CN111295724A - 热敏电阻元件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供能够应对小型化和扁平化并且能够提高引线接合的可靠性的热敏电阻元件及其制造方法。本发明的热敏电阻元件包括:坯体,其由陶瓷构成,具有相对的第1端面及第2端面和配置在第1端面与第2端面之间的周面;第1外部电极,其覆盖第1端面和周面的第1端面侧;以及第2外部电极,其覆盖第2端面和周面的第2端面侧。第1外部电极和第2外部电极由包含最下层的基底层和最上层的金属镀层的多个电极层构成,第1外部电极的基底层在第2外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部,第2外部电极的基底层在第1外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部。
Description
技术领域
本发明涉及热敏电阻元件及其制造方法,更详细而言涉及适合引线接合的热敏电阻元件及其制造方法。
背景技术
近年来,伴随着对电子设备的小型化的要求的提高,推进着热敏电阻元件等电子零部件的小型化和扁平化。图7是表示片式的热敏电阻元件100的构造的一例的示意剖视图。在热敏电阻坯体101的上表面101a具备上表面电极层102a,在下表面101b具备下表面电极层102b,在这些各电极102a、102b的表面形成有引线接合区域103b和焊接图案103(例如专利文献1)。在安装时,通过使焊接图案103熔融而将下表面电极层102b经由底座电连接于电子设备,从而将引线接合于引线接合区域103b。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-5373号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在以往的引线接合规格的片式的热敏电阻元件中,存在无法充分地应对小型化和扁平化的问题。另外,也需要进一步提高引线接合的可靠性。
因此,本发明的目的在于解决上述的问题,提供能够应对小型化和扁平化并且能够提高引线接合的可靠性的热敏电阻元件及其制造方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明的一技术方案的热敏电阻元件包括:坯体,其由陶瓷构成,具有相对的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面与所述第2端面之间的周面;第1外部电极,其覆盖所述第1端面和所述周面的所述第1端面侧;以及第2外部电极,其覆盖所述第2端面和所述周面的所述第2端面侧,其特征在于,所述第1外部电极和所述第2外部电极由包含最下层的基底层和最上层的金属镀层的多个电极层构成,所述第1外部电极的基底层在所述第2外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部,所述第2外部电极的基底层在所述第1外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部。
根据上述的形态,基底电极的薄壁部吸收金属镀层的内部应力,从而能够抑制外部电极的剥落、裂纹的生成。
另外,在另一形态中,所述第1外部电极的基底层具有与所述两个第2外部电极侧角部相连的薄壁的第1缘部,所述第2外部电极的基底层具有与所述两个第1外部电极侧角部相连的薄壁的第2缘部。
根据上述的形态,由于基底层具有薄壁的第1缘部和第2缘部,因此能够进一步抑制外部电极的剥落、裂纹的生成。
另外,在另一形态中,所述基底层由硬化后的导电糊剂形成。
根据上述的形态,能够抑制由硬化后的导电糊剂形成的基底层的剥落、裂纹的生成。
另外,在另一形态中,所述第1外部电极具有在俯视时中央部朝向所述第1端面侧凹陷的弓形凹部,所述第2外部电极具有在俯视时中央部朝向所述第2端面侧凹陷的弓形凹部。
根据上述的形态,能够抑制第1外部电极与第2外部电极的短路。
