CN111357395A - 高频模块 - Google Patents

Abstract

在具备部件间的屏蔽部件的高频模块中，防止对布线基板的损伤，并且实现部件的布置等的设计自由度的提高。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；以及屏蔽部件(5)，将部件(3a)与部件(3b)之间进行屏蔽，屏蔽部件5由在密封树脂层(4)的厚度方向上堆叠的多个金属销(5a)和将各金属销(5a)固定的树脂成形部(5b)形成为平板状，使得长度方向均与多层布线基板(2)的上表面(20a)大致平行。

Description

高频模块

技术领域

本发明涉及在部件间具备屏蔽件的高频模块。

背景技术

在搭载于移动终端装置等的高频模块中，为了防止来自外部的噪声影响安装部件，而在密封安装部件的树脂层的表面形成屏蔽膜。另外，在安装多个部件的情况下，为了防止从部件本身辐射的噪声的相互干扰，在部件间设置屏蔽件。例如，如图14所示，专利文献1所记载的高频模块100在布线基板101的上表面安装有多个部件102a、102b，各部件102a、102b被密封树脂层103密封。另外，密封树脂层103的表面被屏蔽层104覆盖，遮挡针对各部件102a、102b的来自外部的不必要的噪声。另外，在与部件102a、102b之间除了设置屏蔽层104，还设置屏蔽部105，防止两部件间的噪声的相互干扰。

专利文献1：日本特开2016-72411号公报(参照第0060～0062段、图13等)

以往的高频模块100在密封树脂层103中利用激光加工形成槽，在该槽中填充导电性树脂，由此在安装部件间形成屏蔽部105。在该情况下，有可能由于形成槽时的激光照射而在布线基板产生损伤。另外，为了保护安装部件免受激光的冲击，必须在远离槽的位置布置部件，因此存在尺寸变大这样的问题。并且，若在槽中填充导电性树脂，例如有时要求将槽的剖面形成为锥状等的设计，还会产生部件布置等的设计自由度被限制这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于在部件间具备屏蔽部件的高频模块中，防止对布线基板的损伤，并且实现部件的布置等的设计自由度的提高。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第1部件和第2部件，安装于上述布线基板的主面；以及屏蔽部件，布置在上述第1部件与上述第2部件之间，上述屏蔽部件具有金属销，该金属销被布置为长度方向与上述布线基板的上述主面大致平行。

根据该结构，由于能够在部件间利用金属销形成屏蔽件，因此不会像在密封树脂层的槽形成屏蔽件的以往的高频模块那样在部件间形成屏蔽件时在布线基板产生损伤。另外，也没有了在屏蔽部件的附近布置第1部件和第2部件这样的限制，因此设计自由度提高。并且，金属销与导电性膏相比，导电率较高，因此能够提高部件间的屏蔽特性。另外，金属销被布置成长度方向与布线基板的上述主面大致平行，因此布线基板与金属销的连接变得容易。

另外，也可以具有多个上述金属销，在上述多个金属销中，存在当从与上述布线基板的上述主面垂直的方向观察时呈重叠布置的金属销。

根据该结构，通过将横置的金属销在与布线基板的主面垂直的方向上堆叠，能够形成第1部件与第2部件之间的屏蔽件。

另外，也可以在上述多个金属销中，还存在当从上述垂直的方向观察时与上述第1部件重叠且与上述第1部件分离布置的多个金属销。

根据该结构，不仅是第1部件与第2部件之间的屏蔽，而且第1部件的上侧的屏蔽也能够由屏蔽部件进行，针对第1部件的屏蔽件的性能能够进一步提高。

另外，上述屏蔽部件也可以被布置成包围上述第1部件和上述第2部件的至少一者。

根据该结构，由于第1部件由屏蔽部件包围，因此针对第1部件的屏蔽特性进一步提高。

另外，上述屏蔽部件也可以构成为包括第1屏蔽部件和第2屏蔽部件，该第1屏蔽部件布置在上述第1部件与上述第2部件之间，该第2屏蔽部件形成为覆盖上述第1部件。

根据该结构，由于第1部件由屏蔽部件包围，因此针对第1部件的屏蔽特性提高。另外，通过将屏蔽部件分为第1屏蔽部件和第2屏蔽部件，能够容易地制成包围第1部件的屏蔽部件。

另外，上述屏蔽部件也可以呈箱型，且布置在覆盖上述第1部件的位置。

根据该结构，由于第1部件由屏蔽部件包围，因此针对第1部件的屏蔽特性提高。

另外，该高频模块可以还具备：密封树脂层，具有与上述布线基板的上述主面抵接的抵接面、与上述抵接面对置的对置面、以及将上述抵接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面，该密封树脂层将上述第1部件和上述第2部件密封；以及屏蔽膜，至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面，上述多个金属销中的在与上述布线基板的上述主面垂直的方向上距离上述布线基板的上述主面最远的位置所布置的金属销从上述密封树脂层的上述对置面露出并与上述屏蔽膜连接。

根据该结构，能够经由屏蔽部件进行屏蔽膜与布线基板的电连接。在该情况下，例如与使接地电极的端部在布线基板的侧面露出并与屏蔽膜连接的结构进行比较，能够容易地降低连接电阻，因此屏蔽膜的屏蔽特性提高。

另外，该高频模块也可以还具备：密封树脂层，具有与上述布线基板的上述主面抵接的抵接面、与上述抵接面对置的对置面、以及将上述抵接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面，该密封树脂层将上述第1部件和上述第2部件密封；以及屏蔽膜，至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面，上述多个金属销的每个金属销的端部在上述密封树脂层的上述侧面露出并与上述屏蔽膜连接。

根据该结构，能够经由屏蔽膜来进行屏蔽部件的接地。在该情况下，不需要在布线基板设置用于与屏蔽部件连接的电极，布线基板的设计自由度提高。

另外，该高频模块也可以还具备：密封树脂层，具有与上述布线基板的上述主面抵接的抵接面、与上述抵接面对置的对置面、以及将上述抵接面和上述对置面的边缘彼此连接的侧面，该密封树脂层将上述第1部件和上述第2部件中的一者密封；以及屏蔽膜，至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面。

根据该结构，在密封树脂层仅将第1部件和第2部件的一者密封的情况下，通过屏蔽部件来使第1部件与第2部件之间的屏蔽特性提高。另外，通过具有金属销的屏蔽部件来覆盖侧面，因此能够将侧面的屏蔽强化。

另外，上述屏蔽部件也可以利用树脂覆盖上述多个金属销而形成为板状。

根据该结构，由于能够在布线基板上一次地安装多个金属销，因此是高效的。另外，使横置的多个金属销堆叠也变得容易。

根据本发明，能够利用金属销形成设置于部件间的屏蔽件，因此不会像在密封树脂层的槽形成部件间的屏蔽件的以往的高频模块那样在形成部件间的屏蔽件时在布线基板产生损伤。另外，也没有了在部件间的屏蔽部件的附近布置第1部件和第2部件这样的限制，因此设计自由度提高。并且，金属销与导电性膏相比，导电率较高，因此能够提高部件间的屏蔽特性。另外，金属销被布置成长度方向与上述布线基板的上述主面大致平行，因此布线基板与金属销的连接变得容易。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的高频模块的剖视图。

图2是图1的高频模块的除去密封树脂层和屏蔽膜后的状态的俯视图。

图3是用于对图1的屏蔽部件进行说明的图。

图4是示出图1的高频模块的变形例的图。

图5是本发明的第2实施方式的高频模块的剖视图。

图6是图5的高频模块的除去密封树脂层和屏蔽膜后的状态的俯视图。

图7是本发明的第3实施方式的高频模块的剖视图。

图8是图7的高频模块的除去密封树脂层和屏蔽膜后的状态的俯视图。

图9是示出图7的屏蔽部件的变形例的图。

图10是本发明的第4实施方式的高频模块的剖视图。

图11是图10的高频模块的除去密封树脂层和屏蔽膜后的状态的俯视图。

图12是图10的屏蔽部件的展开图。

图13是本发明的第5实施方式的高频模块的剖视图。

图14是以往的高频模块的剖视图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

参照图1～图3对本发明的第1实施方式的高频模块1a进行说明。此外，图1是图2的A-A箭头方向的剖视图，图2是高频模块1a的除去密封树脂层和屏蔽膜6后的状态的俯视图，图3是用于对屏蔽部件5进行说明的图。

如图1和图2所示，本实施方式的高频模块1a具备：多层布线基板2(相当于本发明的“布线基板”)、安装于该多层布线基板2的上表面20a的多个部件3a、3b、层叠于多层布线基板2的上表面20a的密封树脂层4、覆盖密封树脂层4的表面的屏蔽膜6、以及安装于多层布线基板2的上表面20a的屏蔽部件5，高频模块1a例如搭载于使用高频信号的电子设备的主基板等。

多层布线基板2例如是将由低温同时烧成陶瓷、高温同时烧成陶瓷、玻璃环氧树脂等形成的多个绝缘层2a～2d层叠而成。在多层布线基板2的上表面20a(相当于本发明的“布线基板的主面”)形成有部件3a、3b、屏蔽部件5的安装用的安装电极7。在多层布线基板2的下表面20b形成有外部连接用的多个外部电极8。

另外，在相邻的绝缘层2a～2d之间分别形成有各种内部布线电极9，并且在多层布线基板2的内部形成有用于将在不同的绝缘层2a～2d形成的内部布线电极9彼此连接的多个导通孔导体10。与屏蔽部件5连接的安装电极7与形成于多层布线基板2的接地电极(内部布线电极9)连接，由此将屏蔽部件5接地。

安装电极7、外部电极8和内部布线电极9均由Cu、Ag、Al等作为布线电极而一般采用的金属形成。另外，各导通孔导体10由Ag、Cu等金属形成。此外，也可以对各安装电极7、各外部电极8分别施加Ni/Au镀层。

部件3a、3b由IC、PA(功率放大器)等半导体元件、芯片电感器、芯片电容器、芯片电阻等芯片部件构成，通过焊料接合等一般的表面安装技术而安装于多层布线基板2。

密封树脂层4由环氧树脂等作为密封树脂而一般采用的树脂形成，将各部件3a、3b和屏蔽部件5密封。另外，密封树脂层4具有：与多层布线基板2抵接的下表面4b(相当于本发明的“密封树脂层的抵接面”)、与该下表面4b对置的上表面4a(相当于本发明的“密封树脂层的对置面”)、侧面4c。

屏蔽部件5将部件3a与部件3b之间屏蔽，由多个金属销5a和树脂成形部5b(参照图3)构成。如图2所示，屏蔽部件5在从与多层布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时呈L字状，被布置为利用屏蔽膜6和屏蔽部件5包围部件3a。具体而言，如图3(a)所示，屏蔽部件5由2张平板形成，被布置为两平板的端部接触而形成L字。而且，平板各自的一个主面与部件3a对置地以立起的状态安装于多层布线基板2的上表面20a，由此形成屏蔽部件5。

这些平板分别由多个金属销5a和树脂成形部5b构成。此时，构成一个平板的各金属销5a均以大致相同的长度呈直线状形成。并且，各金属销5a的长度方向布置在与多层布线基板2的上表面20a平行的方向上，并且被布置成在安装后的状态下从与多层布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时全部的金属销5a重叠。即，各金属销5a在以横置的状态从多层布线基板2的上表面20a朝向密封树脂层4的上表面4a堆叠的状态下固定于树脂成形部5b。另外，金属销5a(最接近多层布线基板2的金属销5a)从各平板的下端面露出，通过焊料等与多层布线基板2的安装电极7连接。另外，金属销5a(最远离多层布线基板2的金属销5a)从各平板的上端面露出，并与屏蔽膜6连接。此外，树脂成形部5b能够由热塑性树脂或者热固化性树脂形成。

另外，如图3(a)所示，屏蔽部件5所成的L字的两端的端面5c各自的各金属销5a的端面露出。并且，该端面5c分别从密封树脂层4的侧面4c露出，将金属销5a的端面和屏蔽膜6连接。这些平板例如在使各金属销5a排列的状态下进行树脂填埋并切断端部等而形成。

此外，屏蔽部件5不需要被分成2张平板，例如，也可以如图3(b)所示，由1张形成。在该情况下，只要将各金属销5a呈L字状折弯，利用树脂成形部5b一体化即可。

另外，如图3(c)所示，也可以对屏蔽部件5的端面5c施加金属镀层、或者粘贴金属板等，来在该面整体形成导体面5d。这样，仅将用于安装屏蔽部件5的安装电极7与接地电极连接，能够进行全部的金属销5a的接地。另外，在该情况下，不用使屏蔽膜6与从多层布线基板2的侧面20c露出的接地电极连接，就能够经由屏蔽部件5接地。

能够将由Cu、Au、Ag、Al、Cu系的合金等作为布线电极一般采用的金属材料构成的线材进行剪断加工而形成为规定长度等从而形成各金属销5a。此外，在将使用信号的频率设为λ的情况下，优选各金属销5a的间隔均为1/4λ以下。这样，基于屏蔽部件5的屏蔽特性提高。

屏蔽膜6覆盖密封树脂层4的表面(上表面4a、侧面4c)和多层布线基板2的侧面20c。另外，在密封树脂层4的上表面4a，在屏蔽部件5的上端面露出的金属销5a与屏蔽膜6接触。屏蔽膜6与在多层布线基板2的侧面20c露出的接地电极(图示省略)连接。

屏蔽膜6能够通过具有层叠于密封树脂层4的上表面4a的紧贴膜、层叠于紧贴膜的导电膜、层叠于导电膜的保护膜的多层结构形成。这里，紧贴膜是为了提高导电膜与密封树脂层4的紧贴强度而设置的，例如能够由SUS等金属形成。导电膜是承担屏蔽膜6的实际的屏蔽功能的层，例如能够由Cu、Ag、Al中的任意的金属形成。保护膜是为了防止导电膜腐蚀、或者受到损伤而设置的，例如能够由SUS形成。此外，屏蔽膜6与接地的屏蔽部件5接触，因此在屏蔽部件5接地的情况下，也可以不必使接地电极在多层布线基板2的侧面20c露出而使屏蔽膜6与该接地电极连接。

因此，根据上述的实施方式，能够利用金属销5a和树脂成形部5b形成屏蔽部件5，因此不会像在密封树脂层的槽形成屏蔽件的以往的高频模块那样在部件间形成屏蔽件时在布线基板产生损伤。另外，不需要像以往那样在密封树脂层中利用激光加工形成槽，因此也没有了在屏蔽部件5的附近布置部件3a、3b这样的限制，设计自由度提高。并且，各金属销5a与导电性膏相比导电率较高，因此能够提高屏蔽部件5的屏蔽特性。另外，各金属销5a被布置成长度方向与多层布线基板2的上表面20a大致平行，因此多层布线基板2与金属销5a的连接变得容易。

另外，能够经由屏蔽部件5进行屏蔽膜6与多层布线基板2的接地电极(内部布线电极9)的电连接。在该情况下，例如与使接地电极的端部在多层布线基板的侧面露出而与屏蔽膜连接的结构进行比较，能够容易地降低连接电阻，屏蔽膜6的屏蔽特性提高。

另外，通过利用多个金属销5a和树脂成形部5b形成屏蔽部件5，能够容易地维持将各金属销5a排列的状态。即，在横置的各金属销5a堆叠的状态下，容易安装于多层布线基板2。

(高频模块1a的变形例)

在上述的实施方式中，形成为屏蔽部件5的密封树脂层4的厚度方向的端部(上端部)从密封树脂层4的上表面4a露出，例如也可以采用如下的结构，如图4(a)所示，屏蔽部件5的密封树脂层4的厚度方向的高度比密封树脂层4的厚度小，埋设在密封树脂层4内。在该情况下，屏蔽部件5的各金属销5a与屏蔽膜6接触并接地，因此能够使屏蔽部件5作为屏蔽件发挥功能。在该情况下，金属销也可以是一根。另外，金属销也可以不是直线形状而稍微弯曲。

另外，也可以如图4(b)所示，不设置多层布线基板2的屏蔽部件5用的安装电极7，而利用粘合剂等将屏蔽部件5固定于多层布线基板2。这样，屏蔽部件5的各金属销5a与屏蔽膜6接触并接地，因此能够使屏蔽部件5作为屏蔽件发挥功能。另外，对应于不设置多层布线基板2的屏蔽部件5用的安装电极7，多层布线基板2的布线的设计自由度提高。

＜第2实施方式＞

参照图5～图6对本发明的第2实施方式的高频模块1b进行说明。此外，图5是高频模块1b的剖视图，并且是图6的B-B箭头方向的剖视图，图6是高频模块1b的除去密封树脂层4和屏蔽膜6后的状态的俯视图。

