CN111316400A - 基板处理装置、基板处理装置的清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及的基板处理装置具备：贮存处理液、浸渍基板的处理槽；向所述处理槽供给所述处理液的处理液供给机构；成为所述处理液从所述处理槽向装置外被排液时的流路的排液配管；具备对所述处理液进行过滤的过滤器，且至少一端与所述处理槽连通的循环配管；将所述循环配管与所述排液配管连通，并且成为经所述过滤器过滤的所述处理液在不返回至所述处理槽的情况下被排液时的流路的旁通配管；对从所述处理槽排出的所述处理液的流路进行切换的开闭阀；和对所述开闭阀进行控制的控制机构。

Description

基板处理装置、基板处理装置的清洗方法

技术领域

本发明涉及使用处理液对基板进行处理的基板处理装置及基板处理方法，更具体而言，涉及在对基板进行基于处理液的处理之后，对处理槽、配管、过滤器、泵等处理液所接触的装置各部进行清洗的技术。需要说明的是，本说明书中提及的基板例如包括半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子体显示器用基板、有机EL用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在使用药液、纯水等处理液进行基板处理的这种装置中，将处理液贮存于处理槽、使其在处理液循环用的配管与处理槽之间循环，从而进行基板的处理。另外，上述循环用的配管配置有对处理液进行压送的泵、将混合在处理液中的金属等颗粒除去的过滤器、处理液的温度调节用的加热器等。

在使用上述这样的构成的装置进行基板处理的情况下，在将处理液排出后，在处理槽内、配管内(尤其是过滤器、泵等)残留有颗粒、包含其的处理液。

因此，以往以来，在基板处理后，使用纯水对处理槽内、配管内进行清洁。例如，专利文献1中记载的基板处理装置具备：由内槽和外槽形成的处理槽；将内槽与外槽连通连接，用于使处理液循环的循环配管；向上述外槽供给纯水的纯水供给部；将贮存于上述内槽的纯水排出的排液配管，并且，专利文献1中记载了下述内容，即，从上述纯水供给部向外槽供给纯水，利用上述循环配管将贮存于上述外槽的纯水移送至上述内槽，将贮存于上述内槽的纯水排出至上述排液配管，通过将上述供给、上述移送、上述排出中的全部或它们中的至少两者同时且连续地执行，由此在使纯水在上述内槽、上述外槽、上述循环配管中流通的同时进行清洗，在规定的清洗时间经过后、或供给了规定量的纯水后，使来自所述纯水供给部的纯水的供给停止。

通过这样的构成，从纯水供给部供给的纯水在由外槽、循环配管、内槽、排液配管构成的成为一条路的通路中流通，因此，能够一边使纯水流通一边将各部用纯水进行清洗。

然而，基于上述那样的构成，在配管内流通的纯水暂时经由处理槽而被排液，因此，残留于配管内(尤其是过滤器)的颗粒被用于清洗的纯水搬运至处理槽内。因此，存在无法将处理槽内的颗粒完全除去的课题。

另外，若使用纯水进行清洗，则纯水将残留于处理槽及配管内。像这样，若处于残留有纯水的状态，则由此会使得下次用于基板处理的药液被稀释，故而，在严格要求药液的浓度管理的情况下，本质上存在难以用纯水来对处理槽及配管内进行清洗的情况。

因此，可考虑代替纯水而使用洁净的药液(以下，也称为“新液”)来进行处理槽及配管内清洗，而在使用药液的情况下，与纯水同样地无法进行排液。即，对于使用后的药液(以下，也称为“废液”)而言，为了防止因废弃对环境带来的不良影响而需要进行规定的处理，但无法向用于实施该处理的设备输送刚刚进行了基板处理之后的高温废液。因此，需要将用于基板处理而经加热的废液暂时回收至冷却罐，在冷却至规定温度的情况下，输送至后续工序。

因此，当冷却罐中无空余容量的情况下，无法对药液进行排液，尤其是在刚刚完成基板处理之后，冷却罐处于收纳有大量高温废液的状态，因此，无法为了对处理槽及配管内进行清洗而一次使大量的药液流通、排液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-63204号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明鉴于上述问题，其目的在于提供下述技术，即在对使用处理液进行基板处理的基板处理装置的处理槽及配管内进行清洗的情况下，将对所述配管内进行清洗后的清洗液在不经由处理槽的情况下进行排液。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明采用以下的构成。

