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CN111349400A - 一种用于电子元件制程的双层黏着胶片、多层感压胶复合膜及其制备方法 - Google Patents

一种用于电子元件制程的双层黏着胶片、多层感压胶复合膜及其制备方法 Download PDF

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CN111349400A
CN111349400A CN201811573234.XA CN201811573234A CN111349400A CN 111349400 A CN111349400 A CN 111349400A CN 201811573234 A CN201811573234 A CN 201811573234A CN 111349400 A CN111349400 A CN 111349400A
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林志维
赖俊廷
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Taimide Tech Inc
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Abstract

本发明为一种用于电子元件制程的双层黏着胶片，其特征在于，该双层黏着胶片能粘附于支撑载体、以及用以置放电子元件的基材；其中，所述双层黏着胶片具有第一黏着层和第二黏着层，所述第一黏着层对所述基材的黏着力A为30～100gf/inch，所述第二黏着层对支撑载体的黏着力B和A的比值大于3。

Description

一种用于电子元件制程的双层黏着胶片、多层感压胶复合膜 及其制备方法
【技术领域】
本发明是关于一种用于电子元件制程的多层感压胶复合膜，特
别是指一种创新的复合膜，其可有效降低用于电子元件制程的制造成
本且能提供生产效率。
【背景技术】
随着半导体技术的突飞猛进，电子元件不断趋向小型化、高速化发展，其中可保有高性能且让电子元件具有柔软性的柔性电子(Flexible Electronics)技术为下一世代最受瞩目的新技术。柔性电子具有强大的发展潜力，不仅有望创造出全新的产品，且可能带来过去被认为不切实际或不可能达成的新应用。
例如当前的平面显示器使用厚重且易碎的玻璃基板，因薄型化及柔性的考量，使用软性塑胶基板取代玻璃已成为最佳的解决方案。此外选择软性塑胶基板在制程还有选择卷对卷的潜力，可大幅提升生产效率以及有效降低成本。然而为因受现有制程能力及设备的限制，目前软式显示器的制造仍然以片对片的方式生产。亦即，将软性塑胶基板先固定于一支撑载体上(例如:玻璃)再进行后段制程，待制程完成后再将元件由支撑载体上取下，从而得到塑胶软性基板显示器。
又例如，现有的高端半导体IC封装，特别是IC层叠的封装技术中须先将IC安置于一载体上(例如钢板或玻璃)再进行后续一连串的封装、研磨、清洗、布线及叠芯片等制程。最终封裝好的IC再於于载体上取下。
已知一种将软性基板或IC与支撑载体分离的方式，是采用雷射进行剥离，然而，雷射剥离方式将造成软性基板及其上的集成电路因热效应产生热膨胀而被损伤，且雷射设备成本高昂，为从业者成本支出造成相当大的负担。
【发明内容】
本发明提出一种用于电子元件制程的双层黏着胶片，其特征在于，该双层黏着胶片能粘附于支撑载体、以及用以置放电子元件的基材；
其中，
所述双层黏着胶片具有第一黏着层和第二黏着层，
所述第一黏着层对所述基材的黏着力A为30～100gf/inch，
所述第二黏着层对支撑载体的黏着力B和A的比值大于3。
进一步地，所述第一黏着层对所述基材的黏着力A为58～85gf/inch；B和A的比值优选为3.1～7.4。
具体地，所述双层黏着胶片由亚克力胶加入异氰酸酯交联剂制备而来。
进一步地，所述第一黏着层和第二黏着层的厚度均为20～50微米，优选为35～45微米，更优选为40微米。
本发明还提出一种用于电子元件制程的黏着胶片，其特征在于，该黏着胶片包括前述任一双层黏着胶片，以及分布于所述双层黏着胶片两侧的涂覆膜，所述涂覆膜优选为PET离型膜。
本发明还提出一种多层感压复合膜，其特征在于，该多层感压复合膜包括：支撑载体、用以置放该电子元件的基材，以及粘附于所述基材以及所述支撑载体的前述任一双层黏着胶片。
优选地，所述基材选自聚酰亚胺膜；所述支撑载体选自玻璃。
本发明还提出了一种前述黏着胶片的制备方法，其特征在于，该方法包括：
将对基材的黏着力A为30～100gf/inch的第一黏着层涂布于一涂覆膜；
将对支撑载体的黏着力为B的第二黏着层涂布于另一涂覆膜，其中B和A的比值大于3；
将二个所述涂覆膜上的所述第一黏着层与所述第二黏着层进行对贴即得。
本发明还提出了一种前述多层感压复合膜的制备方法，其特征在于，该方法包括步骤：
将对基材的黏着力A为30～100gf/inch的第一黏着层涂布于一涂覆膜；
将对支撑载体的黏着力为B的第二黏着层涂布于另一涂覆膜，其中B和A的比值大于3；
将二个所述涂覆膜上的所述第一黏着层与所述第二黏着层进行对贴得黏着胶片；
将所述黏着胶片上第一黏着层的涂覆膜撕除，再与具有电子元件的基材进行贴合，得到具有电子元件的基材复合膜；
将所述具有电子元件的基材复合膜的第一黏着层的涂覆膜撕除，再与支撑载体进行贴合，即得。
本发明还提出了一种利用前述黏着胶片进行电子元件制程的基材分离方法，其特征在于，该方法包括步骤：
将所述黏着胶片上第一黏着层的涂覆膜撕除，再与具有电子元件的基材进行贴合，得到具有电子元件的基材复合膜；
