CN111403326A - 基板载具及其抬升结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基板载具及其抬升结构。所述基板载具包括一容置空间、一门板、两卡匣结构以及一抬升结构。其中所述容置空间由一开口、一上板、一下板、两侧板以及一后板共构而成。所述门板与所述开口盖合，所述两卡匣结构分别立设于所述上板及所述下板之间靠所述两侧板处，而所述抬升结构设置于所述后板上。透过所述抬升结构可将承载于其中的基板抬升，使其悬浮并达到避震的功效。

Description

基板载具及其抬升结构

技术领域

本发明揭露了一种基板载具及其抬升结构，尤指一种在门板关闭后可把承载于其中的基板抬升悬浮的基板载具及其抬升结构。

背景技术

在半导体产业中，于各个制程传输载运半导体半成品或相关板状薄片的技术已经行之有年。其中，基板(Substrate)更是制作所有半导体元件时不可或缺的基底材料。包括常见的硅基板(如晶圆)、玻璃基板、陶瓷基板甚至是蓝宝石基板等比比皆是。

而在相关的制程上，由于半导体制程最后所制作出来的微结构基本上都是微米甚至是奈米等级的元件。因此，制程强调在极精密的环境下操作，不得有任何微小粒子的附着，否则会造成最后半导体元件成品的良率下降。

因此，用于运载半导体制程所需元件的载具皆被要求要有严格的气密性，以防止微小粒子于承载或储存时附着于该些元件上，进而影响半导体成品的良率。除此之外，承载于其中的元件更需要抗撞击或震动等手段，避免物理性的晃动或撞击损坏其中如基板等半导体元件。

在现有的技术中，一般透过利用纯粹凹槽导角的方式，来让如基板等板状薄片元件达到抬升后固定并避免震动的技术。然而，该技术带来的缺点是，当基板沿着导角滑升至凹槽内卡合时，由于基板本身多半为硬度大于塑料的材质，因此很容易在抬升的过程中和导角因摩擦而刮损，产生微小粒子。

发明内容

基于先前技术中所提及的问题，本发明提供了一种基板载具及其抬升结构。

所述抬升结构包括复数个斜向支撑臂以及至少一抵持件。其中所述复数个斜向支撑臂设于一基板载具中，而所述至少一抵持件与所述复数个斜向支撑臂连接。所述至少一抵持件抵住放置于所述基板载具中的至少一基板，所述至少一抵持件随着所述基板载具的一门板关闭而抬升所述至少一基板。

在本发明可能的实施例中，可将前述的抬升结构设置于基板载具之中。在本发明的其中一个实施例中，承载有抬升结构的基板载具包括一容置空间、一门板、两卡匣结构以及一抬升结构。其中所述容置空间由一开口、一上板、一下板、两侧板以及一后板共构而成。所述门板与所述开口盖合，所述两卡匣结构分别立设于所述上板及所述下板之间靠所述两侧板处，而所述抬升结构设置于所述后板上。其中，所述抬升结构包括复数个斜向支撑臂，与所述后板连接。此外，更如前述设有至少一抵持件，与所述复数个斜向支撑臂连接。而至少一基板依序放置于所述两卡匣结构中。

以上对本发明的简述，目的在于对本发明之数种面向和技术特征作一基本说明。发明简述并非对本发明的详细表述，因此其目的不在特别列举本发明的关键性或重要元件，也不是用来界定本发明的范围，仅为以简明的方式呈现本发明的数种概念而已。

附图说明

图1为本发明实施例基板载具的结构示意图；

图2为本发明实施例门板结构示意图；

图3为本发明实施例门板关闭时的结构示意图；

图4为本发明另一实施例基板载具的剖面示意图；

图5为本发明实施例基板载具的剖面示意图；

图6为本发明实施例抬升结构的作动示意图；

图7为本发明实施例抬升结构的另一作动示意图。

附图标号说明：

10 基板载具

100 把手

101 开口

102 上板

103 下板

1031 入气埠

1032 出气埠

104 侧板

105 后板

106 立柱

200 卡匣结构

300 门板

301 防夹片结构

3011 抵压片

400 抬升结构

401 斜向支撑臂

402 抵持件

S 基板

A1-A3 箭头

具体实施方式

为能了解本发明的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实施，现在进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如后：

请同时参照图1及图3，图1为本发明实施例基板载具的结构示意图；图3为本发明实施例门板关闭时的结构示意图。

如图3所示，在本实施例中，基板载具10为前开式晶圆盒(Front Opening UnifiedPod,FOUP)。然实际上，其它运用到近似于本发明结构的半导体容器，也应视同为本发明可实施的容器种类范围，本发明并不加以限制。

