[go: up one dir, main page]

CN111016055A - 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置 - Google Patents

壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111016055A
CN111016055A CN201910579173.6A CN201910579173A CN111016055A CN 111016055 A CN111016055 A CN 111016055A CN 201910579173 A CN201910579173 A CN 201910579173A CN 111016055 A CN111016055 A CN 111016055A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin film
shell
housing
bonding layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910579173.6A
Other languages
English (en)
Inventor
金正�
谷长海
刘小凯
王有财
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN201910579173.6A priority Critical patent/CN111016055A/zh
Publication of CN111016055A publication Critical patent/CN111016055A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0073—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor of non-flat surfaces, e.g. curved, profiled
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04—Polymers of ethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2033/04—Polymers of esters
    • B29K2033/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2067/003—PET, i.e. poylethylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2067/006—PBT, i.e. polybutylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2069/00—Use of PC, i.e. polycarbonates or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一种壳体，包括金属基体及依次形成于该金属基体表面的粘结层与树脂薄膜，该金属基体、该粘结层及该树脂薄膜通过冲压成型处理后共同形成有一容纳腔，该容纳腔内通过注塑形成有该壳体所需的内部构件，所述内部构件形成于所述树脂薄膜上。本发明还提供一种上述壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置。

Description

壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置
技术领域
本发明涉及一种壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。
但是，当壳体仅由金属构成时，该电子装置的质量较重，导致该电子装置的握持感较差。其次，需采用计算机数字控制机床 (Computer Numerical Control，CNC)对该金属壳体进行加工，从而于该金属壳体内部切削出复杂的内部结构。该CNC处理过程耗时较长，并产生较多的金属废料，造成资源浪费。
发明内容
有鉴于此，有必要提供多种壳体的制备方法及由该方法制得的复合体。
一种壳体，包括金属基体及依次形成于该金属基体表面的粘结层与树脂薄膜，该金属基体、该粘结层及该树脂薄膜通过冲压成型处理后共同形成有一容纳腔，该容纳腔内通过注塑形成有该壳体所需的内部构件，所述内部构件形成于所述树脂薄膜上。
一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：
提供一金属基体；
于该金属基体的表面形成一粘结层；
于该粘结层上放置一透明的树脂薄膜后采用紫外光照射该树脂薄膜以使该粘结层固化；
对该形成有粘结层与树脂薄膜的金属基体进行冲压成型处理从而形成一容纳腔；
于该容纳腔内注塑塑料，从而于该树脂薄膜上形成该壳体所需的内部构件。
