CN111435776B - 电连接器组件的接地共电位导体 - Google Patents

Abstract

一种连接器组件包括具有基部的外壳，该基部具有延伸穿过其中的信号触头通道和接地触头通道，该接地触头通道具有限定接地触头通道的接地触头通道壁。该连接器组件包括保持在信号触头通道中的信号触头，其具有配合端，用于与配合信号触头配合。连接器组件包括保持在接地触头通道中的接地触头，其具有配合端，用于与配合接地触头配合。连接器组件包括外壳内的接地共电位导体，其包括沉积在对应的接地触头通道壁上的金属表面覆盖层。每个接地共电位导体延伸到至少两个接地触头通道中且定向为与接地触头或配合接地触头中的至少两个直接电接触，以使对应的接地触头或配合接地触头共电位。

Description

电连接器组件的接地共电位导体

技术领域

本文的主题总体上涉及电连接器组件中的接地结构。

背景技术

诸如在网联网和电信系统中使用的那些电气系统利用插座和插头连接器来互连系统的部件。然而，随着速度和性能要求的增加，已知的电连接器被证明是不足够的。在已知的电气系统中，尤其是在高数据传输速度下，信号损耗和/或信号衰减是问题。已知的电气系统利用差分对来进行信号传输，并为信号传输线提供电屏蔽。通过电缆或沿电路板的电屏蔽可得到适当控制。然而，通过电连接器的电屏蔽可能难以控制。一些已知的电连接器包括次级屏蔽部件，例如夹子或次级外壳，以通过电连接器提供屏蔽。但是，这种次级屏蔽部件扩大了电连接器，增加了部件，这增加了制造和组装成本。

仍然需要一种具有改进的屏蔽以满足特定性能要求的电气系统。

发明内容

根据本发明，提供一种连接器组件，其包括具有基部的外壳，基部在前部和后部之间延伸，基部具有延伸穿过其中的信号触头通道和接地触头通道，接地触头通道具有限定接地触头通道的接地触头通道壁。连接器组件包括保持在对应的信号触头通道中的信号触头且具有配置为与配合信号触头配合的配合端。连接器组件包括保持在对应的接地触头通道中的接地触头且具有配置为与配合接地触头的配合端配合的配合端。连接器组件包括外壳内的接地共电位导体。接地共电位导体包括沉积在对应的接地触头通道壁上的金属表面覆盖层。每个接地共电位导体延伸到至少两个接地触头通道中且在接地触头通道内定向为与接地触头或配合接地触头中的至少两个直接电接触，以使对应的接地触头或配合接地触头共电位。

附图说明

图1是根据示例性实施例的电连接器系统的示例性实施例的透视图，示出了插座组件和插头组件。

图2是根据示例性实施例的插座组件的触头模块的分解图。

图3是根据示例性实施例的插座组件的插座外壳的后透视图。

图4是电连接器系统的剖视图，示出了与插头组件配合的插座组件。

图5是根据示例性实施例的插头组件的插头外壳的后透视图。

图6是电连接器系统的剖视图，示出了与插头组件配合的插座组件。

图7是根据示例性实施例的电连接器系统的示例性实施例的透视图，示出了插座组件和插头组件。

图8是根据示例性实施例的插座组件的插座外壳的后透视图。

图9是根据示例性实施例的插头组件的插头外壳的后透视图。

具体实施方式

图1是电连接器系统100的示例性实施例的透视图，示出了可以直接配合在一起的插座组件102和插头组件104。插座组件102和/或插头组件104在下文中可以被单独地称为“连接器组件”或被统称为“连接器组件”。在所示的实施例中，插座组件102和插头组件104各自电连接到相应的电路板106、108。插座组件102和插座组件104用于在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。在示例性实施例中，当插座组件102和插座组件104配合时，电路板106、108彼此垂直取向。在替代实施例中，电路板106、108的替代取向是可能的。然而，在替代实施例中，插座组件102和/或插头组件104可以是电连接到电缆而不是电路板106或108的电缆连接器组件。

配合轴线110延伸穿过插座组件102和插头组件104。插座组件102和插头组件104在平行于并沿着配合轴线110的方向上配合在一起。

插座组件102包括保持多个触头模块122的插座外壳120。可以设置任何数量的触头模块122以增加插座组件102的密度。触头模块122分别包括多个插座信号触头124(如图2所示)和插座接地触头125(如图2所示)，它们被接收在插座外壳120中以与插头组件104配合。插座信号触头124可以成对布置。

