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CN110214203A - 连接器用端子材及端子以及电线末端部结构 - Google Patents

连接器用端子材及端子以及电线末端部结构 Download PDF

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CN110214203A CN201880008244.0A CN201880008244A CN110214203A CN 110214203 A CN110214203 A CN 110214203A CN 201880008244 A CN201880008244 A CN 201880008244A CN 110214203 A CN110214203 A CN 110214203A
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Abstract

本发明提供一种端子材及使用该端子材的端子，所述端子材使用铜或铜合金基材作为压接在由铝线材构成的电线的末端的连接器用端子而不产生电腐蚀。在由铜或铜合金构成的基材(2)上依次层叠有由锌或锌合金构成的锌层(4)和由锡或锡合金构成的锡层(5)，这些锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下。

Description

连接器用端子材及端子以及电线末端部结构
技术领域
本发明涉及一种端子材及由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，所述端子材是对铜或铜合金基材的表面实施由锡或锡合金构成的镀敷而成，用作压接在由铝线材构成的电线的末端的连接器用端子。
本申请主张基于2017年1月30日申请的日本专利申请2017-14031号的优先权，并将其内容援用于此。
背景技术
以往，对由铜或铜合金所构成的电线的末端部，压接由铜或铜合金所构成的端子，并且将该端子连接在设置在别的机器的端子，由此将该电线连接在上述别的机器。并且，为了电线的轻量化等，有时会替代铜或铜合金而以铝或铝合金来构成电线。
例如，在专利文献1公开有一种带端子电线，所述带端子电线是将形成有镀锡的由铜或铜合金构成的端子压接在由铝或铝合金构成的电线而成，作为搭载在汽车等的车辆的带端子电线。
但是，若以铝或铝合金来构成电线(导线)且以铜或铜合金来构成端子，当水进入端子与电线之间的压接部时，会发生因不同金属的电位差所导致的电腐蚀。而且，随着该电线的腐蚀，有可能发生在压接部的电阻值的上升或压接力的下降。
作为其腐蚀的防止方法，例如在专利文献1中，在基材层与锡层之间形成有由对基材层具有牺牲防腐蚀作用的金属(锌或锌合金)构成的防腐蚀层。
并且，在专利文献2所示的连接器用电接点材料中具有：由金属材料构成的基材、形成在基材上的合金层及形成在合金层的表面的导电性皮膜层。合金层必须含有Sn(锡)，而且含有选自Cu、Zn、Co、Ni及Pd的一种或两种以上的添加元素M。作为导电性皮膜层，已知有包含Sn3O2(OH)2的氢氧化物的皮膜层等。
并且，作为在Sn添加Zn的例子，已知有专利文献3中所公开的镀Sn材。该镀Sn材在铜或铜合金的表面依次具有基底镀Ni层、中间镀Sn-Cu层及表面镀Sn层，所述镀Sn材中，基底镀Ni层由Ni或Ni合金构成，中间镀Sn-Cu层由在至少连接表面镀Sn层的一侧形成有Sn-Cu-Zn合金层的Sn-Cu类合金构成，表面镀Sn层由含有5～1000质量ppm的Zn的Sn合金构成，且在最表面进一步具有Zn浓度超过0.2质量％至10质量％的Zn高浓度层。
专利文献1：日本特开2013-218866号公报
专利文献2：日本特开2015-133306号公报
专利文献3：日本特开2008-285729号公报
