CN1112725C - 半导体晶体包装容器 - Google Patents

Abstract

在本发明中，一对盒状半容器由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似的材料制成。每一半容器具有一水平边壁，该边壁具有凸起和凹陷，以及凸起的导轨和凹陷的导轨，还具有在其相对侧壁之间所形成的下凹的半导体容纳壁用于容纳半导体晶体。半导体晶体置于半容器的一个之中，并然后以另一个半容器覆盖，使得凸起和凹陷的导轨彼此啮合，并且凸起和凹陷彼此啮合。容纳在该容器中的半导体晶体受到容器壁弹力的推压。

Description

半导体晶体包装容器

本发明涉及一种用于储存或运输半导体晶片的半导体晶体包装容器，这些半导体晶片可以是比方说通过研磨生长成的半导体单晶为圆柱形所得的晶坯、并将晶坯切割成预定厚度所得的半导体晶片。

半导集成电路(IC)通常是这样制造的：对把作为原材料的半导体晶体切割成预定厚度(大约为0.5mm)所得到的半导体晶片的表面进行研磨；在晶片上制成包括二极管、三极管、MOS-FET、电阻、电容等的IC图型；以薄绝缘膜覆盖具有IC模式的晶片表面；并在绝缘膜上装设金属薄膜引线端子。

IC的制造过程中需要把作为半导体晶体的晶坯或晶片从一个工序运输到另一个工序或到不同的工厂。晶坯要在固定在苯乙烯泡沫中的状态下运输。但是，通过切割晶体为预定厚度所得到的半导体晶片即使在研磨之前也是很薄的，因此必须小心地储存和运输使之不致破损。

在先有技术中，作为储存和运输晶片的手段，提供了由硬塑料材料模制成的、具有不同形状的上半包装容器和下半包装容器，并分开地制备了晶片载运器用于在下半包装容器中作为放置晶片的装置，该载运器具有带有与晶片直径相符的内圆周的向下突出的晶片支托。该晶片载运器在下半容器中就位固定，然后晶片成一排放置在晶片载运器的晶片支托之中，这时它们与苯乙烯泡沫、尿烷等防护件一同被容纳在上和下半容器之间，这些防护件装设在半容器和晶片表面之间以及上半容器顶部内表面和晶片边缘之间以便防止晶片受到来自外部的冲击。

在一种相关技术中(日本专利公报No.昭55-9349中所示)，晶片被容纳在具有不同形状的上和下半容器之中，使得晶片通过由硬质的、弹性可变形材料制成的晶片载运器被上半部件推压抵住下半部件，并且其中晶片以预定的间隔成排直立放置。

在另一相关技术中(日本专利公开公报No.昭60-193877中所示)，在具有不同形状的上、下半容器中，装设了一个具有以预定间隔设置的肋条的梳状物，用于在这些肋条的相邻肋条之间插入晶片，并且晶片被容纳使得它们被上半部件通过配置在梳状物上的护垫推压抵住梳状物。

在另一相关技术中(日本专利公开公报No.平2-20042中所示)，在具有不同形状的上、下半容器中，装设了一个具有以预定间隔设置的肋条的载运器，用于在这些肋条的相邻肋条之间插入晶片，并且晶片被容纳使得它们被与上半部件一体的晶片支撑弹簧推压。

在以上先有技术中，生长成的半导体单晶和经过柱面抛光晶体所得的晶坯通过以苯乙烯泡沫或类似材料防护上述半导体产品后而包装在纸板中。

先有技术中的一个问题是，作为容纳半导体晶片的器具在切割或者在抛光之后组装起来的用于储存或运输的上、下半包装容器具有不同的形状。这些半容器是被分开设计的，作为整体它们需要至少两种不同的模具，就经济观点而言这是不希望的。

另一方面，包装容器需要一定的机械强度以耐受运输其间所经受的冲击。为了适合这一要求，容器是由硬质材料制成的。此外，为了防护装入的晶片免遭破损，还要装入苯乙烯或尿烷等缓冲件。而且用于在其中放置晶片的晶片载运器要同上、下半容器分开制备。

通常，缓冲件、晶片载运器及上、下半容器是重复使用的。换言之，当它们破损时要再补充，并必须管理它们的备件，需要宽大的储存面积，这是不经济的。还有一缺点是空的容器必须以载运晶片时相同的状态进行运输，非常笨重。

本发明的目的在于提供一种半导体晶体包装容器，该容器不仅可以容纳半导体晶片，而且还可以容纳半导体晶坯，并也是包括两个半容器即上、下半容器，但是对于这两半个容器并不需要分开的模具。

