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CN111334233A - 一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途 - Google Patents

一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途 Download PDF

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CN111334233A
CN111334233A CN202010377141.0A CN202010377141A CN111334233A CN 111334233 A CN111334233 A CN 111334233A CN 202010377141 A CN202010377141 A CN 202010377141A CN 111334233 A CN111334233 A CN 111334233A
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conductive cloth
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conductive
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陈康
陈健
万均成
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Dongguan Xingqin Adhesive Products Co ltd
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Dongguan Xingqin Adhesive Products Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途。胶粘剂包含以下重量份的原料制成：环氧树脂：25‑33份，有机硅树脂：12‑15份，片状银粉：78‑106份，白炭黑：3‑5份，固化剂：25‑31份，促进剂：17‑25份，微晶蜡：8‑14份，松焦油：3.6‑6份，山梨醇：2‑7份；其制备方法为：(1)将环氧树脂、有机硅树脂及固化剂混合，制得组分均一的树脂基体；(2)将白炭黑、片状银粉溶解于步骤(1)制得的树脂基体搅拌1‑2h，超声波分散2‑4h，得树脂基体和导电填料的混合物；(3)将步骤(2)所得混合物加入微晶蜡，在100‑145℃的温度下搅拌20‑45min，加入松焦油和山梨醇并混合均匀，制得；具有优良的热稳定性以及适中的柔韧性和粘接强度的优点；本发明的导电布胶带用胶粘剂可用于导电布胶带。

Description

一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及 用途
技术领域
本发明涉及胶粘剂和应用领域，更具体地说，它涉及一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途。
背景技术
导电布胶带用胶粘剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以树脂基体和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过树脂基体的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接；导电布胶带也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”的特性，从而起到磁屏蔽的效果，广泛应用在各种电子机器零件中，用以形成导体配线。由于导电布胶带用胶粘剂的树脂基体是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接。
