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CN111212930A - 用以支撑真空腔室中载体或部件的支撑装置、用以支撑真空腔室中载体或部件的支撑装置的使用、用以处理真空腔室中载体的设备、及真空沉积系统 - Google Patents

用以支撑真空腔室中载体或部件的支撑装置、用以支撑真空腔室中载体或部件的支撑装置的使用、用以处理真空腔室中载体的设备、及真空沉积系统 Download PDF

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CN111212930A
CN111212930A CN201880040345.6A CN201880040345A CN111212930A CN 111212930 A CN111212930 A CN 111212930A CN 201880040345 A CN201880040345 A CN 201880040345A CN 111212930 A CN111212930 A CN 111212930A
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support
vacuum chamber
support device
housing
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CN201880040345.6A
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马蒂亚斯·赫曼尼斯
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Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
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Abstract

说明一种用以支撑真空腔室(101)中的载体或部件的支撑装置(100)。支撑装置(100)包括一或多个电性可控制支撑元件(111);壳体(112),用以至少部分地容置此一或多个电性可控制支撑元件(111),壳体具有容置部(113),用于此一或多个电性可控制支撑元件(111);密封件(114),用以提供壳体和布置于容置部(113)中的此一或多个电性可控制支撑元件(111)之间的气密密封;以及气密连接件(115),用于电性供应线,电性供应线用于此一或多个电性可控制支撑元件(111)。再者,说明一种制造支撑装置的方法、一种用以处理真空腔室中的载体的设备、及一种真空沉积系统。

Description

用以支撑真空腔室中载体或部件的支撑装置、用以支撑真空 腔室中载体或部件的支撑装置的使用、用以处理真空腔室中 载体的设备、及真空沉积系统
技术领域
本公开的数个实施方式是有关于数种用以在真空条件下支撑载体或部件的支撑装置,数种制造支撑装置的方法、数种用以处理载体的设备,及数种真空沉积系统。特别是,本公开的数种实施方式有关于数种构造以用于支撑、移动或对准真空腔室中的载体的支撑装置及设备。再者,本公开的数种实施方式特别是有关于数种用以沉积材料于载体所运载的的基板上的真空沉积系统,其中基板在沉积之前相对于掩模对准。支撑装置、用以处理载体的设备、及真空沉积系统的数种实施方式特别构造以在真空条件下使用,举例为用以制造有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)装置。
背景技术
用于层沉积于基板上的数种技术举例为包括热蒸发、物理气相沉积 (physicalvapor deposition,PVD)、及化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)。已涂布的基板可使用于数种应用中及数种技术领域中。举例来说,已涂布的基板可使用于有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)装置的领域中。OLEDs可使用于制造电视屏幕、计算机屏幕、移动电话、其他手持装置、及举例为用以显示信息的类似物。OLED装置例如是OLED显示器,可包括一或多个有机材料层。此一或多个有机材料层位于沉积于基板上的两个电极之间。
在沉积涂布材料于基板上期间,基板可由基板载体支撑,及掩模可由掩模载体支撑于基板的前方。对应于掩模的开口图案的材料图案可举例为通过材料蒸发来沉积于基板上。此材料图案举例为多个像素。
OLED装置的功能一般取决于应在预定范围中的涂布图案的准确性及有机材料的厚度。为了取得高分辨率的OLED装置来说,有关于已蒸发材料的沉积的技术挑战必须掌握。特别是,准确及平顺传送运载基板的基板载体及 /或运载掩模的掩模载体通过真空腔室具有挑战性。再者,举例为用以制造高分辨率OLED装置来说,在真空条件下,相对于掩模载体准确的处理基板载体为达成高质量沉积结果的关键。
因此,对于用以在真空条件下支撑载体或部件的改善的支撑装置,制造适用于真空使用的支撑装置的改善的方法,用以处理于真空环境中的载体的改善的设备,及改善的真空沉积系统有持续的需求。
发明内容
有鉴于上述,根据独立独立权利要求提出一种用以支撑真空腔室中的载体或部件的支撑装置,以及一种制造用以支撑真空腔室中的载体的支撑装置的方法。此外,提出一种用以处理真空腔室中的载体的设备,此设备包括根据此处所述的数个实施方式的支撑装置。再者,提出一种真空沉积系统,此真空沉积系统包括根据此处所述的数个实施方式的一种用以处理载体的设备。其他方面、优点、及特征通过从属权利要求、说明、及附图更为清楚。
根据本公开的一方面,提出一种用以支撑真空腔室中的载体或部件的支撑装置。支撑装置包括一或多个电性可控制支撑元件;以及壳体,用以至少部分地容置此一或多个电性可控制支撑元件。壳体具有容置部,用于此一或多个电性可控制支撑元件。此外,支撑装置包括密封件,用以提供壳体和布置于容置部中的此一或多个电性可控制支撑元件之间的气密密封。再者,支撑装置包括气密连接件,用于电性供应线,电性供应线用于此一或多个电性可控制支撑元件。
根据本公开的其他方面,提出根据此处所述任何其他实施方式所述的用以支撑真空处理系统中的载体或部件的支撑装置的使用。
根据本公开的另一方面,提出一种制造支撑装置的方法,支撑装置用以支撑真空腔室中的载体。方法包括提供壳体,壳体用以至少部分地容纳一或多个电性可控制支撑元件;提供具有容置部的壳体,容置部用于此一或多个电性可控制支撑元件;提供具有气密连接件的壳体,气密连接件用于此一或多个电性可控制支撑元件的电性供应线;放置此一或多个电性可控制支撑元件至容置部中;以及提供壳体和布置于容置部中的此一或多个电性可控制支撑元件之间的气密密封。
根据本公开的其他方面,提出一种用以处理真空腔室中的载体的设备。设备包括真空腔室,具有壁,壁具有开口。此外,设备包括第一驱动单元,布置于真空腔室的外侧及构造以移动第一从动部件,第一从动部件延伸通过开口至真空腔室中。再者,设备包括第一支撑装置,贴附于真空腔室中的第一从动部件,第一从动部件提供第一供应通道,第一供应通道用以供应电力及/或控制信号给第一支撑装置。第一支撑装置为根据此处所述任何实施方式的支撑装置。
根据本公开的再其他方面,提出一种真空沉积系统。真空沉积系统包括根据此处所述任何实施方式的设备,此设备用以处理真空腔室中的载体。再者,真空沉积系统包括沉积源,设置于真空腔室中的沉积区域中。用以处理真空腔室中的载体的设备的第一支撑装置构造以用于支撑或移动沉积区域中的载体。
数个实施方式亦有关于用以执行所公开的方法的设备,且包括用以执行所述的方法方面的设备部件。此些方法方面可通过硬件部件、由合适软件程序化的计算机、两者的任何结合或任何其他方式执行。再者,根据本公开的数个实施方式亦有关于用以操作所述的设备的方法。用以操作所述的设备的此些方法包括数个方法方面,用以执行设备的各功能。
附图说明
为了使本公开的上述特征可详细地理解,简要摘录于上的更特有的说明可参照数个实施方式。附图有关于本公开的数个实施方式及说明于下文中:
