CN110911051A - 一种柔性导电线制程方法、柔性导电线及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种柔性导电线制程方法、柔性导电线及显示装置,柔性导电线制程方法包括:将氧化锌纳米单体形成图案化基底,在所述基底上涂布羧基化银/3、4‑乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液,将所述基底和羧基化银/3、4‑乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以形成柔性导电线。本申请实施例可以提高显示装置的显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及面板制造技术领域,特别涉及一种柔性导电线制程方法、柔性导电线及显示装置。
背景技术
随着电子跟显示技术的不断发展。柔性显示以其众多优点如:质量轻,厚度小,寿命长,可弯曲等,逐步得到研究团队的青睐。同时成为一种最具发展潜力的下一代显示技术。柔性显示的实现,除了对现有制备工艺及结构设计进行改变外,对材料性能的部分也提出了新的要求和挑战,柔性走线作为柔性显示器的重要组成部分,要求其具有良好的热稳定性以及机械性能。
因而,如何制备出同时拥有良好的热为性以及机械性能的柔性导电线成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性导电线制程方法、柔性导电线及显示装置。可以提高柔性导电线的热稳定性和机械性能。
本申请实施例提供一种柔性导电线制程方法,包括:
将氧化锌纳米单体形成图案化基底;
在所述基底上涂布羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液;
将所述基底和羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以形成柔性导电线。
在一些实施例中,所述将氧化锌纳米单体形成图案化基底包括:以六水合硝酸锌为前驱体,以水合肼和碘化钾为添加剂,在140~180℃的条件下水热22~25小时以得到团簇的氧化锌纳米单体;将所述氧化锌纳米单体以黄光制程的方法形成图案化基底。
在一些实施例中,所述羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液配置方法包括:将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物;将醇类溶剂、催化剂以及光稳定剂加入到混合物中以得到羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液。
在一些实施例中,所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物之前包括:将所述羧基化银纳米线浸泡或者光照处理。
在一些实施例中,所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物之前包括:将所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸进行热处理。
在一些实施例中,所述羧基化银纳米线的长度为5-30um。
在一些实施例中,所述将所述基底和混合物固化以形成柔性导电线包括:将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液喷涂到基底上以形成湿膜,将所述湿膜烘干。
在一些实施例中,所述将所述基底和羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以形成柔性导电线包括:在40~120℃条件下对进行所述湿膜烘干固化以形成所述柔性导电线。
本申请实施例还提供一种柔性导电线,采用以上所述的柔性导电线制程方法制造。
本申请实施例还提供一种显示装置,包括柔性导电线,所述柔性导电线采用以上所述的柔性导电线制程方法制造。
本申请实施例中,因为将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液涂布在氧化锌纳米单体的基底上,使得基底上形成了高导电的羧基化银层和3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层,从而形成了具有良好的拉伸性能以及热稳定性的柔性导电线。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例中柔性导电线的制程方法的流程示意图.
图2为本申请实施例中柔性导电线的制程方法的另一个流程示意图。
图3为本申请实施例中柔性导电线的结构示意图。
图4为本申请实施例中显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
柔性显示屏中需要用到导电线。现在的导电线通常采用金属材料。比如,采用铜线作为导电线,由铜制作的导电线具有良好的导电性能,优异的耐化性能,可大规模生产的特定。但是,如果将铜制作的导电线应用到柔性显示屏中,由于其拉伸性能不好,不利于应用到柔性显示屏中。因此,本申请提供了一种热稳定性和机械性能好的柔性导电线制程方法及柔性导电线。以下,对柔性导电线的制程方法和柔性导电线做详细描述。
请参阅图1,图1为本申请实施例中柔性导电线的制程方法的流程示意图。其中,本申请实施例提供一种柔性导电线制程方法,包括:
101、将氧化锌纳米单体形成图案化基底。
需要说明的是,氧化锌纳米单体可以为氧化锌纳米线、氧化锌纳米棒等。图案化的基底的形成过程可以是将氧化锌纳米单体以图案化的形式形成到基板上。具体的,氧化锌纳米单体图案化的形成到基板上可以采用黄光制程的工艺。也就是曝光、显影等工序步骤,将氧化锌纳米单体图案化的形成到基板上从而形成具有基板和氧化锌纳米单体的基底。
具体的,所述基板为柔性基板,比如,柔性基板为PI薄膜。本申请实施例中对柔性基板的不做过多赘述。
102、在所述基底上涂布羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液。
需要说明的是,首先,需要配置羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液,然后将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液涂布到基底上。具体的,羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液是通过羧基化银、3、4-乙撑二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸以及醇类溶剂等配置而成。其中,羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液具有良好的导电性能。
103、将所述基底和羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以形成柔性导电线。
需要说明的是,将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以后会形成羧基化银层以及3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层。羧基化银层以及3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层可以覆盖在基底上。
