[go: up one dir, main page]

CN111458105A - 光学模组的测试方法、装置和设备 - Google Patents

光学模组的测试方法、装置和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111458105A
CN111458105A CN202010317295.0A CN202010317295A CN111458105A CN 111458105 A CN111458105 A CN 111458105A CN 202010317295 A CN202010317295 A CN 202010317295A CN 111458105 A CN111458105 A CN 111458105A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
firmware
board
data information
optical module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010317295.0A
Other languages
English (en)
Inventor
韩友德
万雪飞
熊俊杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OFilm Microelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
OFilm Microelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OFilm Microelectronics Technology Co Ltd filed Critical OFilm Microelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN202010317295.0A priority Critical patent/CN111458105A/zh
Publication of CN111458105A publication Critical patent/CN111458105A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

本申请涉及一种光学模组的测试方法、装置和设备。该方法包括步骤:获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息;根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系;根据对应关系控制测试固件烧录至对应的测试板中;控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。上述方法,主机可以直接根据测试板与测试固件的对应关系,将对应的测试固件烧录到测试板中,然后对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果,不需要操作人员进行操作,避免了出现误操作的问题,有效的提高了测试效率。

Description

光学模组的测试方法、装置和设备
技术领域
本申请涉及光学模组技术领域,特别是涉及一种光学模组的测试方法、装置和设备。
背景技术
随着摄影技术的发展,出现了3D摄影技术,3D摄影技术通过采用光学模组对物体进行拍摄,可得到物体的三维图像,现有的光学模组例如TOF(Time of flight,飞行时间)模组或者深度相机模组就可以在拍摄时,获取物体的景深图。
然而,目前的光学模组在生产出厂之前,需要先进行一系列的测试以保障其性能,避免在使用的过程中出现拍摄效果差等问题,而传统的测试方案往往都是通过一个拨码开关来控制不同的测试板对与其连接的待测光学模组进行测试,当需要对某一个待测光学进行测试时,通过操作人员来拨动拨码开关到相应的位置即可连通对应的测试线路,使得该测试线路上的测试板对待测光学模组进行测试,这种方式由于需要操作人员经常拨动拨码开关,容易出现误操作的问题,测试的时候一旦发生混淆,又需要再重新拨动拨码开关,影响测试效率。
发明内容
基于此,有必要针对光学模组测试效率低的问题,提供一种能够提高测试效率的光学模组的测试方法、装置和设备。
一种光学模组的测试方法。该方法包括步骤:获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息;根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系;根据对应关系控制测试固件烧录至对应的测试板中;控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。
上述方法,主机可以直接根据测试板与测试固件的对应关系,将对应的测试固件烧录到测试板中,然后对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果,不需要操作人员进行操作,避免了出现误操作的问题,有效的提高了测试效率。
优选地,获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之前,包括步骤:
获取测试工位中的感应信息,根据感应信息判断测试工位中是否有待测光学模组;若是,则进入获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息的步骤。通过感应信息判断测试工位中是否有待测光学模组,防止在测试工位没有待测光学模组时依然执行后续的测试步骤,减少资源浪费。
