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CN110214303B - 触摸显示装置以及制造触摸显示装置的方法 - Google Patents

触摸显示装置以及制造触摸显示装置的方法 Download PDF

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CN110214303B CN201880005880.8A CN201880005880A CN110214303B CN 110214303 B CN110214303 B CN 110214303B CN 201880005880 A CN201880005880 A CN 201880005880A CN 110214303 B CN110214303 B CN 110214303B
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Abstract

讨论了一种显示装置，包括：第一基板；显示面板，包括设置在所述第一基板上的第一电极和第二电极、以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；封装层，设置在所述显示面板的第二电极上；第一触摸电极单元，设置在所述封装层上并且沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸；以及设置在所述第一触摸电极单元上的第一钝化层。

Description

触摸显示装置以及制造触摸显示装置的方法
技术领域
本文公开的实施方式涉及一种触摸显示装置以及制造触摸显示装置的方法，其中触摸显示装置显示图像并提供基于触摸的输入系统。
背景技术
随着社会发展到基于信息的社会，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式日益增大。近年来，已经采用了诸如液晶显示装置、等离子体显示装置和有机发光显示装置之类的各种显示装置。
这种显示装置包括能够提供基于触摸的输入系统(使用户能够易于直观便捷地输入信息或命令)的触摸显示装置，从而避免了传统的输入系统比如按钮、键盘和鼠标。
为了提供这种基于触摸的输入系统，需要确定用户触摸的存在与否，以及正确地检测触摸坐标。为此，在各种触摸感测系统之中，广泛使用了基于电容的触摸感测系统，其基于形成在多个触摸电极上的电容的变化来检测触摸的存在与否、触摸坐标等。
在这种触摸显示装置中，由于显示面板包括各种电极和布线，当显示面板与触摸电极之间的距离减小时，寄生电容会增大，由此导致触摸性能的劣化。触摸性能的这种劣化成为了将显示面板最大化的限制因素。
公开内容
技术问题
鉴于前述描述，本文公开的实施方式的一个方面是提供一种触摸显示装置、制造触摸显示装置的方法以及显示装置的膜，其中通过在充分减小显示面板与触摸电极之间的距离的情形下减小寄生电容，改善了触摸性能。
本文公开的实施方式的另一个方面是提供一种触摸显示装置、制造触摸显示装置的方法以及触摸显示装置的膜，其中即使在大面积触摸面板的情形下也能保持触摸性能。
技术方案
在一个方面，本文公开的实施方式提供一种显示装置，包括：第一基板；显示面板，包括设置在所述第一基板上的第一电极和第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；设置在所述显示面板的第二电极上的封装层；第一触摸电极单元，设置在所述封装层上并且沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸；以及设置在所述第一触摸电极单元上的第一钝化层。
所述显示装置可包括：设置在所述第一钝化层上的第二基板；以及第二触摸电极单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向中的其余一个延伸。
在另一个方面，本文公开的实施方式提供一种膜，包括：通过粘合层接合到具有显示面板的第一基板的第二基板；设置在所述显示面板上的封装层；第一触摸电极单元，设置在所述封装层上并且沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸；第二触摸电极单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向中的其余一个延伸；第二触摸焊盘单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向的其中之一与所述第一基板中的第一触摸焊盘单元位于相同侧表面上，并且连接至触摸驱动电路；以及第二触摸线单元，设置在所述第二基板上、电连接至所述第二触摸电极单元并且通过所述第二触摸焊盘单元连接至所述触摸驱动电路。
在又一个方面，本文公开的实施方式提供一种制造触摸显示装置的方法，包括：形成显示面板，包括设置在第一基板上的第一电极和第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；在所述显示面板的第二电极上形成封装层；在所述封装层上形成沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸的第一触摸电极单元；在所述第一触摸电极单元上形成第一钝化层；在所述第二基板上形成沿第一方向和第二方向中的其余一个延伸的第二触摸电极单元；以及通过粘合层将所述第一钝化层和所述第二基板彼此接合。
有益效果
根据上述实施方式，可提供一种触摸显示装置、制造触摸显示装置的方法以及触摸显示装置的膜，其中通过在充分减小显示面板与触摸电极之间的距离的情形下减小寄生电容，能够改善触摸性能。
根据实施方式，提供一种触摸显示装置、制造触摸显示装置的方法以及显示装置的膜，其中即使在大面积触摸面板的情形下也能保持触摸性能。
附图说明
从结合附图的随后详细描述中，本发明的上述和其他的方面、特征和优点将更为清楚，其中：