图1绘示根据此处所述数个实施方式的支撑装置的示意透视图;
图2绘示根据此处所述数个实施方式的支撑装置的示意侧视图;
图3绘示根据此处所述其他实施方式的支撑装置的示意透视图;
图4绘示根据此处所述数个实施方式的用以处理载体的设备的示意剖面图;
图5绘示根据此处所述其他实施方式的用以处理载体的设备的示意剖面图;
图6绘示根据此处所述数个实施方式的真空沉积系统的示意剖面图,真空沉积系统包括位于第一位置中的用以处理载体的设备;
图7A绘示在第二位置中的图6的用以处理载体的设备的示意图;
图7B绘示在第三位置中的图6的用以处理载体的设备的示意图;
图8绘示根据此处所述数个实施方式的用以处理载体的设备的示意剖面图;
图9绘示图8的用以处理载体的设备的剖视图;
图10绘示图8的用以处理载体的设备的透视图;以及
图11绘示根据此处所述数个实施方式的制造支撑装置的方法的流程图,支撑装置用以支撑于真空腔室中的载体。
具体实施方式
参照现在将详细地以本公开的数种实施方式达成,本公开的数种实施方式的一或多个例子绘示于图式中。在图的下方说明中,相同的参考编号意指相同的部件。仅有有关于单独实施方式的相异处进行说明。各例子通过说明本公开的方式提供且不意味为本公开的限制。再者,所说明或叙述而作为一个实施方式的部分的特征可用于其他实施方式或与其他实施方式结合,以取得再其他实施方式。此意指本说明包括此些调整及变化。
示例性参照图1至图3,根据本公开的用以支撑在真空腔室中的载体或部件的支撑装置100进行说明。根据可与此处所述任何其他实施方式结合的数个实施方式,支撑装置100包括一或多个电性可控制支撑元件111。此外,支撑装置100包括壳体112,用以至少部分地容纳此一或多个电性可控制支撑元件111。壳体具有容置部113,容置部113用于此一或多个电性可控制支撑元件111。再者,支撑装置100包括密封件114,用以提供壳体和布置于容置部 113中的此一或多个电性可控制支撑元件111之间的气密密封。再者,支撑装置100包括气密连接件115,气密连接件115用于电性供应线125,电性供应线 125用于此一或多个电性可控制支撑元件111。电性供应线125可构造,以用于供应电力及/或控制信号至此一或多个电性可控制支撑元件111。再者,电性供应线可构造成传感器缆线。
因此,相较于传统的支撑装置,特别是在真空环境中使用传统的支撑装置,此处所述的支撑装置的数个实施方式有所改善。特别是,此处所述的支撑装置的数个实施方式具有优点,非真空兼容的电性可控制支撑元件(用于载体对准的电永磁体(electro-permanent magnets,EPM)及/或致动器)可应用于支撑装置中。
在本公开的数种其他实施方式更详细说明之前,有关于此处所使用的一些名称的一些方面进行解说。
于本公开中,“用以支撑载体的支撑装置”可理解为构造以用以在处理基板期间所使用的支撑载体的装置,载体举例为基板载体或掩模载体。“用以支撑部件的支撑装置”可理解为构造以用于在真空处理期间支撑所使用的部件的装置,部件举例为掩模或载体的部件。一般来说,支撑装置构造以用于在真空环境中使用,举例为在真空处理系统的真空腔室中,特别是真空沉积系统。
于本公开中,“真空腔室”可理解为构造以用于在腔室的内侧提供真空条件的腔室。名称“真空”可理解为具有少于举例为10mbar的真空压力的技术真空的含义。一般来说,如此处所述的在真空腔室中的压力可为10-5 mbar及约10-8mbar之间,特别是10-5mbar及10- 7mbar之间,及甚至更特别是约10-6mbar及约10-7mbar之间。
根据一些实施方式,真空腔室中的压力可视为真空腔室中的已蒸发材料的分压或总压(可在仅有已蒸发材料作为将沉积的成分而存在于真空腔室中时大约相同)。于一些实施方式中,真空腔室中的总压可从约10-4mbar至约 10-7mbar,特别是在已蒸发材料以外的第二个成分存在于真空腔室中的情况中(例如是气体或类似物)。因此,真空腔室可为“真空沉积腔室”,也就是构造以用于真空沉积的真空腔室。
于本公开中,可通过支撑装置支撑的“载体”可为基板载体或掩模载体。“基板载体”可理解为构造以用于在真空腔室中运载基板的载体,特别是运载大面积基板的载体。“掩模载体”可理解为构造以用于在真空腔室中运载掩模的载体,掩模举例为边缘排除掩模(edge exclusion mask)或阴影掩模 (shadow mask)。
于本公开中,名称“基板”可特别是包含实质上非柔性基板,举例为晶片、例如是蓝宝石或类似物的透明晶体片、或玻璃板。然而,本公开不以此为限,且名称“基板”可亦包含柔性基板,例如是卷材(web)或箔。名称“实质上非柔性”理解为与“柔性”有所区别。特别是,实质上非柔性基板可具有某种程度的柔性,举例为具有0.9mm或以下的厚度的玻璃板,例如是具有0.5mm或以下的厚度的玻璃板,其中实质上非柔性基板的柔性小于柔性基板的柔性。
根据此处所述的数个实施方式,基板可以适合用于材料沉积的任何材料制成。举例来说,基板可以选自群组的材料制成,此群组由玻璃(举例为钠钙玻璃(soda-limeglass)、硼硅玻璃(borosilicate glass)等)、金属、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纤维材料或任何其他材料或可由沉积工艺进行涂布的材料的组合所组成。
于本公开中,名称“大面积基板”意指为具有0.5m2或更大的面积的主表面,特别是1m2或更大的面积的主表面。于一些实施方式中,大面积基板可为第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代。第4.5代对应于约0.67m2的基板(0.73m x0.92m)、第5代对应于约1.4m2的基板(1.1m x 1.3 m)、第7.5代对应于约4.29m2的基板(1.95m x 2.2m)、第8.5代对应于约5.7m2的基板(2.2m x 2.5m)、第10代对应于约8.7m2的基板(2.85m×3.05m)。甚至例如是第11代及第12代的更高代及对应的基板面积可以类似的方式应用。此些代的一半的尺寸可亦提供于OLED显示器制造中。再者,基板厚度可为从0.1至1.8mm,特别是约0.9mm或以下,例如是0.7mm或0.5mm。
于本公开中,“一或多个电性可控制支撑元件”可理解为构造以用于提供支撑力来支撑载体的一或多个元件。支撑力可理解为作用于此处所述的载体上的力,特别是作用于此处所述的载体上的吸引磁力。再者,此一或多个电性可控制支撑元件的部分或全部可额外地或替代地构造以移动此处所述的载体,特别是用以执行载体的对准。也就是说,构造以移动载体的支撑元件可使用于对准载体。名称“电性可控制”可理解成支撑元件可通过使用电力或电性控制信号进行控制,举例为启动或停用。举例来说,此一或多个电性可控制支撑元件的一或多个可为构造以支撑载体的磁性固定件,特别是为具有EPM的磁性固定件。根据另一例子,此一或多个电性可控制支撑元件的一或多个可为对准装置,特别是为压电致动器,构造以于至少一个对准方向中移动载体。
于本公开中,“用以至少部分地容纳此一或多个电性可控制支撑元件的壳体”可理解为壳体,构造而使得在支撑装置的组装状态中,此一或多个电性可控制支撑元件的第一部分部分地布置于壳体的内侧,及此一或多个电性可控制支撑元件的第二部分延伸离开壳体,而举例为通过提供于壳体中的容置部或开口。
于本公开中,“用于此一或多个电性可控制支撑元件的容置部”可理解为提供于壳体中的开口,其中开口调整尺寸及构造,以用于容纳此一或多个电性可控制支撑元件。
于本公开中,“用以提供气密密封的密封件”可理解为布置于壳体及此一或多个电性可控制支撑元件之间的一或多个密封元件,其中壳体与此一或多个电性可控制支撑元件之间的接口,以及此一或多个密封元件与此一或多个电性可控制支撑元件之间的接口以气密方式密封。
于本公开中,“用于电性供应线的气密连接件”可理解为支撑装置的一部分或元件,构造而使得电性供应线可以气密方式连接于支撑装置。于此,名称“气密”及名称“真空紧密”可为可交换地使用。
