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CN111007070A - 贴装有部件的基板检查方法及检查装置 - Google Patents

贴装有部件的基板检查方法及检查装置 Download PDF

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CN111007070A
CN111007070A CN201911270860.6A CN201911270860A CN111007070A CN 111007070 A CN111007070 A CN 111007070A CN 201911270860 A CN201911270860 A CN 201911270860A CN 111007070 A CN111007070 A CN 111007070A
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郑仲基
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Koh Young Technology Inc
Original Assignee
Koh Young Technology Inc
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Abstract

提供一种贴装有部件的基板检查方法，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射格子图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，移送格子图像并重新拍摄，从而获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩区域的步骤；在所述三维形状中提取除护罩区域之外的护罩去除三维形状的步骤；及利用所述护罩去除三维形状来检查部件贴装不良的步骤。

Description

贴装有部件的基板检查方法及检查装置
技术领域
本发明涉及贴装有部件的基板检查方法及检查装置，更详细而言，涉及一种除部件之外还附着有护罩(shield)的基板检查方法及检查装置。
背景技术
一般而言，在电子装置内配备有至少一个印刷电路板(printed circuit board；PCB)，在这种印刷电路板上包括诸如芯片(chip)的部件。为了判断加装于所述印刷电路板的部件有无不良，或判断与所述部件连接的焊盘等有无不良，需要从所述印刷电路板中检查所述诸如芯片的部件的作业。
在这种有无不良的检测中，可以使用利用了格子图案的三维形状测量装置。即，通过测量三维形状，检查有无部件的扭曲、部件的未贴装、焊料的过焊/欠焊等。
另一方面，诸如智能手机的电子设备在电子设备内配备有多样的功能。即，诸如智能手机的设备除了基本的通信功能之外，还附加地形成有用于搭载摄像头、DMB、GPS功能等的功能。担当这些功能的部件在空间上集中贴装，从而构成功能块，为了排除在功能块相互间的电气干扰，包围功能块地附着有如图1所示的护罩(shied)1000。
但是，发生部件的贴装状态被用于提高电磁波屏蔽功能的护罩1000的边缘部1100所遮挡的情形。对于贴装于护罩1000的开放部1200的部件而言，检查部件的贴装状态虽然没有大问题，但对于被护罩1000的边缘部1100遮挡的部分，则无法检查。
但是，哪怕仅对于除遮挡部分之外的其余部分，也有检查要求，现在为了对这种其余部分进行检查，由于被护罩1000的边缘部1100遮挡的程度及形态全都不同，因而目前正在按个别部件单位，变更设置并进行检查。
即，在图2a及图2b中，部件，即测量对象物10的引脚11利用焊膏S附着于在基板G上形成的焊盘P，如图3a及3b所示，作为被护罩1000的边缘部1100遮挡的状态而以互不相同形态贴装的情形，每种情形均变更设置，判断部件是否良好，因而部件检查需要大量时间。
发明内容
解决的技术问题
因此，本发明要解决的课题是提供一种贴装有部件的基板检查方法及检查装置，相同的部件即使被护罩遮挡，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。
技术方案
为了解决这种课题，本发明一个示例性实施例的贴装有部件的基板检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩(shield)区域的步骤；及在所述三维形状的除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。
此时，在所述三维形状中提取护罩区域的步骤中，可将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。
而且，在所述三维形状的除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤中，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
为了解决这种课题，本发明另一示例性实施例的贴装有部件的基板检查方法包括：通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤；利用所述二维图像提取护罩(shield)区域的步骤；及在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。
此时，在利用所述二维图像提取护罩区域的步骤中，能够利用所述护罩区域的亮度及色相中至少任意一种来提取所述护罩区域。
作为一个实施例，所述贴装有部件的基板检查方法，在所述通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤之前，还可以包括：通过至少一个的照明部，向所述基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤，此时，所述护罩区域在所述三维形状中提取。
而且，利用所述二维图像提取护罩区域的步骤可以包括：除所述二维图像外，追加利用所述三维形状提取所述护罩区域的步骤。
并且，在除所述二维图像外追加利用所述三维形状提取所述护罩区域的步骤中，可以把比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。
另外，在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤中，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
本发明一个示例性实施例的贴装有部件的基板检查装置包括影像拍摄部及中央控制部。所述影像拍摄部拍摄从测量对象物反射的图像；所述中央控制部从拍摄的所述图像提取护罩(shield)区域后，在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良。
此时，所述中央控制部可以将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。
而且，所述中央控制部针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
与此不同地，所述影像拍摄部拍摄二维图像，所述中央控制部能够利用所述二维图像的亮度及色相中至少任意一种决定所述护罩区域。
并且，所述中央控制部为了在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
所述贴装有部件的基板检查装置还可以包括向所述测量对象物照射图案的照明部。此时，所述图像可以包括基于所述图案的图案图像，所述中央控制部从所述图案图像获得三维形状，能够在所述三维形状中提取所述护罩区域。
本发明一个示例性实施例的支援包含护罩(shield)的基板的部件贴装不良检查的装置，提供显示从拍摄部获得的图像的接口，提供用于利用所述图像来提取护罩区域的接口，提供用于在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的接口。
发明效果
根据本发明的贴装有部件的基板检查方法，相同的部件即使被护罩遮挡，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好，因而可以谋求检查的迅速性。
附图说明
图1是图示用于排除在基板中担当各功能的功能块的相互干扰的护罩(shied)的立体图。
图2a是图示未被护罩遮挡的部件的贴装状态的剖面图。
图2b是图示图2a所示部件的贴装状态的俯视图。
图3a及图3b是图示被护罩以互不相同的状态遮挡的部件的贴装状态的俯视图。
图4是图示本发明一个实施例的三维形状测量方法中使用的示例性三维形状测量装置的概念图。
图5是图示本发明的贴装有部件的基板检查方法的框图。
图6是图示一部分被护罩遮挡的部件的二维图像的俯视图。
图7是图5中作为步骤S110的结果所获得的三维形状的剖面图，是图示图6的A区域的概念图。
具体实施方式
本发明可以施加多样变更，可以具有各种形态，在附图中示例性列举特定实施例并在正文中详细说明。但是，这并非要将本发明限定于特定的公开形态，应理解为包括本发明的思想及技术范围内包含的所有变更、等同物以及替代物。
第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不得由所述术语所限定。所述术语只用于把一种构成要素区别于另一构成要素的目的。例如，在不超出本发明的权利范围的前提下，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。
本申请中使用的术语只是为了说明特定的实施例而使用的，并非要限定本发明之意。只要在文理上未明确表示不同，单数的表现包括复数的表现。在本申请中，“包括”或“具有”等术语应理解为是要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们组合的存在，不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们组合的存在或附加可能性。
只要未不同地定义，包括技术性或科学性术语在内，在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员一般理解的内容相同的含义。
与一般使用的字典中定义的内容相同的术语应解释为具有与相关技术的文理上所具有的含义一致的含义，只要在本申请中未明确定义，不得解释为理想性地，过度形式上的含义。
下面参照附图，更详细地说明本发明的优选实施例。
图4是图示本发明一个实施例的三维形状测量方法中使用的示例性三维形状测量装置的概念图。
如果参照图3，本实施例的三维形状测量方法中使用的三维形状测量装置可以包括测量平台部100、影像拍摄部200、第一及第二照明部300、400、影像获得部500、模块控制部600以及中央控制部700。
所述测量平台部100可以包括支撑测量对象物10的平台110及使所述平台110移送的平台移送单元120。在本实施例中，借助于所述平台110，所述测量对象物10相对于所述影像拍摄部200和所述第一及第二照明部300、400进行移动，因而可以变更所述测量对象物10中的测量位置。
所述影像拍摄部200配置于所述平台110的上部，接入从所述测量对象物10反射的光，测量关于所述测量对象物10的影像。即，所述影像拍摄部200接入从所述第一及第二照明部300、400射出并被所述测量对象物10反射的光，拍摄所述测量对象物10的平面影像。
所述影像拍摄部200可以包括摄像头210、成像透镜220、过滤器230及灯240。所述摄像头210接入从所述测量对象物10反射的光，拍摄所述测量对象物10的平面影像，作为一个示例，可以采用CCD摄像头或CMOS摄像头中任意一种。所述成像透镜220配置于所述摄像头210的下部，使所述测量对象物10反射的光在所述摄像头210中成像。所述过滤器230配置于所述成像透镜220的下部，过滤所述测量对象物10反射的光，提供给所述成像透镜220，作为一个示例，可以由频率过滤器、色彩过滤器及光强度调节过滤器中任意一种构成。作为一个示例，所述灯240可以呈圆形配置于所述过滤器230的下部，或与所述影像拍摄部200分离配置，可以由多个LED构成。而且，为了拍摄所述测量对象物10的诸如二维形状的特异影像，可以向所述测量对象物10提供光。
另一方面，所述影像拍摄部200可以沿垂直于平面的方向配置，或以垂直于平面的法线为基准倾斜地配置，在由多个影像拍摄部构成的情况下，可以在垂直于平面的方向及倾斜的方向上构成至少一个影像拍摄部。当然，在所述测量对象物10及所述影像拍摄部200之间采用反射镜或分束镜的情况下，所述影像拍摄部200也可以与平面平行地配置。
这种所述影像拍摄部200可以执行对从所述灯240照射并被测量对象物10反射的光的拍摄及对所述第一及第二照明部300、400照射并被测量对象物10反射的格子图案光的拍摄中至少一种。
所述第一照明部300例如可以向垂直于测量对象物10的平面的方向照射，或在所述影像拍摄部200的右侧，相对于支撑所述测量对象物10的所述平台110而倾斜地配置。所述第一照明部300可以包括第一照明单元310、第一格子单元320、第一格子移送单元330及第一聚光透镜340。所述第一照明单元310由照明源和至少一个透镜构成并发生光，所述第一格子单元320配置于所述第一照明单元310的下部，使所述第一照明单元310发生的光变更为具有格子花纹图案的第一格子图案光。所述第一格子移送单元330与所述第一格子单元320连接，移送所述第一格子单元320，作为一个示例，可以采用PZT(Piezoelectric)移送单元或细微直线移送单元中任意一种。所述第一聚光透镜340配置于所述第一格子单元320的下部，使从所述第一格子单元320射出的所述第一格子图案光聚光于所述测量对象物10。
所述第二照明部400例如可以在所述影像拍摄部200的左侧，相对于支撑所述测量对象物10的所述平台110而倾斜地配置。所述第二照明部400可以包括第二照明单元410、第二格子单元420、第二格子移送单元430及第二聚光透镜440。所述第二照明部400实质上与上面说明的所述第一照明部300相同，因而省略重复的详细说明。
所述第一照明部300在所述第一格子移送单元330，N次依次移动所述第一格子单元320的同时向所述测量对象物10照射N个第一格子图案光时，所述影像拍摄部200依次接入被所述测量对象物10反射的所述N个第一格子图案光，可以拍摄N个第一图案影像。另外，所述第二照明部400在所述第二格子移送单元430，N次依次移动所述第二格子单元420的同时向所述测量对象物10照射N个的第二格子图案光时，所述影像拍摄部200可以依次接入被所述测量对象物10反射的所述N个第二格子图案光，拍摄N个第二图案影像。其中，所述N为自然数，作为一个示例，可以为3或4。
另一方面，所述第一照明部300及第二照明部400可以分别配备多个，也可以只配置所述第一照明部300。而且，所述第一照明部300可以由LCD等液晶显示装置构成。在本实施例中，作为发生所述第一及第二格子图案光的照明装置，只说明了所述第一及第二照明部300、400，但不同于此，所述照明部的个数也可以为3个以上。即，向所述测量对象物10照射的格子图案光从多样的方向照射，可以拍摄多样种类的图案影像。例如，当3个照明部以所述影像拍摄部200为中心，配置成等边三角形形态时，3个格子图案光可以从互不相同的方向接入所述测量对象物10，当4个照明部以所述影像拍摄部200为中心，配置成正方形形态时，4个格子图案光可以从互不相同的方向接入所述测量对象物10。
所述影像获得部500与所述影像拍摄部200的摄像头210电气连接，从所述摄像头210获得所述图案影像并存储。例如，所述影像获得部500包括接入所述摄像头210所拍摄的所述N个第一图案影像及所述N个第二图案影像并存储的图像系统。
所述模块控制部600与所述测量平台部100、所述影像拍摄部200、所述第一照明部300及所述第二照明部400电气连接并进行控制。所述模块控制部600例如包括照明控制器、格子控制器及平台控制器。所述照明控制器分别控制所述第一及第二照明单元310、410而使之发生光，所述格子控制器分别控制所述第一及第二格子移送单元330、430，使所述第一及第二格子单元320、420移动。所述平台控制器可以控制所述平台移送单元120，使所述平台110上下左右移动。
所述中央控制部700与所述影像获得部500及所述模块控制部600电气连接并分别进行控制。具体而言，所述中央控制部700从所述影像获得部500的图像系统接入所述N个第一图案影像及所述N个第二图案影像，可以对其进行处理，测量所述测量对象物的三维形状，可以以此为基础，检查部件贴装不良，特别是可以提取护罩区域及识别被护罩区域遮挡的部件。另外，所述中央控制部700可以分别控制所述模块控制部600的照明控制器、格子控制器及平台控制器。如上所述，所述中央控制部700可以包括图像处理板、控制板及接口板。
下面，以贴装有部件的基板检查方法为参照进行详细说明，所述中央控制部700可以将比所述部件的高度更高的区域决定为护罩区域。
另外，所述中央控制部700可以针对位于护罩区域下端的部件，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
不同于此，所述中央控制部700可以利用所述影像拍摄部拍摄的二维图像，利用所述二维图像的亮度及色相中至少任意一种，在所述三维形状中决定护罩(shield)区域。
另外，所述中央控制部700为了在所述三维形状中除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良，可以针对位于护罩区域下端的部件，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
下面更详细地说明如上所述利用三维形状测量装置的贴装有部件的基板检查方法。
图5是图示本发明的贴装有部件的基板检查方法的框图。
如果参照图4及5，根据本发明的贴装有部件的基板检查方法，首先，通过至少一个照明部310、410，向形成测量对象物10的基板照射格子图像，通过影像拍摄部200拍摄反射的图像，移送格子图像后重新拍摄，从而测量三维形状(步骤S110)。
更详细而言，使穿过格子单元320、420的格子图案光照射于测量对象物10，影像拍摄部200可以利用光三角法，获得测量对象物10的三维形状的轮廓。即，测量基板各位置(X，Y)的高度值，从而可以获得基板的整体轮廓。
然后，在三维形状中提取护罩区域(步骤S120)。为了提取这种护罩区域，可以利用三维形状。例如，图6的A地点的三维形状的剖面可以如图7所示表现，此时，可以将存在于比部件10更高位置的区域判断为边缘部1100存在的护罩区域。
作为另一实施例，为了提取护罩区域，点亮图1的灯240，在通过摄像头210拍摄的图6的二维图像中获得护罩1000的边缘部1100的坐标(X，Y)，从而也可以求出护罩区域。更详细而言，可以利用护罩1000的亮度及色相中至少任意一种，提取所述护罩区域。如此利用二维图像提取护罩区域时，当部件10与边缘部1100的高度差异不大时，可以更准确地提取护罩区域。
作为另一实施例，为了提取护罩区域，也可以全部考虑二维图像及三维形状。二维图像的护罩1000的亮度及色相与基板的色相及亮度类似时，在二维图像上会不容易区分护罩1000与基板。此时，当全部考虑三维形状和二维图像来区分护罩区域时，可以提取更准确的护罩区域。
然后，除护罩区域之外，在其余区域检查部件的贴装不良(步骤S130)。
更详细而言，当从上部拍摄基板时，位于护罩区域下端的部件被护罩区域遮挡，部件的至少一部分未被拍摄，相应部分无法通过二维图像或三维而算出形状。
不过，如果确认并识别相应部件是否是与具有预先设置的检查条件的多个部件中任意部件相同的部件，则可以将相应检查条件应用于识别的部件。为此，可以通过原有CAD信息等，确认相应位置贴装的部件的信息，应用关于相应部件的检查条件。或者，对被护罩遮挡的部件进行拍摄后，可以通过部件库等，审核是否与原有部件相同，反映相应检查条件。
或者，也可以全部应用上面两种方法，反映检查条件。
通过这种检查条件，针对未遮挡的部分，以相同的检查条件为基础，检查贴装不良，即，检查未贴装、部件的偏向、扭曲、焊角等。
如上所述，根据本发明的贴装有部件的基板检查方法，相同的部件即使被护罩遮挡，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好，因而可以谋求检查的迅速性。
在前面说明的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但只要是相应技术领域的熟练从业人员或相应技术领域的普通技术人员，便能够在不超出后述的专利权利要求书记载的本发明的思想及技术领域的范围内，多样地修改及变更本发明。因此，前述的说明及下面的附图应解释为并非限定本发明的技术思想，而是对本发明的例示。

Claims (13)

1.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：
通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过至少一个拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；
在所述三维形状中，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及
在所述三维形状的除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。
2.根据权利要求1所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。
3.一种贴装有部件的基板检查方法，其中，包括：
通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤；
利用所述二维图像，针对除了贴装在基板上部的部件中贴装状态被护罩所遮挡的护罩区域之外的部件形状，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的所述部件形状的步骤；及
在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。
4.根据权利要求3所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
利用所述护罩区域的亮度及色相中至少任意一种来决定所述护罩区域。
5.根据权利要求3所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
在所述通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤之前，还包括：通过至少一个的照明部，向所述基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤，
所述护罩区域在所述三维形状中提取。
6.根据权利要求5所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
利用所述二维图像提取护罩区域的步骤包括：除所述二维图像外，追加利用所述三维形状提取所述护罩区域的步骤。
7.根据权利要求6所述的贴装有部件的基板检查方法，其中，
在除所述二维图像外追加利用所述三维形状提取所述护罩区域的步骤中，把比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。
8.一种贴装有部件的基板检查装置，其中，包括：
影像拍摄部，其拍摄从测量对象物反射的图像；及
中央控制部，其从拍摄的所述图像检查除护罩区域之外的区域的部件贴装不良；
其中，所述护罩区域为部件的贴装状态被所述护罩遮挡的区域。
9.根据权利要求8所述的贴装有部件的基板检查装置，其中，
所述中央控制部将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。
10.根据权利要求8所述的贴装有部件的基板检查装置，其中，
所述中央控制部针对位于所述护罩区域下端的部件，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
11.根据权利要求8所述的贴装有部件的基板检查装置，其中，
所述影像拍摄部拍摄二维图像，所述中央控制部利用所述二维图像的亮度及色相中至少任意一种决定所述护罩区域。
12.根据权利要求8所述的贴装有部件的基板检查装置，其中，
所述中央控制部为了在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良，针对位于所述护罩区域下端的部件，利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。
13.根据权利要求8所述的贴装有部件的基板检查装置，其中，
还包括向所述测量对象物照射图案的照明部，
所述图像包括基于所述图案的图案图像，
所述中央控制部从所述图案图像获得三维形状，在所述三维形状中提取所述护罩区域。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110291855B (zh) 2017-02-13 2021-09-14 株式会社高迎科技 检查在印刷电路板贴装的部件的装置、其运转方法及计算机可读记录介质
KR102249225B1 (ko) * 2017-12-28 2021-05-10 주식회사 고영테크놀러지 기판에 삽입된 커넥터에 포함된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치
KR102716521B1 (ko) * 2018-02-26 2024-10-16 주식회사 고영테크놀러지 인쇄 회로 기판 검사 장치 및 부품의 실장 상태를 검사하기 위한 방법
KR102182698B1 (ko) * 2019-01-11 2020-11-24 한화정밀기계 주식회사 전자부품 인식장치 및 전자부품 인식방법
CN109870466B (zh) * 2019-01-25 2021-06-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 用于显示装置外围线路区匹配缺陷点与线路编号的方法
WO2023170814A1 (ja) * 2022-03-09 2023-09-14 ヤマハ発動機株式会社 三次元計測用演算装置、三次元計測用プログラム、記録媒体、三次元計測装置および三次元計測用演算方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1982841A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 株式会社高永科技 三维形状测量装置及方法
CN101061770A (zh) * 2004-11-19 2007-10-24 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩
US20100092041A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Koh Young Technology Inc. Method of measuring a three-dimensional shape
US20100290696A1 (en) * 2009-05-13 2010-11-18 Koh Young Technology Inc. Method of measuring measurement target
US20110002529A1 (en) * 2009-07-03 2011-01-06 Koh Young Technology Inc. Method for inspecting measurement object
WO2011049190A1 (ja) * 2009-10-24 2011-04-28 株式会社Djtech 外観検査装置及び印刷半田検査装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5245671A (en) * 1988-05-09 1993-09-14 Omron Corporation Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like, and method of operating same
JPH06347232A (ja) 1993-06-04 1994-12-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プリント基板外観検査装置
KR970058512A (ko) * 1995-12-01 1997-07-31 구자홍 부품장착 상태 자동 검사장치 및 방법
JP2004177377A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Hitachi Ltd 検査方法および検査装置
JP2004340832A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の外観検査方法及び回路基板の外観検査装置
JP4563205B2 (ja) 2005-02-08 2010-10-13 富士機械製造株式会社 実装された電子部品の検査方法及び装置
JP4539355B2 (ja) 2005-02-08 2010-09-08 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
US9091725B2 (en) * 2009-07-03 2015-07-28 Koh Young Technology Inc. Board inspection apparatus and method
KR101133976B1 (ko) * 2009-12-07 2012-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원 검사방법 및 이를 이용한 3차원 검사장치
KR101144749B1 (ko) * 2010-01-29 2012-05-24 주식회사 고영테크놀러지 소자의 불량 검사방법
KR101657952B1 (ko) * 2010-11-15 2016-09-20 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
JP2012108012A (ja) 2010-11-18 2012-06-07 Panasonic Corp 半田付け検査方法及び半田付け検査装置
KR20130098221A (ko) * 2012-02-27 2013-09-04 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
KR101779020B1 (ko) 2012-03-22 2017-09-18 한화테크윈 주식회사 부품 실장 방법
CN104020177B (zh) * 2014-06-26 2016-06-15 重庆大学 连铸坯表面缺陷双ccd扫描成像检测方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101061770A (zh) * 2004-11-19 2007-10-24 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩
CN1982841A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 株式会社高永科技 三维形状测量装置及方法
US20100092041A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Koh Young Technology Inc. Method of measuring a three-dimensional shape
US20100290696A1 (en) * 2009-05-13 2010-11-18 Koh Young Technology Inc. Method of measuring measurement target
US20110002529A1 (en) * 2009-07-03 2011-01-06 Koh Young Technology Inc. Method for inspecting measurement object
WO2011049190A1 (ja) * 2009-10-24 2011-04-28 株式会社Djtech 外観検査装置及び印刷半田検査装置

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘伟: "《印刷电路板的智能检测系统研究》", 16 September 2013 *
吴福培: "《印刷电路板无铅焊点假焊的检测》", 《光学 精密工程》 *
张宪民: "《机械工程概论》", 30 September 2011, 华中科技大学出版社 *
肖枫: "《基于图像的电路板元件贴装缺陷检测系统》", 17 September 2014 *
黄银花: "《高速高精度印刷电路板表面贴装自动光学检测系统的研究》", 《机床与液压》 *

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Publication number Publication date
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