图1是本发明的实施方式应用到的触摸显示装置的系统构造图；
图2A和2B分别是示出根据一实施方式的触摸显示装置的平面图；
图3A和3B分别是示出图2A的触摸显示装置的第一基板和第二基板的平面图；
图4A和4B分别是示出图2B的触摸显示装置的第一基板和第二基板的平面图；
图5是沿图2A中的A-A’线截取的截面图；
图6A是沿图2A中的B-B’线截取的截面图；
图6B是沿图2A中的C-C’线截取的截面图；
图6C是以并排比较方式示出第一触摸线之间的位置关系、第二触摸线之间的位置关系的图；
图7是沿图2A中的D-D’线截取的截面图，图7是放大的截面图；
图8A是沿图2A中的E-E’线截取的截面图；
图8B是沿图2A中的F-F’线截取的截面图；
图8C是以并排比较方式示出第一触摸焊盘之间的位置关系、第二触摸焊盘之间的位置关系的图；
图9是示出根据比较例的显示装置的平面图；
图10A是沿图9中的G-G’线截取的截面图；
图10B是沿图9中的H-H’线截取的截面图；
图11是将根据图5的实施方式的触摸显示装置的第一触摸焊盘单元和第二触摸焊盘单元的构造与根据图10A和10B的比较例的触摸显示装置进行比较的图；
图12是用于解释在根据图5的实施方式的触摸显示装置的寄生电容与根据图10A和10B的比较例的触摸显示装置的寄生电容之间的差别的图；以及
图13A至13F是制造根据另一实施方式的触摸显示装置的方法的工艺图。
最佳模式
下文，将参照例示的附图来详细描述本发明的一些实施方式。在通过附图标记指代图中的元件时，尽管在不同的图中示出，但相同的元件将由相同的附图标记指代。此外，在本发明的下文描述中，如果对本文涉及的已知功能或构造的详细描述会模糊本发明的主题，则将省略该详细描述。
此外，在描述本发明的组件时，本文中可能使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)之类的术语。这些术语的每一个不是用于限定相应组件的实质、等级或顺序，而仅用来将相应组件与其他组件区分开。在某一结构元件被描述为“连接至”、“接合至”、或“接触”另一结构元件时，应理解，除了某一结构元件直接连接至或直接接触另一结构元件时，其他结构元件也可“连接至”、“接合至”、或“接触”这些结构元件。
当一元件或层被称为在另一元件“上方”或“上”时，其可直接位于另一元件或层“上方”或“上”，也可存在中间元件或层。与此相对照，当一元件被称为直接位于另一元件或层“上方”或“上”时，不存在中间元件或层。
为了便于描述，本文可采用空间相对术语比如“在…下”、“在…下方”、“下部”、“在…上方”、“上部”等来描述图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解，除了图中所示的方位之外，空间相对术语在使用或操作中用来涵盖元件的不同方位。例如，如果图中的元件倒转，则被描述为在其他元件“下方”或“下”的元件将位于其他元件“上方”。因此，示例性的术语“下方”可以涵盖“上方”和“下方”这两者的方位。
此外，在描述本发明的组件时，本文中可能使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)之类的术语。这些术语的每一个不是用于限定相应组件的实质、等级或顺序，而仅用来将相应组件与其他组件区分开。
图1是本发明的实施方式应用到的触摸显示装置的系统构造图。
参照图1，本发明的实施方式应用到的触摸显示装置可以提供用于显示图像的图像显示功能和用于感测用户触摸的触摸感测功能。根据本发明所有实施方式的触摸显示装置的所有组件可操作地接合和配置。
本发明的实施方式应用到的触摸显示装置可包括：显示面板DISP，其中布置有数据线DL和栅极线GL；显示驱动电路，用于驱动显示面板DISP等，用于图像显示。
显示驱动电路可包括：用于驱动数据线的数据驱动电路DDC；用于驱动栅极线的栅极驱动电路GDC；用于控制栅极驱动电路和数据驱动电路DDC的显示控制器D-CTR，等等。
本发明的实施方式应用到的触摸显示装置可包括：触摸面板TSP，其中设置有多个触摸电极TE作为用于触摸感测的触摸传感器；触摸感测电路TSC，用于执行触摸面板TSP的驱动和感测处理等。
触摸感测电路TSC将驱动信号提供给触摸面板TSP以驱动触摸面板TSP，检测来自触摸面板TSP的感测信号，并且感测触摸的存在与否和/或触摸位置(触摸坐标)。
这种触摸感测电路TSC可包括：触摸驱动电路TDC，用于提供驱动信号并且接收感测信号；触摸控制器T-CTR，用于计算触摸的存在与否和/或触摸位置(触摸坐标)等。
触摸感测电路TSC可由一个或多个组件(例如集成电路)实现，并且可与显示驱动电路分离地实现。
此外，触摸感测电路TSC的全部或部分可与显示驱动电路或者显示驱动电路的内部电路的一个或多个集成在一起。例如，触摸感测电路TSC的触摸驱动电路TDC可与显示驱动电路的数据驱动电路DDC一起实现为集成电路。
同时，本发明的实施方式应用到的触摸显示装置能够基于形成在触摸电极TE上的电容来感测触摸。
本发明的实施方式应用到的触摸显示装置能够利用基于电容的触摸感测系统，更具体地说，利用基于自电容的触摸感测系统或者基于互电容的触摸感测系统来感测触摸。下文，将本发明的实施方式应用到的触摸显示装置描述为利用基于互电容的触摸感测系统来感测触摸，但实施方式不限于此。
为了传送驱动信号和感测信号，多个触摸电极TE的每一个可通过一条或多条触摸线TL电连接至触摸驱动电路TDC。
同时，本发明的实施方式应用到的触摸显示装置的显示面板DISP可以是各种类型的显示器比如有机发光二极管面板(OLED面板)、液晶显示面板(LCD面板)等之类的任一种。下文，为了便于解释，将主要描述有机发光二极管(OLED)面板作为例子。
图2A和2B分别是示出根据一实施方式的触摸显示装置的平面图。