本实施方式的高频模块1b与参照图1～图3说明的第1实施方式的高频模块1a的不同点在于，如图5～图6所示，部件的布置结构与屏蔽部件的结构不同。其他的结构与第1实施方式的高频模块1a相同，因此通过标注相同的附图标记而省略说明。

在该情况下，以包围布置在多层布线基板2的大致中央的部件3c的方式布置屏蔽部件50。屏蔽部件50被安装成例如，准备2个与第1实施方式的图3(b)所示的屏蔽部件5相同的部件，当从与多层布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时它们的组合为矩形环状(参照图6)。部件3c安装在该矩形环状的内侧。并且，屏蔽部件50形成为密封树脂层4的厚度方向的高度比密封树脂层4的厚度小，埋设在密封树脂层4内(参照图5)。此外，屏蔽部件50的上端也可以从密封树脂层4的上表面4a露出并与屏蔽膜6连接。

根据该结构，在对布置于多层布线基板2的大致中央的部件3c进行屏蔽的结构中，能够得到与第1实施方式相同的效果。

＜第3实施方式＞

参照图7～图8对本发明的第3实施方式的高频模块1c进行说明。此外，图7是高频模块1c的剖视图，并且是图8的C-C箭头方向的剖视图，图8是高频模块1c的除去密封树脂层4和屏蔽膜6后的状态的俯视图。

本实施方式的高频模块1c与参照图1～图3说明的第1实施方式的高频模块1a的不同点在于，如图7～图8所示，屏蔽部件的结构不同。其他的结构与第1实施方式的高频模块1a相同，因此通过标注相同的附图标记而省略说明。

在该情况下，在图8中，设置有第1屏蔽部件51a和第2屏蔽部件51b，该第1屏蔽部件51a作为部件3a与布置在该部件3a的上侧的部件3b之间的屏蔽件发挥功能，第2屏蔽部件51b作为部件3a与布置在该部件3a的右侧的部件3b之间的屏蔽件发挥功能。

第1屏蔽部件51a具有与第1实施方式的图3(a)所示的屏蔽部件5的一个平板相同的结构。而且，在从与多层布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时，第1屏蔽部件51a与多层布线基板2的长边(或者部件3a的长边)平行且布置在部件3a的上侧。另外，第1屏蔽部件51a的一个端面(相当于图3的端面5c)在密封树脂层4的侧面4c露出，从而在该端面露出的各金属销5a的端面与屏蔽膜6接触。

第2屏蔽部件51b具有：布置在部件3a与该部件3a的右侧的部件3b之间的第1部分51b1、以及覆盖部件3a的上侧的第2部分51b2。使第1部分51b1的各金属销5a的长度方向与部件3a的短边平行，且将第1部分51b1的各金属销5a在与多层布线基板2的上表面20a垂直的方向上堆叠成1列(参照图7)。

第2部分51b2是从第1部分51b1的上端部向与多层布线基板2的上表面20a平行的方向延伸的部分。这里，第2部分51b2的各金属销5a在从与多层布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时布置在与部件3a重叠的位置，并且在与多层布线基板2的上表面20a平行的方向上排列(参照图7)。

另外，在本实施方式中，第1部分51b1与第2部分51b2的各金属销5a为大致相同的长度。另外，第1部分51b1的各金属销5a被布置为各自的长度方向平行。第2部分51b2的各金属销5a也被布置为各自的长度方向平行。另外，第2屏蔽部件51b的一个端面从密封树脂层4的侧面4c露出，并与屏蔽膜6接触。此外，例如能够通过形成将各金属销5a以规定间隔平行地排列而成的板状部件，且在第1部分51b1与第2部分51b2的边界位置折弯，从而形成第2屏蔽部件51b。此时，可以与金属销5a的长度方向平行地设置折线。

另外，第1屏蔽部件51a和第2屏蔽部件51b均形成为密封树脂层4的厚度方向的高度比密封树脂层4的厚度小，埋设在密封树脂层4内。此外，第1屏蔽部件51a和第2屏蔽部件51b各自的上端部也可以从密封树脂层4的上表面4a露出并与屏蔽膜6接触。

根据该结构，通过第2屏蔽部件51b的第2部分51b2，部件3a的上侧也被覆盖，除了第1实施方式的效果之外，针对部件3a的屏蔽特性进一步提高。另外，通过分成第1屏蔽部件51a和第2屏蔽部件51b，能够容易地制成包围部件3a的屏蔽部件。

(第2屏蔽部件51b的变形例)

第2屏蔽部件51b的形状能够适当地变更。例如，也可以如图9所示，第2屏蔽部件51b除了具有第1部分51b1和第2部分51b2之外，还具有从第2部分51b2的端部(与第1部分51b1连接的端部相反侧的端部)朝向多层布线基板2的上表面20a延伸的第3部分51b3。

在屏蔽膜6中，与覆盖密封树脂层4的上表面20a的部分的膜厚相比，覆盖密封树脂层4的侧面4c的部分的膜厚较薄。因此，在屏蔽膜6中，与覆盖密封树脂层4的上表面4a的部分进行比较，覆盖密封树脂层4的侧面4c的部分的屏蔽特性劣化。因此，通过像本例那样形成第3部分51b3，能够提高遮挡来自密封树脂层4的侧面4c的噪声的功能。

＜第4实施方式＞

参照图10～图12对本发明的第4实施方式的高频模块1d进行说明。此外，图10是高频模块1d的剖视图，并且是图11的D-D箭头方向的剖视图，图11是高频模块1d的除去密封树脂层4和屏蔽膜6后的状态的俯视图，图12是屏蔽部件52的展开图。

本实施方式的高频模块1d与参照图5～图6说明的第2实施方式的高频模块1b的不同点在于，如图10～图11所示，屏蔽部件的结构不同。其他的结构与第2实施方式的高频模块1b相同，因此通过标注相同的附图标记而省略说明。

在该情况下，屏蔽部件52形成为箱型，安装于覆盖中央的部件3c的位置。另外，屏蔽部件52的密封树脂层4的厚度方向的高度比密封树脂层4的厚度小，将屏蔽部件52埋设在密封树脂层4内。

作为屏蔽部件52的制成方法，例如以规定间隔平行布置的多个金属销5a由树脂成形部5b固定而形成为平板状。此时，不用使树脂成形部5b完全固化就成为B工作台的状态。接下来，如图12所示，将形成为平板状的金属销5a与树脂成形部5b的合成物切断为合成了正交的2个长方形而得的形状。具有在图12所示的点划线的位置将其折弯，最后使树脂成形部5b完全固化的方法。

根据该结构，部件3c的上侧也被屏蔽部件52覆盖，因此针对部件3c的屏蔽功能进一步提高。

＜第5实施方式＞

参照图13对本发明的第5实施方式的高频模块1e进行说明。此外，图13是高频模块1e的剖视图。

本实施方式的高频模块1e与参照图1～图3说明的第1实施方式的高频模块1a的不同点在于，如图13所示，密封树脂层4的密封区域不同，屏蔽膜6的覆盖区域不同。其他的结构与第1实施方式的高频模块1a相同，因此通过标注相同的附图标记而省略说明。

在该情况下，将多层布线基板2的上表面20a中的、屏蔽部件5作为边界，分成部件3a的安装区域和部件3b的安装区域，部件3a的安装区域没有被密封树脂层4密封，利用密封树脂层4将部件3b的安装区域密封。

屏蔽膜6覆盖密封树脂层4的上表面4a，并且密封树脂层4的侧面4c中的、布置屏蔽部件5的部分没有被覆盖，而覆盖其他的区域。

在通过溅射法等将屏蔽膜6进行成膜的情况下，覆盖密封树脂层4的侧面4c的部分的膜厚比覆盖上表面4a的部分的膜厚薄。因此，密封树脂层4的侧面4c与上表面4a相比屏蔽特性劣化。因此，在本实施方式中没有设置屏蔽部件5的情况下，部件3a与其他的部件3b之间的屏蔽功能有可能降低。因此，通过像本实施方式那样，取代屏蔽膜6而布置屏蔽部件5，能够防止部件3a与其他的部件3b之间的屏蔽功能降低。