在本实施例中，基板载具10的外观结构上设有至少一把手100。图1则是将图3的门板300开盖之后基板载具10的结构示意图。如图1及图3所示，本实施例的基板载具10包括容置空间、门板300、两卡匣结构200以及抬升结构400。

其中容置空间由开口101、上板102、下板103、两侧板104以及后板105共构而成。门板300则与开口101盖合，两卡匣结构200分别立设于上板102及下板103之间靠两侧板104处，而抬升结构400设置于后板105上。

进一步的，本实施例的两卡匣结构200是透过立柱106设置于上板102及下板103之间，且紧邻于两侧板104的位置。如此一来可增加基板载具10内容置空间的气体流动效率。

因此，本发明实施例中，下板103上更设有至少一入气埠1031及至少一出气埠1032，作为基板载具10的内部气体交换和保持洁净的气体循环出入口。

而本实施例中所提及的抬升结构400主要包括复数个斜向支撑臂401及至少一抵持件402(可先参见图4及图5)。其中，复数个斜向支撑臂401与所述后板连接，而至少一抵持件402则与所述复数个斜向支撑臂连接。而至少一基板S(可先参见图6及图7)依序放置于两卡匣结构200中。

在本实施例中，至少一基板S可以是晶圆、陶瓷基板、塑胶基板或玻璃基板，本发明并不加以限制。请参照图2，图2为本发明实施例门板结构示意图。

在本实施例中，门板300的内面(即门板300靠近容置空间的一面)设有防夹片结构301，而在防夹片结构301上更包括复数个抵压片3011。所述复数个抵压片3011彼此间为首尾互补相接的闪电内凹状，用以接纳至少一基板S。透过抵压片3011设计为首尾互补相接的闪电内凹状，可避免基板S产生夹片，造成基板S坏损的风险。

为更能理解本发明的内容，请同时参照图4及图5，图4为本发明另一实施例基板载具的剖面示意图；图5为本发明实施例基板载具的剖面示意图。如图5所示，在图5的本实施例中，至少一抵持件402为复数个L字支撑片，依序设置于复数个斜向支撑臂401顶端。至于图4的另一实施例中，至少一抵持件402则为一长条状结构。

因此，请同时参照图4-7。其中图6为本发明实施例抬升结构的作动示意图；图7则为本发明实施例抬升结构的另一作动示意图。如图4-7所示，首先当至少一基板S放入基板载具10的容置空间中时，会先将每片基板S放进两卡匣结构200所构成的卡匣中，并抵住后方的至少一抵持件402，形成图4和图6所示的状态。

接着，如图7所示，当两卡匣结构200中皆已放满基板S后，可令门板300关闭。当门板300关闭时，会迫使抵压片3011沿着箭头A1的方向推动基板S。而后，基板S会传导来自于门板300的作用力，使复数个斜向支撑臂401沿着箭头A3的方向产生微幅变形。

借此，可使至少一抵持件402抵住基板S并沿着箭头A2的方向抬升基板S，进一步达到良好的保护和抗震的功效。透过本发明实施例的应用，大幅减少了半导体元件损坏以及微小粒子产生的问题。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明内容所作的简单变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种抬升结构，其特征在于，包括：

复数个斜向支撑臂，设于一基板载具中；以及

至少一抵持件，与所述复数个斜向支撑臂连接；

其中，所述至少一抵持件抵住放置于所述基板载具中的至少一基板，

所述至少一抵持件随着所述基板载具的一门板关闭而抬升所述至少一基板。

2.根据权利要求1所述的抬升结构，其特征在于，所述基板载具为前开式晶圆盒。

3.根据权利要求1所述的抬升结构，其特征在于，所述至少一基板为晶圆、陶瓷基板、塑胶基板或玻璃基板。

4.一种基板载具，其特征在于，包括：

一容置空间，由一开口、一上板、一下板、两侧板以及一后板共构而成；

一门板，与所述开口盖合；

两卡匣结构，分别立设于所述上板及所述下板之间靠所述两侧板处；以及

一抬升结构，设置于所述后板上，所述抬升结构包括：

复数个斜向支撑臂，与所述后板连接；

至少一抵持件，与所述复数个斜向支撑臂连接；

其中，至少一基板依序放置于所述两卡匣结构中。

5.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述门板靠近所述容置空间的一面上更设有一防夹片结构。

6.根据权利要求5所述的基板载具，其特征在于，所述防夹片结构包括复数个抵压片，所述复数个抵压片彼此间为首尾互补相接的闪电内凹状。

7.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述基板载具上更设有至少一把手。

8.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述至少一抵持件为一长条状结构。

9.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述至少一抵持件为复数个L字支撑片，依序设置于所述复数个斜向支撑臂顶端。

10.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述下板上更设有至少一入气埠及至少一出气埠。

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