另外,在另一形态中,所述第1外部电极和所述第2外部电极分别具有在俯视时与自所述第1端面朝向所述第2端面延伸的长度方向交叉的一对端边和沿着所述长度方向的一对侧边,在将所述第1外部电极和所述第2外部电极的中央部处的所述一对端边间的长度分别设为L1和L2,并将所述第1外部电极和所述第2外部电极的侧边的长度分别设为E1和E2时,L1<E1并且L2<E2。
根据上述的形态,即使在使热敏电阻元件小型化且扁平化的情况下,也能够防止第1外部电极与第2外部电极相互接触。另外,能够使第1外部电极和第2外部电极的中央部平坦,因此能够提高与引线的密接性,从而提高引线接合的可靠性。
另外,在另一形态中,所述L1和所述L2为95μm以上且285μm以下,所述E1和所述E2为100μm以上且290μm以下。
根据上述的形态,能够用于JIS标准0603尺寸以及该尺寸以下的尺寸的热敏电阻元件。
另外,在另一形态中,所述L1和所述E1满足0.770≤(L1/E1)≤0.975的关系,并且所述L2和所述E2满足0.770≤(L2/E2)≤0.975的关系。
根据上述的形态,能够在确保第1外部电极和第2外部电极的中央部的平坦性的同时,防止第1外部电极与第2外部电极相互接触。
另外,在另一形态中,所述第1外部电极的所述第1端面侧的相邻的角部具有圆角形状,所述第2外部电极的所述第2端面侧的相邻的角部具有圆角形状。
根据上述的形态,能够防止角部的开裂、缺口,因此能够进一步提高引线接合的可靠性。
另外,上述一形态的热敏电阻元件能够利用包含以下工序的制造方法来制造,即,
坯体制作工序,在该工序中制作坯体;以及
外部电极制作工序,在该工序中制作第1外部电极和第2外部电极,
所述外部电极制作工序还包含形成基底层的基底层形成工序,
所述基底层形成工序包含在所述第1外部电极的所述基底层的所述第2外部电极侧形成薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部、以及在所述第2外部电极的所述基底层的所述第1外部电极侧形成薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部的工序。
根据上述的制造方法,能够制造能抑制外部电极的剥落、裂纹的生成的热敏电阻元件。
另外,在另一形态的制造方法中,在所述第1外部电极的基底层设置与所述两个第2外部电极侧角部相连的薄壁的第1缘部,并且在所述第2外部电极的基底层设置与所述两个第1外部电极侧角部相连的薄壁的第2缘部。
根据上述的形态,能够进一步抑制外部电极的剥落、裂纹的生成。
另外,在另一形态的制造方法中,在所述基底层形成工序中,包含以使所述第1外部电极和所述第2外部电极的所述基底层的中央部处的一对端边间的长度小于所述基底层的侧边的长度的方式使用浸渍法将电极糊剂涂敷于所述坯体并进行烘烤而形成所述基底层的工序。
根据上述的形态,能够提供能防止第1外部电极与第2外部电极相互接触并且第1外部电极和第2外部电极的中央部平坦的热敏电阻元件。
发明的效果
本发明能够提供能应对小型化和扁平化并且能提高引线接合的可靠性的热敏电阻元件。
附图说明
图1是表示本发明的一形态的热敏电阻元件的构造的示意立体图。
图2是图1的热敏电阻元件的示意剖视图。
图3是图1的热敏电阻元件的示意俯视图。
图4是沿着图3的A-A’线的示意局部剖视图。
图5是本发明的另一形态的热敏电阻元件的示意俯视图。
图6是本发明的又一形态的热敏电阻元件的示意俯视图。
图7是表示以往的热敏电阻元件的构造的一例的示意纵剖视图。
具体实施方式
下面利用实施方式详细地说明本发明。另外,在以下的实施方式的说明和附图中,对同样的结构标注同一附图标记,并省略重复的说明。
本发明的一形态的热敏电阻元件包括:坯体,其由陶瓷构成,具有相对的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面与所述第2端面之间的周面;第1外部电极,其覆盖所述第1端面和所述周面的所述第1端面侧;以及第2外部电极,其覆盖所述第2端面和所述周面的所述第2端面侧,其特征在于,所述第1外部电极和所述第2外部电极由包含最下层的基底层和最上层的金属镀层的多个电极层构成,所述第1外部电极的基底层在所述第2外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部,所述第2外部电极的基底层在所述第1外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部。
图1是表示本形态的热敏电阻元件1的构造的一例的示意立体图。图2是热敏电阻元件1的示意剖视图。另外,图3是热敏电阻元件1的除去金属镀层以外的示意俯视图。另外,图4是沿着图3的A-A’线的示意局部纵剖视图。
热敏电阻元件1具有坯体10、设在坯体10内的内部电极21、22和覆盖坯体10的表面的局部并且与内部电极21、22电连接的第1外部电极41及第2外部电极42。
坯体10由层叠在一起的多个陶瓷层10a构成。陶瓷层10a由例如具有负的电阻温度特性的陶瓷形成。陶瓷例如是以氧化锰为主要成分的陶瓷,包含氧化镍、氧化钴、氧化铝、氧化铁、氧化钛、氧化锆、氧化铜和氧化锌等。也就是说,热敏电阻元件1是NTC(NegativeTemperature Coefficient,负温度系数)热敏电阻,随着温度的上升,而电阻值减小。
坯体10形成为大致长方体状。坯体10的表面具有位于互为相反侧的位置的第1端面15及第2端面16和配置在第1端面15与第2端面16之间的周面17。第1端面15和第2端面16大致平行。周面17具有第1侧面11、第2侧面12、第3侧面13和第4侧面14。第1侧面11和第2侧面12位于陶瓷层10a的层叠方向上,并位于互为相反侧的位置。第3侧面13和第4侧面14位于互为相反侧的位置。第1侧面11和第2侧面12大致平行。第3侧面13和第4侧面14大致平行。第1端面15、第1侧面11、第3侧面13相互正交。另外,坯体10也可以是将角部、棱线倒角而成的形状。
这里,将自第1端面15朝向第2端面16延伸的热敏电阻元件1的长度方向设为L方向,将自第3侧面13朝向第4侧面14延伸的热敏电阻元件1的宽度方向设为W方向,将自第2侧面12朝向第1侧面11延伸的热敏电阻元件1的厚度方向设为T方向。L方向、W方向、T方向相互正交。具体而言,L方向是与第1端面15正交的方向,W方向是与第3侧面13正交的方向,T方向是与第1侧面11正交的方向。
内部电极21、22与陶瓷层10a交替地层叠。内部电极21、22例如包含Ag、Pd和AgPd中的至少一种元素或化合物。
彼此相邻的两个内部电极21、22夹着陶瓷层10a大致平行地排列。在彼此相邻的两个内部电极21、22中,第1内部电极21的端部21a自坯体10的第1端面15暴露,第2内部电极22的端部22a自坯体10的第2端面16暴露。
第1外部电极41覆盖第1端面15和周面17的第1端面15侧。第1外部电极41与第1内部电极21的端部21a接触并电连接。第1外部电极41设置为与周面17的周向相对。例如如图1所示,将第1外部电极41设置为与周面17的周向的整周相对。即,第1外部电极41具有依次与第1侧面11、第2侧面12、第3侧面13和第4侧面14相对的第1面部141、第2面部142、第3面部143和第4面部144。第1面部141~第4面部144是沿周面17延伸的部分。也就是说,第1面部141~第4面部144自第1外部电极41的L方向的一端面延伸到另一端面。另外,也可以将第1外部电极41设于周面17的局部的面部。例如,也可以设置为覆盖第1端面15并且具有第1面部141和第2面部142,即设置为截面为日文コ字形的形状。或者,也可以设置为覆盖第1端面15并且仅具有第1面部141,即设置为截面为L字形的形状。
另外,第2外部电极42覆盖第2端面16和周面17的第2端面16侧。第2外部电极42与第2内部电极22的端部22a接触并电连接。第2外部电极42设置为与周面17的周向的整周相对。例如如图1所示,将第2外部电极42设置为与周面17的周向的整周相对。即,第2外部电极42具有依次与第1侧面11、第2侧面12、第3侧面13和第4侧面14相对的第1面部141、第2面部142、第3面部143和第4面部144。第1面部141~第4面部144是沿周面17延伸的部分。也就是说,第1面部141~第4面部144自第2外部电极42的L方向的一端面延伸到另一端面。另外,也可以将第2外部电极设于周面17的局部的面部。例如,也可以设置为覆盖第2端面16并且具有第1面部141和第2面部142,即设置为截面为日文コ字形的形状。或者,也可以设置为覆盖第2端面16并且仅具有第1面部141,即设置为截面为L字形的形状。
另外,如图1所示,第1外部电极41的第1面部141在第2外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部141d、141e。同样,第2外部电极42的第1面部141在第1外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部141f、141g。第2外部电极侧角部和第1外部电极侧角部的厚度比外部电极的这些角部以外的区域的厚度薄。这里,角部包含与自第1端面15朝向第2端面16延伸的热敏电阻元件1的长度方向交叉的第1外部电极及第2外部电极的一对端边和沿着所述长度方向的一对侧边中的交叉的端边与侧边的交点即角的周边区域。另外,在对角的周边区域进行倒角加工的情况下,包含该倒角加工后的区域。
图3是热敏电阻元件1的自外部电极去除金属镀层后的示意俯视图。第1外部电极41的基底层41a和第2外部电极42的基底层42a的第1面部241分别具有在俯视时与自第1端面15朝向第2端面16延伸的长度方向(L方向)交叉的一对端边241b、241c和沿着所述长度方向的一对侧边241a、241a。基底层41a的中央部处的一对端边241b、241c间的长度小于基底层41a的侧边241a的长度。同样,基底层42a的中央部处的一对端边241b、241c间的长度小于基底层42a的侧边241a的长度。例如如图3所示,也可以是,基底层41a具有在俯视时第1面部241的中央部朝向所述第1端面侧凹陷的弓形凹部,基底层42a具有在俯视时第1面部241的中央部朝向所述第2端面侧凹陷的弓形凹部。这里,第1面部241的中央部是指包含在自第1端面15朝向第2端面16延伸的长度方向上相对的一对端边的各自的中间点的区域。
另外,第1外部电极41的基底层41a在第2外部电极42侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部241d、241e。同样,第2外部电极42的基底层42a在第1外部电极41侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部241f、241g。这里,第2外部电极侧角部241d、241e和第1外部电极侧角部241f、241g包含基底层41a和基底层42a的一对端边和一对侧边中的交叉的端边与侧边的交点即角的周边区域。另外,在与第1面部241相对的第2面部(未图示),基底层41a也在第2外部电极42侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部(未图示),在第1外部电极41侧也具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部(未图示)。
图4是沿着图3的A-A’线的示意局部剖视图。基底层42a具有薄壁的角部241f,在基底层42a之上形成有金属镀层42b。由此,作为第2外部电极整体,也具有薄壁的角部141f。
第1外部电极41和第2外部电极42由最外层是金属镀层的多个电极层构成。在图2中表示自下方利用基底层42a和金属镀层42b构成第1外部电极41和第2外部电极42的例子。也能根据需要在基底层与金属镀层之间设置中间层。基底层、中间层和金属镀层可以为单层,也可以为多层。基底层是覆盖坯体10的层,能够使用例如Ni。另外,中间层是抑制基底层的构成金属的热扩散的层,当在基底层使用了Ni的情况下,中间层能够使用例如Pd。能在金属镀层使用金、银和铜等。能够使用溅射法、印刷法和浸渍法等形成基底层和中间层。另外,能够使用电解镀法形成金属镀层。
在基底层之上形成镀层的情况下,存在由于镀层的内部应力而使镀层的端部剥落或在端部产生裂纹的问题。特别是当从热敏电阻元件的小型化、扁平化的观点出发而想要使基底层变薄时,容易在角部发生剥落、产生裂纹。采用本形态的热敏电阻元件,通过基底电极的薄壁的角部吸收金属镀层的内部应力,从而能够抑制外部电极的剥落、裂纹的生成。由此,能够提高引线接合的可靠性。
热敏电阻元件的尺寸没有特别限定,能够用于JIS标准0603尺寸的热敏电阻元件或比该尺寸小的尺寸的热敏电阻元件。这里,JIS标准0603尺寸是(0.6±0.03)mm(L方向)×(0.3±0.03)mm(W方向)。
这里,基底层的薄壁的角部的厚度比该薄壁的角部以外的部分的厚度小即可,例如在基底层的薄壁的角部以外的部分的平均厚度为4μm以上且14μm以下的情况下,薄壁的角部的平均厚度为1μm以上且10μm以下,优选为2μm以上且7μm以下。
另外,热敏电阻元件优选是,如图1所示,在自第1端面15朝向第2端面16延伸的长度方向(L方向)上,第1外部电极41具有在俯视时第1面部141的中央部朝向所述第1端面侧凹陷的弓形凹部,第2外部电极42具有在俯视时第1面部141的中央部朝向所述第2端面侧凹陷的弓形凹部。若使热敏电阻元件小型化,则第1外部电极与第2外部电极之间的距离减小,第1外部电极与第2外部电极可能短路。但是,通过在第1面部141的中央部设置弓形凹部,能够防止短路。这里,第1面部141的中央部是指包含在自第1端面15朝向第2端面16延伸的长度方向上相对的一对端边的各自的中间点的区域。
另外,如图5所示,第1外部电极41和第2外部电极42分别具有在俯视时与自第1端面15朝向第2端面16延伸的长度方向(L方向)交叉的一对端边141b、141c和沿着所述长度方向的一对侧边141a、141a。优选的是,在将第1外部电极41和第2外部电极42的中央部处的一对端边间的长度分别设为L1和L2,并将第1外部电极41和第2外部电极42的侧边141a的长度分别设为E1和E2时,满足L1<E1并且L2<E2的关系。这里,第1外部电极41或第2外部电极42的中央部是指包含在自第1端面15朝向第2端面16延伸的长度方向上相对的一对端边的各自的中间点的区域。
这里,第1外部电极41的中央部处的两个端边141b、141c间的长度(以下也称为第1外部电极41的中央部的长度)是指,在将第1外部电极41设置为与周面17的周向的整周相对的情况下以及在将第1外部电极41设置为覆盖第1端面15并且具有第1面部141和第2面部142的情况下,第1面部141和第2面部142的中央部处的两个端边141b、141c间的长度的平均值。另外,在第1外部电极41覆盖第1端面15并且仅具有第1面部141的情况下,第1外部电极41的中央部处的两个端边141b、141c间的长度是第1面部141的中央部处的两个端边141b、141c间的长度。同样,第2外部电极42的中央部处的两个端边141b、141c间的长度(以下也称为第2外部电极42的中央部的长度)是指,在将第2外部电极42设置为与周面17的周向的整周相对的情况下以及在将第2外部电极42设置为覆盖第2端面16并且具有第1面部141和第2面部142的情况下,第1面部141和第2面部142的中央部处的两个端边141b、141c间的长度的平均值。另外,在第2外部电极42覆盖第2端面16并且仅具有第1面部141的情况下,第2外部电极42的中央部处的两个端边141b、141c间的长度是第1面部141的中央部处的两个端边141b、141c间的长度。
另外,第1外部电极41的侧边141a的长度E1是指,在将第1外部电极41设置为与周面17的周向的整周相对的情况下以及在将第1外部电极41设置为覆盖第1端面15并且具有第1面部141和第2面部142的情况下,第1面部141和第2面部142的四个侧边的平均值。另外,在第1外部电极41覆盖第1端面15并且仅具有第1面部141的情况下,第1外部电极41的侧边141a的长度E1是指第1面部141的两个侧边的平均值。同样,第2外部电极42的侧边141a的长度E2是指,在将第2外部电极42设置为与周面17的周向的整周相对的情况下以及在将第2外部电极42设置为覆盖第2端面16并且具有第1面部141和第2面部142的情况下,第1面部141和第2面部142的四个侧边的平均值。另外,在第2外部电极42覆盖第2端面16并且仅具有第1面部141的情况下,第2外部电极42的侧边141a的长度E2是指第1面部141的两个侧边的平均值。
在使热敏电阻元件小型化且扁平化的情况下,第1外部电极与第2外部电极的间隔缩窄,容易短路。针对于此,通过满足L1<E1且L2<E2的关系,即,使第1外部电极和第2外部电极的中央部的长度小于侧边的长度,由此能够防止第1外部电极与第2外部电极相互接触。另外,由于中央部的长度小于侧边的长度,因此电极糊剂的量在中央部较少。由此,在烘烤电极糊剂时,电极成分不易靠近中央部,从而能够使第1外部电极和第2外部电极的中央部平坦,因此能够提高与引线的密接性。由此能够提高引线接合的可靠性。
L1和L2的值只要在第1外部电极与第2外部电极不相互接触的范围内即可,例如L1和L2为95μm以上且285μm以下,优选为200μm以上且255μm以下。相对于此,能够将E1和E2设为100μm以上且290μm以下,优选设为205μm以上且260μm以下。若处于该范围,则能够用于JIS标准0603尺寸和该尺寸以下的尺寸的热敏电阻元件。
另外优选的是,L1和E1满足0.770≤(L1/E1)≤0.975的关系,并且L2和E2满足0.770≤(L2/E2)≤0.975的关系。这能够在确保第1外部电极和第2外部电极的平坦性的同时,防止第1外部电极与第2外部电极相互接触。
另外优选的是,如图5所示,第1外部电极41的第1端面15侧的相邻的角部141h、141i具有圆角形状,第2外部电极42的第2端面16侧的相邻的角部141h、141i具有圆角形状。通过使角部141h、141i具有圆角形状,能够防止角部的开裂、缺口。
另外,也能够如图6所示,在第1外部电极41的基底层41a设有与两个第2外部电极侧角部241d、241e相连的薄壁的第1缘部241h,并且在第2外部电极42的基底层42a设有与两个第1外部电极侧角部241f、241g相连的薄壁的第2缘部241i。由此,能够进一步吸收金属镀层的内部应力,从而能够进一步抑制外部电极的剥落、裂纹的生成。第1缘部和第2缘部的厚度能够使用与上述的薄壁的角部相同的厚度。
接下来说明热敏电阻元件的制造方法。
热敏电阻元件的制造方法的一形态包含:坯体制作工序,在该工序中制作坯体;以及外部电极制作工序,在该工序中制作第1外部电极和第2外部电极,所述外部电极制作工序还包含形成所述基底层的基底层形成工序,所述基底层形成工序包含在处于所述第1外部电极的所述基底层的所述第2外部电极侧的相邻的两个第2外部电极侧角部和处于所述第2外部电极的所述基底层的所述第1外部电极侧的相邻的两个第1外部电极侧角部形成薄壁部。
(坯体制作工序)
首先,将陶瓷的原料混合粉碎而制作混合粉末,对混合粉末实施煅烧处理而制作煅烧粉。然后,将煅烧粉形成为片状而制作片材体,将片材体和内部电极21、22的材料交替地层叠而制作层叠体。然后,在还原气氛下烧制层叠体,制作在内部设有内部电极21、22的坯体10。根据需要,也可以进行滚磨加工等倒角加工,进行坯体10的角部、棱线部的倒角加工。
(外部电极制作工序)
然后,在坯体10的表面形成基底层,在该基底层之上利用电解镀法形成金属镀层,而制作第1外部电极41和第2外部电极42。由此制作热敏电阻元件1。
这里,在形成基底层的情况下,在第1外部电极的基底层的第2外部电极侧形成薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部,并在所述第2外部电极的所述基底层的所述第1外部电极侧形成薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部。能够利用溅射法、蒸镀法、印刷法或浸渍法形成基底层,但从作业效率性的观点出发,优选浸渍法。在使用浸渍法的情况下,例如通过调节导电糊剂的粘度、使用进行了倒角的坯体,使导电糊剂易于向第1面部的周缘部(除相对的基底层侧的方向以外)流动,从而能够在确保第1面部的平坦性的同时,将第1外部电极侧角部和第2外部电极侧角部设为薄壁。即,能够一体地形成第1外部电极侧角部和第2外部电极侧角部设为薄壁的基底层。另外,在使用浸渍法的情况下,在对导电糊剂涂膜进行烧结时,存在随着涂膜的烧结收缩而容易在涂膜的角部产生裂纹的问题,但若第1外部电极侧角部和第2外部电极侧角部为薄壁,则角部吸收收缩应力的一部分,从而也具有能够抑制裂纹产生的效果。
另外优选的是,基底层制作工序还包含使用浸渍法将电极糊剂涂敷于坯体并进行烘烤而制作基底电极,以使第1外部电极和第2外部电极的基底层的中央部处的一对端面间的长度小于基底层的侧边的长度。
详细而言,在形成基底层时,以使第1外部电极41和第2外部电极42的基底层的中央部处的一对端边间的长度小于基底层的侧边的长度的方式使用浸渍法将电极糊剂涂敷于坯体10并进行烘烤而形成基底层。为了使基底层的中央部处的一对端边间的长度小于基底层的侧边的长度,例如能够使用使电极糊剂易于向除相对的基底层侧的方向以外的周缘部流动的方法。例如,能够使用调节电极糊剂的粘度而调节电极糊剂的流动性的方法。另外,也能够使用进行了倒角加工的坯体。与不进行倒角加工的情况相比,所涂敷的电极糊剂易于自坯体的中心部向除相对的基底层侧的方向以外的周缘部流动。由此,能够使基底层的中央部处的一对端边间的长度小于基底层的侧边的长度,并且能够形成更平坦的基底层。另外,还能够对基底层的第1端面侧和第2端面侧的角部赋予圆角形状。通过以维持该基底层的形状的方式形成金属镀层等,来制作第1外部电极和第2外部电极。
本发明不限定于上述的实施方式,能在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种各样的变形和改良。例如,在上述的实施方式中,热敏电阻元件设为NTC热敏电阻,但也可以设为PTC(Positive Temperature Coefficient,正温度系数)热敏电阻。另外,在上述的实施方式中,坯体的周面的横截面为四边形,但也可以是三角形、五边形以上的形状,或者也可以是圆形、椭圆形、腰圆形。
附图标记说明
1、热敏电阻元件;10、坯体;10a、陶瓷层;11、第1侧面;12、第2侧面;13、第3侧面;14、第4侧面;15、第1端面;16、第2端面;17、周面;21、第1内部电极;22、第2内部电极;41、第1外部电极;42、第2外部电极;41a、基底层;41b、金属镀层;42a、基底层;42b、金属镀层;141、第1面部;142、第2面部;143、第3面部;144、第4面部;141a、侧边;141b、端边;141c、端边;141d、第1外部电极的第2外部电极侧角部;141e、第1外部电极的第2外部电极侧角部;141f、第2外部电极的第1外部电极侧角部;141g、第2外部电极的第1外部电极侧角部;141h、角部;141i、角部;241、基底层的第1面部;241a、基底层的侧边;241b、基底层的端边;241c、基底层的端边;241d、基底层的第2外部电极侧角部;241e、基底层的第2外部电极侧角部;241f、基底层的第1外部电极侧角部;241g、基底层的第1外部电极侧角部;241h、基底层的第1缘部;241i、基底层的第2缘部。
Claims (12)
1.一种热敏电阻元件,包括:
坯体,其由陶瓷构成,具有相对的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面与所述第2端面之间的周面;
第1外部电极,其覆盖所述第1端面和所述周面的所述第1端面侧;以及
第2外部电极,其覆盖所述第2端面和所述周面的所述第2端面侧,
其中,
所述第1外部电极和所述第2外部电极由包含最下层的基底层和最上层的金属镀层的多个电极层构成,
所述第1外部电极的基底层在所述第2外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部,
所述第2外部电极的基底层在所述第1外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻元件,其中,
所述第1外部电极的基底层具有与所述两个第2外部电极侧角部相连的薄壁的第1缘部,所述第2外部电极的基底层具有与所述两个第1外部电极侧角部相连的薄壁的第2缘部。
3.根据权利要求1或2所述的热敏电阻元件,其中,
所述基底层由硬化后的导电糊剂形成。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的热敏电阻元件,其中,
所述第1外部电极具有在俯视时中央部朝向所述第1端面侧凹陷的弓形凹部,所述第2外部电极具有在俯视时中央部朝向所述第2端面侧凹陷的弓形凹部。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的热敏电阻元件,其中,
所述第1外部电极和所述第2外部电极分别具有在俯视时与自所述第1端面朝向所述第2端面延伸的长度方向交叉的一对端边和沿着所述长度方向的一对侧边,在将所述第1外部电极和所述第2外部电极的中央部处的所述一对端边间的长度分别设为L1和L2,并将所述第1外部电极和所述第2外部电极的侧边的长度分别设为E1和E2时,L1<E1并且L2<E2。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻元件,其中,
所述L1和所述L2为95μm以上且285μm以下,所述E1和所述E2为100μm以上且290μm以下。
7.根据权利要求5或6所述的热敏电阻元件,其中,
所述L1和所述E1满足0.770≤(L1/E1)≤0.975的关系,
并且所述L2和所述E2满足0.770≤(L2/E2)≤0.975的关系。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的热敏电阻元件,其中,
所述第1外部电极的所述第1端面侧的相邻的角部具有圆角形状,所述第2外部电极的所述第2端面侧的相邻的角部具有圆角形状。
9.一种热敏电阻元件的制造方法,所述热敏电阻元件包括:
坯体,其由陶瓷构成,具有相对的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面与所述第2端面之间的周面;
第1外部电极,其覆盖所述第1端面和所述周面的所述第1端面侧;以及
第2外部电极,其覆盖所述第2端面和所述周面的所述第2端面侧,
其中,
所述制造方法包含:
坯体制作工序,在该工序中制作坯体;以及
外部电极制作工序,在该工序中制作第1外部电极和第2外部电极,
所述外部电极制作工序还包含形成基底层的基底层形成工序,
所述基底层形成工序包含在所述第1外部电极的所述基底层的所述第2外部电极侧形成薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部、以及在所述第2外部电极的所述基底层的所述第1外部电极侧形成薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部的工序。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其中,
在所述第1外部电极的基底层设置与所述两个第2外部电极侧角部相连的薄壁的第1缘部,并且在所述第2外部电极的基底层设置与所述两个第1外部电极侧角部相连的薄壁的第2缘部。
11.根据权利要求9或10所述的制造方法,其中,
所述基底层形成工序包含使用浸渍法将电极糊剂涂敷于所述坯体并进行烘烤而形成所述基底层的工序。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的制造方法,其中,
所述基底层形成工序包含以使所述第1外部电极和所述第2外部电极的所述基底层的中央部处的一对端边间的长度小于所述基底层的侧边的长度的方式使用浸渍法将电极糊剂涂敷于所述坯体并进行烘烤而形成所述基底层的工序。
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