CN111192883A - 显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 33
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- OGFYIDCVDSATDC-UHFFFAOYSA-N silver silver Chemical compound [Ag].[Ag] OGFYIDCVDSATDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
- H10D86/443—Interconnections, e.g. scanning lines adapted for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/01—Manufacture or treatment
- H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/451—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by the compositions or shapes of the interlayer dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
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Abstract
本发明提供一种显示面板及其制造方法。所述显示面板包括第一基板、多个绑定垫、绝缘胶、密封胶、阻挡层、第二基板、覆晶薄膜。本发明的所述显示面板将所述覆晶薄膜通过侧缘绑定的方式,有效缩小现有技术的显示面板非显示区的面积,实现所述非显示区宽度小于1mm的超窄边框显示面板。同时,通过阻挡层的设计,能够避免绑定过程中所述导电胶溢胶而短接每一所述绑定垫之间的电路。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,特别是涉及一种显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法。
背景技术
随着科技日益进步,智能手机、平版电脑、穿戴型装置等电子产品也渐渐普及,而这些装置无一不需要显示面板。而显示面板还包括显示区及非显示区;为了满足市场上所称之全面屏、在有限的装置体积中取得更大的屏幕尺寸,就必须将显示面板的显示区最大化、并且缩小非显示区的面积。
在传统的显示面板中,显示面板的驱动芯片是直接设置在显示面板的基板上(chip on glass,COG)。由于显示面板周缘设置了驱动芯片,这块区域便无法作为显示区,所以采用COG工艺的显示面板的非显示区较大、显示面板的边框也较粗。
覆晶薄膜(chip on film,COF)改良了前者技术,其将传统显示面板非显示区上的驱动电路设置在连接显示面板的柔性电路板上,便能适度的缩小非显示区的面积。
采用COF工艺能适度缩小显示面板的非显示区,但非显示区仍需要留有绑定(bonding)柔性电路板电路接脚的区域,而这也限制了非显示区的缩小极限。因此需要一种改良COF工艺的绑定结构或技术,来解决目前非显示区缩小的极限,取得更小的非显示区、实现超窄边框的显示面板。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种显示面板,包括第一基板、多个绑定垫、绝缘胶、密封胶、阻挡层、第二基板、覆晶薄膜。所述第一基板包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区。所述多个绑定垫设置于所述第一基板上的所述非显示区,电性连接所述薄膜晶体管,并且延伸至所述第一基板的侧缘。所述绝缘胶涂布于所述多个绑定垫上。所述密封胶沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布于所述第一基板上。所述阻挡层设置在所述绝缘胶上。所述第二基板设置在所述密封胶上。以及所述覆晶薄膜设置于共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘,所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜,所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜,并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路。其中,当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时,所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶,使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。
在本发明所述的显示面板中,一实施例的所述阻挡层为聚苯乙烯层。
在本发明所述的显示面板中,另一实施例的所述阻挡层与所述密封胶为相同材料,并且所述密封胶覆盖所述非显示区。
在本发明所述的显示面板中,所述绝缘胶为塔菲蓝胶。
在本发明所述的显示面板中,所述导电胶为银浆。
本发明还提供一种显示面板制造方法,包括以下步骤:
步骤S10:提供第一基板,包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区。
步骤S20:在所述第一基板上的所述非显示区设置多个绑定垫,所述多个绑定垫电性连接所述薄膜晶体管并延伸至所述第一基板的侧缘。
步骤S30:在所述多个绑定垫上涂布绝缘胶。
步骤S40:在所述第一基板上沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布密封胶。
步骤S50:在所述绝缘胶上形成阻挡层。
步骤S60:在所述密封胶上设置第二基板。以及
步骤S70:在共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘贴附覆晶薄膜,所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜,所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜,并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路。
其中,当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时,所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶,使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。