本发明的另一目的是提供一种半导体晶体包装容器，该容器不需要制备任何装设在其中的分开的晶片载运器。

本发明的又一目的是提供一种半导体晶体包装容器，该容器不需要任何晶片支托弹簧以防止外来的冲击所引起的晶片的损坏。

本发明的又一目的是提供一种半导体晶体包装容器，该容器不需要以上半容器覆盖下半容器的空状态进行运输。

进而，从全球环境卫生问题和限制使用和抛弃盒状物的观点而言，本发明的又一目的是提供一种由可再循环的材料制造的半导体晶体包装容器。

本发明的另一目的是提供一种由可再循环的材料制造的缓冲材料，该材料放置在半导体晶体的端面和包装容器的配合面之间，以防止当半导体在容器的纵向没有足够的尺寸时容器中所容纳的半导体发生移动。

为了达到上述目的，本发明提供了一种半导体晶体包装容器，具体地说是一种非抛光半导体晶片包装容器，该容器包括一对半容器作为独立的单件模压件并分别用作为上、下半容器。通过将其水平边壁啮合在一起，这二个半容器被啮合并与被容纳在它们之中的半导体晶体封装在一起，从而该半导体晶体可以储存和运输。

成对的半容器中的每一个具有围绕基本上是半圆截面轮廓的中心凹陷的开口的水平边壁，该水平边壁是在其所需的位置处形成，带有相互点对称的凸起和凹陷。两半容器的水平边壁通过其凸起和凹陷彼此啮合而啮合在一起，从而形成一个用于容纳半导体晶体的容纳空间。

半容器具有相同形状，该形状具有基本上是半圆截面轮廓的凹陷，并且分别用作为上、下半容器。它们通过其水平边壁的彼此啮合而被啮合，从而形成在其中容纳半导体晶体的容纳空间。于是没有必要制备用于上下各个半容器的两个分开的模具，也没有必要制备用于晶片载运器的分开的模具。就经济来说这是所希望的。此外，只需要管理和储存单一类型的半容器，使用起来很方便。

除了具有在水平边壁上所形成的凸起及也是在水平边壁内所形成的对于凸起点对称的、并在两个半容器啮合在一起时能够与另一个半容器的凸起啮合的凹陷之外，半容器中的每一个还具有用于容纳半导体晶体的有弹性的外凸的容纳壁，使得半导体晶体被容纳在其中时被半容器的容纳壁的弹性推压。

半容器中的每一个还可进而具有一对从用于在其中容纳半导体晶体的容纳壁伸出的支腿，一个支腿具有其上带凸起的底部，另一个支腿具有其上带凹陷的底部能够与另一个半导体晶体包装件的一对半容器之一的凸起啮合。这样，多个容纳半导体晶体的半导体晶体包装容器通过啮合彼此相邻的容器的相关半容器的支腿的凸起和凹陷可以一个在另一个上叠置起来。这样，可以防止容器的纵向、横向、或者纵向和横向的相对运动，从而能够稳定地储存或运输半导体晶体。

当容纳半导体晶体的容器偶然从一定高度跌落时，支腿可吸收冲击，使得冲击不会直接作用到所容纳的半导体晶体。

每一个半容器具有从水平边壁的整个外缘垂出的垂直边壁、一个用于容纳半导体晶体的具有弹性的向外突出的容纳壁、和装在容纳壁的对边的多个支腿；其中容纳半导体晶体的两个半容器的垂直边壁可使用胶带彼此固定。这样，当有冲击施加到该容器时，可防止上半容器脱离开下半容器引起被容纳的半导体晶体脱出而被损坏。

而且，垂直边壁和支腿可吸收外加的冲击，从而可以防止损坏所容纳的半导体晶体。这一作为在该容器整体由弹性材料制成时则变得明显。

本发明的进一步的特点在于半导体晶体包装容器是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制造。

1993年6月，日本再循环材料法把PET指定为第二类指定物品。其燃烧热值低，不易产生有毒的气体或物质。于是，该物质易于被再循环。而且，该物质对于氧气等气体具有高的气体阻碍性质，因而适于用作密封器具。

PET的进一步特点在于，其玻璃化转变温度高达70℃，并允许通过降低模具温度到低于这一温度而快速冷却其模压件而获得一种透明的产品。这种产品即使厚度不大其机械强度和诸如对于聚丙烯或聚乙烯塑料的耐磨性也是优异的，并可很好地吸收外来的冲击。

PET的又一优点在于，它可通过应用铝质模具的真空模压工艺模压制造。此外，不必制备用于晶片载运器的另外的模具，这是经济的。而且，只需存储单一类型的半容器，使用起来很方便。

在实施本发明的容器的又一结构中，半容器中的每一个具有在水平边壁之上和之内形成的凸起的导轨和凹陷的导轨，在水平边壁彼此点对称地设有凸起和凹陷，从而当两个半容器啮合在一起时能够与另一半容器的凸起和凹陷分别可压缩地和不可压缩地啮合，并具有用于在其中容纳半导体晶体的凹陷的容纳壁。

使用这一结构，当半容器啮合在一起时，它们的相对位置通过凸起的导轨和凹陷的导轨彼此的啮合而确定。此外，由于凸起和凹陷彼此以可压缩方式啮合，半容器被可靠地固定在一起。当半容器这样固定在一起时，半导体晶体可被容纳壁的弹力安适地容纳在其中。