在示例性实施例中，插座组件102具有用于为插座信号触头124提供电屏蔽的屏蔽结构126。屏蔽结构126包括电互连的多个部件，其提供电屏蔽。插座接地触头125形成屏蔽结构126的一部分。屏蔽结构126为插座信号触头124的差分对提供电屏蔽，以将差分对彼此屏蔽。在示例性实施例中，屏蔽结构126电连接到插头组件104和/或电路板106。例如，屏蔽结构126可以通过插座接地触头125电连接到插头组件104。屏蔽结构126可以通过特征(例如接地引脚)电连接到电路板106。在示例性实施例中，插座组件102包括插座外壳120内的接地共电位导体260(如图3所示)，用于电连接屏蔽结构126的部件，例如插座接地触头125，和/或用于电连接插头组件104的部件(例如，插头接地触头)。接地共电位导体260抑制了由高阻抗接地结构引起的窄带谐振。接地共电位导体260通过使插座组件102和/或插头组件104的屏蔽结构共电位而降低接地阻抗。

插座组件102包括用于与插头组件104配合的配合端128。插座信号触头124被保持在插座外壳120的基部130中的配合端128处，以与插头组件104配合。插座信号触头124以行和列的矩阵布置。在所示的实施例中，在配合端128处，行水平取向并且列竖直取向。在替代实施例中，其他取向是可能的。任何数量的插座信号触头124可以设置在行和列中。在各种实施例中，插座信号触头124的列全部保持在公共触头模块122中。插座信号触头124还延伸至用于安装至电路板106的安装端，该安装端可以基本垂直于配合端128或可以平行于配合端128。在其他各种实施例中，插座信号触头124可以延伸到与配合端128相对的电缆端，而不是电路板106。

插座外壳120的基部130包括多个信号触头通道132和多个接地触头通道134。插座信号触头124接收在对应的信号触头通道132中。可选地，单个插座信号触头124接收在每个信号触头通道132中。当插座组件102和插头组件104配合时，信号触头通道132还可以在其中接收对应的插头信号触头144。接地触头通道134接收对应的插座接地触头125且配置为当插座组件102和插头组件104配合时接收插头组件104的插头接地触头146。插座接地触头125与接地触头通道134中的插头接地触头146配合，以使插座组件102和插头组件104共电位。在示例性实施例中，插座外壳120包括在接地触头通道134内的接地共电导体260，以使插头接地触头146和/或插座接地触头124共电位。

插座外壳120由诸如塑料材料的电介质材料制成，并在信号触头通道132和接地触头通道134之间提供隔离。插座外壳120将插座信号触头124和插头信号触头144与插头接地触头146隔离。插座外壳120将每组插座信号触头124和插头信号触头144与其他组的插座信号触头124和插头信号触头144隔离。

插座组件104包括插座外壳138，其具有限定隔室142的壁140。在各种实施例中，插头外壳138被安装到电路板108。然而，在其他各种实施例中，插头外壳138可以保持接触模块，该接触模块可以端接至电路板108或者可以端接至电缆的端部。插头组件104具有用于与插座组件102配合的配合端150。插座组件102通过配合端150接收在隔室142中。插座外壳120接合壁140以将插座组件102保持在隔室142中。插头信号触头144和插头接地触头146从插头外壳138的基部148延伸到隔室142中。插头信号触头144延伸穿过基部148中的信号触头通道145(如图5所示)，插头接地触头146延伸穿过基部148中的接地触头通道147(如图5所示)。

插头组件104包括屏蔽结构，以为插头信号触头144提供电屏蔽。当配合时，插头组件104的屏蔽结构与插座组件102的屏蔽结构共电位。插头接地触头146限定屏蔽结构的一部分。在各种实施例中，插头外壳138可以包括形成屏蔽结构的一部分的接地共电位导体360(如图5所示)。接地共电位导体360设置在接地触头通道147中，并与对应的插头接地触头146共电位。接地共电位导体360抑制了由高阻抗接地结构引起的窄带谐振。接地共电位导体360通过使插座组件102的屏蔽结构共电位而降低接地阻抗。

