CN111028702B - 一种制造led透明显示屏的方法及显示屏 - Google Patents
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Abstract
一种制造LED透明显示屏的方法，包括：涂覆透明导电层于透明基板上；使用掩模板在透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；在透明导电层上蚀刻出驱动电极，驱动电极的一端与焊盘连接；在焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；通过锡膏将LED器件固定于焊盘上；将驱动电极的另一端压接到驱动电路板；用透明非导电光学胶将透明基板与透明前保护面板粘接。本发明通过真空溅渡形成焊盘，焊盘相较于传统方式会更为平整，并且具备多个焊盘一个成形能力，再配合掩模板即可以实现对任意数量和形状的焊盘进行批量真空溅渡，使生产效率大幅度提高。采用印刷方式涂覆锡膏提高了锡膏涂覆的效率。此外，通过上述手段，还降低了对操作空间的要求，进一步提高了像素密度。
Description
技术领域
本发明属于透明显示屏领域，具体涉及一种制造LED透明显示屏的方法及显示屏。
背景技术
近年，LED显示应用行业稳步发展，总体规模逐年提升，目前已经为LED产业链中的重要组成部分，以LED显示屏为代表的LED显示应用产品在社会经济各个领域得到了广泛应用。随着应用市场的驱动，LED透明显示屏成为目前研究的一个热点,它能在不遮挡视线的同时又能丰富视觉内容,在地铁、机场、玻璃栈道、广告传媒、连锁卖场、大型商场、企业展厅、博物馆、科技馆等场所有大量应用。
目前LED透明显示屏的制造方式：首先通过在透明基板上涂覆透明导电层并蚀刻驱动电极,再用导电黏胶将LED器件固定在透明基板上电极的一端,之后通过ACF将外部驱动电路压接到驱动电极的另一端,最后用透明非导电材料将前面板与基板粘合。
但目前导电黏胶的固定方式只能采用逐个点胶。逐个点胶的方式效率低，且点胶形成的接触面不平整，容易导致LED器件粘接困难，粘接强度不达标。最终导致LED透明显示屏的生产效率低、故障率高的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种制造LED透明显示屏的方法，所述制造LED透明显示屏的方法的过程简单，解决了生产效率低、故障率高的问题。本发明还提供了一种LED透明显示屏。
根据本发明第一方面实施例的制造LED透明显示屏的方法，包括：涂覆透明导电层于透明基板上；使用掩模板在所述透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；在所述透明导电层上蚀刻出驱动电极，所述驱动电极的一端与所述焊盘连接；在所述焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；通过所述锡膏将LED器件固定于所述焊盘上；将所述驱动电极的另一端压接到驱动电路板；用透明非导电光学胶将所述透明基板与透明前保护面板粘接。
根据本发明实施例的制造LED透明显示屏的方法，至少具有如下技术效果：通过真空溅渡的方式形成焊盘，焊盘相较于传统方式形成的会更为平整，并且具备多个焊盘一个批次成型能力，不需要像传统的方式一样一个一个的进行点胶，再配合掩模板即可以实现对任意数量和形状的焊盘进行真空溅渡，使生产效率大幅度提高。真空溅渡之后，在焊盘上用印刷方式涂覆锡膏提高了锡膏涂覆的效率，且便于后续LED进行批量加温固化，同时，采用涂覆锡膏和LED加温固化的方式还提高了LED粘接强度。此外，通过上述手段，不但提高了效率，还降低了对操作空间的要求，可以进一步提高了像素密度。最终通过本发明实施例生产效率提高一倍、LED粘接强度提高3倍、光学透过率提高到80％、像素密度提高一倍。
根据本发明的一些实施例，所述焊盘、驱动电极、LED器件皆有N个；N个所述驱动电极的一端与N个所述焊盘一一对应连接；N个所述驱动电极的另一端皆与所述驱动电路板连接；每个所述焊盘上皆通过所述锡膏固定有一个LED器件。
根据本发明的一些实施例，N个所述驱动电极之间不相交，且相邻所述驱动电极之间形成蚀刻缝隙。
根据本发明的一些实施例，所述真空溅镀使用铜箔进行溅渡。
根据本发明第二方面实施例的LED透明显示屏，包括：透明基板，用于提供载体；透明导电层，设置于所述透明基板上，所述透明导电层上蚀刻有驱动电极；焊盘，设置于所述透明导电层上，所述焊盘上固定有LED器件；所述驱动电极的一端与所述焊盘连接，另一端用于连接驱动电路板；透明前保护板，设置于所述LED器件上，并通过透明非导电光学胶与所述透明基板粘接。
根据本发明实施例的LED透明显示屏，至少具有如下技术效果：通过采用上述的制造方法，使像素密度提高了至少一倍，并且因为粘接强度提高了三倍，进而降低了在使用中因为脱焊而导致故障的概率。
根据本发明的一些实施例，所述焊盘、驱动电极、LED器件皆有N个；N个所述驱动电极的一端与N个所述焊盘一一对应连接，另一端皆与所述驱动电路板连接；每个所述焊盘上皆通过锡膏固定有一个所述LED器件。
根据本发明的一些实施例，所述驱动电路板包括设置在所述透明基板对称两侧的第一驱动电路板和第二驱动电路板；N个所述驱动电极分成第一驱动单元、第二驱动单元，所述第一驱动单元与所述第一驱动电路板连接，所述第二驱动单元与所述第二驱动电路板连接。
根据本发明的一些实施例，上述LED透明显示屏还包括固定装置；所述固定装置用于将所述透明前保护板和透明基板贴靠在一起。
根据本发明的一些实施例，所述固定装置包括两个对称的固定部件；每个所述固定部件包括：U型板，其内侧底部用于安装所述驱动电路板；L型板，其顶端与所述U型板底部连接，并形成一个U型安装槽，用于夹紧所述透明前保护板和透明基板；安装板，设置在所述U型板的上侧顶端，用于辅助安装。
根据本发明的一些实施例，所述LED器件采用RGB三色LED。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明第二方面实施例的俯视示意图；
图2是本发明第二方面实施例的主视示意图；
图3是本发明第二方面实施例的局部俯视示意图；
图4是本发明第二方面实施例的局部主视示意图。
附图标记：
透明基板100、
透明导电层200、
驱动电极300、
焊盘410、LED器件420、
透明前保护板500、
透明非导电光学胶600、
第一驱动电路板710、第二驱动电路板720、
固定装置800。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二、第三、第四等等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
下面描述根据本发明第一方面实施例的制造LED透明显示屏的方法。
根据本发明实施例的制造LED透明显示屏的方法，包括：涂覆透明导电层于透明基板上；使用掩模板在透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；在透明导电层上蚀刻出驱动电极，驱动电极的一端与焊盘连接；在焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；通过锡膏将LED器件固定于焊盘上；将驱动电极的另一端压接到驱动电路板；用透明非导电光学胶将透明基板与透明前保护面板粘接。
首先在透明基板上涂覆透明导电层，然后使用掩模板进行真空溅渡，掩模板的上设置有与焊盘相对应的掩模孔，掩模孔的形状与焊盘的形状对应。在实际生产中，可以在掩模板上设置多个形状统一的掩模孔，可以具备同时生成多个相同焊盘的能力，在后续固化LED器件时也可以使用同一型号，可以在最大程度上提高生产效率。当然也可以根据实际使用的情况对掩模孔进行个性化设计，已满对部分小众用户的需求。在通过真空溅渡形成焊盘之后，会在透明导电层上蚀刻驱动电极，驱动电极的一端与焊盘连接，保证可以实现对LED器件的单独控制。在驱动电极蚀刻结束之后，会对焊盘涂覆锡膏，因为采用真空溅渡的方式形成的焊盘平整度高，所以涂覆锡膏采用了印刷的方式替代了传统的逐点点胶和涂覆锡膏的方式，使操作的速度提高的同时操作难度还能降低，而且因为平整度高还具备了同时对多个焊盘进行涂覆锡膏的能力。在涂覆锡膏后，将LED器件放置在焊盘上，进行加温固化，最终使LED器件牢牢的连接在焊盘上。最后通过透明非导电光学胶将透明基板与透明前保护面板粘接，完成了所有制作。
根据本发明实施例的制造LED透明显示屏的方法，通过真空溅渡的方式形成焊盘，焊盘相较于传统方式形成的会更为平整，并且具备多个焊盘一个批次成形能力，不需要像传统的方式一样一个一个的进行点胶，再配合掩模板即可以实现对任意数量和形状的焊盘进行真空溅渡，使生产效率大幅度提高。真空溅渡之后，在焊盘上用印刷方式涂覆锡膏提高了锡膏涂覆的效率，且便于后续LED进行批量加温固化，同时，采用涂覆锡膏和LED加温固化的方式还提高了LED粘接强度。此外，通过上述手段，不但提高了效率，还降低了对操作空间的要求，可以进一步提高了像素密度。最终通过本发明实施例生产效率提高一倍、LED粘接强度提高3倍、光学透过率提高到80％、像素密度提高一倍。
在本发明的一些实施例中，焊盘、驱动电极、LED器件皆有N个；N个驱动电极的一端与N个焊盘一一对应连接；N个驱动电极的另一端皆与驱动电路板连接；每个焊盘上皆通过锡膏固定有一个LED器件。因为采用掩膜板进行真空溅渡，因此具备同时生成N个焊盘的能力，每个焊盘上都固定了一个LED器件，N个焊盘通过N个驱动电极与驱动电路板连接，最终完成对每个LED器件的单独控制。
在本发明的一些实施例中，N个驱动电极之间不相交，且相邻驱动电极之间形成蚀刻缝隙。形成蚀刻缝隙可以有效的提高对各个LED器件的控制效果，不会产生相互干扰。对于相邻两根蚀刻缝隙之间的距离，由离驱动电路板最近的电极到最远的电极，蚀刻缝隙的距离越来越大。
在本发明的一些实施例中，真空溅镀使用铜箔进行溅渡并形成铜焊盘。采用铜箔进行真空溅渡形成的铜焊盘可以有效的提高导电性能，此外，根据实际需求也可以采用金箔、银箔极性替代。
根据本发明第二方面实施例的LED透明显示屏，包括：透明基板100、透明导电层200、焊盘410、透明前保护板500。透明基板100，用于提供载体；透明导电层200，设置于透明基板100上，透明导电层200上蚀刻有驱动电极300；焊盘410，设置于透明导电层200上，焊盘410上固定有LED器件420；驱动电极300的一端与焊盘410连接，另一端用于连接驱动电路板；透明前保护板500，设置于LED器件420上，并通过透明非导电光学胶600与透明基板100粘接。
根据本发明的LED透明显示屏，通过采用上述的制造方法，使像素密度提高了至少一倍，并且因为粘接强度提高了三倍，进而降低了在使用中因为脱焊而导致故障的概率。
