CN111010812B - 一种具有点镀图形线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有点镀图形线路板的制作方法，包括预处理、沉铜处理、内光成像、点镀、外光成像以及后处理工序，在点镀中利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；采用本制作方法将加厚的点镀图形成型为规则的图形，在进行二次贴膜加工时，按照特定的贴膜方式使得干膜在点镀图形与线路之间连接处的填充，降低产品后期加工在点镀图形与线路之间连接处容易出现开短路的问题。

Description

一种具有点镀图形线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及点镀技术领域，特别涉及一种具有点镀图形线路板的制作方法。

背景技术

随着社会经济的高速发展，经济结构优化升级，意味着全球新一轮科技革命和产业变革正在兴起，势必在世界范围内给制造业带来深刻影响。印刷电路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，因此对印制电路板提出更高的要求。

为保证质量、增强客户信心、加快潜在客户的开发，以争取更多市场份额抢占市场先机，印制电路板设计的流程更加复杂，在流程设计时采用点镀工艺已经成为常态，以满足客户的不同位置的孔/面铜要求。而这种工艺会在板面形成台阶，点镀图形区域与线路相接的位置存在高低差，线路制作时易出现贴膜填充不良导致产品开短路问题，其主要是点镀图形与其所连接的线路点位之间的区域未能很好地贴膜，导致后期加工的时候该未贴膜区域容易出现开短路的现象，产品的成品率不高，后期检修工作强度大。为了更具体说明，如图1为现有点镀图形，该点镀图形在其与其他点镀图形连接的一侧一般为圆弧形的结构或者是其它异曲面的结构，这样可以将多个线路进行连接，且减少台阶上铜材料的使用，其中图1中线路上的1～10分别代表线路与台阶之间的连接点位。上述台阶的结构使得在后期贴膜机进行贴膜时，如图2所示，当贴膜机上压辘的贴膜方向平行于上述台阶的方向时，即横向贴膜时，图1中任意相邻的两个台阶之间所连接的线路因为台阶的结构限制，导致了1～5号连接点位容易出现贴膜不紧的现象，在后期加工时容易出现不良问题，而6～5号连接点位不容易出现上述不良问题。如图3所示，而贴膜机上压辘的贴膜方向垂直于上述台阶的方向时，即竖向贴膜时，图1中1～10号上的连接点位均容易出现不良问题，线路板的成品率下降。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种具有点镀图形线路板的制作方法，能够有效解决现有点镀图形台阶与线路之间连接点位在贴膜时未能有效填充的问题，提高成品率。

根据本发明实施例的一种具有点镀图形线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、预处理，按照要求预加工基材；

步骤2、沉铜处理，在基材表面上电镀铜层，得到板材；

步骤3、内光成像，在铜层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除；

步骤4、点镀，酸洗上述得到板材的表面，利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，所述点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；除去板材两侧上剩余的干膜；

步骤5、外光成像，处理步骤4得到的板材，利用贴膜机在板材上贴干膜，使得干膜完全覆盖板材表面，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；在干膜上通过曝光的方式图形转移所需的图形，然后将干膜上未曝光的区域去除，得到初级板材；

步骤6、后处理，对初级板材进行AOI、检修和包装，得到成品板材。

至少具有如下有益效果：采用本制作方法可以使得厚薄不均的线路板上在一次贴膜加工时，将加厚的点镀图形成型为规则的图形，在进行二次贴膜加工时，按照特定的贴膜方式使得干膜与铜面之间的填充效果好，不容易出现填充不良的现象，尤其是干膜在点镀图形与线路之间连接处的填充，提高了产品的成品率，降低产品后期加工在点镀图形与线路之间连接处容易出现开短路的问题。

根据本发明的一些实施例，步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1、化学清洗，使用过硫酸钠清洗板材上的铜面，利用硫酸冲洗并粗化铜面；

步骤5.2、贴膜，利用贴膜机在上述处理后的铜面上贴覆干膜，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；

步骤5.3、对位曝光，将预加工的线路图形通过曝光的方式转移到干膜上；

步骤5.4、显影，将干膜上未曝光的位置通过1％浓度的碳酸钠显影掉。

至少具有如下有益效果：在二次贴膜的时候，由于点镀图形区域与线路相接的位置存在高低差，通过压辘滚动方向的限定，使得压辘辊压贴膜时，压辘滚动方向与台阶的长度方向平行，这样两个台阶之间的线路两端能够很好地接触压辘，提高了填充的效果，避免干膜在台阶与线路连接处不容易出现填充不良的现象，提高了成品率。

根据本发明的一些实施例，上述步骤3和步骤5中，贴膜完成后，至少需要等待15min方可进行对位曝光操作，曝光时长不超过24h。至少具有如下有益效果：贴干膜完成后需要对干膜冷却，同时便于操作工人清洗压辘，保证下一次干膜的顺利完成。曝光时长的选用可以有效保证干膜上显影的稳定性，提高后期图形转移的准确率。

根据本发明的一些实施例，所述步骤4的具体步骤为：

步骤4.1、酸洗，利用硫酸溶液清洗板材的铜面；

步骤4.2、微蚀，对未曝光区域的铜面进行蚀刻，以粗化铜面并在基材上形成矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；

步骤4.3、电镀，将上述粗化后的铜面电镀增厚，直至该区域铜面厚度达到预设加工要求；

步骤4.4、退膜，用2-5％浓度的氢氧化钠溶液清洗板材表面上的曝光的干膜，以去除干净残留的干膜。

至少具有如下有益效果：通过酸洗可以有效地将清理板面，提高后期加工的效率，通过微蚀，使得铜面需要电镀的区域表面粗糙，便于后期电镀时铜离子能够快速沉积在该区域，以达到快速增厚的效果。

根据本发明的一些实施例，所述步骤1包括以下具体步骤：

步骤1.1、开料，将大规格的基材按照要求裁切成预设规格的板体；

步骤1.2、圆角、磨边，将上述得到的板体进行打磨并去除披锋；

步骤1.3、钻孔，将板材放在钻机平台上按照预设位置对基材进行钻孔。

至少具有如下有益效果：上述操作可以有效地连通双面板材。

根据本发明的一些实施例，所述步骤2包括以下具体步骤：

步骤2.1、用高猛酸钾溶液清洗步骤1.3中加工得到的孔壁，并去除孔壁上的纤维屑、毛刺以及胶水；

步骤2.2、对开孔进行金属化处理，并将孔壁内的铜层进行增厚至预设厚度；

步骤2.3、基材板面进行电镀铜层，形成铜面。

至少具有如下有益效果：该步骤可以保证开孔在后期加工时能够得到想要厚度的铜层，同时便于后期在基材的两侧进行电镀铜层。

根据本发明的一些实施例，步骤5与步骤6之间还包括以下步骤：对外光成像处理得到的板材进行镀铜锡处理，并对镀铜锡处理得到的板材进行退膜处理，并对退膜后的板材进行蚀刻处理，得到线路板。

至少具有如下有益效果：在二次干膜后，本申请选择在上述线路板上进行镀铜锡，由于台阶与线路之间的连接处干膜贴附良好，减少了干膜下藏药水的可能，避免后期镀锡时产生不良现象，改善常规镀铜锡流程产生的镀锡不良现象并在后续蚀刻时开路现象。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有技术中点镀图形的结构示意图；

图2为现有技术中点镀图形横向贴膜时的加工原理图；

图3为现有技术中点镀图形竖向贴膜时的加工原理图；

图4为本发明实施例中的加工流程图；

图5为本发明实施例中点镀图形的结构示意图；

图6为本发明实施例中点镀图形贴膜时的加工原理图。

附图标记：线路a、台阶b、压辘c

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图4至图6，本申请提供了一种具有点镀图形线路a板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、预处理，按照要求预加工基材；

步骤2、沉铜处理，在基材表面上电镀铜层，得到板材；

步骤3、内光成像，在铜层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除；

步骤4、点镀，酸洗上述得到板材的表面，利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路a；利用电镀的方式将点镀图形和线路a电镀至预设厚度，所述点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶b；除去板材两侧上剩余的干膜；

步骤5、外光成像，处理步骤4得到的板材，利用贴膜机在板材上贴干膜，使得干膜完全覆盖板材表面，其中贴膜机上压辘c滚动方向平行于台阶b的长度方向，以压实干膜位于所述线路a两端与台阶b所连接的连接区域；在干膜上通过曝光的方式图形转移所需的图形，然后将干膜上未曝光的区域去除，得到初级板材；

步骤6、后处理，对初级板材进行AOI、检修和包装，得到成品板材。

至少具有如下有益效果：采用本制作方法可以使得厚薄不均的线路a板上在一次贴膜加工时，将加厚的点镀图形成型为规则的图形，在进行二次贴膜加工时，按照特定的贴膜方式使得干膜与铜面之间的填充效果好，不容易出现填充不良的现象，尤其是干膜在点镀图形与线路a之间连接处的填充，提高了产品的成品率，降低产品后期加工在点镀图形与线路a之间连接处容易出现开短路的问题。

需要说明的是，在本申请中，步骤6为常规的操作，这里不详述，可以采用现有技术中的常规技术进行操作。

根据本发明的一些实施例，步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1、化学清洗，使用过硫酸钠清洗板材上的铜面，利用硫酸冲洗并粗化铜面；

步骤5.2、贴膜，利用贴膜机在上述处理后的铜面上贴覆干膜，其中贴膜机上压辘c滚动方向平行于台阶b的长度方向，以压实干膜位于所述线路a两端与台阶b所连接的连接区域；

步骤5.3、对位曝光，将预加工的线路a图形通过曝光的方式转移到干膜上；

步骤5.4、显影，将干膜上未曝光的位置通过1％浓度的碳酸钠显影掉。

至少具有如下有益效果：在二次贴膜的时候，由于点镀图形区域与线路a相接的位置存在高低差，通过压辘c滚动方向的限定，使得压辘c辊压贴膜时，压辘c滚动方向与台阶b的长度方向平行，这样两个台阶b之间的线路a两端能够很好地接触压辘c，提高了填充的效果，避免干膜在台阶b与线路a连接处不容易出现填充不良的现象，提高了成品率。其中，化学清洗为常规的化学清洗，可以采用中国专利ZL200610040626.0-线路a板表面化学清洗方法中的化学清理方式及所采用的清洗药品，因此本申请中的过硫酸钠的主要作用是作为氧化剂，进行氧化处理板材表面的杂质。

根据本发明的一些实施例，上述步骤3和步骤5中，贴膜完成后，至少需要等待15min方可进行对位曝光操作，曝光时长不超过24h。至少具有如下有益效果：贴干膜完成后需要对干膜冷却，同时便于操作工人清洗压辘c，保证下一次干膜的顺利完成。曝光时长的选用可以有效保证干膜上显影的稳定性，提高后期图形转移的准确率。

根据本发明的一些实施例，所述步骤4的具体步骤为：

步骤4.1、酸洗，利用硫酸溶液清洗板材的铜面；

步骤4.2、微蚀，对未曝光区域的铜面进行蚀刻，以粗化铜面并在基材上形成矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路a；

步骤4.3、电镀，将上述粗化后的铜面电镀增厚，直至该区域铜面厚度达到预设加工要求；

步骤4.4、退膜，用2-5％浓度的氢氧化钠溶液清洗板材表面上的曝光的干膜，以去除干净残留的干膜。

至少具有如下有益效果：通过酸洗可以有效地将清理板材板面，提高后期加工的效率，通过微蚀，使得铜面需要电镀的区域表面粗糙，便于后期电镀时铜离子能够快速沉积在该区域，以达到快速增厚的效果。

根据本发明的一些实施例，所述步骤1包括以下具体步骤：

步骤1.1、开料，将大规格的基材按照要求裁切成预设规格的板体；

步骤1.2、圆角、磨边，将上述得到的板体进行打磨并去除披锋；

步骤1.3、钻孔，将板材放在钻机平台上按照预设位置对基材进行钻孔。

至少具有如下有益效果：上述操作可以有效地连通双面板材。

根据本发明的一些实施例，所述步骤2包括以下具体步骤：

步骤2.1、用高猛酸钾溶液清洗步骤1.3中加工得到的孔壁，并去除孔壁上的纤维屑、毛刺以及胶水；

步骤2.2、对开孔进行金属化处理，并将孔壁内的铜层进行增厚至预设厚度；

步骤2.3、基材板面进行电镀铜层，形成铜面。

至少具有如下有益效果：该步骤可以保证开孔在后期加工时能够得到想要厚度的铜层，同时便于后期在基材的两侧进行电镀铜层。

根据本发明的一些实施例，步骤5与步骤6之间还包括以下步骤：对外光成像处理得到的板材进行镀铜锡处理，并对镀铜锡处理得到的板材进行退膜处理，并对退膜后的板材进行蚀刻处理，得到线路a板。

至少具有如下有益效果：在二次干膜后，本申请选择在上述线路a板上进行镀铜锡，由于台阶b与线路a之间的连接处干膜贴附良好，减少了干膜下藏药水的可能，避免后期镀锡时产生不良现象，改善常规镀铜锡流程产生的镀锡不良现象并在后续蚀刻时开路现象。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、预处理，按照要求预加工基材；

步骤2、沉铜处理，在基材表面上电镀铜层，得到板材；

步骤3、内光成像，在铜层表面贴干膜，通过曝光的方式将矩形的点镀图形转移在干膜上，并将干膜上未曝光的区域去除；

步骤4、点镀，酸洗上述得到板材的表面，利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，所述点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；除去板材两侧面上剩余的干膜；

步骤5、外光成像，处理步骤4得到的板材，利用贴膜机在板材上贴干膜，使得干膜完全覆盖板材表面，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；在干膜上通过曝光的方式图形转移所需的图形，然后将干膜上未曝光的区域去除，得到初级板材；

步骤6、后处理，对初级板材进行AOI、检修和包装，得到成品板材。

2.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1、化学清洗，使用过硫酸钠清洗板材上的铜面，利用硫酸冲洗并粗化铜面；

步骤5.2、贴膜，利用贴膜机在上述处理后的铜面上贴覆干膜，其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；

步骤5.3、对位曝光，将预加工的线路图形通过曝光的方式转移到干膜上；

步骤5.4、显影，将干膜上未曝光的位置通过1％浓度的碳酸钠显影掉。

3.根据权利要求2所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，上述步骤3和步骤5中，贴膜完成后，至少需要等待15min方可进行对位曝光操作，曝光时长不超过24h。

4.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤4的具体步骤为：

步骤4.1、酸洗，利用硫酸溶液清洗板材的铜面；

步骤4.2、微蚀，对未曝光区域的铜面进行蚀刻，以粗化铜面并在基材上形成矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；

步骤4.3、电镀，将上述粗化后的铜面电镀增厚，直至该区域铜面厚度达到预设加工要求；

步骤4.4、退膜，用2-5％浓度的氢氧化钠溶液清洗板材表面上的曝光的干膜，以去除干净残留的干膜。

5.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤1包括以下具体步骤：

步骤1.1、开料，将大规格的基材按照要求裁切成预设规格的板体；

步骤1.2、圆角、磨边，将上述得到的板体进行打磨并去除披锋；

步骤1.3、钻孔，将板材放在钻机平台上按照预设位置对基材进行钻孔。

6.根据权利要求5所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2包括以下具体步骤：

步骤2.1、用高猛酸钾溶液清洗步骤1.3中加工得到的孔壁，并去除孔壁上的纤维屑、毛刺以及胶水；

步骤2.2、对开孔进行金属化处理，并将孔壁内的铜层进行增厚至预设厚度；

步骤2.3、基材板面进行电镀铜层，形成铜面。

7.根据权利要求1所述的一种具有点镀图形线路板的制作方法，其特征在于，步骤5与步骤6之间还包括以下步骤：对外光成像处理得到的板材进行镀铜锡处理，并对镀铜锡处理得到的板材进行退膜处理，并对退膜后的板材进行蚀刻处理，得到线路板。

Images