在示例性实施例中，插头信号触头144被布置为差分对。插头信号触头144布置成列和行。插头接地触头146设置在差分对之间，以提供相邻差分对之间的电屏蔽。在所示的实施例中，插头接地触头146具有形成C形插头屏蔽件的配合端152，其在一对插头信号触头144的三个侧面上提供屏蔽。插头接地触头146具有多个壁，例如三个平面壁154、156、158。壁154、156、158可以整体形成，或者替代地，可以是分开的部件。壁156限定插头接地触头146的端壁或顶壁。壁154、158限定从端壁156延伸的第一侧壁和第二侧壁。底部在侧壁154、158之间敞开。壁154、156、158具有面向插头信号触头144的内表面160和与内表面160相对的外表面162。在示例性实施例中，壁154、156、158中的一个或多个的外表面162配置为直接接合插座组件102和/或插头组件104的接地共电位导体260或360，以使插头接地触头146共电位。在替代实施例中，插头接地触头146的其他配置或形状是可能的。在替代实施例中，可以提供更多或更少的壁。壁可以弯曲或成角度而不是平面的。

当插座组件102和插头组件104配合时，插头信号触头144接收在插座外壳120的信号触头通道132中以与插座信号触头124配合。插头信号触头144是用于插座信号触头124的配合信号触头，且插座信号触头124是用于插头信号触头144的配合信号触头。当插座组件102和插头组件104配合时，插头接地触头146接收在插座外壳120的接地触头通道134中以与插座接地触头125配合。插头接地触头146是用于插座接地触头125的配合接地触头，而插座接地触头125是用于插头接地触头146的配合接地触头。

图2是触头模块122之一和屏蔽结构126的一部分的分解图。屏蔽结构126包括接地屏蔽件200和导电保持器202。接地屏蔽件200包括插座接地触头125，其配置为电联接到插头接地触头146(如图1所示)。

触头模块122包括导电保持器202，在所示的实施例中，该导电保持器包括第一保持器构件206和第二保持器构件208，第一保持器构件206和第二保持器构件208联接在一起以形成保持器202。保持器构件206、208由导电材料制成。例如，保持器构件206、208可以由金属材料压铸而成。替代地，保持器构件206、208可以被冲压成形或者可以由已经金属化或涂覆有金属层的塑料材料制成。通过使保持器构件206、208由导电材料制成，保持器构件206、208可以为插座组件102提供电屏蔽。当保持器构件206、208联接在一起时，保持器构件206、208限定插座组件102的屏蔽结构126的至少一部分。

保持器构件206、208接收框架组件210，并在框架组件210周围提供屏蔽。框架组件210包括插座信号触头124。框架组件210包括围绕插座信号触头124的一对电介质框架212、214。在示例性实施例中，插座信号触头124最初被保持在一起作为引线框架(未示出)，其用电介质材料包覆模制以形成电介质框架212、214。除了包覆模制引线框架之外，还可以利用其他制造工艺来形成电介质框架212、214，例如将插座信号触头124装载到形成的电介质体中。

插座信号触头124具有从前部延伸的配合端220和与配合端220相对的端接端222。在所示的实施例中，端接端222从底部延伸。在替代实施例中，其他配置也是可能的。当组装触头模块122时，配合端220从保持器202的前端向前延伸，以与插头信号触头144配合。端接端222从保持器的底部向下延伸以端接至电路板106(如图1所示)。例如，端接端222可以是用于端接至电路板106的顺应针脚、焊接尾部等。在替代实施例中，端接端222可以是电缆端，其配置为端接到电缆的信号导体。例如，电缆的导体可以焊接到插座信号触头124的电缆端。

接地屏蔽件200包括主体230，其配置为联接到导电保持器202。在所示的实施例中，主体230是大致平面的。接地屏蔽件200包括从主体230向前延伸的插座接地触头125。接地屏蔽件200由金属材料制成。接地屏蔽件200可以是冲压成形件。

在替代实施例中，触头模块122可以不设置有导电保持器202。例如，接地屏蔽件200可以联接到电介质框架212的侧面。在其他各种实施例中，框架组件210可以设置有单个电介质框架，例如所有的插座信号触头124在单个电介质框架中。在这样的实施例中，插座信号触头124可以布置在成单个列。

图3是根据示例性实施例的插座组件102的插座外壳120的后透视图。插座外壳120包括在前部240和后部242之间延伸的基部130。插座外壳120包括在插座外壳120的顶部和底部处从后部242延伸的护罩壁244。当被装载到插座外壳120中时，护罩壁244用于支撑触头模块122(图2)。在示例性实施例中，基部130在后部242包括多个隔室246。隔室246由基部130的分隔壁248隔开。每个隔室246接收不同的触头模块122。隔室246在分隔壁248之间敞开，以接收触头模块122的前端。信号触头通道132和接地触头通道134通向对应的隔室246。

接地触头通道134被接地触头通道壁250围绕，该接地触头通道壁250具有限定接地触头通道134的壁表面252。接地触头通道壁250在前部240延伸穿过基部130的封闭部分254，并在后部242延伸穿过由分隔壁248限定的基部130的敞开部分256。在所示的实施例中，在基部130的封闭部分254内，接地触头通道壁250沿着接地触头通道134的侧面、顶部和底部延伸，以通过基部130封闭触头通道134。接地触头通道134的形状与插头接地触头146(如图1所示)的形状互补。例如，在所示的实施例中，接地触头通道134是C形的，具有分别接收插头接地触头壁154、156、158的第一侧通道部分、顶部通道部分和第二侧通道部分。在基部130的敞开部分256内，接地触头通道壁250沿着接地触头通道134的侧面延伸，而接地触头通道的顶部和底部在隔室246内敞开。

插座组件102的插座外壳120在插座外壳120内包括接地共电位导体260。接地共电位导体260用于使多个插头接地触头146(如图1所示)和/或插座接地触头125共电位。接地共电位导体260包括沉积在接地触头通道壁250上的金属表面覆盖层262。例如，金属表面覆盖层262可以是直接沉积在壁表面252上的金属镀层。在所示的实施例中，金属表面覆盖层262沉积在基部130的敞开部分256中的分隔壁248上。然而，金属表面覆盖层262可以附加地或替代地沉积在封闭部分254中的壁表面252上。

接地共电位导体260延伸到多个接地触头通道134中。例如，在各种实施例中，接地共电导体260延伸到对应隔室246内的每个接地触头通道134中。接地共电位导体260在接地触头通道134内定向，以与多个插头接地触头146和/或插座接地触头125直接电接触。接地共电位导体260使对应的插头接地触头146和/或插座接地触头125共电位。接地共电位导体260抑制插头接地触头146和插座接地触头125在配合接口处引起的窄带谐振。接地共电位导体260通过使靠近插座组件102和插头组件104之间的配合接口的插头接地触头146和/或插座接地触头125共电位来降低接地阻抗。可选地，接地共电位导体260可以设置成靠近插头接地触头146的远端与插头接地触头146对接。

在示例性实施例中，接地共电位导体260的金属表面覆盖层262包括限定配合接口266的垫264，其在接地触头通道134内定向以与对应的插头接地触头146和/或插座接地触头125直接电接触。在示例性实施例中，接地共电位导体260的金属表面覆盖层262在垫264之间包括迹线268。迹线268电连接垫264。在各种实施例中，垫264可比迹线268宽。在示例性实施例中，接地共电位导体260的金属表面覆盖层262是直接沉积在插座外壳120的电介质材料上的镀覆的表面覆盖层。插座外壳120选择性地镀覆在设计为与插头接地触头146和/或插座接地触头125对接的选定区域中。可选地，焊盘264可以是平面的。在其他各种实施例中，垫264可以是非平面的，诸如沉积在插头外壳138的弯曲区域上，诸如被设计成与插头接地触头146和/或插座接地触头125对接的凸起或突起。每个垫264限定用于对应的插头接地触头146和/或插座接地触头125的接触点。在示例性实施例中，配合接口266是可分离的配合接口，插头接地触头146可以与之分离。

在示例性实施例中，接地触头通道134布置成列和行。在所示的实施例中，列被垂直定向，而行被水平定向。在各种实施例中，接地共电导体260延伸到对应的列内的每个接地触头通道134中，以电连接相关列中的每个插头接地触头146和/或插座接地触头125。在其他各种实施例中，接地共电导体260延伸到对应的行内的每个接地触头通道134中，以电连接相关行中的每个插头接地触头146和/或插座接地触头125。

