CN110167287A - 新能源obc盲孔板的制作方法 - Google Patents
新能源obc盲孔板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110167287A CN110167287A CN201910352787.0A CN201910352787A CN110167287A CN 110167287 A CN110167287 A CN 110167287A CN 201910352787 A CN201910352787 A CN 201910352787A CN 110167287 A CN110167287 A CN 110167287A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- copper
- client
- hole
- daughter board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 54
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 12
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 239000005708 Sodium hypochlorite Substances 0.000 claims description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了一种新能源OBC盲孔板的制作方法，包括两个多层的第一子板和第二子板，第一子板与第二子板通过PP半固化片压合连接成多层的母板。本发明使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电镀渗透性问题，子板按通孔电镀，节省流程及成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种新能源OBC盲孔板的制作方法。
背景技术
以往普通电路板生产技术无法适用新能源OBC盲孔板高难度技术要求；新能源OBC盲孔板属于汽车车载电池充电器类，其主要功能是为高压牵引蓄电池将高压牵引的电网电压(AC)转换为充电电压(DC)，应用于电池电动及插入式混合动力汽车电能流量的转换与控制。因此产品必须适应长期时间高、低温冲击环境下可靠性；材料耐高电压、加工可靠性；目前国产OBC项目PCB生产的技术层次还处在比较低的水平，高端的OBC项目用PCB板还是一片空白，需要在选材、材料生产、加工工艺的技术瓶颈上突破。传统的电路板生产技术，以及材料匹配，无法控制到此类型板要求的可靠性。
发明内容
本发明提供了一种新能源OBC盲孔板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种新能源OBC盲孔板的制作方法，包括两个多层的第一子板和第二子板，第一子板与第二子板通过PP半固化片压合连接成多层的母板；所述第一子板和第二子板均通过下述方式制得，包括以下步骤：
开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可；
DVCP1:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；
内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上；
酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来；
内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力；
压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起；
埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通；
烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性；
正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物；
埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；
全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；
DVCP2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；
树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性；
负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格；
酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来；
棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。
本发明使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电镀渗透性问题，子板按通孔电镀，节省流程及成本。
附图说明
图1示意性地示出了本发明中的盲孔板的结构示意图；
图2示意性地示出了L1-L4第一子板流程图；
图3示意性地示出了L5-L8第二子板流程图；
图4示意性地示出了L1-L8母板流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明使用新的生产技术，可以控制PCB可靠性，满足客户长期不同环境下使用稳定可靠地要求。
本发明由两个4层子板，通过PP半固化片压合连接成8层母板结构，其优点是：使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电镀渗透性问题，子板按通孔电镀，节省流程及成本。
具体工艺流程如下：
一、L1-L4第一子板流程说明：
1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。
2、DVCP:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
3、内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上。
4、酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。
5、内层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
6、内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。
7、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。
8、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。
9、埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。
10、检板1：人工或使用自动检测仪器检测孔的品质。
11、烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。
12、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。
13、埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。
14、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
15、DVCP2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
16、树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性。
17、树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂。
18、检板2：人工检查表面树脂是否打磨干净。
19、负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。
20、酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。
21、内层检测1：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
22、蚀检：人工及使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
23、棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。
二、L5-L8第二子板流程说明：
1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。
2、DVCP:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
3、内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上。
4、酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。
5、内层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
6、内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。
7、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。
8、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。
9、埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。
10、检板1：人工或使用自动检测仪器检测孔的品质。
11、烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。
12、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。
13、埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。
14、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
15、DVCP2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
16、树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性。
17、树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂。
18、检板2：人工检查表面树脂是否打磨干净。
19、负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。
20、酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。
21、内层检测1：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
22、蚀检：人工及使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
23、棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。
三、L1-L8母板流程说明
1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。
2、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。
3、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。
4、除胶：除掉孔内及板面残留的胶迹。
5、钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。
6、检板1：人工或使用自动检测仪器检测孔的品质。
7、烤板1：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。
8、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。
9、沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。
10、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
11、图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。
12、图电铜锡：仅针对孔内或者需要保留的线路导体镀上铜，实现板的上下层电性能导通；镀锡保护蚀刻时不被咬蚀掉。
13、蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。
14、外层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
15、低阻测试：利用自动低阻测试仪器，检测孔内阻止，截留孔无铜的产品，保证到客户端的产品的可靠性。