示例性参照图2,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,此一或多个电性可控制支撑元件111布置于容置部113中,使得此一或多个电性可控制支撑元件111的第一侧111A面对壳体的内部空间116。如图2中示例地绘示,此一或多个电性可控制支撑元件111的第二侧111B面对壳体 112的外部空间112E。一般来说,内部空间116为气密密封空间。因此,当支撑装置于真空环境中使用时,在壳体112的内部空间116中的大气环境可有利地维持,在壳体112的内部空间116中的大气环境也就是具有大约1bar的压力的环境。如图2中示例地绘示,此一或多个电性可控制支撑元件111的一部分一般延伸离开壳体112。特别是,此一或多个电性可控制支撑元件111的第二侧111B包括电永磁体(EPM)的一或多个极(active pole),举例为Roy Alloy(模具钢)的有效极。在绘示于图1、图2及图3中所示的示例实施方式中,构造成EPM的两个电性可控制支撑元件111绘示出来。
示例性参照图1及图3,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,密封件114包括片元件117。片元件117具有一或多个容置开口118,用于此一或多个电性可控制支撑元件111。一般来说,片元件系以非铁磁金属制成,特别是以不锈钢制成。片元件117可具有0.5mm≤T≤4mm的厚度 T,特别是0.8mm≤T≤3mm的厚度,更特别是1mm≤T≤2.5mm的厚度。举例来说,片元件117的厚度T可为T=1mm±0.05mm或T=2mm± 0.05。一般来说,片元件117的平面性P为P≤100μm,特别是P≤50μm。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,壳体的容置部 113准备来焊接片元件于容置部113的侧面边缘,特别是容置部113的侧面边缘准备来焊接片元件于容置部113的侧面边缘,此焊接特别是激光焊接。因此,片元件117可通过气密连接件连接于壳体。举例来说,气密连接件可为焊接接合,特别是激光焊接接合。一般来说,在组装状态中,片元件的外表面与壳体的外表面共面。
示例性参照图3,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,孔118B可提供于此一或多个电性可控制支撑元件111的外表面,特别是在构造成电永磁体的此一或多个电性可控制支撑元件111的此一或多个有效极的外表面中。孔118B的侧面边缘可准备来焊接其他片元件117F于孔118B 的侧面内边缘,焊接特别是激光焊接。此其他片元件117F可为分开的片元件或片元件117的部分。因此,此其他片元件117F的厚度及/或平面性及/或材料可对应于片元件117的厚度及/或平面性及/或材料。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,此一或多个电性可控制元件包括选自群组的至少一个元件,此群组由构造以支撑载体的磁性固定件及对准装置所组成。举例来说,磁性固定件可包括电永磁体。一般来说,对准装置构造以在至少一个对准方向中移动载体。举例来说,对准装置可为压电致动器。
示例性参照图2,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,连接销111C或连接栓可设置于壳体112,用以连接支撑装置于从动部件。此从动部件举例为参照图4及图5示例地说明的用以处理真空腔室中的载体的设备的第一从动部件143或第二从动部件146。示例性参照图3,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,支撑装置100的壳体112可额外地或替代地更包括真空兼容连接件119,用以连接支撑装置于用以处理在真空腔室中的载体的设备的从动部件。
有鉴于上述,将理解的是,根据此处所述的数个实施方式的支撑装置特别是相当适用于在真空环境中使用。因此,根据此处所述任何实施方式的用以支撑真空处理系统中的载体的支撑装置的使用可有利地提供。
示例性参照图4,来说明根据本公开的用以处理真空腔室101中的载体的设备200。根据可与此处所述其他实施方式结合的数个实施方式,设备200包括真空腔室101,真空腔室101具有壁102,壁102具有开口106。真空腔室101 适用于维持真空腔室体积中的真空。大气环境180举例为具有约1bar的大气压力的大气环境,可围绕真空腔室101。
此外,设备200包括第一驱动单元142,布置于真空腔室101的外侧。举例来说,第一驱动单元142可包括线性致动器。第一驱动单元142构造,以移动第一从动部件143。举例来说,线性移动可通过第一驱动单元142传送至第一从动部件143。第一驱动单元142可为线性Z致动器,构造以在第二方向Z 中移动第一从动部件143。第一从动部件143延伸通过开口106至真空腔室101 中。也就是说,第一从动部件143从真空腔室的外侧通过真空腔室101的壁 102,从真空腔室的外侧举例为从大气环境。因此,延伸通过壁102的第一从动部件143通过第一驱动单元142从真空腔室101的外侧驱动。通过从真空腔室101的外侧驱动第一从动部件143,可有助于驱动单元的维护和处理及可增加设备的灵活性。
如图4中示例地绘示,开口106可利用柔性元件107密封,特别是利用举例为真空波纹管(bellow)的轴向可转向元件密封,同时提供第一从动部件143 的轴向移动。特别是,第一从动部件143的一部分可经由柔性元件连接于真空腔室的壁102,使得第一从动部件143所延伸通过的壁102中的开口以真空紧密方式密封。
当用以驱动第一从动部件143的第一驱动单元142可布置于真空腔室的外侧时,也就是布置在大气压力下的大气环境180中时,可使用非真空兼容的驱动单元。非真空兼容的驱动单元一般较真空兼容的驱动单元更有成本效益及更易于操作。再者,可提供任何形式的第一驱动单元142,举例为包括电动马达或步进马达。通过可能包括机械轴承的驱动单元在真空腔室的内侧产生粒子可避免。因此,可有利地有助于驱动单元的维护。
再者,设备200包括第一支撑装置100A,第一支撑装置100A贴附于真空腔室101中的第一从动部件143,特别是贴附于第一从动部件143的端部。因此,第一支撑装置100A设置于真空腔室101的内部体积中,也就是真空腔室体积的真空环境中。举例来说,第一支撑装置100A可通过一或多个连接元件贴附于第一从动部件143。于一些实施方式中,第一支撑装置100A直接地贴附于第一从动部件143。一般来说,第一支撑装置100A为根据此处所述任何实施方式的支撑装置100,举例为参照图1至图3的说明。
因此,将理解的是,第一支撑装置100A构造以支撑或移动载体30。举例来说,在沉积涂布材料于基板11上期间,第一支撑装置100A可支撑载体 30。于一些实施方式中,第一支撑装置100A可构造以支撑掩模载体,掩模载体构造以运载掩模。于另一例子中,第一支撑装置100A可于至少一个方向中移动载体,特别是至少一个对准方向中。此至少一个对准方向可为在沉积工艺之前用以对准载体的方向。
当第一支撑装置100A贴附于第一从动部件143时,第一支撑装置100A可通过第一驱动单元142与第一从动部件143一起移动。当用以支撑或移动载体 30的第一支撑装置100A通过设置于真空腔室101外侧的驱动单元移动时,可有助于从外侧轻易触及的各个部件的维护或服务。
如图4中示例地绘示,第一从动部件143提供第一供应通道147,用以提供电力及/或控制信号给第一支撑装置100A。特别是,第一供应通道147可设置于第一从动部件143的内部体积中。因此,第一供应通道147可通过第一从动部件143的内部体积形成。举例来说,第一供应通道147可从第一从动部件 143的第一端部延伸至第一从动部件143的第二端部。第一从动部件143的第二端部可相反于第一端部。一般来说,一或多个缆线可从真空腔室的外侧延伸通过第一供应通道147至第一支撑装置100A,使得第一支撑装置100A可连接于设置于真空腔室的外侧的电源及/或控制器。
因此,第一支撑装置100A通过第一驱动单元142有利地于第二方向Z中可移动,及电力及/或信号可提供给第一支撑装置100A。举例来说,第一支撑装置100A可包括对准装置及/或磁性夹持件(举例为电永磁体),电力可从真空腔室的外侧经由第一从动部件143提供给对准装置及/或磁性夹持件。
在具有第一从动部件143所提供的第一供应通道147的情况中,设置于真空腔室的内侧的第一支撑装置100A可从真空腔室的外侧进行供给。当第一支撑装置100A贴附于第一从动部件143,第一支撑装置100A可亦通过第一驱动单元142与第一从动部件143一起移动。因此,第一从动部件143可使用来供给及移动第一支撑装置100A。因此,在真空腔室壁中馈入分离的缆线来供应第一支撑装置100A可省略。此可减少用以处理载体的设备的成本。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,第一从动部件包括中空轴,构造以从真空腔室的外侧供给电力缆线、信号缆线、及传感器缆线的至少一个至第一支撑装置100A。为了说明之用,图4绘示出缆线161,缆线161可为电力缆线及信号缆线中的至少一个。举例来说,缆线161可经由此处所述的气密连接件115连接于第一支撑装置100A,举例来说,气密连接件115可构造成连接插座。举例来说,气密连接件可设置于第一支撑装置100A的壳体112。于一些实施方式中,气密连接插座可设置于第一支撑装置 100A的壳体的内侧。如图4中所示,缆线161可延伸至第一支撑装置100A的内部体积中。
根据本公开,“处理载体”可举例为包括数个操作,此些操作例如是移动载体、支撑载体或对准载体。于本公开的数个实施方式中,此处所述的载体可为构造以运载基板的基板载体,或可为构造以运载掩模或屏蔽物的掩模载体。图4示例地绘示载体30来作为运载基板11的基板载体。
一般来说,此处所述的载体可为基板载体或掩模载体。此后,名称“第一载体”特别意指载体为基板载体,构造以运载基板。名称“第二载体”特别意指载体为掩模载体,构造以运载掩模。将理解的是,第一载体可替代地为掩模载体,构造以运载掩模或屏蔽物。
一般来说,载体可通过载体传送系统沿着传送路径为可移动的。于一些实施方式中,举例为通过磁性悬浮系统,载体可在传送期间非接触地支撑。特别是,载体传送系统可为磁性悬浮系统,构造以在真空腔室中沿着传送路径非接触地传送载体。载体传送系统可构造,以传送载体至真空腔室的沉积区域中,对准系统及沉积源布置在沉积区域中。
“基板载体”有关于构造以在真空腔室101中运载基板11的载体装置。举例来说,基板载体可构造,以在第一方向中沿着第一传送路径运载基板。在沉积涂布材料于基板11上期间,基板载体可支撑基板11。于一些实施方式中,举例为当移动载体、沿着传送路径传送载体、对准载体及/或在沉积工艺期间,基板11可在非水平定向中支撑于基板载体,特别是在本质上垂直定向中支撑于基板载体。于图4中所示的实施方式中,基板11在本质上垂直定向中支撑于载体30。举例来说,基板表面及重力向量之间的角度可为少于10 度,特别是少于5度。
举例来说,在传送通过真空腔室101期间,基板11可支撑于载体的支撑表面。载体可包括载体主体,载体主体具有支撑表面。支撑表面构造以支撑基板11,特别是在非水平定向中支撑基板11,更特别是在本质上垂直定向中支撑基板11。特别是,基板11可通过夹持装置支撑于载体,举例为通过静电吸盘(electrostatic chuck,ESC)或通过磁性夹持件支撑于载体。夹持装置可集成于载体中,举例为设置在载体中的大气壳体中。
此处所使用的“掩模载体”有关于构造以运载用于在真空腔室中沿着掩模传送路径传送掩模的载体装置。掩模载体可在传送期间、对准期间及/或通过掩模沉积于基板上期间运载掩模。于一些实施方式中,在传送及/或对准期间,掩模可于非水平定向中支撑掩模载体,特别是在本质上垂直定向中支撑掩模载体。掩模可通过夹持装置支撑于掩模载体,夹持装置举例为例如是夹具的机械夹持件、静电吸盘或磁性夹持件。可使用可连接于掩模载体或集成于掩模载体中的其他形式的夹持装置。
举例来说,掩模可为边缘排除掩模或阴影掩模。边缘排除掩模为构造以用于遮蔽基板的一或多个边缘区域的掩模,使得没有材料在涂布基板期间沉积于此一或多个边缘区域上。阴影掩模为构造以用于遮蔽将沉积于基板上的多个特征的掩模。举例来说,阴影掩模可包括多个小开口,举例为具有 10,000个或更多个开口的开口图案,特别是具有1,000,000个或更多个开口的开口图案。
此处所使用的“本质上垂直定向”可理解为具有从垂直定向10度或更少的偏差的定向,特别是5度或更少的偏差的定向。从垂直定向也就是从重力向量。举例来说,基板(或掩模)的主表面和重力向量之间的角度可为+10度及-10度之间,特别是在0度及-5度之间。于一些实施方式中,在传送期间及/ 或在沉积期间,基板(或掩模)的定向可并非为准确垂直,但相对于垂直轴略微地倾斜举例为0度及-5度之间的倾斜角,特别是-1度及-5度之间的倾斜角。
负角度意指基板(或掩模)的定向,其中基板(或掩模)向下倾斜。在沉积期间,从重力向量的基板定向的偏差可为有利及可产生更稳定的沉积工艺,或面向下的沉积工艺可适用于在沉积期间减少基板上的粒子。然而,在传送期间及/或沉积期间,准确垂直定向(+/-1度)亦可行。于其他实施方式中,基板及掩模可在非垂直定向中传送,及/或基板可在非垂直定向中涂布,举例为在本质上水平定向中涂布。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,第一供应通道 147提供第一支撑装置100A的内部体积及真空腔室的外侧的大气环境180之间的流体连接。举例来说,流体连接可提供于第一支撑装置100A的壳体112 的内部体积及大气环境之间。
当第一支撑装置100A的内部体积适用于在大气环境中操作时,第一支撑装置100A可经由第一供应通道147供给。举例来说,电子装置或电磁单元可能不适用于在真空条件下操作。在此情况中,电磁单元会设置于真空腔室的内侧的第一支撑装置100A的大气壳体中来合适地操作,特别是在真空紧密壳体中。因此,大气环境可通过第一供应通道147提供于第一支撑装置 100A的内侧。于此情况中,举例为非真空兼容的电性缆线的非真空兼容设备可供给第一支撑装置100A。因此,取得成本及/或维护成本可有利地减少。再者,在真空腔室中的粒子产生可减少,因为电性缆线不暴露于真空腔室101的内侧的真空环境,电性缆线举例为缆线161。再者,举例为当布置于第一支撑装置100A中的电子装置不为真空兼容时,真空腔室中的真空环境的污染物可通过通过第一供应通道供给第一支撑装置100A来减少或避免。
示例性参照图1,将理解的是,柔性元件可以真空紧密方式设置于壁102 的开口106,柔性元件特别是轴向可扩展元件,第一从动部件143通过壁102 的开口106。轴向可扩展元件的纵轴可在第二方向Z中延伸。举例来说,例如是波纹管元件的轴向可扩展元件可连接第一从动部件的一部分于壁102,使得第一从动部件143所延伸通过的壁102中的开口以真空紧密方式封闭。
在可与此处所述数个实施方式结合的本公开的数个实施方式中,第一驱动单元可在第二方向Z中移动第一从动部件。第二方向可实质上垂直于真空腔室的举例为侧壁的壁,及/或可实质上垂直于载体传送系统的传送路径。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,第一支撑装置 100A可包括固定件,特别是构造以支撑载体的磁性固定件。磁性固定件可通过施予吸引磁力于载体上来支撑载体。举例来说,磁性固定件可为电永磁体。缆线161可为电力缆线及/或信号缆线及/或传感器缆线。电力缆线供应电力给固定件的电磁体。信号缆线构造以控制磁性固定件。电磁体可设置于第一支撑装置100A的壳体的内侧的大气压力处。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,第一支撑装置 100A包括对准装置。特别是,对准装置可包括压电致动器,构造以在至少一个对准方向中移动载体。于一些实施方式中,压电致动器可更构造,以在横向于第一对准方向的第二对准方向及/或横向于第一及第二对准方向的第三对准方向中移动载体。
名称“对准”意指载体的定位准确地位在真空腔室中的预定位置中,特别是位于相对于第二载体的预定位置处。载体可在至少一个对准方向中对准,特别是在可本质上彼此垂直的二或三个对准方向中对准。
示例性参照图5,根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,用以在真空腔室101中处理载体的设备200可包括第二驱动单元145,第二驱动单元145布置于真空腔室的外侧。第二驱动单元145可构造,以移动第二从动部件146。第二从动部件146延伸通过其他开口106B至真空腔室中。设备200可更包括第二支撑装置100B,用以支撑或移动载体。一般来说,第二支撑装置100B在真空腔室中贴附于第二从动部件146。特别是,第二从动部件146可提供第二供应通道149,用以供应第二支撑装置100B。
如图5中示例地绘示,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,设备200包括用以支撑或移动第一载体10的第一支撑装置100A及用以支撑或移动第二载体20的第二支撑装置100B。第一支撑装置100A构造以用于支撑或移动第一载体10。第二支撑装置构造以用于支撑或移动第二载体 20。
如可见于图5与图4的比较,图5中所示的设备包括类似于图4中所示的设备的特征及元件,使得有关于类似的特征及元件的参照可以上述说明达成,而不于此重复。
下文中,包括第一驱动单元142及第一从动部件143的组件有时意指为“第一转移装置”。类似地,包括第二驱动单元145及第二从动部件146的组件有时意指为“第二转移装置”。构造以对准第一载体10的系统于下文中有时意指为“对准系统”,特别是构造以相对于第二载体20对准第一载体10的系统于下文中有时意指为“对准系统”。对准系统130包括第一驱动单元142 及第一从动部件143,其中用以支撑或移动第一载体的第一支撑装置100A设置于第一从动部件143。对准系统130可更包括第二驱动单元145及第二从动部件146,及用以支撑或移动第二载体的设置于第二从动部件146的第二支撑装置100B。
在图5中,第二支撑装置100B贴附于第二从动部件146。类似于第一从动部件143,第二从动部件146可提供供应通道,也就是如图5中所示的第二供应通道149,用以供给第二支撑装置100B,特别是供应电力及信号中的至少一个给第二支撑装置100B。
于一些实施方式中,第二从动部件146构造以馈入例如是缆线的供应元件至布置在真空腔室的内侧的支撑装置,举例为至设置在真空腔室的内侧的第二从动部件146的端部的支撑装置。举例来说,电力可从真空腔室的外侧经由第二从动部件146供应给用以支撑及移动第二载体20的第二支撑装置 100B。
于数个实施方式中,第二从动部件146包括中空轴,构造以从真空腔室 101的外侧馈入电力缆线、信号缆线、及传感器缆线的至少一个至第二支撑装置100B。
根据可与此处所述数个实施方式结合的本公开的一些实施方式,设备 200可包括真空馈入装置170,位于第一供应通道147中。真空馈入装置170可构造以分离第一支撑装置100A的内部体积中的真空环境及真空腔室101的外侧的大气环境180。
根据可与此处所述数个实施方式结合的本公开的一些实施方式,第一支撑装置的内部体积可构造而用于真空环境,及真空馈入装置设置于第一供应通道中。第二支撑装置的内部体积额外地或替代地构造以用于大气环境,及第二供应通道提供第二支撑装置的内部体积和真空腔室的外侧的大气环境之间的流体连接。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,第一支撑装置 100A可为对准装置,构造以在至少一个对准方向中移动第一载体,及第二支撑装置100B可为磁性固定件,构造以支撑第二载体相邻于第一载体。特别是,第一支撑装置100A可包括一或多个压电致动器,用以于一或多个对准方向中对准第一载体10,及第二支撑装置100B可包括固定件,特别是磁性固定件,构造以用于支撑第二载体20于第二支撑装置100B。此一或多个压电致动器可供应有延伸通过第一供应通道147的一或多个缆线,及用以支撑第二载体的磁性固定件可提供有延伸通过第二供应通道149的一或多个缆线。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,设备200可更包括第三支撑装置100C,用以支撑或移动载体。在图5中,第三支撑装置100C 构造,以支撑第一载体10于第一支撑装置100A。特别是,第三支撑装置 100C可为磁性固定件,构造以支撑第一载体10于包括对准装置的第一支撑装置100A。特别是,第一支撑装置100A可为构造以对准第一载体10的对准装置,及第三支撑装置100C可构造以支撑第一载体10于对准装置。
如图5中所示例地绘示,设备200可包括缆线馈入装置109,位于真空腔室101的壁102中,用以供应第三支撑装置100C。第一从动部件143及第二从动部件146可延伸通过提供于真空腔室的侧壁中的相同开口。此开口可通过柔性元件真空密封,柔性元件特别是波纹管元件。
图6绘示根据此所述数个实施方式的真空沉积系统300的示意剖面图。真空沉积系统包括根据此处所述数个实施方式的设备200,设备200用以在真空腔室101中处理载体。
如可见于图6与图4及图5的比较,绘示于图6中的设备包括参照图4及图5 说明的设备的类似特征及元件,使得有关于类似的特征及元件的参照可以上述说明达成,而不于此重复及仅有相异之处将于下方说明。
于图6中,第一支撑装置100A为对准装置,特别是包括至少一个压电致动器的对准装置。第二支撑装置100B为磁性固定件,构造以支撑第二载体20。磁性固定件包括大气壳体,举例为此处所述的壳体112。特别是,第二支撑装置100B的壳体通过第二供应通道149流体连接于大气环境180。因此,第二支撑装置100B可从真空腔室的外侧供给,而同时维持第二支撑装置100B的内部体积中的大气条件。
如图6中所示,可为电力缆线、信号缆线、或传感器缆线的缆线163从真空腔室的外侧通过第二供应通道149至第二支撑装置100B的内部体积。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,对准装置可适用于在真空条件下操作,也就是对准装置可为真空兼容。如图6中示例地绘示,特别是在第一支撑装置100A为对准装置时,可设置第一供应通道147中的真空馈入装置170。因此,对准装置的内部体积中的真空环境可与真空腔室的外侧的大气环境180分离。因此,对准装置可从外侧通过电力缆线及/或信号缆线及/或传感器缆线供给,而包括对准装置的第一支撑装置的内部体积中的真空环境可同时维持。
于数个实施方式中,用以处理载体的设备可包括第三支撑装置100C,用以支撑或移动第一载体。于图6中,第三支撑装置100C为磁性固定件,可类似于包括如上所述的磁性固定件的第二支撑装置。
一般来说,第三支撑装置100C构造以支撑第一载体10。特别是,第三支撑装置100C可构造以支撑第一载体10于包括对准装置的第一支撑装置 100A。更特别是,第三支撑装置100C连接于第一支撑装置100A。因此,第三支撑装置100C可通过第一驱动单元142与第一支撑装置100A一起移动。一般来说,第三支撑装置100C的内部体积以真空紧密方式密封,以维持第三支撑装置100C的内部体积中的大气压力。
如此处所述,第二支撑装置100B可通过第二供应通道149供给。于数个实施方式中,第三支撑装置100C经由缆线馈入装置109由电力缆线及/或信号缆线165及/或传感器缆线供给。电力缆线及/或信号缆线165及/或传感器缆线可经由缆线馈入装置109馈入至真空腔室101的内部体积中。电力缆线及/或信号缆线165及/或传感器缆线可经由连接箱供给第三支撑装置100C,连接箱举例为此处所述的气密连接件115或真空相容连接件119。第三支撑装置 100C及特别是连接箱一般构造以密封第三支撑装置100C的内部体积,使得电力缆线及/或信号缆线165及/或传感器缆线可从真空腔室101中的真空环境连接于第三支撑装置100C的内部体积,而同时维持第三支撑装置100C的内部体积中的大气压力。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,电力缆线及/或信号缆线165及/或传感器缆线为具有于真空环境中使用的材料的电缆。举例来说,电力缆线及/或信号缆线165及/或传感器缆线可为真空缆线(in-vacuum cable),例如是具有真空兼容隔离的铜线。特别是,电力缆线及/或信号缆线 165及/或传感器缆线可为具有低释气率的电缆。
