CN110213903A - Pcb自动净化封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB自动净化封装设备，搅拌电机通过搅拌杆与搅拌叶驱动连接，搅拌叶收容于搅拌桶中，搅拌杆至少部分收容于搅拌桶中，搅拌桶底部的外侧壁设置有第一清洗喷头，第一清洗喷头设置在支撑架的上方，第一清洗喷头的喷射方向朝向支撑架；消泡喷头通过消泡管与消泡桶连通，消泡喷头收容于搅拌桶中，消泡喷头设置在搅拌桶的顶部；清洗桶通过清洗管和搅拌桶连通；清水桶通过清水管和搅拌桶连通；消泡管、清洗管以及清水管均设置有电动阀门。所述清洗管与所述搅拌桶连通的一端设置有第一雾化喷嘴，所述第一雾化喷嘴收容于所述搅拌桶中，所述清水管与所述搅拌桶连通的一端设置有第二雾化喷嘴，所述第二雾化喷嘴收容于所述搅拌桶中。

Description

PCB自动净化封装设备

技术领域

本发明涉及PCB清洗领域，特别是涉及一种PCB自动净化封装设备。

背景技术

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板便于用户对各电子元器件进行维护。而在PCB加工流程工艺中，对PCB进行流水线加工处理的方式被现在市场所接纳和推崇。

在对PCB进行流水线加工处理之前需要对其进行清洗，避免PCB上粘附的灰尘、油渍等杂质影响PCB在后期加工处理的品质。但是，传统的PCB自动净化封装设备往往只是将PCB表面进行清洗处理，而没有对清洗完毕的PCB进行进一步的封装处理，导致清洗过后的PCB的边角更加容易弄脏和损坏。

发明内容

基于此，有必要针对清洗过后的PCB的边角更加容易弄脏的问题，提供一种PCB自动净化封装设备。

一种PCB自动净化封装设备，该PCB自动净化封装设备包括：传送机构、驱动机构、搅拌机构、消泡机构、清洗剂承装机构、清水承装机构以及两个包边机构；

所述驱动机构包括驱动电机、若干驱动轴以及支撑架，所述驱动电机与所述若干驱动轴驱动连接，所述驱动轴与所述支撑架的两边转动连接，所述驱动电机与所述支撑架连接，所述驱动轴上设置有若干驱动轮；

所述搅拌机构包括搅拌电机、搅拌杆、搅拌叶以及搅拌桶，所述搅拌电机通过所述搅拌杆与所述搅拌叶驱动连接，所述搅拌叶收容于所述搅拌桶中，所述搅拌杆至少部分收容于所述搅拌桶中，所述搅拌桶底部的外侧壁设置有第一清洗喷头，所述第一清洗喷头设置在所述支撑架的上方，所述第一清洗喷头的喷射方向朝向所述支撑架；

所述消泡机构包括消泡桶、消泡管以及消泡喷头，所述消泡喷头通过所述消泡管与所述消泡桶连通，所述消泡喷头收容于所述搅拌桶中，所述消泡喷头设置在所述搅拌桶的顶部；

所述清洗剂承装机构包括清洗桶和清洗管，所述清洗桶通过所述清洗管和所述搅拌桶连通；

所述清水承装机构包括清水桶和清水管，所述清水桶通过所述清水管和所述搅拌桶连通；

所述消泡管、所述清洗管以及所述清水管均设置有电动阀门；

所述清洗管与所述搅拌桶连通的一端设置有第一雾化喷嘴，所述第一雾化喷嘴收容于所述搅拌桶中，所述清水管与所述搅拌桶连通的一端设置有第二雾化喷嘴，所述第二雾化喷嘴收容于所述搅拌桶中，所述第一雾化喷嘴与所述第二雾化喷嘴对称设置在所述搅拌杆的两边，所述第一雾化喷嘴的喷射方向与所述第二雾化喷嘴的喷射方向相对；所述清水承装机构还包括第二压力泵，所述第二压力泵至少部分收容于所述清水桶中，所述清洗剂承装机构还包括第四压力泵，所述第四压力泵至少部分收容于所述清洗桶中；

所述传送机构和所述包边机构分别位于所述驱动机构的两侧；

所述传送机构包括传送电机和传送带，所述传送电机与所述传送带驱动连接，所述传送带与所述支撑架滑动连接，所述传送电机与所述支撑架连接，所述传送带远离所述支撑架的一面开设有若干收容槽；

两个所述包边机构分别对称设置在所述支撑架的两边，两个所述包边机构之间形成工作空间；所述包边机构包括包括承载板、胶带固定组件、胶纸承接组件以及限位包边组件；所述胶带固定组件包括第一定位柱和第一定位盖板；所述第一定位柱远离所述承接板的一端与所述第一定位盖板相螺接；所述胶纸承接组件包括第二定位柱和第二定位盖板，所述第二定位柱远离所述承接板的一端与所述第二定位盖板相螺接；所述限位包边组件包括第三定位柱和第三定位盖板，所述第三定位柱远离所述承接板的一端与所述第三定位盖板相螺接；第三定位柱的底部直径大于顶部直径；所述第一定位柱与所述承接板远离所述工作空间的一边连接，所述第二定位柱和所述第三定位柱分别与所述承接板靠近所述工作空间的一边连接；

所述支撑架还设置有隔离罩，部分所述驱动机构、所述搅拌机构、所述消泡机构、所述清洗剂、所述承装机构以及所述清水承装机构均收容于所述隔离罩中并与所述隔离罩的内侧壁连接；隔离罩靠近所述包边机构和所述传送机构的两侧均设置有平移式光束感应门。