在集成电路芯片与衬底或电路组件与印刷线路板的粘接方面，不仅要求导电胶具有良好的导电性，而且要求具有非常高的粘接强度，因此环氧树脂成为理想的胶粘基体材料，也成为至今为止应用最为广泛的胶粘基体材料之一。
中国专利CN1238459C介绍了一种高连接强度的热固化导电胶，以缩水甘油酯环氧树脂为基体，以微米级片状银粉作导电填料，二胺作固化剂，硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂制备的热固性导电胶，与不加二氧化硅的胶粘剂相比，粘接强度增加30-50％。
上述胶粘剂在常温下均具有高的粘接强度，但固化后的胶体硬，柔韧性较差。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种导电布胶带用的胶粘剂，其具有适中的柔韧性和粘接强度的优点。
本发明的第二个目的在于提供一种导电布胶带用胶粘剂的制备方法。
本发明的第三个目的在于提供一种涂覆有本发明的胶粘剂的导电布胶带。
本发明的第四个目的在于提供一种涂覆有本发明的胶粘剂的导电布胶带的制备方法。
为实现上述第一个目的，本发明提供了如下技术方案：一种导电布胶带用的胶粘剂，所述胶粘剂由包含以下重量份的原料制成：
环氧树脂：25-33份，
有机硅树脂：12-15份，
片状银粉：78-106份，
白炭黑：3-5份，
固化剂：25-31份，
促进剂：17-25份，
微晶蜡：8-14份，
松焦油：3.6-6份，
山梨醇：2-7份。
通过采用上述技术方案，环氧树脂的分子间引力大，有效交联密度大，机械强度高，但是脆性较大，剥离强度低，耐热性差，而有机硅树脂分子间引力小，有效交联密度低，机械强度较弱，黏接性差，而有机硅树脂分子结构中含有苯基可以提高树脂基体的耐热性和耐候性，促进剂、固化剂的作用使得环氧树脂和有机硅树脂的固化物具有优良的机械性能、电性能、耐热性以及耐氧化性，微晶蜡与树脂混溶，有极好的黏附性，韧性、柔软性及拉伸强度，松焦油能增加胶粘剂的塑性，利于配合剂在胶料中分散，增加胶粘剂的粘性，便于加工成所需形状，并能提高胶粘剂的耐寒防焦缓化性能，提高作业安全性，白炭黑具有多孔性及大的比表面积，能赋予胶粘剂以较高拉伸强度、伸长率、弹性、耐热性及撕裂强度，山梨醇化学性质稳定，不易受空气氧化，热稳定性较好，片状银粉是指一维厚度小于100 nm的片状粉末，片状银粉导电性能好，银微粒的形状与导电性能的关系十分密切，片状银粉呈片式结构排列，粉粒间流动性较好，由于片状银粉颗粒间的接触是面接触或线接触，所以接触面大，因而它的电阻相对较低，导电性能也就更好，片状银粉的比表面积相对较大，比表面能较低，它的氧化度和氧化趋势较低，另外，片状银粉较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性，提高了电子元器件的可靠性，片状银粉的涂布面积较大，因此，采用片状银粉，一方面可以节省银粉的用量，另一方面可以减少涂层的厚度，有利于电子元器件的小型化；由上述方案制得的胶粘剂具有优良的热稳定性以及适中的柔韧性和粘接强度的效果。
本发明进一步设置为：所述环氧树脂包含双酚A型环氧树脂和丙烯酸环氧树脂的一种或多种。
通过采用上述技术方案，双酚A型环氧树脂分子中因含有羟基、环氧基、亚甲基及醚键等基团，因而对导电布所用的织物等材料都有很强的黏接力，黏接强度高，收缩率小，尺寸稳定，电绝缘性好，易成型，热稳定；丙烯酸环氧树脂：由于分子结构中含有甲基丙烯酸酯，因而具有厌氧特性，在空气中有较长的适用期，固化收缩率小，固化物具有优良的化学稳定性，具有良好硬度及附着力，与其它树脂相容性好，耐候性强。
本发明进一步设置为：所述双酚A型环氧树脂的平均相对分子质量为300-700、聚合度n＜2、软化点低于50℃。
本发明进一步设置为：所述双酚A型环氧树脂的环氧值mol/100g为0.5-0.54。
通过采用上述技术方案，环氧值越低所对应的固化剂用量就越少，固化产物的交联密度较小，脆性较小且韧性较高，所以对应的拉伸剪切强度越高。
本发明进一步设置为：所述有机硅树脂为乙烯基封端的T型苯基聚硅氧烷。