相较于现有技术，该壳体的制备过程中，无需使用CNC对金属基体进行切削以形成壳体所需的内部构件，而是采用注塑的方式于金属基体内表面的树脂薄膜上形成内部构件，不仅金属资源，还使得该壳体具有金属外观、质量较轻的优点。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
图2为图1所示电子装置一较佳实施方式壳体的示意图。
图3为图2所示壳体的沿Ⅲ～Ⅲ线的剖示图。
主要元件符号说明
电子装置 100
壳体 10
本体 30
金属基体 11
粘合层 13
树脂薄膜 15
容纳腔 111
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明第一较佳实施例的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。所述电子装置100包括壳体10及装设于该壳体10上的本体30。
可以理解的，所述电子装置100还可包括电池(未图示)及电路板(未图示)。该电池设置于该本体30上，并与该电路板电性连接。
图2为图1所示电子装置一较佳实施方式壳体的示意图，图3 为图2所示壳体的沿Ⅲ～Ⅲ线的剖示图。参图2和图3，所述壳体 10包括金属基体11及依次形成于该金属基体11表面的粘结层13 及树脂薄膜15，所述粘结层13位于所述金属基体11与树脂薄膜15 之间。该树脂薄膜15通过该粘结层13与该金属基体11牢固连接。该树脂薄膜15及该粘结层13均具有与该金属基体11相匹配的形状。
所述金属基体11的厚度可为0.4～0.8mm。所述金属基体11的材质可为不锈钢、铁、铝、铝合金、铜、铜合金、钛、钛合金、镁或镁合金等。
所述粘结层13的材质可为紫外光固化漆，其厚度可为 0.05mm～0.1mm。该粘结层13具有较佳的韧性。
所述树脂薄膜15的材质可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)或聚乳酸(PLA)。该树脂薄膜15的厚度可为0.05mm～0.2mm。该树脂薄膜15具有较佳的韧性。
形成有粘结层13与树脂薄膜15的金属基体11通过冲压成型处理后发生变形从而形成该壳体10所需的形状。由于树脂薄膜15及粘结层13均具有较佳的韧性，且树脂薄膜15通过粘结层13与金属基体11牢固结合，使得树脂薄膜15及粘结层13在该金属基体11 发生变形时也会发生变形，并在变形过程中牢固粘合于金属基体11 的表面，从而形成与金属基体11发生变形后相匹配的形状。该金属基体11、粘结层13及树脂薄膜15发生变形后共同形成有一容纳腔 111。
所述容纳腔111中通过注塑成型处理形成有若干壳体10所需的内部结构(未图示)。所述内部构件形成于该树脂薄膜15上。
所述内部构件的材质可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)等。
本发明第一较佳实施例的壳体10的制备方法主要包括如下步骤：
提供一金属基体11。该金属基体11的厚度可为0.4～0.8mm。该金属基体1的材质可为不锈钢、铁、铝、铝合金、铜、铜合金、钛、钛合金、镁或镁合金等。该金属基体11可呈薄片状。
采用印刷等方式于该金属基体11的一表面形成一粘结层13。该粘结层13可为紫外光固化漆，其厚度可为0.05mm～0.1mm。
提供一透明的树脂薄膜15。所述树脂薄膜15的材质可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚乳酸(PLA)。该树脂薄膜15的厚度可为0.05mm～0.2mm。该树脂薄膜15具有较佳的韧性。
将该透明的树脂薄膜15放置于该粘结层13上后，采用紫外光照射该透明的树脂薄膜15，紫外光穿过该透明的树脂薄膜15后照射到该粘结层13的表面，以使该粘结层13固化。该紫外光照射的时间可为5～20秒。该树脂薄膜15可通过该粘结层13与该金属基体11牢固连接。
对该形成有粘结层13与树脂薄膜15的金属基体11进行冲压成型，以使该金属基体11发生变形，从而形成该壳体10所需的形状。由于树脂薄膜15与粘结层13均具有较佳的韧性，且树脂薄膜15 通过粘结层13与金属基体11牢固结合，使得树脂薄膜15与粘结层 13在该冲压成型的过程中也会发生变形，并在变形过程中牢固粘合于金属基体11的表面，从而形成与金属基体11发生变形后相匹配的形状。该金属基体11、粘结层13及树脂薄膜15发生变形后共同形成有一容纳腔11。
将所述经冲压成型处理后的金属基体11放置于一模具(未图示) 中，调节模温为140～145℃，射出温度为250～275℃，射出压力为 1300～1700bar，射速为85～105mm/s。于所述模具中注射熔融的塑料，并于1350～1450bar的压力下保压1～2秒，从而于该容纳腔11中形成该电子装置100所需的内部结构(未图示)。所述内部构件形成于该树脂薄膜15上。
所述内部构件的材质可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯 -丁二烯共聚物(ABS)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)等。
相较于现有技术，该壳体10的制备过程中，无需使用CNC对金属基体11进行切削以形成壳体10所需的内部构件，而是采用注塑的方式于金属基体11内表面的树脂薄膜15上形成内部构件，不仅金属资源，还使得该壳体10具有金属外观、质量较轻的优点。

Claims (10)

1.一种壳体，包括金属基体、粘结层与树脂薄膜，所述粘结层位于所述金属基体与树脂薄膜之间，该金属基体、该粘结层及该树脂薄膜通过冲压成型处理后共同形成有一容纳腔，该容纳腔内通过注塑形成有该壳体所需的内部构件，所述内部构件形成于所述树脂薄膜上。
2.如权利要求1所述的壳体，所述金属基体的厚度为0.4～0.8mm。
3.如权利要求1所述的壳体，所述粘结层的厚度为0.05mm～0.1mm。
4.如权利要求1所述的壳体，所述树脂薄膜的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乳酸。
5.如权利要求1所述的壳体，所述树脂薄膜的厚度为0.05mm～0.2mm。
6.如权利要求1所述的壳体，所述金属基体的材质为不锈钢、铁、铝、铝合金、铜、铜合金、钛、钛合金、镁或镁合金。
7.如权利要求1所述的壳体，所述内部构件的材质为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、热塑性聚氨酯弹性体、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯。
8.一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：
提供一金属基体；
于该金属基体的表面形成一粘结层；
于该粘结层上放置一透明的树脂薄膜后采用紫外光照射该树脂薄膜以使该粘结层固化；
对该形成有粘结层与树脂薄膜的金属基体进行冲压成型处理从而形成一容纳腔；
于该容纳腔内注塑塑料，从而于该树脂薄膜上形成该壳体所需的内部构件。
9.如权利要求8所述的壳体的制备方法，所述金属基体、所述粘结层与所述树脂薄膜在该冲压成型处理过程中会发生变形，发生变形后的粘结层、树脂薄膜及金属基体形成该容纳腔。
10.一种电子装置，包括壳体及装设于该壳体上的本体，所述壳体为如权利要求1-7任一项所述的壳体。
CN201910579173.6A 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置 Pending CN111016055A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910579173.6A CN111016055A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910579173.6A CN111016055A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置
CN201410754787.0A CN105744768A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410754787.0A Division CN105744768A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111016055A true CN111016055A (zh) 2020-04-17

Family

ID=56112566

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910579173.6A Pending CN111016055A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置
CN201410754787.0A Pending CN105744768A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410754787.0A Pending CN105744768A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9788431B2 (zh)
CN (2) CN111016055A (zh)
TW (1) TWI598222B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108927944A (zh) * 2017-05-27 2018-12-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及该壳体的制作方法
US10637321B1 (en) * 2018-12-07 2020-04-28 GM Global Technology Operations LLC Motor housings and motor assemblies with controlled radial thermal expansion
CN111328222A (zh) * 2018-12-15 2020-06-23 富智康精密电子（廊坊）有限公司 中框、该中框的制造方法与应用该中框的电子装置
CN110970581A (zh) * 2019-12-23 2020-04-07 东莞塔菲尔新能源科技有限公司 一种轻量化锂电池外壳及其制备方法
CN112139689A (zh) * 2020-09-30 2020-12-29 重庆广建金属制品有限公司 一种笔记本电脑金属外壳生产工艺及生产线

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1472054A (zh) * 2003-07-07 2004-02-04 欣镭国际股份有限公司 在板体表面上形成固定物体的加工方法
TW200930221A (en) * 2007-12-24 2009-07-01 Dexin Corp Manufacturing method and a structure of the wireless receiver
CN101616560A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属壳体及其制造方法
CN101951741A (zh) * 2009-07-10 2011-01-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制造方法
CN201758505U (zh) * 2010-04-06 2011-03-09 铂邑科技股份有限公司 具有塑质结合件的金属薄壳件及其制法
CN102049837A (zh) * 2009-11-11 2011-05-11 滕艺科技有限公司 抗冲墨模内装饰架构
CN102264202A (zh) * 2010-05-27 2011-11-30 昆山同寅兴业机电制造有限公司 电子产品机壳面板的结构及其制作工艺
CN102794948A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 洋盟国际股份有限公司 塑料与金属复合体的成型方法及其成品

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7351470B2 (en) * 1998-02-19 2008-04-01 3M Innovative Properties Company Removable antireflection film
US20120045604A1 (en) * 2001-03-15 2012-02-23 Innovia Films Limited Biodegradable film with pressure-sensitive adhesive layer
US7137718B2 (en) * 2001-10-31 2006-11-21 3M Innovative Properties Company Automotive lamp
AU2003235840A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-26 Yasuhiro Mori Method for surface preparation of solid substances and surface-prepared solid substances
JP4377157B2 (ja) * 2003-05-20 2009-12-02 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置用パッケージ
CN101094613A (zh) 2003-11-10 2007-12-26 血管技术国际股份公司 医用植入物和抗瘢痕形成剂
EP2112882A2 (en) 2007-01-23 2009-11-04 Merck Patent GmbH Antimicrobial composition comprising zinc oxide, barium sulphate and silver ions
WO2008093579A1 (ja) * 2007-01-29 2008-08-07 Sumitomo Bakelite Company Limited 積層体、基板の製造方法、基板および半導体装置
US7911387B2 (en) * 2007-06-21 2011-03-22 Apple Inc. Handheld electronic device antennas
JP2010107935A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Samsung Mobile Display Co Ltd 平板表示装置及びその製造方法
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
CN102045968A (zh) * 2009-10-13 2011-05-04 康准电子科技（昆山）有限公司 壳体及其制造方法
KR101569599B1 (ko) 2011-03-14 2015-11-16 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 유기 무기 복합체와 그 제조 방법, 유기 무기 복합막과 그 제조 방법, 포토닉 결정, 코팅재, 열가소성 조성물, 미세 구조체, 광학 재료, 반사 방지 부재 및 광학 렌즈
US9280183B2 (en) * 2011-04-01 2016-03-08 Apple Inc. Advanced techniques for bonding metal to plastic
KR20120115617A (ko) * 2011-04-11 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 스템퍼 및 이의 제조 방법
TWI596385B (zh) 2012-02-13 2017-08-21 東麗股份有限公司 反射膜
US20130224425A1 (en) * 2012-02-23 2013-08-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Pressure-sensitive adhesive sheet for image display device, method for producing image display device and image display device
WO2013175910A1 (ja) * 2012-05-21 2013-11-28 リンテック株式会社 ガスバリア積層体、およびガスバリア積層体の製造方法
US20150140397A1 (en) * 2013-11-15 2015-05-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Multilayer film, exterior material for secondary battery, secondary battery, and electronic device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1472054A (zh) * 2003-07-07 2004-02-04 欣镭国际股份有限公司 在板体表面上形成固定物体的加工方法
TW200930221A (en) * 2007-12-24 2009-07-01 Dexin Corp Manufacturing method and a structure of the wireless receiver
CN101616560A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属壳体及其制造方法
CN101951741A (zh) * 2009-07-10 2011-01-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制造方法
CN102049837A (zh) * 2009-11-11 2011-05-11 滕艺科技有限公司 抗冲墨模内装饰架构
CN201758505U (zh) * 2010-04-06 2011-03-09 铂邑科技股份有限公司 具有塑质结合件的金属薄壳件及其制法
CN102264202A (zh) * 2010-05-27 2011-11-30 昆山同寅兴业机电制造有限公司 电子产品机壳面板的结构及其制作工艺
CN102794948A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 洋盟国际股份有限公司 塑料与金属复合体的成型方法及其成品

Also Published As

Publication number Publication date
US20160174403A1 (en) 2016-06-16
CN105744768A (zh) 2016-07-06
US9788431B2 (en) 2017-10-10
TWI598222B (zh) 2017-09-11
TW201628853A (zh) 2016-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101730410A (zh) 外壳及其制造方法
CN111016055A (zh) 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置
CN113370458B (zh) 用于制造机电结构的方法以及用于执行该方法的装置
EP2913988A1 (en) Housing, electronic device using same, and method for making same
KR20120098996A (ko) 다층체
CN113473742A (zh) 用于制造电子产品的方法、相关装置以及产品
TW200905976A (en) Resin molded product and method of manufacturing thereof
JP5212562B2 (ja) 成形品及びインモールド転写箔
CN102480865B (zh) 一种电子产品壳体及其制造方法
US20110005797A1 (en) Device housing and method for making device housing
CN105376930B (zh) 电子产品壳体及其制作方法
US20090268384A1 (en) Housing, electronic device using the housing, and manufacturing method thereof
CN102035067A (zh) 电子装置壳体
JP2010241138A (ja) インモールド加飾成形方法及び成形品
CN103128976A (zh) 壳体及其制造方法、包括该壳体的装置
JP2010232208A (ja) 電子装置の製造方法及び電子装置
US20150342069A1 (en) Housing for electronic devices
KR101562026B1 (ko) 금속분말입자를 포함한 전도성 잉크를 이용한 사출물의 금속패턴 제조방법
CN102139535A (zh) 金属与塑料复合件的粘结方法及其成品
TWI482695B (zh) 鍛造碳纖維製品的製作方法、保護殼體以及電子裝置殼體
KR101330619B1 (ko) 필름형 안테나가 인서트 사출된 휴대단말기용 사출물 및 그 제조방법
KR101410767B1 (ko) 파이버 필름을 이용한 안테나가 내장된 플라스틱 구조체 제조방법
JPWO2013099993A1 (ja) プリプレグを用いた射出成型品およびその製法
TW201236551A (en) Composite structure and method for making the same
CN101396899A (zh) 图案化薄片的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200417

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication