CN111465178A - 一种印制电路板及应用其的电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印制电路板及应用其的电子产品，具有多层层压结构，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。采用石墨烯作为导电层能够具有更好的散热效果，相较于铜箔层作为导电层，石墨烯材料可以降低导电层的厚度，进而降低整体产品的总厚度，由于印制电路板总厚度变薄，使其可以应用于可弯折产品。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及应用其的电子产品。
背景技术
近年来，伴随着电子设备的高功能化等要求，上述电子设备所具备的电子部件的高密度集成化以及高密度安装化等发展。作为搭载这些电子部件的印制电路板，其散热性能及尺寸要求也越来越高，在满足电子产品小型化的需求中，需要将印制电路板做的尽可能体积小，而在满足其复杂的电路设计及应用的情况下，对其散热性能的要求却越来越高，现有的印制电路板难以满足上述要求。
发明内容
本发明实施例的目的在于：提供一种印制电路板，其能够解决现有技术中存在的上述问题。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球包括用于导热的石墨烯内核以及设置在所述石墨烯内核外部的绝缘层，所述绝缘层完全包裹所述石墨烯内核。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述石墨烯内核的内部还设置有金属银。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球距离所述环氧树脂的端部的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，相邻的所述散热绝缘球之间的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球的直径为所述散热绝缘层的厚度的1/10至1/15。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述绝缘层的厚度为所述石墨烯内核的厚度的1/10至1/5。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述基材层的两侧分别设置有两层所述导电层，位于所述基材层同一侧的两层所述导电层之间设置有一层所述散热绝缘层。
作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述印制电路板的最外侧表面。
另一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的印制电路板。
本发明的有益效果为：本方案中通过环氧树脂进行绝缘，通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球，在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层的散热效果，能够提高整体产品的散热效果。
采用石墨烯作为导电层能够具有更好的散热效果，相较于铜箔层作为导电层，石墨烯材料可以降低导电层的厚度，进而降低整体产品的总厚度，由于印制电路板总厚度变薄，使其可以应用于可弯折产品。
通过设置聚酰亚胺薄膜可以增加印制电路板的强韧程度，使其不易发生撕裂等损坏现象。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例一所述印制电路板结构示意图。
图2为本发明实施例一所述散热绝缘层结构示意图。
图3为本发明实施例一所述散热绝缘球结构示意图。
图4为本发明实施例二所述印制电路板结构示意图。
图5为本发明实施例二所述散热绝缘层结构示意图。
图6为本发明实施例二所述散热绝缘球结构示意图。
图7为本发明实施例三所述印制电路板结构示意图。
图8为本发明实施例三所述散热绝缘层结构示意图。
图9为本发明实施例三所述散热绝缘球结构示意图。
图1-3中：
110、基材层；120、导电层；130、散热绝缘层；131、散热绝缘球；1311、石墨烯内核；1312、绝缘层；1313、金属银；140、阻焊层；
图4-6中：
210、基材层；220、导电层；230、散热绝缘层；231、散热绝缘球；2311、石墨烯内核；2312、绝缘层；2313、金属银；240、阻焊层；
图7-9中：
310、基材层；320、导电层；330、散热绝缘层；331、散热绝缘球；3311、石墨烯内核；3312、绝缘层；3313、金属银；340、阻焊层；350、聚酰亚胺薄膜。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例一：
如图1至3所示，本实施例提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层110以及于所述基材层110两侧设置的若干导电层120和散热绝缘层1312130，所述导电层120为铜箔层，所述散热绝缘层1312130采用内部封装有散热绝缘球131的环氧树脂材料制成。
本方案中通过环氧树脂进行绝缘，通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球131，在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层1312130的散热效果，能够提高整体产品的散热效果。
具体的，本实施例中采用四层铜箔结构，即在基材层110两侧分别设置第一铜箔层以及第二铜箔层，在第一铜箔层远离基材层110的一侧设置第一散热绝缘层1312130，在第二铜箔层远离基材层110的一侧设置第二散热绝缘层1312130，在第一散热绝缘层1312130远离所述第一铜箔层的一侧设置第三铜箔层，在第二散热绝缘层1312130远离所述第二铜箔层的一侧设置第四铜箔层。
本实施例中所述散热绝缘球131包括用于导热的石墨烯内核1311以及设置在所述石墨烯内核1311外部的绝缘层1312，所述绝缘层1312完全包裹所述石墨烯内核1311。
作为一种优选的技术方案，本实施例中所述石墨烯内核1311的内部还设置有金属银1313。
本方案中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/10至1/15。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/10；
在本发明的另一个实施例中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/8；
在本发明的再一个实施例中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/10。
散热绝缘层1312130和散热绝缘球131之间的尺寸关系决定了产品中散热绝缘球131的分布数量，其影响产品的散热效果以及绝缘效果。
更进一步的，本方案中所述绝缘层1312的厚度为所述石墨烯内核1311的厚度的1/10至1/5。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述绝缘层1312的厚度为所述石墨烯内核1311的厚度的1/10；
在本发明的另一个实施例中，所述绝缘层1312的厚度为所述石墨烯内核1311的厚度的1/8；
在本发明的再一个实施例中，所述绝缘层1312的厚度为所述石墨烯内核1311的厚度的1/5。
绝缘层1312和石墨烯内核1311的厚度直接影响产品的散热效果，石墨烯内核1311的尺寸越大绝缘层1312越薄则散热效果越好，但是产品的绝缘性能就越差，因此需要设置一个较为合理的尺寸比例。
具体的，本实施例所述的印制电路板，所述基材层110的两侧分别设置有两层所述铜箔层，位于所述基材层110同一侧的两层所述铜箔层之间设置有一层所述散热绝缘层1312130。
本实施例中，所述铜箔层于所述基材层110的两侧呈对称设置。
需要指出的是，所述铜箔层与所述基材层110的相互位置关系并不局限于上述结构，在其他实施例中所述铜箔层还可以于所述基材层110的两侧呈非对称设置。
本实施例所述的印制电路板还包括阻焊层140，所述阻焊层140设置在所述印制电路板的最外侧表面。
同时，本实施例中还提供一种电子产品，其具有如上所述的印制电路板。
实施例二：
如图4至6所示，本实施例中提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层210，以及于所述基材层210两侧设置的若干导电层220和散热绝缘层2312230，所述导电层220采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层2312230采用内部封装有散热绝缘球231的环氧树脂材料制成。
本实施例与实施例一中印制电路板的结构基本相同，其主要区别在于本方案中所述导电层220采用石墨烯材料制成，采用石墨烯作为导电层220能够具有更好的散热效果，相较于铜箔层作为导电层220，石墨烯材料可以降低导电层220的厚度，进而降低整体产品的总厚度，由于印制电路板总厚度变薄，使其可以应用于可弯折产品。
具体的，本实施例中采用四层铜箔结构，即在基材层210两侧分别设置第一铜箔层以及第二铜箔层，在第一铜箔层远离基材层210的一侧设置第一散热绝缘层2312230，在第二铜箔层远离基材层210的一侧设置第二散热绝缘层2312230，在第一散热绝缘层2312230远离所述第一铜箔层的一侧设置第三铜箔层，在第二散热绝缘层2312230远离所述第二铜箔层的一侧设置第四铜箔层。
本实施例中所述散热绝缘球231包括用于导热的石墨烯内核2311以及设置在所述石墨烯内核2311外部的绝缘层2312，所述绝缘层2312完全包裹所述石墨烯内核2311。
作为一种优选的技术方案，本实施例中所述石墨烯内核2311的内部还设置有金属银2313。
散热绝缘球231距离环氧树脂形成的绝缘散热层的轮廓最外部的尺寸影响产品的散热效果以及绝缘性能，为了在保证绝缘性能的同时获得最大的散热效率，本实施例中采用所述散热绝缘球231距离所述环氧树脂的端部的距离大于或等于所述散热绝缘球231的直径。
为了保证相邻的所述散热绝缘球231之间的绝缘性能，相邻的所述散热绝缘球231之间的距离大于等于所述散热绝缘球231的直径。
本方案中所述的绝缘散热层的工作原理为，热量扩散至散热绝缘层2312230中，首先与环氧树脂层进行热交换，热量传递至环氧树脂后扩散至散热绝缘球231，在散热绝缘球231中热量被快速吸收并传递，即散热绝缘球231加快了热量的扩散速度。同时由于设置有绝缘层2312，使得石墨烯内核2311只进行热传递而不导电。
本方案中，所述散热绝缘球231的直径为所述散热绝缘层2312230的厚度的1/10至1/15。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述散热绝缘球231的直径为所述散热绝缘层2312230的厚度的1/10；
在本发明的另一个实施例中，所述散热绝缘球231的直径为所述散热绝缘层2312230的厚度的1/8；
在本发明的再一个实施例中，所述散热绝缘球231的直径为所述散热绝缘层2312230的厚度的1/10。
本方案中所述绝缘层2312的厚度为所述石墨烯内核2311的厚度的1/10至1/5。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述绝缘层2312的厚度为所述石墨烯内核2311的厚度的1/10；
在本发明的另一个实施例中，所述绝缘层2312的厚度为所述石墨烯内核2311的厚度的1/8；
在本发明的再一个实施例中，所述绝缘层2312的厚度为所述石墨烯内核2311的厚度的1/5。
本实施例中所述基材层210的两侧分别设置有两层所述导电层220，位于所述基材层210同一侧的两层所述导电层220之间设置有一层所述散热绝缘层2312230。还包括阻焊层240，所述阻焊层240设置在所述印制电路板的最外侧表面。
同时，本实施例还提供一种电子产品，其具有如上所述的印制电路板。
实施例三：
如图7至9所示，本实施例提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层310以及于所述基材层310两侧设置的若干导电层320和散热绝缘层3312330，所述导电层320采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层3312330采用内部封装有散热绝缘球331的环氧树脂材料制成，所述基材层310的至少一侧设置有聚酰亚胺薄膜350。