但如专利文献1，在基底设置由锌或锌合金构成的防腐蚀层的情况下，具有如下问题：在防腐蚀层上实施Sn镀敷时产生Sn置换，从而防腐蚀层与Sn镀敷的粘合性变差。
即使在如专利文献2设置有Sn3O2(OH)2的氢氧化物层的情况下，也会在暴露在腐蚀环境或加热环境时迅速地在氢氧化物层产生缺损，因此存在持续性低的问题。此外，如专利文献3在Sn-Cu类合金层上层叠Sn-Zn合金，并在最表层具有锌浓缩层时，存在如下问题：镀Sn-Zn合金的生产率变差，并且Sn-Cu合金层的铜在表层露出时对铝线材的防腐蚀效果消失。
并且，作为用于连接器的接点材料，还要求接触电阻的降低，特别需要抑制滑动磨损时的接触电阻的增大。
发明内容
本发明是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种连接器用端子材及由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，所述连接器用端子材作为压接在由铝线材构成的电线的末端的端子，使用由铜或铜合金构成的基材而能够有效果地抑制电腐蚀，并且接触电阻也低。
本发明的连接器用端子材是在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠有由锌合金构成的锌层和由锡合金构成的锡层，这些锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下。
该连接器用端子材在表面的锡层下方设置有腐蚀电位相较锡更接近铝的腐蚀电位的锌层，并且在表面附近含有锌，因此防止铝线腐蚀的效果较好。
在该情况下，若在锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量小于0.5mg/cm2，则在加工时锌露出一部分而接触电阻变高。若锡的附着量超过7.0mg/cm2，则锌向表面的扩散变得不充分，而腐蚀电流值变高。该锡的附着量的优选范围为0.7mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下。
另一方面，若锌的附着量小于0.07mg/cm2，则锌向锡层表面的扩散变得不充分，而腐蚀电流值变高。若锌的附着量超过2.0mg/cm2，则锌的扩散变得过度，而接触电阻变高。该锌的附着量的优选范围为0.2mg/cm2以上且1.0mg/cm2以下。
若表面附近的锌的含有量超过10.0质量％，则锌大量地露出于表面，因此接触电阻恶化。若表面附近的锌的含有率小于0.2质量％，则防腐蚀效果变得不充分。该锌含有率优选为0.4质量％以上且5.0质量％以下。
作为本发明的连接器用端子材的优选实施方式，腐蚀电位相对于银氯化银电极为-500mV以下且-900mV以上即可。
能够降低腐蚀电流，并且具有优异的防腐蚀效果。
作为本发明的连接器用端子材的优选实施方式，在所述锡层或所述锌层的至少任一个中，作为添加元素含有镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅中的任意1种以上，而添加元素的附着量为0.01mg/cm2以上且0.3mg/cm2以下即可。
通过含有这些添加物，有抑制锌的过度扩散和抑制晶须的产生的效果。若其附着量小于0.01mg/cm2，则锌向锡表面的扩散变得过度，而接触电阻变高，并且晶须抑制效果变差。若附着量超过0.3mg/cm2，则锌的扩散不足而腐蚀电流变高。
作为本发明的连接器用端子材的优选实施方式，所述锌的附着量为所述添加元素的附着量的1倍以上且10倍以下即可。
通过将它们的附着量设为该范围的关系，更进一步抑制晶须的产生。
作为本发明的连接器用端子材的优选实施方式，在所述基材与所述锌层之间形成有由镍或镍合金构成的基底层，而该基底层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，而镍含有率为80质量％以上即可。
基材与锌层之间的基底层可以提高这二者之间的粘合性，并且有防止铜从由铜或铜合金构成的基材扩散到锌层或锡层的功能。该基底层的厚度若小于0.1μm，则防止铜的扩散的效果较差，而若超过5.0μm，则进行冲压加工时容易产生龟裂。并且，若其镍含有率小于80质量％，则防止铜扩散到锌层或锡层的效果较小。
并且，作为本发明的连接器用端子材的优选实施方式，形成为带板状，并且在沿所述连接器用端子材的长度方向的载体部上，通过冲压加工而应成形为端子的多个端子用部件在所述载体部的长度方向上隔开间隔而连结。
并且，本发明的端子是由上述的连接器用端子材构成的端子，而本发明的电线末端部结构是该端子压接在由铝或铝合金构成的电线的末端而形成。
另外，锌层与锡层有通过相互扩散而变得无法明确地识别的情况。此时的连接器用端子材在由铜或铜合金构成的基材上层叠有含有锌及锡的锡锌层，而所述锡锌层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下。
根据本发明的连接器用端子材，在基材上形成有锌层及锡层，并且在其表面附近含有锌，因此对铝制电线的防腐蚀效果得到提高，并且，通过在其锡层与基材之间形成锌层，即使在万一锡层消失的情况下，也可以防止与铝制电线的电腐蚀而能够抑制电阻值的上升或粘着力的降低。并且，也能够抑制滑动磨损时的接触电阻的上升。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的连接器用合金端子材的实施方式的剖视图。
图2为实施方式的端子材的俯视图。
图3为表示应用实施方式的端子材的端子的例的立体图。
图4为表示压接图3的端子的电线末端部的主视图。
具体实施方式
对本发明的实施方式的连接器用端子材、端子及电线末端部结构进行说明。
如图2所示的整体，本实施方式的连接器用端子材1是形成为用于成形多个端子的带板状的环状材，在沿长度方向的载体部21上，待成形为端子的多个端子用部件22在载体部21的长度方向上隔开间隔而配置，各端子用部件22经由宽度较窄的连结部23连结在载体部21。各端子用部件22成形为例如图3所示的端子10的形状，从连结部23被切断，从而完成为端子10。
该端子10在图3的例子中表示阴端子，且从前端起依次一体形成有嵌合阳端子(省略图示)的连接部11、填隙电线12的露出的芯线12a的芯线填隙部13、填隙电线12的包覆部12b的包覆填隙部14。
图4表示将端子10填隙在电线12的末端部结构，芯线填隙部13直接接触电线12的芯线12a。
并且，该连接器用端子材1如在图1示意性地示出截面那样，在由铜或铜合金构成的基材2上依次层叠有由镍或镍合金构成的基底层3、由锌合金构成的锌层4及由锡合金构成的锡层5。
基材2只要是由铜或铜合金构成，则其组成并无特别限定。
基底层3的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，而镍含有率为80质量％以上。该基底层3有提高基材2与锌层4的粘合性，并且防止铜从基材2扩散到锌层4或锡层5的功能，而若其厚度小于0.1μm，则防止铜的扩散的效果较差，而若超过5.0μm，则在进行冲压加工时容易产生龟裂。基底层3的厚度更优选为0.3μm以上且2.0μm以下。
并且，若其镍含有率小于80质量％，则防止铜扩散到锌层4或锡层5的效果较小。该镍含有率更优选设为90质量％以上。
关于锌层4及锡层5，锡及锌相互扩散，而其整体(从与基底层3的界面至最表面为止之间的整体)中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，而锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下。
若锡的附着量小于0.5mg/cm2，则在进行加工时锌露出一部分而接触电阻变高，若锡的附着量超过7.0mg/cm2，则锌向表面的扩散变得不充分，而腐蚀电流值变高。该锡的附着量的优选范围为0.7mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下。
另一方面，若锌的附着量小于0.07mg/cm2，则锌向锡层5的表面的扩散变得不充分，而腐蚀电流值变高。若锌的附着量超过2.0mg/cm2，则锌的扩散变得过度，而接触电阻变高。该锌的附着量的优选范围为0.2mg/cm2以上且1.0mg/cm2以下。
另外，附着量是指锌层4及锡层5整体中的每单位面积的含有量(mg/cm2)。
此时，表面附近的锌的含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下。若超过10.0质量％，则锌大量地露出于表面，因此接触电阻恶化。若表面附近的锌的含有率小于0.2质量％，则防腐蚀效果变得不充分。该锌含有率优选为0.4质量％以上且5.0质量％以下。此时，表面附近是指自皮膜整体的表面至深度0.3μm的范围。
另外，锌层4的厚度优选为0.1μm以上且2.0μm以下，而锡层5的厚度优选为0.2μm以上且5.0μm以下。另外，锌层4与锡层5相互扩散，因此有时难以识别这些锌层4与锡层5的边界，并且，根据各自的厚度或相互扩散的程度，有无法明确地识别锌层4与锡层5，而成为被认为是包含锌及锡的锡锌层的皮膜的情况。
并且，在锡层5或锌层4的至少任一个中作为添加元素而含有镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅中的任意1种以上，而其附着量优选为0.01mg/cm2以上且0.3mg/cm2以下。如后述，在实施方式中，使锌层4中含有这些添加元素。另外，在成为锡锌层的情况下，设为其整体中含有上述添加元素即可。
通过含有这些添加物，有抑制锌的过度扩散和抑制晶须产生的效果。若其附着量小于0.01mg/cm2，则锌过度地向锡表面扩散，而接触电阻变高，并且晶须抑制效果变差。若附着量超过0.3mg/cm2，则锌的扩散不足而腐蚀电流变高。
另外，将所述的锌的附着量设为这些添加元素的附着量的1倍以上且10倍以下的范围即可。通过设为该范围的关系，更进一步抑制晶须的产生。
并且，这样结构的连接器用端子材1的腐蚀电位相对于银氯化银电极为-500mV以下且-900mV以上(-500mV～-900mV)，而铝的腐蚀电位为-700mV以下且-900mV以上，因此具有优异的防腐蚀效果。
接着，对该连接器用端子材1的制造方法进行说明。
作为基材2，准备由铜或铜合金构成的板材。通过对该板材实施裁断、钻孔等加工，成形为如图2所示的在载体部21通过连结部23来连结多个端子用部件22而成的环状材。并且，通过对该环状材进行脱脂、酸洗等处理而将表面洗净之后，依次实施用于形成基底层3的镀镍或镀镍合金、用于形成锌层4的镀锌或镀锌合金及用于形成锡层5的镀锡或镀锡合金。
用于形成基底层3的镀镍或镀镍合金，只要能够得到致密的镍主体的膜，则无特别限定，能够利用公知的瓦特浴(wattsbath)或氨基磺酸浴、柠檬酸浴等，并通过电镀而形成。作为镀镍合金能够利用镍钨(Ni-W)合金、镍磷(Ni-P)合金、镍钴(Ni-Co)合金、镍铬(Ni-Cr)合金、镍铁(Ni-Fe)合金、镍锌(Ni-Zn)合金及镍硼(Ni-B)合金等。
若考虑对端子10的压弯性及对铜的阻隔性，则优选由氨基磺酸浴所获得的镀纯镍。
关于用于形成锌层4的镀锌或镀锌合金，只要能够以所期望的组成得到致密的膜，则无特别限定，若为镀锌，则能够使用公知的硫酸盐浴或氯化物浴、锌酸盐浴等。作为镀锌合金若为镀锌镍合金，则能够使用硫酸盐浴、氯化物浴及碱性浴，而若为镀锡锌合金，则能够使用含有柠檬酸等的络合剂浴。镀锌钴合金能够使用硫酸盐浴，而镀锌锰合金能够使用含有柠檬酸的硫酸盐浴，镀锌钼能够使用硫酸盐浴而进行成膜。
用于形成锡层5的镀锡或镀锡合金，虽然能够通过公知的方法进行，但例如能够使用有机酸浴(例如苯酚磺酸浴、链烷磺酸浴或烷醇磺酸浴)、硼氟酸浴、卤素浴、硫酸浴、焦磷酸浴等酸性浴，或者钾浴或钠浴等碱性浴来进行电镀。
如此，在基材2上依次实施镀镍或镀镍合金、镀锌或镀锌合金及镀锡或镀锡合金之后，实施热处理。
该热处理以素材的表面温度成为30℃以上且190℃以下的温度进行加热。通过该热处理，镀锌或镀锌合金层中的锌扩散到镀锡层内。为了锌的扩散迅速地发生，在30℃以上的温度暴露24小时以上即可。但是，锌合金排斥熔融锡，在锡层5形成锡排斥部位，因此不加热到超过190℃的温度。
如此所制造的连接器用端子材1整体上在基材2上依次层叠有由镍或镍合金构成的基底层3、由锌或锌合金构成的锌层4及锡层5。或者，如上所述，成为锌层4与锡层5一体化的锡锌层。
接着，通过冲压加工等以环状材的状态加工成图3所示的端子10的形状，并通过切断连结部23而形成为端子10。
图4表示将端子10填隙在电线12的末端部结构，芯线填隙部13直接接触电线12的芯线12a。
该端子10即使是压接在铝制芯线12a的状态，由于锡层5含有腐蚀电位相较锡更接近铝的腐蚀电位的锌，防止铝线的腐蚀的效果较好，而能够有效地防止电腐蚀的产生。
并且，以图2的环状材的状态进行镀敷处理、热处理，由此端子10的端面也未露出基材2，因此能够发挥优异的防腐蚀效果。
并且，由于在锡层5下方形成有锌层4，即使万一在通过磨耗等而锡层5的全部或一部分消失的情况下，其下方的锌层4因腐蚀电位与铝接近，能够可靠地抑制电腐蚀的产生。在作为锡锌层而成为一体化的皮膜的情况下，由于表面附近含有锌，也能够防止电腐蚀的产生，并且，由于与基底层3的界面附近的锌浓度高，因此基于其高浓度部分的锌，即使在产生磨损等的情况下也能够有效地防止电腐蚀的产生。
而且，作为连接器，也能够抑制滑动磨损时的接触电阻的上升。
并且，本发明并不限定在上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够加以各种变更。
实施例
作为基材，使用按JIS规格为C1020(无氧铜)的铜板，进行脱脂和酸洗之后，依次实施作为基底层的镀镍、镀锌或镀锌合金、镀锡。将主要的镀敷条件设为如下，锌层的锌含有率通过改变镀敷液中的锌离子与添加合金元素离子的比率来进行了调整。下述的镀锌镍合金条件是锌浓度成为15质量％的例子。关于试样17，未实施镀锌或镀锌合金，而将铜板进行脱脂和酸洗之后，依次实施了镀镍和镀锡。关于试样1～12、17及19，未实施作为基底层的镀镍。作为对基底层实施了镀镍合金的试样，对试样14实施了镀镍磷。并且，对试样3～16，在实施镀锌合金时，添加了表1中所记载的元素。
＜镀镍条件＞
·镀敷浴组成
氨基磺酸镍：300g/L
氯化镍：5g/L
硼酸：30g/L
·浴温：45℃
·电流密度：5A/dm2
＜镀锌条件＞
·七水硫酸锌：250g/L
·硫酸钠：150g/L
·pH＝1.2
·浴温：45℃
·电流密度：5A/dm2
＜镀镍锌合金条件＞
·镀敷浴组成
七水硫酸锌：75g/L
六水硫酸镍：180g/L
硫酸钠：140g/L
·pH＝2.0
·浴温：45℃
·电流密度：5A/dm2
＜镀锡锌合金条件＞
·镀敷浴组成
硫酸锡(II)：40g/L
七水硫酸锌：5g/L
柠檬酸三钠：65g/L
非离子性表面活性剂：1g/L
·pH＝5.0
·浴温：25℃
·电流密度：3A/dm2
＜镀锌锰合金条件＞
·镀敷浴组成
硫酸锰一水合物：110g/L
七水硫酸锌：50g/L
柠檬酸三钠：250g/L
·pH＝5.3
·浴温：30℃
·电流密度：5A/dm2
＜镀锡条件＞
·镀敷浴组成
甲磺酸锡：200g/L
甲磺酸：100g/L
光亮剂
·浴温：35℃
·电流密度：5A/dm2
接着，在该带镀敷层铜板以30℃～190℃的温度，在1小时～36小时的范围实施热处理而作为试样。
对所得到的试样，分别测量了基底层的厚度、基底层的镍含有量、锌层及锡层中的锡附着量、锌附着量、表面附近的锌含有率及除锡或锌以外的添加元素的附着量。
关于基底层的厚度，通过扫描离子显微镜观察截面来进行了测量。
关于基底层的镍含有率，使用Seiko Instruments株式会社制的聚焦离子束装置：FIB(型号：SMI3050TB)，制作将试样薄化成100nm以下的观察试样，使用日本电子株式会社制的扫描透射型电子显微镜：STEM(型号：JEM-2010F)，以加速电压200kV观察该观察试样，再使用附属于STEM的能量分散型X射线分析装置EDS(Thermo公司制)而进行了测量。
锌层及锡层中的锡附着量、锌附着量及其他的添加元素的附着量按如下进行了测量。将实施掩蔽以使面积成为已知的端子材浸渍于规定量的LEYBOLD株式会社制镀敷剥离液(Stripper L-80)中，溶解锡层及锌层。使用稀盐酸将该溶解液稀释(メスアップ)至规定量，使用火焰原子吸收光光度计测量溶液中的元素的浓度，以其浓度除以测量面积而进行了计算。若使用上述剥离液，则不会溶解基材或镀镍层而能够测量锌层及锡层中所含的元素量。
关于表面附近的锌含有率，使用日本电子株式会社制的电子探针显微分析仪：EPMA(型号JXA-8530F)，设为加速电压6.5V、束径而测量了试样表面。由于以加速电压为6.5kV的较低值进行测量，因此可以测量自锡层表面约0.3μm深度的锌含有率。
关于腐蚀电位，将试样切割成10mm×50mm，以环氧树脂包覆端面等的铜露出部之后，浸渍在23℃的5质量％的氯化钠水溶液中，将填充了饱和氯化钾水溶液作为内筒液的Metrohm公司制的双盐桥型(ダブルジャンクションタイプ)的银氯化银电极(Ag/AgCl电极)作为参比极，使用Hokutodenko Corp.制HA1510的自然电位测量功能，以1分钟间隔进行24小时测量，腐蚀电位作为其平均值。
将这些测量结果示于表1。
[表1]
对所得到的试样，进行了腐蚀电流、弯曲加工性、晶须的产生状况及接触电阻的测量和评价。
＜腐蚀电流＞
关于腐蚀电流，将留出直径2mm的露出部并以树脂包覆的纯铝线与留出直径6mm的露出部并以树脂包覆的试样设为距离1mm，并使露出部相对地设置，测量了在23℃的5质量％的食盐水中在铝线与试样之间流通的腐蚀电流。测量腐蚀电流时，使用HOKUTODENKOCORP.制无电阻电流计HA1510，比较了将试样以150℃进行1小时加热之后与加热前的腐蚀电流。将1000分钟的平均电流值和进一步实施了长时间试验的1000～3000分钟的平均电流值进行了比较。
＜弯曲加工性＞
关于弯曲加工性，以压延方向成为长边的方式切割试验片，并使用JISH3110中规定的W弯曲试验夹具，以相对于压延方向成为直角方向的方式以9.8×103N的荷重实施了弯曲加工。然后，用立体显微镜进行了观察。在弯曲加工性的评价中，将在试验后的弯曲加工部中没有确认到明确的龟裂的程度评价为“优”，将确认到少许的龟裂但未确认到因所发生的龟裂致使铜合金母材露出的程度评价为“良”，将铜合金母材因所发生的龟裂而露出的程度评价为“不良”。
＜晶须的产生状况＞
对于晶须产生状况的评价，将切割成1cm2四方的平板状的样品，在55℃且95％RH的条件下放置1000小时，通过电子显微镜以×100倍的倍率而观察3个视场，测量了其中最长的晶须的长度。将没有确认到产生晶须的样品设为“优”，而将产生晶须且晶须长度小于50μm的样品设为“良”，将晶须长度为50μm以上且小于100μm的样品设为“合格”、将晶须长度为100μm以上的样品设为“不良”。
＜接触电阻＞
关于接触电阻的测量方法，根据JCBA-T323，使用四端子接触电阻测试仪(山崎精机研究所制：CRS-113-AU)，并以滑动式(1mm)测量了荷重0.98N时的接触电阻。对平板试样的镀敷表面实施了测量。
将这些结果示在表2。
[表2]
从表2的结果可知：锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，表面附近的锌的含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下的试样1～16，腐蚀电流较低，弯曲加工性也良好，没有确认到晶须的产生，或者，即使产生了晶须，其长度较短，接触电阻也较低。其中，含有0.01mg/cm2以上且0.3mg/cm2以下的镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅中的任一添加元素的试样3及试样5～16尤其能够抑制晶须的产生。试样14～16在基材与锌层之间形成有厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，镍含有率为80质量％以上的基底层，因此与不具有基底层的试样1～15相比，即使在加热后也具有优异的防电腐蚀效果。
与此相对，比较例的试样17因不具有锌层(未附着有锌)，腐蚀电位较高，为高腐蚀电流。并且，试样18因锡附着量较少，并且锌附着量较多，基底层的镍含有率也较低，所以加热后的腐蚀电流值恶化而弯曲加工性差，由于锌的扩散变得过度，因此腐蚀电位变为-900mVvs.Ag/AgCl以下，接触电阻恶化。试样19因锡附着量较多，并且锌附着量较少，所以腐蚀电流值较高，在进行弯曲加工时产生龟裂。
产业上的可利用性
本发明能够作为用于为汽车或民用机器等的电配线的连接的连接器用端子，特别能够用于压接在由铝线材构成的电线的末端的端子。
符号说明
1-连接器用端子材，2-基材，3-基底层，4-锌层，5-锡层，10-端子，11-连接部，12-电线，12a-芯线，12b-包覆部，13-芯线填隙部，14-包覆填隙部。

Claims (9)

1.一种连接器用端子材，其特征在于，
在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠有由锌合金构成的锌层和由锡合金构成的锡层，这些锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下。
2.根据权利要求1所述的连接器用端子材，其特征在于，
腐蚀电位相对于银氯化银电极为-500mV以下且-900mV以上。
3.根据权利要求1所述的连接器用端子材，其特征在于，
在所述锡层或所述锌层的至少任一个中，作为添加元素含有镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅中的任意1种以上，添加元素的附着量为0.01mg/cm2以上且0.3mg/cm2以下。
4.根据权利要求1所述的连接器用端子材，其特征在于，
所述锌的附着量为所述添加元素的附着量的1倍以上且10倍以下。
5.根据权利要求1所述的连接器用端子材，其特征在于，
在所述基材与所述锌层之间形成有由镍或镍合金构成的基底层，该基底层的厚度为0.1μm以上且5μm以下，镍含有率为80质量％以上。
6.根据权利要求1所述的连接器用端子材，其特征在于，
形成为带板状，并且在沿所述连接器用端子材的长度方向的载体部上，通过冲压加工而应成形为端子的多个端子用部件在所述载体部的长度方向上隔开间隔而连结。
7.一种端子，其特征在于，
由权利要求1所述的连接器用端子材构成。
8.一种电线末端部结构，其特征在于，
权利要求7所述的端子压接在由铝或铝合金构成的电线的末端而形成。
9.一种连接器用端子材，其特征在于，
在由铜或铜合金构成的基材上层叠有含有锌及锡的锡锌层，所述锡锌层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下。
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