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CN111200004A - 一种像素结构及其制备方法、显示面板 - Google Patents

一种像素结构及其制备方法、显示面板 Download PDF

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CN111200004A
CN111200004A CN202010125895.7A CN202010125895A CN111200004A CN 111200004 A CN111200004 A CN 111200004A CN 202010125895 A CN202010125895 A CN 202010125895A CN 111200004 A CN111200004 A CN 111200004A
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CN
China
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pixel
electrode
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substrate
pixel bank
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CN202010125895.7A
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韩志斌
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本揭示提供一种像素结构及其制备方法以及显示面板。所述像素结构包括基板、第一像素隔堤以及第二像素隔堤。第一像素隔堤，设置于所述基板上，且与所述基板的长边方向相交。第二像素隔堤，跨过所述第一像素隔堤设置于所述基板上，且与所述基板的所述长边方向平行。其中，相邻的两个所述第二像素隔堤之间设置有同一颜色的发光材料，且所述发光材料覆盖部分所述第一像素隔堤上。使像素设计可以兼容MMG方式的Line‑Bank打印，缓解了现有MMG中像素排列方式使打印方式受限的问题。

Description

一种像素结构及其制备方法、显示面板
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种像素结构及其制备方法以及显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light emitting Display，OLED)显示器由于其超高对比度，广色域，快速响应，主动发光等优势而逐步成为取代液晶显示的高端显示器。随着OLED显示器以及OLED电视尺寸的不断增大，其相应量产的玻璃基板尺寸也不断增大。为最大化玻璃利用率，需要在同一块玻璃基板上制备不同尺寸的OLED产品，即混合排列(MutiModel Group，MMG)技术。传统混合排列OLED面板和像素排列方式如图1所示，65”和55”两款不同尺寸的OLED面板排列方向相互垂直的排列在同一玻璃基板800上。由于其OLED面板像素排列方式均为子像素长边方向与面板短边方向平行，如图1中的子像素R/G/B的长边方向如箭头方向所示，导致两款不同尺寸的OLED面板的像素排列方向相互垂直。而常用的打印OLED发光材料的方式为在同一bank(隔堤)区域内打印一整条同颜色的子像素，即Line-Bank(线状隔堤)的打印方式。如图1所示，子像素R/G/B分别打印呈一整条。因此，传统混合排列OLED面板和像素排列方式就会使Line-Bank的打印方式受到限制。需要打印完一款产品的OLED面板后，旋转玻璃基板90°再打印另一款产品的OLED面板。这导致了设备成本的增加和生产时间的增加，对量产不利。
因此，现有混合排列OLED面板的像素排列方式使打印方式受限的问题需要解决。
发明内容
本揭示提供一种像素结构及其制备方法以及显示面板，以缓解现有混合排列OLED面板的像素排列方式使打印方式受限的技术问题。
