具体实施方式
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
进一步需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
请参阅图1,为本发明之镀膜系统1较佳实施例的示意图。镀膜系统1包括至少一中控终端10、至少一中间设备20及至少一镀膜关联设备30。所述中控终端10与至少一所述中间设备20通信连接,且每个所述中间设备20与至少一镀膜关联设备30通信连接。在一实施方式中,中控终端10也可直接与镀膜关联设备30通信连接。
请参照图2和图3,中控终端10包括第一处理器11、第一存储器12和第一通信单元13。所述第一存储器12和所述第一通信单元13分别耦合于所述第一处理器11。可以理解,中控终端10可包括至少一台计算机或服务器。
所述第一存储器12中存储有可在所述第一处理器11上运行的第一控制系统100,所述第一控制系统100优选为计算机程序。所述第一处理器11执行所述计算机程序时可以实现镀膜系统的控制方法实施例中的步骤,例如图7-图8所示的步骤。或者,所述第一处理器11执行所述计算机程序时实现机第一控制系统实施例中各模块的功能,例如图3中的模块101~105。
所述第一控制系统100可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述第一存储器12中,并由所述第一处理器11执行,以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,所述指令段用于描述所述第一控制系统100在所述中控终端10中的执行过程。例如,所述第一控制系统100可以被分割成图3中的第一信息收发模块101、第一分析模块102、第一判断模块103、第一筛选模块104、第一参数调整模块105。各模块具体功能参见第一控制系统100实施例中各模块的功能。
所述中控终端10可以通过有线或者无线方式与至少一中间设备20进行通信,从而可以实现获取至少一镀膜关联设备30的生产信息。本领域技术人员可以理解,所述示意图仅是中控终端10的示例,并不构成对中控终端10的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述中控终端10还可以包括网络接入设备(图未示)、通信总线(图未示)等。
所称第一处理器11可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者所述第一处理器11也可以是任何常规的处理器等,所述第一处理器11可以利用各种接口和线路连接中控终端10的其他各个部分。
第一存储器12可用于存储所述第一控制系统100和/或模块/单元,所述第一处理器11通过运行或执行存储在所述第一存储器12内的第一控制系统100和/或模块/单元,以及调用存储在第一存储器12内的数据,实现所述第一控制系统100的各种功能。所述第一存储器12可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如硬盘、内存、插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
所述第一通信单元13可为有线通信单元或无线通信单元,用于与中间设备20和镀膜关联设备30建立通信连接。第一通信单元13用于接收传送设备发送的生产信息,所述传送设备为所述中间设备20或所述镀膜关联设备30,所述生产信息包括所述镀膜关联设备的第一加工参数和产品的品质检测信息。
所述中控终端10还可包括与所述第一处理器11电连接的显示单元,所述显示单元可为显示屏。
可以理解,所述中控终端10是基于工业互联网平台的装置,可为镀膜系统本地的服务器,也可为云端服务器。
图3为本发明第一控制系统100较佳实施例的功能模块图。
参阅图3所示,所述第一控制系统100可以包括第一信息收发模块101、第一分析模块102、第一判断模块103、第一筛选模块104、第一参数调整模块105。可以理解的是,在其他实施方式中,上述模块也可为固化于所述第一处理器11中的程序指令或固件(firmware)。上述模块的具体功能将在后续的方法中详述。
请参照图4和图5,中间设备20包括第二处理器21、第二存储器22和第二通信单元23。第二存储器22和所述第二通信单元23分别与所述第二处理器21电连接。
所述第二存储器22中存储有可在所述第二处理器21上运行的第二控制系统200,所述第二控制系统200优选为计算机程序。所述第二处理器21执行所述计算机程序时可以实现镀膜系统的控制方法实施例中的步骤。或者,所述第二处理器21执行所述计算机程序时实现机第二控制系统200实施例中各模块的功能,例如图5中的模块201~206。
所述第二控制系统200可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述第二存储器22中,并由所述第二处理器21执行,以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,所述指令段用于描述所述第二控制系统200在所述中间设备20中的执行过程。例如,所述第二控制系统200可以被分割成图5中的第二信息收发模块201、采集模块202、第二分析模块203、第二判断模块204、第二筛选模块205和第二参数调整模块206。
所述中间设备20可以通过有线或者无线方式与至少一镀膜关联设备30和中控终端10进行通信,从而可以实现采集至少一镀膜关联设备30的生产信息及调整镀膜关联设备30的加工参数。本领域技术人员可以理解,所述示意图仅是中间设备20的示例,并不构成对中间设备20的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述中间设备20还可以包括网络接入设备(图未示)、通信总线(图未示)等。
所称第二处理器21可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者所述第二处理器21也可以是任何常规的处理器等,所述第二处理器21可以利用各种接口和线路连接中控终端10的其他各个部分。
第二存储器22可用于存储所述第一控制系统100和/或模块/单元,所述第一处理器11通过运行或执行存储在所述第二存储器22内的第一控制系统100和/或模块/单元,以及调用存储在第二存储器22内的数据,实现所述第二控制系统200的各种功能。所述第二存储器22可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如硬盘、内存、插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
所述第二通信单元23可为有线通信单元或无线通信单元,用于与中控终端10及镀膜关联设备30建立通信连接。所述第二通信单元23用于接收所述至少一镀膜关联设备30发送的生产信息,以及接收所述中控终端10得出的第二加工参数,并将所述第二加工参数发送至所述镀膜关联设备30。
所述中间设备20还可包括与所述第二处理器21电连接的显示单元,所述显示单元可为显示屏。
可以理解,所述中间设备20可为工控机。
图5为本发明第一控制系统100较佳实施例的功能模块图。
参阅图5所示,所述第二控制系统200可以包括第二信息收发模块201、采集模块202、第二分析模块203、第二判断模块204、第二筛选模块205和第二参数调整模块206。可以理解的是,在其他实施方式中,上述模块也可为固化于所述第二处理器21中的程序指令或固件。上述模块的具体功能将在后续的方法中详述。
请参照图6,镀膜关联设备30包括加工单元31和第三通信单元32。加工单元31用于控制镀膜关联设备30的运行,第三通信单元32与中间设备20和/或中控终端10建立通信连接,用于将所述镀膜关联设备30的生产信息发送至所述中间设备20或中控终端10,所述生产信息包括所述镀膜关联设备30的加工参数和/或品质检测信息。第三通信单元32还用于接收所述中控终端10发来的加工参数调整信息;加工单元31用于依据所述加工参数调整信息中的加工参数对产品进行加工。
在一实施方式中,加工单元31依据加工参数配置文件中的加工参数执行镀膜加工。
可以理解,镀膜关联设备30可为镀膜机、或为用于检测镀膜后产品品质的检测装置,或者为扫码器。所述加工单元31加工的项目依据所述镀膜关联设备30的职能不同而不同。例如,对于镀膜机,所述加工单元31所加工的项目为为产品进行镀膜;对于检测装置,其加工单元31所加工的项目为对产品进行检测。
图7为本发明一实施方式中中控终端10的控制方法的流程图。根据不同的需求,所述流程图中步骤的顺序可以改变,某些步骤可以省略。
步骤S110,接收传送设备发送的生产信息。
所述生产信息包括所述镀膜关联设备30的第一加工参数和/或产品的品质检测信息。所述品质检测信息包括镀膜后产品的检测项目及相应的检测结果。
在一实施方式中,传送设备为镀膜关联设备30,由镀膜关联设备30将生产信息发送至中控终端10。
在另一实施方式中,传送设备为中间设备20,第二信息收发模块201接收所述镀膜关联设备30发送的生产信息,并将所述生产信息发送至中控终端10。对于生产信息的采集可以一定频率进行,例如,每5秒采集一次当前时间点的生产信息。
可以理解,采集模块202也可读取镀膜关联设备30的加工参数配置文件,以采集镀膜关联设备的加工参数。
步骤S120,依据所述品质检测信息将所述第一加工参数调整为第二加工参数。
具体地,所述第一参数调整模块105依据所述品质检测信息将所述第一加工参数调整为第二加工参数。在另一种实施方式中,不仅依据品质检测信息,还可以依据所述第一加工参数以及所述品质检测信息来将所述第一加工参数进行调整。例如根据机器学习的方式,不断的获取产品加工完成前的第一加工参数,总结出可以获取较高良率的加工参数调节方法,以将第一加工参数调整为能够提高产品良率的第二加工参数。
步骤S130,发送所述第二加工参数至镀膜关联设备30。
具体地,第一信息收发模块101发送所述第二加工参数至镀膜关联设备30。
在一实施方式中,步骤S120具体包括以下步骤:
首先,依据所述品质检测信息得出所述产品的总良率。
具体地,第一分析模块102依据所述品质检测信息得出所述产品的总良率。所述总良率为所述品质检测信息中多个检测项目的良率,所述检测项目包括色差、膜厚或者膜的均匀性等。所述产品的所述检测项目中任一种或者多种不合格,则不计于所述总良率范围。
其次,判断所述总良率小于总良率阈值时,依据所述生产信息将第一加工参数调整为第二加工参数。所述总良率阈值为产品可符合品质要求的良率值,可依据实际需求设置,例如,总良率阈值为99%。
具体地,第一判断模块103判断所述总良率是否小于总良率阈值,当判断总良率小于总良率阈值时,依据所述生产信息将第一加工参数调整为第二加工参数。
在一实施方式中,所述品质检测信息包括第一检测项目,所述第一检测项目的第一良率用于生成所述总良率,依据所述生产信息将第一加工参数调整为第二加工参数的步骤包括:获取所述第一良率;判断所述第一良率小于第一良率阈值时,将第一加工参数调整为第二加工参数。
所述第一检测项目为膜厚或色差,但不限于此。所述品质检测信息还包括第二检测项目、第三检测项目等等。所述第一检测项目的第一良率、所述第二检测项目的第二良率、第三检测项目的第三良率……之和大于或等于所述总良率。
所述第一加工参数包括镀膜气体浓度、镀膜时间、靶材溅射速度、齿轮旋转速度、靶材与基材间距中的一种或多种。
具体地,第一分析模块102获取所述第一良率,第一判断模块103判断所述第一良率是否小于第一良率阈值,在判断所述第一良率小于第一良率阈值时,所述第一参数调整模块105将第一加工参数调整为第二加工参数。
例如,产品总数为10000片,不良产品共200片,总良率为98%。
第一检测项目为色差,产品色差管控标准为-2≤△L≤2,色差不良所对应的第一不良产品为100片,则第一良率为99%。
较佳地,第一参数调整模块105可依据品质检测信息和预设的参数调整规则调整加工参数。
所述参数补偿规则包括检测项目与加工参数的对应关系。所述加工参数包括镀膜气体浓度、镀膜时间、靶材溅射速度、齿轮旋转速度、靶材与基材间距中的一种或多种。
在另一实施方式中,所述总良率和所述第一良率可由中间设备20获得,请参照图8,中间设备20的控制方法包括以下步骤:
步骤S210,依据所述品质检测信息得出加工后所述产品的总良率。
具体地,第二分析模块203依据所述品质检测信息得出加工后所述产品的总良率。
步骤S220,判断所述总良率小于总良率阈值时,获取所述品质检测信息中第一检测项目的第一良率,所述第一良率用于生成所述总良率。
具体地,第二判断模块204判断所述总良率是否小于总良率阈值,当判断所述总良率小于总良率阈值时,所述第二分析模块203获取所述品质检测信息中第一检测项目的第一良率,所述第一良率用于生成所述总良率。
步骤S230,判断所述第一良率小于第一良率阈值时,将判断结果发送至所述中控终端10。
具体地,第二判断模块204判断所述第一良率是否小于第一良率阈值;当所述第一良率小于第一良率阈值时,将判断结果发送至所述中控终端10。
步骤S240,接收所述中控终端10根据所述判断结果将所述第一加工参数调整后得到的第二加工参数,并将所述第二加工参数发送至所述镀膜关联设备30。
具体地,第二信息收发模块201接收中控终端10发出的第二加工参数,并发送第二加工参数至镀膜关联设备30。
镀膜关联设备30中的第三通信单元32接收加工参数调整信息,加工单元31依据加工参数调整信息对产品进行加工。
请参照图9,在另一实施方式中,步骤S120可具体包括如下步骤。
步骤S310,在总不良产品中筛选出第一检测项目所对应的第一不良产品,并将第一不良产品区分为至少两种第一细项不良产品。
具体地,第一筛选模块104在在总不良产品中筛选出第一检测项目所对应的第一不良产品,并将第一不良产品区分为至少两种第一细项不良产品。
例如,产品总数为10000片,不良产品共200片,总良率为98%。
第一检测项目为色差,产品色差管控标准为-2≤△L≤2,色差不良所对应的第一不良产品为100片。其中,一种第一细项不良产品为△L大于2的产品,另一种第一细项不良产品△L小于-2的产品。
步骤S320,分别计算至少两种第一细项不良产品在第一不良产品中的占比。
第一分析模块102分别计算至少两种第一细项不良产品在第一不良产品中的占比。
例如,第一分析模块102计算出△L大于2的第一细项不良产品为90片,在第一不良产品中的占比为90%;△L小于-2的第一细项不良产品为10片,在第一不良产品中的占比为10%。
步骤S330,在总不良产品中筛选出第二检测项目所对应的第二不良产品,并将第二不良产品区分为至少两种第二细项不良产品。
具体地,第一筛选模块104在在总不良产品中筛选出第二检测项目所对应的第二不良产品,并将第二不良产品区分为至少两种第二细项不良产品。
例如,第二检测项目为膜厚,产品膜厚管控标准为1.5±0.3um,膜厚不良所对应的第二不良产品为100片。其中,一种第二细项不良产品为膜厚大于1.8um的产品,另一种第二细项不良产品为膜厚小于1.2um的产品。
步骤S340,计算至少两种第二细项不良产品在第二不良产品中的占比。
第一分析模块102分别计算至少两种第二细项不良产品在第二不良产品中的占比。
例如,第一分析模块102计算出膜厚大于1.8um的第二细项不良产品为80片,在第二不良产品中的占比为80%;膜厚小于1.2um的第二细项不良产品为20片,在第二不良产品中的占比为20%。
步骤S350,依据占比大于第一预设值的第一细项不良产品的不良类别、占比大于第二预设值的第二细项不良产品的不良类别,和预设的参数补偿规则调整加工参数。
具体地,第一参数调整模块105依据占比大于第一预设值的第一细项不良产品的不良类别、占比大于第二预设值的第二细项不良产品的不良类别,和预设的参数补偿规则,调整加工参数。
所述参数补偿规则包括检测项目与加工参数的对应关系。
所述加工参数包括镀膜气体浓度、镀膜时间、靶材溅射速度、齿轮旋转速度、靶材与基材间距中的一种或多种。
所述第一预设值、所述第二预设值例如为50%,但不限于此。
例如,若△L大于2的第一细项不良产品的占比大于50%,则将颜色层的C2H2的气体流量增加1sccm;若△L小于-2的第一细项不良产品的占比大于50%,则将颜色层的C2H2的气体流量减少1sccm。
若膜厚大于1.8um的第二细项不良产品的占比大于50%,则将镀膜时间减少15分钟;若膜厚小于1.2um的第二细项不良产品的占比大于50%,则将镀膜时间增加15分钟。
可以理解,第一检测项目可为膜厚,第二检测项目也可为色差。
可以理解,依据实际需求,步骤S330、S340可以省略,则步骤S350为:依据占比大于第一预设值的第一细项不良产品的不良类别和预设的参数补偿规则调整加工参数。
可以理解,步骤S330可与步骤S310同时进行,步骤S320可与步骤S340同时进行,并不限于图9所示的顺序。
可以理解,上述步骤S310~S350均由第一控制系统100中的模块所执行,则第二控制系统200中的第二判断模块204、第二筛选模块205可以省略。
在另一实施方式中,步骤S310,步骤S330也可由第二控制系统200中的第二筛选模块205执行;步骤S320,步骤S340也可由第二控制系统200的第二分析模块203执行。
在另一实施方式中,所述生产信息还包括镀膜关联设备的产能和设备状态。在步骤S110之后,镀膜系统控制方法还包括:
第一分析模块102分析所述镀膜关联设备30的产能和良率,生成产能和良率的分析图表。
所述分析图表可通过电脑网页、手机app或微信小程序显示各中控终端10生成的分析图表,从而可同时对不同地区的镀膜系统1进行监测和分析。
在另一实施方式中,在步骤S102之后,镀膜系统控制方法还包括:
所述第一判断模块103判断所述镀膜关联设备30的产能和良率是否有异常;若有异常,则所述中控终端10发出异常预警信息,并依据所述镀膜关联设备30的生产信息分析异常原因。因此,该方法为管理人员的决策提供了参考。
本发明的镀膜系统包括中控终端10、中间设备20及镀膜关联设备30,中控终端10及其控制方法能够接收传送设备发送的生产信息,依据品质检测信息将第一加工参数调整为第二加工参数,发送所述第二加工参数至镀膜关联设备30;中间设备20能够得出加工后所述产品的总良率;判断所述第一良率小于第一良率阈值时,将判断结果发送至所述中控终端10;接收所述中控终端10根据所述判断结果将所述第一加工参数调整后得到的第二加工参数,并将所述第二加工参数调整信息发送至所述镀膜关联设备30。因此,本发明实现了生产信息的自动采集和智能分析,且能够自动调整加工参数,不仅不易出错,而且管理效率较高,辅助车间实现智能化生产,提升了镀膜的效率和良率。
同时,本发明还实现了对镀膜系统1的远程统一管理,有利于大数据的汇总整合,实现了设备状态的实时监控及反馈,为管理人员决策提供参考。
所述中控终端10和中间设备20集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实现上述实施例的方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在相同处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在相同单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对本领域的技术人员来说,可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整,而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。