优选地,获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之后,根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系之前,包括步骤:
获取待测光学模组的测试标识,并根据测试标识控制待测光学模组与对应的测试板连接。通过测试标识来控制待测光学模组与对应的测试板连接,防止待测光学模组发生混淆,避免待测光学模组与其它不对应的测试板连接,导致测试结果出现混乱的问题。
优选地,获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之后,根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,获取所述测试板与所述测试固件的对应关系之前,包括步骤:
根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,判断测试板和测试固件的数量是否都为两个或两个以上;若是,则进入根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系的步骤;若否,则进入控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果的步骤。通过判断测试板和测试固件的数量,能够确定当前测试线路的数量,从而根据当前测试线路的测试数量来决定是否需要烧录固件,减少不必要的操作流程,降低处理过程的复杂度。
优选地,根据对应关系控制测试固件烧录至对应的测试板中,包括步骤:
根据对应关系,发送控制信号至对应的上位机,以控制对应的上位机将测试固件烧录至对应的测试板中。通过控制对应的上位机来完成测试固件的烧录,能够方便主机进行控制,实现测试固件烧录过程的自动化控制,保证测试固件能够准确的烧录到对应的测试板中。
优选地,控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果之后,包括步骤:
对测试结果进行分析,得到分析结果,并将分析结果输出至显示界面以进行显示。通过对测试结果进行分析并输出到显示界面进行显示,可以方便测试人员直观的了解光学模组所存在的问题,方便进行统计以及后期维护。
一种光学模组的测试装置,该测试装置包括:
信息获取模块,用于获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息;
关系获取模块,用于根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系;
烧录控制模块,用于根据对应关系控制测试固件烧录至对应的测试板中;
测试控制模块,用于控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。
上述测试装置,主机可以直接根据测试板与测试固件的对应关系,将对应的测试固件烧录到测试板中,然后对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果,不需要操作人员进行操作,避免了出现误操作的问题,有效的提高了测试效率。
一种光学模组的测试设备,该测试设备包括测试装置以及控制装置;测试装置用于连接待测光学模组,控制装置用于根据上述光学模组测试的方法控制测试装置对待测光学模组进行测试。
优选地,测试装置包括测试固件以及测试板,控制装置用于控制测试固件烧录至测试板中,测试板用于与待测光学模组连接。通过测试固件
优选地,该测试设备包括感应装置,感应装置与控制装置连接。通过感应装置获取感应信息并发送至控制装置,使得控制装置能够判断测试工位中是否有待测光学模组,防止在测试工位没有待测光学模组时依然执行后续的测试步骤,减少资源浪费。
附图说明
图1为一个实施例中光学模组的测试方法流程示意图;
图2为另一个实施例中光学模组的测试方法流程示意图;
图3为又一个实施例中光学模组的测试方法流程示意图;
图4为一个实施例中光学模组的测试装置系统框架图;
图5为另一个实施例中光学模组的测试装置系统框架图;
图6为又一个实施例中光学模组的测试流程示意图;
图7为一个实施例中光学模组的测试系统框架示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在一个实施例中,如图1所示,提供了一种光学模组的测试方法。包括以下步骤:步骤S200、获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息。具体的,为了提高测试效率,一般在对大批量的光学模组进行测试时都设置有多路测试线路同时对多个光学模组进行测试,即每一个光学模组在进行测试时都占用一路测试线路,该测试线路中至少包括有测试板、需要进行测试的光学模组以及控制该测试板的控制设备(例如电脑主机),测试板作为测试载体,测试板内需要烧录相应的测试软件或者测试算法,通过执行测试软件或者测试算法来对某一路测试线路中的光学模组进行相应的测试。可以理解,每一个光学模组都是独立进行测试的,即每一个光学模组都对应有独立的一路测试线路,在进行测试时,不同的测试软件或者测试算法是需要进行识别区分的,而测试软件或者测试算法是加载在测试固件中的,即需要通过测试固件的数据信息来识别测试固件中加载的测试软件或测试算法,进一步的,为了保证测试固件能够准确的烧录到对应的测试板中,故也需要通过测试板的数据信息来识别各路测试线路中的测试板。需要说明的是,在一个实施例中,测试板的数据信息包括有阿拉伯数字,不同的测试板的数据信息所包含的阿拉伯数字不同,同理,测试固件的数据信息也包括有阿拉伯数字等等,在此不一一举例说明。
步骤S400、根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系。具体的,每一路测试线路中需要进行测试的光学模组要进行的测试项目各不相同,即需要将测试固件烧录到对应的测试板中才能使得该测试板通过该测试固件执行相应的测试项目,以对需要进行测试的光学模组进行测试,以四路测试线路为例,第一路测试线路包括有1号测试板,用于执行1号测试项目来对光学模组进行测试,第二路测试线路包括有2号测试板,用于执行2号测试项目来对光学模组进行测试,其它路的测试线路依次类推,此时根据对应关系,需要将包含有1号测试项目的测试固件与1号测试板对应,即建立1号测试板与包含有1号测试项目的测试固件的对应关系。
步骤S500、根据对应关系控制测试固件烧录至对应的测试板中。具体的,控制装置(例如计算机等)能够根据对应关系进行识别区分,来将测试固件烧录到对应的测试板中。
步骤S600、控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。具体的,控制装置(例如电脑主机)对测试板进行控制,以实现对待测光学模组进行测试,其中,待测光学模组可以是TOF(Time Of Flight,飞行时间)模组,测试结果根据使用的测试软件或测试算法(即烧录的测试固件)的不同,能够得到不同的测试结果,例如当使用的是精度测试软件的对待测光学模组进行测试时,得到的是该待测光学模组的精度测量结果。又例如测试结果可以是待测光学模组镜头的脏污测试结果,例如测试板通过脏污测试软件对待测光学模组的镜头进行脏污测试,得到了包含多副图像的测试结果,该测试结果发送至控制装置(例如电脑主机)之后,电脑主机对这些图像进行分析,确定图像中脏污点的位置、数量等等,从而以此来判定待测光学模组的镜头是否存在脏污以及脏污所处位置等等。
上述方法,控制主机可以直接根据测试板与测试固件的对应关系,将对应的测试固件烧录到测试板中,然后对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果,不需要操作人员进行操作,避免了出现误操作的问题,有效的提高了测试效率。
在一个实施例中,如图2所示,步骤S200之前还包括步骤S100、获取测试工位中的感应信息,根据感应信息判断测试工位中是否有待测光学模组;若是,则进入步骤S200,若否,则继续获取测试工位中的感应信息,根据感应信息判断测试工位中是否有待测光学模组。具体的,采用多路测试线路同时对多个待测光学模组进行测试时,每一路测试线路都具有其对应的测试工位,只有在该测试工位中存在有待测光学模组时,该测试工位对应的测试线路才会执行后续的测试步骤。可以理解,感应信息的获取可以是通过红外感应器,然后红外感应器将该感应信息发送给控制装置来进行判断。通过感应信息判断测试工位中是否有待测光学模组,防止在测试工位没有待测光学模组时依然执行后续的测试步骤,减少资源浪费。
在另一个实施例中,如图2所示,步骤S200之后,步骤S400之前还包括步骤S300、获取待测光学模组的测试标识,并根据测试标识控制待测光学模组与对应的测试板连接。具体的,待测光学模组的测试标识包括出厂编号或者测试序号等,通过控制装置通过获取测试标识,能够识别该待测光学模组对应的是哪一路测试线路,从而将该待测光学模组与对应的测试线路中的测试板连接。通过测试标识来控制待测光学模组与对应的测试板连接,防止待测光学模组发生混淆,避免待测光学模组与其它不对应的测试板连接,导致测试结果出现混乱的问题。
在一个实施例中,如图3所示,在步骤S200之后,步骤S400之前,还包括步骤S310:根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,判断测试板和测试固件的数量是否都为两个或两个以上;若是,则进入步骤S400;若否,则进入步骤S600。具体的,在不需要提高效率的情况下,通过本实施例也可以只使用单路的测试线路来对待测光学模组进行测试,可以理解,单路的测试线路一次可测试一颗待测光学模组。其中,当控制装置获取到的测试板或测试固件的数据信息低于两个时,此时则没有必要再获取测试板与测试固件之间的对应关系以及将测试固件烧录到测试板中,直接通过测试板对待测光学模组进行测试即可,需要说明的是,测试板中默认预设有相应的测试软件或测试算法。通过判断测试板和测试固件的数量,能够确定当前测试线路的数量,从而根据当前测试线路的测试数量来决定是否需要烧录固件,减少不必要的操作流程,降低处理过程的复杂度。
在一个实施例中,步骤S500包括步骤S501:根据对应关系,发送控制信号至对应的上位机,以控制对应的上位机将测试固件烧录至对应的测试板中。具体的,每一路测试线路都至少对应有一个上位机,该上位机与该测试线路中的测试板连接,需要说明的是,所有的测试线路中的各个上位机都将与同一个控制装置(例如电脑主机)连接,在需要将对应的测试固件烧录到对应的测试板中时,电脑主机将发送控制信号给对应的上位机已完成测试固件的烧录。通过控制对应的上位机来完成测试固件的烧录,能够方便主机进行控制,实现测试固件烧录过程的自动化控制,保证测试固件能够准确的烧录到对应的测试板中。
