[go: up one dir, main page]

CN111312920A - 一种显示装置及其制作方法 - Google Patents

一种显示装置及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111312920A
CN111312920A CN202010095682.4A CN202010095682A CN111312920A CN 111312920 A CN111312920 A CN 111312920A CN 202010095682 A CN202010095682 A CN 202010095682A CN 111312920 A CN111312920 A CN 111312920A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
layer
heat
display device
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010095682.4A
Other languages
English (en)
Inventor
田彪
屈丽桃
陈仕伦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010095682.4A priority Critical patent/CN111312920A/zh
Publication of CN111312920A publication Critical patent/CN111312920A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。显示装置包括：基板，形成于所述基板上的阻水层，所述阻水层背离所述基板的一侧形成有吸水层，所述吸水层背离所述阻水层的一侧形成有金属封装盖板；其中，所述吸水层上设有多个通孔，每个所述通孔内均设有导热部，所述导热部用于将所述阻水层的热量传递至所述金属封装盖板。本申请提供的显示装置，提高了吸水层的散热效率，降低基板局部温度过高的情况产生，以提高显示装置的使用寿命。

Description

一种显示装置及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示装置具有高对比度，高亮度，快响应，宽视角，宽工作温度，及可挠曲等优点，为当前较有发展前景的新一代显示装置。
但是，现有技术中的OLED显示装置中的有机材料对水氧比较敏感，微量便可致其发光失效，同时工作过程中的热量也会对其寿命有影响，由于产品设计因素往往显示面板中局部位置会产生高热，如不能及时散热将会减少显示器的寿命。
因此，如何提高显示面板的散热速度成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供了一种显示装置，提高了吸水层的散热效率，降低基板局部温度过高的情况产生，以提高显示装置的使用寿命。
为了达到上述目的，本申请提供了一种显示装置包括：
基板，形成于所述基板上的阻水层，所述阻水层背离所述基板的一侧形成有吸水层，所述吸水层背离所述阻水层的一侧形成有金属封装盖板；
其中，所述吸水层上设有多个通孔，每个所述通孔内均设有导热部，所述导热部用于将所述阻水层的热量传递至所述金属封装盖板。
本申请中的显示装置，在阻水层背离基板的一侧形成有吸水层，并且在吸水层上设了多个通孔，每个通孔内设有导热部，当基板上的器件产生热量时，热量通过阻水层传递到吸水层，此时，位于通孔内的导热部能够快速的热量传递到金属封装盖板上，以使热量经过金属封装盖板散出，从而提高了装置的散热效率，保证了装置的使用寿命。
另外，因导热部设置于吸水层设置的通孔内，并未增加吸水层的厚度，且保证了金属封装组件与基板之间的间距，还提高了整个装置在提高了散热性能。
优选地，所述导热部与所述金属封装盖板固定连接。
优选地，与所述基板上TFT相对应的所述通孔的内径大于与所述基板上TFT之外部分相对应的所述通孔的内径。
优选地，所述导热部在所述金属封装盖板上的投影的图形为呈皮亚诺曲线分布、棋盘格分布的半封闭性框或半圆形。
优选地，所述阻水层包括疏水功能的有机硅、有机氟材料和疏水性环氧树脂橡胶。
优选地，所述导热部的材料为一种功能化石墨烯掺杂环氧树脂胶。
优选地，所述吸水层包括掺杂有氧化钙、氧化镁的聚合物和环氧树脂。
本申请的另一个目的在于提供一种显示装置的制作方法，具有如上所述的显示装置，包括以下的步骤：
在所述金属封装盖板上制作导热部及吸水层，其中，所述吸水层上形成有多个通孔，所述导热部设置于所述通孔内；
在吸水层背离所述金属封装盖板的一侧制作阻水层。
本申请中的显示装置制作方法，是导热部与吸水层直接制作于金属封装盖板上，且导热部与吸水层同层设置，这样在吸水层相对较薄的情况下新增了散热功能，从而减少基板上TFT与金属封装盖板间的距离，降低水氧进入截面积，同时可以将电致发光器件产生的热量快速，均匀释放。封装结构简单，同时在金属膜上直接制作功能层减少了工艺流程降低了成本。
优选地，在所述金属封装盖板上制作导热部及吸水层的步骤中包括：
通过印刷或打印的方式在所述金属封装盖板上制作导热部；
在导热部之外的部分，通过涂层的方式制作吸水层，其中，所述吸水层与所述导热部同层、且厚度相同。
优选地，在所述金属封装盖板上制作导热部及吸水层的步骤中包括：
通过涂层的方式在所述金属封装盖板上制作吸水层；
在所述吸水层上制作有多个通孔；
在每个通孔均制作有导热部。
附图说明
图1为本申请实施例的一种显示装置的结构示意图；
图2为本申请实施例的一种显示装置的局部结构示意图；
图3为图2的剖视图；
图4为本申请实施例的一种显示装置中导热部在金属封装盖板的一种投影；
图5为本申请实施例的一种显示装置中导热部在金属封装盖板的另一种投影；
图6为本申请实施例的一种显示装置的制作方法的流程图。
图标：1-基板；11-电致发光器件；2-阻水层；3-吸水层；4-导热部；5-金属封装盖板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1-图3，本申请实施例提供了一种显示装置，包括：
基板1，形成于所述基板1上的阻水层2，所述阻水层2背离所述基板1的一侧形成有吸水层3，所述吸水层3背离所述阻水层2的一侧形成有金属封装盖板5；
其中，所述吸水层3上设有多个通孔，每个所述通孔内均设有导热部4，所述导热部4用于将所述阻水层2的热量传递至所述金属封装盖板5。
本申请中的显示装置，在阻水层2背离基板1的一侧形成有吸水层3，并且在吸水层3上设了多个通孔，每个通孔内设有导热部4，当基板1上的器件产生热量时，热量通过阻水层2传递到吸水层3，此时，位于通孔内的导热部4能够快速的热量传递到金属封装盖板5上，以使热量经过金属封装盖板5散出，从而提高了装置的散热效率，保证了装置的使用寿命。
另外，因导热部4设置于吸水层3设置的通孔内，并未增加吸水层3的厚度，且保证了金属封装组件与基板1之间的间距，还提高了整个装置在提高了散热性能。
需要说明的是，基板1上方设有电致发光器件11，阻水层2将电致发光器件11覆盖。
作为一种可选方式，所述导热部4与所述金属封装盖板5固定连接。此种方式，导热部4与金属封装盖板5之间连接的稳定性更强，以便于提高整体装置的稳定性，且金属封装盖板5与导热部4之间接触连接的方式也能够加快导热部4将热量传递至金属封装盖板5的速度。
需要说明的是，在具体的使用过程中，可在金属封装盖板5与导热部4接触的一端设置有高导热材镀膜，以更进一步地提高装置的散热效率。其中，高导热材镀膜的材料可选用为铜或铝等材料。
作为一种可选方式，与所述基板1上TFT相对应的所述通孔的内径大于与所述基板1上TFT之外部分相对应的所述通孔的内径。由于基板1上设有TFT的部分发热量较大，因此将与基板1上TFT对应的通孔内径的尺寸调高，使设置在该部分的导热部4的体积增加，从而提高该部分的递金属封装盖板5上的效率和速度，这样可以使基板1上各个部分的热量散发的速度相对均匀，防止出现基板1局部温度过高的情况发生。
作为一种可选方式，请继续参照图4-图5，所述导热部4在所述金属封装盖板5上的投影的图形为呈皮亚诺曲线分布、棋盘格分布的半封闭性框或半圆形。
作为一种可选方式，所述阻水层2包括疏水功能的有机硅、有机氟材料和疏水性环氧树脂橡胶。阻水层2采用上述的材料即可保证其阻水的性能，而且能够使其导热的性能得到提升，有利于将基板1上产生的热量导出。
需要说明的是，采用上述的材料的阻水层2，在能够防止外界的水汽入侵的同时，还能够降低在封装过程中对电致发光器件11压伤的风险，同时也能够缓冲吸水层3在吸水膨胀后的压力，提高整个装置在使用时的安全性。
作为一种可选方式，所述导热部4的材料为一种功能化石墨烯掺杂环氧树脂胶。其中，导热部4为银纳米线和石墨烯纳米杂化材料，该复合材料具有较高的导热导电性和加工稳定性，避免了石墨烯在环氧树脂中的团聚现象。另外石墨烯具有突出的导热性(5000W/m.K)可以使导热部4快速导热。
作为一种可选方式，所述吸水层3包括掺杂有氧化钙、氧化镁的聚合物和环氧树脂。此种的设置方式，在保证吸水层3的吸水性能的同时，还可以使制造的成本得到控制。
请继续参照图6，本申请的另一个目的在于提供一种显示装置的制作方法，具有如上所述的显示装置，包括以下的步骤：
S101：在所述金属封装盖板5上制作导热部4及吸水层3，其中，所述吸水层3上形成有多个通孔，所述导热部4设置于所述通孔内；
S102：在吸水层3背离所述金属封装盖板5的一侧制作阻水层2。
本申请中的显示装置制作方法，是导热部4与吸水层3直接制作于金属封装盖板5上，且导热部4与吸水层3同层设置，这样在吸水层3相对较薄的情况下新增了散热功能，从而减少基板1上TFT与金属封装盖板5间的距离，降低水氧进入截面积，同时可以将电致发光器件11产生的热量快速，均匀释放。封装结构简单，同时在金属膜上直接制作功能层减少了工艺流程降低了成本。
具体的制作导热部4和吸水层3时候具体包括下列的制作方式：
方式一：
在所述金属封装盖板5上制作导热部4及吸水层3的步骤中包括：
通过印刷或打印的方式在所述金属封装盖板5上制作导热部4；
在导热部4之外的部分，通过涂层的方式制作吸水层3，其中，所述吸水层3与所述导热部4同层、且厚度相同。
方式二：
在所述金属封装盖板5上制作导热部4及吸水层3的步骤中包括：
通过涂层的方式在所述金属封装盖板5上制作吸水层3；
在所述吸水层3上制作有多个通孔；
在每个通孔均制作有导热部4。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板，形成于所述基板上的阻水层，所述阻水层背离所述基板的一侧形成有吸水层，所述吸水层背离所述阻水层的一侧形成有金属封装盖板；
其中，所述吸水层上设有多个通孔，每个所述通孔内均设有导热部，所述导热部用于将所述阻水层的热量传递至所述金属封装盖板。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导热部与所述金属封装盖板固定连接。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，与所述基板上TFT相对应的所述通孔的内径大于与所述基板上TFT之外部分相对应的所述通孔的内径。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导热部在所述金属封装盖板上的投影的图形为呈皮亚诺曲线分布、棋盘格分布的半封闭性框或半圆形。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述阻水层包括疏水功能的有机硅、有机氟材料和疏水性环氧树脂橡胶。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导热部的材料为一种功能化石墨烯掺杂环氧树脂胶。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述吸水层包括掺杂有氧化钙、氧化镁的聚合物和环氧树脂。
8.一种显示装置的制作方法，具有如权利要求1-7任一项所述的显示装置，其特征在于，包括以下的步骤：
在所述金属封装盖板上制作导热部及吸水层，其中，所述吸水层上形成有多个通孔，所述导热部设置于所述通孔内；
在吸水层背离所述金属封装盖板的一侧制作阻水层。
9.如权利要求8所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述金属封装盖板上制作导热部及吸水层的步骤中包括：
通过印刷或打印的方式在所述金属封装盖板上制作导热部；
在导热部之外的部分，通过涂层的方式制作吸水层，其中，所述吸水层与所述导热部同层、且厚度相同。
10.如权利要求8所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述金属封装盖板上制作导热部及吸水层的步骤中包括：
通过涂层的方式在所述金属封装盖板上制作吸水层；
在所述吸水层上制作有多个通孔；
在每个通孔均制作有导热部。
CN202010095682.4A 2020-02-17 2020-02-17 一种显示装置及其制作方法 Pending CN111312920A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010095682.4A CN111312920A (zh) 2020-02-17 2020-02-17 一种显示装置及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010095682.4A CN111312920A (zh) 2020-02-17 2020-02-17 一种显示装置及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111312920A true CN111312920A (zh) 2020-06-19