羧基化银层具有良好的导电性和热稳定性,因为3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层覆盖在羧基化银层上,3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层能够有效防止羧基化银层氧化,从而保证柔性导电线具有稳定的导电性,同时,因为羧基化银层和氧化锌纳米单体是线状的搭接在一起,因此,可以有效减少制程过程中及在弯曲过程中产生的应力,保证柔性导电线具有较佳可伸缩性,从而形成了具有良好的机械性能和热稳定性的柔性导电线。
本申请实施例中,因为将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液涂布在氧化锌纳米单体的基底上,使得基底上形成了高导电的羧基化银层和3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层,羧基化银层具有良好的导电性和热稳定性,因为3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层覆盖在羧基化银层上,3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层能够有效防止羧基化银层氧化,从而保证柔性导电线具有稳定的导电性,同时,因为羧基化银层和氧化锌纳米单体是线状的搭接在一起,因此,可以有效减少制程过程中及在弯曲过程中产生的应力,保证柔性导电线具有较佳可伸缩性,从而形成了具有良好的拉伸性能以及热稳定性的柔性导电线。
请参阅图2,图2为本申请实施例中柔性导电线的制程方法的另一个流程示意图。本申请实施例提供一种柔性导电线制程方法,包括:
201、以六水合硝酸锌为前驱体,以水合肼和碘化钾为添加剂,在140~180℃的条件下水热22~25小时以得到团簇的氧化锌纳米单体。
需要说明的是,水热条件指的是在密封的容器中,将六水合硝酸锌为前驱体,添加水合肼和碘化钾放置在密封的容器中,使得密封的容器内温度维持在140~180℃,水热的时间为22~25小时,最后得到氧化锌的纳米单体。可以理解的是,氧化锌纳米单体可以为氧化锌纳米线、氧化锌纳米棒等。具体的,温度可以问140℃、150℃以及180℃等。当然,水热的时间可以为22小时、24小时以及25小时等。
202、将所述氧化锌纳米单体以黄光制程的方法形成图案化基底。
需要说明的是,氧化锌纳米单体图案化的形成到基板上可以采用黄光制程的工艺。也就是曝光、显影等工序步骤,将氧化锌纳米单体图案化的形成到基板上从而形成具有基板和氧化锌纳米单体的基底。
203、将所述羧基化银纳米线浸泡或者光照处理。
需要说明的是,将所述羧基化银纳米线浸泡或者光照处理后使得羧基化银纳米线表面富含大量的氧化氢原子,由于3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸具有大量的氢原子,3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸能够更加紧密的包覆在所述羧基化银的表面,提高致密度。
204、将所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸进行热处理。
需要说明的是,3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸可以为长链状或者颗粒状。长链状或者颗粒状的3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸经过加热、保温以及冷却等热处理方式以提高3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸颗粒的机械性能。
205、将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物。
需要说明的是,水浴条件的具体做法为先在一个大容器里加上水,然后把要加热的容器放入加入水的容器中。加热盛水的大容器通过加热大容器里的水再通过水把热量传递需要加热的容器里,达到加热的目的。具体到本申请实施例,将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线放入容器中,同时搅拌3-120min,容器内温度维持在50~100℃,通过这种方式得到混合物。
206、将醇类溶剂、催化剂以及光稳定剂加入到混合物中以得到羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液。
需要说明的是,醇类溶剂可以为甲醇、乙醇、异丙醇、丙三醇等。本申请实施例中对于醇类溶剂具体的类别不做过多限定。其中,光稳定剂可以为苯甲酮类,苯并三唑类,辛氧基酚类,亚磷酸酯类等。本申请实施例中对于光稳定剂具体的类别不做过多限定。其中,在混合物中加入醇类溶剂、催化剂以及光稳定剂等以获得一定比例的固含量以及黏度的羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液。
其中,所述羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液中3、4-乙撑二氧噻吩的占比为0.5%~5%,聚苯乙烯磺酸的占比为0.5%~5%,羧基化银纳米线的占比为0.5%~3%,催化剂的占比为1%-3%,醇类溶剂的占比为90%-95%,光稳定剂的占比为1%-5%。
其中,所述羧基化银纳米线的长度为5-30um。可以理解的是,羧基化银纳米线的长度可以为5um、15um、20um以及30um等。本申请实施例中羧基化银纳米线的长度为15um为较好的实施方式。
207、将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液喷涂到基底上以形成湿膜,将所述湿膜烘干。
需要说明的是,将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液喷涂到基底上或者,将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液涂布到基底上形成湿膜。本申请实施例中对于如何将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液形成到基底上形成湿膜的方式不做限定。在形成湿膜后,将所述湿膜烘干。从而使得基底上形成了羧基化银层和3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层。
208、在40~120℃条件下对进行所述湿膜烘干固化以形成所述柔性导电线。
本申请实施例中,因为将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液涂布在氧化锌纳米单体的基底上,使得基底上形成了高导电的羧基化银层和3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层,从而形成了具有良好的拉伸性能以及热稳定性的柔性导电线。
请参阅图3,图3为本申请实施例中柔性导电线的结构示意图。
本申请实施例中提供一种柔性导电线10,柔性导电线通常情况下应用到柔性显示装置中。本申请实施例中提供的柔性导电线采用以上所述的柔性导电线的制程方法制造。由于上述已经对柔性导电线的制程方法已经做了详细描述,在此,不做过多追溯。
其中,所述柔性导电线100包括基板10、氧化锌纳米单体20、羧基化银层30以及3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层40。所述氧化锌纳米单体20形成在基板10上且形成图化基底,羧基化银层30搭接在所述氧化锌纳米单体20的形成的图案化基底上,所述3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层40覆盖在所述羧基化银层30上。