此外，本发明不限于上述的各实施方式，在不脱离其主旨的范围内，除了上述的情况以外能够进行各种变更。例如，也可以使上述的各实施方式、变形例的结构组合。

另外，在上述的第1、第2、第4、第5实施方式中，屏蔽部件5、50、52用的安装电极7设置于使屏蔽部件5、50、52与多层布线基板2的上表面20a接触的区域的全部，但也可以使屏蔽部件5、50、52用的安装电极7仅设置于使屏蔽部件5、50、52与多层布线基板2的上表面20a接触的区域的一部分。这样，多层布线基板2的上表面20a的布线的设计自由度提高。

另外，在第4实施方式中，对屏蔽部件52仅覆盖一个部件3c的结构进行了说明，但也可以将多个部件集中覆盖等，作为对规定的区域进行屏蔽的部件，利用屏蔽部件52。

另外，在上述的各实施方式中，对屏蔽部件5、50、51a、51b、52具有多个金属销5a的情况进行了说明，但也可以是，仅通过将1根金属销横置安装(按照长度方向与多层布线基板2的上表面20a平行的方向安装)而形成屏蔽部件。

另外，在上述的各实施方式中，也可以不具有屏蔽膜6。在该情况下，只要使屏蔽部件5、50、51a、51b、52与多层布线基板2的接地电极(内部布线电极9)连接即可。

产业上的可利用性

另外，本发明能够广泛地用于具备部件间的屏蔽件的各种高频模块。

附图标记的说明

1a～1e…高频模块；2…多层布线基板(布线基板)；3a～3d…部件；4…密封树脂层；5、50、51a、51b、52…屏蔽部件；5a…金属销；5b…树脂成形部；6…屏蔽膜。

Claims (10)

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

第1部件和第2部件，安装于所述布线基板的主面；以及

屏蔽部件，布置在所述第1部件与所述第2部件之间，

所述屏蔽部件具有金属销，该金属销被布置为长度方向与所述布线基板的所述主面大致平行。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

具有多个所述金属销，

在多个所述金属销中，存在当从与所述布线基板的所述主面垂直的方向观察时呈重叠布置的金属销。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

在多个所述金属销中，还存在当从所述垂直的方向观察时与所述第1部件重叠且与所述第1部件分离布置的多个金属销。

4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，

所述屏蔽部件被布置成包围所述第1部件和所述第2部件中的至少一者。

5.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，

所述屏蔽部件构成为包括第1屏蔽部件和第2屏蔽部件，所述第1屏蔽部件被布置在所述第1部件与所述第2部件之间，所述第2屏蔽部件形成为覆盖所述第1部件。

6.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，

所述屏蔽部件呈箱型，且被布置于覆盖所述第1部件的位置。

7.根据权利要求2至6中任意一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

密封树脂层，具有与所述布线基板的所述主面抵接的抵接面、与所述抵接面对置的对置面、以及将所述抵接面和所述对置面的边缘彼此连接的侧面，该密封树脂层将所述第1部件和所述第2部件密封；以及

屏蔽膜，至少覆盖所述密封树脂层的所述对置面和所述侧面，

多个所述金属销中的、在与所述布线基板的所述主面垂直的方向上距离所述布线基板的所述主面最远的位置所布置的金属销从所述密封树脂层的所述对置面露出并与所述屏蔽膜连接。

8.根据权利要求2至7中任意一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

密封树脂层，具有与所述布线基板的所述主面抵接的抵接面、与所述抵接面对置的对置面、以及将所述抵接面和所述对置面的边缘彼此连接的侧面，该密封树脂层将所述第1部件和所述第2部件密封；以及

屏蔽膜，至少覆盖所述密封树脂层的所述对置面和所述侧面，

多个所述金属销的端部均在所述密封树脂层的所述侧面露出并与所述屏蔽膜连接。

9.根据权利要求2至6中任意一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

密封树脂层，具有与所述布线基板的所述主面抵接的抵接面、与所述抵接面对置的对置面、以及将所述抵接面和所述对置面的边缘彼此连接的侧面，该密封树脂层将所述第1部件和所述第2部件中的一者密封；以及

屏蔽膜，至少覆盖所述密封树脂层的所述对置面和所述侧面。

10.根据权利要求2至9中任意一项所述的高频模块，其特征在于，

所述屏蔽部件以树脂覆盖多个所述金属销并形成为板状。

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