其中半容器的每一个具有一对从用于在其中容纳半导体晶体的容纳壁伸出的支腿，一个支腿具有其上带凸起的底部，另一个支腿具有其上带凹陷的底部能够与另一个半导体晶体包装容器的一对半容器之一的凸起啮合，通过使得彼此相邻的相关半容器的支腿的凸起和凹陷啮合可使得多个容纳半导体晶体的半导体晶体包装容器一个在另一个上叠置起来。这样，可以防止容器的纵向、横向、或者纵向和横向的相对运动而能够稳定地储存或运输半导体晶体。当容器偶然从一定高度跌落时，冲击可被支腿吸收使得冲击不会直接作用到所容纳的半导体晶体。

从水平边壁的外缘垂出的垂直边壁也象支腿一样吸收外来的冲击，防止所容纳的半导体晶体损坏。

本发明的半导体晶体包装容器的又一特点在于：包括具有凹陷的容纳壁并分别用作为上、下半容器的一对半容器，以便通过将半容器的水平边壁啮合在一起而在里面封装半导体晶体用于半导体晶体的储存和运输，在半导体晶体的端面和对应的容器壁之间装设了一缓冲件，以防止半导体晶体的摇动从而防止由这种摇动所引起的半导体晶体件的碰撞所造成的半导体晶体的损坏。当缓冲件是由上面提到的PET制成时，它可很好地吸收外来的冲击。这种情形下，由于缓冲件是由与半容器相同的材料制成的，它可易于通过半容器相同的途径被再循环。

该缓冲件可同下述的晶片护垫一同使用。

根据本发明的容器的每一半容器中，面对被容纳的半导体晶体的边缘的弧形截面轮廓壁和沿该弧形截面轮廓壁的侧面延伸的侧壁的形成使得它们呈扩张朝向开口，从而使得在制造时易于从模具上分离。但是，如果它们直立向上延伸与半导体晶体端面配合，则面向被容纳的半导体晶体端面的半容器的短侧壁是难于从模具分开的。

因而，短端壁必须以预定的角度倾斜。这样，在每一半导体晶体端面和每一短侧面之间必定会形成一楔形空间。这样的楔形空间可能会引起半导体晶体件特别是晶片的倾斜或相互碰撞，这引起晶片的破损。

本发明的又一个特点在于，在每一半导体晶体端面与容器的每一对应的内壁之间装有晶片护垫，该护垫具有与楔形空间互补的凸起形状并用来使得半导体晶体片定位并保持直立。

晶片护垫与半容器一样适合于由聚对苯二甲酸乙二醇酯制造。

晶片护垫在其面向半导体晶体端面的表面上可能具有一凸起部分，并在同半导体晶体接触时有缓冲作用。这种情形下，保持直立的可靠性和定位及保持能力可被加强。为了使得半导体晶体端面稳定就位并保持，晶片护垫在其面向半容器的短侧壁的一侧形成为带有与半容器壁能够以平面接触的接触面。该接触面适当地形成为带有一逃逸空间或凹陷，用于从半容器壁逃逸。这种情形下，护垫能够易于变形。

图1是一透视图，表示根据本发明容纳晶片的半导体晶体包装容器的一个实施例的半容器；

图2是覆盖晶片的半容器实施例的透视图；

图3是一透视图，表示在其中容纳晶片的实施例的成对的半容器；

图4是表示本实施例的半容器前视图；

图5是表示本实施例的半容器俯视图；

图6是表示本实施例的半容器右侧视图；

图7是在图5中沿线A-A所取的剖视图；

图8是在图5中沿线B-B所取的剖视图；

图9是部分剖开的侧视图，表示当容纳晶片时啮合在一起的半容器实施例；

图10是部分剖开的前视图，表示当容纳晶片时啮合在一起的半容器实施例；

图11是表示其中容纳有晶片的两个半导体晶体包装容器垂直叠置时的示意图；

图12是表示在本发明的实施例中空的半容器叠置在一起时的示意图；

图13是表示半导体晶体包装容器的第二实施例的前视图；

图14是表示图13的实施例的一个半容器的一俯视图；

图15是表示图13实施例的一个半容器的一左侧视图；

图16是表示图13实施例中的半容器啮合在一起时的透视图；

图17是一局部平面视图，表示根据本发明的容器的啮合件的不同例子；

图18是一局部平面视图表示啮合件的又一例子；

图19(A)中的透视图及图19(B)中的侧视图表示根据本发明的容器中所提供的缓冲件；

图20是一个类似于图10的视图，但是表示具有装在每一半导体晶体端面和每一对应的容器壁之间的晶片护垫的容器的一种变化形式；

图21是表示晶片护垫的一例的透视图；

图22是表示晶片护垫的不同的一例的透视图；

图23是表示晶片护垫又一例的透视图；

图24是表示图23晶片护垫的前视图；

图25是表示图23晶片护垫的局部剖视图。

图3中的透视图表示本发明的处于容纳晶片状态的半导体晶体包装容器。半导体晶体在这状态下被储存和运输。如图所示，该容器包括一对具有相同形状的半容器。如同以下将要详述的那样，这些半容器是单件模压件并用作上下半容器。这两个半容器通过使它们保持它们的开口缘(或边)彼此对准并将上半容器相对于下半容器翻转180度而彼此啮合。