通过采用上述技术方案，有机硅树脂分子结构中含有苯基以提高树脂基体的耐热性和耐候性，苯基的存在使得胶粘剂在一定的温度范围可破坏高聚物的结晶性，从而具有高的氧化稳定性；分子中的甲基的排列使其具有憎水性，其胶粘剂的吸水性小，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态，同时甲基使得胶粘剂具有高的热稳定性和好的脱模性。
本发明进一步设置为：所述有机硅树脂的乙烯基含量为1.8-2.2mmol/g。
通过采用上述技术方案，乙烯基能够改善树脂的固化特性，并赋予偶联性。
本发明进一步设置为：所述固化剂包括固化剂1以及固化剂2，固化剂1包含偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑的一种或多种，固化剂2包含正硅酸乙脂、二月桂酸二丁基锡的一种或多种。
通过采用上述技术方案，偏苯三酸酐的反应活性高，并使得固化物具有优良的机械性能，电性能，耐药品性， 2-乙基-4-甲基咪唑可在较低温度下固化而得到耐热性及机械物理性能优良的固化物，使得固化物具有耐热氧化性、耐药品性及耐酸性；正硅酸乙脂和/或二月桂酸二丁基锡作为有机硅树脂的固化剂，使得固化物具有优良的机械性能。
本发明进一步设置为：固化剂是由固化剂1和固化剂2按重量比为(1.2-2.1):(0.5-0.8)组成的混合物。
本发明进一步设置为：所述促进剂为N，N-二甲基苯胺、2，4，6，-三(二甲氨基甲基)苯酚的一种或多种。
通过采用上述技术方案，2，4，6，-三 (二甲氨基甲基)苯酚为具有羟基及叔胺基的液状酚，2，4，6，-三 (二甲氨基甲基)苯酚和/或N，N-二甲基苯胺作为环氧树脂的促进剂，能够缩短环氧树脂的反应时间，降低环氧树脂的固化温度，并能够减少固化剂的用量，改善了胶粘剂的物理机械性能。
本发明进一步设置为：所述白炭黑为沉淀二氧化硅。
本发明进一步设置为：所述山梨醇的浓度60%以上。
通过采用上述技术方案，山梨醇对微生物的抵抗力较强，浓度60%以上就不易受微生物污染，进而提高了胶粘剂的耐候性。
为实现上述第二个目的，本发明提供了如下技术方案：
一种导电布胶带用胶粘剂的制备方法，包含以下步骤：
(1)将环氧树脂、有机硅树脂及固化剂混合，制得组分均一的树脂基体；
(2)先后将白炭黑、片状银粉溶解于步骤(1)制得的树脂基体中机械搅拌1-2h，超声波分散2-4h，得到树脂基体和导电填料的混合物；
(3)将步骤(2)中得到的混合物加入微晶蜡，在100-145℃的温度下搅拌20-45min，接着加入松焦油和山梨醇并混合均匀，制备得到导电布胶带用胶粘剂。
为实现上述第三个目的，本发明提供了如下技术方案：
一种导电布胶带，包含导电布、上述所制的胶粘剂、覆盖于胶粘剂上的镀锡铜箔，所述胶粘剂涂布于导电布。
为实现上述第四个目的，本发明提供了如下技术方案：
导电布胶带的制备方法，包含以下步骤：
S1、在导电布表面涂布胶粘剂，涂布速率为7-10m/min，涂胶量为5-9g/m2；
S2、将涂布好胶粘剂的导电布送入烘箱加热后自然冷却；
S3、在烘干后的胶粘剂上覆盖一层镀锡铜箔即可得到导电布胶带。
本发明进一步设置为：所述导电 布表面的胶粘剂层的厚度为20-25μm。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
第一、由于本发明采用环氧树脂和有机硅树脂复配，环氧树脂的黏接性强，和有机硅树脂较差的黏接性形成互补，在经过微晶蜡、松焦油、白炭黑以及山梨醇对树脂基体的各项性能的增强，使得由本发明制备的导电布胶带用胶粘剂获得了较高拉伸强度、伸长率、韧性及热稳定性，由上述方案制得的胶粘剂获得了优良的热稳定性以及适中的柔韧性和粘接强度的效果。
第二、由于采用片状银粉，片状银粉具有较大的比表面积以及接触面，在保证了较好的导电性能的同时节约了片状银粉的使用量，降低了本发明的使用成本。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。
双酚A型环氧树脂，厂家为上海树脂厂有限公司，产品型号为618，环氧值mol/100g为0.5-0.54。
丙烯酸环氧树脂，厂家为三菱化学公司，型号为BR-116。
有机硅树脂，厂家为嘉兴联合化学有限公司，型号：5000cs。
片状银粉，厂家为徐州捷创创新材料科技有限公司，规格型号为B116，粒度为4-8微米。