将所述具有电子元件的基材复合膜的第一黏着层的涂覆膜撕除，再与支撑载体进行贴合，得到多层感压复合膜；
将所述多层感压复合膜烘烤，待冷却置室温后，再将所述具有电子元件的基材自所述第一黏着层取下。
当该电子元件完成高温制程冷却至室温后，可将基材自支撑载体上分离。
【附图说明】
图1为本发明用于电子元件制程的多层感压胶复合膜的第一示意图。
图2为本发明用于电子元件制程的多层感压胶复合膜的第二示意图。
图3为本发明用于电子元件制程的多层感压胶复合膜的第三示意图。
图4为本发明用于电子元件制程的多层感压胶复合膜的第四示意图。
图5为本发明用于电子元件制程的多层感压胶复合膜的第五示意图。
图1-图5中，各符号说明如下：
Figure BDA0001916060410000051
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明用于电子元件制程的多层感胶复合膜的第一示意图，该图包括有：一基材10，其可为聚酰亚胺膜或其他电子元件封装载体，用以置放电子元件12；及一双层感压胶片14，其具有一第一黏着层141及一第二黏着层142，第一黏着层141黏着于基材10上，经高温制程再回复至室温后，其黏着力A为30～100gf/inch；及一支撑载体16，其可为玻璃，黏着于第二黏着层141上，其黏着力为B，其中，该黏着力B与A的比值大于3。
参阅图2，当电子元件12置放于基材10上完成高温制程回复至室温后，可将基材10自第1黏着层141上剥离，使基材10上形成有电子元件12。
进一步地，请参阅图3，本发明的第一黏着层141在本实施例中是以亚克力系胶水以刮刀涂布方式涂布于一PET离型膜18上，于60℃进行烘烤，最终干燥后得到厚度为40微米的第一黏着层141；第二黏着层142在本实施例中是以相同方式将亚克力系胶水以刮刀涂布于另一PET离型膜20上后进行干燥，最后得到厚度约40微米的第二黏着层142；最后将于PET离型膜18、20上的第一黏着层141与第二黏着层142进行对贴即可得到双层黏着胶片14。黏着胶片的黏着力大小可通过亚克力胶的玻璃转化温度及反应交联密度来控制。
请参阅图4，将第一黏着层141上的PET离型膜撕除后再与具有电子元件12的基材10进行贴合后，即可得到具有电子元件12的基材复合膜。
请参阅图5，将具有电子元件12的基材复合膜的第二黏着层142上的PET离型膜撕除后与支撑载体16进行贴合，最后样品尺寸大小约20*20cm。
之后将样品置于180℃烘箱烘烤4小时后，取出待冷却置室温后，再将具有电子元件12的基材10自第一黏着层141上取下。黏着力大小参照ASTM-D3330方法量测180度剥离力的数值。
<实施例1>
取一玻璃转化温度为-40℃的亚克力胶加入约3.0％异氰酸酯交联剂制备成第一黏着层141；该亚克力胶加入约0.5％异氰酸酯交联剂制备成第二黏着层142；再经由上述实施方法后所测得第一黏着层141对基材10所测得的黏着力(A)为100gf/inch，而第二黏着层142对支撑载体16所测得的黏着力(B)(gf/inch)为320gf/inch。黏着力B与A的比值(B/A)为3.1。
<实施例2>
取一玻璃转化温度为-40℃的亚克力胶加入约4.0％异氰酸酯交联剂制备成第一黏着层141；该亚克力胶加入约0.3％异氰酸酯交联剂制备成第二黏着层142；再经由上述实施方法后所测得第一黏着层141对基材10所测得的黏着力(A)为58gf/inch，而第二黏着层142对支撑载体16所测得的黏着力(B)(gf/inch)为430gf/inch。两离型力的比值(B/A)为7.4。
<实施例3>
取一玻璃转化温度为-40℃的亚克力胶加入约3.5％异氰酸酯交联剂制备成第一黏着层141；该亚克力胶加入约0.5％异氰酸酯交联剂制备成第二黏着层142；再经由上述实施方法后所测得第一黏着层141对基材10所测得的黏着力(A)为85gf/inch，而第二黏着层142对支撑载体16所测得的黏着力(B)(gf/inch)为320gf/inch。两离型力的比值(B/A)为3.8。
<比较例1>
取一玻璃转化温度为-40℃的亚克力胶加入约3.2％异氰酸酯交联剂制备成第一黏着层141；该亚克力胶加入约1.0％异氰酸酯交联剂制备成第二黏着层142；再经由上述实施方法后所测得第一黏着层141对基材10所测得的黏着力(A)为95gf/inch，而第二黏着层141对支撑载体16所测得的黏着力(B)(gf/inch)为200gf/inch。两离型力的比值(B/A)为2.1。
<比较例2>
取一玻璃转化温度为-40℃的亚克力胶加入约6.0％异氰酸酯交联剂制备成第一黏着层141；该亚克力胶加入约0.5％异氰酸酯交联剂制备成第二黏着层142；再经由上述实施方法后所测得第一黏着层141对基材10所测得的黏着力(A)为20gf/inch，而第二黏着层142对支撑载体16所测得的黏着力(B)(gf/inch)为310gf/inch。两离型力的比值(B/A)为15.5。
<比较例3>
取一玻璃转化温度为-40℃的亚克力胶加入约2.5％异氰酸酯交联剂制备成第一黏着层141；该亚克力胶加入约0.3％异氰酸酯交联剂制备成第二黏着层142黏；再经由上述实施方法后所测得第一黏着层141对基材10所测得的黏着力(A)为130gf/inch，而第二黏着层142对支撑载体16所测得的黏着力(B)(gf/inch)为430gf/inch。两离型力的比值(B/A)为3.3。
测试结果
Figure BDA0001916060410000081
上述特定实施例的内容是为了详细说明本发明，然而，这些实施例仅用于说明，并非意欲限制本发明。熟习本领域的技艺者可理解，在不悖离后附申请专利范围所界定的范畴下针对本发明。所进行的各种变化或修改均落入本发明的一部分。