在本发明所述的显示面板制造方法中,一实施例的所述步骤S50还包括以下步骤:
步骤S51:在所述绝缘胶上涂布聚苯乙烯层形成所述阻挡层。
在本发明所述的显示面板制造方法中,另一实施例的所述步骤S50还包括以下步骤:
步骤S51:在所述绝缘胶上涂布所述步骤S40的所述密封胶形成所述阻挡层,并且覆盖所述非显示区。
在本发明所述的显示面板制造方法中,所述绝缘胶为塔菲蓝胶。
在本发明所述的显示面板制造方法中,所述导电胶为银浆。
本发明的所述显示面板将所述覆晶薄膜通过侧缘绑定的方式,有效缩小现有技术的显示面板非显示区的面积,实现所述非显示区宽度小于1mm的超窄边框显示面板。同时,通过阻挡层的设计,能够避免绑定过程中所述导电胶溢胶而短接每一所述绑定垫之间的电路。
附图说明
图1为本发明实施例的第一基板上视图。
图2~图8为本发明第一实施例的制造流程结构图。
图9为图8中的A-A剖面图。
图10为本发明第二实施例的结构图。
具体实施方式
藉由以下具体实施例之详述,更加清楚描述本发明之特征与精神,而并非以所揭露的具体实施例来对本发明之范畴加以限制。相反地,其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请之权利要求的范畴内。
请参照图1,在本发明实施例的显示面板中,第一基板100包括所述显示面板的显示区121及位于所述显示区121外围的所述显示面板的非显示区122。图1中的虚线表示所述显示区121与非显示区122的交界线123。
第一实施例:
本发明第一实施例的制造流程结构图请参照图2~图8。
首先请参照图2,步骤S10:提供如前所述的第一基板100。所述第一基板100可以是所述显示面板的阵列基板(array substrate),本发明对此不做限制。所述第一基板100除了包括所述显示区121、所述非显示区122、以及所述交界线123之外,还包括薄膜晶体管110。
请参照图3,步骤S20:在所述第一基板100上的所述非显示区122设置多个绑定垫200。所述多个绑定垫200电性连接所述薄膜晶体管110,并且延伸至所述第一基板的侧缘101。所述多个绑定垫200即是所述薄膜晶体管110的电路接脚。
请参照图4,步骤S30:在所述多个绑定垫200上涂布绝缘胶300。所述绝缘胶300用以保护、绝缘所述多个绑定垫200。本发明所述绝缘胶300为塔菲蓝胶(tuffy blue glue),也可以是其他绝缘涂料、UV固化胶、或是硅胶,本发明对此不做限制。
请参照图5,步骤S40:在所述第一基板100上沿所述显示区121与所述非显示区122的所述交界线123涂布密封胶400。所述密封胶400为所述显示面板的框胶(framesealant),用于包围所述显示区121,以利后续的制程的液晶填充。
请参照图6,步骤S50:在所述绝缘胶300上形成阻挡层500。在步骤S50中还包括步骤S51:在所述绝缘胶300上涂布聚苯乙烯(polystyrene,PS)层形成所述阻挡层500。由于每个所述绑定垫200具有一定厚度,所以在每个所述绑定垫200之间的地势较低。在所述步骤S30涂布的所述绝缘胶300仅用以保护、绝缘所述多个绑定垫200,而涂布后的所述绝缘胶300表面仍为凹凸不平整。因此,本步骤主要目的在于将所述绝缘胶300平整化。
请参照图7,步骤S60:在所述密封胶400上设置第二基板600。所述第二基板600可以是所述显示面板的彩膜基板(color film substrate),本发明对此不做限制。
请参照图8,步骤S70:在共平面的所述第一基板100的侧缘101、所述多个绑定垫200的侧缘201、所述绝缘胶300的侧缘301、所述阻挡层500的侧缘501、以及所述第二基板600的侧缘601贴附覆晶薄膜700。所述第一基板100的侧缘101、所述多个绑定垫200的侧缘201、所述绝缘胶300的侧缘301、所述阻挡层500的侧缘501、以及所述第二基板600的侧缘601是为所述显示面板的边缘,可以利用打磨(grinding)或是切割(cutting)等机械加工方式将所述显示面板的边缘形成一个平整的表面。
所述覆晶薄膜700包括涂布有导电胶720的异方性导电薄膜710,所述多个绑定垫200的侧缘201通过所述导电胶720及所述异方性导电薄膜710绑定(bonding)所述覆晶薄膜700,并且每一所述绑定垫200电性连接所述覆晶薄膜600上对应的电路,进而电性连接起所述显示面板的驱动电路,完成所述显示面板的侧面绑定结构。本发明所述导电胶720为银(silver)浆,在固化或干燥后能具有导电及黏着效果。所述导电胶720也可以是其他导电涂料、铜(copper)浆、或是参有导电粉末的树脂,本发明对此不做限制。
通过以上制程完成的所述显示面板包括:具有所述薄膜晶体管110、所述显示区121、以及非显示区122的所述第一基板100;设置于所述第一基板100上的所述非显示区122的所述多个绑定垫200;涂布于所述多个绑定垫200上的所述绝缘胶300;涂布于所述第一基板100上的所述密封胶400;设置在所述绝缘胶300上的所述阻挡层500;设置在所述密封胶400上的所述第二基板600;以及设置于共平面的所述第一基板100的侧缘101、所述多个绑定垫200的侧缘201、所述绝缘胶300的侧缘301、所述阻挡层500的侧缘501、以及所述第二基板600的侧缘601的覆晶薄膜700。
请参照图9,图9为图8中的A-A剖面图,从上视的角度剖视所述显示面板。所述阻挡层500在所述覆晶薄膜700绑定压合的过程中,阻止所述导电胶720朝向所述绝缘胶300的方向溢胶,也就防止所述导电胶720短接每一所述绑定垫200之间的电路,有效提升制程良率。
第二实施例:
本发明第二实施例的制造流程与所述第一实施例近似,具有与第一实施例相同的所述步骤S10~所述步骤S50。
请参照图10,所述步骤S50还包括步骤S51:在所述绝缘胶300上涂布所述步骤S40的所述密封胶400形成所述阻挡层500,并且覆盖所述非显示区122。接著进行与第一实施例相同的所述步骤S60及所述步骤S70。
在本发明第二实施例的所述步骤S51中,即是利用所述步骤S40的所述密封胶400在所述第一基板100上自所述显示区121与所述非显示区122的交界线123连续涂布、覆盖所述非显示区122至所述绝缘胶300上。第二实施例对所述步骤S51的设计,一方面阻止所述导电胶720朝向所述绝缘胶300的方向溢胶、防止所述导电胶720短接每一所述绑定垫200之间的电路,另一方面也简化所述阻挡层500形成的过程。
通过以上制程完成的所述显示面板包括:具有所述薄膜晶体管110、所述显示区121、以及非显示区122的所述第一基板100;设置于所述第一基板100上的所述非显示区122的所述多个绑定垫200;涂布于所述多个绑定垫200上的所述绝缘胶300;涂布于所述第一基板100上的所述密封胶400;设置在所述绝缘胶300上并且与所述密封胶400连成一体的所述阻挡层500;设置在所述密封胶400上的所述第二基板600;以及设置于共平面的所述第一基板100的侧缘101、所述多个绑定垫200的侧缘201、所述绝缘胶300的侧缘301、所述阻挡层500的侧缘501、以及所述第二基板600的侧缘601的覆晶薄膜700。