16、蚀检：人工及使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。
17、绿油：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。
18、全测孔铜：用孔铜检测仪器，全测孔铜，保证产品可靠性。
19、成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求。
20、成型洗板：水平清洗线，清洗成型后板面残留粉尘等异物。
21、测试：对工作板进行开短路测试，如发现有开短路，需报废处理。
22、高压测试：利用特制的高压测试架，根据客户的测试条件，把潜在的高压不良板筛选出来。
23、烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性。
24、表面处理：根据客户的要求做表面处理，如：化学镀银、化学镀金、有机保焊膜等工艺，该工序品质要点：表面处理的厚度必须符合客户要求，同时要有良好的焊接性能。
25、终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。
26、包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
本发明的特点在于：
(1)产品离子迁移和电容腐蚀；
采用有填充物，耐CAF和无卤的S1170G的高TG环氧树脂材料，TG值达到180℃，在耐温度和耐离子迁移性能良好；成品组装时，经过老化等测试，不会释放对电容产生腐蚀的物质，增加产品的长期稳定可靠性。
(2)产品高功率负载下漏电短路；
采用铜厚设计，铜厚度达到105um以上，在高功率下负载容量大。内层采用盲孔+树脂塞孔设计，产品要经过288℃*10S 6次的耐热性测试，无分层，微裂痕，气泡问题。线路采用真空蚀刻法进行蚀刻法，减少铜面的毛边解决漏电短路。
(3)产品长期高、低温冲击环境下可靠性；
选用特别耐CAF材料，采用单独专用材料压合程序，材料在固化温度满足180℃*60min以上；机加工后，设计烘烤工艺，减少材料内应力；电镀导通孔铜厚设计在30um，以确保产品导通性能和长期高、低温冲击环境下可靠性。
(4)材料耐高电压、加工可靠性；
薄芯板采用2张半固化片压合制成，耐电压能力达到5000VDC以上；所有填充介质层间设计采用3张或以上的半固化片设计，增加线路边填充性能和加工稳定性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种新能源OBC盲孔板的制作方法，其特征在于，包括两个多层的所述第一子板和第二子板，第一子板与第二子板通过PP半固化片压合连接成多层的母板；
所述第一子板和第二子板均通过下述方式制得，包括以下步骤：
开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可；
DVCP1:对表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；
内层光成像:根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上；
酸性蚀刻1:利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来；
内层棕化1：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力；
压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起；
埋盲孔钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通；
烤板：利用立式烤箱对板进行烘烤，保证产品稳定性；
正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物；
埋盲孔沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；
全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；
DVCP2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；
树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性；
负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格；
酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部腐蚀出来；
棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910352787.0A CN110167287A (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 新能源obc盲孔板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910352787.0A CN110167287A (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 新能源obc盲孔板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110167287A true CN110167287A (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=67633007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910352787.0A Pending CN110167287A (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 新能源obc盲孔板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110167287A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113194617A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-30 | 江门市奔力达电路有限公司 | 一种pcb负片生产工艺 |
| CN113645774A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-12 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种改善高密度互联电路板弯翘的方法 |
| WO2023087495A1 (zh) * | 2021-11-19 | 2023-05-25 | 深南电路股份有限公司 | 线路板制备方法以及线路板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3606677A (en) * | 1967-12-26 | 1971-09-21 | Rca Corp | Multilayer circuit board techniques |
| CN102281726A (zh) * | 2011-07-16 | 2011-12-14 | 中山市达进电子有限公司 | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法 |
| CN103140059A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 深南电路有限公司 | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 |
| CN107809855A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-16 | 通元科技(惠州)有限公司 | 一种类载板的制作方法 |
| JP2018152510A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
2019
- 2019-04-29 CN CN201910352787.0A patent/CN110167287A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3606677A (en) * | 1967-12-26 | 1971-09-21 | Rca Corp | Multilayer circuit board techniques |
| CN102281726A (zh) * | 2011-07-16 | 2011-12-14 | 中山市达进电子有限公司 | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法 |
| CN103140059A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 深南电路有限公司 | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 |
| JP2018152510A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| CN107809855A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-16 | 通元科技(惠州)有限公司 | 一种类载板的制作方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113194617A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-30 | 江门市奔力达电路有限公司 | 一种pcb负片生产工艺 |
| CN113645774A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-12 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种改善高密度互联电路板弯翘的方法 |
| WO2023087495A1 (zh) * | 2021-11-19 | 2023-05-25 | 深南电路股份有限公司 | 线路板制备方法以及线路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101505576B (zh) | 多层刚挠结合印刷线路板的制作方法 | |
| CN108718480B (zh) | 一种内外层6oz超厚铜pcb板及其制作方法 | |
| CN106211638B (zh) | 一种超薄多层印制电路板的加工方法 | |
| CN108419361A (zh) | 埋铜块印制电路板及其制作方法 | |
| CN110139505A (zh) | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 | |
| CN110167287A (zh) | 新能源obc盲孔板的制作方法 | |
| CN107484356A (zh) | 一种厚铜夹心铝基板的制作方法 | |
| CN103796449A (zh) | 高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 | |
| CN110519912A (zh) | 一种内嵌导热体的pcb制作方法及pcb | |
| CN107079584A (zh) | 线路板的叠孔制作方法 | |
| CN108811353A (zh) | 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法 | |
| CN106659000A (zh) | 一种印制板层间无铜区的制作方法 | |
| CN108767084A (zh) | 一种立体组装led的印制电路及其制备方法 | |
| CN105407643B (zh) | 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法 | |
| CN110621123A (zh) | 一种导热pcb的制作方法及pcb | |
| CN102883519A (zh) | 盲孔型双面导热线路板及其制造工艺 | |
| CN103369865A (zh) | 电路板的制作方法 | |
| CN111836484A (zh) | 一种pcb板背靠背设计的加工方法 | |
| CN110167274A (zh) | 毫米波雷达板的制作方法 | |
| CN107484358B (zh) | 一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法 | |
| KR101312029B1 (ko) | 동박 적층판 제조 방법 | |
| CN202168267U (zh) | 一种多层铜箔电路板 | |
| CN111988908A (zh) | 一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板 | |
| CN117476470A (zh) | 一种选镀金的大功率芯片散热铜基制作工艺 | |
| CN115348754A (zh) | 一种埋盲孔多层hdi铜浆塞孔工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190823 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |