CN111107803A - 用于将电路集成到设备中的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于将电路（130）集成到设备（100）中的方法。设备（100）具有由第一材料（110）制的集成表面（112）。所述方法具有加工集成表面（112）的步骤，以便形成用于提高第二材料（120）在集成表面（112）上的附着力的连接元件（114）。在此，第二材料（120）不同于第一材料（110）。所述方法也包括将电路（130）与所加工的集成表面（112）相邻布置的步骤。所述方法还包括将第二材料（120）的体积至少施加到集成表面（112）上方的步骤，以便流体密封地包围电路（130）。

Description

用于将电路集成到设备中的方法和设备

技术领域

本发明涉及按照独立权利要求所述类型的设备或方法。

背景技术

传感装置、例如RFID芯片（RFID = 射频识别；借助电磁波识别）的集成尤其经常能例如使用在保养和维修领域中以及物流领域中。在此经常将RFID应答器暂时固定在、例如粘接在特定的部位和工具上。

US 6,972,199 B2涉及一种切割仪，其具有多个传感器，所述传感器集成在该切割仪中，或者涉及埋入在半导体材料中的传感装置。

发明内容

在这个背景下，用在此提出的解决方案提出了按照独立权利要求所述的一种方法和一种设备。通过在从属权利要求中提出的措施实现了在独立权利要求中说明的设备的有利的扩展设计和改进方案。

按照实施方式，可以尤其将工具或另一种设备实现为带有集成单路的、由两种材料制成的复合件，其中，在由第一材料制成的在两种材料之间的分界面区域中形成多个连接元件以提高材料之间的附着力。通过工具、手术器械或其它设备作为复合件、例如金属-塑料复合件的新型的设计，可以有利地实现电路的、特别是传感器的集成。

因此能达到在材料之间、例如在金属工具和所施加的塑料体积（电路可以埋入到该塑料体积中）之间的牢固的和密封的连接。为了实现材料之间的可靠的连接部位，可以将连接元件例如以留空部的造型设置在设备的具有第一材料的区段中，连接元件例如在施加第二材料时、例如塑料的注塑包封时能被第二材料绕流并且因此实现了第二材料在连接元件上的牢固的包围或锚固。因此可以将工具或另一种设备实现为复合件、特别是塑料-金属复合件，以便实现用于将电路集成到例如金属的工具中的耐用的、持久的和消毒安全的可能性。

提出了一种用于将电路集成到设备中的方法，其中，所述设备具有由第一材料制成的集成表面，并且其中，所述方法具有至少下列步骤：

加工集成表面，以便形成用于提高第二材料在集成表面上的附着力的连接元件，其中，第二材料不同于第一材料；

将电路与所加工的集成表面相邻布置；并且

将第二材料的体积至少施加在集成表面上方，以便流体密封地包围电路。

所述设备可以是工具、医疗技术工具、手术器械或类似物。电路可以在印制电路板上或类似物上实现。电路可以额外地或备选地具有电子的构件或部件。第一材料可以是金属的材料。第二材料可以是塑料。在加工的步骤中，集成表面的表面材料变形，以便形成连接元件。集成表面可以包括所述设备的表面的分段，该分段设置用于集成所述电路。在此，集成表面可以布置在所述设备的具有第一材料的区段或分段中。集成表面可以是第一材料的层、例如分界层。在布置的步骤中，电路可以直接施加在集成表面上并且与集成表面处于直接接触。相邻可以表示直接毗邻或伴随气隙或制造引起的间隙的间接毗邻。在布置的步骤中，电路可以施加在集成表面的区域上或上方。在施加的步骤中，第二材料可以施加到电路上。连接元件可以有利地在涉及到电路的电磁屏蔽时积极地起作用。此外，连接元件可以在第一材料和第二材料之间的连接的稳定性方面积极地起作用。所述设备的具有第一材料的那部分的至少一个分段可选可以借助增材制造工艺形成或者来形成。

按照一种实施方式，可以在加工的步骤中形成格栅元件、凹槽、环、突出部区段、角元件、有底切的腔和额外或备选地形成用于提高粗糙度值的腔作为连接元件。这种实施方式提供的优点是，用不昂贵的并且结构设计上能简单实现的器件可以达到在不同的材料之间的可靠的和结实的连接。在此可以取决于应用并且取决于材料来灵活地选择合适的连接元件。

在加工的步骤中，连接元件也可以借助激光结构化、火花腐蚀、改型和额外或备选地借助切削形成。这种实施方式提供的优点是，可以使用良好公知的并且可供使用的加工技术来准确地形成连接元件。

在加工的步骤中，可以借助增材制造工艺额外或备选地形成至少一个连接元件。增材制造工艺可以例如涉及3D打印或三维打印。这种实施方式提供的优点是，也能准确、简单和可靠地生成复杂的结构。

此外，可以在加工的步骤中将连接元件的至少一部分形成为至少一个天线，用于通往电路的或者额外或备选来自电路的信号。因此所述设备可以具有至少一个天线，天线由连接元件构成或形成。在此，电路可以以能传输信号的方式与连接元件连接或者能连接。这种实施方式提供的优点是，可以加强通往电路的或来自电路的信号并且必要时能经对准地发送和接收所述信号。

在此，至少一个天线形成为螺旋天线、有径向的微型腔的螺旋天线、矩形天线并且额外或备选地形成为蝶形天线。这种实施方式提供的优点是，可以选择与电路的特殊应用以及频率相协调的并且因此合适的天线类型。

在此也形成了多个天线，它们在不同的维度中取向。多个天线可以通过经三维取向的或三维的连接元件构成或形成。这种实施方式提供的优点是，可以节省空间地并且花费不多地实现朝不同的空间方向或从不同的空间方向的可靠的信号传输。

在此，在加工的步骤中也可以在集成表面中形成至少一个连接区段，其中，至少一个凹陷区段具有抛物线形的凹陷轮廓。这种实施方式提供的优点是，能以简单的方式创造一种用于改善至少一个天线的特性的抛物面镜。因此可以可靠地达到信号的有针对性的反射。

此外，可以在布置的步骤中布置电路，所述电路可以具有至少一个用于检测物理参量的检测装置，并且额外或备选地具有信号传输装置，用于将信号传输给电路并且额外或备选地传输来自电路的信号。物理参量可以是温度、加速度或类似参量。这种实施方式提供的优点是，可以实现或简化所述设备的定位或发现并且额外或备选地例如通过温度的作用实现或简化对所述设备的特殊处理的证明。

按照一个实施方式，可以在布置的步骤中用封装材料封装电路和/或为电路设置热保护层。这种实施方式提供的优点是，电路因此鉴于施加的步骤被保护不受第二材料的影响或额外或备选地不受温度的影响。此外，可以延长使用寿命以及扩大电路的热学使用范围。

也提出了一种设备，其具有至少下列特征：

由第一材料制成的集成表面，其中，在该集成表面上形成了用于提高第二材料在该集成表面上的附着力的连接元件，其中，第二材料不同于第一材料；

与所加工的集成表面相邻布置的电路；和

至少施加在集成表面上方的、用于流体密封地包围电路的第二材料的体积。

电路可以通过实施前述方法的一种实施方式的步骤集成到所述设备中。

所述设备例如可以形成为医疗器械并且集成表面可以形成在该医疗器械的把手上。

附图说明

在此所提出的解决方案的实施例在附图中示出并且在下列说明中加以详细阐释。图中：

图1是按照一种实施例的设备的示意图；

图2是按照一种实施例的用于集成的方法的流程图；

图3是按照一种实施例的设备的示意图；

图4是按照一种实施例的设备的示意图；

图5是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图6是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图7是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图8是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图9是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图10是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图11是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图12是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图13是按照一种实施例的连接元件的示意图；

图14是按照一种实施例的连接元件的示意图；并且

图15是按照一种实施例的连接元件的示意图。

具体实施方式

在接下来对本发明的有利的实施例的说明中，为在不同的附图中示出的并且相似地作用的元件使用相同的或相似的附图标记，其中，省去了对这些元件的重复说明。

图1是按照一种实施例的设备100的示意图。所述设备100涉及一种工具，例如是医疗器械、如手术器械或类似物，或者是其它类型的设备。

设备100具有第一材料110的体积。第一材料110例如涉及金属材料。第一材料110的体积具有集成表面112。因此集成表面112由第一材料110形成。此外，在集成表面112上通过加工集成表面112或第一材料110形成了多个连接元件114。

设备100也具有第二材料120的体积。该第二材料120不同于第一材料110。第二材料120例如涉及塑料材料。第二材料120的体积在集成表面112和连接元件114上与第一材料110的体积毗邻。连接元件114这样形成，使得提高了第二材料120在集成表面112上或第一材料110上的附着力。

设备100还具有电路130。电路130与集成表面112相邻地布置。第二材料120的体积至少施加到电路130和集成表面112上方。借助第二材料120的体积来流体密封地包围电路130。

按照一种实施例，电路130实施成无线电芯片或类似物的形式。电路130可以例如具有用于检测物理参量的检测装置和/或用于传输信号的信号传输装置。

连接元件114按照图1所示的实施例形成为格栅元件。连接元件114按照一种实施例被额外或备选地形成为至少一个天线，用于通往电路的和/或来自电路的信号。按照其它实施例，连接元件114可以额外或备选地形成为凹槽、环、突出区段、角元件、有底切的腔和/或用于提高粗糙度值的腔。

连接元件114的高度按照不同的实施例可以处在纳米、微米或毫米范围内。

图2示出了按照一种实施例的用于集成的方法200的流程图。能实施该用于集成的方法200，以便将电路集成到设备中。在此，能实施所述用于集成的方法200，以便通过将电路集成到设备100中来生产或制造图1的设备。换句话说，用于集成的方法200能联合一种设备加以实施，该设备具有由第一材料制成的集成表面。

在加工的步骤210中，在用于集成的方法200中加工集成表面，以便形成用于提高第二材料在集成表面上的附着力的连接元件。第二材料不同于第一材料。

接下来在布置的步骤220中将电路与在加工的步骤210中加工的集成表面相邻地布置。在施加的步骤230中将第二材料的体积至少施加在集成表面上方，以便流体密封地包围电路。

例如在加工的步骤210中形成了格栅元件、凹槽、环、突出区段、角元件、带有底切的腔和/或用于提高粗糙度值的腔作为连接元件。在此，在加工的步骤210中例如借助激光结构化、火花腐蚀、改型和/或切削来形成连接元件。在加工的步骤210中备选或额外地借助增材制造工艺、例如借助3D打印或三维打印形成至少一个连接元件。

按照一种实施例，在加工的步骤210中形成连接元件作为至少一个天线，用于通往电路的和/或来自电路的信号。在此，所述至少一个天线尤其形成为螺旋天线、带有径向的微型腔的螺旋天线、矩形天线和/或蝶形天线。在此，额外或备选地形成了多个天线，所述天线在不同的维度中取向。按照另一种实施例，在加工的步骤210中在集成表面中形成了至少一个凹陷区段。所述至少一个凹陷区段在此尤其具有抛物线形的凹陷轮廓。

按照一种实施例，在布置的步骤220中布置电路，该电路具有至少一个用于检测物理参量的检测装置和/或用于传输信号给电路和/或传输来自电路的信号的信号传输装置。尤其在布置的步骤220中布置电路，该电路实施成无线电芯片和/或传感器芯片。电路可选在布置的步骤220中用封装材料封装和/或设置有热保护层。

图3示出了按照一种实施例的设备100的示意图。图3中的设备100在此相应于或近似图1的设备。按照在图3中示出的实施例，设备100设实施成手术器械、特别是手术刀或类似物。在此，所述设备100的具有刀刃的分段代表第一材料110的体积。第一材料110涉及金属材料。此外，所述设备100的具有把手的分段代表第二材料120的体积。第二材料120涉及塑料材料。

在图3的图示中，在第一材料110和第二材料120之间的分界面的区域额外作为放大的片段示出。在放大的片段中，电路130例如实施成传感器芯片，集成表面112和连接元件114例如实施、示出和明确地称为第一材料110制成的格栅元件或格栅。电路130至少部分布置在连接元件114的区域中。电路130也埋入到第二材料120的体积中。

图4示出了按照一种实施例的设备100的示意图。图4中的设备100在此相应于或近似图1的设备。按照图4所示的实施例，设备100实施成特别是使用在医疗领域内的剪刀。在此，剪刀的主体代表了第一材料110的体积。第一材料110涉及金属材料。集成表面112代表剪刀的一个凹陷的分段。更准确地说，集成表面112阶梯状地形成或者形成有阶梯状的轮廓。施加在集成表面112的区域上的覆盖层代表了第二材料120的体积。第二材料120涉及塑料材料。

在图4的图示中，在集成表面112的或者在第一材料110和第二材料120之间的分界面的区域额外被作为放大片段示出。在放大片段中，示出并明确标注了例如实施成传感器芯片的电路130，例如阶梯状地形成或者形成有阶梯状的轮廓的集成表面112，和例如实施成由第一材料110制成的格栅元件或格栅的连接元件114。电路130布置在第一材料110的体积的具有集成表面112的凹陷的分段中并且被第二材料120的体积包围。

参考之前说明的附图并且特别是参考图3和图4，接下来概括地并且换种表达地再一次阐释形式为带有集成的传感器作为集成电路130的金属-塑料复合工具的设备100的设计和制造。

作为连接元件114，将金属的格栅结构集成到工具或设备100的设计中，金属的格栅结构能通过增材制造工艺、例如电子束熔融或选择性激光熔融形成或在制造技术上实现。电路130或传感器（在需要时以封装的形式）可以施加到这个格栅结构或连接元件114上。通过紧接着对格栅结构或连接元件114注塑包封，电路130牢固地装入到工具或设备100中。因此可以达到电路130的一种保护不受损的、密封的并且因此能良好消毒的集成。除了已经提到的RFID传感器外或作为已经提到的RFID传感器的备选方案，可以例如也将温度传感器作为电路130进行集成，以便能在医疗技术的领域内监控和表明消毒过程。

因此实现了电路、例如传感器在工具的或设备100的不同的区域上的集成。参考图3要注意的是，电路130集成到了实施成带有塑料把手的工具的设备100的把手区域中或者金属材料和塑料材料之间的过渡区域中。参考图4要注意的是，电路130集成在实施成金属工具的设备100的任意部位上，其中，在所述部位处形成了连接元件114（形成为格栅结构），其中，在置入电路130之后，用作为第二材料120的塑料进行填充或注塑包封。作为用塑料注塑包封电路130的备选方案，也可以将电路130埋入到环氧树脂中以实现用生物兼容的材料的包覆。作为用于实现作为第一材料110和第二材料120的金属和塑料的连接的备选方案，也可以考虑其它制造技术，例如集成表面112的激光结构化、集成表面112借助火花腐蚀的结构化、集成表面112的改型的结构化和/或集成表面112通过切削的结构化。

在接下来说明的图5至15中，针对前述附图中的其中一个附图的设备100示出了按照实施例的连接元件114的不同的实施方案，换句话说，尤其示出了针对在金属和塑料之间的连接部位的变型方案。

图5是按照一种实施例的连接元件114的示意图。该连接元件114与前述附图之一的连接元件相应或近似，但例外在于，图5中的连接元件114形成为带有燕尾形状的底切的腔。示出了第一材料110的体积的一部分、集成表面112和示例性地仅两个连接元件114。

形成为带有底切或在此有燕尾形状的轮廓的腔的连接元件114具有开口尺寸d、深度尺寸a和底切角α。开口尺寸d代表了每个连接元件114在集成表面112中的开口的尺寸。开口尺寸d的纯示例性的值处在0.5和3毫米之间。深度尺寸a代表了每个连接元件114相对集成表面112的深度。该深度尺寸a的纯示例性的值处在1和5毫米之间。底切角α代表了每个连接元件114的侧面相对毗邻的集成表面112的平面的倾斜角。该底切角α的纯示例性的值可以处在45度和70度之间。

图6示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。该连接元件114在此相应于图5的连接元件，但例外在于，图6中的连接元件114形成为有水滴形的底切的腔。在此同样示出了第一材料110的体积的分段、集成表面112和例如仅两个连接元件114。

形成为带有底切或在此有水滴形轮廓的腔的连接元件114具有深度尺寸a。该深度尺寸a代表了每个连接元件114相对集成表面112的深度。该深度尺寸a的纯示例性的值可以处在1和5毫米之间。

图7示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。该连接元件114在此相应于图6的连接元件，但例外在于，图7中的连接元件114额外具有微型腔714，该微型腔形成在水滴形地形成的连接元件114的表面中。微型腔714的尺寸可以例如至少约为0.5毫米。

图8示出了按照一种实施例的连接元件14的示意图。连接元件114与前述附图之一的连接元件相应或近似，但例外在于，图8中的连接元件114形成为相对集成表面112的水滴形的外翻结构。此外，提高了集成表面112和连接元件114的粗糙度。因此可以扩大面积并且因此扩大第二材料在由第一材料110制成的集成表面112上的附着力。集成表面112和连接元件114的粗糙度例如特征在于至少100微米的Rz值。

图9示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114与前述附图之一的连接元件相应或近似，但例外在于，图9中的连接元件114形成为格栅结构，更准确地说形成为三维的格栅结构。在此示出了第一材料110的体积的分段、集成表面112和多个连接元件114。所述设备的电路可以置入在连接元件114的区域中并且例如以作为第二材料的塑料材料进行注塑包封。

图10示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114与前述附图之一的连接元件相应或近似，但例外在于，图10中的连接元件114形成为环或环形结构或者换句话说环形地形成。在此示出了第一材料110的体积的分段、集成表面112和多个连接元件114。

图11示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114相应于图9的连接元件，但例外在于，图11中的连接元件形成为不同地设计的格栅结构。换句话说，图11中的格栅结构具有不同于图9的格栅结构的形状。

图12示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114与前述附图之一的连接元件相应或近似，但例外在于，图12中的连接元件114形成为至少一个天线。按照图12中所示的实施例，连接元件114形成为矩形天线。在图12中示出了第一材料110的体积的分段、集成表面112、连接元件114和电路130，电路实施成RFID芯片（RFID = 射频识别；借助电磁波识别）。此外还示出了第二材料120的体积。连接元件114和电路130通过第二材料120的体积注塑包封、包围或浇注。

图13示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114在此相应于图12的连接元件，例外在于，图13中的连接元件114形成为至少一个蝶形天线，在此例如为两个蝶形天线。在图13中示出了第一材料110的体积的分段、集成表面112和示例性地仅两个形成为蝶形天线的连接元件114。

图14示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114在此相应于图12或图13的连接元件，但例外在于，图14中的连接元件114形成为至少一个螺旋天线，在此例如两个螺旋天线。在图14中示出了第一材料110的体积的分段、集成表面112和示例性地仅两个形成为螺旋天线的连接元件114。

图15示出了按照一种实施例的连接元件114的示意图。连接元件114在此相应于图12的连接元件，但例外在于，在集成表面112中形成凹陷区段1512，在该凹陷区段中布置着用作至少一个天线的连接元件115。凹陷区段1512形成为槽、特别是有抛物线形的凹陷轮廓的槽。因此凹陷区段1512起到用于聚焦地输出光线的抛物面镜。此外，在图15中示出了第一材料110的体积的分段和实施成RFID芯片的电路130。

接下来参考前述附图并且特别是参考图12至图15阐释连接元件114作为在金属-塑料连接区中的一个天线或多个天线的额外的功能。

在此，金属-塑料工具或设备100的总归按照实施例设置的连接元件114或3D结构用作天线，用于对准例如作为电路的RFID芯片的辐射或提高其辐射射程。图12至15在这个相互关系下示出了在设备100的金属-塑料连接区中或在例如设备100这样的传感器集成的工具中的天线结构的实施例。

天线的造型和取向可以详细地与电路130的发射频率（在RFID芯片中通常在MHz范围内）相协调。为了既达到在材料110和120之间的稳定的连接又达到天线的有利的发射特性，在图14中示出的螺旋天线例如具有径向的微型腔，所述径向的微型腔应当在用塑料注塑包封金属部分时促成稳定的连接。增强效果或光束聚焦在它们的方向上取决于天线的取向。因此有利的是，多维地布置天线结构，天线结构在制造技术上例如能用3D打印简单地实现。

参考前述附图用其它表达来再次概括地阐释和/或简短地介绍实施例以及实施例的优点。

例如设备100这样的传感器集成的工具可以例如使用在医疗技术领域中。为此，实施成传感器的电路130通过用于集成的方法200例如消毒安全地集成到所述设备中，这就是说，密封地包装并且这样固定，使得消毒过程不会妨碍传感器的保持和功能。此外，可以达到电路130在设备100上的安全的保持，例如用于明确的分配、对设备100的消毒过程的毫无疑问的控制等，这仅通过电路130的不那么容易拆卸的集成产生。总体上，在金属构件中的传感器集成鉴于在金属构件的制造过程中（例如压铸）的高的过程温度而得到简化，因为可以保护电子器件的功能不受大于100℃的温度的影响。此外，可以在避免或至少最小化电磁的屏蔽效果的情况下改进埋入在金属中的电路130的信号传输或通信和能量供应。

按照一种实施例，传感器尤其能集成在金属的工具中并且可以在此既实现了例如用于借助RFID“跟踪”或定位和追踪工具的通信、追踪消毒过程等，也实现了例如通过感应式充电对传感器的能量供应。传感器被置入到工具的或设备100的塑料区域中或第二材料120的体积中，以便实现传感器的无线的通信和能量供应。在将传感器埋入工具或设备100的金属区域或第一材料110的体积时，对传感器的读取和感应式充电基于屏蔽效果而变得困难。

通过对连接元件114、例如格栅结构的注塑包封，传感器被牢固地装入到工具或设备100中。以这种方式这样来集成传感器，使得工具或设备还能被良好地清洁，而不会损坏传感器或妨碍其安放。当传感器集成的工具或设备100应当消毒时，这尤其在医疗技术领域中是有利的。此外，塑料包覆提供了保护，防止传感器受机械损坏、例如防止工具或设备100掉落。通过将传感器埋入工具或设备100的塑料区域中可以实现传感器的一种耐用的、持久的和能消毒的集成，这种集成额外保护传感器免于例如通过掉落而受损。

通过将传感器埋入工具或设备100的塑料区域中实现了例如读取RFID芯片这样的传感器的通信和例如感应式充电这样的无线的能量供应，因为工具或设备的金属的区域或第一材料110的体积在这个位置没有屏蔽传感器。可以通过借助专门成形的3D结构或3D天线对通常为球形的辐射进行聚焦来提高集成的传感器或电路130的辐射射程，和/或通过所述结构或天线的多维的取向提高在多个空间方向上的射程。为了保护传感器或电路130不受在包覆时出现的过程温度的影响，电路130可以被封装，例如借助有热保护层的塑料封装或玻璃封装。

设备100和/或方法200通常可以用于将传感器集成到工具中。尤其有利地也使用在医疗技术领域内。因此可能迎合这样的需求，即，为医疗工具/手术工具装备传感器，以便例如能借助RFID追踪它们或者能照章实施或校验消毒过程。按照方法200，集成到设备100中的电路130为此可以持久地并且消毒安全地集成。通常也考虑用于确定工具或设备100的停留地点的应用，例如在物流和工具管理的领域内。此外这一点通过连接元件114实现，所述连接元件一方面使电路130在低屏蔽下保持远离金属并且还基于它们的形状使金属-塑料连接变得结实和牢固。

若一种实施例包括在第一特征和第二特征之间的“和/或”连词，那么这可以理解为，该实施例按照一种实施方式既具有第一特征也具有第二特征以及按照另一个实施方式要么仅具有第一特征要么仅具有第二特征。

Claims (12)

1.用于将电路（130）集成到设备（100）中的方法（200），所述设备具有由第一材料（110）制成的集成表面（112），其中，所述方法（200）包括至少下列步骤：

加工（210）所述集成表面（112），以便形成用于提高第二材料（120）在所述集成表面（112）上的附着力的连接元件（114），其中，所述第二材料（120）不同于所述第一材料（110）；

将所述电路（130）与所加工的集成表面（112）相邻布置（220）；并且

将所述第二材料（120）的体积至少施加（230）到所述集成表面（112）上方，以便流体密封地包围所述电路（130）。

2.按照权利要求1所述的方法（200），在该方法中，在加工的步骤（210）中形成格栅元件、凹槽、环、突出部区段、角元件、带有底切的腔和/或用于提高粗糙度值的腔作为所述连接元件（114）。

3.按照前述权利要求中任一项所述的方法（200），在该方法中，在加工的步骤（210）中，借助激光结构化、火花腐蚀、改型和/或切削来形成所述连接元件（114）。

4.按照前述权利要求中任一项所述的方法（200），在该方法中，在加工的步骤（210）中，借助增材制造工艺形成所述至少一个连接元件（114）。

5.按照前述权利要求中任一项所述的方法（200），在该方法中，在加工的步骤（210）中，所述连接元件（114）的至少一部分形成为至少一个天线，用于通往和/或来自所述电路（130）的信号。

6.按照权利要求5所述的方法（200），在该方法中，所述至少一个天线形成为螺旋天线、带有径向的微型腔的螺旋天线、矩形天线和/或蝶形天线。

7.按照权利要求5至6中任一项所述的方法（200），在该方法中，形成了多个在不同的维度中取向的天线。

8.按照权利要求5至7中任一项所述的方法（200），在该方法中，在加工的步骤（210）中，在所述集成表面（112）中形成了至少一个凹陷区段（1512），其中，所述至少一个凹陷区段（1512）具有抛物线形的凹陷轮廓。

9.按照前述权利要求中任一项所述的方法（200），在该方法中，在布置的步骤（220）中布置电路（130），该电路具有至少一个用于检测物理参量的检测装置和/或用于传输通往和/或来自电路（130）的信号的信号传输装置。

10.按照前述权利要求中任一项所述的方法（200），在该方法中，在布置的步骤（220）中，所述电路（130）用封装材料封装和/或设置有热保护层。

11.设备（100），其具有至少下列特征：

由第一材料（110）制成的集成表面（112），其中，在所述集成表面（112）上形成用于提高第二材料（120）在所述集成表面（112）上的附着力的连接元件（114），其中，所述第二材料（120）不同于所述第一材料（110）；

与所加工的集成表面（112）相邻布置的电路（130）；和

至少施加到所述集成表面（112）上方的、用于流体密封地包围所述电路（130）的第二材料（120）的体积。

12.按照权利要求11所述的设备（100），该设备形成为医疗器械，其中，所述集成表面（112）形成在该医疗器械的把手上。

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