虽然本发明已用优选实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明之精神和范围内,当可作各种之更动与润饰,因此本发明之保护范围当视权利要求书所界定范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一基板,包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区;
多个绑定垫,设置于所述第一基板上的所述非显示区,所述多个绑定垫电性连接所述薄膜晶体管,并且延伸至所述第一基板的侧缘;
绝缘胶,涂布于所述多个绑定垫上;
密封胶,沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布于所述第一基板上;
阻挡层,设置在所述绝缘胶上;
第二基板,设置在所述密封胶上;以及
覆晶薄膜,设置于共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘,所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜,所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜,并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路;
其中,当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时,所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶,使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层为聚苯乙烯层。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层与所述密封胶为相同材料,并且所述密封胶覆盖所述非显示区。
4.如权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘胶为塔菲蓝胶。
5.如权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述导电胶为银浆。
6.一种显示面板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S10:提供第一基板,包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区;
步骤S20:在所述第一基板上的所述非显示区设置多个绑定垫,所述多个绑定垫电性连接所述薄膜晶体管,并且延伸至所述第一基板的侧缘;
步骤S30:在所述多个绑定垫上涂布绝缘胶;
步骤S40:在所述第一基板上沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布密封胶;
步骤S50:在所述绝缘胶上形成阻挡层;
步骤S60:在所述密封胶上设置第二基板;以及
步骤S70:在共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘贴附覆晶薄膜,所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜,所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜,并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路;
其中,当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时,所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶,使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。
7.如权利要求6所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述步骤S50还包括以下步骤:
步骤S51:在所述绝缘胶上涂布聚苯乙烯层形成所述阻挡层。
8.如权利要求6所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述步骤S50还包括以下步骤:
步骤S51:在所述绝缘胶上涂布所述步骤S40的所述密封胶形成所述阻挡层,并且覆盖所述非显示区。
9.如权利要求7或8所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述绝缘胶为塔菲蓝胶。
10.如权利要求7或8所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述导电胶为银浆。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010016677.XA CN111192883A (zh) | 2020-01-08 | 2020-01-08 | 显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法 |
| PCT/CN2020/077199 WO2021138985A1 (zh) | 2020-01-08 | 2020-02-28 | 显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010016677.XA CN111192883A (zh) | 2020-01-08 | 2020-01-08 | 显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111192883A true CN111192883A (zh) | 2020-05-22 |
Family
ID=70708035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010016677.XA Pending CN111192883A (zh) | 2020-01-08 | 2020-01-08 | 显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111192883A (zh) |
| WO (1) | WO2021138985A1 (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021138985A1 (zh) | 2021-07-15 |
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