为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：
本揭示实施例提供一种像素结构，其包括基板、第一像素隔堤及第二像素隔堤。所述第一像素隔堤，设置于所述基板上，且与所述基板的长边方向相交。所述第二像素隔堤，跨过所述第一像素隔堤设置于所述基板上，且与所述基板的所述长边方向平行。其中，相邻的两个所述第二像素隔堤之间设置有同一颜色的发光材料，且所述发光材料覆盖部分所述第一像素隔堤上。
在本揭示实施例提供的像素结构中，所述第一像素隔堤与所述基板的所述长边方向呈45度或135度夹角。
在本揭示实施例提供的像素结构中，所述第二像素隔堤的厚度大于所述第一像素隔堤的厚度。
在本揭示实施例提供的像素结构中，所述基板包括驱动电路以及设置在驱动电路上的像素电极，所述像素电极通过过孔与所述驱动电路连接，且所述过孔均位于所述第一像素隔堤的相对下方。
在本揭示实施例提供的像素结构中，所述像素电极包括位于所述第一像素隔堤和所述第二像素隔堤限定区域内的主电极，以及与所述主电极电性连接且分别位于所述主电极两对角侧的连接电极和桥接电极，所述连接电极通过所述过孔与所述驱动电路连接。
在本揭示实施例提供的像素结构中，所述连接电极和所述桥接电极均位于所述第一像素隔堤的下方，且所述桥接电极与同行且相邻的另一所述像素电极上的所述连接电极间隔设置。
本揭示实施例提供一种像素结构的制备方法，其包括以下步骤：步骤S10、制备基板，包括提供一衬底，在所述衬底上制备驱动电路，在所述驱动电路上制备像素电极，所述像素电极通过过孔与所述驱动电路连接且所述像素电极之间平行间隔设置，所述像素电极的长边方向与所述基板的长边方向平行。步骤S20、制备像素隔堤，包括在所述基板上制备第一像素隔堤，在所述基板上制备第二像素隔堤，其中所述第二像素隔堤跨过所述第一像素隔堤，所述第二像素隔堤的厚度大于所述第一像素隔堤的厚度。步骤S30、制备发光层，包括在相邻的所述第二像素隔堤之间涂布同一颜色的发光材料。
在本揭示实施例提供的像素结构制备方法中，在步骤S10中，每个所述像素电极包括呈平行四边形设置的主电极以及分别位于所述主电极两对角侧的连接电极和桥接电极，所述桥接电极与同行且相邻的另一所述像素电极上的所述连接电极间隔设置，且所述主电极内角的角度为45度或135度。
在本揭示实施例提供的像素结构制备方法中，在步骤S20中，所述第一像素隔堤位于所述主电极短边之间的间隔之中，且覆盖所述连接电极和所述桥接电极；所述第二像素隔堤位于所述主电极长边之间的间隔之中。
本揭示实施例还提供一种显示面板，其包括前述实施例其中之一提供的像素结构。
本揭示的有益效果为：本揭示提供的一种像素结构及其制备方法以及显示面板中，像素电极的长边方向与基板的长边方向平行设置，使打印的发光材料形成的子像素的长边方向与基板的长边方向平行。实现在混合排列方式的情况下，不需要旋转玻璃基板90°，可直接打印两款产品的OLED面板。不增加设备和时间成本，适用于量产。解决了现有混合排列OLED面板的像素排列方式使打印方式受限的问题。同时像素电极的主电极呈平行四边形设置，连接电极和桥接电极分别设置在主电极的两对角侧上，当临近同颜色子像素在制程中出现短线或者短路等问题时，可以通过激光熔接的方式把桥接电极与临近相同颜色的像素桥接在一起，实现修复功能。且连接电极通过过孔连接驱动电路，所有过孔在斜向45度进行分布，不会影响开口区，提高了像素开口率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中混合排列OLED面板的像素排列方式的下视示意图；
图2为本揭示实施例提供的像素结构的下视示意图；
图3为图2中A-A方向的剖面示意图；
图4为图2中B-B方向的剖面示意图；
图5为本揭示实施例提供的基板的膜层结构侧视示意图；
图6为本揭示实施例提供的像素电极结构在基板上第一种排布的下视结构示意图；
图7为本揭示实施例提供的两种主电极结构对比示意图；
图8为本揭示实施例提供的像素电极修复的原理示意图；
图9为本揭示实施例提供的像素电极与像素隔堤的位置下视示意图；
图10为图9中C-C方向的剖面示意图；
图11为本揭示实施例提供的像素电极结构在基板上第二种排布的下视结构示意图；
图12为本揭示实施例提供的像素结构制备方法的步骤示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
在一种实施例中，如图2所示，提供一种像素结构100，其包括基板10、第一像素隔堤50及第二像素隔堤60。所述第一像素隔堤50，设置于所述基板10上，且与所述基板10的长边方向X相交。所述第二像素隔堤60，跨过所述第一像素隔堤50设置于所述基板10上，且与所述基板10的所述长边方向X平行。其中，相邻的两个所述第二像素隔堤60之间设置有同一颜色的发光材料70，且所述发光材料70覆盖部分所述第一像素隔堤50上。
具体的，所述基板的长边方向X是指与基板长边平行的方向。
具体的，如图3所示的所述第二像素隔堤60的厚度H2大于所述第一像素隔堤50的厚度H1，使相邻的两个所述第二像素隔堤60之间形成凹槽。发光材料70打印在凹槽内，且同一凹槽内打印同一颜色的发光材料。所述第一像素隔堤50与所述第二像素隔堤60相交的部分被所述第二像素隔堤60覆盖，如图4所示。所述第一像素隔堤50未与所述第二像素隔堤60相交的部分位于凹槽内且被发光材料70覆盖。
在本实施例中，把发光材料打印在第二像素隔堤之间形成的整条凹槽内，使形成的子像素的长边方向平行于基板的长边方向，实现在混合排列方式的情况下，不需要旋转玻璃基板90°，可直接打印两款产品的OLED面板。不增加设备和时间成本，适用于量产。解决了现有混合排列OLED面板的像素排列方式使打印方式受限的问题。
在一种实施例中，如图5所示，所述基板10包括驱动电路11以及设置在驱动电路11上的像素电极12，所述像素电极12通过过孔13与所述驱动电路11连接。如图2所示，所述过孔13均位于所述第一像素隔堤50的相对下方，过孔13上覆盖有像素电极和第一像素隔堤50，参见图6中过孔13的排布，图6为像素电极12排布的示意图，图6移除第一像素隔堤和第二像素隔堤以清楚显示像素电极12及过孔13。
具体的，请同时参照图2、图5和图6，所述像素电极12之间平行间隔设置，所述像素电极12的长边方向与所述基板的长边方向X平行。每个所述像素电极12包括位于所述第一像素隔堤50和所述第二像素隔堤60限定区域内的主电极121，以及与所述主电极121电性连接且分别位于所述主电极121两对角侧的连接电极122和桥接电极123，所述连接电极122通过所述过孔13与所述驱动电路11连接。
具体的，所述主电极121的表面形状为平行四边形，所述连接电极122和所述桥接电极123设置于平行四边形的两对角侧。具体的，设置于平行四边形中角度为45度的两个对角θ上，如图6所示。当然的，所述主电极的表面形状平行四边形还可以设置成如图7所示的主电极121’结构。
进一步的，如图6所示，所述连接电极122和所述桥接电极123分别位于相邻的两个所述主电极121短边之间的间隔内。具体的，所述连接电极122通过过孔13连接所述主电极121和所述驱动电路。所述过孔13也均设置在对应所述主电极121短边之间的间隔内。所述连接电极122的宽度小于所述主电极121的宽度，所述连接电极122的长度未超出所述主电极121短边之间的间隔距离。
进一步的，所述桥接电极123的宽度小于所述主电极121的宽度，所述桥接电极123的长度也未超出所述主电极121短边之间的间隔距离。且所述桥接电极123与同行且相邻的另一所述像素电极12上的所述连接电极122间隔设置。所述桥接电极123用于在对应的像素电极12的控制电路(即对应的驱动电路)发生短线或短路时，通过激光熔接等方式使所述桥接电极123与同行且相邻的另一像素电极12下方连接过孔13的走线(图未示)连接，使所述桥接电极123对应的像素电极12可以与相邻像素电极12同步明灭，避免产生暗点。
具体的，所述桥接电极熔接的原理如图8所示，以常规的3T1C(一个子像素包括3个薄膜晶体管和1个存储电容)电路为例说明，但本揭示不限此。如图8所示，当临近同颜色子像素G1在制程中出现短线或者短路等问题被切断后(如图8中的切断位置)，该子像素G1就不会被点亮。但是可以通过激光熔接等方式与临近相同颜色的子像素G2连接发光，如图8中的虚线标示修复连接线。
具体的，所述连接电极和所述桥接电极均位于所述第一像素隔堤的下方，且所述桥接电极与同行且相邻的所述像素电极上的所述连接电极间隔设置。
具体的，如图9所示，所述第一像素隔堤50整条设置在所述主电极121短边之间的间隔内，并覆盖在所述连接电极和所述桥接电极上。为了清楚显示第一像素隔堤50等结构，图9移除覆盖在上方的发光材料70。结合图6和图9，因所述主电极121与所述连接电极122或所述桥接电极123连接侧的的内角角度为45度，故所述第一像素隔堤50与所述基板的长边方向呈45度或135度夹角。
进一步的，如图10所示，所述第一像素隔堤50的厚度H3大于所述像素电极的厚度H4(图10中只示出像素电极的主电极121和连接电极122)。
进一步的，如图9所示，所述第二像素隔堤60整条设置在所述主电极121长边之间的间隔内，且覆盖在部分所述第一像素隔堤50上。所述第二像素隔堤60平行于所述基板10的长边方向。所述第二像素隔堤60的厚度大于所述第一像素隔堤50的厚度。所述主电极121位于由所述第一像素隔堤50和所述第二像素隔堤60限定的区域内。
进一步的，相邻的所述第二像素隔堤之间形成有凹槽，发光材料打印在凹槽内。同一颜色的发光材料打印在同一凹槽内，且发光材料覆盖所述第一像素隔堤。
在本实施例中，像素电极的长边方向与基板的长边方向平行，使打印的发光材料形成的子像素的长边方向平行于基板的长边方向，解决了现有混合排列OLED面板的像素排列方式使打印方式受限的问题。同时像素电极的平行四边形设置，把像素电极开孔呈45度设置在第一像素隔堤下，提高了像素开口率。而且设置的桥接电极可以修复对应的子像素。
在另一种实施例中，与上述实施例不同的是，所述像素电极12的所述连接电极122和所述桥接电极123设置于所述主电极121对角角度为135度的对角θ’侧，如图11所示，其他说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
在一种实施例中，如图12所示，提供一种像素结构的制备方法，其包括以下步骤：
步骤S10、制备基板，包括提供一衬底，在所述衬底上制备驱动电路，在所述驱动电路上制备像素电极，所述像素电极通过过孔与所述驱动电路连接且所述像素电极之间平行间隔设置，所述像素电极的长边方向与所述基板的长边方向平行。
具体的，在步骤S10中，每个所述像素电极包括呈平行四边形设置的主电极以及位于所述主电极两对角侧的连接电极和桥接电极，所述桥接电极与同行且相邻的另一所述像素电极上的所述连接电极间隔设置，且所述主电极内角的角度为45度或135度。
进一步的，所述连接电极和所述桥接电极分别位于相邻的两个所述主电极短边之间的间隔内。具体的，所述连接电极通过过孔连接所述主电极和所述驱动电路。所述过孔也均设置在对应所述主电极短边之间的间隔内。所述连接电极的宽度小于所述主电极的宽度，所述连接电极的长度未超出所述主电极短边之间的间隔距离。
进一步的，所述桥接电极的宽度小于所述主电极的宽度，所述桥接电极的长度未超出所述主电极短边之间的间隔距离。且所述桥接电极与同行且相邻的另一所述像素电极上的所述连接电极间隔设置。所述桥接电极用于在对应的像素电极的控制电路(即对应的驱动电路)发生短线或短路时，通过激光熔接等方式使所述桥接电极与相邻的像素电路连接，使所述桥接电极对应的像素电极可以与相邻像素电极同步明灭，避免产生暗点。
步骤S20、制备像素隔堤，包括在所述基板上制备第一像素隔堤，在所述基板上制备第二像素隔堤，其中所述第二像素隔堤跨过所述第一像素隔堤，所述第二像素隔堤的厚度大于所述第一像素隔堤的厚度。
具体的，在步骤S20中，所述第一像素隔堤位于所述主电极短边之间的间隔之中，且覆盖所述连接电极和所述桥接电极；所述第二像素隔堤位于所述主电极长边之间的间隔之中。
具体的，所述第一像素隔堤整条设置在所述主电极短边之间的间隔之中，并覆盖在所述连接电极和所述桥接电极上。因所述主电极与所述连接电极或所述桥接电极连接的内角角度为45度，故所述第一像素隔堤与所述基板的长边方向呈45度或135度夹角。
进一步的，所述第一像素隔堤的厚度大于所述像素电极的厚度。
进一步的，所述第二像素隔堤整条设置在所述主电极长边之间的间隔之中，且跨过所述第一像素隔堤。所述第二像素隔堤平行于所述基板的长边方向。所述第二像素隔堤的厚度大于所述第一像素隔堤的厚度。所述主电极位于由所述第一像素隔堤和所述第二像素隔堤限定的区域内。
步骤S30、制备发光层，包括在相邻的所述第二像素隔堤之间涂布同一颜色的发光材料。
具体的，相邻的所述第二像素隔堤之间形成有凹槽，发光材料打印在凹槽内。同一颜色的发光材料打印在同一凹槽内，且发光材料覆盖所述第一像素隔堤上。
在一种实施例中，提供一种显示面板，其包括上述实施例其中之一的像素结构。
根据上述实施例可知：
本揭示提供一种像素结构及其制备方法以及显示面板，像素结构中的像素电极的长边方向与基板的长边方向平行设置，使打印的发光材料形成的子像素的长边方向与基板的长边方向平行。实现在混合排列方式的情况下，不需要旋转玻璃基板90°，可直接打印两款产品的OLED面板。不增加设备和时间成本，适用于量产。解决了现有混合排列OLED面板的像素排列方式使打印方式受限的问题。同时像素电极的主电极呈平行四边形设置，连接电极和桥接电极分别设置在主电极的两对角侧上，当临近同颜色子像素在制程中出现短线或者短路等问题时，可以通过激光熔接的方式把桥接电极与临近相同颜色的像素桥接在一起，实现修复功能。且连接电极通过过孔连接驱动电路，所有过孔在斜向45度进行分布，不会影响开口区，提高了像素开口率。
综上所述，虽然本揭示已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种像素结构，其特征在于，包括：
基板；
第一像素隔堤，设置于所述基板上，且与所述基板的长边方向相交；以及
第二像素隔堤，跨过所述第一像素隔堤设置于所述基板上，且与所述基板的所述长边方向平行；
其中，相邻的两个所述第二像素隔堤之间设置有同一颜色的发光材料，且所述发光材料覆盖部分所述第一像素隔堤上。
2.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述第一像素隔堤与所述基板的所述长边方向呈45度或135度夹角。
3.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述第二像素隔堤的厚度大于所述第一像素隔堤的厚度。
4.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述基板包括驱动电路以及设置在驱动电路上的像素电极，所述像素电极通过过孔与所述驱动电路连接，且所述过孔均位于所述第一像素隔堤的相对下方。
5.根据权利要求4所述的像素结构，其特征在于，所述像素电极包括位于所述第一像素隔堤和所述第二像素隔堤限定区域内的主电极，以及与所述主电极电性连接且分别位于所述主电极两对角侧的连接电极和桥接电极，所述连接电极通过所述过孔与所述驱动电路连接。
6.根据权利要求5所述的像素结构，其特征在于，所述连接电极和所述桥接电极均位于所述第一像素隔堤的下方，且所述桥接电极与同行且相邻的另一所述像素电极上的所述连接电极间隔设置。
7.一种像素结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S10、制备基板，包括提供一衬底，在所述衬底上制备驱动电路，在所述驱动电路上制备像素电极，所述像素电极通过过孔与所述驱动电路连接且所述像素电极之间平行间隔设置，所述像素电极的长边方向与所述基板的长边方向平行；
步骤S20、制备像素隔堤，包括在所述基板上制备第一像素隔堤，在所述基板上制备第二像素隔堤，其中所述第二像素隔堤跨过所述第一像素隔堤，所述第二像素隔堤的厚度大于所述第一像素隔堤的厚度；以及
步骤S30、制备发光层，包括在相邻的所述第二像素隔堤之间涂布同一颜色的发光材料。
8.根据权利要求7所述的像素结构制备方法，其特征在于，在步骤S10中，每个所述像素电极包括呈平行四边形设置的主电极以及分别位于所述主电极两对角侧的连接电极和桥接电极，所述桥接电极与同行且相邻的另一所述像素电极上的所述连接电极间隔设置，且所述主电极内角的角度为45度或135度。
9.根据权利要求8所述的像素结构制备方法，其特征在于，在步骤S20中，所述第一像素隔堤位于所述主电极短边之间的间隔之中，且覆盖所述连接电极和所述桥接电极；所述第二像素隔堤位于所述主电极长边之间的间隔之中。
10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的像素结构。
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