CN111108816A

CN111108816A - 电路基板

Info

Publication number: CN111108816A
Application number: CN201880058828.9A
Authority: CN
Inventors: 西村功; 宫木伸行; 门田敏明; 藤冨晋太郎; 篠田智隆
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2017-09-15
Filing date: 2018-09-10
Publication date: 2020-05-05
Also published as: WO2019054335A1; TW201921505A; US20200344870A1; US11582860B2; TWI784050B; EP3684146A4; EP3684146A1; JP2019054242A; KR20200054194A

Abstract

本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A‑B)/B≤0.1的关系。

Description

电路基板

技术领域

本发明涉及一种包括具有树脂层与金属层的配线部的电路基板。

背景技术

随着近年来的信息终端机器的高性能化或网络技术的飞跃性进步，信息通信领域中处理的电信号的面向高速、大容量传输的高频化不断发展。为了应对于此，在所使用的印刷配线板也传输高频信号或高速数字信号并进行处理中，提高对可减少成为课题的传输损失的低介电常数(低ε_r)、低介电损耗正切(低tanδ)材料的要求(例如，参照专利文献1～专利文献4)。

作为印刷配线板，在电子、电气机器中使用柔性印刷基板(以下，也称为“FPC(flexible printed circuit)”)或柔性扁平线缆(以下，也称为“FFC(flexible flatcable)”)。FPC是经过如下步骤来制造：对包含绝缘体层与铜箔层的覆铜层叠体(copper-clad laminate，CCL)进行加工并形成电气电路后，为了保护所述电路部，将包含绝缘层与接着剂层的盖层(coverlay，CL)的接着剂部安装于电路部。另外，FFC是使用包含绝缘体层与接着剂层的基材与以配线状形成的铜箔等导体，在基材的接着剂部彼此之间并排多根导体并进行接着而获得的电气电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2014-197611号公报

专利文献2：日本专利特开2015-176921号公报

专利文献3：日本专利特开2016-087799号公报

专利文献4：日本专利特开2016-032098号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，电信号越为高频越容易衰减，而存在传输损失变大的倾向。因此，在下一代高频(10GHz以上)应对安装基板中，用以减少配线间串扰的低介电或用以抑制电信号的传输损失的低介电损失特性对绝缘体材料而言成为必要不可或缺的特性。另外，为了抑制电信号的传输损失，也重要的是安装基板的平滑性优异。认为特别是在FPC或FFC中，为了使树脂层与金属层层叠而使用接着剂，但由接着剂形成的接着层为损及安装基板的低介电损失特性或平滑性的一因素。

本发明是鉴于所述实际情况而成，其课题在于提供一种平滑性优异、且可减少高频信号的传输损失的电路基板。

解决问题的技术手段

本发明是为了解决所述课题的至少一部分而成，可以以下实施方式或应用例的形式实现。

[应用例1]

本发明的电路基板的一实施方式的特征在于：

包括配线部与非配线部，

所述配线部具有金属层及树脂层，

所述非配线部具有树脂层，

在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，

在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，

满足(A-B)/B≤0.1的关系。

[应用例2]

根据应用例1的电路基板，其中

所述配线部中的所述金属层与所述树脂层可相接而层叠。

[应用例3]

根据应用例1或应用例2的电路基板，其中

在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切可为0.001～0.01。

[应用例4]

根据应用例1至应用例3中任一例的电路基板，其中

所述树脂层的弹性系数可为0.1GPa～3GPa。

[应用例5]

根据应用例1至应用例4中任一例的电路基板，其中

所述树脂层与所述金属层的剥离强度可为5N/cm以上。

[应用例6]

根据应用例1至应用例5中任一例的电路基板，其中

所述树脂层的厚度可为10μm～100μm，且所述金属层的厚度可为10μm～50μm。

发明的效果

根据本发明的电路基板，平滑性非常优异，并且可减少高频信号的传输损失。

附图说明

[图1]图1是示意性地表示本实施方式的电路基板的剖面图。

[图2]图2是沿图1的C-C'线而切断的平面图。

[图3A]图3A是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A1的剖面图。

[图3B]图3B是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A2的剖面图。

[图3C]图3C是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A3的剖面图。

[图3D]图3D是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A4的剖面图。

[图4A]图4A是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例B中的步骤B1的剖面图。

[图4B]图4B是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例B中的步骤B2的剖面图。

[图4C]图4C是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例B中的步骤B3的剖面图。

具体实施方式

以下，对本发明的优选实施方式进行详细说明。再者，本发明并不仅限定于以下所记载的实施方式，应理解为也包含在不变更本发明的主旨的范围内所实施的各种变形例者。

本说明书中，使用“～”所记载的数值范围是包含“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的含义。

1.电路基板

如以下那样定义本说明书中所使用的用语。

·所谓“高频信号”，是指10GHz以上的频率的电信号或电波。

·所谓“高频电路用层叠体”，是指用以在制造以10GHz以上的频率进行驱动的高频电路时使用的层叠体。

·所谓“B阶树脂层”，是指树脂半硬化的状态的层。

·所谓“C阶树脂层”，是指树脂完全硬化的状态的层。再者，本申请发明中，也有时将“C阶树脂层”简称为“树脂层”。

另外，本说明书中，如以下那样定义方向。即，将相互正交的三个空间轴设为X轴、Y轴、Z轴。垂直方向设为沿Z轴方向的方向(Z方向)，将垂直朝下的方向设为-Z方向，将垂直朝上的方向设为+Z方向。将垂直于Z轴的面设为XY平面。

本实施方式的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。以下，参照附图对本实施方式的电路基板进行详细说明。

图1是示意性地表示本实施方式的电路基板的剖面图。图2是沿图1的C-C'线而切断的平面图。如图1所示，电路基板100在基板10上(+Z方向)包括树脂层12及金属层14。在图1的例子中，在金属层14上(+Z方向)层叠有树脂层12，因此存在于金属层14的上方的树脂层14成为较除其以外的树脂层14更朝+Z方向凸起的状态。

基板10并无特别限定，除玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热硬化型聚苯醚基板、氟树脂基板等以外，在制作多层电路基板的情况下，也可将后述的高频电路用层叠体作为基板。

本实施方式的电路基板中，将图1所示的金属层14及层叠于金属层14的上方(+Z方向)的树脂层12(即区域16)的部分定义为“配线部”，将配线部以外的树脂层12的部分定义为“非配线部”。