本发明涉及的基板处理装置为用处理液对基板进行处理的基板处理装置，上述基板处理装置具有：处理槽，其贮存上述处理液、浸渍基板；处理液供给机构，其向上述处理槽供给上述处理液；排液配管，其成为上述处理液从上述处理槽向装置外被排液时的流路；循环配管，其具备对上述处理液进行过滤的过滤器，且至少一端与上述处理槽连通；旁通配管，其将上述循环配管与上述排液配管连通，并且成为经上述过滤器过滤的上述处理液在不返回至上述处理槽的情况下被排液时的流路；开闭阀，其对从上述处理槽排出的上述处理液的流路进行切换；和控制机构，其控制上述开闭阀。

通过上述构成，通过使用开闭阀对处理液的流路进行切换，由此，能够将从处理槽排出且从循环配管通过的处理液在不返回至处理槽的情况下经由旁通配管进行排液。因此，在使用处理液对配管内进行清洗的情况下，能够在残留于包括过滤器的配管内的废液及颗粒不返回至处理槽的情况下，对配管内进行清洗。

另外，也可以是，上述循环配管的一端连接于上述处理槽、另一端连接于排液配管，上述开闭阀包括一通排液阀，上述一通排液阀对从上述处理槽排出的上述处理液仅通过上述排液配管而被排液的流路、与从上述处理槽排出的上述处理液自上述排液配管向上述循环配管流动的流路进行切换，在从上述处理槽排出的上述处理液自上述排液配管向上述循环配管流动的情况下，上述循环配管与上述处理槽之间形成上述处理液能够循环的流路。通过上述构成，在使处理液循环时，能够将排液配管作为循环的流路的一部分而应用。

另外，也可以是，上述排液配管的一端连接于上述处理槽，在该配管内的上游具备对是否从上述处理槽排出上述处理液进行切换的处理槽排液阀，上述循环配管的一端与上述处理槽连通、另一端连接于上述排液配管的比上述处理槽排液阀更靠下游的位置，上述循环配管具备位于上述过滤器与上述处理槽之间的处理槽循环阀，上述旁通配管的一端在上述过滤器与上述处理槽循环阀之间与上述循环配管连接、另一端在比连接上述循环配管的位置更靠下游处与上述排液配管连接，上述旁通配管具备对上述旁通配管内的流路进行开闭的循环排液阀，上述控制机构通过对上述处理槽排液阀、一通排液阀、处理槽循环阀、循环排液阀中的各阀进行开闭控制，由此进行下述循环排液处理：从上述处理槽排出的上述处理液在上述循环配管的一部分及上述旁通配管中流通，在不返回至上述处理槽的情况下被排液。

根据上述构成，能够简单地构成配管及阀的组合。另外，即使在不针对各个阀而单独地进行开闭指示，也能够通过控制机构所进行的处理，而使处理液不返回至处理槽的情况下进行配管内的清洗。需要说明的是，本说明书中，所谓上游、下游，以排液配管的处理槽排液阀侧为上游，按照从处理槽排出的处理液的流动来定义。

另外，也可以是，还具有废液回收罐，其对从上述处理槽排出的处理液进行回收，上述排液配管的一端连接于上述处理槽、另一端连接于上述废液回收罐，上述控制机构获取上述废液回收罐的剩余容量的信息，在上述废液回收罐中存在规定的剩余容量的情况下，将该规定的剩余容量以下的处理液从上述处理槽排出，进行上述循环排液处理。

根据上述构成，在废液回收罐具有空余的情况下，能够使用药液来对配管内进行清洗。由此，在下一次的基板处理时，能够在不因残留于处理槽及配管内的纯水而使得药液的浓度被稀释的情况下对配管内进行处理。

需要说明的是，若在配管内一次通液的液量过少时，则会对配管内的有效清洗造成障碍，因此，可预先确定对于有效清洗配管内而言所需的每一次的通液量的下限。对于该下限的量而言，可根据装置的规格、所处理的基板的种类、所处理的基板的张数、所使用的处理液的种类等条件、通过实验或者模拟来确定。

另外，也可以是，上述处理槽具备浸渍基板的内槽、和以围绕内槽的周围的方式配置的外槽，上述排液配管具备与上述内槽连接的内槽排液配管部、及与上述外槽连接的外槽排液配管部，上述废液回收罐的规定的剩余容量设定为上述外槽的容积以上，上述控制机构获取上述废液回收罐的剩余容量的信息，在上述废液回收罐中存在规定的剩余容量的情况下，将贮存于上述外槽的处理液全部排出，进行上述循环排液处理。

根据上述构成，能够以外槽的容积为限度的量来对一次的通液量进行管理，能够防止不必要地供给及排出大量的处理液，因此，结果是能够提高基板的处理效率、也能够节约处理液。

另外，也可以是，上述处理液供给机构以向上述内槽供给处理液的方式配置，上述处理槽构成为从上述内槽溢出的处理液贮存于上述外槽，处理液向上述外槽的供给经由上述内槽来进行。

根据上述构成，当进行配管内的清洗时，对于内槽及外槽而言均能够在不泄漏的情况下进行清洗。此外，由于在处理槽及配管内的清洗结束后，内槽处于被处理液充满的状态，因此，能够快速地执行下一基板处理。即，能够使得用于配管内清洗的处理液的供给兼为下一基板处理的准备。

另外，也可以是，上述废液回收罐具备将回收至罐内的处理液排出的流路、及对该流路进行开闭的废液阀，上述控制机构获取回收至上述废液回收罐的处理液的温度信息，在上述废液回收罐不存在规定的剩余容量的情况下，当上述废液回收罐内的处理液的温度为规定的温度以下时，通过进行上述废液阀的开闭控制从而将上述处理液从上述废液回收罐排出，在确保上述废液回收罐中规定的剩余容量的条件下，进行上述循环排液处理。

根据上述构成，能够以与废液回收罐的剩余容量无关的方式，通过控制机构自动地执行用于实施配管内清洗所需的处理，因此，能够消除等待操作员的操作(指示)的时间，能够提高装置的运转率。

另外，也可以是，上述控制机构获取基于上述处理液的基板处理所执行的次数及上述循环排液处理所进行的次数的信息，在每次的规定次数的基板处理结束时，将上述循环排液处理仅重复进行规定次数。

根据上述构成，能够以适于清洗的任意时机、和实现适当的残余颗粒的除去率的次数来自动地进行用于配管内清洗的处理。需要说明的是，该次数可根据装置的规格、所处理的基板的种类、所处理的基板的张数、所使用的处理液的种类等条件、通过实验或模拟来确定。

另外，就本发明涉及的基板处理装置的清洗方法而言，其中，上述基板处理装置具有：处理槽，其贮存处理液，且具备进行基板的浸渍处理的内槽、及贮存从上述内槽溢出的上述处理液的外槽；排液配管，其将上述处理液从上述处理槽排出；循环配管，其连接于该排液配管，将上述内槽与上述排液配管连通；和旁通配管，其连接于该循环配管及上述排液配管，形成自上述循环配管避开处理槽的流路，上述清洗方法具有下述步骤：清洗准备步骤，将用于上述浸渍处理的使用后的处理液从上述处理槽排出；处理槽清洗步骤，向上述内槽供给洁净的处理液，进一步经由上述内槽向上述外槽供给处理液；和配管清洗步骤，将上述洁净的处理液仅从外槽排出，并经由上述排液配管、上述循环配管及旁通配管进行排液。

根据上述方法，能够将从处理槽排出且在循环配管内流通的处理液在不返回至处理槽的情况下进行排液，因此，能够在残留于配管内的废液及颗粒不返回至处理槽的情况下对处理槽内及配管内进行清洗。

另外，也可以是，在上述配管清洗步骤中，一次所排液的处理液的量设定为小于上述外槽的容积的规定量。根据上述方法，能够以外槽的容积为限度的规定量单位来对一次的通液量进行管理，能够防止不必要地供给及排出大量的处理液，因此，结果是能够提高基板的处理效率、也能够节约处理液。

另外，也可以是，上述基板处理装置还具有对使用后的处理液进行回收的废液回收罐，作为上述外槽配管清洗步骤的前工序，具有罐剩余容量确认步骤，上述罐剩余容量确认步骤中，对上述废液回收罐中是否具有与上述规定量相应的空余进行确认。

根据上述方法，在废液回收罐具有空余的情况下，能够使用药液来对配管内进行清洗。由此，在下一次基板处理时，能够在不因残留于处理槽及配管内的纯水而使得药液的浓度被稀释的情况下对配管内进行处理。

另外，也可以是，在上述罐剩余容量确认步骤中，在上述废液回收罐中不存在与上述规定量相应的空余的情况下，还具有罐剩余容量确保步骤，其中，对上述废液回收罐内的处理液的温度是否在规定的排液允许温度以下进行确认，当为排液允许温度以下时，将上述废液回收罐内的处理液从罐排出，当高于排液允许温度时，重复待机和确认直至成为排液允许温度以下。

根据上述方法，能够以与废液回收罐的剩余容量无关的方式，自动地执行用于实施配管内清洗所需的处理，因此，无需等待操作员的操作(指示)的时间，能够提高装置的运转率。

发明效果

根据本发明，能够提供下述技术，其中，在对使用处理液进行基板处理的基板处理装置的处理槽及配管内进行清洗的情况下，能够将对所述配管内进行清洗后的清洗液在不经由处理槽的情况下进行排液。

附图说明

[图1]图1为示出实施例涉及的基板处理装置的概略构成的框图。

[图2]图2为示出实施例涉及的基板处理装置的阀的开闭状况与处理液的流动之间的关系的第一说明图。

[图3]图3为示出实施例涉及的基板处理装置的阀的开闭状况与处理液的流动之间的关系的第二说明图。

[图4]图4为示出实施例涉及的基板处理装置的阀的开闭状况与处理液的流动之间的关系的第三说明图。

[图5]图5为示出实施例涉及的基板处理装置的清洗流程的流程图。

[图6]图6为示出第一变形例涉及的基板处理装置的概略构成的框图。

[图7]图7为示出第二变形例涉及的基板处理装置的概略构成的框图。

[图8]图8为示出第三变形例涉及的基板处理装置的概略构成的框图。

[图9]图9为示出第四变形例涉及的基板处理装置的概略构成的框图。

[图10]图10为示出第五变形例涉及的基板处理装置的概略构成的框图。

具体实施方式

以下，参照附图，基于实施例以例示的方式说明用于实施本发明的方式。

<实施例>

(基板处理装置的构成)

图1为示出实施例涉及的基板处理装置1的概略构成的框图。基板处理装置1为下述这样的所谓分批式的装置，即，在处理槽11中贮存处理液，使用对基板进行保持的升降机(未图示)，将基板浸渍于该处理槽11中来进行处理。

需要说明的是，本说明书中，“处理液”这一用语以包含药液和纯水的意思来使用。作为药液，除了混酸(硝酸与磷酸与乙酸的混合液)以外，还可举出例如SPM(硫酸与双氧水的混合液)、臭氧过氧化氢混合液(日文：才ゾン過水)(臭氧、双氧水的混合液)、SCl(氨水与双氧水的混合液)、SC2(盐酸与双氧水的混合液)、HF(氢氟酸)、H3PO4(磷酸)、FPM(氢氟酸与双氧水的混合液)、FOM(氢氟酸与臭氧过氧化氢混合液的混合液)等。上述处理液可根据基板上形成的膜的种类、处理工序等而适当选择使用。

处理槽11是用于贮存作为处理液的各种药液、纯水等的容器，并且处理槽11具备实施基板的浸渍处理的内槽111、以围绕内槽111的周围的方式配置且对从内槽111溢出的处理液进行回收的外槽112。内槽111具有能够收纳载置有基板的升降机的大小，外槽112为具有小于内槽111的收纳量的容器。

在内槽111的底部配置有将内槽111内的处理液排出的内槽排液口(未图示)，其连接于后述的排液配管13的内槽排液配管部13a。另外，在内槽111的底部附近，沿着各个长度方向侧面内壁，配置有处理液供给喷嘴(未图示)、及处理液循环喷嘴(未图示)。处理液供给喷嘴经由处理液供给管122而与处理液供给源121连接，随着配置于处理液供给管122的处理液喷嘴的开闭而向内槽111供给处理液。处理液循环喷嘴与后述循环配管14连接。

在外槽112的底部，配置有将外槽112内的处理液排出的外槽排液口(未图示)，其连接于后述排液配管13的外槽排液配管部13b。另外，外槽112具备对液面的高度(即，所贮存的处理液的量)进行检测的液位传感器(例如，超声波液位计等。未图示)。

基板处理装置1具有将处理槽11与废液回收罐17连接的排液配管13，该排液配管13具备与内槽111连接的内槽排液配管部13a及与外槽112连接的外槽排液配管部13b。分别地，在排液配管13的内槽排液配管部13a配置有内槽排液阀131，在外槽排液配管部13b配置有外槽排液阀132，根据这些阀的开闭，处理液从内槽111、外槽112的排出得以被控制。需要说明的是，内槽排液阀131及外槽排液阀132相当于本发明的处理槽排液阀。另外，排液配管13还具备泵133、和一通排液阀134，上述一通排液阀134配置为比泵133靠下游且比废液回收罐17靠上游。

废液回收罐17具备废液配管171及废液阀172，当废液阀172处于开状态时，将罐内的废液从废液配管171排出至废液处理设备等。另外，废液回收罐17具备对罐内的液面的高度进行检测的液位传感器(未图示)、和对罐内的废液的温度进行计测的温度传感器(未图示)。

另外，基板处理装置1具有循环配管14，所述循环配管14的一端连接于泵133与一通排液阀134之间，另一端连接于所述处理液循环喷嘴。循环配管14具备：过滤器141、位于过滤器141与处理液循环喷嘴之间的处理槽循环阀142、和加热器143。

另外，基板处理装置1具有旁通配管15，所述旁通配管15的一端在过滤器141与处理槽循环阀142之间与循环配管14连接，另一端在比一通排液阀134更靠下游处与排液配管13连接。旁通配管15在其上游附近具备循环排液阀151。

另外，基板处理装置1具有控制部16。作为控制部16的硬件的构成与通常的计算机相同。即，成为具备键盘等输入部、监控器等输出部、CPU(中央处理器，Central ProcessingUnit)、ROM(只读存储器，Read only memory)、RAM(随机存取存储器，Random accessmemory)及大容量存储装置等的构成。控制部16与升降机、处理液供给源121、泵133、加热器143、各部的阀、各种传感器等电连接，CPU执行规定的处理程序，由此从装置各部的传感器获取信息，对装置各部的动作进行控制。

(处理液的流动)

图2、图3、图4分别为示出阀的开闭状况与处理液的流动的关系的图。在上述那样的装置构成中，在一通排液阀134处于打开状态之时，从处理槽11排出的处理液直接被回收至废液回收罐17(参见图2)。另一方面，当一通排液阀134处于关闭状态之时，处理液流入循环配管14。流入至循环配管14的处理液被过滤器141过滤，当处理槽循环阀142处于打开、循环排液阀151处于关闭的状态时，从处理液循环喷嘴被供给至内槽111(参见图3)。另一方面，当处理槽循环阀142处于关闭、循环排液阀151处于打开的状态时，处理液经由旁通配管15被回收至废液回收罐17(参见图4)。

需要说明的是，在基板被浸渍于贮存有处理液的内槽111中、进行基板的处理的期间，内槽排液阀131处于关闭状态，外槽排液阀132处于打开状态，一通排液阀134处于关闭状态，处理槽循环阀142处于打开状态，循环排液阀151处于关闭状态。另外，从外槽112排出的处理液被泵133压送而流入循环配管14，根据需要经加热器143加热，经过滤器141过滤(除去颗粒)，在此基础上，从处理液循环喷嘴被供给至内槽111。由此，处理液从内槽111溢出至外槽112，因此，即使外槽排液阀132处于打开状态，外槽112也不会是空的，即使不供给新的处理液，也能够通过循环的处理液来进行基板的处理。

(基板处理装置的清洗方法)

以下，参照图5，对本实施例涉及的基板处理装置1的清洗流程进行说明。图5为示出从基板的处理结束后开始的、清洗的流程的流程图。如图5所示，在基板的处理结束后，控制部16首先将一通排液阀134、内槽排液阀131及外槽排液阀132打开，将处理槽11内的处理液全部排液(步骤S101)。由此，内槽111、外槽112(及配管内)成为空的状态，所排出的处理液全部被回收至废液回收罐17。需要说明的是，该处理属于清洗准备步骤。

接下来，控制部16将内槽排液阀131及外槽排液阀132关闭，将处理液阀123打开。由此，从处理液供给源121将新的(洁净的)处理液供给至内槽111。然后，超过内槽111的容量而被供给的处理液溢出至外槽112，在外槽112中也贮存处理液。此处，贮存于外槽112的处理液的量利用设置于外槽112的液面液位传感器进行检测，该信息由控制部16获取。然后，在贮存于外槽112的处理液的量达到规定量的情况下，控制部16将处理液阀123关闭，停止处理液的供给。由此，成为在内槽111及外槽112充满与规定量相应的处理液的状态(步骤S102)。该处理属于处理槽11清洗步骤。需要说明的是，从对外槽进行清洗的观点出发，贮存于外槽的处理液的“规定量”优选预先设为接近外槽的容积的值(从容积将裕度减去的程度)。

接下来，控制部16基于设置于废液槽的液面液位传感器的信息，对在废液回收罐17中是否有规定的剩余容量进行判断(步骤S103)。该处理属于罐剩余容量确认步骤。需要说明的是，废液回收罐17的“规定的剩余容量”设定为比步骤S102中提及的外槽的规定量大的值(例如，外槽112的容积)。

然后，在步骤S103中，在判定为不存在规定的剩余容量的情况下，接着，对废液回收罐17内的废液的温度是否为规定的值(例如70℃)以下进行判断(步骤S104)。此处，在判定为废液的温度为规定的值以下的情况下，将废液阀172打开，将罐内的废液排出(步骤S105)，返回至步骤S103。另一方面，在步骤S104中，当判定为废液的温度高于规定的值的情况下，在规定时间待机后，再次重复判断废液回收罐17内的废液的温度是否为规定的值以下的处理。需要说明的是，该步骤S104及步骤S105的一系列处理属于罐剩余容量确保步骤。

需要说明的是，在步骤S105中，在将废液回收罐17内的废液排出的情况下，无需一定将罐完全排空，也可以是进行排出而仅能确保规定的剩余容量部分。另外，也可以构成为一边执行从罐的排液一边返回至步骤S103。

在步骤S103中，在判定为具有规定的剩余容量的情况下，使外槽排液阀132处于打开状态、使一通排液阀134处于关闭状态、使处理槽循环阀142处于关闭状态、使循环排液阀151处于打开状态，将贮存于外槽112的处理液进行全量排液(步骤S106)。此时，所排出的处理液经由循环配管14及旁通配管15被回收至废液回收罐17，由此对配管内进行清洗(参见图4)。该处理属于循环排液处理、配管清洗步骤。

需要说明的是，从处理液供给源121新供给的处理液为常温(约25℃)，因此，若其被回收至废液回收罐17，则将促进罐内的废液的冷却。即，越是进行使用新液的循环排液处理，则越能够将废液迅速地排出至罐外，因此，在罐中具有规定的剩余容量以上的空余的情况下，若预先使得能够进行循环排液处理，则能够高效地进行废液回收罐17的剩余容量的确保。

接下来，控制部16对步骤S106的循环排液处理所进行的次数是否达到规定的重复次数(例如3次)进行判断(步骤S107)。此处，在判定为达到规定的重复次数的情况下，将例行程序结束，在判定为未达到规定的重复次数的情况下，返回至步骤S102重复处理。需要说明的是，为了进行该判定，控制部16对进行循环废液处理的次数进行计数，预先保存于ROM等中。

通过以上这样的基板处理装置1的构成，能够以图4所示的通路对处理液进行排液，能够在不使残留于配管内的废液、颗粒等进入处理槽11的情况下，对处理槽11及配管内进行清洗。因此，能够高度维持处理槽11内的洁净度，由此，能够提高基板处理的品质。

另外，如上所述，由于仅使用与外槽112的规定量相应的处理液来对配管内进行清洗，因此，基板处理装置1的清洗的例行程序结束后，成为在内槽111充满洁净的处理液的状态。因此，能够快速地实施下一基板处理，能够提高装置的生产率。进一步地，与将内槽111及外槽112全部进行排液来进行清洗的情况相比，能够节约处理液。

另外，当在废液回收罐17中具有与外槽112的规定量相应的剩余容量时，则能够进行清洗处理，因此，无需等待至废液回收罐17变空，即能够高效地进行清洗处理。进一步地，如上所述，若使用新液来进行清洗处理，则罐内的废液的温度下降，因此能够将进行清洗处理的时机提前，也能够将自废液回收罐17的排液时机提前。利用上述这样的协同效应能够进一步削减待机时间，能够促进装置的生产率的提高。

<变形例1>

需要说明的是，就上述的实施例而言，例如也能够如以下的各变形例这样进行变形。图6为示出第一变形例涉及的基板处理装置1的概略构成的框图。如图6所示，本变形例在下述方面与上述实施例不同：排液配管13在比一通排液阀134更靠下游处具备药液排液阀135；具有在该药液排液阀135与一通排液阀134之间连接于排液配管13的纯水排液配管136。

纯水排液配管136具备纯水排液阀137，在该纯水排液阀137处于打开状态、药液排液阀135处于关闭状态的情况下，处理液在不被回收至废液回收罐17的情况下，从纯水排液配管136排液至装置外。

通过上述构成，在使用无需经由废液回收罐17的处理液(例如纯水)的情况下，能够直接将处理液向装置外排液。另一方面，若使纯水排液阀137处于关闭状态、使药液排液阀135处于打开状态，则处理液被回收至废液回收罐17，因此，能够根据所使用的处理液来进行灵活的运用。

<变形例2>

图7为示出第二变形例涉及的基板处理装置1的概略构成的框图。如图7所示，本变形例的基板处理装置1与实施例相比的不同点在于：不具备废液回收罐17、废液配管171、及废液阀172。

对于例如冲洗槽等而言，确定仅使用无需经由废液回收罐17的液体作为处理液的情况下，像这样将装置构成简化，从而能够削减成本及装置的设置空间。需要说明的是，在该情况下，省略上述罐剩余容量确认步骤及罐剩余容量确保步骤。

<变形例3>

图8为示出第三变形例涉及的基板处理装置1的概略构成的框图。本变形例涉及的基板处理装置1为下述构成，即，在外槽112配置有处理液供给喷嘴，处理液供给管122向位于外槽112的处理液供给喷嘴供给处理液。

根据上述构成，能够在不经由内槽111的情况下仅将处理液贮存于外槽112而进行循环排液处理。在该情况下，由于无需等待内槽111被填满，因此，与实施例相比，能够缩短装置的配管内清洗本身所需的时间。

<变形例4>

图9为示出第四变形例涉及的基板处理装置1的概略构成的框图。如图9所示，在本变形例中，循环配管14的下游侧的一端与处理液供给管122连接。即，为下述构成，即，循环配管14的一端经由处理液供给管122(及处理液供给喷嘴)而与处理槽11连通。

根据上述构成，使处理液在处理槽11中循环的情况下，也能够挪用处理液供给管122的一部分和处理液供给喷嘴。由此，能够省去处理液循环喷嘴，能够将装置构成简化。

<变形例5>

图10为示出第五变形例涉及的基板处理装置1的概略构成的框图。如图10所示，本变形例中，一通排液阀134位于循环配管14，旁通配管15在比药液排液阀135更靠下游处与排液配管13连接。即，在本变形例中，使药液排液阀135及纯水排液阀137处于关闭状态、使一通排液阀134处于打开状态，由此实施循环排液处理。另外，通过循环排液处理而流向旁通配管15的处理液被回收至废液回收罐17。

另外，如图10所示，本变形例涉及的基板处理装置1在循环配管14中具备将过滤器141的上游与下游连接的循环迂回配管145、及对该循环迂回配管145的流路进行开闭的循环迂回阀146。进一步地，在本变形例中，具有过滤器排液配管18，其一端连接于过滤器141，另一端在比循环配管14所连接的位置更靠下游处与排液配管13连接，该过滤器排液配管18具备过滤器排液阀181。

利用上述构成，通过将循环排液阀151关闭、将过滤器排液阀181打开，从而在本变形例中，也能够在使用无需经由废液回收罐17的处理液的情况下，直接将处理液向装置外排液。如此，基板处理装置1的配管及阀的配置能够在本发明的技术构思的范围内自由设定。

<其他>

需要说明的是，上述各例不过是以例示的方式说明本发明的例子，本发明不限于上述具体的方式。本发明在其技术构思的范围内能够进行各种应用。例如，也可以是，控制部16对基板的处理次数(张数)进行管理，按照每规定的处理次数(张数)，执行上述实施例的循环排液处理。由此，能够在将基板处理装置的处理槽及配管内的洁净性维持在规定水平以上的状态下，持续地实施基板处理。

另外，在上述实施例中，废液回收罐17中的“规定的剩余容量”被设定为比贮存于外槽112的规定量的处理液大，若在外槽112中贮存规定量的处理液，则一次地将其全量排出，但无需一定如此。例如，也可以是，将废液回收罐17中的“规定的剩余容量”设定为小的值，使从外槽112一次排出的处理液的量与此相应地减少(即，也可以是一次的排液中，外槽112不会变空的值)。

另外，上述各例中，处理液供给机构(处理液供给源121、处理液供给管122及处理液阀123)仅示出了1个，但也可以根据所使用的处理液的种类而设置多个处理液供给机构。

另外，上述各例中，设定为从外槽112排出处理液而进行循环排液处理，但也可以设定为从内槽111排出新液而进行循环排液处理。此外，在上述各例中，处理槽11为具备内槽111和外槽112的结构，但也可以是仅由1个槽形成的处理槽。

附图标记说明

1···基板处理装置

11···处理槽

111···内槽

112···外槽

121···处理液供给源

13···排液配管

131···内槽排液阀

132···外槽排液阀

133···泵

134···一通排液阀

14···循环配管

141···过滤器

142···处理槽循环阀

15···旁通配管

151···循环排液阀

16···控制部

17···废液回收罐

Claims (12)

1.基板处理装置，其为用处理液对基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置具有：

处理槽，其贮存所述处理液、浸渍基板；

处理液供给机构，其向所述处理槽供给所述处理液；

排液配管，其成为所述处理液从所述处理槽向装置外被排液时的流路；

循环配管，其具备对所述处理液进行过滤的过滤器，且至少一端与所述处理槽连通；

旁通配管，其将所述循环配管与所述排液配管连通，并且成为经所述过滤器过滤的所述处理液在不返回至所述处理槽的情况下被排液时的流路；

开闭阀，其对从所述处理槽排出的所述处理液的流路进行切换；和

控制机构，其对所述开闭阀进行控制。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述循环配管的一端连接于所述处理槽、另一端连接于排液配管，

所述开闭阀包括一通排液阀，所述一通排液阀对从所述处理槽排出的所述处理液仅通过所述排液配管而被排液的流路、与从所述处理槽排出的所述处理液自所述排液配管向所述循环配管流动的流路进行切换，

