b以不同的伸缩率进行伸缩时，在连接界面产生应力。此时，如果设部件a的伸缩率为Ka、厚度为Ta、杨氏模量为Ea，设部件b的伸缩率为Kb、厚度为Tb、杨氏模量为Eb，则应力X以
  X＝(Ka-Kb)/〔1/(TaEa)+1/(TbEb)〕          ①
给出。
然而，对于上述玻璃板电路b和塑料挠性电路a的连接部所经受的热循环，为了使式①中的(Ka-Kb)小，降低热应力，在挠性电路板的塑料基板上使用热膨胀系数小的基板是有利的。
塑料即使由于吸湿·干燥发生伸缩，在上述的连接部，也因为挠性电路的塑料基板的吸湿·干燥产生应力，这一点从式①是清楚的。
以往，对于电路板的连接部，起因于热膨胀收缩应力的疲劳损伤成为问题，但吸湿·干燥应力在疲劳损伤上不怎么成为问题。
但是，玻璃电路板的吸湿·干燥伸缩率实质上是零，在上述中，刚性电路板是玻璃电路板时，在①式中，Kb是玻璃电路板的吸湿·干燥伸缩率，其值为零，如果以Ka作为塑料挠性电路板的吸湿·干燥伸缩率，则应力Y成为
      Y＝Ka/〔1/(TaEa)+1/(TbEb)〕         ②
塑料挠性电路板的吸湿·干燥伸缩率Ka全面地被应力反映的结果，不能忽视其应力，也不否定由该应力产生的疲劳·损伤。
然而，上述挠性电路板内，以聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为基板的电路板，热收缩率大，因而在防止上述连接部的应力疲劳·损伤上是不合格的，以聚酰亚胺薄膜作为基板的电路板，虽然热收缩率小，但吸湿·干燥伸缩率大，因而在防止上述连接部的应力疲劳·损伤上是不合格的。
因此，本发明的第2目的在于，考虑了在重叠连接在像玻璃基板的电路板那样实质上吸湿·干燥伸缩率几乎为零的电路板的端部上的塑料电路板上，不仅热收缩率，而且吸湿·干燥伸缩率都大大关系到其连接部的应力疲劳·损伤，提供一种适合于抑制其连接部的应力疲劳·损伤的塑料基板电路板。
在电气·电子设备上多使用印刷电路板。印刷电路板是由将具有电气绝缘性的基板薄膜通过粘结剂和导体电路进行层叠一体化而形成，通常，通过粘结剂用2枚基板薄膜夹持导体电路来形成。另外，也有通过粘结剂使数个导体电路和数个基板薄膜层叠一体化。
以往，作为这些基板薄膜，多使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜。
近年来，电子技术领域的发展惊人，伴随电气·电子设备的高密度化、轻薄短小化，也要求使用于电气·电子设备的印刷电路板高密度化，并越发严格要求电路图案的尺寸稳定性提高。
特别，在高湿度条件下，印刷电路板中吸收水分，印刷电路板发生尺寸变化，产生印刷电路板和连接器等其他电子部件的连接不良，因此要求提高耐湿可靠性。
进而，由于世界的环境保护对策，即使在印刷电路板中，也要求利用材料资源的再利用的有效使用。
为了满足如上述的印刷电路板的尺寸稳定性、耐湿可靠性、材料的再利用性等要求特性，必须选择最合适的基板薄膜和粘结剂组合物，设计印刷电路板的制造。此时，必须充分考虑基板薄膜的各种物理特性，以及根据情况粘结剂的组成等对印刷电路板特性造成的影响。特别是基板薄膜的物理特性的最佳化，为了满足印刷电路板的要求特性是重要的。
然而，以往作为基板薄膜使用的聚酰亚胺薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，已完全不能满足印刷电路板的上述要求特性。另外，作为基板薄膜，在特开平8-130368中也提出使用聚聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，但通常的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，其物理特性接近聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，因此具有在高温条件下的尺寸变化大的缺点。
本发明人着眼于，为了在印刷电路板的制造过程和实际使用条件下、高温条件化下得到良好的尺寸稳定性，作为基板使用的薄膜，必须弹性模量高、热膨胀系数小，即使在高湿度条件下为了得到高的尺寸稳定性，也必须湿度膨胀系数小、水蒸气透过率小、吸水率小，而且在进行再利用成为废弃的印刷电路板的材料时，为了利用基板薄膜的热熔融而能和导体电路很容易分离，其熔点必须低。
因此，本发明人对各种基板薄膜的材料，关于其物理特性对印刷电路板特性造成的影响进行了深入的研究，结果查明，弹性模量是500Kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/％相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/密耳·天以下、吸水率是2％以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，作为印刷电路板的基板薄膜是最合适的，作为本发明而完成。
因此，本发明的第3目的在于提供使用特定的上述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的印刷电路板。
发明的公开
本发明的上述目的分别按照有关以下的第1～第3方案的发明来达到。
即，本发明的第1方案是刚性电路部件，该刚性电路部件是，在通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体利用冲压弯曲加工成的电路部件中，其特征在于，在塑料薄膜中使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
本发明的第2方案是电路板，是与硬质基板上的导体连接的电路板，其特征在于，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体。
本发明的第3方案是印刷电路板，其特征在于，通过粘结剂使弹性模量是500Kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/％相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/密耳·天以下、吸水率是2％以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路形成层叠一体化。
附图的简单说明
图1(a)是表示有关本发明的第1方案的刚性电路部件的说明图，图1(b)是图1(a)中的虚线框内的放大图。
图2是表示有关本发明的第2方案的电路板的说明图。
图3是表示有关本发明的第3方案的印刷电路板结构的断面图。
图4是表示有关本发明的第3方案的基板薄膜为1个时的印刷电路板结构的断面图。
图5是表示有关本发明的第3方案的多层印刷电路板结构的断面图。
实施发明的最佳方案
1.有关第1方案的刚性电路部件
首先，参照附图说明本发明的第1方案的实施方案。
图1(a)表示有关本发明的刚性电路部件，利用冲压弯曲加工成规定的形状。图1(b)表示图1(a)中的虚线框内的放大图。
在图1(a)和图1(b)中，1是规定图案的金属箔制电路导体，在两端一体地具有片11。2是通过粘结剂3贴附在电路导体1的两面上的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，21表示根据需要设置的电子部件软钎焊用的孔。该聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜2是萘(2，6)二羧酸和乙二醇的聚合物的薄膜，可以熔融挤出技术制造，弹性模量为约550Kg/mm2是刚性的，而且玻璃转变点是约120℃，耐热性也优良。
为了制造有关本发明的第1方案的电路部件，使用下述的方法。即以将金属箔冲压成规定的电路图案的方法、利用金属丝切割在规定的电路图案中钻孔的方法等形成电路导体，通过在聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的一面涂布热塑性或者热固性粘结剂的溶剂溶液、并进行干燥而设置粘结剂层，以该聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜使粘结剂层处于内面侧夹住电路导体，利用热压或热辊等进行贴合，然后，通过切去毛边加工成规定的外轮廓形状，再利用冲压弯曲加工成规定的形状，至此完成本电路部件的制造。
该制造例从两面同时进行贴合，但是每一面分别在不同工序贴合也行。
为了制造有关本发明的第1方案的电路部件，通过上述粘结剂层在金属箔的一面贴合一方的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，利用化学药液进行蚀刻形成规定图案的电路导体，然后，通过粘结剂层贴合另一方的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，此后通过切去毛边加工成规定的外轮廓形状，也可以再利用冲压弯曲加工成规定的形状。
对于上述电路导体用的金属箔来说，例如可以使用镍、铁、SUS、铜、铝、磷青铜等导电性金属或其合金，或者将这些金属电镀或蒸镀的金属箔，在和聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的贴合上，厚度是10μm～1000μm，最好是20μm～500μm。
上述粘结剂，例如可以使用环氧树脂、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、羧基改性丙烯腈-丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶中的任一种或二种以上。
另外，作为粘结剂也可以使用在第3方案中详述的成分(A)～(D)。
另外，在它们中作为反应性促进剂、交联剂，可以适宜地选择添加酚醛树脂、异氰酸酯树脂、胺类、酸酐、三聚氰胺树脂、过氧化物、有机金属氧化物、磷酸化合物。还可以适宜地选择添加阻燃剂、耐热添加剂、热传导提高剂、各种偶联剂。
有关本发明的第1方案的刚性电路部件组装在电气·电子设备中使用。例如，作为电池组和机器驱动部之间的电气电路使用，两端子通过软钎焊等分别电气地连接在电池组和机器驱动部上，电子部件在上述的电子部件软钎焊用孔中被软钎焊在电路导体上。
在有关本发明的第1方案的刚性电路部件中，塑料薄膜使用强韧的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，因此能够无破断或无折损进行利用冲压的弯曲加工。
聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性，在弹性模量方面大体上高达550Kg/mm2，因而相对于自身重量能够稳定地保持弯曲形状。
进而，即使在严酷的热使用环境(使用环境条件严酷的民用电气·电子设备要求耐80℃×1000小时的条件)下，由于分子结构的分子链的刚直性等，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的热收缩率ζ极小，能够将以上述式表示的电路部件的热收缩率限制在很小，因此能够充分地抑制上述软钎焊部的应力发生，能够良好地保证在严酷的热使用环境条件下的同一软钎焊部的可靠性。
特别，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的韧性出众，因此即使其厚度是1密耳(25μm)的极薄厚度，也能耐冲压加压，即使式中的tp减小，也能够降低电路部件的热收缩率，更加提高软钎焊部的耐热可靠性，而且也有能够提高弯曲加工的加工精度的优点。
有关本发明的第1方案的电路部件的弯曲形状，并不限于图1所示的形状，可以根据使用领域形成适宜的形状。
再者，本发明人已经证实，在通过粘结剂以塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的扁平电路部件中，如果使用满足弹性模量是450Kg/mm2以上、热膨胀系数是15ppm/℃以下、湿度膨胀系数是12ppm/％相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/密耳·天以下的必要条件的塑料薄膜，就能够很好地防止起因于热应力的弯曲，而聚萘二甲酸乙二醇酯完全满足这些必要条件，即使是在更严酷条件下的弯曲，对热应力也表现稳定的形状保持性。
2.有关第2方案的电路板
下面，参照附图说明本发明的第2方案的实施方案。
有关本发明的第2方案的电路板，至少一端与像无机基板那样的硬质基板连接而使用，图2是表示其使用状态的说明图。
在图2中，A是有关本发明的第2方式的电路板，通过粘结剂5以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜6，6夹持电路导体4。7是硬质基板，例如，是印刷透明电极71的液晶组件的玻璃基板，本发明的电路板A的一端借助已述的各向异性导电薄膜8连接在玻璃基板的透明电极上。
上述的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，可举出萘(2，6)二羧酸和乙二醇的聚合物薄膜，能够以熔融挤出技术制造，弹性模量是约550Kg/mm2，刚度大，而且玻璃转变点是约120℃，耐热性也优良。
在本发明的第2方案中使用的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，最好是弹性模量是450Kg/mm2以上、热膨胀系数是15ppm/℃以下、湿度膨胀系数是12ppm/％相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/密耳·天以下、吸水率是2％以下、软化温度是250℃以下。
上述硬质基板，最好使用玻璃基板、玻璃纤维增强环氧基板，但也可以使用金属板。这些基板实质上不产生由吸湿·干燥引起的伸缩。
然而，上述连接部暴露在吸湿·干燥氛围中时，作用在连接部的界面上的应力Y，如果设硬质基板的厚度为Tb、杨氏弹性模量为Eb，关于本发明电路板的吸湿·干燥伸缩率为Ka、厚度为Ta、杨氏弹性模量为Ea，则以
   Y＝Ka/〔1/(TaEa)+1/(TbEb)〕          ③
给出。
另外，上述连接部暴露在加热·冷却的氛围中时，作用在连接部的界面上的应力X，如果设硬质基板的热收缩率为Kb、本发明的第2方案的电路板的热收缩率为Ka，则以
   X＝(Ka-Kb)/〔1/(TaEa)+1/(TbEb)〕      ④
给出。
然而，聚萘二甲酸乙二醇酯的湿度膨胀系数极小(12ppm％以下)，水蒸气透过率极低(15g/m/密耳·天以下)，吸水率也极小(2％以下)，因此是聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和电路导体的复合体的本发明的电路板的吸湿·干燥伸缩率Ka极小，能够充分降低式③的应力Y。
另外，聚萘二甲酸乙二醇酯，  因为分子结构的分子链是刚直性的，所以热收缩率低，是聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和电路导体的复合体的本发明的电路板的热伸缩率Ka极小，能够充分降低式②的应力X。
因此，在和硬质电路板连接使用的本发明第2方案的电路板中，很好地抑制其连接部的应力疲劳·损伤，能够保证可靠性优良的配线。
在有关本发明的第2方案的电路板中，熔点低至200℃，在废弃时将聚萘二甲酸乙二醇酯熔化，能够回收导体材料，能够以低能量(2.5×10KJ/rg)而且不产生有害气体(在聚酰亚胺时，产生氮氧化物)地进行废弃处理。并且，玻璃转变点高(对应的聚对苯二甲酸乙二醇酯的玻璃转变点是约80℃，而聚萘二甲酸乙二醇酯的玻璃转变点是约120℃)，也有耐热性优良的优点。
为了制造有关本发明的第2方案的电路板，使用下述的方法，即以将金属箔冲压成规定的电路图案的方法、利用金属丝切割在规定的电路图案上钻孔方法等形成导体，通过在聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的一面涂布热塑性或者热固性粘结剂的溶剂溶液、并进行干燥而设置粘结剂层，以该聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜使粘结剂层处于内面侧夹住电路导体，利用热压或热辊等进行贴合，然后，通过切去毛边加工成规定的外轮廓形状，至此完成本电路部件的制造。
在该制造例中，从两面同时进行贴合，但是每一面分别在不同工序贴合也行。
在这些制造方法以外，通过上述粘结剂层在金属箔的一面贴合一方的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，并以适合于电路图案的图案形成蚀刻保护层，利用化学药液蚀刻金属箔而形成导体，然后，通过粘结剂贴合另一方的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，此后，通过切去毛边可以加工成规定的外轮廓形状。
和第1方案相同，对于上述电路导体用的金属箔来说，例如可以使用镍、铁、SUS、铜、铝、磷青铜、铍青铜(ベリケム、beryllium)等导电性金属或其合金，或者将这些金属电镀或蒸镀的金属箔，在和聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的贴合上，厚度是10μm～1000μm，最好是20μm～500μm。
和第1方案相同，上述粘结剂，例如可以使用环氧树脂、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、羧基改性丙烯腈-丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶中的任一种或二种以上。
另外，作为粘结剂，可以使用在第3方案中详述的成分(A)～(D)。
此外，和第1方案相同，作为反应促进剂、交联剂，在它们中可以选择添加酚醛树脂、异氰酸酯树脂、胺类、酸酐、三聚氰胺树脂、过氧化物、有机金属氧化物、磷酸化合物。还可以选择添加阻燃剂、耐热添加剂、热传导提高剂、各种偶联剂。
在有关本发明第2方案的电路板中，在聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜上设置电子部件安装用孔，电子部件可以使用软钎焊连接在该孔中的导体上。此时，在聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜上预先加工电子部件安装用孔，最好利用上述粘结剂进行粘结，并且在粘结后，进行上述的切去毛边之前，也可以利用电镀等对孔处的导体进行表面处理。
进而在第2方案的电路板中，也可以适合使用第1方案的电路部件。
3.有关第3方案的印刷电路板
下面，说明本发明的第3方案的实施方式。
在本发明的第3方案中，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的上述物理特性，分别像以下那样进行试验而测定。
弹性模量
按照ASTM-D-882-88进行试验。
热膨胀系数
按照ASTM-D-696进行试验。
湿度膨胀系数
首先，在温度23℃、相对湿度20％下，将在薄膜面上设置2个基准点的薄膜放置1小时后，使用带有标度的显微镜将2个基准点之间的长度精确地测定至μm单位。(令该长度为L1。)
接着，再在温度23℃、相对湿度80％下，将该薄膜放置1小时后，使用带有标度的显微镜将2个基准点之间的长度精确地测定至μm单位。(令该长度为L2。)
然后，按照下述式(1)，计算出湿度膨胀系数(αH)。
      αH＝(L2-L1)/60/L1             (1)
水蒸气透过率
按照ASTM-D-96进行试验。
吸水率
按照ASTM-D-570进行试验。
熔点
利用显微镜法进行试验。
接着，使用附图说明本发明的第3方案的实例。图3和图4是本发明的第3方案的基本实施方案，图中31是基板薄膜，32是粘结剂，33是导体电路。图5是在多层电路板上使用本发明第3方案，符号的说明如上所述。
在本发明的第3方案中，使用上述特性的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的理由如下。
弹性模量小于500Kg/mm2时，或者热膨胀系数大于1.5×10-5/℃时，印刷电路板的制造过程和在实际使用下，在高温条件化下得不到良好的尺寸稳定性；湿度膨胀系数大于1.2×10-5/％相对湿度时，水蒸气透过率大于15g/m2/密耳·天时，或者吸水率大于2％时，在高湿度条件下得不到良好的尺寸稳定性，熔点高于280℃的场合，当再利用成为废弃的印刷电路板的材料时，利用基板薄膜的热熔融与导体电路的分离需要高能量，因而变得困难。
在上述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的物理特性中，特别好的范围是弹性模量为500～800Kg/mm2，热膨胀系数为0.3～1.5×10-5/℃，湿度膨胀系数为0.8～1.2×10-5/％相对湿度。
满足上述物性的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，例如可举出ICI公司制的KALADEX等。
在现有技术中作为基板薄膜使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等通用的薄膜，完全不满足上述物理特性，因此不能够满足上述的印刷电路板要求的特性。
例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，弹性模量是400～500Kg/mm2，热线膨胀系数是1.2～2.0×10-5/℃，是本发明的上述物理特性的限定范围以外，因此在高温条件化下得不到良好的尺寸稳定性。
另外，聚酰亚胺，湿度膨胀系数是2.0～2.5×10-5/％相对湿度，水蒸气透过率是40～50g/m2/密耳·天，吸水率是2.5～3.5％，是本发明的上述物理特性的限定范围以外，因此在高湿度条件下尺寸稳定性恶化，产生尺寸不良方面，由于是热固性树脂，所以即使在高温也不熔融，在再利用成为废弃的印刷电路板的材料时，不可能利用基板薄膜的热熔融进行与导体电路的分离。
构成本发明第3方案的印刷电路板的电路导体，没有特别的限制，和第1、第2的方案相同，例如可举出铜箔、铝箔、镍铬箔等导电性良好的金属箔。另外，厚度也没有特别的限制，可适当地设定。而且根据需要，在金属箔表面也可镀锡、软钎料、金、镍等。
用于将基板薄膜和电路导体层叠的粘结剂，可以使用和第1、第2方案相同的粘结剂，可以使用以往提出的丁腈橡胶系粘结剂、聚酰胺系粘结剂、聚丙烯酸系粘结剂、聚酯系粘结剂等各种粘结剂。
进而，在本发明的第3方案中，也能够使用迄今使用的上述通用粘结剂，但一般说来，根据成为对象的基体材料的材质适度选择粘结剂，关于本发明的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，对最适宜的粘结剂进行了种种研究的结果已知，含有下述的(A)～(D)成分的粘结剂，对聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜表现强的粘结强度。
如上所述，含有下述的(A)～(D)成分的粘结剂，在第1方案和第2方案中都能适合使用。
        (A)聚酯树脂
        (B)酚醛清漆型环氧树脂
        (C)多异氰酸酯化合物
        (D)叔胺
上述聚酯树脂(A成分)，可以使用乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基丙烷环氧乙烷加成物等多元醇类和对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、偏苯三酸、均苯四酸、癸二酸或者它们的酸酐等的酸成分，在缩聚等公知的条件下进行合成。关于聚酯树脂(A成分)的分子量，以GPC测定的重均分子量较好是10000～30000，特别优选的是20000～25000。
作为是上述(B)成分的酚醛清漆型环氧树脂，最好的是苯酚酚醛清漆型环氧树脂或者甲酚酚醛清漆型环氧树脂。环氧当量最好是300～320g/eq，熔点最好是65～75℃。
是上述(B)成分的酚醛清漆型环氧树脂的配合量，相对100重量份数聚酯树脂(A成分)，设定在50～150重量份数为佳，特别是80～120重量份数最佳。
另外，为了使基板薄膜和电路导体的粘结性更良好，是上述(B)成分的酚醛清漆型环氧树脂，最好是在1分子中具有至少3个环氧基的环氧树脂。
作为与上述A成分和B成分同时使用的多异氰酸酯化合物(C成分)，可以是芳香族系多异氰酸酯化合物、脂肪族系多异氰酸酯化合物中的任一种，而作为芳香族系多异氰酸酯化合物，最好是由甲苯二异氰酸酯和多官能醇类得到的多异氰酸酯化合物，作为脂肪族系多异氰酸酯，最好是六亚甲基二异氰酸酯系化合物。另外，最好也使用异佛尔酮二异氰酸酯三聚物等多功能性多异氰酸酯化合物。
上述多异氰酸酯化合物(C成分)的配合量，相对100重量份数上述聚酯树脂(A成分)，最好设定在10～30重量份数。特别作为多异氰酸酯化合物，在并用六亚甲基二异氰酸酯系化合物和异佛尔酮二异氰酸酯三聚物的二种化合物时，二种化合物的总量设定在上述的10～30重量份数，而且相对100重量份数聚酯树脂(A成分)，将六亚甲基二异氰酸酯系化合物设定在3～5重量份数、异佛尔酮二异氰酸酯三聚物设定在15～25重量份数的比例为佳。即，C成分的含量不到10重量份数时，看到耐药品性降低的倾向，相反，若超过30重量份数，就看到对聚萘二甲酸乙二醇酯的粘结性降低的倾向。
与上述A～C成分同时使用的叔胺(D成分)没有特别的限制，但特别使用1，8-二氮杂二环(5，4，0)十一碳烯-7(以下简称“DBU”)为佳。该叔胺(D成分)的配合量，相对100重量份数上述聚酯树脂(A成分)，最好设定在0.1～0.5重量份数。
上述的粘结剂最好使用含有上述A～D成分的粘结剂，但此时，粘结剂溶液可以这样调整，即，A～D成分及根据需要的其他添加剂搅拌溶解并分散在甲基·乙基酮、甲苯等溶剂中，以使树脂固形分浓度成为40～60％。
然而，使用印刷电路板的电气·电子机器，从其安全性的观点出发，还要求印刷电路板的阻燃性。
在本发明的第3方案中，为了提高所得到的印刷电路板的阻燃性、提高耐热劣化后的粘结性，在含有上述(A)～(D)成分的粘结剂中，将酚醛清漆型环氧树脂((B成分))作成溴化酚醛清漆型环氧树脂的同时，还添加阻燃助剂((E)成分)为佳。
作为上述溴化酚醛清漆型环氧树脂，最好是溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂或者溴化甲酚酚醛清漆型环氧树脂，环氧当量最好是300～320g/eq，熔点最好是65～75℃。
溴化酚醛清漆型环氧树脂的配合量，相对100重量份数聚酯树脂(A成分)，设定在50～150重量份数为佳，最佳设定在80～120重量份数。这是因为，B成分的配合量不到50重量份数时，难以得到阻燃性，相反，超过150重量份数，尤其看到粘结性和耐热性降低的倾向。
另外，为了使基板薄膜和电路导体的粘结性及阻燃性更好，溴化酚醛清漆型环氧树脂是在1分子中含有至少3个环氧基的环氧树脂，其溴含有率，相对上述(A)～(E)成分的全量〔(A)成分+(B)成分+(C)成分+(D)成分+(E)成分〕，设定在12重量％(以下简称“％”)以上为佳，特别最佳是12～22％的范围。这是因为，溴含量不到12％时，难以得到优良的阻燃性。
作为上述阻燃助剂，可举出三氧化锑(Sb2O3)、五氧化锑(Sb2O5)、氢氧化铝〔(Al(OH)3〕、氢氧化镁〔(Mg(OH)2〕等。它们可以单独使用或者2种以上并用。特别在本发明中，最好使用三氧化锑，特别粒径细者(例如粒径5μm以下)为佳。另外，也可以使用以硅系偶联剂或者钛酸酯系偶联剂对粒子表面施以偶联剂处理的上述阻燃助剂。
上述阻燃助剂(E成分)的配合量，相对100重量份数上述聚酯树脂(A成分)，最好设定在20～35重量份数的比例。并且，相对上述(A)成分+(B)成分+(C)成分+(D)成分+(E)成分的合计量，最好设定成10％以上。这是因为，E成分的含量不到20重量份数时，看到阻燃性降低的倾向，相反，超过35重量份数时，看到粘结性和弯曲性降低的倾向。
由于使用含有这样的阻燃助剂的上述粘结剂，对印刷电路板能够赋予基板薄膜的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜所没有的高阻燃性(UL-94-YTM-O)。
在上述粘结剂中，除了上述A～E成分之外，根据需要，可以适当配合作为粘结改良剂的硅烷偶联剂、无机填充剂、防氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、脱模剂、包含染料和颜料的着色剂等的通常添加剂。
本发明的第3方案的印刷电路板，是通过粘结剂使具有上述特定的物理特性的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和电路导体层叠成一体化构成的，例如，如下述进行制造。即，首先，使用逆辊涂布机、点涂布机等，将在甲基·乙基酮、甲苯等溶剂中溶解粘结剂形成的溶液涂布在作为基板薄膜的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或者金属箔表面，涂布成以干燥状态厚度为10～50μm。然后，在50～150℃干燥1～10分钟，使溶剂挥发，制作B阶状态的已形成粘结剂层的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，或者已形成粘结剂层的金属箔。
接着，利用间歇加压法或者连续辊层压法将金属箔(或者聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜)进行加热压接在上述已形成粘结剂层的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(或者已形成粘结剂层的金属箔)的粘结剂层形成面上，根据需要，通过进行后固化，制造印刷电路基板(图案形成前的印刷电路板)。
作为上述连续层压法的实施条件，温度条件80～120℃、线压1～50Kg/cm、速度1～10m/min的范围是合适的。另外，作为后固化条件，在80～120℃的温度条件下，1～24小时的范围是合适的。
接着，利用印刷法、减去印刷法、添加印刷法等公知的方法处理金属箔，形成电路图案，制作导体电路。虽然在该状态就等于形成印刷电路板，但通常通过粘结剂，在导体电路上贴合和上述相同的基板薄膜作为覆盖膜。
即，此时，以带有利用上述所示方法得到的粘结剂的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜作为覆盖膜使用，加热压接在导体电路上。作为此时的加热压接的条件，在利用分批加压的场合，最好设定在温度条件80～150℃、压力20～100Kg/cm2、时间1～60分钟的范围的条件下。
在第3方案的印刷电路板中，也能适合使用第1方案的电路部件。
下面，按照实施例更具体地说明有关本发明的第1方案、第2方案、第3方案，但是本发明并不受这些实施例的限制。
以下的实施例1、2和比较例1、2是关于本发明的第1方案。
实施例1
利用模具将厚度100μm的镍板冲压成规定的图案，得到电路导体。
在厚度25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(ICI公司制，商品名KALADEX)上加工成电子部件软钎焊用的孔后，在薄膜的一面设置由聚酯和异氰酸酯类构成的厚度25μm的粘结剂层，以带有该粘结剂的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持用洗净剂洗净的电路导体，利用热压，以160℃×30Kg/cm×60分进行贴合。接着，利用冲压弯曲加工成规定的形状，得到刚性电路部件。
弯曲形状和尺寸，在图1中设a为5mm、b为50mm、c为10mm、d为50mm、e为5mm。
实施例2
在实施例1中使用的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的一面上，使用实施例1使用的粘结剂、以和实施例1相同的条件进行热压(粘结剂的厚度25μm，热压条件160℃×30Kg/cm×60分)，贴合厚度35μm的铜板，在该铜板上形成蚀刻保护层，用蚀刻液进行蚀刻，形成和实施例1相同图案的电路导体。然后，在实施例1使用的厚度25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜上加工电子部件软钎焊用的孔，在其一面上设置由聚酯和异氰酸酯类构成的厚度25μm的粘结剂层，利用和实施例1相同的条件将带有该粘结剂层的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜热压在上述的电路导体上，和实施例1同样地进行利用冲压弯曲加工成规定的形状，得到刚性电路部件。
比较例1
对于实施例1，代替聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，使用厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(杜邦公司制，商品名KAOTON H)，粘结剂使用环氧树脂和丙烯腈-丁二烯橡胶和酚醛树脂构成的粘结剂，除此之外，和实施例1相同地制作。
比较例2
对于实施例1，代替聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，使用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(ICI公司制，商品名MELINEX)，除此之外，和实施例1相同地制作。
关于这些实施例和比较例，测定80℃×1000小时后的热收缩率，如表1所示。
另外，关于在弯曲加工中损伤的有无和加工后形状的保持性如表1所示。
                                   表1
  实施例1  实施例2     比较例1  比较例2
  尺寸收缩率   0.04％  0.05％      0.10％  0.35％
   有无冲压加工时的薄膜损伤   无损伤  无损伤   多发生薄膜的破坏  无损伤
   冲压加工后的形状保持性    稳定无变形   稳定无变形  多发生由自身重量引起的导体弯曲   稳定无变形
如比较例1的试验结果所表明，塑料薄膜使用聚对苯二甲酸乙二醇酯，热收缩率较低，因此，对严酷的热使用环境能够期待某种程度的可靠性，但冲压加工时的不良率高，形状保持性劣化。与此相反，如比较例2的试验结果所表明，塑料薄膜使用聚酰亚胺薄膜，冲压加工时的合格率良好，形状保持性也良好，但热收缩率高，缺乏对严酷的热使用环境的可靠性。
与这些比较例相反，如实施例1和实施例2的试验结果所表明，有关本发明的电路部件，冲压加工时的合格率良好，形状保持性也良好，热收缩率也低，能够保证对严酷的热使用环境的可靠性。
以下的实施例3、4和比较例3、4是关于本发明的第2方案的例子。
实施例3
利用模具将厚度100μm的镍板冲压成规定的图案，得到电路导体。
在厚度25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(ICI公司制，商品名KALADEX)的一面设置由聚酯和异氰酸酯类构成的厚度25μm的粘结剂层，以带有该粘结剂的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持用洗净剂洗净的电路导体，利用热压，以160℃×30Kg/cm×60分进行贴合，得到电路板。
实施例4
在实施例3中使用的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的一面上，使用实施例3使用的粘结剂、以和实施例3相同的条件进行热压(粘结剂的厚度25μm，热压条件160℃×30Kg/cm×60分)，贴合厚度35μm的铜板，在该铜板上形成蚀刻保护层，用蚀刻液进行蚀刻，形成和实施例3相同图案的电路导体。然后，在实施例3使用的厚度25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的一面上设置由聚酯和异氰酸酯类构成的厚度25μm的粘结剂层，利用和实施例3相同的条件将带有该粘结剂层的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜热压在上述的电路导体上，得到电路板。
比较例3
对于实施例3，代替聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，使用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(ICI公司制，商品名MELINEX)，除此之外，和实施例3相同地制作。
比较例4
对于实施例3，代替聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，使用厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(杜邦公司制，商品名KAOTON H)，粘结剂使用环氧树脂和丙烯腈-丁二烯橡胶和酚醛树脂构成的粘结剂，除此之外，和
实施例3相同地制作。
关于这些实施例3、4和比较例3、4，测定80℃×1000小时后的尺寸收缩率和浸渍在水中后在23℃、60％相对湿度、12小时后的尺寸收缩率，如表2所示。
                    表2
 实施例3  实施例4    比较例3   比较例4
 80℃×1000小时后的尺寸收缩率   0.05％   0.05％    0.35％    0.10％
  浸渍在水中后在23℃、60％相对湿度×12小时后的尺寸收缩率 0.04％ 0.04％ 0.04％ 0.10％
如比较例4的测定结果所表明，塑料薄膜使用聚酰亚胺薄膜，热收缩率较低，因此，能够期待连接部抗来自热应力方面的可靠性，但干燥收缩率高，因此不能期待连接部抗来自吸湿。干燥引起的应力方面的可靠性。
另外，如比较例3的测定结果所表明，塑料薄膜使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，热收缩率较低，因此，能够期待连接部抗吸湿·干燥引起的应力的可靠性，但热收缩率高，因此不能期待连接部抗热应力的可靠性。
与这些比较例相反，如实施例3和实施例4的测定结果所表明，有关本发明的电路板，干燥收缩率和热收缩率都低，能够期待连接部抗来自热应力方面的可靠性，当然也能够期待连接部抗来自吸湿·干燥引起的应力方面的可靠性，即使在潮湿和热的严酷环境下也能够保证优异的可靠性。
以下的实施例5～7和比较例5、6是关于本发明的第3方案的例子。
实施例5
在224重量份数甲基·乙基酮中搅拌溶解并分散100重量份数聚酯树脂(重均分子量23000)、100重量份数溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂(环氧当量310g/eq，溴含量45％，熔点70℃)、20重量份数是作为多异氰酸酯化合物的异佛尔酮二异氰酸酯三聚体化合物、4重量份数六亚甲基二异氰酸酯、0.25重量份数DBU，调制成固形分浓度50％的印刷电路板用粘结剂溶液。
接着，使用逆辊涂布机在作为基板薄膜使用的厚度25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(弹性模量600kg/mm2、热膨胀系数1.3×10-5/℃、湿度膨胀系数1.0×10-5/％相对湿度、水蒸气透过率9.5g/m2/密耳·天、吸水率2.0％、熔点262℃)的表面涂布上述粘结剂溶液，干燥后形成25μm的厚度，在100℃的热风循环式干燥机中干燥3分钟，得到已形成粘结剂层的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
此后，使粘结剂层形成面和厚度35μm的轧制铜箔以与其处理面(例如镍铜合金处理)接触地进行叠合，利用热压在温度条件150℃、压力30Kg/cm2下进行60分钟压接，得到形成图案前的印刷电路板中间产品。
然后，利用光掩蔽法在铜箔上形成蚀刻保护层，利用蚀刻液溶解去除铜箔的不必要的部分，形成规定的电路图案，制成导体电路。
另外，再以上述相同的方法，制成贴合在该导体电路上的粘结剂层已形成的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。然后，使该基板薄膜的粘结剂层和导体电路接触地叠合，利用热压在温度条件150℃、压力30Kg/cm2下进行60分钟压接，得到作为目的的印刷电路板。
实施例6
除了像下述变更印刷电路板用粘结剂的调制之外，和实施例5相同地进行，制成印刷电路板。
在249重量份数甲基·乙基酮中搅拌溶解并分散100重量份数聚酯树脂(重均分子量23000)、100重量份数溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂(环氧当量310g/eq，溴含量45％，熔点70℃)、20重量份数是作为多异氰酸酯化合物的异佛尔酮二异氰酸酯三聚体化合物、4重量份数六亚甲基二异氰酸酯、0.25重量份数DBU、25重量份数三氧化锑，调制成固形分浓度50％的印刷电路板用粘结剂溶液。
实施例7
在实施例6的印刷电路板用粘结剂溶液的调制中，将溴化酚醛清漆型环氧树脂的配合量变更成50重量份数，异佛尔酮二异氰酸酯三聚体化合物的配合量变更成15重量份数，六亚甲基二异氰酸酯的配合量变更成3重量份数，DBU的配合量变更成0.1重量份数，三氧化锑(用钛酸酯系偶联剂进行了表面处理)的配合量变更成20重量份数，甲基·乙基酮的配合量变更成188重量份数，除此之外，和实施例5相同地进行，制成印刷电路板用。
比较例5
作为基板薄膜使用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(ICI公司制，商品名MELINEX，弹性模量450kg/mm2、热膨胀系数1.5×10-5/℃、湿度膨胀系数1.0×10-5/％相对湿度、水蒸气透过率25g/m2/密耳·天、吸水率2％、熔点256℃)，除此之外，和实施例6相同地进行，制成印刷电路板。
比较例6
作为基板薄膜使用厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(杜邦公司制，商品名KAOTONH，弹性模量350kg/mm2、热膨胀系数2.6×10-5/℃、湿度膨胀系数2.2×10-5/％相对湿度、水蒸气透过率50g/m2/密耳·天、吸水率3.0％)，除此之外，和实施例6相同地进行，制成印刷电路板。
关于像这样制作得到的实施例产品和比较例产品的印刷电路板，进行各种特性试验，并进行评价。实施例产品和比较例产品的结果示于表3。
                                表3
 实施例5  实施例6  实施例7  比较例5  比较例6
  尺寸收缩率(％)80℃×1000h(耐热性) 0.05 0.05 0.05 0.35 0.10
   在高湿度条件下(40℃×90％)的尺寸稳定性 ○ ○ ○ ○ □
  材料的再利用性     ○     ○     ○     ○     □
    阻燃性   VYM-2   VTM-0   VTM-0   VTM-0    VTM-0
尺寸收缩率
按照IPC-TM-650进行试验。
阻燃性
按照UL-94进行试验。
从表3的结果可知，实施例5、6、7与比较例5、6相比，高温条件下的热收缩率小，得到尺寸稳定性优良的结果。
比较例6作为基板薄膜使用聚酰亚胺薄膜，因此与实施例5、6、7相比，高温条件下的尺寸稳定性劣化。
另外，实施例5、6、7都可以通过加热熔化基板薄膜使导体电路和基板薄膜分离，而比较例6使用聚酰亚胺薄膜作为基板薄膜，因此不能使导体电路和基板薄膜分离，材料的再利用是不可能的。
产业上的应用可能性
利用冲压将通过粘结剂、以塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的自己保持形状型的电路部件，从冲压加工性或自己保持形状性方面考虑，要求使用高弹性模量的塑料薄膜，其他方面，从对热的严酷地使用的可靠性考虑，相反则要求使用低弹性模量的塑料薄膜，而有关第1方案的本发明，正是利用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的高弹性模量和低热收缩率的特性，同时充分得到对冲压加工性和自己保持形状性及热的严酷地使用的可靠性。
因此，能够提供生产率、可靠性都优良的自己保持形状型的刚性电路部件。
有关第2方案的本发明的电路板，在像玻璃基板电路板那样实质上吸湿。干燥伸缩率为零的电路板的端部重叠连接的塑料电路板中，考虑到不仅热伸缩率而且吸湿·干燥伸缩率也对其连接部的应力疲劳·损伤有很大的关系，基板和覆盖材料使用聚萘二甲酸乙二醇酯，即使在潮湿和热的严酷环境下也能够保证优良的可靠性。
有关第3方案的本发明的印刷电路板，通过粘结剂使作为基板薄膜的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路层叠一体化，该聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的弹性模量、热膨胀系数、湿度膨胀系数、水蒸气透过率、吸水率、熔点限定在特定的范围，因此在印刷电路板的制造工序和实际使用下，无论在高温条件和高湿度条件下都得到良好的尺寸稳定性，而且在再利用成为废弃的印刷电路板的材料的情况下，利用基板薄膜的热熔融容易与导体电路分离。
另外，作为粘结剂，使用含有上述的(A)～(E)成分的粘结剂(但，(B)成分是溴化酚醛清漆型环氧树脂)、使上述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路层叠一体化而得到的印刷电路板，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜表现出本来没有的高阻燃性(UL-94-VTM-0)，用于提高电气·电子机器的安全性是非常理想的。

Claims (7)

1.刚性电路部件，该电路部件是将通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件，其特征在于，塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
2.电路板，该电路板是连接在硬质基板上的导体上的电路板，其特征在于，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体而构成。
3.权利要求2所述的电路板，其中，硬质基板是设置透明电极的玻璃基板。
4.印刷电路板，其特征在于，通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/％相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/密耳·天以下、吸水率是2.0％以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化。
5.权利要求4所述的印刷电路板，其中，粘结剂含有下述的(A)～(D)成分：
(A)聚酯树脂
(B)酚醛清漆型环氧树脂
(C)多异氰酸酯化合物
(D)叔胺。
6.权利要求5所述的印刷电路板，其中，酚醛清漆型环氧树脂((B)成分)是溴化酚醛清漆型环氧树脂，同时含有阻燃助剂((E)成分)。
7.权利要求6所述的印刷电路板，其中，溴化酚醛清漆型环氧树脂是在1分子中含有至少3个环氧基的环氧树脂，其溴含有率，相对上述(A)～(E)成分的全量〔(A)成分+(B)成分+(C)成分+(D)成分+(E)成分〕，设定为12％(重量)以上。
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