本实施方式的电路基板在将配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。(A-B)为图1中的ΔH。(A-B)/B优选为0.09以下，更优选为0.08以下，进而更优选为0.07以下，进一步更优选为0.06以下，特别优选为0.05以下。此种电路基板中作为配线部的凸部的层叠于金属层14的上方(+Z方向)的树脂层12不会成为大的阶差，树脂层14整体的表面成为平滑的状态。因此，即便层叠电路基板，也可满足高的定位精度，可积聚更多层的电路。

再者，本申请发明中，在层叠此种电路基板来制作多层电路基板的情况下，配线部中的厚度的最大值A(μm)及非配线部中的厚度的最小值B(μm)也针对各树脂层而加以规定。

本实施方式的电路基板优选为使金属层14与树脂层12相接并层叠。即，优选为在金属层与树脂层之间并不介隔存在底涂树脂层之类的接着层。一般的电路基板中，为了提高担负导电功能的金属层与担负绝缘功能的树脂层的密接性而使接着层介隔存在于树脂层与金属层之间。接着层主要使用含有具有极性官能基的聚合体的接着剂，并利用涂布等方法来形成。然而，此种接着层的电特性差，因此担负绝缘功能的树脂层的有效介电常数或有效介电损失变大，不适于高频电路。相对于此，本实施方式的电路基板中即便不使用接着剂，金属层与树脂层的密接性也良好，通过金属层与树脂层相接并层叠，成功获得不使树脂层的有效电特性劣化并适于高频电路的电路基板。

本实施方式的电路基板的树脂层与金属层的剥离强度优选为5N/cm以上，更优选为5.3N/cm以上，特别优选为6N/cm以上。本实施方式的电路基板具有所述范围的剥离强度，因此即便不使用接着剂，金属层与树脂层的密接性也良好。再者，剥离强度可依照“IPC-TM-6502.4.9”中所记载的方法来测定。

以下，对构成本实施方式的电路基板的各层的构成、制造方法进行详细说明。

1.1.树脂层

本实施方式的电路基板包括树脂层。树脂层的弹性系数优选为0.1GPa～3GPa，更优选为0.2GPa～2.5GPa。若树脂层的弹性系数为所述范围，则成为柔软性优异的电路基板，因此可以更自由的条件制造电路基板。此处，所谓树脂层的弹性系数，为拉伸弹性系数，可依照日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)K 7161来测定。

树脂层在23℃下频率10GHz下的相对介电常数为2～3，优选为2.1～2.8。若10GHz下的相对介电常数为所述范围，则可制造高频特性优异的电路基板。另外，树脂层在23℃下频率10GHz下的介电损耗正切优选为0.001～0.01，更优选为0.002～0.009。若10GHz下的介电损耗正切为所述范围，则可制造高频特性更优异的电路基板。10GHz下的相对介电常数及介电损耗正切可使用空腔谐振器摄动法介电常数测定装置来测定。

另外，树脂层的厚度优选为10μm～100μm，更优选为20μm～90μm，特别优选为25μm～80μm。

另外，在本申请发明中，树脂层也包括包含不同的多个树脂层的实施方式。在树脂层包含多个树脂层的情况下，各树脂单层的弹性系数、相对介电常数、介电损耗正切未必需要限定于所述中记载的优选的范围，只要整体成为优选的范围即可。

此种树脂层的制造方法并无特别限定，但可通过将树脂层用组合物涂布于剥离层或金属箔等基材，进行挤出成形而制作自支撑膜等方法来制作。

树脂层用组合物的组成只要为所获得的树脂层满足所述相对介电常数的组成，则并无特别限定，但优选为含有聚合体、硬化性化合物、视需要的硬化助剂、溶媒。

1.1.1.树脂层用组合物

＜聚合体＞

作为树脂层用组合物中可包含的聚合体，例如可适时使用环氧树脂、聚酰亚胺、聚亚芳基等具有低介电常数且低介电损耗正切的特性的公知的材料，但特别是可优选地使用具有下述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元的聚合体等。

[化1]

〔式(1-1)～式(1-3)中，R¹分别独立地为卤素原子、碳数1～20的一价烃基、碳数1～20的一价卤化烃基、硝基、氰基、一级～三级氨基、或一级～三级氨基的盐。n分别独立地为0～2的整数。在n为2的情况下，多个R¹可相同也可不同，也可以任意的组合键结而形成环结构的一部分〕

R¹优选为卤素原子、碳数1～6的一价烃基、碳数1～6的一价卤化烃基、硝基、氰基、一级～三级氨基、或一级～三级氨基的盐，更优选为氟原子、氯原子、甲基、硝基、氰基、叔丁基、苯基、氨基。n优选为0或1，更优选为0。

相对于重复单元的其中一结合键而言的另一结合键的位置并无特别限定，就提升提供重复单元的单量体的聚合反应性的观点而言，优选为间位。另外，重复单元优选为具有嘧啶骨架的所述式(1-2)所表示的结构单元。

聚合体视需要可具有所述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元以外的重复单元，但在将聚合体中的所有结构单元的合计设为100摩尔％的情况下，聚合体中的所述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元的含有比例优选为5摩尔％～95摩尔％，更优选为10摩尔％～60摩尔％。

具有所述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元的聚合体的合成方法并无特别限定，可使用公知的方法。例如可通过将提供所述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元的单量体与视需要的其他单量体在有机溶媒中，与碱金属等一起进行加热来合成。

具有所述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元的聚合体的重量平均分子量(Mw)的下限优选为500，更优选为1,000，进而更优选为10,000，特别优选为30,000。重量平均分子量(Mw)的上限优选为600,000，更优选为400,000，进而更优选为300,000，特别优选为200,000。

具有所述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)中的至少一种所表示的重复单元的聚合体的玻璃化温度(Tg)的下限优选为150℃，更优选为180℃。玻璃化温度(Tg)的上限优选为320℃，更优选为300℃。

聚合体优选为进而具有下述通式(2)所表示的重复单元。

[化2]

(式(2)中，R³及R⁴分别独立地为卤素原子、硝基、氰基或碳数1～20的一价有机基，c及d分别独立地为0～8的整数，e、f、y分别独立地为0～2的整数，L为单键、-O-、-S-、-CO-、-SO-、-SO₂-或碳数1～20的二价有机基)

作为R³及R⁴所表示的卤素原子，例如可列举：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

作为R³及R⁴所表示的碳数1～20的一价烃基，例如可列举：一价链状烃基、一价脂环式烃基、一价芳香族烃基等。

作为所述一价链状烃基，例如可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等烷基；乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基等烯基；乙炔基、丙炔基、丁炔基、戊炔基等炔基等。

作为所述一价脂环式烃基，例如可列举：环丙基、环丁基、环戊基、环己基等单环的环烷基；降冰片基、金刚烷基等多环的环烷基；环丙烯基、环丁烯基、环戊烯基、环己烯基等单环的环烯基；降冰片烯基等多环的环烯基等。

作为所述一价芳香族烃基，例如可列举：苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基等芳基；苄基、苯乙基、苯基丙基、萘基甲基等芳烷基等。

作为R³及R⁴所表示的碳数1～20的一价卤化烃基，例如可列举通过氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子将所述作为R³及R⁴所表示的基而例示的碳数1～20的一价烃基的氢原子的一部分或全部取代的基等。

作为L所表示的碳数1～20的二价有机基，例如可列举：碳数1～20的二价链状烃基、碳数1～20的二价氟化链状烃基、碳数6～20的二价芳香族烃基或碳数6～20的二价氟化芳香族烃基等。

作为所述二价链状烃基，例如可列举：亚甲基、亚乙基、亚正丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚仲丁基、亚叔丁基、亚新戊基、4-甲基-戊烷-2,2-二基、壬烷-1,9-二基等。

作为所述二价脂环式烃基，例如可列举：环丙基、环丁基、环戊基、环己基等单环的环烷基；降冰片基、金刚烷基等多环的环烷基；环丙烯基、环丁烯基、环戊烯基、环己烯基等单环的环烯基；降冰片烯基等多环的环烯基等。

作为所述二价芳香族烃基，例如可列举：苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基等芳基；苄基、苯乙基、苯基丙基、萘基甲基等芳烷基等。

作为这些聚合体，例如可例示日本专利特开2015-209511号公报、国际公开第2016/143447号、日本专利特开2017-197725号公报、日本专利特开2018-024827号公报等中记载的聚合体。

相对于后述的硬化性化合物及聚合体的合计100质量份，树脂层用组合物中的聚合体的含有比例优选为10质量份以上且90质量份以下。

＜硬化性化合物＞

硬化性化合物为通过照射热或光(例如，可见光、紫外线、近红外线、远红外线、电子束等)而硬化的化合物，也可为必需后述硬化助剂者。作为此种硬化性化合物，例如可列举：环氧化合物、氰酸酯化合物、乙烯基化合物、硅酮化合物、恶嗪化合物、马来酰亚胺化合物、烯丙基化合物、丙烯酸化合物、甲基丙烯酸化合物、氨基甲酸酯化合物。这些可单独使用一种，也可并用两种以上。这些中，就与所述聚合体的相容性、耐热性等特性方面的观点而言，优选为环氧化合物、氰酸酯化合物、乙烯基化合物、硅酮化合物、恶嗪化合物、马来酰亚胺化合物、及烯丙基化合物中的至少一种，更优选为环氧化合物、氰酸酯化合物、乙烯基化合物、烯丙基化合物、及硅酮化合物中的至少一种。

相对于树脂层用组合物100质量份，树脂层用组合物中的硬化性化合物的含有比例优选为10质量份以上且90质量份以下，更优选为20质量份以上且80质量份以下。

＜硬化助剂＞

作为硬化助剂，例如可列举光反应引发剂(光自由基产生剂、光酸产生剂、光碱产生剂)等聚合引发剂。作为硬化助剂的具体例，可列举：鎓盐化合物、砜化合物、磺酸酯化合物、磺酰亚胺化合物、二磺酰基重氮甲烷化合物、二磺酰基甲烷化合物、肟磺酸酯化合物、肼磺酸酯化合物、三嗪化合物、硝基苄基化合物、苄基咪唑化合物、有机卤化物类、辛酸金属盐、二砜等。这些硬化助剂不论种类如何，可单独使用一种，也可并用两种以上。

相对于树脂层用组合物100质量份，树脂层用组合物中的硬化助剂的含有比例优选为5质量份以上且20质量份以下，更优选为5质量份以上且10质量份以下。

＜溶媒＞

树脂层用组合物视需要可含有溶媒。作为溶媒，例如除N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮等酰胺系溶媒；γ-丁内酯、乙酸丁酯等酯系溶媒；环戊酮、环己酮、甲基乙基酮、二苯甲酮等酮系溶媒、1,2-甲氧基乙烷、二苯基醚等醚系溶媒、1-甲氧基-2-丙醇、丙二醇甲醚乙酸酯等多官能性溶媒；环丁砜、二甲基亚砜、二乙基亚砜、二甲基砜、二乙基砜、二异丙基砜、二苯基砜等砜系溶媒以外，可列举二氯甲烷、苯、甲苯、二甲苯、二烷氧基苯(烷氧基的碳数；1～4)、三烷氧基苯(烷氧基的碳数；1～4)等。这些溶媒可单独使用一种，也可并用两种以上。

在树脂层用组合物含有溶媒的情况下，相对于除溶媒以外的树脂层用组合物100质量份，优选为2000质量份以下，更优选为200质量份以下。

＜其他成分＞

树脂层用组合物视需要可含有其他成分。作为其他成分，例如可列举：抗氧化剂、强化剂、润滑剂、阻燃剂、抗菌剂、着色剂、脱模剂、发泡剂、所述聚合体以外的其他聚合体等。

＜树脂层用组合物的制备方法＞

树脂层用组合物的制备方法并无特别限定，例如可通过将聚合体、硬化性化合物、及视需要的其他添加剂(例如，硬化助剂、溶媒、抗氧化剂等其他成分)均匀地混合而制备。另外，组合物的形态可设为液状、膏状等。

1.2.金属层

本实施方式的电路基板包括金属层。金属层优选为使用金属箔或溅镀膜。金属箔优选为铜箔。铜箔的种类中存在电解箔与压延箔，可使用任一种。

金属层的表面粗糙度Ra优选为10nm～300nm，更优选为30nm～200nm，特别优选为30nm～100nm。若金属层的表面粗糙度Ra为所述范围，则在制成本实施方式的电路基板时可进一步提高所述树脂层与金属层的密接性。进而，可使电路基板的面内的厚度更均匀，可在使电路基板卷绕而为卷状时抑制树脂层与金属层的剥离。再者，金属层的表面粗糙度Ra是指依据JIS B0601-2001而测定的“算术平均粗糙度”。

金属层的厚度优选为3μm～50μm，更优选为5μm～40μm，特别优选为7μm～35μm。

在使用金属箔作为金属层的情况下，若金属箔的表面粗糙度Ra为所述范围，则可直接使用经减薄化而成者，但也可使用对其表面进行物理性或化学性处理而将表面粗糙度Ra控制为所述范围者。作为控制金属箔的表面粗糙度的方法，存在对金属箔进行的蚀刻处理(酸处理等)、激光处理、电解镀敷、无电解镀敷、溅镀处理、喷砂等方法，但并不限定于这些。

1.3.电路基板的制造方法

可使用由金属层与树脂层层叠而成的高频电路用层叠体来制造FPC等电路基板。高频电路用层叠体的制造方法只要可使树脂层与金属层相接并层叠，则其方法并无特别限定。所谓“树脂层与金属层相接”并不限于树脂层的其中一面以整个面与金属层相接的情况，包含树脂层的其中一面的至少一部分与金属层相接的情况。

本实施方式中所使用的高频电路用层叠体的厚度优选为50μm～200μm，更优选为60μm～180μm，特别优选为70μm～150μm。若高频电路用层叠体的厚度处于所述范围，则不仅可制作进行减薄化的高频电路基板，而且在卷绕于卷芯的情况下难以产生卷曲皱痕。

以下，对高频电路用层叠体的优选制造例进行说明。

＜制造例A＞

图3A～图3D是示意性地表示制造例A的各步骤中的剖面的图。参照图3A～图3D来对制造例A进行说明。

(步骤A1)

如图3A所示，在剥离层20上涂敷树脂层用组合物并形成B阶树脂层22，从而制作“B阶树脂层/剥离层层叠体”(也称为“B阶片”)。作为剥离层20，可使用聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜等公知的膜。PET膜并无特别限定，例如可使用凡纳克(Panac)股份有限公司制造的凡纳普龙泰库特(Panaprotect)MK38S等。树脂层用组合物的涂敷方法可使用公知的涂敷方法，优选为例如使用棒涂机并调整膜厚而进行涂敷。

优选为在如此那样对剥离层20涂敷树脂层用组合物后，使用烘箱等公知的加热机构来形成半硬化状态的B阶树脂层22。加热温度优选为50℃～150℃，更优选为70℃～130℃。也可在加热时以例如50℃～100℃与100℃～150℃等二阶段进行加热。另外，加热时间的合计优选为未满30分钟，更优选为未满20分钟。通过以所述范围的温度与时间的条件进行加热，可制作膜厚均匀性高的B阶树脂层22，且通过抑制剥离层20的变质，可在制造步骤中良好地对剥离层20进行剥离。

在表面露出的B阶树脂层22的表面粗糙度Ra优选为1nm～100nm，更优选为10nm～50nm。若B阶树脂层22的表面粗糙度Ra为所述范围，则在制造高频电路用层叠体的情况下，可进一步提高树脂层与金属层或树脂层彼此的密接性。再者，本申请发明中的B阶树脂层的表面粗糙度Ra是指依据JIS B0601-2001而测定的“算术平均粗糙度”。

关于B阶树脂层22的弹性系数，在1Hz的测定条件下50℃以上且未满80℃的弹性系数(MPa)的最大值优选为1MPa以上，更优选为3MPa以上。另外，80℃以上且200℃以下的温度范围内的弹性系数(MPa)的最小值优选为20MPa以下，更优选为15MPa以下。若B阶树脂层的弹性系数为各温度范围，则在对高频电路用层叠体进行热压制来制造的情况下，可抑制配线部与非配线部的凹凸，并可抑制传输损失。

(步骤A2)

如图3B所示，将步骤A1中制作的“B阶树脂层/剥离层层叠体”的露出的树脂层面23与金属层24贴合来制作“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”。与树脂层面23贴合的金属层24的表面粗糙度Ra优选为10nm～300nm，更优选为30nm～200nm，特别优选为30nm～100nm。

优选为在贴合时将“B阶树脂层/剥离层层叠体”的树脂层面23与金属层24重合后，进而使用经加热的辊(本说明书中也称为“热辊”)等进行加热压接。加热压接时的线负荷优选为1kN/m～19kN/m，更优选为5kN/m～18kN/m。加热压接的温度优选为50℃～200℃，更优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～130℃。

另外，在步骤A2中，也可通过使贴合后不久的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”继续与经加热的辊接触或者通过加热炉来进行退火处理。此种退火处理只要为树脂的熔点以上的温度即可，例如优选为100℃～250℃，更优选为110℃～230℃。加热的时间并无特别限定，优选为5秒钟～600秒钟，更优选为10秒钟～300秒钟。使用热辊并以例如5秒～600秒左右的短时间进行退火处理，由此可制作膜厚均匀性高的B阶树脂层，且通过抑制剥离层的变质，可在制造步骤中良好地对剥离层进行剥离。再者，所谓所述『使贴合后不久的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”继续』进行处理，是在进行层叠体的贴合的生产线中，不将进行了贴合的层叠体自生产线取出而在贴合处理后继续在线进行处理的步骤。

(步骤A3)

如图3C所示，自步骤A2中制作的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层20剥离，视需要将露出的树脂层面21与金属箔26贴合。在自“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层20剥离，并将露出的B阶树脂层面21与金属层26贴合的情况下，优选为将露出的树脂层面21与金属层26重合，进而使用热辊等进行加热压接。加热压接优选为与步骤A2相同的条件。

自“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层20剥离而露出的树脂层面21的表面粗糙度Ra优选为1nm～100nm，更优选为10nm～50nm。若B阶树脂层的表面粗糙度Ra为所述范围，则在制造高频电路用层叠体的情况下，可进一步提高树脂层与金属层或树脂层彼此的密接性。

(步骤A4)

如图3D所示，通过使B阶树脂层22进行硬化而制成C阶树脂层28，可获得高频电路用层叠体200。为了使B阶树脂层12进行硬化，优选为对在步骤A3中所获得的层叠体，使用烘箱等公知的加热机构并在50℃～200℃下进行加热，更优选为在100℃～200℃下进行加热。也可在加热时以例如50℃～100℃与100℃～200℃等二阶段进行加热。另外，加热时间优选为未满5小时，更优选为未满3小时。通过以所述范围的温度与时间的条件进行加热，可制作使B阶树脂层硬化而成的、膜厚均匀性高的C阶树脂层。

＜制造例B＞

图4A～图4C是示意性地表示制造例B的各步骤中的剖面的图。参照图4A～图4C来对制造例B进行说明。

(步骤B1)

如图4A所示，对金属层30涂敷树脂层用组合物并形成B阶树脂层32，从而制作“金属层/B阶树脂层层叠体”。树脂层用组合物的涂敷方法可使用公知的涂敷方法，优选为例如使用棒涂机并调整膜厚而进行涂敷。

优选为在如此那样对金属层30涂敷树脂层用组合物后，使用烘箱等公知的加热机构来形成半硬化状态的B阶树脂层32。加热温度优选为50℃～150℃，更优选为70℃～130℃。也可在加热时以例如50℃～100℃与100℃～150℃等二阶段进行加热。另外，加热时间的合计优选为未满30分钟，更优选为未满20分钟。通过以所述范围的温度与时间的条件进行加热，可制作膜厚均匀性高的B阶树脂层32。

(步骤B2)

如图4B所示，将金属层34贴合于步骤B1中制作的“金属层/B阶树脂层层叠体”的露出的树脂层面33来制作“金属层/B阶树脂层/金属层层叠体”。在将金属层34贴合于露出的树脂层面33的情况下，优选为将露出的树脂层面33与金属层34重合后，进而使用热辊等进行加热压接。另外，加热压接优选为与所述步骤A2相同的条件。

另外，在步骤B2中，也可通过使贴合后不久的“金属层/B阶树脂层/金属层”继续与经加热的辊接触或者通过加热炉来进行退火处理。退火处理优选为与所述步骤A2相同的条件。

露出的树脂层面33的表面粗糙度Ra优选为1nm～100nm，更优选为10nm～50nm。若B阶树脂层的表面粗糙度Ra为所述范围，则在制造高频电路用层叠体的情况下，可进一步提高树脂层与金属层的密接性。另外，与树脂层面33贴合的金属层34的表面粗糙度Ra优选为10nm～300nm，更优选为30nm～200nm，特别优选为30nm～100nm。

(步骤B3)

如图4C所示，通过使B阶树脂层32进行硬化而制成C阶树脂层36，可获得高频电路用层叠体300。步骤B3中优选为对于步骤B2中制作的“金属层/B阶树脂层/金属层层叠体”，使用烘箱等公知的加热机构并在50℃～200℃下进行加热，更优选为在100℃～200℃下进行加热。也可在加热时以例如50℃～100℃与100℃～200℃等二阶段进行加热。另外，加热时间优选为未满5小时，更优选为未满3小时。通过以所述范围的温度与时间的条件进行加热，可制作使B阶树脂层32硬化而成的、膜厚均匀性高的C阶树脂层36。

可使用以所述方式获得的高频电路用层叠体来制造FPC等电路基板。此种电路基板将所述高频电路用层叠体设为层叠结构的至少一部分，即便以高频进行驱动，也可减少传输损失。此种电路基板只要包括所述高频电路用层叠体作为层叠结构的一部分即可，可通过公知的方法来制造，例如可应用国际公开第2012/014339号、日本专利特开2009-231770号公报等中所记载的制造制程来制造。

具体而言，将所述高频电路用层叠体进行层叠、或通过蚀刻对所述高频电路用层叠体的金属层进行图案化、或穿设孔、或切断为所需的大小等，由此可制造电路基板。

此种电路基板中不介隔存在有接着层，因此作为凸部的被覆金属配线层的树脂层不会成为大的阶差，树脂层表面变得平滑。因此，即便层叠电路，也可满足高的定位精度，可积聚更多层的电路。

此种电路基板例如可经过以下步骤等来制造：

·步骤(a)：将树脂膜层叠于电路用基板并形成树脂层的步骤、

·步骤(b)：将树脂层加热、加压而进行平坦化的步骤、

·步骤(c)：在树脂层上进而形成电路层的步骤。

步骤(a)中将树脂膜层叠于电路用基板的方法并无特别限定，例如可列举使用多段压制机、真空压制机、常压层压机、在真空下进行加热加压的层压机来进行层叠的方法等，优选为使用在真空下进行加热加压的层压机的方法。由此，即便电路用基板在表面具有微细配线电路，也可无空隙地利用树脂埋入电路间。层压条件并无特别限定，优选为在压接温度为70℃～130℃、压接压力为1kgf/cm²～11kgf/cm²、减压或真空下进行层叠。层压可为批次式，且也可为利用辊的连续式。

电路用基板并无特别限定，可使用玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热硬化型聚苯醚基板、氟树脂基板等。电路用基板的层叠有树脂膜的面的电路表面也可预先进行粗化处理。另外，电路用基板的电路层数并无限定。例如在制作毫米波雷达用印刷配线板的情况下，可根据其设计而自由地选择2层～20层等。

在步骤(b)中，将步骤(a)中层叠的树脂膜与电路用基板加热加压而进行平坦化。条件并无特别限定，优选为温度100℃～250℃、压力0.2MPa～10MPa、时间30分钟～120分钟的范围，更优选为150℃～220℃。

在步骤(c)中，在将树脂膜与电路用基板加热加压而制作的树脂层上进而形成电路层。以所述方式在树脂层上所制作的电路层的形成方法并无特别限定，例如可通过减成法等蚀刻法、半加成法等来形成。

减成法为如下方法：在金属层上形成与所期望的图案形状对应的形状的蚀刻抗蚀剂层，通过之后的显影处理，利用药液将抗蚀剂经去除的部分的金属层溶解并去除，由此形成所期望的电路。

半加成法为如下方法：利用无电解镀敷法在树脂层的表面形成金属被膜，在金属被膜上形成与所期望的图案对应的形状的镀敷抗蚀剂层，继而利用电解镀敷法形成金属层后，利用药液等去除不需要的无电解镀敷层，从而形成所期望的电路层。

另外，在树脂层中视需要也可形成通孔等孔。孔的形成方法并无限定，可应用NC钻孔、二氧化碳激光、UV激光、YAG激光、等离子体等。

2.实施例

以下，基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于这些实施例。实施例、比较例中的“份”及“％”只要无特别说明，则为质量基准。

2.1.聚合体的合成

＜合成例1＞

在具备搅拌装置的四口可分离式烧瓶中量入1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(BisTMC)(18.6g、60.0mmol)、4,6-二氯嘧啶(Pym)(8.9g、60.0mmol)、及碳酸钾(11.1g、81.0mmol)，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(64g)，在氮气环境下以130℃反应6小时。反应结束后，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(368g)，通过过滤而去除盐后，将所述溶液投入至甲醇(9.1kg)中。将析出的固体过滤分离，利用少量的甲醇进行清洗，再次进行过滤分离并回收，然后使用真空干燥机，在减压下以120℃干燥12小时，从而获得具有下述式(P-1)所表示的结构单元的聚合体P-1(产量；20.5g、产率；90％、重量平均分子量(Mw)；32,000、玻璃化温度(Tg)；206℃)。

[化3]

再者，玻璃化温度(Tg)设为使用动态粘弹性测定装置(精工仪器(SeikoInstruments)公司制造、“DMS7100”)，以频率1Hz、升温速度10℃/min进行测定而损耗正切变得极大的温度。损耗正切设为储存弹性系数除以损失弹性系数而得的值。

另外，重量平均分子量(Mw)是使用凝胶渗透色谱仪(gel permeationchromatograph，GPC)装置(东曹公司的“HLC-8320型”)，以下述条件进行测定。

管柱：连结东曹公司的“TSK凝胶(TSKgel)α-M”与东曹公司的“TSK凝胶保护柱(TSKgel guardcolumn)α”而成的管柱

展开溶媒：N-甲基-2-吡咯烷酮

管柱温度：40℃

流速：1.0mL/min

试样浓度：0.75质量％

试样注入量：50μL

检测器：示差折射计

标准物质：单分散聚苯乙烯

＜合成例2＞

在具备搅拌装置的四口可分离式烧瓶中量入1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(BisTMC)(10.7g、34.5mmol)、3,6-二氯哒嗪(Pyd)(5.1g、34.2mmol)、及碳酸钾(6.5g、47.0mmol)，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(36g)，在氮气环境下以145℃反应9小时。反应结束后，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(150g)进行稀释，通过过滤而去除盐后，将所述溶液投入至甲醇(3kg)中。将析出的固体过滤分离，利用少量的甲醇进行清洗，再次进行过滤分离并回收，然后以与合成例1相同的条件进行干燥，从而获得具有下述式(P-2)所表示的结构单元的聚合体P-2(产量7.6g、产率48％、重量平均分子量(Mw)；30,000、玻璃化温度(Tg)；232℃)。再者，重量平均分子量及玻璃化温度是与合成例1同样地进行测定。

[化4]

＜合成例3＞

在具备搅拌装置的四口可分离式烧瓶中量入1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(BisTMC)(18.6g、60.0mmol)、4,6-二氯-2-苯基嘧啶(PhPym)(13.7g、61.1mmol)、及碳酸钾(11.4g、82.5mmol)，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(75g)，在氮气环境下以130℃反应6小时。反应结束后，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(368g)进行稀释，通过过滤而去除盐后，将所述溶液投入至甲醇(9.1kg)中。将析出的固体过滤分离，利用少量的甲醇进行清洗，再次进行过滤分离并回收，然后以与合成例1相同的条件进行干燥，从而获得具有下述式(P-3)所表示的结构单元的聚合体P-3(产量20.5g、产率90％、重量平均分子量(Mw)；187,000、玻璃化温度(Tg)；223℃)。再者，重量平均分子量及玻璃化温度是与合成例1同样地进行测定。

[化5]

＜合成例4＞

在具备搅拌装置的四口可分离式烧瓶中量入1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(BisTMC)(12.4g、40.0mmol)、2,2-双(4-羟基苯基)-丙烷(BisA)(2.3g、10.0mmol)、1,1-双(4-羟基苯基)-壬烷(BisP-DED)(3.3g、10.0mmol)、4,6-二氯-2-苯基嘧啶(PhPym)(13.7g、61.1mmol)、及碳酸钾(11.4g、82.5mmol)，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(75g)，在氮气环境下以130℃反应6小时。反应结束后，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(368g)进行稀释，通过过滤而去除盐后，将所述溶液投入至甲醇(9.1kg)中。将析出的固体过滤分离，利用少量的甲醇进行清洗，再次进行过滤分离并回收，然后以与合成例1相同的条件进行干燥，从而获得具有下述式(P-4)所表示的结构单元的聚合体P-4(产量23.5g、产率87％、重量平均分子量(Mw)；165,000、玻璃化温度(Tg)；196℃)。再者，重量平均分子量及玻璃化温度是与合成例1同样地进行测定。

[化6]

＜合成例5＞

在具备搅拌装置的四口可分离式烧瓶中量入1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(BisTMC)(12.4g、40.0mmol)、4,4'-(1,3-二甲基亚丁基)双酚(BisP-MIBK)(2.7g、10.0mmol)、1,1-双(4-羟基苯基)-壬烷(BisP-DED)(3.3g、10.0mmol)、4,6-二氯-2-苯基嘧啶(PhPym)(13.7g、61.1mmol)、及碳酸钾(11.4g、82.5mmol)，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(75g)，在氮气环境下以130℃反应6小时。反应结束后，加入N-甲基-2-吡咯烷酮(368g)进行稀释，通过过滤而去除盐后，将所述溶液投入至甲醇(9.1kg)中。将析出的固体过滤分离，利用少量的甲醇进行清洗，再次进行过滤分离并回收，然后以与合成例1相同的条件进行干燥，从而获得具有下述式(P-5)所表示的结构单元的聚合体P-5(产量23.8g、产率88％、重量平均分子量(Mw)；157,000、玻璃化温度(Tg)；190℃)。再者，重量平均分子量及玻璃化温度是与合成例1同样地进行测定。

[化7]

2.2.实施例1

2.2.1.B阶树脂层/剥离层层叠体的制作

将50份的聚合体P-1、50份的作为硬化性化合物的2,2'-双(4-氰氧苯基)丙烷(东京化成工业公司制造)、5份的作为硬化助剂的1-苄基-2-甲基咪唑(三菱化学公司制造、制品名“BMI12”)、及160份的环戊酮混合来制备树脂层用组合物。

以硬化后的膜厚成为25μm的方式，使用棒涂机将所述制备的树脂层用组合物涂敷于作为剥离层的厚度100μm的PET膜(帝人膜溶液公司制造、帝人特多龙膜(Teijin TetoronFilm)G2)上，使用烘箱在70℃下加热10分钟后，进而在130℃下加热10分钟，从而获得在PET膜上层叠有B阶树脂层的“B阶树脂层/剥离层层叠体”。

＜表面粗糙度Ra＞

使用白色干涉显微装置(翟柯(ZYGO)公司制造的新视野(New View)5032)测定所述获得的“B阶树脂层/剥离层层叠体”的树脂层的表面，将依据JIS B0601-2001对10μm×10μm的范围算出的“算术平均粗糙度”设为表面粗糙度Ra。将其结果示于表1中。

＜树脂层的50℃～200℃的弹性系数测定＞

自所述获得的“B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层(PET膜)剥离，切出试验片(宽3mm×长2cm)，利用DMS试验器(精工仪器(Seiko Instruments)公司制造)，以1Hz、10℃/min的测定条件测定50℃以上且未满80℃的温度范围下的弹性系数(MPa)的最大值及80℃以上且200℃以下的温度范围下的弹性系数(MPa)的最小值。将其结果示于表1中。

2.2.2.金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体的制作

将厚度18μm的铜箔(三井金属公司制造、型号“TQ-M4-VSP”、表面粗糙度110nm)重合于所述获得的“B阶树脂层/剥离层层叠体”的露出的树脂层上，进而利用150℃的热辊以线负荷10kN/m的条件进行压制，从而制作具有铜箔/B阶树脂层/PET膜的层叠结构的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”。再者，铜箔的表面粗糙度Ra是使用白色干涉显微装置(翟柯(ZYGO)公司制造的新视野(New View)5032)进行测定，将依据JIS B0601-2001对10μm×10μm的范围算出的“算术平均粗糙度”设为表面粗糙度Ra。将其结果示于表1中。

＜剥离层剥离后的表面粗糙度Ra＞

自所述获得的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层(PET膜)剥离，使用白色干涉显微装置(翟柯(ZYGO)公司制造的新视野(New View)5032)测定露出的树脂层的表面，将依据JIS B0601-2001对10μm×10μm的范围算出的“算术平均粗糙度”设为表面粗糙度Ra。将其结果示于表1中。

2.2.3.高频电路用层叠体的制作及评价

自所述获得的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层(PET膜)剥离，将露出的树脂层面与厚度18μm的铜箔(三井金属公司制造、型号“TQ-M4-VSP”、表面粗糙度110nm)重合并载置，利用150℃的热辊以线负荷10kN/m的条件进行压制，之后使用烘箱在250℃下加热3小时，从而制作具有在C阶树脂层的两面层叠有铜箔的“铜箔(膜厚18μm)/C阶树脂层(膜厚25μm)/铜箔(膜厚18μm)”的层叠结构的高频电路用层叠体。再者，铜箔(金属层)的表面粗糙度Ra是使用白色干涉显微装置(翟柯(ZYGO)公司制造的新视野(New View)5032)进行测定，将依据JIS B0601-2001对10μm×10μm的范围算出的“算术平均粗糙度”设为表面粗糙度Ra。将其结果示于表1中。

＜拉伸强度及拉伸伸长率＞

对所制作的高频电路用层叠体进行蚀刻处理并去除铜箔，制成评价用树脂膜。自所制成的树脂膜切出JIS K 7161 7号哑铃形试验片，使用岛津制作所公司制造的“Ez-LX”，以5mm/min进行拉伸，测定断裂时的应力作为拉伸强度，并测定伸长率作为拉伸伸长率。将结果示于表1中。

＜玻璃化温度(Tg)＞

对所制作的高频电路用层叠体进行蚀刻处理并去除铜箔，制成评价用树脂膜。自所制成的树脂膜切出试验片(宽3mm×长1cm)，利用DMS试验器(精工仪器(SeikoInstruments)公司制造、型号“EXSTAR4000”)来测定玻璃化温度(Tg)。将结果示于表1中。

＜弹性系数＞

对所制作的高频电路用层叠体进行蚀刻处理并去除铜箔，制成评价用树脂膜。自所制成的树脂膜切出JIS K 7161 7号哑铃，使用岛津制作所公司制造的“Ez-LX”，依照JISK 7161以5mm/min进行拉伸试验，测定拉伸弹性系数。将结果示于表1中。

＜电特性(相对介电常数、介电损耗正切)＞

对所制作的高频电路用层叠体进行蚀刻处理并去除铜箔，制成评价用树脂膜。自所制成的树脂膜切出试验片(宽2.6mm×长80mm)，使用空腔谐振器摄动法介电常数测定装置(安捷伦科技(Agilent Technologies)公司制造、型号“PNA-L网络分析仪N5230A”、关东电子应用开发公司制造、型号“空腔谐振器10GHz用CP531)进行10GHz下的相对介电常数及介电损耗正切的测定。将结果示于表1中。

＜剥离强度＞

自所制作的高频电路用层叠体切出试验片(宽1cm×长10cm)，使用英斯特朗(Instron)公司制造的“英斯特朗(Instron)5567”，以500mm/min的条件朝90度方向拉伸，依据“IPC-TM-650 2.4.9”来测定剥离强度。将结果示于表1中。

2.2.4.电路基板的制作及评价

对于所述制作的高频电路用层叠体的单面，使用感光性干膜对铜箔进行图案化，制作间距为150μm且线宽分别为40μm、45μm、50μm、55μm、60μm以及间距为750μm且线宽分别为200μm、220μm、240μm、260μm、280μm的铜配线图案。继而，将所述制作的“B阶树脂层/剥离层层叠体”以B阶树脂层侧与经图案化的高频电路用层叠体的铜配线相接的方式载置于所制作的铜配线图案的表面，在其上放置镜板，以120℃/3.0MPa/5分钟的压制条件进行加热加压成形后，将剥离层(PET膜)剥离并在250℃下加热3小时，从而制作电路基板。

＜阶差评价＞

使用扫描式电子显微镜观察所述制作的电路基板的剖面形状，并测定配线部的树脂层的厚度A(μm)及非配线部的树脂层的厚度B(μm)。将结果示于表1中。在(A-B)/B为0.1以下的情况下，可判断为平坦性良好，在超过0.1的情况下，判断为平坦性不良。

＜传输损失评价＞

关于所述制作的电路基板，使用测定探针(康思德精密科技(Cascade Microtech)公司制造，single(ACP40GSG250)、矢量型网络分析仪(是德科技(Keysight technology)E8363B)而测定25℃下的频率20GHz的传输损失。在传输损失为-5dB/100mm以上的情况下，判断为良好。

＜基板阶差评价＞

对于所述制作的高频电路用层叠体的两面，以铜箔的厚度为9μm的方式进行两面蚀刻，进而使用感光性干膜对铜箔进行图案化，制作间距为100μm且线宽为50μm的铜配线图案。

其次，自所述制作的“金属层/B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层(PET膜)剥离，以剥离而露出的树脂层与所制作的铜配线图案相接的方式配置于两面，进而利用镜板夹入，以120℃/1.1MPa/2分钟的压制条件进行加热加压，进而在250℃下加热3小时。

之后，使用感光性干膜对铜箔进行图案化，在两面制作间距为100μm且线宽为50μm的铜配线图案。

最后，自所述制作的“B阶树脂层/剥离层层叠体”将剥离层(PET膜)剥离，以剥离面的树脂层与所制作的铜配线图案相接的方式配置于两面，进而利用镜板夹入，以120℃/1.1MPa/2分钟的压制条件进行加热加压成形后，进而在250℃下加热3小时，从而制作具有四层铜配线的评价用基板。

使用扫描式电子显微镜观察所制作的评价用基板的剖面形状，在凹部与凸部的差为5％以下的情况下，判断为可实用而良好，在超过5％的情况下，判断为无法实用而不良。将结果示于表1中。

2.3.实施例2～实施例6、比较例1～比较例3

将树脂层用组合物变更为表1的组成，且如表1那样变更金属膜的种类或各种膜厚、层叠条件，除此以外利用与实施例1相同的方法来制作电路基板并进行评价。将结果示于表1中。

2.4.实施例7

以硬化后的膜厚成为25μm的方式，使用棒涂机将实施例1中制作的树脂层用组合物涂敷于厚度18μm的铜箔(三井金属公司制造、型号“TQ-M4-VSP”、表面粗糙度110nm)上，使用烘箱在70℃下加热10分钟后，进而在130℃下加热10分钟，从而制作具有铜箔/B阶树脂层的层叠结构的“金属层/B阶树脂层层叠体”。

将厚度18μm的铜箔(三井金属公司制造、型号“TQ-M4-VSP”、表面粗糙度110nm)重合于所制作的“金属层/B阶树脂层层叠体”的露出的树脂层面，使用150℃的热辊以线负荷10kN/m的条件进行压制，之后使用烘箱在250℃下加热3小时，从而制作具有在C阶树脂层的两面层叠有铜箔的铜箔(膜厚18μm)/C阶树脂层(膜厚25μm)/铜箔(膜厚18μm)的层叠结构的高频电路用层叠体。使用以所述方式制作的高频电路用层叠体，利用与实施例1相同的方法来制作电路基板并进行评价。将结果示于表1中。

2.5.比较例4

以成为表1的组成的方式与实施例1同样地制作树脂层用组合物，以硬化后的膜厚成为25μm的方式，使用棒涂机将树脂层用组合物涂敷于厚度18μm的铜箔(三井金属公司制造、型号“TQ-M4-VSP”、表面粗糙度110nm)上，使用烘箱在70℃下加热10分钟后，在130℃下加热10分钟，进而在250℃下加热3小时。

之后，在露出的树脂层表面进行镀铜，制作具有在树脂层的两面层叠有铜层的铜箔(膜厚18μm)/树脂层(25μm)/铜层(1μm)的层叠结构的高频电路用层叠体。使用以所述方式制作的高频电路用层叠体，利用与实施例1相同的方法来制作电路基板并进行评价。将结果示于表1中。

2.6.评价结果

表1中示出各实施例及各比较例中使用的树脂层用组合物的组成、高频电路用层叠体及电路基板的评价结果。

[表1]

上表1中，对下述的简称等进行补充。

＜聚合体＞

·P-6：沙特基础工业(Sabic)公司制造、型号“PPO树脂粉末”、玻璃化温度(Tg)；215℃

＜硬化性化合物＞

·化合物A：2,2'-双(4-氰氧苯基)丙烷(东京化成工业公司制造)

·化合物B：SR-16H(阪本药品工业公司制造、环氧当量；160g/eq)

·化合物C：HP-4032D(迪爱生(DIC)公司制造、环氧当量；141meq/g)

＜硬化助剂＞

·硬化助剂A：1-苄基-2-甲基咪唑(三菱化学公司制造、制品名“BMI 12”)

·硬化助剂B：2-乙基辛酸锌(和光纯药工业公司制造)

＜溶媒＞

·溶媒A：环戊酮(东京化成工业公司制造)

·溶媒B：二氯甲烷(东京化成工业公司制造)

＜金属层种类＞

·电解铜箔A：三井金属股份有限公司制造、商品编号“TQ-M4-VSP”

·电解铜箔B：三井金属股份有限公司制造、商品编号“3EC-M3S-HTE”

·压延铜箔A：JX金属股份有限公司制造、商品编号“GHY5-HA”

根据表1的结果，可知实施例1～实施例7中获得的电路基板中可减少高频电路中的电信号的传输损失，且平滑性优异。

符号的说明

10：基板

12：树脂层

14：金属层

16：配线部

20：剥离层

21：树脂层面(露出面)

22：B阶树脂层

23：树脂层面(露出面)

24：金属层

26：金属层

28：C阶树脂层

30：金属层

32：B阶树脂层

33：树脂层面(露出面)

34：金属层

36：C阶树脂层

100：电路基板

200：高频电路用层叠体

300：高频电路用层叠体

Claims

1.一种电路基板，包括配线部与非配线部，

所述配线部具有金属层及树脂层，

所述非配线部具有树脂层，

在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，

满足(A-B)/B≤0.1的关系。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述配线部中的所述金属层与所述树脂层相接而层叠。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其中所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其中所述树脂层与所述金属层的剥离强度为5N/cm以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路基板，其中所述树脂层的厚度为10μm～100μm，且所述金属层的厚度为10μm～50μm。