在其中一个实施例中，所述若干收容槽均匀开设于所述传送带上。

在其中一个实施例中，所述传送带于所述收容槽的内侧面设置有缓冲海绵。

在其中一个实施例中，所述缓冲海绵为聚乙烯醇海绵。

在其中一个实施例中，所述隔离罩为透明玻璃罩。

在其中一个实施例中，所述隔离罩为钢化玻璃罩。

在其中一个实施例中，所述隔离罩为透明塑料罩。

在其中一个实施例中，所述隔离罩还设置有隔音棉，所述隔离罩的侧罩壁还开设有隔音腔，所述隔音棉设置于所述隔音腔中。

在其中一个实施例中，所述隔音棉为离心玻璃棉。

在其中一个实施例中，所述隔音棉为聚酯吸音棉。

上述PCB自动净化封装设备在工作过程中，传送机构中的传送电机驱动所述传送带将PCB驱送至驱动机构中的若干驱动轴上，驱动机构中的驱动电机驱动若干驱动轴转动从而带动若干驱动轮转动，若干驱动轮转动以驱动待清洗PCB到达特定的清洗位置。当隔离罩靠近传送机构一侧设置的平移式光束感应门感应到待清洗PCB时，该平移式光束感应门打开，使得待清洗PCB进入到隔离罩中。当待清洗PCB到达特定的清洗位置后，打开清洗管上设置的电动阀门，使得清洗桶中的清洗剂通过清洗管进入到搅拌桶中，打开清水管上设置的电动阀门，使得清水桶中的清水通过清水管进入到搅拌桶中。用户可以根据待清洗PCB的状况通过调节清洗管和清水管上设置的电动阀门来调节加入到搅拌桶中的清洗剂和清水的比例。向搅拌桶中添加清洗剂和清水完毕后，打开搅拌电机，搅拌电机通过搅拌杆驱动搅拌叶转动对搅拌桶中的清洗剂和清水进行充分搅拌混合形成清洗液。在搅拌结束后，打开消泡管上设置的电动阀门使得消泡桶中的消泡剂通过消泡喷头对搅拌过程中产生的大量泡沫进行消泡处理。驱动电机驱动若干驱动轴转动，若干驱动轴转动带动驱动轴上设置的若干驱动轮转动，放置于若干驱动轴上的待清洗PCB被若干驱动轮驱动在支撑架上发生移动，当待清洗PCB经过第一清洗喷头时，打开第一清洗喷头，搅拌桶中的清洗液通过第一清洗喷头对待清洗PCB进行冲洗。被清洗过的PCB在若干间隔设置的驱动轴上移动的时候，PCB上残余的清洗液会从若干驱动轴之间的缝隙中滴落，间隔设置的若干驱动轴使得PCB暴露在外界的面积大，增加了PCB的干燥速度。整个清洗的过程中均在隔离罩中进行，避免了清洗过程中产生的清洗液溅射到外界。清洗过后的PCB干燥完毕后，驱动机构再将清洗过后的PCB通过另一平移式光束感应门从隔离罩中送出。两个包边机构分别对从隔离罩送出的PCB的两侧边缘进行包边处理，避免了在对PCB进行叠加摆放安装时，PCB与外界碰撞磨损。上述PCB自动净化封装设备有效地解决了清洗剂与水搅拌混合过程中产生的大量气泡，避免对待清洗PCB进行清洗时清洗液间断喷射，极大地改善了PCB的清洗效果。

附图说明

图1为一个实施例中PCB自动净化封装设备的结构示意图；

图2为一个实施例中驱动机构的部分结构示意图；

图3为一个实施例中驱动机构的部分结构示意图；

图4为一个实施例中PCB自动净化封装设备的结构示意图；

图5为一个实施例中PCB自动净化封装设备的结构示意图；

图6为一个实施例中PCB自动净化封装设备的结构示意图；

图7为一个实施例中传送机构和驱动机构的结构示意图；

图8为一个实施例中传送机构和驱动机构的结构示意图；

图9为一个实施例中包边机构的结构示意图；

图10为一个实施例中包边机构的部分结构示意图；

图11为一个实施例中包边机构的部分结构示意图；

图12为一个实施例中横向推架的结构示意图；

图13为一个实施例中PCB自动净化封装设备的部分结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请一并参阅图1至图3，本发明提供一种PCB自动净化封装设备10，该PCB自动净化封装设备10包括：驱动机构100、搅拌机构200、消泡机构300、清洗剂承装机构400以及清水承装机构500。驱动机构100用于驱动待清洗PCB移动。清洗剂承装机构400用于承装清洗剂并向搅拌机构200中添加清洗剂。清水承装机构500用于承装清水并向搅拌机构200中添加清水。搅拌机构200用于对来自清洗剂承装机构400的清洗剂和来自清水承装机构500的清水进行搅拌混合制成清洗液。消泡机构300用于对搅拌过程中产生的泡沫进行消除。

具体的，驱动机构100包括驱动电机110、若干驱动轴120以及支撑架130，驱动电机110与若干驱动轴120驱动连接。进一步地，驱动电机110通过三角带140与若干驱动轴120驱动连接。驱动轴120与支撑架130的两边转动连接，驱动电机110与支撑架130连接，驱动轴120上设置有若干驱动轮121。驱动电机110用于驱动若干驱动轴120转动，驱动轴120上设置的若干驱动轮121用于承接并驱动PCB移动。进一步地，若干驱动轴120均匀设置在支撑架130上，若干驱动轮121均匀设置在驱动轴120上，以使得PCB在运行过程中受力均匀，避免PCB因受力不均匀而导致运行轨迹发生偏移。