参照图2A和2B，根据一个实施方式的触摸显示装置100包括：在显示面板110上的第一触摸电极单元120，触摸驱动信号可施加至第一触摸电极单元120；以及与第一触摸电极单元120形成电容的第二触摸电极单元130，从第二触摸电极单元130感测触摸感测信号。也就是说，第一触摸电极单元120可以是触摸驱动电极，第二触摸电极单元130可以是触摸感测电极。与此相对照，第二触摸电极单元130可以是用于施加触摸驱动信号的触摸驱动电极，第一触摸电极单元120可以是用于感测触摸感测信号的触摸感测电极。
显示面板110包括设置在两条或更多条数据线与两条或更多条栅极线彼此交叉的区域处的两个或更多个像素。
触摸显示装置100可根据诸如手指或笔之类的指示物的存在与否，基于第一触摸电极单元120和第二触摸电极单元130之间的电容(互电容)的变化来检测触摸的存在与否和/或触摸坐标。
第一触摸电极单元120沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸，第二触摸电极单元130沿第一方向和第二方向的其中另一个延伸。第一方向可以是与数据线相同的方向，或者可以是与栅极线相同的方向。
在一个例子中，如图2A所示，第一触摸电极单元120可沿第二方向延伸，第二触摸电极单元130可沿第一方向延伸。在另一个例子中，如图2B所示，第一触摸感测单元120可沿第一方向延伸，第二触摸感测单元130可沿第二方向延伸。
参照图2A和2B，根据一实施方式的触摸显示装置100包括：第一触摸焊盘单元140，连接至图1所示的触摸驱动电路TDC；第二触摸焊盘单元150，连接至触摸驱动电路TDC；第一触摸线单元160，电连接至第一触摸电极单元120并且通过第一触摸焊盘单元140连接至触摸驱动电路TDC；以及第二触摸线单元170，电连接至第二触摸电极单元130并且通过第二触摸焊盘单元150连接至触摸驱动电路TDC。
第一触摸焊盘单元140和第二触摸焊盘单元150可沿第一方向和第二方向的其中之一位于相同侧上，并且可连接至触摸驱动电路TDC。
第一触摸线单元160和第一触摸电极单元120可形成在不同层或相同层上。
第二触摸线单元170和第二触摸电极单元130可形成在不同层或相同层上。
图3A和3B分别是示出图2A的触摸显示装置的第一基板和第二基板的平面图。
参照图2A、3A和3B，第一触摸电极单元120、第一触摸焊盘单元140和第一触摸线单元160可设置在其上具有显示面板110的第一基板180上，并且第二触摸电极单元130、第二触摸焊盘单元150和第二触摸线单元170可设置在第二基板190上。
如图3A所示，显示面板110、第一触摸电极单元120、第一触摸焊盘单元140和第一触摸线单元160可设置在第一基板180上。如图3B所示，第二触摸电极单元130、第二触摸焊盘单元150和第二触摸线单元170可设置在第二基板190上。第二基板190可设置在第一基板180上。
因此，相对于显示面板110，第二触摸电极单元130、第二触摸焊盘单元150以及第二触摸线单元170可位于比第一触摸电极单元120、第一触摸焊盘单元140以及第一触摸线单元160更高的位置。
第一触摸电极单元120包括两个或更多个第一触摸电极，例如三个第一触摸电极120a、120b和120c，第二触摸电极单元130包括两个或更多个触摸电极，例如四个第二触摸电极130a、130b、130c和130d。
第一触摸线单元160包括两条或更多条第一触摸线，例如可分别连接至第一触摸电极120a、120b和120c的三条第一触摸线160a、160b和160c；第二触摸线单元170包括两条或更多条第二触摸线，例如可分别连接至第二触摸电极130a、130b、130c和130d的四条第二触摸线170a、170b、170c和170d。
第一触摸焊盘单元140包括两个或更多个第一触摸焊盘，例如可分别连接至两条或更多条第一触摸线160a、160b和160c的三个第一触摸焊盘140a、140b和140c；第二触摸焊盘单元150包括两个或更多个第二触摸焊盘，例如可分别连接至两条或更多条第二触摸线170a、170b、170c和170d的四个第二触摸焊盘150a、150b、150c和150d。
第二触摸线170a、170b、170c和170d中的一些(例如第二触摸线170c和170d)可通过第一基板180在第一方向上的相对两个侧面的其中之一，例如图2A中的左侧面，连接至第二触摸焊盘150a、150b、150c和150d中的一些(例如第二触摸焊盘150a和150b)；第二触摸线170a、170b、170c和170d中的其余一些(例如第二触摸线170a和170b)可通过第一基板180在第一方向上的相对两个侧面的其中另一个，例如图2A中的右侧面，连接至第二触摸焊盘150a、150b、150c和150d中的其余一些(例如第二触摸焊盘150d和150c)。
第一触摸电极120a、120b和120c的每一个可以按照网格(mesh)形式由金属或其合金形成，如图2A所示；第一触摸线160a、160b和160c的每一条可包含与第一触摸电极120a、120b和120c相同的材料，第二触摸电极130a、130b、130c和130d可由集成透明金属氧化物130’制成，第二触摸线170a、170b、170c和170d可由与第二触摸电极130a、130b、130c和130d相同的材料130’以及金属或其合金130”形成为至少两层。
第一触摸焊盘140a、140b和140c以及第二触摸焊盘150a、150b、150c和150d可集合或组合在一起。
第二基板190可具有位于与第一触摸焊盘单元140对应的位置处的第一触摸焊盘单元沟槽192。设置在第一基板180上的第一触摸焊盘单元140可通过第一触摸焊盘单元沟槽192连接至暴露到第二基板190的触摸驱动电路TDC。
第一触摸电极单元120包括两个或更多个第一触摸电极，第二触摸电极单元130包括两个或更多个第二触摸电极。
第一触摸线单元160包括可分别连接至两个或更多个触摸电极的两条或更多条第一触摸线，第二触摸线单元170包括可分别连接至两个或更多个触摸电极的两条或更多条第二触摸线。
图4A和4B分别是示出图2B的触摸显示装置的第一基板和第二基板的平面图。
参照图2B、4A和4B，第一触摸电极单元120可沿第一方向延伸，第二触摸电极单元130可沿第二方向延伸。