现在对于每一半容器2进行说明。

参见图1，半容器2是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下将称为PET)使用铝模具通过真空模压工艺模压成的。它具有一基本是矩形的象快餐盒的形状，其短边长为135mm，长边长度为153mm。该容器在成对的支腿14与15的对面是开放的，其壁厚约为1mm。其模压是通过设定模具温度为玻璃转化温度70℃或以下进行的，以便得到透明的模压件。

如图所示，半容器2是一薄的模压件，并且在机械强度和抗冲击性是优良的，并可很好吸收外加的冲击。

下面进一步详述半容器2。它具有基本上是半圆截面轮廓的开放的凹陷，这一凹陷是由以下各部分确定的：弧形截面轮廓壁11、向开口上方略微从垂直方向外倾并分别终止在支腿14和15的成对的长边壁22、及向开口上方从垂直方向略微外倾的短侧壁23。半容器2还具有围绕凹陷的开口整个边缘的边壁2A。

如图7和图8所示，长、短侧壁22和23向凹陷的开口上方是扩张倾斜的，使得凹陷开口的短边尺寸T大于支腿14和15的底部之间外侧边到边的距离S，并且凹陷开口的长边尺寸V大于支腿14和15的底部长边尺寸U。边壁2A在截面轮廓中大体是L-形状的，具有围绕凹陷开口的其宽度大约为8.5mm的水平部分3和从水平部分3的外缘呈稍微扩张倾斜伸展并具有10mm宽度的垂直部分10。

图4和6分别是表示本发明实施例的半容器2的前视图和右侧视图。从这些图可以看出，边壁2A的垂直部分10是法兰形的，并在整个凹陷开口的四周对支腿14和15的外表面19和20向外离开大约30mm的距离。

从底表面到支腿14和15的相对边缘3的距离尺寸设置为约46mm。

如图1所示，边壁的水平部分3使得其左长边部分在中心附近形成直径约为9.5mm的圆形凸起4，并使得其右长边部分在中心附近形成椭圆形凹陷9，该凹陷具有大于凸起4的高度的深度并且宽度小于凸起4的直径，即大约8.8mm(见图4和5)。

当这对半容器2啮合在一起时，它们的每一个的凸起4啮合到另一个的椭圆凹陷9之中。这时，凸起4使得凹陷9弹性地变形并且被施加一压缩力。这对半容器2就这样牢固地啮合并固定在一起。

边壁的水平部分3使得其一对对角每一个形成为各自的L-形的形状相同的凸起导轨5和6(见图4和5)。该L-形凸起导轨5和6使得其内表面与壁22，22′及23，23′的内表面平齐并且其高度约为3.5mm及宽度约为2.5mm。

长边壁22，22′具有从凸起的导轨5和6的顶面5a和6a延伸的半圆柱加强凹陷部分12，并在它们的内侧是开放的。

边壁水平部分3还使得另一对对角的每一个形成形状相同的各自的L-形凹陷导轨7和8(见图7和8)。L-形凹陷导轨7和8的底部7a和8a从水平部分3的顶部计的深度稍微大于凸起导轨5和6的高度，并且侧表面7b和8b能够与L-形凸起导轨5和6的侧表面5b和6b啮合(见图2)。

长的边壁22，22′还具有从L-形凹陷导轨7和8的底部7a和8a延伸的半圆柱加强凹陷部分13和13′，并在它们的内侧是开放的。

壁22，22′的加强凹陷部分12和13是从支腿14和15的外表面20和21凸起的。它们从支腿14和15倾斜的外表面20和21凸起为在其长度上为一个固定的伸长，即它们在离开外表面20和21的长度上具有一固定的高度。

半容器2的支腿14和15连接其短侧壁22，22′并在半容器2被放置的表面上支撑半容器2。

如图6至8所示，支腿14和15形状为矩形，并支撑将在以下详述的弧形截面轮廓的壁11的对边。

如图7所示，支腿14具有从半容器外表面21底部延伸的一内壁14b，支腿15具有从半容器外表面22底部延伸的一内壁15b。支腿14和15的内壁14b和15b在弧形截面轮廓壁11内终止。

图3示出了彼此啮合的成对的半容器2。如图所示，支腿14在其中心附近形成用于叠置的具有箭头形的相对的端面16b的凹陷16，而支腿15具有在对应于凹陷16的位置处形成用于叠置的凸起部分17。

凸起部分17具有稍小于凹陷16的尺寸，使得容纳晶片1的容器能够以其同相邻的一个容器的半容器2的相关凹陷16的啮合而叠置。

凹陷16的底部16a和支腿15的顶部15a处于相同高度，而凸起17的顶部17a和支腿14的顶部14a处于相同高度。

如图5到8中所示，弧形截面轮廓壁11伸展在两个支腿14和15之间及相对的短侧壁23之间(图1)。它向半容器2被放置的表面凸起并离开该表面一个距离R。其内直径尺寸设置为稍微小于所容纳的晶片1的外径，使得在半容器2与容纳在其中的晶片1啮合在一起时它能够以其弹力推压晶片1的边缘。

现在说明具有上述结构的实施例的功能。

如图1所示，多个晶片1被紧密地直立置于在半容器2的短侧壁23，23′之间的弧形截面轮廓壁11上。也可放置具有与上述多个紧密放置的晶片相同长度的一个晶坯。

如果放置在弧形截面轮廓壁11中的晶片数目或者晶坯长度不足，则可在晶片排或晶坯的相对端适当设置合适的缓冲衬垫材料以防止它们在纵向活动。

于是，如图2所示，另一个空的半容器2的放置要使得边壁2A的水平和垂直部分3和10的边线25平行于晶片1放置在其中的半容器2的边线26，使得其L-形凸起和凹陷导轨5和7对应于被填充的半容器2的凹陷和凸起导轨7和5，并在这种状态下另一半容器(即空半容器2)在箭头24的方向被翻转。结果，设在两个半容器2的角落上的L-形凸起和凹陷导轨5和7彼此啮合，同时凸起4啮合在宽度略窄的椭圆凹陷9中，带有通过左宽度方向上扩张凹陷9而施加的压缩力。这样，置于半容器2之一中的晶片1被另一个半容器所覆盖。

凸起的导轨5和6以及凹陷的导轨7和8彼此啮合并起到定位导轨的作用。

这样所得到的晶片1被容纳的状态可被观察到，因为半容器2是PET透明模压件。

图9和10表示通过如图3所示的另一半容器2覆盖晶片所得的晶片1的容纳状态。在这种状态下，晶片1在图9所示的箭头30方向被PET的弹性力推压并稳固就位，因为弧形截面轮廓壁11的内径稍小于晶片1的外径。

在其中容纳晶片的两半容器2的啮合力可归因于设置在边壁水平部分3上的凸起4和椭圆凹陷9之间的啮合压缩力。两半容器2垂直边壁部分10形成相同的平面，于是用胶带可将它们捆在一起。当用胶带将它们捆在一起时，两半容器2不会由于加到它们的冲击而彼此分开。

如图11所示，每一个包含在其中容纳晶片1的一对半容器2的容器可被叠置在一起以便储存或运输，这伴有每一容器的的半容器2用于叠置的凹陷16和凸起部分17与相邻容器的对应的半容器2的用于叠置那些部分的啮合。

这种状态下，通过凹陷16和凸起部分17的彼此啮合，限制了图11所示的容器的相对纵向和横向移动，于是就能使叠置的容器实现稳定的储存和运输。由于弧形截面轮廓壁11的最突出部分如图9所示离开半容器的支撑面一个距离R，垂直冲击力可被支腿14和15吸收，同时纵向和横向冲击力由垂直边壁部分10吸收，于是这样晶片1可被安全地运输。

当容纳晶片1的半容器2在运输时被翻转时，它可能碰到图9或10中的虚线31或32所示的地表面。即便这样，半容器2可通过支腿14和15及垂直边壁部分10吸收冲击力以防止所容纳的晶片1损坏。

虽然本实施例中描述的是垂直边壁部分10宽度约为10mm，但是这绝不是限制；例如垂直边壁部分10可以伸展到如图3中所示的支腿14的顶部14a的水平或者凸起部分17的顶部17a的水平。在这种情形下，纵向和横向外加的冲击力可被更为满意地吸收。

图13是一前视图，表示本发明的容纳半导体晶体的容器的第二实施例一半，图14是表示同一容器的俯视图，图15是表示同一容器的左侧视图，而图17是表示与容纳在其中的晶片组合的同一实施例的透视图。与图12以前描述的第一实施例具有相同形状的部件标以相同的标号和符号。

容器的第二实施例也是由PET制成的。在半导体晶体包装容器的本实施例中，水平边壁部分63、在边壁部分63之上或者之中所形成的凸楞65和66及凹陷67和68、凸起4、椭圆下凹9、及垂直边壁部分10与第一实施例中的半容器2那些部件形状相同。

象第一实施例那样，半容器32具有短侧壁33和33′，及长侧壁34和34′。这些侧壁是倾斜的，使得由水平边壁部分63所确定的它们开口处的边尺寸大于底部。

如同第一实施例那样，半容器32具有一下凹的并且离开半容器的支撑面有一间隔距离R的弧形截面轮廓壁35(图15)。

在第一实施例的半容器中，晶片的边缘是由弧形截面轮廓壁11容纳的，并且当晶片置于半容器中时，半容器具有从弧形截面轮廓壁11的对面边缘伸出的支腿14和15所支撑的外部，而在第二实施例的半容器32中，当晶片被放置时，晶片的边缘是由弧形截面轮廓壁35及相对侧面从其延伸部38和38′所容纳的。于是同第一实施例相比，支腿41到44是位于支撑对应于延伸到由延伸部分38和38′所容纳的晶片边缘部分的里面晶片边缘部分的位置。

从图3中可以看出，对于第一实施例半容器2，垂直的外部冲击是由弧形截面轮廓壁11及支撑壁11的支腿14和15的内壁14b和15b所承受的(图7)。从图16可见，对于第二实施例的半容器32，垂直外部冲击是由弧形截面轮廓壁35及其延伸部分38和38′所接收并分布开的。

具体而言，外部垂直冲击是由弧形截面轮廓壁35的内表面，支撑延伸部分38和38′的支腿41到44的内壁及其外壁41b到44b所承受的。这就是说，外部冲击被分布到对应于支撑延伸38和38′的支腿41到44的外壁41b到44b的更大的范围，并且相应增加了半容器的机械强度。

支腿41和43的顶部或者底部46和45具有凸起50和49，而另外的支腿42和44的顶部或者底部52和51具有用于叠置的凹陷48和47，其形状能够与用于不同半容器叠置的凸起50和49啮合(见图16)。

支腿42和44的顶部52和51及用于叠置的凸起49和50在同一平面内并对于垂直边壁部分63处于相等的距离。

在第一实施例的半容器2中，长侧壁22，22′具有加强凹陷部分12，12′和13，13′；而第二实施例中，延伸部分38，38′具有外部弧形截面轮廓凸起57和57′(图15)。如图14所示，凸起57和57′是作为从支腿41到44附近凹陷部分所形成的加强筋表示的。如图15所示，它们对于延伸部分38和38′处于预定的距离。

设在水平边壁部分63上面和里面的L-形凸起导轨65和66的外表面65b和66b、以及L-形凹陷导轨67和68的外表面67b和68b与第一实施例中的形状相同。

在具有以上结构的第二实施例中，如同第一实施例那样，两半容器32分别用作为上、下半容器。要被容纳的晶片1呈一排置于作为下半容器的晶片容纳部件的弧形截面轮廓壁35及延伸部分38和38′之中。然后，上、下半容器32通过凸起导轨65和66及凹陷导轨67和68的彼此啮合以及凸起4和椭圆凹陷9的彼此啮合而啮合在一起。这样晶片被容纳在该容器中。所容纳的晶片受到PET弹性的推压并被稳固就位，这是因为弧形截面轮廓壁35具有小于晶片直径的内径尺寸。由于半容器32是由PET制造的，所容纳的晶片可被视觉识别。

容纳晶片的两半容器32的啮合力归因于由相配的水平边壁部分63所容纳的凸起4和椭圆凹陷9的啮合力。啮合在一起的两半容器32的垂直边壁部分10处于同一平面并可用胶带捆在一起。当它们以胶带捆扎时，在容器翻滚的情形时，上半容器不会从下半容器脱开。

如同图11所示的第一实施例那样，每一包括容纳晶片的成对的半容器32的容器可通过用于相邻的容器彼此相配合的半容器的叠置的凹陷48和47及凸起49和50的啮合而叠置，以便储存和运输。

在第二实施例中，如同图9和10所示的第一实施例那样，在翻滚时所施加的冲击可被垂直边壁部分10及支腿41到44吸收。和第一实施例一样，垂直边壁部分10如图16中所示可延伸到用于叠置的凸起49和50的顶部高度。以这种结构，纵向和横向的外部冲击可被更为满意地吸收。

图17表示用于通过以上半容器覆盖容纳晶片的下半容器而把两半容器啮合在一起的啮合器具的另一个例子。

这种情形下，L-形凸起导轨5和6的侧表面5b和6b具有凸起56，该凸起可同L-形凹陷导轨7和8的内表面7b和8b啮合以实现两半容器彼此的啮合。将会看到，两半容器可通过伸长L-形凹陷导轨7啮合在一起，而凸起4和椭圆凹陷9可以省去。

图18示出用于把两半容器啮合在一起的啮合器具的另一例子。这种情形下，设置了具有大于椭圆凹陷9的宽度对角尺寸的多角形凸起53，还可以设置星形凸起来代替该多角形凸起。

图19表示缓冲垫材料54，在晶片数目不足直立放置在弧形截面轮廓壁中时可使用该材料。缓冲垫材料54置于空间之中以防止晶片在弧形截面轮廓壁的纵向活动。

缓冲垫材料54是由容纳晶片的半容器2相同的材料PET制造的。它具有象手风琴的形状，具有大直径部分54d，54e和54h，及小直径部分54b和54c。其端面之一(即端面54f)形成有排气孔54a。大直径部分54d和54e彼此拉开其厚度增加，端面54f和54g彼此相向推动厚度减小。在前一种情形，空气通过排气孔54a导入，后一种情形空气排出。

如图20所示，在第一实施例的半容器2中，弧形截面轮廓壁11和面对半导体产品的圆周边缘的长侧壁22是向开口形成倾斜状的，这样能够易于从模具分开。但是如果短侧壁直立伸展而使得与晶片列的端面配合，则从模具分开面向晶片列的端面的短侧壁23是困难的。

因而，短侧壁23会稍微倾斜。这就是说，在晶片列的每一端面与相关的短侧壁之间确定了一个楔形空间80。这样的楔形空间80会引起其中的晶片的倾斜和碰撞，从而引起晶片的损坏。

在这一实施例中，在晶片列的每一端面和相关短侧壁23之间装设了具有对应于楔形空间80的外形并用作保持所容纳的晶片1直立的晶片护垫90。

晶片护垫90必须为半容器的每一短侧壁装设。

晶片护垫90宜为与半容器相同的材料PET的中空模压件。

图22到图24表示晶片护垫90的例子。晶片护垫与半容器的短侧壁23接触的那侧称为前侧。

图22示出具有在对应于楔形空间80形成的压扁的锥形前侧面91的盘状晶片护垫90A。要与晶片列端面接触的其背侧表面做成直的，或者形成如图25所示具有缓冲功能的稍微凸起的部分92。

图24示出具有左和右放射状外延部分93的晶片护垫的背侧，外延部分具有导轨边缘94，起定位作用，将在半容器2的晶片容纳部件中所容纳的晶片定位。

还可以形成带有定位槽的半容器2，导轨边缘94可在其中啮合。

晶片护垫的前侧表面91形成为锥状使得它能适配两个短侧壁23的任何一个。以这样的结构，整个表面91与短侧壁23接触，没有任何逃逸空间。即这种情形下，晶片护垫在楔形空间80中可能发生非正常变形，使得它不能再用。

在图22所示的晶片护垫90B中，前侧表面91形成为具有中心凹陷95，用作当它与短侧壁23接触时的逃逸空间。

图23示出又一晶片护垫90C。该晶片护垫的前侧表面91具有中心凹陷95，宽而直的凹陷96通过中心凹陷95以及在直凹陷96的相对两侧形成左、右矩形凹陷97。

其背面与半导体晶体端面接触的图25的晶片护垫90形成为具有缓冲功能的凸起部分92，凸起部分92以预定的推力同半导体晶体端面接触，于是加强了直立保持和保护功能。

如上所示，根据本发明具有相同形状并具有晶片容纳空间的两半容器啮合在一起以便容纳其中的晶片。于是只需制备单一类型的模具，这是非常经济的。垂直边壁部分和支腿可吸收外来的冲击以便安全储存和运输晶片。

由于半容器的壁22是倾斜的使得它们向水平边壁部分漏斗状张开。这就是说，多个空的半容器可在如图12所示的相同方向上叠置。这样，所占的体积是半容器容纳晶片时的体积的三分之一。于是可节省用于储存或运输空半容器所需的空间，这是很经济的。

虽然上述半容器描述为整体由透明的PET制造的，但这绝不是限制；半容器可以是部分透明的或者整体不透明。

可以至少在容纳晶片的弧形截面轮廓壁处设置为透明的，这样做更有效，因为能够对晶片视觉识别。

根据本发明，由与半容器相同材料制造的缓冲部件54和晶片护垫90防止了所容纳的晶片的倾斜或抖动。

如前所述，具有相同形状的两半容器通过将它们啮合在一起用来在其中容纳晶片。于是只需制备单一类型的模具，并且也仅需储存单一类型的半容器。此外，半容器的叠置空间可以减小，于是可提供能够经济地储存或运输半导体晶体的半导体晶体包装容器。

而且，使用PET作为半容器，缓冲件和晶片护垫的材料保证获得良好的机械强度和抗磨性，使得这些部件在运输之中不易损坏或破裂并可再循环，这从近来尤为强调的全球环保措施来看是适宜的。

Claims (18)

1.一种半导体晶体包装容器，包括一对半容器，每一个所述的半容器具有围绕基本上是半圆截面轮廓的开放的凹陷开口整个边缘的水平边壁，其中通过引起在水平边壁之上和之内所形成的凸起和凹陷应用压缩力彼此啮合而使得两半容器的水平边壁保持彼此接触并且彼此定位和稳固，从而在其中形成用于容纳半导体晶体的一个容纳空间。