搅拌机构200包括搅拌电机210、搅拌杆220、搅拌叶230以及搅拌桶240。搅拌电机210通过搅拌杆220与搅拌叶230驱动连接，搅拌叶230收容于搅拌桶240中，搅拌杆220至少部分收容于搅拌桶240中，搅拌桶240底部的外侧壁设置有第一清洗喷头241，第一清洗喷头241与搅拌桶240连通。第一清洗喷头241设置有开关阀。第一清洗喷头241设置在支撑架130的上方，第一清洗喷头241的喷射方向朝向支撑架130。第一清洗喷头241的喷射方向与支撑架130成一定倾斜角，第一清洗喷头241的喷射方向的倾斜方向与PCB的运动方向相对。搅拌电机210用于驱动搅拌杆220带动搅拌叶230转动。搅拌桶240用于承接清洗剂和清水，搅拌叶230用于在搅拌桶240中对清洗剂和清水进行搅拌混合制成清洗液。消泡机构300包括消泡桶310、消泡管320以及消泡喷头330，消泡喷头330通过消泡管320与消泡桶310连通，消泡喷头330收容于搅拌桶240中，消泡喷头330设置在搅拌桶240的顶部。消泡桶310用于承装消泡剂。消泡桶310中的消泡剂通过消泡管320从消泡喷头330喷出对搅拌过程中产生的泡沫进行消除。清洗剂承装机构400包括清洗桶410和清洗管420，清洗桶410通过清洗管420和搅拌桶240连通。清洗桶410用于承装清洗剂。清洗桶410中的清洗剂通过清洗管420进入到搅拌桶240中。清水承装机构500包括清水桶510和清水管520，清水桶510用于承装清水，清水桶510中的清水通过清水管520进入到搅拌桶240中。清水桶510通过清水管520和搅拌桶240连通。消泡管320、清洗管420以及清水管520均设置有电动阀门150。

上述PCB自动净化封装设备在工作过程中，打开清洗管420上设置的电动阀门150，使得清洗桶410中的清洗剂通过清洗管420进入到搅拌桶240中，打开清水管520上设置的电动阀门150，使得清水桶510中的清水通过清水管520进入到搅拌桶240中。用户可以根据待清洗PCB的卫生状况通过调节清洗管420和清水管520上设置的电动阀门150来调节加入到搅拌桶240中的清洗剂和清水的量的比例。向搅拌桶240中添加清洗剂和清水完毕后，打开搅拌电机210，搅拌电机210通过搅拌杆220驱动搅拌叶230转动对搅拌桶240中的清洗剂和清水进行充分搅拌混合形成清洗液。在搅拌结束后，打开消泡管320上设置的电动阀门150使得消泡桶310中的消泡剂通过消泡喷头330对搅拌过程中产生的大量泡沫进行喷淋以消除搅拌过程中产生的泡沫。驱动电机110驱动若干驱动轴120转动，若干驱动轴120转动带动驱动轴120上设置的若干驱动轮121转动，放置于若干驱动轴120上的待清洗PCB被若干驱动轮121驱动在支撑架130上发生移动。当待清洗PCB经过第一清洗喷头241时，打开第一清洗喷头241，搅拌桶240中的清洗液通过第一清洗喷头241对待清洗PCB进行冲洗。被清洗过的PCB在若干间隔设置的驱动轴120上移动时，PCB上残余的清洗液会从若干驱动轴120之间的缝隙中滴落，间隔设置的若干驱动轴120使得PCB暴露在外界的面积大，增加了PCB的风干速度。上述PCB自动净化封装设备10有效地解决了清洗剂与水搅拌混合过程中产生的大量气泡，避免对待清洗PCB进行清洗时清洗液间断喷射，极大地改善了对PCB的清洗效果。

为了提高驱动机构100的工作稳定性，请参阅图2，在其中一个实施例中，驱动机构100还包括驱动杆160和两根三角带140，驱动电机110与驱动杆160驱动连接，驱动杆160的一端通过一根三角带140与若干驱动轴120的一端驱动连接，驱动杆160的另一端通过另一根三角带140与若干驱动轴120的另一端驱动连接。进一步的，驱动机构100包括两个驱动电机110和两个驱动杆160，一驱动电机110与一驱动杆160驱动连接且设置在支撑架130的一边，另一驱动电机110与另一驱动杆160驱动连接且设置在支撑架130的另一边，一驱动杆160的一端通过一根三角带140与另一驱动杆160的一端驱动连接，一驱动杆160的另一端通过另一根三角带140与另一驱动杆160的另一端驱动连接。如此，增加了驱动机构100的动力，提高了驱动机构100的工作稳定性。

为了提高驱动轮121的防滑性能，在其中一个实施例中，驱动轮121的外侧设置有防滑橡胶层。在本实施例中，防滑橡胶层为软质橡胶套。软质橡胶套相对于金属比较柔软相对于软质塑料比较坚韧。并且软质橡胶带的耐磨性能较佳，在长时间的传送过程中增加了驱动轮121的耐用性，延长了驱动轮121的使用寿命，并且，软质橡胶套增加了对PCB的保护性能。软质橡胶套的摩擦系数较大，待包边PCB在被传送过程中与驱动轮121之间的摩擦力较大，增加了驱动轮121的防滑性能。进一步地，在本实施例中，软质橡胶套的外侧设置有防滑纹，以进一步地增加驱动轮121的防滑性能。在其中一个实施例中，驱动轮的外侧设置有防滑纹。如此，提高了驱动轮121的防滑性能，增加了驱动轮121与PCB之间的摩擦力，从而增加了驱动机构100的工作稳定性。

为了增加消泡机构300的消泡效率，请一并参阅图1和图4，在其中一个实施例中，消泡机构300包括至少两个消泡喷头330。每一消泡喷头330均与消泡管320连通。至少两个消泡喷头330均匀分布在搅拌桶240的顶部，以使得消泡桶310中的消泡剂大范围的降落到搅拌桶240的底部。在本实施例中，消泡机构300还包括至少两个消泡管320，每一消泡喷头330通过一消泡管320与消泡桶310连通。进一步的，消泡喷头330为雾化喷嘴，以使得消泡喷头330可以将消泡桶310中的消泡剂雾化喷出，使得消泡剂可以均匀地悬浮于搅拌桶240中，大范围地对搅拌桶240中因搅拌过程产生的泡沫进行消除。在其中一个实施例中，消泡机构300还包括第一压力泵340，第一压力泵340至少部分收容于消泡桶310中。如此，第一压力泵340增加了消泡桶310中的压力，增加了消泡剂在消泡管320中的流速，从而增加消泡喷头330的雾化效果。增加了消泡剂和泡沫的接触面积，提高了增加消泡机构300的消泡效率。

为了改善清洗剂和清水的混合效果，请参阅图4，在其中一个实施例中，清洗管420与搅拌桶240连通的一端设置有第一雾化喷嘴421，第一雾化喷嘴421收容于搅拌桶240中，清水管520与搅拌桶240连通的一端设置有第二雾化喷嘴521，第二雾化喷嘴521收容于搅拌桶240中。第一雾化喷嘴421可以将清洗桶410中的清洗液雾化喷出，使得清洗液可以均匀地悬浮于搅拌桶240中。第二雾化喷嘴521可以将清水桶510中的清水雾化喷出，使得清水可以均匀悬浮于搅拌桶240中。第一雾化喷嘴421与第二雾化喷嘴521对称设置在搅拌杆220的两边，第一雾化喷嘴421的喷射方向与第二雾化喷嘴521的喷射方向相对。以使得雾状的清洗液和雾状的清水在搅拌桶240中可以充分混合。进一步地，清水承装机构500还包括第二压力泵530，第二压力530泵至少部分收容于清水桶510中。清洗剂承装机构400还包括第四压力泵430，第四压力泵430至少部分收容于清洗桶510中。如此，清水桶510和清洗桶410中的压力增加，清洗液在清洗管420中的流速增加，清水在清水管520中的流速增加，从而增加了第一雾化喷嘴421和第二雾化喷嘴521的雾化效果，增加了清洗剂和清水的接触面积，提高了清洗剂和清水的混合程度。

为了改善PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的清洗效果，在其中一个实施例中，请参阅图4，搅拌机构300还包括第三压力泵250，第三压力泵250至少部分收容于搅拌桶220中。第三压力泵250增加了搅拌桶220中的液压，加快了搅拌桶220中的清洗液从第一清洗喷头241喷射出的速度。保证了清洗液从第一清洗喷头241喷射出来后对PCB具有较高的冲击力度。如此，第三压力泵250改善PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的清洗效果。

为了清除PCB上残留的清洗液，请一并参阅图1和图4，在其中一个实施例中，清水承装机构500还包括清水喷射管530和清水喷头540，清水喷头540通过清水喷射管530与清水桶510连通，清水喷头540设置在支撑架130的上方，清水喷头540的喷射方向朝向支撑架130。清水喷头540喷射方向与支撑架130成一定倾斜角，清水喷头540的喷射方向的倾斜方向与PCB的运动方向相对。需要说明的是，驱动机构100驱动待清洗PCB依次经过第一清洗喷头241和清水喷头540，待清洗PCB经过第一清洗喷头241冲洗后清洗液会残留在PCB上，清水喷头540喷出清水将PCB上残留的清洗液冲刷掉。清水喷射管530还设置有电动阀门150。当PCB移动到清水喷射管530下方时，用户通过打开清水喷射管530上设置的电动阀门150，使得清水喷头540喷出清水对PCB进行冲刷。清水承装机构500中的第二压力泵530增加了清水在喷射管530中的流速，从而增加了清水从清水喷头540喷出的速度，改善了清水喷头540对PCB上残留的清洗液的清理效果。

为了实现PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的除尘效果，在其中一个实施例中，请参阅图5，PCB自动净化封装设备还包括除尘机构600，除尘机构600包括第一鼓风机610、第一鼓风管620以及第一鼓风嘴630。第一鼓风机610通过第一鼓风管620与第一鼓风嘴630连通，第一鼓风嘴630设置在支撑架130上方，第一鼓风嘴630的吹风方向朝向支撑架130。进一步地，第一鼓风嘴630的吹风方向与支撑架130成一定倾斜角，第一鼓风嘴630的吹风方向的倾斜方向与PCB的运动方向相对。驱动机构100驱动待清洗PCB依次经过第一鼓风嘴630、第一清洗喷头241以及清水喷头540。如此，在第一清洗喷头241对待清洗PCB进行冲洗之前，除尘机构600先将待清洗PCB表层上的灰尘吹除，改善了PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的清洗效果。

为了加快PCB在经过第一清洗喷241头冲洗过后的风干速度，在其中一个实施例中，请参阅图5，PCB自动净化封装设备还包括风干机构700，风干机构700包括第一吹风机710、第一吹风管720以及第一吹风嘴730。第一吹风机710通过第一吹风管720与第一吹风嘴730连通，第一吹风嘴730设置在支撑架130上方，第一吹风嘴730的吹风方向朝向支撑架130。进一步地，第一吹风嘴730的吹风方向与支撑架130成一定倾斜角，第一吹风嘴730的吹风方向的倾斜方向与PCB的运动方向相对。传送机构100驱动待清洗PCB依次经过第一鼓风嘴130、第一清洗喷头241、清水喷头540以及第一吹风嘴730。第一吹风机710通过第一吹风管720和第一吹风嘴730可以吹出热风，加快了PCB表面清水的蒸发速度。第一吹风机710还设置有温度调节旋钮，用户可以根据PCB表面清水的量来调节第一吹风机710产生的气流温度。如此，风干机构700加快了PCB在经过第一清洗喷头241冲洗过后的风干速度。

为了增加PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的清洗效率，请参阅图6，在其中一个实施例中，搅拌机构200还包括喷管260和第二清洗喷头270，第二清洗喷头270通过喷管260与搅拌桶210连通，第二清洗喷头270设置在若干驱动轴120的下方，第二清洗喷头270的喷射方向朝向若干驱动轴120。进一步地，第二清洗喷头270与第一清洗喷头241对称设置在若干驱动轴120的两侧。第二清洗喷头270与第一清洗喷头241的喷射方向与支撑架130成一定倾斜角，第二清洗喷头270与第一清洗喷头241的喷射方向倾斜方向与PCB的运动方向相对。第一清洗喷头241对PCB的一面进行冲洗，第二清洗喷头270对PCB的另一面进行冲洗。如此，第二清洗喷头270与第一清洗喷头241实现了对PCB进行全面的清洗，增加了PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的清洗效率。

为了增加除尘机构600对待清洗PCB的除尘效率，在其中一个实施例中，请参阅图6，除尘机构600还包括第二鼓风机640、第二鼓风管650以及第二鼓风嘴660。第二鼓风机640通过第二鼓风管650与第二鼓风嘴660连通，第二鼓风嘴660设置在若干驱动轴120的下方，第二鼓风嘴120的吹风方向朝向若干驱动轴120。进一步地，第一鼓风嘴630和第二鼓风嘴660对称设置在若干驱动轴120的上下两侧。第一鼓风嘴630对PCB的一面进行除尘，第二鼓风嘴660对PCB的另一面进行除尘。第一鼓风嘴630和第二鼓风嘴660的吹风方向与支撑架130成一定倾斜角，第一鼓风嘴630和第二鼓风嘴660的吹风方向的倾斜方向与PCB的运动方向相对。在另外的实施例中，除尘机构还包括第三鼓风管和第三鼓风嘴，第一鼓风机通过第三鼓风管与第三鼓风嘴连通，第三鼓风嘴设置在若干驱动轴的下方，第三鼓风嘴的吹风方向朝向若干驱动轴。如此，实现了对PCB进行全面的除尘，增加了PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的除尘效率。

为了增加风干机构700对清洗过的PCB的风干效率，在其中一个实施例中，请参阅图6，风干机构700还包括第二吹风机740、第二吹风管750以及第二吹风嘴760。第二吹风机740通过第二吹风管750与第二吹风嘴760连通，第二吹风嘴760设置在若干驱动轴120的下方，第二吹风嘴760的吹风方向朝向若干驱动轴120。进一步地，第一吹风嘴730和第二吹风嘴760对称设置在若干驱动轴120的上下两侧。第一吹风嘴730对PCB的一面进行风干，第二吹风嘴760对PCB的另一面进行风干。第一吹风嘴730和第二吹风嘴760的吹风方向与支撑架130成一定倾斜角，第一吹风嘴730和第二吹风嘴760的吹风方向的倾斜方向与PCB的运动方向相对。在其中一个实施例中，风干机构还包括第三吹风管和第三吹风嘴，第三吹风嘴通过第三吹风管与第一吹风机连通，第三吹风嘴设置在若干驱动轴的下方，第三吹风嘴的吹风方向朝向若干驱动轴。如此，实现了对清洗过的PCB进行全面风干，增加了PCB自动净化封装设备对待清洗PCB的风干效率。

为了增加PCB自动净化封装设备的工作效率，在其中一个实施例中，请一并参阅图7至图9，传送机构800和包边机构900分别位于驱动机构100的两侧。传送机构800用于传送待清洗PCB，并将待清洗PCB推送至驱动机构100。包边机构900用于对清洗好的PCB板进行包边处理。传送机构800包括传送电机810和传送带820。传送电机810与传送带820驱动连接，传送带820与支撑架130滑动连接，传送电机810与支撑架130连接。传送电机810用于驱动传送带620沿着支撑架130传动，传送带820用于放置待清洗PCB，支撑架130用于承接传送电机810和传送带820。传送带820远离支撑架130的一面开设有若干收容槽801。待清洗PCB的尺寸与收容槽801的尺寸相适配，每一收容槽801收容一个待清洗PCB，以避免待清洗PCB在传送带820上发生滑动，导致待清洗PCB相互碰撞磨损，提高了PCB加工生产的良率。在本实施例中，若干收容槽801均匀开设于传送带820上，以提高传送带820的利用率提高对待清洗PCB的承载量。自动上下料的PCB打磨装置在工作过程中，传送机构800中的传送电机810驱动传送带820运动，传送带820上开设的收容槽801用于放置待打磨的PCB，在传送带820的推动作用下PCB被推送到驱动机构100中的若干驱动轴120上。如此，传送机构800可以不间断地为驱动机构100提供待清洗PCB，增加了PCB自动净化封装设备的工作效率。

为了提高传送带820对PCB的保护性能和防锈性能，请参阅图7，在其中一个实施例中，传送带820于收容槽801的内侧面设置有缓冲海绵821。缓冲海绵821对收容于收容槽801中的PCB起到了缓冲减压的作用。具体的，缓冲海绵821为聚乙烯醇海绵。也就是说，缓冲海绵821的材质为聚乙烯醇。聚乙烯醇材质的缓冲海绵821具有较高的吸水性能，能吸收流水线加工PCB过程中PCB上附着的水滴，实现了对PCB进行进一步的干燥处理，避免了PCB上的金属部件被迅速锈蚀。如此，传送带820于收容槽801的内侧面设置的缓冲海绵821提高了对PCB的保护性能和防锈性能。

为了对清洗完毕的PCB进行包边处理，请参阅图9至图11，两个包边机构900分别对称设置在支撑架130的两边，两个包边机构900之间形成工作空间901，待包边PCB从工作空间901穿过以接受两个包边机构900的包边处理。包边机构900包括包括承载板910、胶带固定组件920、胶纸承接组件930以及限位包边组件940。承载板910用于承接胶带固定组件920、胶纸承接组件930以及限位包边组件940。胶带固定组件920用于固定包边用的胶带。胶纸承接组件930用于承接胶带上的胶纸。限位包边组件940用于将胶纸和待包边PCB粘合在一起以对待包边PCB完成包边处理。具体的，胶带固定组件920包括第一定位柱921和第一定位盖板922，第一定位柱921远离承接板910的一端与第一定位盖板922相螺接。第一定位柱921用于承接胶带，胶带套在第一定位柱921上，第一定位盖板922用于限定胶带的位置，防止在包边机构900对待包边PCB的两侧边缘进行包边的过程中，胶带从第一定位柱921上掉落。通过调节第一定位盖板922与第一定位柱921的相对位置来适配不同高度的胶带，提高了胶带固定组件920的适用范围。胶纸承接组件930包括第二定位柱931和第二定位盖板932。第二定位柱931远离承接板910的一端与第二定位盖板932相螺接。胶纸承接组件930用于承接胶纸，胶纸的光滑面与第二定位柱931相滑动抵接，第二定位盖板932对胶纸起到限位作用，防止在包边机构900对待包边PCB的两侧边缘进行包边的过程中，胶纸的位置出现偏移。限位包边组件940包括第三定位柱941和第三定位盖板942，第三定位柱941远离承接板910的一端与第三定位盖板942相螺接。在本实施例中，第三定位柱941的底部直径大于顶部直径，通过调整限位包边组件940中的第三定位柱941和第三定位盖板942底部之间形成的间隙的宽度可以适配不同的待包边PCB的厚度。第一定位柱921与承接板910远离工作空间901的一边连接，第二定位柱931和第三定位柱941分别与承接板910靠近工作空间901的一边连接。如此，两个包边机构900分别对从隔离罩131送出的PCB的两侧边缘进行包边处理，避免了在对PCB进行叠加摆放安装时，PCB与外界碰撞磨损。

为了提高包边机构900的工作稳定性，请一并参阅图9和图12，在其中一个实施例中，包边机构900还包括矫正单元950，矫正单元950包括横向矫正组件951和纵向矫正组件956。横向矫正组件951对待包边PCB进行水平方向上的位置矫正，纵向矫正组件956对待包边PCB进行竖直方向上的位置矫正。横向矫正组件951包括两个横向气缸952和两个横向推架953。两个横向气缸952设置在若干驱动轴120的两边与支撑架130连接，每一横向气缸952与一横向推架953驱动连接，横向推架953开设有若干通口954，通口954的尺寸大于驱动轮121的尺寸，每一驱动轴120穿过一通口954。纵向矫正组件956设置在包边机构900与驱动轴120之间。纵向矫正组件956包括纵向滚轮957以及两个固定块958，两个固定块958分别与支撑架130的两边连接，纵向滚轮957的两端分别与两个固定块958转动连接。矫正单元950对待包边PCB的位置实现矫正，具体的，当待包边PCB放置于若干驱动轴120上时，若干驱动轴120的两边设置的横向气缸952推动横向推架953对待包边PCB进行水平位置上的矫正。设置在包边机构200与驱动轴120之间的纵向滚轮957对待包边PCB进行竖直方向上的限位处理，避免待包边PCB在竖直方向的位置向上出现偏移。如此，矫正单元950实现对待包边PCB的位置进行矫正，使得包边PCB可以对准所述工作空间901运动，提高了包边机构900的工作稳定性。

为了提高胶带固定组件920的工作稳定性，请一并参阅图10和图11，在其中一个实施例中，胶带固定组件920还包括第一滚动轴承923，第一滚动轴承923与第一定位柱921相适配，第一滚动轴承923套接在第一定位柱921上。在包边机构900对待包边PCB进行包边处理时，先通过人工将胶纸包住待包边PCB的边角，然后在驱动机构100的驱动作用下，待包边PCB移动通过胶纸带动胶带绕着第一定位柱921转动，套在第一定位柱921上的胶带在胶带的拉动作用下转动使得缠绕在胶带上的胶纸能够从胶带上扯掉用于包边需求。在本实施例中，用户将包边用的胶带套在第一滚动轴承923上。在包边机构900对待包边PCB进行包边处理的过程中，一方面，套在第一滚动轴承923上的包边用胶带可以绕着第一滚动轴承923转动，另一方面，套在第一滚动轴承923上的包边用胶带可以随着第一滚动轴承923的转动而转动。如此，第一滚动轴承923保证了包边用胶带在胶纸的扯动作用下能够顺畅地转动，降低因包边用胶带与第一定位柱921之间摩擦力过大而对包边用胶带的转动造成的影响，稳定地为包边机构900提供胶纸，提高了胶带固定组件920的工作稳定性。

为了提高胶纸承接组件930的工作稳定性，请一并参阅图10和图11，在其中一个实施例中，胶纸承接组件930还包括第二滚动轴承933，第二滚动轴承933与第二定位柱921相适配，第二滚动轴承933套接在第二定位柱921上。在包边机构900对待包边PCB进行包边处理时，先通过人工将胶纸包住待包边PCB的边角，然后在驱动机构100的驱动作用下待包边PCB移动，待包边PCB移动通过胶纸带动胶带沿着第二定位柱921转动。胶纸在扯动过程中，要经过胶纸承接组件930来改变胶纸的扯动方向以便于对待包边PCB进行包边。具体的，胶纸的光滑面与第二定位柱921相滑动抵接。在包边过程中，一方面，胶纸可以沿着第二滚动轴承933滑动。另一方面，当胶纸与第二滚动轴承933之间的摩擦力过大时，第二滚动轴承933受力转动带动胶纸移动。如此，第二滚动轴承933保证了胶纸在通过胶纸承接组件930时能够顺畅地滑动以不断地从胶带上扯掉，降低因胶纸与第二定位柱921之间摩擦力过大而对包边用胶带的转动造成的影响，稳定地为包边机构900提供胶纸，提高了胶纸承接组件930的工作稳定性。

为了扩大包边机构900的适用范围，请参阅图9，在其中一个实施例中，包边机构900还包括推动件960，推动件960与支撑架130的一边连接，推动件960与承载板910驱动连接，推动件960驱动承载板910靠近或远离工作空间901运动。在本实施例中，推动件960为推动气缸。在其中一个实施例中，推动件为丝杆电机。通过推动件960推动承载板910来改变两个包边机构900之间的工作空间901的宽度以适配不同尺寸大小的待包边PCB。如此，推动件960可以使得包边机构900对不同宽度的PCB进行包边处理，扩大了包边机构900的适用范围，从而扩大了包边机构900的适用范围。

为了增加包边机构900的工作稳定性，请参阅图1，在其中一个实施例中，包边机构900还包括驱动辅助组件970，驱动辅助组件970设置在推动件960与纵向矫正组件956之间，驱动辅助组件970包括辅助电机971、辅助转轴972以及定位块973。辅助电机971用于驱动辅助转轴972绕着定位块973转动。辅助转轴972用于承接和驱动待包边PCB。定位块973设置在支撑架130的一边，辅助电机971与辅助转轴972驱动连接，辅助电机971设置在支撑架130的另一边，辅助转轴972与定位块973转动连接。当驱动机构100将待包边PCB传送至工作空间901的过程中，辅助电机971驱动辅助转轴972绕着定位块973转动，以承接并驱动待包边PCB朝向工作空间901移动。如此，驱动辅助组件970对待包边PCB起到了辅助承接和驱动的作用，增加了包边机构900的工作稳定性。

为了增加驱动辅助组件970的工作稳定性，在其中一个实施例中，辅助转轴972的外侧壁设置有防滑橡胶层。具体的，辅助转轴972的外侧壁设置有软质橡胶套。软质橡胶套相对于金属比较柔软相对于软质塑料比较坚韧。并且软质橡胶套的耐磨性能较佳，在长时间的传送过程中增加了辅助转轴972的耐用性，延长了辅助转轴972的使用寿命，并且，软质橡胶套增加了对待包边PCB的保护性能。软质橡胶套的摩擦系数较大，待包边PCB在被传送过程中与辅助转轴972之间的摩擦力较大，增加了辅助转轴972的防滑性能。进一步地，在本实施例中，软质橡胶套的外侧设置有防滑纹，以进一步地增加辅助转轴972的防滑性能。在其中一个实施例中，辅助转轴972的外侧设置有防滑纹。如此，提高了辅助转轴972的防滑性能，增加了辅助转轴972与待包边PCB之间的摩擦力，从而增加了包边机构900的工作稳定性。

为了避免PCB自动净化封装设备在对PCB进行清洗的过程中清洗液溅射到外界，在其中一个实施例中，请参阅图13，所述支撑架130还设置有隔离罩131，部分所述驱动机构100、所述搅拌机构200、所述消泡机构300、所述清洗剂承装机构400以及所述清水承装机构500均收容于所述隔离罩131中并分别与所述隔离罩131的内侧壁连接。隔离罩131靠近所述包边机构900和所述传送机构800的两侧均设置有平移式光束感应门132。当隔离罩131靠近传送机构100一侧设置的平移式光束感应门132感应到待清洗PCB时，该平移式光束感应门132打开，使得待清洗PCB进入到隔离罩131中。清洗过后的PCB干燥完毕后，驱动机构100再将清洗过后的PCB通过另一平移式光束感应门132从隔离罩131中送出。如此，整个清洗的过程中均在隔离罩131中进行，避免了清洗过程中产生的清洗液溅射到外界。

为了更好地承接包边好的PCB，PCB自动净化封装设备还包括承接机构，承接机构设置在包边机构远离驱动机构的一侧，承接机构包括两个推动气缸、两个承接弯板以及放置板，承接弯板的横截面为L型，每一推动气缸与一承接弯板的一面驱动连接。进一步地，每一推动气缸与一承接弯板的一面的中间部分驱动连接。承接弯板的弯折处与支撑架转动连接，两个推动气缸和两个承接弯板对称设置在支撑架的两侧，两个承接弯板之间形成承接空间，放置板与支撑架连接，承接板设置在承接空间的正下方。当打磨机构对待打磨PCB打磨完毕后，驱动气缸驱动打磨组件远离包边好的PCB。夹持气缸驱动夹持推架远离包边好的PCB。升降气缸驱动升降板向下运动，使得支撑板的高度低于驱动轴的高度，以将包边好的PCB放置到若干驱动轴上。驱动电机驱动若干驱动轴转动，将包边好的PCB从特定区域传送至两个所述承接弯板之间形成的承接空间中，使得包边好的PCB的两端放置在两个承接弯板上。推动气缸推动承接弯板的一面驱动承接弯板发生转动，使得包边好的PCB从两个承接弯板上滑落至放置板上。如此，承接机构有效地承接包边好的PCB方便用户对包边好的PCB进行统一收集运输。

为了扩大承接机构的适用范围，在其中一个实施例中，承接机构还包括两个固定板和若干固定杆，两个固定板分别对称设置在支撑架的两边，若干固定杆分别穿过两个固定板与两个支撑架的两端连接，每一推动气缸的推杆穿过一固定板与一承接弯板的一面驱动连接，承接弯板的弯折处与固定板转动连接。也就是说，推动气缸和承接弯板通过固定板和固定杆更加稳固地与支撑架在一起。进一步地，若干固定杆均匀间隔设置，以使得每一固定杆均匀受力，提高了承接机构的使用寿命。在其中一个实施例中，若干固定杆分别穿过两个固定板与两个固定板滑动连接。通过调节固定板与固定杆的相对位置来调节承接空间的宽度，以适配不同尺寸的PCB。如此，扩大了承接机构的适用范围。

为了避免包边好的PCB从两个承接弯板上滑落至放置板时发生滑动从放置板上滑落损坏，在其中一个实施例中，承接板的两侧设置有限位棱。进一步地，承接板的四周设置有限位棱。限位棱的内侧壁设置有缓冲层，缓冲层为软质橡胶，在另一个实施例中，缓冲层为海绵。如此，限位棱限制了包边好的PCB在放置板上的滑动空间，避免了包边好的PCB从两个承接弯板上滑落至放置板时发生滑动从放置板上滑落损坏。