在一个实施例中,如图2所示,步骤S600之后,还包括步骤S700、对测试结果进行分析,得到分析结果,并将分析结果输出至显示界面以进行显示。具体的,在测试板对待测光学模组进行测试之后,可以获得相应的测试结果,测试板将该测试结果上传到控制装置(例如电脑主机),通过电脑主机来对结果进行分析,可以理解,采用不同的测试软件或测试算法(其加载在测试固件中)对待测光学模组进行测试时,得到的测试结果也各不相同,相应的分析结果也不相同,以脏污测试作为测试软件为例,测试板对待测光学模组的镜头进行脏污测试,控制待测光学模组进行图像拍摄,得到多组测试图像作为测试结果,若待测光学模组的镜头存在脏污,则电脑主机可以通过脏污点检测算法对测试图像进行分析,从而分析得到待测光学模组的镜头中的脏污所处的位置。通过对测试结果进行分析并输出到显示界面进行显示,可以方便测试人员直观的了解光学模组所存在的问题,方便进行统计以及后期维护。
在一个实施例中,如图4所示,提供了一种光学模组的测试装置,该测试装置包括:信息获取模块200,用于获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息。关系获取模块400,用于根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系。烧录控制模块500,用于根据对应关系控制测试固件烧录至对应的测试板中。测试控制模块600,用于控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。
上述测试装置,主机可以直接根据测试板与测试固件的对应关系,将对应的测试固件烧录到测试板中,然后对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果,不需要操作人员进行操作,避免了出现误操作的问题,有效的提高了测试效率。
在一个实施例中,如图5所示,该测试装置还包括感应模块100,用于信息获取模块200获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之前,获取测试工位中的感应信息,根据感应信息判断测试工位中是否有待测光学模组;若是,则转至信息获取模块200执行获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息。
在一个实施例中,如图5所示,该测试装置还包括连接控制模块300,用于信息获取模块200获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之后,关系获取模块400根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系之前,获取待测光学模组的测试标识,并根据测试标识控制待测光学模组与对应的测试板连接。
在一个实施例中,该测试装置还包括数量检测模块,用于信息获取模块200获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之后,关系获取模块400根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系之前,根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,判断测试板和测试固件的数量是否都为两个或两个以上;若是,则转至关系获取模块400执行根据测试板的数据信息以及测试固件的数据信息,获取测试板与测试固件的对应关系;若否,则转至测试控制模块600执行控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。
在一个实施例中,烧录控制模块500包括上位机控制模块,用于根据对应关系,发送控制信号至对应的上位机,以控制对应的上位机将测试固件烧录至对应的测试板中。
在一个实施例中,如图5所示,该测试装置还包括分析显示模块700,用于测试控制模块600控制测试板对与测试板连接的待测光学模组进行测试之后,对测试结果进行分析,得到分析结果,并将分析结果输出至显示界面以进行显示。
关于光学模组的测试装置的具体限定可以参见上文中对于光学模组的测试方法的限定,在此不再赘述。上述光学模组的测试装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种光学模组的测试设备,该测试设备包括测试装置以及控制装置;测试装置用于连接待测光学模组,控制装置用于根据上述的方法控制测试装置对待测光学模组进行测试。
在一个实施例中,测试装置包括测试固件以及测试板,控制装置用于控制测试固件烧录至测试板中,测试板用于与待测光学模组连接。
在一个实施例中,测试设备包括感应装置,感应装置与控制装置连接。其中,感应装置用于对测试工位中的待检测光学模组进行感应,例如感应装置可以是红外光感应器,通过红外光感应器来获取感应信息并发送至控制装置(例如电脑主机),电脑主机通过对感应信息进行分析判断,识别出测试工位中是否有待测光学模组,从而推断是否执行上述的方法控制测试装置对待测光学模组进行测试。通过感应装置获取感应信息并发送至控制装置,使得控制装置能够判断测试工位中是否有待测光学模组,防止在测试工位没有待测光学模组时依然执行后续的测试步骤,减少资源浪费。
在一个实施例中,如图6所示,提供了光学模组的测试流程,包括有准确测试阶段、测试板烧录固件阶段以及测试阶段,准备测试阶段主要进行前期的准备工作,至少包括有确定测试板的数据信息以及测试固件的数据信息等等,测试板烧录固件阶段则是将测试固件烧录到对应的测试板中,测试阶段则包括有对待测光学模组进行测试以及对测试结果进行分析过程。在一个实施例中,如图7所示,提供了光学模组的测试系统,图7以四路测试线路为例,每一路测试线路包括有对应的工位(即上文的测试工位)、测试板、固件(即上文的测试固件)以及上位机,1号工位对应1号测试板烧录1号固件,2号工位对应2号测试板烧录2号固件,3号工位对应3号测试板烧录3号固件,4号工位对应4号测试板烧录4号固件,另外每个固件和上位机对应即1号固件对应1号上位机2号固件对应2号上位机,依次类推。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种光学模组的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
S200:获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息;
S400:根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,获取所述测试板与所述测试固件的对应关系;
S500:根据所述对应关系将所述测试固件烧录至对应的测试板中;
S600:控制所述测试板对与所述测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之前,包括步骤S100:
获取测试工位中的感应信息,根据所述感应信息判断所述测试工位中是否有待测光学模组;
若是,则进入获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息的步骤。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之后,根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,获取所述测试板与所述测试固件的对应关系之前,包括步骤S300:
获取所述待测光学模组的测试标识,并根据所述测试标识控制所述待测光学模组与对应的测试板连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息之后,根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,获取所述测试板与所述测试固件的对应关系之前,包括步骤:
根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,判断所述测试板和所述测试固件的数量是否都为两个或两个以上;
若是,则进入所述根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,获取所述测试板与所述测试固件的对应关系的步骤;
若否,则进入所述控制所述测试板对与所述测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果的步骤。
5.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述对应关系控制所述测试固件烧录至对应的测试板中,包括步骤S501:
根据所述对应关系,发送控制信号至对应的上位机,以控制所述对应的上位机将所述测试固件烧录至对应的测试板中。
6.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述控制所述测试板对与所述测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果之后,包括步骤S700:
对所述测试结果进行分析,得到分析结果,并将所述分析结果输出至显示界面以进行显示。
7.一种光学模组的测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:
信息获取模块,用于获取测试板的数据信息以及测试固件的数据信息;
关系获取模块,用于根据所述测试板的数据信息以及所述测试固件的数据信息,获取所述测试板与所述测试固件的对应关系;
烧录控制模块,用于根据所述对应关系控制所述测试固件烧录至对应的测试板中;
测试控制模块,用于控制所述测试板对与所述测试板连接的待测光学模组进行测试,得到测试结果。
8.一种光学模组的测试设备,其特征在于,所述测试设备包括测试装置以及控制装置;所述测试装置用于连接待测光学模组,所述控制装置用于根据上述权利要求1-6任意一项所述的方法控制所述测试装置对待测光学模组进行测试。
9.根据权利要求8所述的测试设备,其特征在于,所述测试装置包括测试固件以及测试板,所述控制装置用于控制所述测试固件烧录至所述测试板中,所述测试板用于与所述待测光学模组连接。
10.根据权利要求8或9所述的测试设备,其特征在于,所述测试设备包括感应装置,所述感应装置与所述控制装置连接。
CN202010317295.0A 2020-04-21 2020-04-21 光学模组的测试方法、装置和设备 Pending CN111458105A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010317295.0A CN111458105A (zh) 2020-04-21 2020-04-21 光学模组的测试方法、装置和设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010317295.0A CN111458105A (zh) 2020-04-21 2020-04-21 光学模组的测试方法、装置和设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111458105A true CN111458105A (zh) 2020-07-28

Family

ID=71679423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010317295.0A Pending CN111458105A (zh) 2020-04-21 2020-04-21 光学模组的测试方法、装置和设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111458105A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112099051A (zh) * 2020-08-13 2020-12-18 欧菲微电子技术有限公司 Tof测距方法、tof传感模组及电子设备和存储介质
CN116645896A (zh) * 2023-04-17 2023-08-25 瑞芯微电子股份有限公司 显示模组分析方法和芯片及显示模组分析仪

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120331280A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electronic device and method for burning firmware to embedded device
CN104266822A (zh) * 2014-09-30 2015-01-07 信利光电股份有限公司 一种微型摄像头模组的测试方法及测试系统及测试装置
CN105530509A (zh) * 2015-11-23 2016-04-27 深圳市东盈讯达电子有限公司 四工位摄像头模组多点参数自动检测设备
CN109712192A (zh) * 2018-11-30 2019-05-03 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组标定方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
CN110235393A (zh) * 2018-01-05 2019-09-13 深圳市汇顶科技股份有限公司 自动化测试方法及系统
CN110375961A (zh) * 2019-07-29 2019-10-25 武汉电信器件有限公司 一种光模块的自动测试方法及光模块的自动测试系统
CN110595735A (zh) * 2019-09-29 2019-12-20 歌尔股份有限公司 一种tof模组测试装置、测试系统和测试方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120331280A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electronic device and method for burning firmware to embedded device
CN104266822A (zh) * 2014-09-30 2015-01-07 信利光电股份有限公司 一种微型摄像头模组的测试方法及测试系统及测试装置
CN105530509A (zh) * 2015-11-23 2016-04-27 深圳市东盈讯达电子有限公司 四工位摄像头模组多点参数自动检测设备
CN110235393A (zh) * 2018-01-05 2019-09-13 深圳市汇顶科技股份有限公司 自动化测试方法及系统
CN109712192A (zh) * 2018-11-30 2019-05-03 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组标定方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
CN110375961A (zh) * 2019-07-29 2019-10-25 武汉电信器件有限公司 一种光模块的自动测试方法及光模块的自动测试系统
CN110595735A (zh) * 2019-09-29 2019-12-20 歌尔股份有限公司 一种tof模组测试装置、测试系统和测试方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112099051A (zh) * 2020-08-13 2020-12-18 欧菲微电子技术有限公司 Tof测距方法、tof传感模组及电子设备和存储介质
CN116645896A (zh) * 2023-04-17 2023-08-25 瑞芯微电子股份有限公司 显示模组分析方法和芯片及显示模组分析仪

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100738693B1 (ko) 프로브 마크 판독 장치 및 프로브 마크 판독 방법
US7085408B1 (en) Method and system for testing image sensor system-on-chip
JP2019191117A (ja) 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
CN111458105A (zh) 光学模组的测试方法、装置和设备
JP7151873B2 (ja) 検査装置
KR20070077103A (ko) 화상 취입 방법 및 검사 방법 및 그 장치
KR20240002674A (ko) 수질 관리 방법 및 이를 지원하는 수질 관리 장치
CN113091949A (zh) 电缆状态检测方法、装置和设备
CN115239684A (zh) 焊点检测方法、设备及存储介质
CN109712115B (zh) 一种pcb板自动检测方法及系统
Krotova et al. Development of a trajectory planning algorithm for moving measuring instrument for binding a basic coordinate system based on a machine vision system
JPH09264856A (ja) 物品外観検査装置
CN106383305A (zh) 测试板卡的方法和装置及测试工装
CN118212218A (zh) 晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质
US20220261943A1 (en) Image processing device, image processing method, production system, product manufacturing method, and storage medium
CN117499606A (zh) 一种投影设备的测试方法、测试系统、上位机及存储介质
CN116481585A (zh) 基于机器视觉的产品全检系统及检测方法
JP2885694B2 (ja) 半導体基板表面の自動外観検査装置
KR102660641B1 (ko) 자동검사시스템 및 그의 방법
KR200386330Y1 (ko) 비전시스템을 이용한 전자저울 자동 검사시스템
WO2016089091A1 (ko) 열화상 품질 검사 장치 및 이를 이용한 열화상 품질 검사 방법
CN111983368A (zh) 一种脉冲抗扰度自动化测试系统与方法
CN113720847A (zh) 图像重制装置及其检测方法
CN115700861A (zh) 一种测试方法、装置、服务器和测试系统
JPH05152408A (ja) 半導体素子不良箇所検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 330096 No.699 Tianxiang North Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province

Applicant after: Jiangxi OMS Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 330200 East of College Sixth Road and South of Tianxiang Avenue, Nanchang High-tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province

Applicant before: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200728