2.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有：

一个在水平边壁上所形成的凸起；

一个凹陷，该凹陷也是在水平边壁内对于该凸起点对称地形成，并且当两个半容器啮合在一起时能够通过应用压缩力同另一半容器的凸起啮合；

一个从整个水平边壁的外缘垂出的垂直边壁；

一个具有弹性用于容纳半导体晶体的容纳壁；以及

在容纳壁的对侧设置的多个支腿；

该两个半容器的凸起和凹陷通过应用压缩力能够彼此啮合，以便在这样啮合在一起的两半容器之中容纳半导体晶体。

3.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有：

在水平边壁上形成的凸起的导轨和凸起；

在水平边壁上彼此点对称地形成的凹陷的导轨和凹陷，从而在两个半容器啮合在一起时能够同另一半容器的凸起的导轨和凸起啮合；

从水平边壁的外缘垂出的一个带状垂直边壁；

一个向外凸起的容纳壁确定了基本上是半圆形截面轮廓的一个凹陷，用于在其中容纳半导体晶体；

设置在容纳壁底部上的支腿；以及

从支腿的外壁凸起的加强凸起部分；

该两个半容器的凸起和凹陷能够压缩地彼此啮合，以便在这样啮合在一起的半容器之中容纳半导体晶体。

4.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有：

一对从用于在其中容纳半导体晶体的向外凸起的容纳壁延伸出的支腿，一个支腿的底部其上有凸起，另一个支腿的底部上有凹陷能够与另一半导体晶体包装容器的一对半容器的一个的凸起啮合；

作为在其中容纳半导体晶体的半导体晶体包装容器的多个容器，能够通过彼此相邻的相关半容器的支腿的凸起和凹陷的啮合，一个在另一个之上叠置。

5.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有一个从水平边壁的整个外缘垂出的垂直边壁，两个半容器的水平边壁能够以胶带彼此固定。

6.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中两个用于在其中容纳半导体晶体的半容器是由弹性材料制成的。

7.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，其中两个半容器是由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的。

8.根据权利要求6的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有：

一个在水平边壁上所形成的凸起；

一个凹陷，该凹陷也是在水平边壁内对于该凸起点对称地形成，并且能够在两个半容器啮合在一起时通过应用压缩力同另一半容器的凸起啮合；

一个从水平边壁的整个外缘全部垂出的垂直边壁；

一个具有弹性用于容纳半导体晶体的向外凸起的容纳壁；以及

设置在容纳壁对侧的多个支腿；

该两个半容器的凸起和凹陷通过应用压缩力能够彼此啮合以便在这样啮合在一起的两半容器之中容纳半导体晶体。

9.根据权利要求6的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有：

在水平边壁上形成的凸起的导轨和凸起；

在水平边壁上形成的与凸起的导轨和凸起点对称的凹陷的导轨和凹陷，从而在两个半容器啮合在一起时能够同另一半容器的凸起的导轨和凸起压缩地啮合；

从水平边壁的外缘垂出的一个带状垂直边壁；

一个向外凸起的容纳壁确定了用于在其中容纳半导体晶体的基本上是半圆形截面轮廓的凹陷；

设置在容纳壁底部上的支腿；以及

从支腿的外壁设置的加强的凸起部分；

该容器的凸起和凹陷能够压缩地彼此啮合以便在这样啮合在一起的半容器之中容纳半导体晶体。

10.根据权利要求7的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有：

一对从用于在其中容纳半导体晶体的向外凸起的容纳壁延伸出的支腿，一个支腿的底部其上有凸起，另一个支腿的底部其上有凹陷能够与另一半导体晶体包装容器的一对半容器的一个的凸起啮合；

作为在其中容纳半导体晶体的半导体晶体包装容器的多个容器，能够通过彼此相邻的相关半容器的支腿的凸起和凹陷的啮合，一个在另一个之上叠置。

11.根据权利要求7的半导体晶体包装容器，其中每一半容器具有从水平边壁的整个外缘垂出的一个带状垂直边壁，两个半容器的垂直边壁能够以胶带固定在一起。

12.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，该容器还包括：

一个缓冲件插入在被容纳的半导体晶体的端面与决定了基本上是半圆截面轮廓凹陷的对应的一个壁之间，该缓冲件为手风琴状模压件，具有在一面中形成的排气孔并能够伸长和收缩。

13.根据权利要求11的半导体晶体包装容器，该缓冲件是由与该半容器相同的材料聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的。

14.根据权利要求1的半导体晶体包装容器，该容器还包括：

一个半导体晶体护垫设置在被容纳的半导体晶体端面和确定了基本上是半圆截面轮廓凹陷的壁之间的楔形空间之中以便使得该半导体晶体就位并保持直立。

15.根据权利要求14的半导体晶体包装容器，其中半导体晶体护垫是由与该半容器相同的材料聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的。

16.根据权利要求14的半导体晶体包装容器，其中半导体晶体护垫具有在其面向所容纳的半导体晶体的表面上形成的稍微凸起的部分，使得它与半导体晶体接触带有缓冲的功能。

17.根据权利要求14的半导体晶体包装容器，其中半导体晶体护垫面向决定了基本上是半圆截面轮廓凹陷的壁的那侧具有与该凹陷壁以平面接触的接触面。

18.根据权利要求16的半导体晶体包装容器，其中接触面部分形成为带有一逃逸空间以便用于从凹陷壁逃逸。

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