CN111263536A - 一种多层印制电路板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层印制电路板生产方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：制备内层板；S2：对内层板进行表面处理；S3：制备半固化片；S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；S6：制备外层板；S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。本发明通过减去法生产内层板，通过加成法生产外层板，两种方法相结合，可大大提高生产效率，通过改善优化半固化片的试剂配方和内层板的表面结构，提高半固化片的物理性能，提高多层电路板的强度，避免松散。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板生产技术领域，具体为一种多层印制电路板生产方法。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷电路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印制电路板，现有的多层印制电路板强度较低，层与层之间容易松散，且生产效率较低，因此有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层印制电路板生产方法，以解决上述背景技术中提出的现有的多层印制电路板强度较低，层与层之间容易松散，且生产效率较低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层印制电路板生产方法，所述方法具体包括以下步骤：
S1：制备内层板；
S2：对内层板进行表面处理；
S3：制备半固化片；
S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；
S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；
S6：制备外层板；
S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；
S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。
优选的，所述内层板的具体生产方法包括：
S11：开料，将大张的覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板；
S21：去污粗化处理，对裁好的小板依次进行水洗、酸洗、水洗、磨刷、水洗、烘干工艺步骤，将小板表面的污物去除并使其表面粗糙度满足生产需求；
S31：将湿膜贴附在覆铜板的表面，将预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上，把需要的部份印成不透明的颜色，再在湿膜上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上通过紫外光照射数分钟，除去遮罩后用显影剂把湿膜上的图案显示出来；
S41：将内层板放到腐蚀液中，没有被湿膜遮住的部份便会被蚀走，最后进行去膜操作。
优选的，所述内层板的表面处理具体为：将内层板的表面加工出若干个呈点阵状分布的凹坑，凹坑的截面形状设置为倒圆台状，再将内层板依次经浸稀酸、刷辊刷洗、粗化、氧化和干燥等表面处理项进行处理，其中所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。
优选的，所述半固化片由浸渍环氧树脂和增强材料制成，所述增强材料设置木浆纤维和玻璃纤维的混合物，所述半固化片的具体生产方法包括以下步骤：
S12：将木浆纤维和玻璃纤维按1∶4的比例混合均匀，其中木浆纤维的打浆度设置为35°SR，玻璃纤维的打浆度设置为30°SR；
S22：利用湿法非织造技术生产玻璃纤维、木浆纤维湿法非织造薄毡；
S32：对薄毡进行上胶，胶料设置为浸渍环氧树脂，即得到半固化片。
优选的，所述压合的具体方法设置为：对内层板的四个拐角进行打孔，并通过铆钉将多张内层板固定在层压机的压膜板上，防止偏移，层间用半固化片隔离，顶面和底面上均设置铜箔，然后在层压机上、下压板之间加热、加压，半固化片的树脂发生熔融、流动并固化，从而把各层粘结在一起，形成具有内层图形的半成品多层板。
优选的，所述外层板的具体生产方法包括：
S13：对钻孔并沉铜后的半成电路板的铜箔表面覆盖光阻剂并压实；
S23：将预先设计好的电路图制在底片上，把需要的部份印成透明的颜色，经紫外光曝光再显影，从而将需要的地方露出；
S33：利用电镀把电路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂金属薄锡；
S43：然后退膜除去光阻剂，再通过蚀刻的方法将光阻剂下的铜箔层蚀刻掉；
S53：最后通过退锡液退锡即可。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过减去法生产内层板，通过加成法生产外层板，两种方法相结合，可大大提高生产效率。
(2)本发明通过改善优化半固化片的试剂配方，提高半固化片的物理性能，木浆纤维的加入可以显著改善半固化片的强力、断裂伸长率及耐折性能，提高多层电路板的强度，避免多层电路板松散。
(3)本发明通过在内层板的表面加工点阵状的凹坑以及各种粗化措施，经过这些表面处理，可以显著改变内层板的表面状态，内层板的表面积和极性得到大大提高，充分改善粘结界面的结合力，使得半固化片与内层板之间的连接能更加紧密，印刷电路板成品不易松散。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的一种实施例：一种多层印制电路板生产方法，具体包括以下步骤：
S1：制备内层板；
S2：对内层板进行表面处理；
S3：制备半固化片；
S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；
S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；
S6：制备外层板；
S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；
S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。
进一步，通过减去法生产内层板，内层板的具体生产方法包括：
S11：开料，将大张的覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板；
S21：去污粗化处理，对裁好的小板依次进行水洗、酸洗、水洗、磨刷、水洗、烘干工艺步骤，将小板表面的污物去除并使其表面粗糙度满足生产需求；
S31：将湿膜贴附在覆铜板的表面，将预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上，把需要的部份印成不透明的颜色，再在湿膜上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上通过紫外光照射数分钟，除去遮罩后用显影剂把湿膜上的图案显示出来；
S41：将内层板放到腐蚀液中，没有被湿膜遮住的部份便会被蚀走，最后进行去膜操作。