为了提高承接机构对包边好的PCB的保护性能，在其中一个实施例中，承接机构还包括升降驱动件，升降驱动件设置在承接板远离承接空间的一面与支撑架连接，升降驱动件与承接板驱动连接，升降驱动件驱动承接板靠近或远离承接空间运动。在其中一个实施例中，升降驱动件为伸缩气缸。在其中一个实施例中，升降驱动件为丝杆电机。当包边好的PCB从两个承接弯板上滑落至放置板时升降驱动件驱动承接板靠近承接空间运动，降低承接弯板与承接板之间的高度。如此，降低了包边好的PCB的重力势能，避免包边好的PCB从两个承接弯板上滑落至放置板时将包边好的PCB摔坏，提高了承接机构对包边好的PCB的保护性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB自动净化封装设备，其特征在于，包括：传送机构、驱动机构、搅拌机构、消泡机构、清洗剂承装机构、清水承装机构以及两个包边机构；

所述驱动机构包括驱动电机、若干驱动轴以及支撑架，所述驱动电机与所述若干驱动轴驱动连接，所述驱动轴与所述支撑架的两边转动连接，所述驱动电机与所述支撑架连接，所述驱动轴上设置有若干驱动轮；

所述搅拌机构包括搅拌电机、搅拌杆、搅拌叶以及搅拌桶，所述搅拌电机通过所述搅拌杆与所述搅拌叶驱动连接，所述搅拌叶收容于所述搅拌桶中，所述搅拌杆至少部分收容于所述搅拌桶中，所述搅拌桶底部的外侧壁设置有第一清洗喷头，所述第一清洗喷头设置在所述支撑架的上方，所述第一清洗喷头的喷射方向朝向所述支撑架；

所述消泡机构包括消泡桶、消泡管以及消泡喷头，所述消泡喷头通过所述消泡管与所述消泡桶连通，所述消泡喷头收容于所述搅拌桶中，所述消泡喷头设置在所述搅拌桶的顶部；

所述清洗剂承装机构包括清洗桶和清洗管，所述清洗桶通过所述清洗管和所述搅拌桶连通；

所述清水承装机构包括清水桶和清水管，所述清水桶通过所述清水管和所述搅拌桶连通；

所述消泡管、所述清洗管以及所述清水管均设置有电动阀门；

所述清洗管与所述搅拌桶连通的一端设置有第一雾化喷嘴，所述第一雾化喷嘴收容于所述搅拌桶中，所述清水管与所述搅拌桶连通的一端设置有第二雾化喷嘴，所述第二雾化喷嘴收容于所述搅拌桶中，所述第一雾化喷嘴与所述第二雾化喷嘴对称设置在所述搅拌杆的两边，所述第一雾化喷嘴的喷射方向与所述第二雾化喷嘴的喷射方向相对；所述清水承装机构还包括第二压力泵，所述第二压力泵至少部分收容于所述清水桶中，所述清洗剂承装机构还包括第四压力泵，所述第四压力泵至少部分收容于所述清洗桶中；

所述传送机构和所述包边机构分别位于所述驱动机构的两侧；

所述传送机构包括传送电机和传送带，所述传送电机与所述传送带驱动连接，所述传送带与所述支撑架滑动连接，所述传送电机与所述支撑架连接，所述传送带远离所述支撑架的一面开设有若干收容槽；

两个所述包边机构分别对称设置在所述支撑架的两边，两个所述包边机构之间形成工作空间；所述包边机构包括包括承载板、胶带固定组件、胶纸承接组件以及限位包边组件；所述胶带固定组件包括第一定位柱和第一定位盖板；所述第一定位柱远离所述承接板的一端与所述第一定位盖板相螺接；所述胶纸承接组件包括第二定位柱和第二定位盖板，所述第二定位柱远离所述承接板的一端与所述第二定位盖板相螺接；所述限位包边组件包括第三定位柱和第三定位盖板，所述第三定位柱远离所述承接板的一端与所述第三定位盖板相螺接；第三定位柱的底部直径大于顶部直径；所述第一定位柱与所述承接板远离所述工作空间的一边连接，所述第二定位柱和所述第三定位柱分别与所述承接板靠近所述工作空间的一边连接；

所述支撑架还设置有隔离罩，部分所述驱动机构、所述搅拌机构、所述消泡机构、所述清洗剂、所述承装机构以及所述清水承装机构均收容于所述隔离罩中并与所述隔离罩的内侧壁连接；隔离罩靠近所述包边机构和所述传送机构的两侧均设置有平移式光束感应门。

2.根据权利要求1所述的PCB承接装置，其特征在于，所述若干收容槽均匀开设于所述传送带上。

3.根据权利要求1所述的PCB承接装置，其特征在于，所述传送带于所述收容槽的内侧面设置有缓冲海绵。

4.根据权利要求3所述的PCB承接装置，其特征在于，所述缓冲海绵为聚乙烯醇海绵。

5.根据权利要求1所述的PCB自动净化封装设备，其特征在于，所述隔离罩为透明玻璃罩。

6.根据权利要求5所述的PCB自动净化封装设备，其特征在于，所述隔离罩为钢化玻璃罩。

7.根据权利要求1所述的PCB自动净化封装设备，其特征在于，所述隔离罩为透明塑料罩。

8.根据权利要求1所述的PCB自动净化封装设备，其特征在于，所述隔离罩还设置有隔音棉，所述隔离罩的侧罩壁还开设有隔音腔，所述隔音棉设置于所述隔音腔中。

9.根据权利要求8所述的PCB自动净化封装设备，其特征在于，所述隔音棉为离心玻璃棉。

10.根据权利要求8所述的PCB自动净化封装设备，其特征在于，所述隔音棉为聚酯吸音棉。