白炭黑，厂家为广州市新稀冶金化工有限公司，目数范围为400-1250。
微晶蜡，厂家为荆门市光明化工有限公司，牌号为80。
松焦油，厂家为衡水科瑞油脂化工贸易有限公司。
山梨醇，厂家为广州浩盛化工有限公司，有效物质含量70%。
实施例1
一种导电布胶带用胶粘剂，由包含以下重量份的原料制成：环氧树脂：28份，有机硅树脂：14份，片状银粉：89份，白炭黑：3.5份，固化剂：25份，促进剂：18份，微晶蜡：10份，松焦油：3.6份，山梨醇：5份。
环氧树脂包含双酚A型环氧树脂和丙烯酸环氧树脂，双酚A型环氧树脂的平均相对分子质量为300-700、聚合度n＜2、软化点低于50℃。有机硅树脂为乙烯基封端的T型苯基聚硅氧烷。促进剂包含N，N-二甲基苯胺和2，4，6，-三(二甲氨基甲基)苯酚。
白炭黑为沉淀二氧化硅。山梨醇的浓度60%以上。
固化剂是由用于环氧树脂的固化剂1和用于有机硅树脂的固化剂2按重量比为1.2:0.5组成的混合物，固化剂1包含偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑，固化剂2包含正硅酸乙脂、二月桂酸二丁基锡。
一种导电布胶带用胶粘剂的制备方法，包含以下步骤：
(1)将环氧树脂、有机硅树脂及固化剂混合，制得组分均一的树脂基体；
(2)先后将白炭黑、片状银粉溶解于步骤(1)制得的树脂基体中机械搅拌1.5h，超声波分散3h，得到树脂基体和导电填料的混合物；
(3)将步骤(2)中得到的混合物加入微晶蜡，在115℃的温度下搅拌20min，接着加入松焦油和山梨醇并混合均匀，制备得到导电布胶带用胶粘剂。
实施例2-6
实施例2-6的胶粘剂与实施例1中的胶粘剂的原料用量有所不同，具体参见表1；
实施例2-6的胶粘剂与实施例1中的胶粘剂的原料中的环氧树脂、促进剂、固化剂1和固化剂2的组分有所区别，以及，固化剂1和固化剂2的重量比有所区别，具体参见表2；
实施例2-6的胶粘剂与实施例1中的胶粘剂的制备方法中，步骤(2)中的搅拌时间、超声波分散时间有所区别，以及步骤(3)中的搅拌温度、搅拌时间有所不同，具体参见表3。
对比例1
与实施例1的不同之处在于，固化剂中是由固化剂1和固化剂2按重量比为0.7:1.5组成的混合物，使得对比例1中固化剂中固化剂1的重量的重量分数少于实施例1-6任一实施例的重量份数，而固化剂2的重量分数多于实施例1-6任一实施例的重量份数。除此之外，以与实施例1相同的方式获得了导电布胶带用胶粘剂。
对比例2
与实施例1的不同之处在于，固化剂中是由固化剂1和固化剂2按重量比为3:0.2组成的混合物，使得对比例2中固化剂中固化剂1的重量分数多于实施例1-6任一实施例的重量份数，而固化剂2的重量少于实施例1-6任一实施例的重量份数。除此之外，以与实施例1相同的方式获得了导电布胶带用胶粘剂。
对比例3
与实施例1的不同之处在于，促进剂的重量份数为9份，使得对比例3中促进剂的重量分数少于实施例1-6任一实施例的重量份数。除此之外，以与实施例1相同的方式获得了导电布胶带用胶粘剂。
对比例4
与实施例1的不同之处在于，对比例4中没有添加微晶蜡、松焦油和山梨醇。除此之外，以与实施例1相同的方式获得了导电布胶带用胶粘剂。
对比例1-4的胶粘剂的原料用量具体参见表1。
表1 实施例1-6以及对比例1-4中的胶粘剂的原料用量(重量/kg)
Figure 837017DEST_PATH_IMAGE002
表2 实施例1-6中的胶粘剂的原料中的环氧树脂、促进剂、固化剂1和固化剂2的组分以及固化剂1和固化剂2的重量比
Figure 19737DEST_PATH_IMAGE004
表3 实施例1-6中的胶粘剂的制备方法中，搅拌时间、超声波分散时间、搅拌温度、搅拌时间的参数
Figure 65053DEST_PATH_IMAGE006
应用例1
将实施例1获得的胶粘剂应用在应用例1的导电布胶带中，导电布胶带包含导电布、涂布于导电布上的胶粘剂以及覆盖于胶粘剂上的镀锡铜箔。
导电布胶带的制备方法，包含以下步骤：
S1、在导电布表面涂布胶粘剂，涂布速率为7-10m/min，涂胶量为5-9g/m2；
S2、将涂布好胶粘剂的导电布送入烘箱加热后自然冷却；
S3、在烘干后的胶粘剂上覆盖一层镀锡铜箔即可得到导电布胶带。
其中，导电布表面的胶粘剂层的厚度为20-25μm。
应用例2-6
将实施例2-6获得的胶粘剂应用在应用例2-6的导电布胶带中，导电布胶带包含导电布、涂布于导电布上的胶粘剂以及覆盖于胶粘剂上的镀锡铜箔。
应用例2-6与应用例1的导电布胶带的制备方法的步骤一致，不同之处在于S1中涂布速率、涂胶量以及导电布表面的胶粘剂层的厚度有所区别，具体参见表4。
应用对比例1-4
对比例1-4获得的胶粘剂应用在应用对比例1-4的导电布胶带中，应用对比例1-4与应用例1同样的方式获得导电布胶带。
表4 应用例1-6的导电布胶带的制备方法中涂布速率、涂胶量、胶粘剂层厚度的参数
Figure 725842DEST_PATH_IMAGE008
性能检测试验
以下，常温下(20℃)的拉伸性能照GB7124-86《胶粘剂拉伸剪切强度测定方法》试验，低温下(-50℃)的拉伸性能照GJ1709《GJB1709-1993胶粘剂低温拉伸剪切强度试验方法》试验，热稳定性按照G16998《GB/T16998-1997热熔胶粘剂热稳定性测定》；将应用例1-6以及应用对比例1-4中制备得到的导电布胶带检测其剥离强度并按照G2792《GB/T 2792-2014 胶粘带剥离强度的试验方法》试验，以及检测应用例1-6以及应用对比例1-4中制备得到的导电布胶带的体积电阻率并按照《GB/T1410-2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》试验，胶黏剂的各项性能结果参见表5。
Figure 694541DEST_PATH_IMAGE010
从表5中可以看出，在热稳定性方面，实施例1-6的胶粘剂外观表现为不变色，这是因为有机硅树脂中的甲基使得树脂基体具有高的热稳定性，且有机硅树脂中的苯基使得树脂基体具有高的氧化稳定性，同时环氧树脂、白炭黑和松焦油也增强了树脂基体的热稳定性，从而使得实施例1-6的胶粘剂外观表现为不变色；相反地，对比例1-3胶粘剂则表现为变黄，这是因为对比例1中固化剂1的含量相对实施例1-6较少，对比例3中促进剂相对实施例1-6较少，使得对比例1和对比例3中的胶粘剂中的环氧树脂较难发挥热稳定性方面的性能，而对比例2中固化剂2的含量相对实施例1-6较少，使得对比例2中的胶粘剂中的有机硅树脂较难发挥热稳定性方面的性能，所以导致对比例1-3中的胶粘剂外观表现为变黄；对比例4的胶粘剂则表现为微黄，这是因为对比例4中的胶粘剂中没有添加微晶蜡、山梨醇以及松焦油，而微晶蜡、山梨醇以及松焦油也具有一定的耐热性。
在拉伸剪切强度方面，拉伸剪切强度越大，胶粘剂的韧性越好，拉伸剪切强度较低的胶粘剂则表现为韧性较差。实施例1-6在常温下的拉伸剪切强度都在4MPa以上，低温下的拉伸剪切强度都在7.5MPa以上，可以看出实施例1-6的胶粘剂面对外力载荷的剪切冲击表现出较好的韧性；对比例1以及对比例3相较实施例1-6表现出更好的韧性，这是因为对比例1中的固化剂以及对比例3中的促进剂相对实施例1-6偏少，使得固化产物的交联密度较小、脆性较小且拉伸剪切强度要高，从而使得对比例1和对比例3表现出较好的韧性；相反地，对比例2和对比例4相较实施例1-6则表现出较差的韧性，这是因为对比例2中的固化剂2相对实施例1-5偏少，而对比例4中因缺乏微晶蜡、山梨醇以及松焦油，使得有树脂基体较难发挥出相应的力学性能，因而对比例2和对比例4相较实施例1-6则表现出较差的韧性。
在剥离强度方面，剥离强度越大，胶粘剂的韧性就会变差，但是粘接强度越好。应用例1-6的剥离强度都在10MPa以上，可以看出应用例1-6的导电布胶带表现出较好的粘接强度；应用对比例1以及应用对比例3则表现出较好的韧性以及较差的粘接强度，应用对比例2和应用对比例4相较实施例1-6则表现出较差的韧性以及较好的黏接强度。
在体积电阻率方面，体积电阻率的竖直越小，表现出的导电率则越好，应用例1-6的体积电阻率均小于3*10-4Ω.cm，表现出了优良的导电性能，然而应用对比例1-4的导电性能相比应用例1-6表现出较差的导电性能，这是因为固化前相距一定距离的片状银粉在树脂基体的固化收缩过程中发生了接触，使此处从不导电变成导电，大幅度降低了遂穿电阻，同时，已经接触的银粉在固化收缩力的作用下发生形变，使接触面积进一步增大， 从而使电子在片状银粉之间的传输更加容易，减小了集中电阻，因此，导电胶的电阻降低，导电性能就会提高；同时，环氧树脂的官能团数量以及固化剂添加量对导电胶体积电阻率均有影响，随着环氧树脂官能团数目的增加，体积电阻率逐渐降低，随着固化剂质量的添加，固化收缩率增大，体积电阻率则会降低，因而当环氧树脂与固化剂质量比太小时，固化不完全，黏合剂的黏结力低，使导电填料的致密度减小，因此导电性差，但是，若环氧树脂与固化剂质量比过大，一方面会使导电填料的质量分数减少，另一方面，环氧树脂本身的电阻率也会随固化程度提高而增大，同样会使导电性变差；微晶蜡与树脂混溶，有极好的黏附性，松焦油利于配合剂在胶料中分散，增加胶粘剂的粘性，白炭黑具有多孔性及大的比表面积，增加银粉之间的接触面积，因此微晶蜡、松焦油、白炭黑均能够降低体积电阻率。
综上所述，实施例1-6的胶粘剂表现出适中的韧性以及粘接强度，并且有优良的导电效果以及热稳定性。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，
所述胶粘剂由包含以下重量份的原料制成：
环氧树脂：25-33份，
有机硅树脂：12-15份，
片状银粉：78-106份，
白炭黑：3-5份，
固化剂：25-31份，
促进剂：17-25份，
微晶蜡：8-14份，
松焦油：3.6-6份，
山梨醇：2-7份。
2.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂包含双酚A型环氧树脂和丙烯酸环氧树脂的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述有机硅树脂为乙烯基封端的T型苯基聚硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述固化剂包括固化剂1以及固化剂2，固化剂1包含偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑的一种或多种，固化剂2包含正硅酸乙脂、二月桂酸二丁基锡的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述固化剂是由固化剂1和固化剂2按重量比为(1.2-2.1):(0.5-0.8)组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述促进剂为N，N-二甲基苯胺、2，4，6，-三(二甲氨基甲基)苯酚的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种导电布胶带用胶粘剂，其特征在于，所述白炭黑为沉淀二氧化硅。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种导电布胶带用胶粘剂的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
(1)将环氧树脂、有机硅树脂及固化剂混合，制得组分均一的树脂基体；
(2)先后将白炭黑、片状银粉溶解于步骤(1)制得的树脂基体中机械搅拌1-2h，超声波分散2-4h，得到树脂基体和导电填料的混合物；
(3)将步骤(2)中得到的混合物加入微晶蜡，在100-145℃的温度下搅拌20-45min，加入松焦油和山梨醇并混合均匀，制得。
9.一种导电布胶带，其特征在于，包含导电布、涂布于导电布上的胶粘剂以及覆盖于胶粘剂上的镀锡铜箔，所述胶粘剂为权利要求1-7任一项所述的导电布胶带用胶粘剂。
10.权利要求9所述的导电布胶带的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：S1、在导电布表面涂布胶粘剂，涂布速率为7-10m/min，涂胶量为5-9g/m2；
S2、将涂布好胶粘剂的导电布送入烘箱加热后自然冷却；
S3、在烘干后的胶粘剂上覆盖一层镀锡铜箔即可得到导电布胶带。
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