Family

ID=71148433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010095682.4A Pending CN111312920A (zh) 2020-02-17 2020-02-17 一种显示装置及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111312920A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104037337A (zh) * 2014-06-09 2014-09-10 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置
TWI583037B (zh) * 2016-03-01 2017-05-11 南臺科技大學 具散熱功能之ｏｌｅｄ背板及製造方法
CN106816548A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN107154465A (zh) * 2017-05-26 2017-09-12 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件的封装组件及封装方法、显示装置
CN107221607A (zh) * 2017-05-25 2017-09-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置
CN109585670A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 乐金显示有限公司 具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104037337A (zh) * 2014-06-09 2014-09-10 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置
CN106816548A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
TWI583037B (zh) * 2016-03-01 2017-05-11 南臺科技大學 具散熱功能之ｏｌｅｄ背板及製造方法
CN107221607A (zh) * 2017-05-25 2017-09-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置
CN107154465A (zh) * 2017-05-26 2017-09-12 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件的封装组件及封装方法、显示装置
CN109585670A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 乐金显示有限公司 具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109148721B (zh) 一种显示基板及其制备方法和显示装置
CN104183785B (zh) 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
US10230073B2 (en) Organic light-emitting display panel and display device
CN108649136A (zh) 一种柔性oled显示面板
TWI603441B (zh) 功率模組及其製造方法
WO2015188491A1 (zh) 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置
CN204011490U (zh) 一种有机电致发光器件及显示装置
CN104409663B (zh) 封装方法、封装结构及显示装置
CN102881667A (zh) 半导体封装构造
CN110767843A (zh) 显示面板及制备方法、显示装置
WO2018214878A1 (zh) 显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置
CN108615819A (zh) 显示面板、显示面板制造方法及显示终端
WO2020191859A1 (zh) 一种有机发光二极管显示面板、显示模组及电子装置
JP7288101B2 (ja) 熱伝導構造及び電子装置
TWI702887B (zh) 軟性線路板結構
CN111312920A (zh) 一种显示装置及其制作方法
JP2022115094A (ja) 熱伝導構造及び電子装置
CN112864253A (zh) 一种阵列基板及显示面板
TWI519234B (zh) 散熱片結構及其製作方法
CN210075901U (zh) 散热结构与电子装置
TWM472182U (zh) 薄型散熱片
TWI781525B (zh) 導熱黏著結構與電子裝置
TWI710152B (zh) 高散熱可撓式基板及其製造方法及具有高散熱可撓式基板之有機發光二極體與有機太陽能電池
CN107068900A (zh) 一种oled显示装置
CN209768096U (zh) 散热结构与电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200619

RJ01 Rejection of invention patent application after publication