在从所述处理槽排出的所述处理液自所述排液配管向所述循环配管流动的情况下，所述循环配管与所述处理槽之间形成所述处理液能够循环的流路。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述排液配管的一端连接于所述处理槽，在所述配管内的上游具备对是否从所述处理槽排出所述处理液进行切换的处理槽排液阀，

所述循环配管的一端与所述处理槽连通、另一端连接于所述排液配管的比所述处理槽排液阀更靠下游的位置，所述循环配管具备位于所述过滤器与所述处理槽之间的处理槽循环阀，

所述旁通配管的一端在所述过滤器与所述处理槽循环阀之间与所述循环配管连接、另一端在比连接所述循环配管的位置更靠下游处与所述排液配管连接，所述旁通配管具备对所述旁通配管内的流路进行开闭的循环排液阀，

所述控制机构通过对所述处理槽排液阀、一通排液阀、处理槽循环阀、循环排液阀中的各阀进行开闭控制，由此进行下述循环排液处理：从所述处理槽排出的所述处理液在所述循环配管的一部分及所述旁通配管中流通，在不返回至所述处理槽的情况下被排液。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

还具有废液回收罐，其对从所述处理槽排出的处理液进行回收，

所述排液配管的一端连接于所述处理槽、另一端连接于所述废液回收罐，

所述控制机构获取所述废液回收罐的剩余容量的信息，在所述废液回收罐中存在规定的剩余容量的情况下，将所述规定的剩余容量以下的处理液从所述处理槽排出，进行所述循环排液处理。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理槽具备浸渍基板的内槽、和以围绕内槽的周围的方式配置的外槽，

所述排液配管具备与所述内槽连接的内槽排液配管部、及与所述外槽连接的外槽排液配管部，

所述废液回收罐的规定的剩余容量设定为所述外槽的容积以上，

所述控制机构获取所述废液回收罐的剩余容量的信息，在所述废液回收罐中存在规定的剩余容量的情况下，将贮存于所述外槽的处理液全部排出，进行所述循环排液处理。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理液供给机构以向所述内槽供给处理液的方式配置，

所述处理槽构成为从所述内槽溢出的处理液贮存于所述外槽，处理液向所述外槽的供给经由所述内槽来进行。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述废液回收罐具备将回收至罐内的处理液排出的流路、及对所述流路进行开闭的废液阀，

所述控制机构获取回收至所述废液回收罐的处理液的温度信息，在所述废液回收罐不存在规定的剩余容量的情况下，当所述废液回收罐内的处理液的温度为规定的温度以下时，通过进行所述废液阀的开闭控制从而将所述处理液从所述废液回收罐排出，在确保所述废液回收罐中规定的剩余容量的条件下，进行所述循环排液处理。

8.根据权利要求3～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制机构获取所述循环排液处理所进行的次数的信息，在每次利用所述处理液进行的基板的处理结束时，将所述循环排液处理仅重复进行规定的次数。

9.基板处理装置的清洗方法，其中，

所述基板处理装置具有：处理槽，其贮存处理液，且具备进行基板的浸渍处理的内槽、及贮存从所述内槽溢出的所述处理液的外槽；排液配管，其将所述处理液从所述处理槽排出；循环配管，其连接于所述排液配管，将所述内槽与所述排液配管连通；和旁通配管，其连接于所述循环配管及所述排液配管，形成自所述循环配管避开处理槽的流路，

所述清洗方法具有下述步骤：

清洗准备步骤，将用于所述浸渍处理的使用后的处理液从所述处理槽排出；

处理槽清洗步骤，向所述内槽供给洁净的处理液，进一步经由所述内槽向所述外槽供给处理液；和

配管清洗步骤，将所述洁净的处理液仅从外槽排出，并经由所述排液配管、所述循环配管及旁通配管进行排液。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，在所述配管清洗步骤中，一次所排液的处理液的量设定为小于所述外槽的容积的规定量。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，所述基板处理装置还具有对使用后的处理液进行回收的废液回收罐，

作为所述外槽配管清洗步骤的前工序，具有罐剩余容量确认步骤，所述罐剩余容量确认步骤中，对所述废液回收罐中是否具有与所述规定量相应的空余进行确认。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

在所述罐剩余容量确认步骤中，在所述废液回收罐中不存在与所述规定量相应的空余的情况下，

还具有罐剩余容量确保步骤，其中，对所述废液回收罐内的处理液的温度是否在规定的排液允许温度以下进行确认，

当为排液允许温度以下时，将所述废液回收罐内的处理液从罐排出，

当高于排液允许温度时，重复待机和确认直至成为排液允许温度以下。

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