CN111163931A - 层叠体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种改善成像模糊等而可见性优异的层叠体。层叠体具有:金属基材,设置有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔;及树脂层,设置于金属基材的至少一个面上。将贯穿孔的平均开口率设为G%,将贯穿孔的开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率设为H%时,平均开口率G%为50%≤平均开口率G%≤80%,由开口率H%/平均开口率G%表示的比R为0.0001≤R≤0.5。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有设置有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔的金属基材及设置于金属基材的至少一个面上的树脂层的层叠体,尤其涉及一种规定了贯穿孔的平均开口率及开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率的层叠体。
背景技术
以往,提出有配置于被对象物上且限制视场或改善透光性的光学膜。
在专利文献1中记载有,与表面和背面垂直并且彼此平行地以规定间隔交替连续地在薄膜内部具有低折射率层及高折射率层的透光性光学膜。专利文献1的光学膜中,相对于入射到光学膜的光,通过在薄膜中的低折射率层与高折射率层之间的界面上全反射来改变该光的方向使其透射,另一方面,相对于除了进行全反射的光以外的光,在低折射率层中吸收及扩散。然而,专利文献1的光学膜需要交替连续地在薄膜内部设置低折射率层及高折射率层,结构复杂。
相对于此,在专利文献2中记载有,能够以简单的结构得到外观及透光性均优异的成型品的复合体。专利文献2的复合体具有沿厚度方向具有多个贯穿孔的铝基材及设置于铝基材的至少一个表面的树脂层,贯穿孔的平均开口直径为0.1~100μm,基于贯穿孔的平均开口率为1~50%,结构简单。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-185767号公报
专利文献2:国际公开第2017/150099号
发明内容
发明要解决的技术课题
如上述,专利文献2的复合体能够得到外观及透光性均优异的成型品,但是目前,在配置于被对象物上时,针对显示于被对象物的文字及图片等显示物要求进一步的可见性。例如,关于可见性,要求在线与空间的图案中能够视觉辨认更细的线宽、更窄的间距即成像模糊较小。
本发明的目的在于提供一种改善成像模糊等而可见性优异的层叠体。
用于解决技术课题的手段
为了实现上述目的,本发明提供一种层叠体,其具有:金属基材,其设置有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔;及树脂层,其设置于金属基材的至少一个面上,将贯穿孔的平均开口率设为G%,将贯穿孔的开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率设为H%时,平均开口率G%为50%≤平均开口率G%≤80%,由开口率H%/平均开口率G%表示的比R为0.0001≤R≤0.5。
将金属基材的厚度设为Tμm时,优选由平均开口率G%/厚度Tμm表示的比Q为1≤Q≤50。
树脂层优选设置于金属基材的各个面上。
树脂层优选在波长380~780nm的波长范围内的总光线透射率为60%以上。
树脂层优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸系树脂及聚酰亚胺中的任一种构成。
树脂层的平均厚度优选为12~200μm。
金属基材的平均厚度优选为5μm以下。
并且,比R优选为0.0001≤R<0.01。
金属基材优选由选自由铝、铜、银、金、铂、不锈钢、钢、钛、钽、钼、铌、锆、钨、铍铜、磷青铜、黄铜、镍银、锡、锌、铁、镍、坡莫合金、镍铬合金、42合金、可伐合金、蒙乃尔合金、因科镍合金及哈斯特洛依合金组成的组中的金属构成。
发明效果
根据本发明,改善成像模糊等而可见性优异。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的层叠体的一例的示意性剖视图。
图2是表示本发明的实施方式的层叠体的一例的示意性俯视图。
图3是表示本发明的实施方式的层叠体的另一例的示意性剖视图。
图4是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的一工序的示意性剖视图。
图5是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的一工序的示意性剖视图。
图6是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的一工序的示意性剖视图。
图7是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的一工序的示意性剖视图。
图8是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的一工序的示意性剖视图。
图9是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的一工序的示意性剖视图。
图10是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的另一例的一工序的示意性剖视图。
图11是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的另一例的一工序的示意性剖视图。
具体实施方式
以下,根据附图所示的优选的实施方式,对本发明的层叠体进行详细说明。
另外,以下说明的图为用于说明本发明的例示性图,本发明并不限定于以下所示的图。
另外,以下表示数值范围的“~”包括记载于两侧的数值。例如,ε为数值α~数值β是指ε的范围包括数值α与数值β的范围,若由数学符号表示,则为α≤ε≤β。
“由具体的数值表示的角度”、“平行”及“垂直”等角度只要没有特别说明,则包括在本技术领域中通常允许的误差范围。
并且,“整个面”等包括在本技术领域中通常允许的误差范围。
图1是表示本发明的实施方式的层叠体的一例的示意性剖视图,图2是表示本发明的实施方式的层叠体的一例的示意性俯视图。图3是表示本发明的实施方式的层叠体的另一例的示意性剖视图。
如图1所示,层叠体10具有:金属基材12,设置有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔13;及树脂层14,经由粘接层15设置于金属基材12的背面12b上。例如,如图2所示,金属基材12上设置有多个贯穿孔13。层叠体10例如朝向树脂层14配置于被对象物17的表面17a。从金属基材12的表面12a侧观察层叠体10的情况下,能够视觉辨认显示于被对象物17的表面17a的文字及图片等显示物,改善成像模糊等而可见性优异。
成像模糊表示关于可见性如上述那样在显示物中什么程度的分辨率的显示物能够被视觉辨认,例如能够通过线与空间的图案的线宽与间距的组合来进行评价。能够视觉辨认更细的线宽并且更窄的间距的图案是指分辨率较高即成像模糊较小。
在层叠体10中,将贯穿孔13的平均开口率设为G(%),将贯穿孔13的开口直径为100μm以下的贯穿孔13的开口率设为H(%)。平均开口率G(%)为50%≤平均开口率G(%)≤80%。由开口率H(%)/平均开口率G(%)表示的比R为0.0001≤R≤0.5。另外,比R的单位为无量纲。
若平均开口率G为50%≤平均开口率G(%)≤80%,则能够抑制透射贯穿孔13的光的衍射及所透射的光的干涉,能够清晰地视觉辨认显示于被对象物的文字及图片等的显示物,可见性良好且成像模糊较小。另外,平均开口率G优选为60%≤平均开口率G(%)≤70%,若平均开口率G为上述优选的范围,则可见性进一步良好且成像模糊进一步小。
另一方面,在50%≤平均开口率G(%)≤80%的范围外时,产生透射贯穿孔13的光的衍射及所透射的光的干涉,无法清晰地视觉辨认显示物,可见性较差且成像模糊较大。
若比R为0.0001≤R≤0.5,则能够抑制透射贯穿孔13的光的衍射,能够清晰地视觉辨认显示于被对象物的文字及图片等显示物,可见性良好且成像模糊较小。若比R为0.008≤R≤0.07,则成像模糊变得更小且可见性变得进一步良好。
另一方面,关于比R,由于在R>0.5的情况下存在较多的100μm以下的微细的孔,因此产生透射贯穿孔13的光的衍射,成像模糊变得容易,图像模糊且可见性变差。由于在R<0.0001的情况下100μm以下的微细的孔较少且超过100μm的大径的贯穿孔13的数量更多,因此屏蔽性劣化。另外,关于比R,难以制作R<0.0001的比R。
并且,将金属基材12的厚度设为T(μm)时,由平均开口率G(%)/厚度T(μm)表示的比Q(%/μm)优选为1≤Q(%/μm)≤50,更优选为20≤Q(%/μm)≤35。若比Q(%/μm)为1≤Q≤50,则可抑制金属基材12的贯穿孔13的内墙面中的散射。
并且,金属基材12的厚度T优选为5μm以下。厚度T为5μm以下时,能够减少金属基材12在贯穿孔13的内墙面中的散射。
层叠体10并不限定于图1所的结构,构成为将树脂层14设置于表面12a而不是设置于金属基材12的背面12b。并且,层叠体10可以构成为将树脂层14设置于金属基材12的各面上。例如,如图3所示,构成为将树脂层14经由粘接层15分别设置于金属基材12的表面12a上与背面12b上。在这种情况下,朝向任一个树脂层14配置于被对象物17的表面17a。树脂层14改善层叠体10的耐划伤性及加工性。通过将树脂层14设置于金属基材12的两个面,金属基材12被树脂层14保护,不直接与金属基材12接触而提高因滑动等引起的耐划伤性。
另外,在层叠体10中,若能够将树脂层14设置于金属基材12的表表面12a上及背面12b上的至少一个,则不一定非要粘接层15,可以为没有粘接层15的结构。
关于基于贯穿孔13的平均开口率G,在金属基材12的一个面侧设置平行光光学单元,透射平行光,使用光学显微镜从金属基材12的另一个面以倍率100倍放大来拍摄金属基材12的表面12a,从而获取金属基材12的表面图像。关于所得到的金属基材12的表面图像的10cm×10cm的范围内的100mm×75mm的视场(5部位),从通过透射的平行光而投影的贯穿孔13的开口面积的合计与视场的面积(几何面积)计算比率(开口面积/几何面积),将各视场(5部位)中的平均值作为平均开口率而计算。