Claims (10)

1.一种用于电子元件制程的双层黏着胶片，其特征在于，该双层黏着胶片能粘附于支撑载体、以及用以置放电子元件的基材；其中，
所述双层黏着胶片具有第一黏着层和第二黏着层，
所述第一黏着层对所述基材的黏着力A为30～100gf/inch，
所述第二黏着层对支撑载体的黏着力B和A的比值大于3。
2.根据权利要求1所述双层黏着胶片，其特征在于，所述第一黏着层对所述基材的黏着力A为58～85gf/inch；B和A的比值3.1～7.4。
3.根据权利要求2所述双层黏着胶片，其特征在于，所述双层黏着胶片由亚克力胶加入异氰酸酯交联剂制备而来。
4.根据权利要求1-3任一所述双层黏着胶片，其特征在于，所述第一黏着层和第二黏着层的厚度均为20～50微米，优选为35～45微米，更优选为40微米。
5.一种用于电子元件制程的黏着胶片，其特征在于，该黏着胶片包括权利要求1-4任一所述双层黏着胶片，以及分布于所述双层黏着胶片两侧的涂覆膜，所述涂覆膜优选为PET离型膜。
6.一种多层感压复合膜，其特征在于，该多层感压复合膜包括：支撑载体、用以置放该电子元件的基材，以及粘附于所述基材以及所述支撑载体的权利要求1-4任一所述双层黏着胶片。
7.根据权利要求6所述多层感压复合膜，其特征在于，所述基材选自聚酰亚胺膜；所述支撑载体选自玻璃。
8.如权利要求5所述黏着胶片的制备方法，其特征在于，该方法包括：
将对基材的黏着力A为30～100gf/inch的第一黏着层涂布于一涂覆膜；
将对支撑载体的黏着力为B的第二黏着层涂布于另一涂覆膜，其中B和A的比值大于3；
将二个所述涂覆膜上的所述第一黏着层与所述第二黏着层进行对贴即得。
9.一种权利要求6或7所述多层感压复合膜的制备方法，其特征在于，该方法包括步骤：
将对基材的黏着力A为30～100gf/inch的第一黏着层涂布于一涂覆膜；
将对支撑载体的黏着力为B的第二黏着层涂布于另一涂覆膜，其中B和A的比值大于3；
将二个所述涂覆膜上的所述第一黏着层与所述第二黏着层进行对贴得黏着胶片；
将所述黏着胶片上第一黏着层的涂覆膜撕除，再与具有电子元件的基材进行贴合，得到具有电子元件的基材复合膜；
将所述具有电子元件的基材复合膜的第一黏着层的涂覆膜撕除，再与支撑载体进行贴合，即得。
10.一种利用权利要求5所述黏着胶片进行电子元件制程的基材分离方法，其特征在于，该方法包括步骤：
将所述黏着胶片上第一黏着层的涂覆膜撕除，再与具有电子元件的基材进行贴合，得到具有电子元件的基材复合膜；
将所述具有电子元件的基材复合膜的第一黏着层的涂覆膜撕除，再与支撑载体进行贴合，得到多层感压复合膜；
将所述多层感压复合膜烘烤，待冷却置室温后，再将所述具有电子元件的基材自所述第一黏着层取下。
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