一般来说,真空沉积系统300构造,以沉积一或多个材料于由第一载体 10所运载的基板上。一般来说,第一支撑装置100A构造,以用于支撑或移动在沉积区域中的载体。沉积源105可设置于真空腔室101中,特别是构造以蒸发有机材料的蒸汽源可设置于真空腔室101中。沉积源105可布置,使得材料可从沉积源105朝向第一载体10导引,第一载体10固定于第三支撑装置 100C。更特别是,真空沉积系统300包括沉积源105,沉积源105设置于真空腔室101的沉积区域中。沉积源可替代地或额外地包括可旋转分布管,可旋转分布管提供有蒸汽出口。分布管可本质上在垂直方向中延伸,及可绕着本质上垂直旋转轴为可旋转的。沉积材料可在蒸发源的坩锅中蒸发,及可通过蒸汽出口朝向基板导引。蒸汽出口提供于分布管中。
特别是,沉积源105可设置成在本质上垂直方向中延伸的线源。在垂直方向中的沉积源105的高度可适用于垂直定向的基板的高度,使得基板可通过在第一方向X中移动沉积源105通过基板来进行涂布。
在图6中,第一载体10为运载将涂布的基板11的基板载体,及第二载体 20为在沉积期间运载布置于基板11的前方的掩模21的掩模载体。第一载体10 及第二载体20可利用第一转移装置141相对于彼此对准,使得已蒸发材料可如同掩模所定义而准确地沉积成预定图案于基板上。
特别是,固定于第二支撑装置100B的第二载体20可利用第二转移装置 144在第二方向Z中移动至预定位置。第一载体10可利用第一转移装置141在第二方向Z中移动至相邻于第二载体20的预定位置。第一载体10可接着在对准方向中对准于包括对准装置的第一支撑装置,特别是在第二方向Z中对准于包括对准装置的第一支撑装置,及/或选择地在一或多个其他对准方向中对准于包括对准装置的第一支撑装置。
于可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,对准系统130延伸通过真空腔室101的壁102,特别是延伸通过真空腔室101的侧壁,及经由振动隔离元件103弹性地连接于侧壁,用以提供对准系统130和侧壁之间的振动隔离。振动隔离元件可为轴向可扩展元件,例如是波纹管元件。
根据可与此处所述数个实施方式结合的一些实施方式,用以处理载体的设备可包括载体传送系统。载体传送系统构造,以于第一方向X中传送在真空腔室中的载体。第一驱动单元可构造,以在第二方向Z中移动第一从动部件。第二方向Z横向于第一方向。举例来说,图6中所示的设备200包括第一载体传送系统120。第一载体传送系统120构造,以在第一方向X中沿着第一传送路径传送第一载体。第二方向Z可本质上垂直于第一方向X,第一载体通过第一载体传送系统120沿着第一方向X传送。在于第一方向X中传送第一载体之后,第一载体可固定于第三支撑装置100C及在第二方向Z中转移离开第一传送路径,而举例为朝向沉积源105或朝向运载掩模的第二载体20。
第一载体传送系统120可包括磁性悬浮系统。磁性悬浮系统具有至少一个磁体单元121,特别是具有至少一个主动控制磁体单元,构造以非接触地支撑第一载体10于导引结构。
于一些实施方式中,此至少一个对准方向可本质上对应于第二方向Z。因此,第一载体可通过第一转移装置141及通过包括对准装置的第一支撑装置在第二方向Z中移动。第一转移装置141可构造以在第二方向Z中执行第一载体的粗定位,及包括对准装置的第一支撑装置可构造以在第二方向Z中执行第一载体的精密对准。
于一些实施方式中,包括对准装置的第一支撑装置构造,以在第二方向 Z中移动第二支撑装置100B,及选择地在第一方向X及横向于第一及第二方向的第三方向Y的至少一个中移动第二支撑装置100B。第三方向Y可为本质上垂直方向。因此,第一载体可在第一方向X、第二方向Z及/或第三方向Y 中通过包括对准装置的第一支撑装置准确地定位。于其他实施方式中,包括对准装置的第一支撑装置可仅在两个方向中移动第三支撑装置100C,此两个方向举例为第二方向Z及第三方向Y。于其他实施方式中,包括对准装置的第一支撑装置可仅在一个方向中移动第三支撑装置100C,特别是在第二方向Z中移动第三支撑装置100C。
第一支撑装置100A及第三支撑装置100C可固定于第一转移装置141的从动部件143,使得第一支撑装置100A及第三支撑装置100C可通过第一转移装置141在第二方向Z中移动。第一转移装置141包括第一驱动单元142及第一从动部件143,第一从动部件143可通过第一驱动单元142在第二方向Z中移动。第一支撑装置100A与第三支撑装置100C可一起设置于从动部件143,举例为在从动部件143的前端,以在第二方向Z中与从动部件143一起为可移动的。从动部件143可包括线性延伸杆或臂,及可通过第一驱动单元142移动。线性延伸杆或臂于第二方向Z中从真空腔室的外侧延伸至真空腔室中。
于可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,第一转移装置 141的第一驱动单元142可包括线性致动器,构造以在第二方向Z中移动从动部件143 10mm或更多的距离,特别是20mm或更多的距离,更特别是30 mm或更多的距离。举例来说,第一驱动单元142可包括机械致动器、举例为步进马达、电动马达的电机致动器、液压致动器及/或气动致动器,构造以在第二方向Z中移动从动部件143 10mm或更多的距离。
于可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,第一支撑装置可包括至少一个精密致动器,举例为至少一个压电致动器,用以在至少一个对准方向中提供移动。特别是,第一支撑装置可包括二或三个压电致动器,构造以用于在二或三个对准方向中提供移动。举例来说,第一支撑装置的压电致动器可构造,以在第二方向Z中移动第三支撑装置100C,及选择地在第一方向X中及/或第三方向Y中移动第三支撑装置100C。第一支撑装置可包括对准装置,构造以在此至少一个对准方向中用于精密定位(或精密对准)具有第一载体10安装于第三支撑装置100C上的第三支撑装置100C。举例来说,对准装置可构造以用于以具有次5微米(sub-5-μm)准确性的方式定位第一载体,特别是以具有次微米(sub-μm)准确性的方式定位第一载体。因此,通过具有包括对准装置的第一支撑装置及第三支撑装置100C来一起设置于第一转移装置的从动部件143,第一固定件的粗定位可通过第一转移装置141执行,及精密定位可通过第一支撑装置的对准装置提供。
于可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,第三支撑装置 100C包括磁性夹持件,构造以磁性地支撑第一载体10于第三支撑装置 100C。举例来说,第三支撑装置100C可包括电永磁体装置,构造以磁性地支撑第一载体。通过施加电脉冲至电永磁体装置的线圈,电永磁体装置可在支撑状态和释放状态之间切换。特别是,电永磁体装置的至少一个磁体的磁化可通过施加电脉冲来改变。
绘示于图6中的对准系统130可(刚性地)固定于支撑件110。支撑件110设置于真空腔室中,举例为贴附于真空腔室的顶壁。于可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,支撑件110在第一方向X中延伸,及运载或支撑第一载体传送系统120的此至少一个磁体单元121。因此,此至少一个磁体单元121及对准系统130两者固定于真空腔室的内侧的相同机械支撑件,使得真空腔室的振动或其他移动以相同程度传送至对准系统130及至磁性悬浮系统的悬浮磁体。对准准确性可更加改善,及可有助于载体传送。
于一些实施方式中,沉积源105可包括分布管。分布管具有多个蒸汽开口或喷嘴,用以导引涂布材料至沉积区域中。再者,沉积源可包括坩锅。坩锅构造,以用于加热及蒸发涂布材料。坩锅可连接于分布管,以流体连通于分布管。
于可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,沉积源可为可旋转的。举例来说,沉积源可从第一定向至第二定向为可旋转的。沉积源的蒸汽开口在第一定向中朝向沉积区域。蒸汽开口在第二定向中导引朝向第二沉积区域。沉积区域及第二沉积区域可位于沉积源的相反侧边上,及沉积源可通过在沉积区域和第二沉积区域之间旋转约180度的角度为可旋转的。
第一载体传送系统120可构造,以用于真空腔室101中非接触传送第一载体10。举例来说,第一载体传送系统120可通过磁力支撑及传送第一载体 10。特别是,第一载体传送系统120可包括磁性悬浮系统。
在图6的示例实施方式中,第一载体传送系统120包括至少一个磁体单元 121,至少部分地布置于第一载体10的上方及构造以运载第一载体10的重量的至少一部分。此至少一个磁体单元121可包括主动控制磁体单元,构造以非接触地支撑第一载体10。第一载体传送系统120可更包括驱动装置,构造以在第一方向X中非接触地移动第一载体10。于一些实施方式中,驱动装置可至少部分地布置于第一载体10的下方。驱动装置可包括驱动器,例如是线性马达,构造以通过施加磁力于第一载体上来移动第一载体(未绘示)。
示例性参照图6,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,对准系统130包括主体131,固定于设置在真空腔室的内侧的支撑件 110。第一转移装置141的第一驱动单元142及第二转移装置144的第二驱动单元145可固定于对准系统130的主体131。对准系统130的主体131可提供通过壁102的馈入装置(feed-through),用于第一转移装置的从动部件143及用于第二转移装置的第二从动部件146。对准系统130的主体131可经由振动隔离元件103弹性地连接于真空腔室101的壁102。
对准系统130的主体131可固定于支撑件110。支撑件110可(直接地或间接地)固定于真空腔室的顶壁及/或可设置成可在第一方向X延伸的支撑轨道或支撑梁。真空腔室的顶壁一般比垂直延伸的侧壁更坚固地强化及更少可移动。
在可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式中,第一载体传送系统120可设置而用于在第一方向X中沿着第一传送路径传送第一载体,及第二载体传送系统122可设置而用于在第一方向X中沿着平行于第一传送路径的第二传送路径传送第二载体20。第一载体传送系统120及/或第二载体传送系统122可构造成磁性悬浮系统,用以非接触载体传送。特别是,第一载体传送系统120可包括至少一个磁体单元121,特别是主动控制磁体单元,用以非接触地支撑第一载体10。第二载体传送系统122可包括至少一个第二磁体单元123,特别是主动控制磁体单元,用以非接触地支撑第二载体20。一般来说,各磁性悬浮系统包括多个主动控制磁体单元,可沿着第一方向X在本质上等间距处布置。举例来说,主动控制磁体单元可固定于支撑件110。
在图6中,第一载体10及第二载体20由第一载体传送系统120及第二载体传送系统122的主动控制磁体单元非接触地支撑。第三支撑装置100C设置于在第二方向Z中相距第一载体10的一距离处,及第二支撑装置100B设置于在第二方向Z中相距第二载体20的一距离处。
图7A绘示在第二位置中的图6的设备200的示意图。通过在第二方向Z中移动第二支撑装置100B至第二载体20及磁性吸引第二载体20于第二支撑装置100B,第二载体20已经固定于第二支撑装置100B。第二载体20接着通过第二转移装置144于第二方向Z中移动举例为20mm或更多的距离至预定位置。特别是,第二载体20所运载的掩模21定位在面对沉积源105的预定位置。
如图7A中进一步所示,运载基板11的第一载体10通过第一载体传送系统120传送至沉积区域中,及通过利用第一转移装置141移动第三支撑装置 100C至第一载体10,第三支撑装置100C固定于第一载体。
如图7B中示意性所示,第一载体10接着通过第一转移装置141在第二方向Z中朝向第二载体20移动,直到基板11定位而靠近掩模21。接着,第一载体10利用包括对准装置的第一支撑装置于至少一个对准方向中对准,特别是在第二方向Z中对准。第一载体10可通过第一支撑装置的对准装置准确地定位于预定位置,第一支撑装置的对准装置举例为包括一或多个压电致动器。
因此,此处所述的沉积有利地构造,使得通过沉积源105的一或多个材料可通过掩模21的开口沉积于基板11上,而致使沉积在基板上的准确的材料图案。
参照图8、图9及图10,本公开的对准系统的一些其他选择的方面进行说明。
图8绘示根据此处所述数个实施方式的用以处理载体的设备200的剖面图。图9绘示图8的设备200的对准系统130的剖视图。图10绘示图8的设备200 的对准系统130的透视图。
如图8中示例地绘示,第一驱动单元142(举例为第一Z致动器)及第二驱动单元145(举例为第二Z致动器)设置于真空腔室101的外侧。第一及第二驱动单元固定于主体131。于一些实施方式中,主体131举例为经由螺丝或螺栓 108(绘示于图9中)刚性地固定于真空腔室的内侧的支撑件(未绘示于图8中),及弹性地地连接于壁102。
第一驱动单元142构造以移动第一从动部件143,第一从动部件143在第二方向Z中延伸通过主体131至真空腔室中,及第二驱动单元145构造以移动第二从动部件146,第二从动部件146在第二方向Z中延伸通过主体131至真空腔室中。用以固定第一载体于对准系统的第二支撑装置100B设置于第一从动部件143的前端,及用以固定第二载体于对准系统的第三支撑装置100C 设置于第二从动部件146的前端。因此,第二支撑装置100B及第三支撑装置100C可通过相应的转移装置在第二方向Z中彼此独立移动,以定位第一及第二载体于第二方向Z中的相应的预定位置处。
如图8中示例地绘示,第二从动部件146可比第一从动部件143更突出至真空腔室中,使得第一载体及第二载体可相邻于彼此支撑于第三支撑装置 100C及第二支撑装置100B。第三支撑装置100C及第二支撑装置100B设置于从动部件的前端。
第三支撑装置100C经由第一支撑装置100A连接于第一从动部件143,第一支撑装置100A一般包括至少一个压电致动器。因此,通过利用第一支撑装置100A的对准装置准确地定位第三支撑装置100C于预定位置处,可执行相对于第二载体的第一载体的精密调整(或精密对准)。
示例性参照图10,根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,小缝隙可提供于对准系统130的主体131与真空腔室的壁102之间,使得举例为当侧壁振动时或当侧壁因真空腔室的内侧的压力改变而造成移动时,主体131不与壁102一起移动。
于一些实施方式中,设备包括二或更多个对准系统,位于沉积区域中。此二或更多个对准系统于第一方向X中彼此分隔。各对准系统可按照根据此处所述的数个实施方式的对准系统130构造。举例来说,第一对准系统的第二固定件可构造以支撑第一载体的上前部,及第二对准系统的第一固定件可构造以支撑第一载体的上后部。各对准系统可延伸通过真空腔室的侧壁,使得相应的转移装置的各自的驱动单元定位在真空腔室的外侧。再者,各对准系统可经由相应的振动隔离元件弹性地连接于真空腔室的侧壁。于一些实施方式中,各对准系统机械地固定于同样的支撑件,支撑件设置于真空腔室的内侧,举例为固定在真空腔室的顶壁。
第一对准系统的对准装置可构造以在第一方向X、第二方向Z、及第三方向Y中对准第一载体,及第二对准系统的对准装置可构造以在第一方向X 中及第三方向Y中对准第一载体。可设置具有其他对准装置的其他对准系统。因此,为三维物体的第一载体可准确地定位及旋转至相对于第二载体的沉积区域中的预定平移及旋转位置。
示例性参照图11中所示的流程图,说明根据本公开的制造用以在真空腔室中支撑载体的支撑装置100的方法。根据可与此处所述任何其他实施方式结合的数个实施方式,方法400包括提供壳体112(在图11中以方块410代表),用以至少部分地容纳一或多个电性可控制支撑元件111。此外,方法 400包括提供具有容置部113的壳体112(由图11中的方块420代表),容置部 113用于此一或多个电性可控制支撑元件111。再者,方法400包括提供具有气密连接件115的壳体112(由图11中的方块430所表示),气密连接件115用于电性供应线,电性供应线用于此一或多个电性可控制支撑元件111。再者,方法400包括放置此一或多个电性可控制支撑元件111至容置部113中(由图11 中的方块440所代表)。再者,方法400包括提供壳体和布置于容置部113中的此一或多个电性可控制支撑元件111之间(由图11中的方块450所代表)的气密密封。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,提供壳体112和此一或多个电性可控制支撑元件111之间的气密密封包括焊接片元件117至壳体112,特别是激光焊接片元件117至壳体112。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,提供具有气密连接件115的壳体112包括提供导引孔,用以气密导引电性供应线于壳体112 中。提供具有气密连接件115的壳体112可额外地或替代地包括提供真空兼容连接件119,用以气密连接支撑装置于用以处理真空腔室中的载体的设备的从动部件。特别是,用以处理载体的设备的从动部件可为根据此处所述任何实施方式的用以处理载体的设备200的从动部件。
根据可与此处所述其他实施方式结合的一些实施方式,方法400更包括通过一或多个密封栓封闭一或多个加工孔,此一或多的加工孔提供于壳体中。更特别是,在制造支撑装置期间所提供的此一或多个加工孔的全部加工孔一般可由密封栓封闭。
有鉴于上述,将理解的是,相较于现有技术,此处所述的数个实施方式有所改善,特别是用以在超洁净真空(ultra clean vacuum,UCV)环境中制造 OLED装置。
虽然前述针对本公开的实施方式,但在不脱离本发明的基本范围内,可设计本公开的其他和进一步实施方式,并且本公开的保护范围由后附的权利要求书限定。

Claims (17)

1.一种支撑装置(100),用以支撑真空腔室中的载体或部件,所述支撑装置包括:
一或多个电性可控制支撑元件(111);
壳体(112),用以至少部分地容置所述一或多个电性可控制支撑元件(111),所述壳体具有容置部(113),所述容置部用于所述一或多个电性可控制支撑元件(111);
密封件(114),用以提供所述壳体和布置于所述容置部(113)中的所述一或多个电性可控制支撑元件(111)之间的气密密封;以及
气密连接件(115),用于电性供应线,所述电性供应线用于所述一或多个电性可控制支撑元件(111)。
2.如权利要求1所述的支撑装置(100),其中所述一或多个电性可控制元件(111)布置于所述容置部(113)中,使得所述一或多个电性可控制元件(111)的第一侧(111A)面对所述壳体的内部空间(116),及所述一或多个电性可控制元件(111)的第二侧(111B)面对所述壳体的外部空间(112E),其中所述内部空间为气密密封。
3.如权利要求1或2所述的支撑装置(100),其中所述密封件(114)包括片元件(117),所述片元件具有一或多个容置开口(118),所述一或多个容置开口(118)用于所述一或多个电性可控制元件(111),所述片元件(117)通过气密连接件连接于所述壳体。
4.如权利要求3所述的支撑装置(100),所述气密连接件为焊接接合,尤其为激光焊接接合。
5.如权利要求1至4任一项所述的支撑装置(100),所述一或多个电性可控制支撑元件(111)包括选自由构造以支撑所述载体或所述部件的磁性固定件,尤其具有电永磁体的磁性固定件,及构造以在至少一个对准方向中移动所述载体的对准装置,尤其压电致动器所组成的群组的至少一个元件。
6.如权利要求1至5任一项所述的支撑装置(100),所述壳体(112)更包括真空兼容连接件(119),所述真空兼容连接件用以连接所述支撑装置于用以于真空腔室中处理载体的设备的从动部件,或用以连接所述支撑装置于所述真空腔室中的部件。
7.如权利要求1至6的任一项的用以支撑于真空处理系统中的载体或部件的支撑装置(100)的使用。
8.一种制造支撑装置(100)的方法,所述支撑装置用以支撑真空腔室(101)中的载体或部件,所述方法包括:
提供壳体(112),所述壳体用以至少部分地容纳一或多个电性可控制支撑元件(111);
提供具有容置部(113)的所述壳体(112),所述容置部用于所述一或多个电性可控制支撑元件(111);
提供具有气密连接件(115)的所述壳体(112),所述气密连接件用于电性供应线,所述电性供应线用于所述一或多个电性可控制支撑元件(111);
放置所述一或多个电性可控制支撑元件(111)至所述容置部(113)中;以及
提供所述壳体和布置于所述容置部(113)中的所述一或多个电性可控制支撑元件(111)之间的气密密封。
9.如权利要求8所述的方法,其中提供所述壳体(112)和所述一或多个电性可控制支撑元件(111)之间的所述气密密封包括焊接片元件(117)于所述壳体(112),尤其激光焊接片元件(117)于所述壳体(112)。
10.如权利要求8或9所述的方法,其中提供具有所述气密连接件(115)的所述壳体(112)包括提供导引孔及/或提供真空兼容连接件(119),提供所述导引孔用以气密导引所述壳体中的所述电性供应线,提供所述真空兼容连接件(119)用以气密连接所述支撑装置于用以处理真空腔室中的载体的设备的从动部件,或用以气密连接所述支撑装置于真空腔室中的部件。
11.如权利要求8至10的任一项所述的方法,所述方法更包括通过一或多个密封栓封闭一或多个加工孔,所述一或多个加工孔提供于所述壳体中。
12.一种用以处理真空腔室(101)中的载体的设备(200),包括:
真空腔室(101),具有壁(102),所述壁具有开口(106);
第一驱动单元(142),布置于所述真空腔室(101)的外侧及构造以移动第一从动部件(143),所述第一从动部件延伸通过所述开口(106)至所述真空腔室(101)中;以及
第一支撑装置(100A),贴附于所述真空腔室(101)中的所述第一从动部件(143),所述第一从动部件(143)提供第一供应通道(147),所述第一供应通道用以供应电力及/或控制信号给所述第一支撑装置(100A),所述第一支撑装置(100A)为如权利要求1至6的任一项的所述支撑装置(100)。
13.如权利要求12所述的设备(200),所述设备更包括:
第二驱动单元(145),布置于所述真空腔室(101)的外侧及构造以移动第二从动部件(146),所述第二从动部件延伸通过所述开口(106)至所述真空腔室(101)中;以及
第二支撑装置(100B),贴附于所述真空腔室(101)中的所述第二从动部件(146),所述第二从动部件(146)提供第二供应通道(149),所述第二供应通道用以供应所述电力及/或所述控制信号给所述第二支撑装置(100B),所述第二支撑装置(100B)为如权利要求1至6的任一项的所述支撑装置(100)。
14.如权利要求13所述的设备(200),其中所述第一支撑装置(100A)为对准装置(151),构造以于至少一个对准方向中移动第一载体(10),及所述第二支撑装置(100B)为磁性固定件(152),构造以支撑第二载体(20)相邻于所述第一载体(10)。
15.如权利要求14所述的设备(200),所述设备更包括第三支撑装置(100C),其中所述第三支撑装置(100C)构造以支撑所述第一载体于所述对准装置,所述第三支撑装置(100C)为如权利要求1至6的任一项的所述支撑装置(100)。
16.如权利要求12至15的任一项所述的设备,所述设备更包括载体传送系统(120),构造以在所述真空腔室中于第一方向中传送所述载体,其中所述第一驱动单元(142)构造以在第二方向中移动所述第一从动部件(143),所述第二方向横向于所述第一方向。
17.一种真空沉积系统(300),包括:
如权利要求12至16的任一项所述设备(200);以及
沉积源(105),设置于所述真空腔室(101)中的沉积区域中,其中所述第一支撑装置(100A)构造以用于支撑或移动所述沉积区域中的所述载体。
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