关于贯穿孔13的开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率H,使用得到平均开口率G时所利用的表面图像,在表面图像中提取周围连接成环状的贯穿孔,测定经提取的贯穿孔的直径而得到开口直径。从多个开口直径中,提取开口直径为100μm以下的贯穿孔或开口直径超过100μm的贯穿孔。求出经提取的开口直径为100μm以下的贯穿孔或开口直径超过100μm的贯穿孔的总面积。求得求出平均开口率G时得到的开口面积与总面积之差,并且求出开口率H。
如上述,层叠体10具有:金属基材,贯穿孔的平均开口率G和平均开口率G与贯穿孔的开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率H的比R=开口率H/平均开口率G在上述范围内;及树脂层,设置于金属基材的至少一个面上。由此,将层叠体10用于具有透光性的用途例如滤光器时,能够减少贯穿孔的透射光的衍射及贯穿孔的透射光的干涉,改善光的成像模糊,并且提高基于投影像的鲜明化的可见性。如上述,将层叠体10配置于被对象物17(参考图1)的表面17a(参考图1)上的情况下,能够改善显示于表面17a的文字及图片等显示物的成像模糊等而在可见性优异的状态下观察显示物。
并且,通过树脂层14,例如能够轻松地将层叠体10加工到作为照明用途而使用的金属色调装饰体等成型品中。
以下,对层叠体更具体地说明。
[金属基材]
金属基材只要为包含合金的金属,则组成并无特别限定。金属基材例如由选自由铝、铜、银、金、铂、不锈钢、钢、钛、钽、钼、铌、锆、钨、铍铜、磷青铜、黄铜、镍银、锡、锌、铁、镍、坡莫合金、镍铬合金、42合金(Alloy 42)、可伐合金、蒙乃尔合金、因科镍合金及哈斯特洛依合金组成的组中的金属构成。
用于金属基材的铝例如能够使用1085材料等的1000类、3003材料等的3000类、8021材料等的8000类等公知的铝合金。更具体而言,作为铝合金,例如能够使用下述表1所示的合金编号的铝合金。
[表1]
<厚度>
金属基材的平均厚度优选为5μm以下。
金属基材的平均厚度为使用接触式膜厚测定仪(数字电子千分尺)测量任意5个点的厚度的平均值。测定层叠体的状态下的金属基材的厚度时,可以在用接触式膜压测定器测定层叠体整体的厚度的基础上,剥离金属基材或树脂材来测定厚度,从层叠体整体的厚度与金属基材或树脂材之差求出金属基材的厚度。
<贯穿孔>
金属基材的贯穿孔的平均开口直径优选为30~50μm。
[树脂层]
如上述,树脂层设置于金属基材的表面及背面中的至少一个面上。树脂层改善层叠体的耐划伤性及加工性。
树脂层例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸系树脂及聚酰亚胺中的任一种构成。
并且,树脂层优选在波长380~780nm的波长范围内的总光线透射率为60%以上。若上述总光线透射率为60%以上,则用于具有透光性的用途、例如滤光器时能够确保充分的可见性,但是从基于树脂的雾度等的成像模糊减少的观点考虑,上述总光线透射率更优选为80~92%。
并且,从成像模糊的观点考虑,树脂层优选为不改变色调的光学中性。因此,树脂层优选在波长380~780nm的波长范围内透光率的值为恒定且平坦。
能够使用分光光度计(Hitachi,Ltd.制、U-3000)来测定总光线透射率。
<厚度>
从处理性及加工性的观点考虑,树脂层的平均厚度优选为12~200μm,更优选为12~100μm,进一步优选为25~100μm,尤其优选为50~100μm。
树脂层的平均厚度为使用接触式膜厚测定仪(数字电子千分尺)测定任意5个点的厚度的平均值。
[粘接层]
只要能够贴合金属基材与树脂层,粘接层并无特别限定,能够利用公知的粘结剂,例如能够使用2液固化性聚氨酯类粘结剂。
从层叠体整体的透光率的观点考虑,粘接层优选具有与金属基材及树脂层相同程度的总光线透射率。另外,从成像模糊的观点考虑,粘接层优选为不改变色调的光学中性。因此,粘接层优选在波长380~780nm的波长范围内透光率的值为恒定且平坦。
另外,如上述,只要能够将树脂层设置于金属基材,则不一定非要粘接层,也可以没有粘接层。
接着,对层叠体的制造方法进行说明。
图4~图9是以本发明的实施方式的层叠体的制造方法的工序顺序表示的示意性剖视图。
首先,准备成为金属基材12的金属部件20(参考图4)。金属部件20例如由铝构成。以下,以由铝构成的金属部件20为例进行说明。
如图4所示,例如将粘接剂21涂布于金属部件20的背面20b。
接着,经由粘结剂21将树脂层14贴附到金属部件20。使粘结剂21固化,如图5所示,作为粘接层15,得到金属部件20与树脂层14的复合材23。另外,设置树脂层14的方法并不特别限定于上述方法。将设置树脂层14的工序称为树脂层形成工序,在后面进行详细说明。
接着,如图6所示,对金属部件20的表面20a实施覆膜形成处理,从而形成氢氧化铝覆膜24。氢氧化铝覆膜24例如通过将金属部件20设为阴极实施电解处理,在金属部件20的表面20a形成氢氧化铝覆膜24。将形成氢氧化铝覆膜24的工序称为覆膜形成工序,在后面进行详细说明。
接着,如图7所示,在氢氧化铝覆膜24与金属部件20沿金属部件20的厚度方向形成贯穿氢氧化铝覆膜24与金属部件20的贯穿孔13。贯穿孔13例如能够使用电解溶解处理来形成。将形成贯穿孔13的工序称为贯穿孔形成工序,在后面进行详细说明。
接着,溶解氢氧化铝覆膜24,如图8所示,去除氢氧化铝覆膜24。将去除氢氧化铝覆膜24的工序称为覆膜去除工序,在后面进行详细说明。
接着,对贯穿孔13实施例如蚀刻处理,以便成为预先规定的厚度及平均开口率。由此,如图9所示,能够得到具有多个贯穿孔13的金属基材12与树脂层14的层叠体10。
具有多个贯穿孔13的金属基材12的制造方法并不限定于上述方法。例如,使用光学平版刻法在成为金属基材12的金属部件20(参考图4)形成多个贯穿孔13,也可以得到图10所示的具有多个贯穿孔13的金属基材12。接着,如图11所示,经由粘接层15将树脂层14贴合到金属基材12的背面12b而得到层叠体10。
以下,对层叠体的制造方法更具体地说明。
[复合体的制造方法]
〔覆膜形成工序〕
如上述,覆膜形成工序为对铝的金属基材的表面实施覆膜形成处理来形成氢氧化铝覆膜的工序。
<覆膜形成处理>
上述覆膜形成处理并无特别限定,例如能够实施与以往公知的氢氧化铝覆膜的形成处理相同的处理。
作为覆膜形成处理,例如能够适当采用日本特开2011-201123号公报的[0013]~[0026]段中所记载的条件或装置。
覆膜形成处理的条件因所使用的电解液而产生各种变化,因此无法一概确定,但是通常电解液浓度1~80质量%、液温5~70℃、电流密度0.5~60A/dm2、电压1~100V、电解时间1秒钟~20分钟为适宜,调节成所期望的覆膜量。
作为电解液,优选使用硝酸、盐酸、硫酸、磷酸或草酸或这些酸的2种以上的混合酸来进行电化学处理。
在包含硝酸或盐酸的电解液中进行电化学处理的情况下,可以在铝基材与对电极之间施加直流,也可以施加交流。对铝基材施加直流的情况下,电流密度优选为1~60A/dm2,更优选为5~50A/dm2。连续地进行电化学处理的情况下,优选通过经由电解液对铝基材供电的液供电方式进行。
通过覆膜形成处理形成的氢氧化铝覆膜的量优选为0.05~50g/m2,更优选为0.1~10g/m2。
〔贯穿孔形成工序〕
贯穿孔形成工序为在覆膜形成工序之后实施电解溶解处理而形成贯穿氢氧化铝覆膜与金属部件的贯穿孔的工序。
<电解溶解处理>
上述电解溶解处理并无特别限定,使用直流或交流,能够将酸性溶液用于电解液。其中,优选使用硝酸及盐酸中的至少一个酸进行电化学处理,更优选使用向这些酸加入硫酸、磷酸及草酸中的至少1种以上酸的混合酸进行电化学处理。
作为电解液的酸性溶液,除了上述酸以外,也能够使用记载于美国专利第4,671,859号、美国专利第4,661,219号、美国专利第4,618,405号、美国专利第4,600,482号、美国专利第4,566,960号、美国专利第4,566,958号、美国专利第4,566,959号、美国专利第4,416,972号、美国专利第4,374,710号、美国专利第4,336,113号及美国专利第4,184,932号的各说明书等的电解液。
酸性溶液的浓度优选为0.1~2.5质量%,尤其优选为0.2~2.0质量%。并且,酸性溶液的液温优选为20~80℃,更优选为30~60℃。
并且,关于将上述酸作为主体的水溶液,能够在从1g/L到饱和为止的范围内向浓度1~100g/L的酸的水溶液添加硝酸铝、硝酸钠、硝酸铵等具有硝酸根离子的硝酸化合物或氯化铝、氯化钠、盐化铵等具有盐酸离子的盐酸化合物及硫酸铝、硫酸钠、硫酸铵等具有硫酸根离子的硫酸化合物中的至少一个而使用。
其中,“作为主体”是指水溶液中成为主体的成分相对于添加到水溶液的成分整体包含30质量%以上、优选50质量%以上。以下,其他成分也相同。
并且,将上述酸作为主体的水溶液中也可以溶解有铁、铜、锰、镍、钛、镁、二氧化硅等铝合金中所包含的金属。优选使用以铝离子成为1~100g/L的方式向酸的浓度0.1~2质量%的水溶液添加氯化铝、硝酸铝、硫酸铝等的溶液。
电化学溶解处理时主要使用直流电流,但是使用交流电流的情况下,其交流电源波并无特别限定,可使用正弦波、矩形波、梯形波、三角波等,其中,优选矩形波或梯形波,尤其优选梯形波。
(硝酸电解)
通过使用将硝酸作为主体的电解液的电化学溶解处理(以下,也称为“硝酸溶解处理”。),能够轻松地形成平均开口直径为0.1μm以上且小于100μm的贯穿孔。
其中,从容易控制贯穿孔形成的熔点的理由考虑,硝酸溶解处理优选为使用直流电流在将平均电流密度设为5A/dm2以上并且将电量设为50C/dm2以上的条件下实施的电解处理。另外,平均电流密度优选为100A/dm2以下,电量优选为10000C/dm2以下。
并且,硝酸电解中的电解液的浓度及温度并无特别限定,能够使用高浓度、例如硝酸浓度15~35质量%的硝酸电解液在温度30~60℃下进行电解或者使用硝酸浓度0.7~2质量%的硝酸电解液在高温例如温度80℃以上进行电解。
并且,能够使用向上述硝酸电解液混合浓度0.1~50质量%的硫酸、草酸、磷酸中的至少1个的电解液进行电解。
(盐酸电解)
通过使用将盐酸作为主体的电解液的电化学溶解处理(以下,也称为“盐酸溶解处理”。),也能够轻松地形成平均开口直径为1μm以上且小于100μm的贯穿孔。
其中,从容易控制贯穿孔形成的熔点的理由考虑,盐酸溶解处理优选为使用直流电流在将平均电流密度设为5A/dm2以上并且将电量设为50C/dm2以上的条件下实施的电解处理。另外,平均电流密度优选为100A/dm2以下,电量优选为10000C/dm2以下。
并且,盐酸电解中的电解液的浓度及温度并无特别限定,能够使用高浓度例如盐酸浓度10~35质量%的盐酸电解液在温度30~60℃下进行电解或者使用盐酸浓度0.7~2质量%的盐酸电解液在高温例如温度80℃以上进行电解。
并且,能够使用向上述盐酸电解液混合浓度0.1~50质量%的硫酸、草酸及磷酸中的至少1个的电解液进行电解。
〔覆膜去除工序〕
覆膜去除工序为进行化学溶解处理而溶解氢氧化铝覆膜来去除的工序。
上述覆膜去除工序例如能够通过实施后述的酸蚀刻处理或碱蚀刻处理来去除氢氧化铝覆膜。
<酸蚀刻处理>
上述溶解处理为使用比铝优先溶解氢氧化铝的溶液(以下,称为“氢氧化铝溶解液”。)来溶解氢氧化铝覆膜的处理。
其中,作为氢氧化铝溶解液,例如优选含有选自包括硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸、铬化合物、锆类化合物、钛类化合物、锂盐、铈盐、镁盐、氟硅酸钠、氟化锌、锰化合物、钼化合物、镁化合物、钡化合物及卤素单质的组中的至少1种的水溶液。
具体而言,作为铬化合物,例如可举出氧化铬(III)、铬(VI)酸酐等。
作为锆类化合物,例如可举出氟化锆铵、氟化锆、氯化锆。
作为钛化合物,例如可举出氧化钛、硫化钛。
作为锂盐,例如可举出氟化锂、盐化锂。
作为铈盐,例如可举出氟化铈、盐化铈。
作为镁盐,例如可举出硫化镁。
作为锰化合物,例如可举出高锰酸钠、高锰酸钙。
作为钼化合物,例如可举出钼酸钠。
作为镁化合物,例如可举出氟化镁-五水合物。
作为钡化合物,例如可举出氧化钡、乙酸钡、碳酸钡、氯酸钡、氯化钡、氟化钡、碘化钡、乳酸钡、草酸钡、高氯酸钡、硒酸钡、亚硒酸钡、硬脂酸钡、亚硫酸钡、钛酸钡、氢氧化钡、硝酸钡或者它们的水合物等。
上述钡化合物中,优选氧化钡、乙酸钡、碳酸钡,尤其优选氧化钡。
作为卤素单质,例如可举出氯、氟、溴。
其中,优选上述氢氧化铝溶解液为含有酸的水溶液,作为酸,可举出硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸等,也可以为2种以上的酸的混合物。其中,作为酸,优选使用硝酸。
作为酸浓度,优选为0.01mol/L以上,更优选为0.05mol/L以上,进一步优选为0.1mol/L以上。上限虽无特别规定,但是通常优选为10mol/L以下,更优选为5mol/L以下。
通过将形成有氢氧化铝覆膜的铝基材与上述的溶解液接触来进行溶解处理。接触的方法并无特别限定,例如可举出浸渍法、喷雾法。其中,优选喷雾法。
浸渍法为将形成有氢氧化铝覆膜的铝基材浸渍于上述的溶解液的处理。浸渍处理时进行搅拌,则进行没有不均匀的处理,因此优选。
浸渍处理的时间优选为10分钟以上,更优选为1小时以上,进一步优选为3小时以上、5小时以上。
喷雾法为连续地形成贯穿孔时有利的方法,并且能够通过处理长度及输送速度来确定通过喷射施加溶液的时间。喷雾法能够将新鲜的溶液供给到反应界面,因此能够进行有效地处理。喷雾处理的时间优选为1秒钟以上且为30分钟以内,进一步优选为2秒钟以上且为20分钟以内。
<蚀刻处理>
蚀刻处理例如为通过使上述氢氧化铝覆膜与碱溶液接触来溶解表层的碱蚀刻处理。
作为碱溶液中所使用的碱,例如可举出苛性碱、碱金属盐。具体而言,作为苛性碱,例如可举出氢氧化钠(烧碱)、苛性钾。并且,作为碱金属盐,例如可举出偏硅酸钠、硅酸钠、偏硅酸钾、硅酸钾等碱金属硅酸盐;碳酸钠、碳酸钾等碱金属碳酸盐;铝酸钠、铝酸钾等碱金属铝酸盐;葡糖酸钠、葡糖酸钾等碱金属醛糖酸盐;磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、磷酸三钠、磷酸三钾等碱金属磷酸氢盐。其中,从高蚀刻速度的方面及廉价的方面考虑,优选苛性碱的溶液及含有苛性碱与碱金属铝酸盐这两者的溶液。尤其优选氢氧化钠的水溶液。
碱溶液的浓度优选为0.1~50质量%,更优选为0.2~10质量%。铝离子溶解于碱溶液中的情况下,铝离子的浓度优选为0.01~10质量%,更优选为0.1~3质量%。碱溶液的温度优选为10~90℃。处理时间优选为1~120秒钟。
作为使氢氧化铝覆膜与碱溶液接触的方法,例如可举出使形成有氢氧化铝覆膜的铝基材通过装有碱溶液的槽中的方法、使形成有氢氧化铝覆膜的铝基材浸渍于装有碱溶液的槽中的方法及将碱溶液喷雾到形成有氢氧化铝覆膜的铝基材的表面(氢氧化铝覆膜)的方法。
〔树脂层形成工序〕
树脂层形成工序为将树脂层设置于不具有贯穿孔的金属部件的工序。
形成树脂层的方法并无特别限定,但是例如可举出干式层压、湿式层压、挤出层压、膨胀层压法等。
作为干式层压,例如能够适当采用日本特开2013-121673号公报的[0067]~[0078]段中所记载的条件及装置。
本发明基本上构成为如以上。以上,对本发明的层叠体详细地进行了说明,但是本发明并不限定于上述实施方式,在不脱离本发明的宗旨的范围内,当然可以进行各种改善或变更。
实施例
以下举出实施例对本发明的特征进行进一步具体说明。以下的实施例所示的材料、试剂、使用量、物质量、比率、处理内容、处理顺序等只要不脱离本发明的主旨就能够适当进行变更。因此,本发明的范围不应被以下所示的具体例限定性解释。
本实施例中,制作实施例1~实施例9及比较例1~比较例3的层叠体,针对实施例1~实施例9及比较例1~比较例3的层叠体评价了成像模糊、屏蔽性及耐划伤性。将其结果示于下述表3中。另外,表3中的“100μm以下的孔径所占的开口率”的含义与“贯穿孔的开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率”的含义相同。以下,对成像模糊、屏蔽性及耐划伤性进行说明。
<成像模糊的评价>
以记载有直径2cm的文字的分辨率表(Pearl Optical Industry Co.,Ltd.制,相机用测试表、系列J)为参考,在距复合体的树脂层侧的下部1cm的位置设置绘制有下述表2所示的a~h的图案的透明聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄片,并且在从其下部距4cm的位置配置10000勒克斯的发光二极管(LED)照明(SG-355B:GENTOS制),进行点灯。
接着,在照度基准中的照度为1000勒克斯的亮环境中,对其实施了从相对于复合体以倾斜45°的角度距50cm的位置是否能够识别观察人员书写到PET薄片的文字的试验。根据以下所示的评价标准对上述试验的结果进行了评价。另外,评价A以上设为实用上可允许的范围。
评价标准
AA:可以看到a~h
A:可以看到a~f
B:可以看到a~c
C:仅可以看到a
<屏蔽性的评价>
以记载有直径2cm的文字的分辨率表(Pearl Optical Industry Co.,Ltd.制,相机用测试图、系列J)为参考,在距复合体的树脂层侧的下部1cm的位置设置绘制有下述表2所示的a~h的图案的透明聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄片,并且在照度基准中的照度为1000勒克斯的亮环境中,对其实施了从相对于复合体以倾斜45°的角度距50cm的位置是否能够识别观察人员书写到PET薄片的文字的试验。根据以下所示的评价标准对上述试验的结果进行了评价。另外,评价A以上设为实用上可允许的范围。
评价标准
AA:仅可以看到a
A:可以看到a~c
B:可以看到a~f
C:可以看到a~h
[表2]
| 图案种类 | a | b | c | d | e | f | g | h |
| 黑线宽度(mm) | 14 | 10 | 8 | 6 | 5.1 | 3.7 | 3 | 2.5 |
| 每1根黑线粗细(mm) | 2.1 | 1.9 | 1.3 | 1 | 1 | 0.7 | 0.6 | 0.5 |
| 黑线数(根) | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 黑线的间距(mm) | 10.85 | 7.15 | 6.05 | 4.5 | 3.6 | 2.65 | 2.1 | 1.75 |
<耐划伤性的评价>
将无纺布(BEMCOT(注册商标)M-3、Asahi Kasei Corporation制)安装于以速度6m/分钟往复的装置(学术型摩擦牢度试验机AB-301型、Tester Industry Co.,Ltd.制)的摩擦件,在测试样品台上设置层叠体,肉眼评价了施加4.9N/cm2的荷载并且往复而擦拭之后的状态。根据以下所示的评价标准进行了肉眼评价。另外,评价A以上设为实用上可允许的范围。
评价标准
AA:30次往复之后,也未识别到层叠体的外观上的变化。
A:在21~30次往复期间,层叠体中的白色略有增加。
B:在11~20次往复期间,层叠体中的白色略有增加。
C:在1~10次往复期间,层叠体中的白色略有增加。
D:在1~9次往复期间,层叠体中的白色大幅增加。
以下,对实施例1~实施例9及比较例1~比较例3的层叠体进行说明。
(实施例1)
对实施例1的层叠体进行说明。
<层叠体的制作>
作为金属基材,准备了100mm见方大小的铝箔(UACJ Corporation制,合金编号1N30、厚度9μm)。并且,质量比率成为30:100的方式,称量2液固化性聚氨酯类粘结剂(SANYUREC.LTD.制,SU3600A及SU3600B),将它们溶解于乙酸乙酯来准备了固体成分浓度30质量%的粘接层涂布液。
将粘接层涂布液涂布于上述铝箔上,贴合了构成树脂层的100mm见方的厚度125μm的PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.制、COSMOSHINE(注册商标)A4100(单面易粘接层)、厚度125μm)。干燥温度设为温度70℃且经过1分钟的干燥时间而使其固化,从而制作了铝箔与树脂层的复合材。此时的粘结剂厚度为3μm。
(贯穿孔处理)
氢氧化铝覆膜形成处理(覆膜形成工序)
使用保持在温度50℃的电解液(硝酸浓度1%、硫酸浓度0.2%、铝浓度0.5%),将上述铝箔作为阴极,实施电解处理,从而在铝箔上形成了氢氧化铝覆膜。另外,电解处理用直流电源进行。直流电流密度设为33A/dm2,将电量设为400C/dm2。
形成氢氧化铝覆膜之后,进行了基于喷雾的水洗。
通过扫描型电子显微镜(SEM)观察通过聚焦离子束(FIB)切削加工切割的截面来测量氢氧化铝覆膜的厚度的结果为1μm。
电解溶解处理(贯穿孔形成工序)
接着,使用保持在50℃的电解液(硝酸浓度1%、硫酸浓度0.2%、铝浓度0.5%),在将铝箔作为阳极、将电流密度设为40A/dm2、电量总和为400C/dm2的条件下实施电解处理,从而形成了贯穿铝箔及氢氧化铝覆膜的贯穿孔。另外,电解处理用直流电源进行。