进一步，内层板的表面处理具体为：将内层板的表面加工出若干个呈点阵状分布的凹坑，凹坑的截面形状设置为倒圆台状，再将内层板依次经浸稀酸、刷辊刷洗、粗化、氧化和干燥等表面处理项进行处理，其中所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理，经过这些表面处理，可以显著改变内层板的表面状态，内层板的表面积和极性得到大大提高，充分改善粘结界面的结合力，使得半固化片与内层板之间的连接能更加紧密，印刷电路板成品不易松散。
进一步，半固化片由浸渍环氧树脂和增强材料制成，增强材料即为玻纤布，所述增强材料设置木浆纤维和玻璃纤维的混合物，由玻璃纤维和木浆纤维制成的玻纤布，木浆纤维的加入可以显著改善半固化片的物理性能，半固化片的具体生产方法包括以下步骤：
S12：将木浆纤维和玻璃纤维按1∶4的比例混合均匀，其中木浆纤维的打浆度设置为35°SR，玻璃纤维的打浆度设置为30°SR；
S22：利用湿法非织造技术生产玻璃纤维、木浆纤维湿法非织造薄毡；
S32：对薄毡进行上胶，胶料设置为浸渍环氧树脂，即得到半固化片。
进一步，压合的具体方法设置为：对内层板的四个拐角进行打孔，并通过铆钉将多张内层板固定在层压机的压膜板上，防止偏移，层间用半固化片隔离，顶面和底面上均设置铜箔，然后在层压机上、下压板之间加热、加压，半固化片的树脂发生熔融、流动并固化，从而把各层粘结在一起，形成具有内层图形的半成品多层板。
进一步，通过加成法生产外层板，外层板的具体生产方法包括：
S13：对钻孔并沉铜后的半成电路板的铜箔表面覆盖光阻剂并压实；
S23：将预先设计好的电路图制在底片上，把需要的部份印成透明的颜色，经紫外光曝光再显影，从而将需要的地方露出；
S33：利用电镀把电路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂金属薄锡；
S43：然后退膜除去光阻剂，再通过蚀刻的方法将光阻剂下的铜箔层蚀刻掉；
S53：最后通过退锡液退锡即可。
工作原理：本发明通过减去法生产内层板，通过加成法生产外层板，且在生产半固化片时添加一定量的木浆纤维，提高半固化片的物理性能，显著改善半固化片的强力、断裂伸长率及耐折性能，在层压之前对内层板的表面进行加工，点阵状的凹坑以及各种粗化措施，可以显著改变内层板的表面状态，内层板的表面积和极性得到增加，充分改善粘结界面的结合力，使得半固化片与内层板之间的连接能更加紧密，印刷电路板成品不易松散。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上仅为本发明的优选实施例，并不限制本发明，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，均属于在本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述方法具体包括以下步骤：
S1：制备内层板；
S2：对内层板进行表面处理；
S3：制备半固化片；
S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；
S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；
S6：制备外层板；
S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；
S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述内层板的具体生产方法包括：
S11：开料，将大张的覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板；
S21：去污粗化处理，对裁好的小板依次进行水洗、酸洗、水洗、磨刷、水洗、烘干工艺步骤，将小板表面的污物去除并使其表面粗糙度满足生产需求；
S31：将湿膜贴附在覆铜板的表面，将预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上，把需要的部份印成不透明的颜色，再在湿膜上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上通过紫外光照射数分钟，除去遮罩后用显影剂把湿膜上的图案显示出来；
S41：将内层板放到腐蚀液中，没有被湿膜遮住的部份便会被蚀走，最后进行去膜操作。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述内层板的表面处理具体为：将内层板的表面加工出若干个呈点阵状分布的凹坑，凹坑的截面形状设置为倒圆台状，再将内层板依次经浸稀酸、刷辊刷洗、粗化、氧化和干燥等表面处理项进行处理，其中所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。
4.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述半固化片由浸渍环氧树脂和增强材料制成，所述增强材料设置木浆纤维和玻璃纤维的混合物，所述半固化片的具体生产方法包括以下步骤：
S12：将木浆纤维和玻璃纤维按1∶4的比例混合均匀，其中木浆纤维的打浆度设置为35°SR，玻璃纤维的打浆度设置为30°SR；
S22：利用湿法非织造技术生产玻璃纤维、木浆纤维湿法非织造薄毡；
S32：对薄毡进行上胶，胶料设置为浸渍环氧树脂，即得到半固化片。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述压合的具体方法设置为：对内层板的四个拐角进行打孔，并通过铆钉将多张内层板固定在层压机的压膜板上，防止偏移，层间用半固化片隔离，顶面和底面上均设置铜箔，然后在层压机上、下压板之间加热、加压，半固化片的树脂发生熔融、流动并固化，从而把各层粘结在一起，形成具有内层图形的半成品多层板。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述外层板的具体生产方法包括：
S13：对钻孔并沉铜后的半成电路板的铜箔表面覆盖光阻剂并压实；
S23：将预先设计好的电路图制在底片上，把需要的部份印成透明的颜色，经紫外光曝光再显影，从而将需要的地方露出；
S33：利用电镀把电路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂金属薄锡；
S43：然后退膜除去光阻剂，再通过蚀刻的方法将光阻剂下的铜箔层蚀刻掉；
S53：最后通过退锡液退锡即可。
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Cited By (2)
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| CN112770507A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-05-07 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 电晕阻焊电路板及其制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN102174770A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-09-07 | 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 | 包含芳族合成纤维纸的半固化片和由其制得的印刷电路板 |
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