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CN111369892A - 一种电器用防水功能指示屏 - Google Patents

一种电器用防水功能指示屏 Download PDF

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CN111369892A
CN111369892A CN202010150396.3A CN202010150396A CN111369892A CN 111369892 A CN111369892 A CN 111369892A CN 202010150396 A CN202010150396 A CN 202010150396A CN 111369892 A CN111369892 A CN 111369892A
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石文勤
蓝惠新
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Zhangzhou Aike Suolan Electronic Co ltd
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Zhangzhou Aike Suolan Electronic Co ltd
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Abstract

本发明涉及指示屏技术领域,公开了一种电器用防水功能指示屏,包括上壳体和下壳体,所述下壳体的底部内壁通过螺栓固定有安装支架,所述安装支架的底部通过螺栓固定有电路板,所述安装支架的顶部通过螺栓固定有隔热板,所述隔热板的顶部设置有弹性垫片,所述弹性垫片的顶部设置有指示屏本体,下壳体上卡接固定有上壳体,且上壳体的中心处开设的方形孔正对应指示屏本体安装,所述下壳体的底部中心处安装有与电路板接触的散热机构。本发明结构新颖,构思巧妙,不仅有效的实现了电路板与指示屏之间的热量隔离,使其不会相互干扰,有效的提升了指示屏的使用寿命,而且防水性能好。

Description

一种电器用防水功能指示屏
技术领域
本发明涉及指示屏技术领域,具体为一种电器用防水功能指示屏。
背景技术
随着社会的发展,各种显示屏被应用至各种电子产品中,丰富人们的生活。显示屏通常包括屏体、驱动芯片以及电路板。驱动芯片与屏体以及电路板均电性连接。指示屏通常也被称为监视器。显示器是属于电器的I/O设备,即输入输出设备。它是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具。
但是现有的指示屏安装时一般直接将电路板与显示屏直接安装在一起,他们之间产生的热量会相互干扰,影响显示屏的使用寿命,而且防水性能也差。因此,设计一种电器用防水功能指示屏是很有必要的。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种电器用防水功能指示屏,该指示屏结构新颖,构思巧妙,不仅有效的实现了电路板与指示屏之间的热量隔离,使其不会相互干扰,有效的提升了指示屏的使用寿命,而且防水性能好。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电器用防水功能指示屏,包括上壳体和下壳体,所述下壳体的底部内壁通过螺栓固定有安装支架,所述安装支架的底部通过螺栓固定有电路板,所述安装支架的顶部通过螺栓固定有隔热板,所述隔热板的顶部设置有弹性垫片,所述弹性垫片的顶部设置有指示屏本体,下壳体上卡接固定有上壳体,且上壳体的中心处开设的方形孔正对应指示屏本体安装,所述下壳体的底部中心处安装有与电路板接触的散热机构。
根据上述技术方案,所述上壳体的一侧嵌入安装防水接头,且防水接头的输出端与电路板的输入端连接。
根据上述技术方案,所述指示屏本体包括指示屏、框架和密封胶圈,所述指示屏的四周粘接固定有框架,所述框架的顶部粘接固定有密封胶圈,且密封胶圈卡接固定在上壳体的方形孔底部四周。
根据上述技术方案,所述安装支架包括支架体、上定位槽、下定位架、通孔和导热片安装槽,所述支架体通过螺栓固定在下壳体的底部内壁,所述支架体的底部内壁中心处开设有导热片安装槽,所述支架体的底部等距离开设有贯通导热片安装槽的通孔,所述支架体的底部内壁等距离焊接固定有下定位架,且下定位架上通过螺栓固定有电路板,所述支架体的顶部四周开设有上定位槽,且上定位槽上卡接固定有隔热板。
根据上述技术方案,所述散热机构包括导热板、导热铜管、散热座和散热片,所述导热板卡接固定在导热片安装槽的内部,所述散热座通过焊接固定在下壳体的底部中心处,所述导热板通过等距离穿过下壳体的导热铜管与散热座连接,所述散热座的底部等距离焊接固定有散热片。
根据上述技术方案,所述隔热板包括气凝胶毡层、真空隔热层和铝箔反射层,所述气凝胶毡层的底部粘接固定有真空隔热层,所述真空隔热层的底部粘接固定有铝箔反射层,且铝箔反射层安装在靠近电路板的一侧。
根据上述技术方案,所述安装支架和隔热板之间填充有导热硅胶,且导热硅胶包裹在电路板的外侧。
根据上述技术方案,所述导热硅胶由以下重量配比的原料制成:光固化胶23-34份、硅烷偶联剂10-15份、乙烯基三甲氧基硅烷9-16份、硅微粉5-9份、聚二甲基乙烯基硅氧烷20-24份、二甲基硅油3-6份、含氢硅油5-7份、MQ硅树脂5-7份、催化剂1-2份、硅胶补强剂1-2份和增粘剂1-2份。
根据上述技术方案,所述导热硅胶的制备方法为:
步骤一:将经过表面处理的硅微粉放置在120-180℃的烘箱中干燥2-4h,备用;
步骤二:将二甲基硅油和含氢硅油加入到搅拌釜中,搅拌分散均匀,然后加入经步骤一干燥处理好的硅微粉,且加热至60-80℃后,开启真空脱除气泡及小分子物质,于转速90-130rpm下,维持1.5-2h,使搅拌釜内的物料混合均匀,得到混合物料A;
步骤三:将光固化胶、硅烷偶联剂、乙烯基三甲氧基硅烷、聚二甲基乙烯基硅氧烷和MQ硅树脂加入到搅拌釜中,升温至150-180℃,于转速120-160rpm下,维持2.5-3.5h,使搅拌釜内的物料混合均匀,得到混合物料B;
步骤四:待混合物料A加入到混合物料B的搅拌釜中,升温至45-60℃,于转速50-45rpm下,维持2.5-3.5h,使搅拌釜内的物料混合均匀,开启真空脱除气泡及小分子物质,得到混合物料C;
步骤五:待混合物料C冷却至室温后,先加入硅烷偶联剂、硅胶补强剂和增粘剂,以55-70rpm的转速搅拌均匀后,再加入催化剂,以60-80rpm的转速混合均匀后,抽真空至物料中的气泡完全被抽出,得导热硅胶。
本发明的有益效果为:将电路板安装在安装支架的底部,并且在安装支架的顶部安装有隔热板,从而将指示屏本体与电路板进行分离,使指示屏本体和电路板在工作工程中产生的热量不会相互干扰,从而有效的提升了指示屏的使用寿命,而且隔热板采用气凝胶毡层、真空隔热层和铝箔反射层组成,使其具有良好的隔热性能,便于导热硅胶将吸收的热量全部传递到导热板上,并通过导热铜管传递到散热片上进行快速散热,从而实现了电路板的快速散热,有效的提升了使用的方便性,而且采用导热硅胶全包裹电路板,使其具有良好的防水性能。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明一种电器用防水功能指示屏的三维结构示意图;
图2是本发明一种电器用防水功能指示屏的剖视结构示意图;
图3是本发明指示屏本体平面结构示意图;
图4为本发明安装支架平面结构示意图;
图5为本发明散热机构平面结构示意图;
图6为本发明隔热板剖视结构示意图;
图中标号:1、上壳体;2、指示屏本体;3、防水接头;4、安装支架;5、散热机构;6、导热硅胶;7、电路板;8、弹性垫片;9、隔热板;10、方形孔;11、指示屏;12、框架;13、密封胶圈;14、支架体;15、上定位槽;16、下定位架;17、通孔;18、导热片安装槽;19、导热板;20、导热铜管;21、散热座;22、散热片;23、气凝胶毡层;24、真空隔热层;25、铝箔反射层;26、下壳体。
具体实施方式
下面结合附图1-6对本发明的具体实施方式做进一步详细说明。
实施例1:由图1-6给出,本发明提供如下技术方案:一种电器用防水功能指示屏,包括上壳体1和下壳体26,下壳体26的底部内壁通过螺栓固定有安装支架4,安装支架4的底部通过螺栓固定有电路板7,安装支架4的顶部通过螺栓固定有隔热板9,隔热板9的顶部设置有弹性垫片8,弹性垫片8的顶部设置有指示屏本体2,下壳体26上卡接固定有上壳体1,且上壳体1的中心处开设的方形孔10正对应指示屏本体2安装,下壳体26的底部中心处安装有与电路板7接触的散热机构5。
根据上述技术方案,上壳体1的一侧嵌入安装防水接头3,且防水接头3的输出端与电路板7的输入端连接。
根据上述技术方案,指示屏本体2包括指示屏11、框架12和密封胶圈13,指示屏11的四周粘接固定有框架12,框架12的顶部粘接固定有密封胶圈13,且密封胶圈13卡接固定在上壳体1的方形孔10底部四周。
根据上述技术方案,安装支架4包括支架体14、上定位槽15、下定位架16、通孔17和导热片安装槽18,支架体14通过螺栓固定在下壳体26的底部内壁,支架体14的底部内壁中心处开设有导热片安装槽18,支架体14的底部等距离开设有贯通导热片安装槽18的通孔17,支架体14的底部内壁等距离焊接固定有下定位架16,且下定位架16上通过螺栓固定有电路板7,支架体14的顶部四周开设有上定位槽15,且上定位槽15上卡接固定有隔热板9。
根据上述技术方案,散热机构5包括导热板19、导热铜管20、散热座21和散热片22,导热板19卡接固定在导热片安装槽18的内部,散热座21通过焊接固定在下壳体26的底部中心处,导热板19通过等距离穿过下壳体26的导热铜管20与散热座21连接,散热座21的底部等距离焊接固定有散热片22。
根据上述技术方案,隔热板9包括气凝胶毡层23、真空隔热层24和铝箔反射层25,气凝胶毡层23的底部粘接固定有真空隔热层24,真空隔热层24的底部粘接固定有铝箔反射层25,且铝箔反射层25安装在靠近电路板7的一侧。
根据上述技术方案,安装支架4和隔热板9之间填充有导热硅胶6,且导热硅胶6包裹在电路板7的外侧。
根据上述技术方案,导热硅胶6由以下重量配比的原料制成:光固化胶23份、硅烷偶联剂10份、乙烯基三甲氧基硅烷9份、硅微粉5份、聚二甲基乙烯基硅氧烷20份、二甲基硅油3份、含氢硅油5份、MQ硅树脂5份、催化剂1份、硅胶补强剂1份和增粘剂1份。
根据上述技术方案,导热硅胶6的制备方法为:
步骤一:将经过表面处理的硅微粉放置在120-180℃的烘箱中干燥2-4h,备用;
步骤二:将二甲基硅油和含氢硅油加入到搅拌釜中,搅拌分散均匀,然后加入经步骤一干燥处理好的硅微粉,且加热至60-80℃后,开启真空脱除气泡及小分子物质,于转速90-130rpm下,维持1.5-2h,使搅拌釜内的物料混合均匀,得到混合物料A;
步骤三:将光固化胶、硅烷偶联剂、乙烯基三甲氧基硅烷、聚二甲基乙烯基硅氧烷和MQ硅树脂加入到搅拌釜中,升温至150-180℃,于转速120-160rpm下,维持2.5-3.5h,使搅拌釜内的物料混合均匀,得到混合物料B;
步骤四:待混合物料A加入到混合物料B的搅拌釜中,升温至45-60℃,于转速50-45rpm下,维持2.5-3.5h,使搅拌釜内的物料混合均匀,开启真空脱除气泡及小分子物质,得到混合物料C;
步骤五:待混合物料C冷却至室温后,先加入硅烷偶联剂、硅胶补强剂和增粘剂,以55-70rpm的转速搅拌均匀后,再加入催化剂,以60-80rpm的转速混合均匀后,抽真空至物料中的气泡完全被抽出,得导热硅胶。
实施例2:由图1-6给出,本发明提供如下技术方案:一种电器用防水功能指示屏,包括上壳体1和下壳体26,下壳体26的底部内壁通过螺栓固定有安装支架4,安装支架4的底部通过螺栓固定有电路板7,安装支架4的顶部通过螺栓固定有隔热板9,隔热板9的顶部设置有弹性垫片8,弹性垫片8的顶部设置有指示屏本体2,下壳体26上卡接固定有上壳体1,且上壳体1的中心处开设的方形孔10正对应指示屏本体2安装,下壳体26的底部中心处安装有与电路板7接触的散热机构5。
根据上述技术方案,上壳体1的一侧嵌入安装防水接头3,且防水接头3的输出端与电路板7的输入端连接。
根据上述技术方案,指示屏本体2包括指示屏11、框架12和密封胶圈13,指示屏11的四周粘接固定有框架12,框架12的顶部粘接固定有密封胶圈13,且密封胶圈13卡接固定在上壳体1的方形孔10底部四周。
根据上述技术方案,安装支架4包括支架体14、上定位槽15、下定位架16、通孔17和导热片安装槽18,支架体14通过螺栓固定在下壳体26的底部内壁,支架体14的底部内壁中心处开设有导热片安装槽18,支架体14的底部等距离开设有贯通导热片安装槽18的通孔17,支架体14的底部内壁等距离焊接固定有下定位架16,且下定位架16上通过螺栓固定有电路板7,支架体14的顶部四周开设有上定位槽15,且上定位槽15上卡接固定有隔热板9。
根据上述技术方案,散热机构5包括导热板19、导热铜管20、散热座21和散热片22,导热板19卡接固定在导热片安装槽18的内部,散热座21通过焊接固定在下壳体26的底部中心处,导热板19通过等距离穿过下壳体26的导热铜管20与散热座21连接,散热座21的底部等距离焊接固定有散热片22。
根据上述技术方案,隔热板9包括气凝胶毡层23、真空隔热层24和铝箔反射层25,气凝胶毡层23的底部粘接固定有真空隔热层24,真空隔热层24的底部粘接固定有铝箔反射层25,且铝箔反射层25安装在靠近电路板7的一侧。
根据上述技术方案,安装支架4和隔热板9之间填充有导热硅胶6,且导热硅胶6包裹在电路板7的外侧。
根据上述技术方案,导热硅胶6由以下重量配比的原料制成:光固化胶34份、硅烷偶联剂15份、乙烯基三甲氧基硅烷16份、硅微粉9份、聚二甲基乙烯基硅氧烷24份、二甲基硅油6份、含氢硅油7份、MQ硅树脂7份、催化剂2份、硅胶补强剂2份和增粘剂2份。
根据上述技术方案,导热硅胶6的制备方法为:
步骤一:将经过表面处理的硅微粉放置在120-180℃的烘箱中干燥2-4h,备用;
步骤二:将二甲基硅油和含氢硅油加入到搅拌釜中,搅拌分散均匀,然后加入经步骤一干燥处理好的硅微粉,且加热至60-80℃后,开启真空脱除气泡及小分子物质,于转速90-130rpm下,维持1.5-2h,使搅拌釜内的物料混合均匀,得到混合物料A;
步骤三:将光固化胶、硅烷偶联剂、乙烯基三甲氧基硅烷、聚二甲基乙烯基硅氧烷和MQ硅树脂加入到搅拌釜中,升温至150-180℃,于转速120-160rpm下,维持2.5-3.5h,使搅拌釜内的物料混合均匀,得到混合物料B;
步骤四:待混合物料A加入到混合物料B的搅拌釜中,升温至45-60℃,于转速50-45rpm下,维持2.5-3.5h,使搅拌釜内的物料混合均匀,开启真空脱除气泡及小分子物质,得到混合物料C;
步骤五:待混合物料C冷却至室温后,先加入硅烷偶联剂、硅胶补强剂和增粘剂,以55-70rpm的转速搅拌均匀后,再加入催化剂,以60-80rpm的转速混合均匀后,抽真空至物料中的气泡完全被抽出,得导热硅胶。
实验例:
实验对象:将本发明实施例所制得的导热硅胶作为实验组一,实验组二和实验组三,选取市面上质量普通的导热硅胶,如卡夫特K-5202导热硅胶为对比组一。
实验目的:测试各组导热硅胶的绝缘性、导热系数和阻燃性。
实验方法:根据国家导热硅胶测标准及国标GB/T1408.1、GB11205和GB/T13488,将本实验组制得的导热硅胶与卡夫特K-5202导热硅胶,采用专业仪器对各组导热硅胶进行绝缘性、导热系数和阻燃性的测试,并记录实验结果。
实验结果表:
Figure BDA0002402222740000091
由以上实验结果表可知,本发明的导热硅胶具有良好的导热性能,绝缘性能和阻燃性能,满足了电子行业导热硅胶的需求。
本发明使用时,将电路板7安装在安装支架4的底部,并且在安装支架4的顶部安装有隔热板9,从而将指示屏本体2与电路板7进行分离,使指示屏本体2和电路板7在工作工程中产生的热量不会相互干扰,从而有效的提升了指示屏的使用寿命,而且隔热板9采用气凝胶毡层23、真空隔热层24和铝箔反射层25组成,使其具有良好的隔热性能,便于导热硅胶6将吸收的热量全部传递到导热板19上,并通过导热铜管20传递到散热片22上进行快速散热,从而实现了电路板7的快速散热,有效的提升了使用的方便性,而且采用导热硅胶6全包裹电路板7,使其具有良好的防水性能,导热硅胶6采用光固化胶、硅烷偶联剂、乙烯基三甲氧基硅烷、聚二甲基乙烯基硅氧烷和MQ硅树脂为主要原材料,以二甲基硅油和含氢硅油为辅助原材料,成型的导热硅胶6具有良好的导热性能,绝缘性能和阻燃性能,满足了电子行业导热硅胶的需求。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电器用防水功能指示屏,包括上壳体(1)和下壳体(26),其特征在于,所述下壳体(26)的底部内壁通过螺栓固定有安装支架(4),所述安装支架(4)的底部通过螺栓固定有电路板(7),所述安装支架(4)的顶部通过螺栓固定有隔热板(9),所述隔热板(9)的顶部设置有弹性垫片(8),所述弹性垫片(8)的顶部设置有指示屏本体(2),下壳体(26)上卡接固定有上壳体(1),且上壳体(1)的中心处开设的方形孔(10)正对应指示屏本体(2)安装,所述下壳体(26)的底部中心处安装有与电路板(7)接触的散热机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电器用防水功能指示屏,其特征在于,所述上壳体(1)的一侧嵌入安装防水接头(3),且防水接头(3)的输出端与电路板(7)的输入端连接。
3.根据权利要求1所述的一种电器用防水功能指示屏,其特征在于,所述指示屏本体(2)包括指示屏(11)、框架(12)和密封胶圈(13),所述指示屏(11)的四周粘接固定有框架(12),所述框架(12)的顶部粘接固定有密封胶圈(13),且密封胶圈(13)卡接固定在上壳体(1)的方形孔(10)底部四周。
4.根据权利要求1所述的一种电器用防水功能指示屏,其特征在于,所述安装支架(4)包括支架体(14)、上定位槽(15)、下定位架(16)、通孔(17)和导热片安装槽(18),所述支架体(14)通过螺栓固定在下壳体(26)的底部内壁,所述支架体(14)的底部内壁中心处开设有导热片安装槽(18),所述支架体(14)的底部等距离开设有贯通导热片安装槽(18)的通孔(17),所述支架体(14)的底部内壁等距离焊接固定有下定位架(16),且下定位架(16)上通过螺栓固定有电路板(7),所述支架体(14)的顶部四周开设有上定位槽(15),且上定位槽(15)上卡接固定有隔热板(9)。
5.根据权利要求1所述的一种电器用防水功能指示屏,其特征在于,所述散热机构(5)包括导热板(19)、导热铜管(20)、散热座(21)和散热片(22),所述导热板(19)卡接固定在导热片安装槽(18)的内部,所述散热座(21)通过焊接固定在下壳体(26)的底部中心处,所述导热板(19)通过等距离穿过下壳体(26)的导热铜管(20)与散热座(21)连接,所述散热座(21)的底部等距离焊接固定有散热片(22)。
6.根据权利要求1所述的一种电器用防水功能指示屏,其特征在于,所述隔热板(9)包括气凝胶毡层(23)、真空隔热层(24)和铝箔反射层(25),所述气凝胶毡层(23)的底部粘接固定有真空隔热层(24),所述真空隔热层(24)的底部粘接固定有铝箔反射层(25),且铝箔反射层(25)安装在靠近电路板(7)的一侧。
7.根据权利要求1所述的一种电器用防水功能指示屏,其特征在于,所述安装支架(4)和隔热板(9)之间填充有导热硅胶(6),且导热硅胶(6)包裹在电路板(7)的外侧。
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