第一触摸电极单元120包括两个或更多个第一触摸电极，例如四个第一触摸电极120a、120b、120c和120d；第二触摸电极单元130包括两个或更多个第二触摸电极，例如三个第二触摸电极130a、130b和130c。当第一基板180在第二方向上的长度长于第一方向上的长度时，布置在第二方向上的第一触摸电极120a、120b、120c和120d的数量可大于第二触摸电极130a、130b和130c的数量。但是，第一触摸电极120a、120b、120c和120d的数量也可等于或小于第二触摸电极130a、130b和130c的数量。
类似地，第一触摸线单元160包括两条或更多条第一触摸线，例如可分别连接至第一触摸电极120a、120b、120c和120d的四条第一触摸线160a、160b、160c和160d；第二触摸线单元170包括两条或更多条第二触摸线，例如可分别连接至第二触摸电极130a、130b和130c的三条第二触摸线170a、170b和170c。
类似地，第一触摸焊盘单元140包括两个或更多个第一触摸焊盘，例如可分别连接至两条或更多条第一触摸线160a、160b、160c和160d的四个第一触摸焊盘140a、140b、140c和140d；第二触摸焊盘单元150包括两个或更多个第二触摸焊盘，例如可分别连接至两条或更多条第二触摸线170a、170b和170c的三个第二触摸焊盘150a、150b和150c。
如图2B所示，第一触摸线160a、160b、160c和160d中的一些(例如第一触摸线160c和160d)可通过第一基板180在第一方向上的相对两个侧面的其中之一，例如图2B中的左侧面，连接至第一触摸焊盘140a、140b、140c和140d中的一些(例如第一触摸焊盘140a和140b)；第一触摸线160a、160b、160c和160d中的其余一些(例如第一触摸线160a和160b)可通过第一基板180在第一方向上的相对两个侧面的其中另一个，例如图2B中的右侧面，连接至第一触摸焊盘140a、140b、140c和140d中的其余一些(例如第一触摸焊盘140d和140c)。
图5是沿图2A中的A-A’线截取的截面图。
根据一个实施方式的触摸显示装置100包括第一基板180、设置在第一基板180上的显示面板110、设置在显示面板110上的封装层182、设置在封装层182上的第一触摸电极单元120以及设置在第一触摸电极单元120上的第一钝化层184。
根据一实施方式的触摸显示装置100包括设置在第一钝化层184上的第二基板190以及设置在第二基板190上的第二触摸电极单元130。第二钝化层194可设置在第二触摸电极单元130上。
根据本发明一个实施方式的触摸显示装置100可附加地包括位于第二触摸电极单元130上的第二钝化层194以及位于第一钝化层184和第二基板190之间的粘合层196。第一钝化层184和第二基板190可通过粘合层196彼此接合。
第一基板180可以是由各种聚合材料比如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯、聚酯砜等制成的塑料基板。第二基板190可以是膜。
显示面板110包括：设置在第一基板180上的第一电极112、第二电极114、以及位于第一电极112和第二电极114之间的发光层116。
第一电极112可设置成对应于每个子像素的发光位置。堤部113可位于第一电极上，并且发光层116可位于堤部113上。可整体形成在全部子像素区域上的第二电极114可设置在发光层116上。当发光层116仅发射一种颜色时，多个滤色器(CF)和黑矩阵(BM)可设置在第二基板190上或者设置在第二基板190和封装层182之间。
封装层182可设置在第二电极114上以防止湿气、空气等的渗透。封装层182可以是单层，或者可以在其中层叠两层或更多层。此外，封装层182可以是金属层，或者至少一个有机层和至少一个无机层可交替层叠在其中。
封装层182可形成为具有预定厚度。在此，可考虑到触摸驱动和触摸感测时的RC延迟以及对触摸性能(触摸灵敏度)的影响来设计封装层182的厚度。
第一触摸电极单元120可位于显示面板110中的封装层182上。通过在封装层182上形成第一触摸电极单元120，显示面板110的性能和显示面板110的多个层的形成可不受到显著影响。
图6A是沿图2A中的B-B’线截取的截面图；图6B是沿图2A中的C-C’线截取的截面图；图6C是以并排比较方式示出第一触摸线之间的位置关系、第二触摸线之间的位置关系的图。
参照图6A，第一触摸线单元160可设置在位于第一基板180上的封装层182上。第一触摸线单元160包括设置在封装层182上的第一触摸电极单元120以及设置在第一触摸电极单元120上的第一钝化层184。
参照图6B，第二触摸电极单元130可设置在位于第一钝化层184上的第二基板190上。第二钝化层194可设置在第二触摸电极单元130上。
参照图6C，第二触摸线单元170可位于与第一触摸线单元160不同的层上。也就是说，由于第一触摸线单元160可设置在第一基板180上并且第二触摸线单元170可设置在第二基板190上，所以第一触摸线单元160和第二触摸线单元170可相对于第二基板190设置在下侧和上侧上。
图7是沿图2A中的D-D’线截取的截面图，图7是放大的截面图。
参照图2A和图7，在像素区域中，第一触摸电极单元120可被图案化成网格的形式，其中电极金属具有多个开口区域，在多个开口区域中可存在至少一个子像素或者其发光区域。当第一触摸电极单元120被图案化成网格的形式时，第一触摸电极单元120可与用于限定子像素区域的多个堤部113交叠。
如上所述，第一触摸电极单元120的电极金属可按如下方式被图案化：当在平面图中观看时，存在至少一个子像素的发光区域，其位置对应于第一触摸电极单元120的区域中存在的每个开口区域的位置，从而可提高显示面板110的发光效率。
如图2A所示，第一触摸电极120a、120b和120c的每一个可由金属或其合金形成为网格的形式，第一触摸线160a、160b和160c可包含与第一触摸电极120a、120b和120c相同的材料。