图4是电连接器系统100的剖视图，示出了与插头组件104配合的插座组件102。当配合时，插头信号触头144接收在插座外壳120的信号触头通道132中，以与插座信号触头124配合，且插头接地触头146接收在插座外壳120的接地触头通道134中，以与插座接地触头125配合。在所示的实施例中，插头接地触头146直接电接触沉积在接地触头通道壁250上的接地共电位导体260。侧壁154、158的外表面162直接电接触接地共电位导体260的垫264。迹线268电连接垫264以使列内的插头接地触头146共电位。接地共电位导体260产生的电连接降低了屏蔽结构的接地阻抗。接地共电位导体260产生的电连接抑制了窄带谐振，从而改善了电连接器系统100的信号完整性。

图5是根据示例性实施例的插头组件104的插头外壳138的后透视图。插头外壳138包括在前部340和后部342之间延伸的基部148。信号触头通道132和接地触头通道147延伸穿过基部148。接地触头通道147被接地触头通道壁350围绕，该接地触头通道壁250具有限定接地触头通道147的壁表面352。在所示的实施例中，接地触头通道壁350沿着接地触头通道147的侧面、顶部和底部延伸，以通过基部148封闭触头通道147。接地触头通道147的形状与插头接地触头146(如图1所示)的形状互补。例如，在所示的实施例中，接地触头通道147是C形的，具有分别接收插头接地触头壁154、156、158的第一侧通道部分、顶部通道部分和第二侧通道部分。

在示例性实施例中，插座组件102的插头外壳138包括插头外壳138内的接地共电位导体360。接地共电位导体360用于使多个插头接地触头146共电位。接地共电位导体360包括沉积在接地触头通道壁350上的金属表面覆盖层362。例如，金属表面覆盖层362可以是直接沉积在壁表面352上的金属镀层。

接地共电位导体360延伸到多个接地触头通道147中。例如，在各种实施例中，接地共电导体360延伸到对应隔室346内的每个接地触头通道147中。接地共电位导体360在接地触头通道147内定向，以与多个插头接地触头146直接电接触。接地共电位导体360使对应的插头接地触头146共电位。接地共电位导体360抑制了插头接地触头146通过插头组件104引起的窄带谐振。接地共电位导体360通过使靠近插座组件102和插头组件104之间的配合接口的插头接地触头146共电位来降低接地阻抗。

在示例性实施例中，接地共电位导体360的金属表面覆盖层362包括限定配合接口366的垫364，其在接地触头通道147内定向以与对应的插头接地触头146直接电接触。在示例性实施例中，接地共电位导体360的金属表面覆盖层362在垫364之间包括迹线368。迹线368电连接垫364。在各种实施例中，垫364可比迹线368宽。在示例性实施例中，接地共电位导体360的金属表面覆盖层362是直接沉积在插头外壳138的电介质材料上的镀覆的表面覆盖层。插头外壳138选择性地镀覆在设计为与插头接地触头146对接的选定区域中。可选地，垫364可以是平面的。在其他各种实施例中，垫364可以是非平面的，诸如沉积在插头外壳138的弯曲区域上，诸如被设计成与插头接地触头146对接的凸起或突起。每个垫364限定用于对应的插头接地触头146的接触点。

在示例性实施例中，接地触头通道147布置成列和行。在所示的实施例中，列被垂直定向，而行被水平定向。在各种实施例中，接地共电导体360延伸到对应的列内的每个接地触头通道147中，以电连接相关列中的每个插头接地触头146。在其他各种实施例中，接地共电导体360延伸到对应的行内的每个接地触头通道147中，以电连接相关行中的每个插头接地触头146。

图6是电连接器系统100的剖视图，示出了与插头组件104配合的插座组件102。在所示的实施例中，插头接地触头146直接电接触沉积在接地触头通道壁350上的接地共电位导体360。侧壁154、158的外表面162直接电接触接地共电位导体360的垫364。接地共电位导体360产生的电连接降低了屏蔽结构的接地阻抗。接地共电位导体360产生的电连接抑制了窄带谐振，从而改善了电连接器系统100的信号完整性。

图7是电连接器系统400的示例性实施例的透视图，示出了可以直接配合在一起的插座组件402和插头组件404。电连接器系统400类似于图1中所示的电连接器系统100，但是，电连接器系统100是具有作为电缆连接器组件而不是板连接器组件的插座组件402和插头组件404的电缆电气系统。插座组件402和/或插头组件404在下文中可以被单独地称为“连接器组件”或被统称为“连接器组件”。插座组件402包括从其延伸的多个电缆406，且插头组件404包括从其延伸的多个电缆408。