在形成贯穿孔之后,通过喷射进行水洗,干燥铝箔。
氢氧化铝覆膜的去除处理(覆膜去除工序)
接着,将电解溶解处理后的铝箔在氢氧化钠浓度5质量%、铝离子浓度0.5质量%的水溶液(液温35℃)中浸渍30秒钟之后,在硫酸浓度30%、铝离子浓度0.5质量%的水溶液(液温50℃)中浸渍20秒钟,由此溶解氢氧化铝覆膜并且去除。之后,通过喷射进行水洗,干燥铝箔,由此得到了具有贯穿孔的铝箔。
(碱蚀刻工序)
以成为预先规定的厚度及平均开口率的方式,使用氢氧化钠浓度26质量%、铝离子浓度6.5质量%的水溶液,在温度32℃下对铝箔与树脂层的复合体通过喷射进行蚀刻处理,将浸渍时间设为40秒钟。由此,得到了具有贯穿孔的铝箔与树脂层的层叠体。
(实施例2)
实施例2中,与实施例1相比,将铝箔与树脂层的复合体的碱蚀刻处理中的浸渍时间设为35秒钟,除此以外,设为与实施例1相同。
(实施例3)
实施例3中,与实施例1相比,将铝箔与树脂层的复合体的碱蚀刻处理中的浸渍时间设为30秒钟,除此以外,设为与实施例1相同。
(实施例4)
实施例4中,与实施例1相比,不同点在于树脂层位于铝箔的两个面的结构,除此以外,设为与实施例1相同。
在实施例4中,将粘接层涂布液涂布于铝箔与树脂层的复合材的铝箔侧,在其上贴合100mm见方的PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.制COSMOSHINE(注册商标)A4100(商品编号)、厚度125μm),干燥温度设为温度70℃且经1分钟的干燥时间而使其固化,此时的粘结剂厚度为3μm。如此,将树脂层设置于铝箔的两个面。
质量比率成为30:100的方式称量2液固化性聚氨酯类粘结剂(SANYU REC.LTD.制,SU3600A及SU3600B),将它们溶解于乙酸乙酯来准备了固体成分浓度30质量%的粘接层涂布液。
(实施例5)
实施例5中,与实施例1相比,铝箔与树脂层的复合材的制作方法不同,除此以外,设为与实施例1相同。
在实施例5中,以质量比率成为30:100的方式称量2液固化性聚氨酯类粘结剂(SANYU REC.LTD.制,SU3600A及SU3600B)并将它们溶解于乙酸乙酯而将固体成分浓度30质量%的粘接层涂布液涂布于100mm见方大小的铝箔(UACJ Corporation制,合金编号1N30、厚度9μm)上,作为树脂层将100mm见方且厚度50μm的丙烯酸系树脂薄膜(MitsubishiChemical Corporation制,ACRYPLEN HBS006)贴合到其上,干燥温度设为温度70℃且经1分钟干燥时间使其固化,从而制作了铝箔与树脂层的复合材。此时的粘结剂厚度为3μm。
(实施例6)
实施例6中,与实施例1相比,铝箔与树脂层的复合材的制作方法不同,除此以外,设为与实施例1相同。
在实施例6中,以质量比率成为30:100的方式称量2液固化性聚氨酯类粘结剂(SANYU REC.LTD.制,SU3600A及SU3600B)并将它们溶解于乙酸乙酯而将固体成分浓度30质量%的粘接层涂布液涂布于100mm见方大小的铝箔(UACJ Corporation制,合金编号1N30、厚度9μm)上,作为树脂层将100mm见方的厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(I.S.T公司制,TORMED、厚度9μm)贴合到其上,将干燥温度设为温度70℃且经1分钟干燥时间使其固化,从而制作了铝箔与树脂层的复合材。此时的粘结剂厚度为3μm。
(实施例7)
实施例7中,与实施例1相比,铝箔与树脂层的复合材的制作方法不同及用作树脂层的PET薄膜的厚度不同,除此以外,设为与实施例1相同。
在实施例7中,以质量比率成为30:100的方式称量2液固化性聚氨酯类粘结剂(SANYU REC.LTD.制,SU3600A及SU3600B)并将它们溶解于乙酸乙酯而将固体成分浓度30质量%的粘接层涂布液涂布于100mm见方大小的铝箔(UACJ Corporation制,合金编号1N30、厚度9μm)上,作为树脂层将100mm见方大小的PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.制、COSMOSHINE(注册商标)A4100(商品编号)、厚度50μm)贴合到其上,将干燥温度设为温度70℃且经1分钟干燥时间使其固化,从而制作了铝箔与树脂层的复合材。
(实施例8)
实施例8中,与实施例1相比,使用了经蚀刻处理的铝箔及用作树脂层的PET薄膜的厚度不同,除此以外,设为与实施例1相同。
在实施例8中,使用氢氧化钠浓度26质量%、铝离子浓度6.5质量%的水溶液,在液温32℃下预先对100mm见方大小的铝箔(UACJ Corporation制,合金编号1N30、厚度9μm)通过喷射进行蚀刻处理,将浸渍时间设为10秒钟,以使厚度成为8μm。蚀刻处理后,水洗并且进行干燥。并且,在实施例8中,作为树脂层使用了100mm见方大小的PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.制、COSMOSHINE(注册商标)A4100(商品编号)、厚度20μm)。
(实施例9)