在本发明的一些实施例中，焊盘410、驱动电极300、LED器件420皆有N个；N个驱动电极300的一端与N个焊盘410一一对应连接，另一端皆与驱动电路板连接；每个焊盘410上皆通过锡膏固定有一个LED器件420。通过一一对应连接的方式，可以实现对每一个LED器件420单独控制。
在本发明的一些实施例中，驱动电路板包括设置在透明基板100对称两侧的第一驱动电路板710和第二驱动电路板720；N个驱动电极300分成第一驱动单元、第二驱动单元，第一驱动单元与第一驱动电路板710连接，第二驱动单元与第二驱动电路板720连接。采用两块驱动电路板相较于传统的一块驱动电路板可以提高控制的稳定性，同时因为像素密度的提高，也需要采用更多的驱动控制板进行控制，避免因为单板控制能力限制导致稳定性降低。第一驱动电路板710和第二驱动电路板720布置在显示屏的两侧，在一些实施例中，每个驱动电极300会与离自己更近的驱动电路板连接。在实际使用中，会将N个焊盘410均匀的分布在透明导电层200上，然后N个焊盘410会通过驱动电极300与离自己更近的驱动电路板连接。通过这一方式，可以有效的减小蚀刻的距离，同时也可以增加驱动板控制的稳定性，还可以减小驱动电极的阻抗，提高发光效率。
在本发明的一些实施例中，上述LED透明显示屏还包括固定装置800；固定装置800用于将透明前保护板500和透明基板100贴靠在一起。通过固定装置800进行进一步加固可以有效的提高LED透明显示屏的稳定性。
在本发明的一些实施例中，固定装置800包括两个对称的固定部件；每个固定部件包括：U型板、L型板、安装板。U型板，其内侧底部用于安装驱动电路板；L型板，其顶端与U型板底部连接，并形成一个U型安装槽，用于夹紧透明前保护板500和透明基板100；安装板，设置在U型板的上侧顶端，用于辅助安装。在实际使用时，等U型板、L型板将透明显示屏固定好之后，在安装板上打安装孔并螺栓固定即可完成安装。
在本发明的一些实施例中LED器件420采用RGB三色LED。采用RGB色LED，可以有效的提高用户体验。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上述结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
涂覆透明导电层于透明基板上；
使用掩模板在所述透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；
在所述透明导电层上蚀刻出驱动电极，所述驱动电极的一端与所述焊盘连接；
在所述焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；
通过所述锡膏将LED器件固定于所述焊盘上；
将所述驱动电极的另一端压接到驱动电路板；所述焊盘、驱动电极、LED器件皆有N个；N个所述驱动电极的一端与N个所述焊盘一一对应连接；N个所述驱动电极的另一端皆与所述驱动电路板连接；每个所述焊盘上皆通过所述锡膏固定有一个LED器件；N个所述驱动电极之间不相交，且相邻所述驱动电极之间形成蚀刻缝隙；其中，由离所述驱动电路板最近的所述驱动电极到最远的所述驱动电极，相邻两根所述蚀刻缝隙之间的距离越来越大；
用透明非导电光学胶将所述透明基板与透明前保护面板粘接。
2.根据权利要求1所述的制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，所述真空溅镀使用铜箔进行溅渡。
3.一种LED透明显示屏，其特征在于，包括：
透明基板(100)，用于提供载体；
透明导电层(200)，设置于所述透明基板(100)上，所述透明导电层(200)上蚀刻有驱动电极(300)；
焊盘(410)，设置于所述透明导电层(200)上，所述焊盘(410)上固定有LED器件(420)；所述驱动电极(300)的一端与所述焊盘(410)连接，另一端用于连接驱动电路板；所述焊盘(410)、驱动电极(300)、LED器件(420)皆有N个；N个所述驱动电极(300)的一端与N个所述焊盘(410)一一对应连接，另一端皆与所述驱动电路板连接；每个所述焊盘(410)上皆通过锡膏固定有一个所述LED器件(420)；N个所述驱动电极(300)之间不相交，且相邻所述驱动电极(300)之间形成蚀刻缝隙；其中，由离所述驱动电路板最近的所述驱动电极(300)到最远的所述驱动电极(300)，相邻两根所述蚀刻缝隙之间的距离越来越大；
透明前保护板(500)，设置于所述LED器件(420)上，并通过透明非导电光学胶(600)与所述透明基板(100)粘接。
4.根据权利要求3所述的LED透明显示屏，其特征在于，所述驱动电路板包括设置在所述透明基板(100)对称两侧的第一驱动电路板(710)和第二驱动电路板(720)；N个所述驱动电极(300)分成第一驱动单元、第二驱动单元,所述第一驱动单元与所述第一驱动电路板(710)连接,所述第二驱动单元与所述第二驱动电路板(720)连接。
5.根据权利要求3所述的LED透明显示屏，其特征在于，还包括固定装置(800)；所述固定装置(800)用于将所述透明前保护板(500)和透明基板(100)贴靠在一起。
6.根据权利要求5所述的LED透明显示屏，其特征在于，所述固定装置(800)包括两个对称的固定部件；每个所述固定部件包括：
U型板，其内侧底部用于安装所述驱动电路板；
L型板，其顶端与所述U型板底部连接，并形成一个U型安装槽，用于夹紧所述透明前保护板(500)和透明基板(100)；
安装板，设置在所述U型板的上侧顶端，用于辅助安装。
7.根据权利要求3所述的LED透明显示屏，其特征在于，所述LED器件(420)采用RGB三色LED。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101165573A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶显示面板及其制造方法 |
| CN204833926U (zh) * | 2015-05-22 | 2015-12-02 | 奥捷五金(江苏)有限公司 | 一种显示产品及其边框结构 |
| WO2018174599A1 (ko) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 주식회사 에스오엘 | 투명한 디스플레이용 ｌｅｄ 전광 판넬 및 그 제작 방법 |
| CN109103176A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-28 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏 |
| CN109119430A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-01 | 上海九山电子科技有限公司 | 显示面板以及制备方法 |
| CN209433749U (zh) * | 2018-09-29 | 2019-09-24 | 杭州亿奥光电有限公司 | 一种透明led玻璃显示屏 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2350026B2 (de) * | 1973-10-05 | 1979-07-26 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zur Herstellung einer mit einem isolierenden Träger verbundenen Vielfach-Elektrodenanordnung |
| KR100908101B1 (ko) * | 2008-10-01 | 2009-07-16 | 신와전공 주식회사 | 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 |
| KR20110093113A (ko) * | 2010-02-11 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
| JP6484487B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2019-03-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
| KR101847100B1 (ko) * | 2017-01-02 | 2018-04-09 | 박승환 | Uv 임프린팅 기술을 이용한 투명 발광장치 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 투명 발광장치 |
| CN107861301B (zh) * | 2017-12-07 | 2021-04-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
| CN110489009A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控面板及其显示装置 |
-
2019
- 2019-12-05 CN CN201911232873.4A patent/CN111028702B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101165573A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶显示面板及其制造方法 |
| CN204833926U (zh) * | 2015-05-22 | 2015-12-02 | 奥捷五金(江苏)有限公司 | 一种显示产品及其边框结构 |
| WO2018174599A1 (ko) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 주식회사 에스오엘 | 투명한 디스플레이용 ｌｅｄ 전광 판넬 및 그 제작 방법 |
| CN109103176A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-28 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏 |
| CN109119430A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-01 | 上海九山电子科技有限公司 | 显示面板以及制备方法 |
| CN209433749U (zh) * | 2018-09-29 | 2019-09-24 | 杭州亿奥光电有限公司 | 一种透明led玻璃显示屏 |
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