插座组件402包括保持多个触头模块422的插座外壳420。可以设置任何数量的触头模块422以增加插座组件402的密度。触头模块422分别包括多个插座信号触头424(其中一个在图7中以虚线示出)和插座接地触头425(其中一个在图7中以虚线示出)，它们被接收在插座外壳420中以与插头组件404配合。插座信号触头424可以成对布置。

在示例性实施例中，插座组件402具有用于为插座信号触头424提供电屏蔽的屏蔽结构426。屏蔽结构426包括电互连的多个部件，其提供电屏蔽。插座接地触头425形成屏蔽结构426的一部分。屏蔽结构426电连接到电缆406，例如通过焊接电连接到电缆406的电缆屏蔽件。在示例性实施例中，插座组件402包括插座外壳420内的接地共电位导体560(在图8中示出)。

插座组件402包括用于与插头组件404配合的配合端428。插座信号触头424被保持在插座外壳420的基部430中的配合端428处，以与插头组件404配合。插座信号触头424延伸到与配合端428相对的电缆端，以端接到电缆406。

插座组件404包括插座外壳438，其具有限定隔室442的壁440。插头外壳438保持触头模块436，该触头模块436具有从触头模块436的电缆端延伸的电缆408。插头组件404具有用于与插座组件402配合的配合端452。插座组件402通过配合端452接收在隔室442中。插座外壳420接合壁440以将插座组件402保持在隔室442中。插头信号触头444(在图7中以虚线示出)和插头接地触头446从插头外壳438的基部448延伸到隔室442中。插头信号触头444延伸穿过基部448中的信号触头通道445(图9)，插头接地触头446延伸穿过基部448中的接地触头通道447(图9)。

插头组件404包括屏蔽结构，以为插头信号触头444提供电屏蔽。当配合时，插头组件404的屏蔽结构与插座组件402的屏蔽结构共电位。插头接地触头446限定屏蔽结构的一部分。在各种实施例中，插头外壳438可以包括形成屏蔽结构的一部分的接地共电位导体660(如图9所示)。接地共电位导体660使对应的插头接地触头446共电位。

在所示的实施例中，插头接地触头446具有形成C形插头屏蔽件的配合端452。插头接地触头446配置为直接接合插座组件402和/或插头组件404的接地共电位导体560或660，以使插头接地触头446共电位。

图8是根据示例性实施例的插座组件402的插座外壳420的后透视图。插座外壳420包括基部430。基部430包括多个信号触头通道432和多个接地触头通道434。插座信号触头424(图7)接收在对应的信号触头通道432中。当插座组件402和插头组件404配合时，信号触头通道432还可以在其中接收对应的插头信号触头444(图7)。接地触头通道434接收对应的插座接地触头425(图7)，并配置为当插座和插头组件402、404配合时接收插头接地触头446(图7)。在示例性实施例中，插座外壳420包括在接地触头通道434内的接地共电导体560，以使插头接地触头446和/或插座接地触头425共电位。

基部430在前部540和后部542之间延伸。插座外壳420包括在插座外壳420的顶部和底部处从后部542延伸的护罩壁544。当被装载到插座外壳420中时，护罩壁544用于支撑触头模块422(图7)。在示例性实施例中，基部430在后部542包括多个隔室546。隔室546由基部430的分隔壁548隔开。每个隔室546接收不同的触头模块422。

接地触头通道434被接地触头通道壁550围绕，该接地触头通道壁250具有限定接地触头通道434的壁表面552。插座组件402的插座外壳420在插座外壳420内包括接地共电位导体560。接地共电位导体560用于使多个插头接地触头446(如图7所示)和/或插座接地触头425共电位。接地共电位导体560包括沉积在接地触头通道壁550上的金属表面覆盖层562。例如，金属表面覆盖层562可以是直接沉积在壁表面552上的金属镀层。接地共电位导体560延伸到多个接地触头通道434中。接地共电位导体560在接地触头通道434内定向，以与多个插头接地触头446和/或插座接地触头425直接电接触。接地共电位导体560使对应的插头接地触头446和/或插座接地触头425共电位。

在示例性实施例中，接地共电位导体560的金属表面覆盖层562包括限定配合接口566的垫564，其在接地触头通道434内定向以与对应的插头接地触头446和/或插座接地触头425直接电接触。在示例性实施例中，接地共电位导体560的金属表面覆盖层562在垫564之间包括迹线568。迹线568电连接垫564。在示例性实施例中，接地共电位导体560的金属表面覆盖层562是直接沉积在插座外壳420的电介质材料上的镀覆的表面覆盖层。插座外壳420被选择性地镀覆。

图9是根据示例性实施例的插头组件404的插头外壳438的后透视图。插头外壳438包括在前部640和后部642之间延伸的基部448。插头外壳438包括在插头外壳438的顶部和底部处从后部642延伸的护罩壁644。当被装载到插头外壳438中时，护罩壁644用于支撑触头模块436(图7)。在示例性实施例中，基部448在后部642包括多个隔室646。隔室646由基部448的分隔壁648隔开。每个隔室646接收不同的触头模块436。

信号触头通道445和接地触头通道447延伸穿过基部448。接地触头通道447被接地触头通道壁650围绕，该接地触头通道壁250具有限定接地触头通道447的壁表面652。在示例性实施例中，插座组件402的插头外壳438包括插头外壳438内的接地共电位导体660。接地共电位导体660用于使多个插头接地触头446共电位。接地共电位导体660包括沉积在接地触头通道壁650上的金属表面覆盖层662。例如，金属表面覆盖层662可以是直接沉积在壁表面652上的金属镀层。

接地共电位导体660延伸到多个接地触头通道447中。例如，在各种实施例中，接地共电导体660延伸到对应隔室646内的每个接地触头通道447中。接地共电位导体660在接地触头通道447内定向，以与多个插头接地触头446直接电接触。接地共电位导体660使对应的插头接地触头446共电位。

在示例性实施例中，接地共电位导体660的金属表面覆盖层662包括限定配合接口666的垫664，其在接地触头通道447内定向以与对应的插头接地触头446直接电接触。在示例性实施例中，接地共电位导体660的金属表面覆盖层662在垫664之间包括迹线668。迹线668电连接垫664。插头外壳438选择性地镀覆在设计为与插头接地触头446对接的选定区域中。

Claims (10)

1.一种连接器组件(102)，包括：

外壳(120)，其具有在前部(240)和后部(242)之间延伸的基部(130)，所述基部具有延伸穿过其中的信号触头通道(132)和接地触头通道(134)，所述接地触头通道具有限定所述接地触头通道的接地触头通道壁(250)；

保持在对应的信号触头通道中的信号触头(144)，所述信号触头具有配置为与配合信号触头(144)配合的配合端(220)；

保持在对应的接地触头通道中的接地触头(125)，所述接地触头具有配置为与配合接地触头(146)配合的配合端(152)；以及

在所述外壳内的接地共电位导体(260)，所述接地共电位导体包括沉积在对应的接地触头通道壁上的金属表面覆盖层(262)，所述金属表面覆盖层(262)包括沿着所述接地触头通道壁(250)延伸的镀覆的迹线(268)，每个接地共电位导体延伸到至少两个接地触头通道中，所述接地共电位导体在所述接地触头通道内定向以与所述接地触头或所述配合接地触头中的至少两个直接电接触，以使对应的接地触头或配合接地触头共电位。

2.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述外壳(120)包括电介质材料，所述金属表面覆盖层(262)直接沉积在所述外壳的电介质材料上。

3.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述外壳(120)选择性地覆盖有所述金属表面覆盖层(262)以形成所述接地共电位导体(260)。

4.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述金属表面覆盖层(262)包括设置在所述接地触头通道(134)中的垫(264)和所述垫之间的迹线(268)，所述迹线在所述接地触头通道之间沿着所述接地触头通道壁(250)延伸。

5.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述外壳(120)包括所述接地触头通道(134)之间的分隔壁(248)，所述接地共电位导体(260)沿着所述分隔壁延伸。

6.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中每个接地共电位导体(260)直接接触所述接地触头(125)或所述配合接地触头(146)中的至少三个。

7.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中每个接地共电位导体(260)包括多个可分离的配合接口(266)，所述多个可分离的配合接口限定接触点，以用于使对应的接地触头(125)或配合接地触头(146)共电位。

8.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述信号触头(144)包括与所述配合端(220)相对的电缆端(222)，所述电缆端端接到对应的电缆(406)。

9.如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述接地触头通道(134)布置成行和列，每个接地共电位导体(260)延伸到对应的列内的每个接地触头通道中。

10.如权利要求1所述的连接器组件，其中所述接地触头通道(134)布置成行和列，每个接地共电位导体(260)延伸到对应的行内的每个接地触头通道中。