本实施例所述的方案与实施例二所述的方案基本相同，其主要区别在于本实施例中在所述基材层310的至少一侧表面设置有聚酰亚胺薄膜350。
通过设置聚酰亚胺薄膜350可以增加印制电路板的强韧程度，使其不易发生撕裂等损坏现象。
具体的，本实施例中所述聚酰亚胺薄膜350位于所述基材层310与覆盖整个所述基材层310表面。
需要指出的是，所述聚酰亚胺薄膜350的设置方式并不局限于上述覆盖整个所述基材层310表面的方案。
在其他实施例中，所述聚酰亚胺薄膜350还可以在基材层310的两侧表面均设置，。
所述散热绝缘球331包括用于导热的石墨烯内核3311以及设置在所述石墨烯内核3311外部的绝缘层3312，所述绝缘层3312完全包裹所述石墨烯内核3311。
作为一种优选的技术方案，本实施例中所述石墨烯内核3311的内部还设置有金属银3313。
散热绝缘球331距离环氧树脂形成的绝缘散热层的轮廓最外部的尺寸影响产品的散热效果以及绝缘性能，为了在保证绝缘性能的同时获得最大的散热效率，本实施例中采用所述散热绝缘球331距离所述环氧树脂的端部的距离大于或等于所述散热绝缘球331的直径。
为了保证相邻的所述散热绝缘球331之间的绝缘性能，相邻的所述散热绝缘球331之间的距离大于等于所述散热绝缘球331的直径。
本方案中，所述散热绝缘球331的直径为所述散热绝缘层3312330的厚度的1/10至1/15。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述散热绝缘球331的直径为所述散热绝缘层3312330的厚度的1/10；
在本发明的另一个实施例中，所述散热绝缘球331的直径为所述散热绝缘层3312330的厚度的1/8；
在本发明的再一个实施例中，所述散热绝缘球331的直径为所述散热绝缘层3312330的厚度的1/10。
本方案中所述绝缘层3312的厚度为所述石墨烯内核3311的厚度的1/10至1/5。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述绝缘层3312的厚度为所述石墨烯内核3311的厚度的1/10；
在本发明的另一个实施例中，所述绝缘层3312的厚度为所述石墨烯内核3311的厚度的1/8；
在本发明的再一个实施例中，所述绝缘层3312的厚度为所述石墨烯内核3311的厚度的1/5。
本实施例中所述基材层310的两侧分别设置有两层所述导电层320，位于所述基材层310同一侧的两层所述导电层320之间设置有一层所述散热绝缘层3312330。还包括阻焊层340，所述阻焊层340设置在所述印制电路板的最外侧表面。
同时，本实施例中还提供一种电子产品，具有如上所述的印制电路板。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印制电路板，具有多层层压结构，其特征在于，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球包括用于导热的石墨烯内核以及设置在所述石墨烯内核外部的绝缘层，所述绝缘层完全包裹所述石墨烯内核。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述石墨烯内核的内部还设置有金属银。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球距离所述环氧树脂的端部的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，相邻的所述散热绝缘球之间的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球的直径为所述散热绝缘层的厚度的1/10至1/15。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为所述石墨烯内核的厚度的1/10至1/5。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述基材层的两侧分别设置有两层所述导电层，位于所述基材层同一侧的两层所述导电层之间设置有一层所述散热绝缘层。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述印制电路板的最外侧表面。
10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的印制电路板。
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| CN202010432281.3A Withdrawn CN111465178A (zh) | 2020-05-21 | 2020-05-21 | 一种印制电路板及应用其的电子产品 |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113593412A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热膜和显示装置 |
| CN119997349A (zh) * | 2025-04-11 | 2025-05-13 | 深圳市极测科技有限公司 | 印制电路板及印制电路板的制造工艺 |
-
2020
- 2020-05-21 CN CN202010432281.3A patent/CN111465178A/zh not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
| CN113593412A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热膜和显示装置 |
| CN119997349A (zh) * | 2025-04-11 | 2025-05-13 | 深圳市极测科技有限公司 | 印制电路板及印制电路板的制造工艺 |
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