如图7所示，第二触摸电极单元130可由集成型透明金属氧化物130’制成，并且如图6B所示，第二触摸线单元170可包括至少两层，其可由与第二触摸电极单元130相同的材料130’以及金属或其合金130”制成。换句话说，可一体地设置在显示面板110的发光区域中的第二触摸电极单元130可被构造成例如金属氧化物等的透明电极130’，设置在显示面板110的非发光区域中的第二触摸线单元170可包括至少两层(包括与第二触摸电极单元130相同的金属氧化物130’以及金属或其合金130”)以便降低其比电阻(specificresistance)。
图8A是沿图2A中的E-E’线截取的截面图；图8B是沿图2A中的F-F’线截取的截面图；图8C是以并排比较方式示出第一触摸焊盘之间的位置关系、第二触摸焊盘之间的位置关系的图。
参照图8A，第一触摸焊盘单元140可设置在位于第一基板180上的封装层184上，并且可连接至触摸驱动电路TDC。触摸焊盘单元150可设置在第二基板190上。
第一触摸焊盘单元140使第一触摸线单元160暴露，从而使第一触摸线单元160可通过第一触摸焊盘单元140连接至触摸驱动电路TDC。类似地，第二触摸焊盘单元150使第二触摸线单元170暴露，从而使第二触摸线单元170可通过第二触摸焊盘单元150连接至触摸驱动电路TDC。
第一触摸焊盘单元140可设置在第一触摸线160以及位于第一基板180上的封装层182上。位于封装层182上的第一钝化层184的一部分可被暴露，以形成第一触摸焊盘单元140。
第一触摸焊盘单元140可通过第二基板190的第一触摸焊盘单元沟槽192连接至触摸驱动电路TDC。
参照图8B，第二触摸焊盘单元150可设置在位于第一钝化层184上的第二基板190上。第二钝化层190的一部分可被暴露，以形成第二触摸焊盘单元150。
参照图8C，第二触摸焊盘单元150可位于与第一触摸焊盘单元140不同的层上，并且可位于比第一触摸焊盘单元140更高的位置。也就是说，由于第一触摸线单元160可设置在第一基板180上并且第二触摸线单元170可设置在第二基板190上，所以第一触摸线单元160和第二触摸线单元170可相对于第二基板190设置在下侧和上侧。
图9是示出根据比较例的显示装置的平面图；图10A是沿图9中的G-G’线截取的截面图；图10B是沿图9中的H-H’线截取的截面图。
参照图9，根据比较例的触摸显示装置200包括：在显示面板210上的第一触摸电极单元220，触摸驱动信号可施加至第一触摸电极单元220；以及与第一触摸电极单元220形成电容的第二触摸电极单元230，可从第二触摸电极单元230感测触摸感测信号。
根据比较例的触摸显示装置200包括：第一触摸焊盘单元240，连接至图1所示的触摸驱动电路TDC；第二触摸焊盘单元250，连接至触摸驱动电路TDC；第一触摸线单元260，电连接至第一触摸电极单元220并且通过第二触摸焊盘单元250连接至触摸驱动电路TDC；以及第二触摸线单元270，电连接至第二触摸电极单元230并且通过第二触摸焊盘单元250连接至触摸驱动电路TDC。
参照图10A和10B，第一触摸线单元260和第一触摸电极单元220可设置在相同层上。第二触摸线单元270和第二触摸电极单元230可设置在相同层上。第一触摸电极单元220和第二触摸电极单元230可设置在相同层上。第一触摸焊盘单元240可与第二触摸焊盘单元250设置在相同层上。
根据比较例的触摸显示装置200包括：设置在基板280上的显示面板210；设置在显示面板210上的封装层282；设置在封装层282上的缓冲层283a和层间绝缘层283b；设置在缓冲层283a和层间绝缘层283b上的第一触摸电极单元220和第二触摸电极单元230；以及设置在第一触摸电极单元220和第二触摸电极单元230上的钝化层284。
第一触摸电极单元220和第二触摸电极单元230可设置在与层间绝缘层283b相同的层上。第一触摸电极单元220和第二触摸电极单元230可被图案化为网格的形式，其中电极金属具有多个开口区域，至少一个子像素或其发光区域可存在于多个开口区域中。当被图案化为网格形式时，第一触摸电极单元220和第二触摸电极单元230可与用于限定子像素区域的多个堤部213交叠。第二触摸电极单元230可通过设置在层间绝缘层283b上的桥接部230a连接。
显示面板210包括设置在第一基板280上的第一电极212、第二电极214、以及位于第一电极212和第二电极214之间的发光层216。
由于第一触摸线单元260和第二触摸线单元270可设置在与层间绝缘层283b相同的层上，所以包括在第二触摸线单元270中的两条或更多条第二触摸线270a、270b、270c和270d中的一些(例如第二触摸线270c和270d)可位于图9的右侧上，其余的第二触摸线270a和270b可位于图9的左侧上。
图11是将根据图5的实施方式的触摸显示装置的第一触摸焊盘单元和第二触摸焊盘单元的构造与根据图10A和10B的比较例的触摸显示装置进行比较的图。
参照图11，在根据图9的比较例的触摸显示装置200中，由于第一触摸线260a、260b和260c以及第二触摸线270a、270b、270c和270d可设置在相同层上，即，层间绝缘层283b上，第一触摸线260a、260b和260c以及第二触摸线270a、270b、270c和270d不能彼此交叉。因此，与第二触摸线270a、270b、270c和270d中的一些(例如第二触摸线270c和270d)连接并且可位于图9的右侧上的第二触摸焊盘250c和250d，以及与第二触摸线270a、270b、270c和270d中的其余一些(例如第二触摸线270a和270b)连接并且可位于图9的左侧上的第二触摸焊盘250a和250b，无法聚集在一个位置处。
与此相反，在根据图5的实施方式的触摸显示装置100中，由于第一触摸线160a、160b和160c以及第二触摸线170a、170b、170c和170d可设置在不同层上，第一触摸线160a、160b和160c以及第二触摸线170a、170b、170c和170d能够彼此交叉。因此，与第二触摸线170a、170b、170c和170d中的一些(例如第二触摸线170c和170d)连接并且可位于图5的左侧上的第二触摸焊盘150a和150b，以及与第二触摸线170a、170b、170c和170d中的其余一些(例如第二触摸线170a和170b)连接并且可位于图5的右侧上的第二触摸焊盘150d和150c，能够聚集在一个位置处。
由于第一触摸焊盘140a、140b和140c与第二触摸焊盘150a、150b、150c和150d可聚集在一起，所以可容易地设计第一触摸焊盘单元140和第二触摸焊盘单元150。此外，由于第一触摸焊盘单元140和第二触摸焊盘单元150可位于不同层上，所以可以防止可经由第二触摸焊盘单元150感测的触摸感测信号受到施加至第一触摸焊盘单元140的触摸驱动信号的影响。
图12是用于解释在根据图5的实施方式的触摸显示装置的寄生电容与根据图10A和10B的比较例的触摸显示装置的寄生电容之间的差别的图。
参照图12，根据图10A和10B的比较例的触摸显示装置200包括封装层282、缓冲层283a、以及位于显示面板210与第二触摸电极单元230之间的绝缘层283b。然而，根据图5的实施方式的触摸显示装置100包括封装层182、第一钝化层184、粘合层196以及位于显示面板110与第二触摸电极单元130之间的第二基板190。
因此，根据图5的实施方式的触摸显示装置100中的显示面板110和第二触摸电极单元130的寄生电容可小于根据图9的比较例的触摸显示装置200中的显示面板210和第二触摸电极单元230的寄生电容。具体地，根据图5的实施方式的触摸显示装置100中的显示面板110的第二电极114和第二触摸电极单元130的寄生电容CP1可小于根据图9的比较例的触摸显示装置200中的显示面板210的第二电极214和第二触摸电极单元230的寄生电容CP2。
根据图5的实施方式的触摸显示装置100通过充分减小在显示面板110和第二触摸电极单元130之间的距离来减小寄生电容CP1，由此改善触摸性能。尤其是，根据图5的实施方式的触摸显示装置100可在具有大面积的触摸面板110中保持触摸性能。
图13A至13F是制造根据另一实施方式的触摸显示装置的方法的工艺图。
参照图13A至13F，制造根据另一实施方式的触摸显示装置的方法包括：形成显示面板，包括位于第一基板上的第一电极和第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的发光层；在显示面板的第二电极上形成封装层；在封装层上形成沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸的第一触摸电极单元；在第一触摸电极单元上形成第一钝化层；在第二基板上形成沿第一方向和第二方向的其余一个延伸的第二触摸电极单元；以及通过粘合层将第一钝化层和第二基板彼此接合。
参照图13A，在制造根据另一实施方式的触摸显示装置100的方法中，可形成显示面板，包括位于第一基板180上的第一电极112和第二电极114以及位于第一电极112和第二电极114之间的发光层116。此外，可在显示面板110的第二电极114上形成封装层182。
参照图13B，可在整个表面上形成用于在封装层182上形成第一触摸电极单元120的材料，例如电极金属120’。
参照图13C，可将金属电极120’图案化成具有多个开口区域的网格的形式，由此形成沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸的第一触摸电极单元120。当被图案化为网格的形式时，第一触摸电极单元120可与用于限定子像素区域的多个堤部113交叠。
参照图13D，可在第一触摸电极单元120上形成第一钝化层184。
参照图13E，可在第二基板190上形成第二触摸电极单元130，使其沿第一方向和第二方向中的另一个延伸。
参照图13F，可利用粘合层196将形成在第一基板180上的钝化层184与第二基板190彼此接合，由此完成触摸显示装置100。
如上所述，第一基板180可以是塑料基板，第二基板190可以是膜。第二基板190可在对应于第一触摸焊盘单元的位置处具有第一触摸焊盘单元沟槽192。
如图13C所示，当形成第一触摸电极单元120时，可在封装层182上形成连接至触摸驱动电路TDC的第一触摸焊盘单元140以及电连接至第一触摸电极单元120并通过第一触摸焊盘单元140连接至触摸驱动电路TDC的第一触摸线单元160。
如图13E所示，当可形成第二触摸电极单元130时，可形成位于第二基板上的第一触摸焊盘单元140、与第一基板180中的第一方向和第二方向的其中之一位于相同侧表面上并且连接至触摸驱动电路的第二触摸焊盘单元150、以及电连接至第二触摸电极单元130并且通过第二触摸焊盘单元150连接至触摸驱动电路TDC的第二触摸线单元170。
第二触摸线单元170可位于与第一触摸线单元160不同的层上，并且第二触摸线单元170和第一触摸线单元160可相对于第二基板190布置在上方和下方以彼此交叉，第二触摸焊盘单元150可设置在与第一触摸焊盘单元140不同的层上，并且可位于比第一触摸焊盘单元140更高的位置上。
如参照图2A和2B描述的，第一触摸电极单元120包括两个或更多个第一触摸电极，第二触摸电极单元130包括两个或更多个第二触摸电极。第一触摸线单元160包括可分别连接至两个或更多个第一触摸电极的两条或更多条第一触摸线，第二触摸线单元170包括可分别连接至两个或更多个触摸电极的两条或更多条第二触摸线。第一触摸焊盘单元140包括可分别连接至两条或更多条第一触摸线的两个或更多个第一触摸焊盘，第二触摸焊盘单元150包括可分别连接至两条或更多条第二触摸线的两个或更多个第二触摸焊盘。
第二触摸线中的一些可通过第一基板的第二方向上的两个相对侧表面之一连接至一些第二触摸焊盘，第二触摸线中的其余一些可通过第一基板的第二方向上的两个相对侧表面中的其余一个连接至其余一些第二触摸焊盘。第一触摸线中的一些可通过第一基板的第一方向上的两个相对侧表面之一连接至一些第一触摸焊盘，第一触摸线中的其余一些可通过第一基板的第一方向上的两个相对侧表面中的其余一个连接至其余一些第一触摸焊盘。
第一触摸焊盘和第二触摸焊盘可聚集在一起。第二基板190可具有位于与第一触摸焊盘单元140对应的位置处的第一触摸焊盘单元沟槽192。
参照图3B和4B，当第二基板190可用作膜时，根据另一实施方式的触摸电极膜190可包括：第二基板190，通过粘合层196附接到具有参照图3A和4A描述的显示面板110的第一基板180；设置在显示面板110上的封装层；设置在封装层上并且沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸的第一触摸电极单元120；设置在第二基板190上并且沿第一方向和第二方向的另一个延伸的第二触摸电极单元130；第二触摸焊盘单元150，设置在第二基板190上并且沿第一方向和第二方向的其中之一与第一触摸焊盘单元140位于第一基板180的相同侧表面上并且连接至触摸驱动电路TDC；以及第二触摸线单元170，设置在第二基板190上并且电连接至第二触摸电极单元130和通过第二触摸焊盘单元150连接至触摸驱动电路TDC。
上述触摸电极膜充分减小了触摸显示装置中显示面板和触摸电极之间的距离，由此减小了寄生电容，从而使触摸电极膜能够用于改善触摸性能。在采用触摸电极膜的触摸显示装置中，可在大面积触摸面板中改善触摸性能。
根据上述实施方式，可提供一种触摸显示装置、制造触摸显示装置的方法以及触摸显示装置的膜，其中通过在充分减小显示面板与触摸电极之间的距离的情形下减小寄生电容，能够改善触摸性能。
根据实施方式，提供一种触摸显示装置、制造触摸显示装置的方法以及显示装置的膜，其中即使在大面积触摸面板的情形下也能改善触摸性能。
仅为了例示的目的，上述描述和附图提供了本发明的技术构思的例子。本发明所属领域的那些普通技术人员将认识到，在不脱离本发明的实质特征的条件下，各种形式上的修改和变化比如构造的组合、分离、替代和改变是可能的。因此，本发明公开的实施方式旨在例示本发明的技术思想的范围，本发明的范围不受实施方式的限制。将基于所附权利要求书将本发明的范围解释为：在权利要求书的等同范围内包括的所有技术思想都属于本发明。
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年12月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0182190的优先权，在此为了所有目的通过引用将其全部内容并入本文，如同在本文完全阐述一样。

Claims (21)

1.一种触摸显示装置，包括：
第一基板；
显示面板，包括设置在所述第一基板上的第一电极和第二电极、以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；
封装层，设置在所述显示面板的第二电极上；
第一触摸电极单元，设置在所述封装层上并且沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸；
设置在所述第一触摸电极单元上的第一钝化层；
设置在所述第一钝化层上的第二基板；以及
第二触摸电极单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向中的其余一个延伸，
其中所述第一钝化层和所述第二基板通过粘合层彼此直接接合，
其中所述第一基板是塑料基板，所述第二基板是膜，
其中所述触摸显示装置还包括：位于所述第二触摸电极单元上的第二钝化层；以及位于所述第一钝化层和所述第二基板之间的所述粘合层。
2.如权利要求1所述的触摸显示装置，还包括：
第一触摸焊盘单元，设置在所述封装层上并且连接至触摸驱动电路；
第二触摸焊盘单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向的其中之一与所述第一基板中的第一触摸焊盘单元位于相同侧表面上，并且连接至所述触摸驱动电路；
第一触摸线单元，设置在所述封装层上，电连接至所述第一触摸电极单元并且通过所述第一触摸焊盘单元连接至所述触摸驱动电路；以及
第二触摸线单元，设置在所述第二基板上、电连接至所述第二触摸电极单元并且通过所述第二触摸焊盘单元连接至所述触摸驱动电路。
3.如权利要求2所述的触摸显示装置，其中所述第二触摸线单元位于与所述第一触摸线单元不同的层上，
其中所述第二触摸线单元和所述第一触摸线单元彼此交叉，并且相对于所述第二基板设置在上方和下方，
其中所述第二触摸焊盘单元位于与所述第一触摸焊盘单元不同的层上并且位于比所述第一触摸焊盘单元更高的位置。
4.如权利要求2所述的触摸显示装置，其中所述第一触摸电极单元包括两个或更多个第一触摸电极，所述第二触摸电极单元包括两个或更多个第二触摸电极，
其中所述第一触摸线单元包括分别连接至所述两个或更多个第一触摸电极的两条或更多条第一触摸线，所述第二触摸线单元包括分别连接至所述两个或更多个第二触摸电极的两条或更多条第二触摸线，
其中所述第一触摸焊盘单元包括分别连接至所述两条或更多条第一触摸线的两个或更多个第一触摸焊盘，所述第二触摸焊盘单元包括分别连接至所述两条或更多条第二触摸线的两个或更多个第二触摸焊盘，
其中所述第一触摸线中的一些通过所述第一基板的第一方向上的两个相对侧表面之一连接至一些第一触摸焊盘，所述第一触摸线中的其余一些通过所述第一基板的第一方向上的两个相对侧表面中的其余一个连接至其余一些第一触摸焊盘；或者，所述第二触摸线中的一些通过所述第一基板的第二方向上的两个相对侧表面之一连接至一些第二触摸焊盘，所述第二触摸线中的其余一些通过所述第一基板的第二方向上的两个相对侧表面中的其余一个连接至其余一些第二触摸焊盘，
其中所述第一触摸焊盘和所述第二触摸焊盘分别组合在一起。
5.如权利要求2所述的触摸显示装置，其中所述第一触摸电极的每一个由金属或其合金形成为网格的形式，所述第一触摸线包含与所述第一触摸电极的每一个相同的材料，
其中所述第二触摸电极由集成型透明金属氧化物形成，所述第二触摸线由与所述第二触摸电极相同的材料以及金属或其合金形成为至少两层。
6.如权利要求5所述的触摸显示装置，其中所述第二基板具有位于与所述第一触摸焊盘单元对应的位置处的第一触摸焊盘单元沟槽。
7.如权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述第一触摸电极单元是用于施加触摸驱动信号的触摸驱动电极，所述第二触摸电极单元是用于感测触摸的触摸感测电极。
8.如权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述第一钝化层和所述第二基板插入在所述第一触摸电极单元和所述第二触摸电极单元之间。
9.如权利要求6所述的触摸显示装置，其中所述第一触摸焊盘单元通过所述第一触摸焊盘单元沟槽连接至暴露到所述第二基板的触摸驱动电路。
10.一种触摸电极膜，包括：
具有显示面板的第一基板；
通过粘合层接合到所述第一基板的第二基板；
设置在所述显示面板上的封装层；
第一触摸电极单元，设置在所述封装层上并且沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸；
第二触摸电极单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向中的其余一个延伸；
第二触摸焊盘单元，设置在所述第二基板上并且沿第一方向和第二方向的其中之一与所述第一基板中的第一触摸焊盘单元位于相同侧表面上，并且连接至触摸驱动电路；以及
第二触摸线单元，设置在所述第二基板上、电连接至所述第二触摸电极单元并且通过所述第二触摸焊盘单元连接至所述触摸驱动电路。
11.如权利要求10所述的触摸电极膜，其中所述第二触摸电极由集成型透明金属氧化物制成，所述第二触摸线由与所述第二触摸电极相同的材料以及金属或其合金制成为至少两层。
12.如权利要求10所述的触摸电极膜，其中所述第二基板具有位于与所述第一触摸焊盘单元对应的位置处的第一触摸焊盘单元沟槽。
13.如权利要求10所述的触摸电极膜，其中所述第二触摸电极单元是用于感测触摸的触摸感测电极。
14.如权利要求12所述的触摸电极膜，其中所述第一触摸焊盘单元通过所述第一触摸焊盘单元沟槽连接至暴露到所述第二基板的触摸驱动电路。
15.一种制造触摸显示装置的方法，所述方法包括：
形成显示面板，所述显示面板包括设置在第一基板上的第一电极和第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；
在所述显示面板的第二电极上形成封装层；
在所述封装层上形成沿第一方向和与第一方向交叉的第二方向的其中之一延伸的第一触摸电极单元；
在所述第一触摸电极单元上形成第一钝化层；
在第二基板上形成沿第一方向和第二方向中的其余一个延伸的第二触摸电极单元；以及
通过粘合层将所述第一钝化层和所述第二基板彼此直接接合，
其中所述第一基板是塑料基板，所述第二基板是膜，
其中所述触摸显示装置还包括：位于所述第二触摸电极单元上的第二钝化层；以及位于所述第一钝化层和所述第二基板之间的所述粘合层。
16.如权利要求15所述的方法，其中形成所述第一触摸电极单元包括：在所述封装层上形成连接至触摸驱动电路的第一触摸焊盘单元以及电连接至所述第一触摸电极单元并且通过所述第一触摸焊盘单元连接至所述触摸驱动电路的第一触摸线单元，
其中形成所述第二触摸电极单元包括：在所述第二基板上形成沿第一方向和第二方向的其中之一与所述第一基板中的第一触摸焊盘单元位于相同侧表面上并且连接至所述触摸驱动电路的第二触摸焊盘单元；以及在所述第二基板上形成电连接至所述第二触摸电极并且通过所述第二触摸焊盘单元连接至所述触摸驱动电路的第二触摸线单元。
17.如权利要求16所述的方法，其中所述第二触摸线单元位于与所述第一触摸线单元不同的层上，所述第二触摸线单元和所述第一触摸线单元彼此交叉，并且相对于所述第二基板设置在上方和下方，
其中所述第二触摸焊盘单元位于与所述第一触摸焊盘单元不同的层上并且位于比所述第一触摸焊盘单元更高的位置。
18.如权利要求16所述的方法，其中所述第一触摸电极单元包括两个或更多个第一触摸电极，所述第二触摸电极单元包括两个或更多个第二触摸电极，
其中所述第一触摸线单元包括分别连接至所述两个或更多个第一触摸电极的两条或更多条第一触摸线，所述第二触摸线单元包括分别连接至所述两个或更多个第二触摸电极的两条或更多条第二触摸线，
其中所述第一触摸焊盘单元包括分别连接至所述两条或更多条第一触摸线的两个或更多个第一触摸焊盘，所述第二触摸焊盘单元包括分别连接至所述两条或更多条第二触摸线的两个或更多个第二触摸焊盘，
其中所述第一触摸线中的一些通过所述第一基板的第一方向上的两个相对侧表面之一连接至一些第一触摸焊盘，所述第一触摸线中的其余一些通过所述第一基板的第一方向上的两个相对侧表面中的其余一个连接至其余一些第一触摸焊盘；或者，所述第二触摸线中的一些通过所述第一基板的第二方向上的两个相对侧表面之一连接至一些第二触摸焊盘，所述第二触摸线中的其余一些通过所述第一基板的第二方向上的两个相对侧表面中的其余一个连接至其余一些第二触摸焊盘，
其中所述第一触摸焊盘和所述第二触摸焊盘分别组合在一起。
19.如权利要求16所述的方法，其中所述第一触摸电极由金属或其合金形成为网格的形式，所述第一触摸线包含与所述第一触摸电极的每一个相同的材料，
其中所述第二触摸电极由集成型透明金属氧化物形成，所述第二触摸线由与所述第二触摸电极相同的材料以及金属或其合金形成为至少两层。
20.如权利要求19所述的方法，其中所述第二基板具有位于与所述第一触摸焊盘单元对应的位置处的第一触摸焊盘单元沟槽。
21.如权利要求20所述的方法，其中所述第一触摸焊盘单元通过所述第一触摸焊盘单元沟槽连接至暴露到所述第二基板的触摸驱动电路。
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