实施例9中,与实施例1相比,使用了铜箔及用作树脂层的PET薄膜的厚度不同,除此以外,设为与实施例1相同。
通过负型丙烯酸树脂制光致抗蚀剂溶液对使用厚度20μm的电解铜箔的冲孔箔进行浸涂,在两面进行各5μm的涂布之后,在80℃下进行了干燥。利用光电绘图仪,通过以容纳300μm的孔径的贯穿孔7.1个/mm2、80μm的孔径的贯穿孔1个/mm2的方式绘制贯穿孔图案的光掩模,并且以光量100mJ/cm2对单面照射UV光(紫外部线),未在另一面设置光掩模,而在整个面进行了上述UV光的照射。作为显影工序,为了溶解光掩模部分的光致抗蚀剂,浸渍于碳酸钠溶液中来去除光致抗蚀剂。
将所得到的材料浸渍于液温50℃的氯化铜进行了铜箔的蚀刻。此时的浸渍时间设为30秒钟。对铜箔实施蚀刻之后,浸渍于氢氧化钠(NaOH)溶液中剥离了光致抗蚀剂层。接着,进行了防锈处理、清洗及干燥。如此,得到了铜箔。将该铜箔代替上述实施例1的铝箔,制作了复合体。并且,在实施例9中,作为树脂层,使用了100mm见方大小的PET薄膜(TOYOBOCO.,LTD.制、COSMOSHINE(注册商标)A4100(商品编号)、厚度20μm)。
(比较例1)
比较例1中,与实施例1相比,将铝箔与树脂层的复合体的碱蚀刻处理中的浸渍时间设为25秒钟,除此以外,设为与实施例1相同。
(比较例2)
比较例2中,与实施例1相比,将铝箔与树脂层的复合体的碱蚀刻处理中的浸渍时间设为50秒钟,除此以外,设为与实施例1相同。
(比较例3)
比较例3中,与实施例3相比,将贯穿孔处理中的电解溶解处理(贯穿孔形成工序)的电流密度设为60A/dm2,除此以外,设为与实施例3相同。
如表3所示,实施例1~9与比较例1及比较例3相比,能够得到关于成像模糊的良好的结果,与比较例2相比,能够得到关于对屏蔽性的良好的结果。比较例1中,平均开口率较小且成像模糊的评价较差。比较例2中,平均开口率较大且屏蔽性的评价较差。比较例3中,由100μm以下的孔径所占的开口率H/平均开口率G表示的比R较大而成像模糊的评价较差。
并且,从实施例1与实施例4的对比可知,若树脂层设置于金属基材的各面上,则耐划伤性变得更良好。
另外,从实施例1、实施例4、实施例5、实施例7及实施例8与实施例2、实施例3、实施例6及实施例9的对此可知,若由100μm以下的孔径所占的开口率H/平均开口率G表示的比R小于0.01,则成像模糊变得更良好。
从实施例1、实施例2及实施例4~实施例8与实施例3及实施例9的对比可知,若平均开口率为60~70%,则成像模糊变得更良好。
符号说明
10-层叠体,12-金属基材,12a、17a、20a-表面,12b、20b-背面,13-贯穿孔,14-树脂层,15-粘接层,17-被对象物,20-金属部件,21-粘结剂,23-复合材,24-氢氧化铝覆膜,T-厚度。
Claims (9)
1.一种层叠体,其具有:
金属基材,其设置有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔;及
树脂层,其设置于所述金属基材的至少一个面上,
将所述贯穿孔的平均开口率设为G%,将所述贯穿孔的开口直径为100μm以下的贯穿孔的开口率设为H%时,
所述平均开口率G%为50%≤平均开口率G%≤80%,
由所述开口率H%/所述平均开口率G%表示的比R为0.0001≤R≤0.5。
2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,
将所述金属基材的厚度设为Tμm时,由所述平均开口率G%/所述厚度Tμm表示的比Q为1≤Q≤50。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,
所述树脂层设置于所述金属基材的各个面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其中,
所述树脂层在波长380nm~780nm的波长范围内的总光线透射率为60%以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体,其中,
所述树脂层由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸系树脂及聚酰亚胺中的任一种构成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠体,其中,
所述树脂层的平均厚度为12μm~200μm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠体,其中,
所述金属基材的平均厚度为5μm以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的层叠体,其中,
所述比R为0.0001≤R<0.01。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的层叠体,其中,
所述金属基材由选自由铝、铜、银、金、铂、不锈钢、钢、钛、钽、钼、铌、锆、钨、铍铜、磷青铜、黄铜、镍银、锡、锌、铁、镍、坡莫合金、镍铬合金、42合金、可伐合金、蒙乃尔合金、因科镍合金及哈斯特洛依合金组成的组中的金属构成。
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