本申请实施例中,因为将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液涂布在氧化锌纳米单体的基底上,使得基底上形成了高导电的羧基化银层和3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层,羧基化银层30具有良好的导电性和热稳定性,因为3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层40覆盖在羧基化银层30上,3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸层40能够有效防止羧基化银层30氧化,从而保证柔性导电线100具有稳定的导电性,同时,因为羧基化银层30和氧化锌纳米单体20是线状的搭接在一起,因此,可以有效减少制程过程中及在弯曲过程中产生的应力,保证柔性导电线100具有较佳可伸缩性,从而形成了具有良好的拉伸性能以及热稳定性的柔性导电线100。
请参阅图4,图4为本申请实施例中显示装置的结构示意图。
其中,显示装置200包括显示装置101、柔性导电线100以及驱动开关102,驱动开关102通过柔性导电线100与显示装置101连接,所述柔性导电线100采用上述柔性导电线100的制程方法制程,本申请实施例中不做过多赘述。
需要说明的是,显示装置200为可弯折的显示装置,当显示装置200弯折时,柔性导电线100也需要弯折,而本申请的柔性导电线100由于具备良好的导电性和机械性能,因此,不容易折断,适应于本申请的显示装置200中。
以上对本申请实施例提供的柔性导电线制程方法、柔性导电线100及显示装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种柔性导电线制程方法,其特征在于,包括:
将氧化锌纳米单体形成图案化基底;
在所述基底上涂布羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液;
将所述基底和羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以形成柔性导电线。
2.根据权利要求1所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述将氧化锌纳米单体形成图案化基底包括:
以六水合硝酸锌为前驱体,以水合肼和碘化钾为添加剂,在140~180℃的条件下水热22~25小时以得到团簇的氧化锌纳米单体;
将所述氧化锌纳米单体以黄光制程的方法形成图案化基底。
3.根据权利要求1所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液配置方法包括:
将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物;
将醇类溶剂、催化剂以及光稳定剂加入到混合物中以得到羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液。
4.根据权利要求3所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物之前包括:
将所述羧基化银纳米线浸泡或者光照处理。
5.根据权利要求3所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸以及羧基化银纳米线在50~100℃恒温水浴条件下搅拌3-120min以得到混合物之前包括:
将所述将3、4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸进行热处理。
6.根据权利要求3所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述羧基化银纳米线的长度为5-30um。
7.根据权利要求1至6任一项所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述将所述基底和混合物固化以形成柔性导电线包括:
将羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液喷涂到基底上以形成湿膜,将所述湿膜烘干。
8.根据权利要求7所述的柔性导电线制程方法,其特征在于,所述将所述基底和羧基化银/3、4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸溶液固化以形成柔性导电线包括:
在40~120℃条件下对进行所述湿膜烘干固化以形成所述柔性导电线。
9.一种柔性导电线,其特征在于,采用如权利要求1至8任一项所述的柔性导电线制程方法制造。
10.一种显示装置,其特征在于,包括柔性导电线,所述柔性导电线采用如权利要求1至8任一项所述的柔性导电线制程方法制造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US16/620,916 US20210358661A1 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-27 | Method of manufacturing flexible conductive wire, flexible conductive wire, and display device |
| PCT/CN2019/121125 WO2021093023A1 (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-27 | 一种柔性导电线制程方法、柔性导电线及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110911051A true CN110911051A (zh) | 2020-03-24 |
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ID=69817093
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201911105739.8A Pending CN110911051A (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种柔性导电线制程方法、柔性导电线及显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| US (1) | US20210358661A1 (zh) |
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- 2019-11-27 WO PCT/CN2019/121125 patent/WO2021093023A1/zh not_active Ceased
- 2019-11-27 US US16/620,916 patent/US20210358661A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210358661A1 (en) | 2021-11-18 |
| WO2021093023A1 (zh) | 2021-05-20 |
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