CN119927405A - 焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种焊接装置。所述焊接装置包括:薄膜和超声波焊接机。超声波焊接机用于将产品的第一部件和第二部件焊接在一起。超声波焊接机包括超声波焊头。在焊接所述第一和第二部件时,所述薄膜被所述超声波焊头压靠在所述产品上并覆盖所述产品的焊接区域和非焊接区域,用于吸收位于所述非焊接区域的振动能量,以防止振动能量被集中到所述产品的焊接区域。因此,本发明能够有效地防止产品的焊接区域被烧蚀,提高了产品的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接装置,尤其涉及一种将产品的第一部件和第二部件焊接在一起的超声波焊接装置。
背景技术
在现有技术中,通常需要在连接器壳体的端口上安装一个防尘的端帽。为了防止端帽与连接器壳体脱离,有时需要采用超声波焊接工艺将端帽焊接到连接器壳体上。连接器壳体和端帽的焊接区域通常为它们的环形端面,而连接器壳体和端帽内的空腔区域是非焊接区域。在焊接时,超声波焊头会覆盖连接器壳体和端帽的焊接区域和非焊接区域,这导致超声波焊头产生的振动能力几乎全部被传递到连接器壳体和端帽的焊接区域,这会导致连接器壳体和端帽的焊接区域被烧蚀,严重降低了焊接质量。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种焊接装置。所述焊接装置包括:薄膜和超声波焊接机。超声波焊接机用于将产品的第一部件和第二部件焊接在一起。超声波焊接机包括超声波焊头。在焊接所述第一和第二部件时,所述薄膜被所述超声波焊头压靠在所述产品上并覆盖所述产品的焊接区域和非焊接区域,用于吸收位于所述非焊接区域的振动能量,以防止振动能量被集中到所述产品的焊接区域。
根据本发明的一个示例性的实施例,所述焊接区域对应于所述产品的环形焊接面,所述非焊接区域对应于所述产品的中空内腔。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述产品为连接器壳体组件,所述第二部件为连接器壳体,所述第一部件为套装到所述连接器壳体的一端上的端帽。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述焊接装置还包括:薄膜输送装置,用于将所述薄膜输送到所述产品上。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述薄膜输送装置包括:供料卷盘,其上盘绕有所述薄膜;回收卷盘,用于回收已被使用过的薄膜;和张紧装置,设置在所述供料卷盘和所述回收卷盘之间,所述张紧装置用于将一段薄膜张紧成平整状态,使得被张紧的一段薄膜适于贴靠在所述产品的端面上,在焊接所述第一和第二部件时,被张紧的一段薄膜被所述超声波焊头压靠在所述产品的端面上并覆盖所述产品的焊接区域和非焊接区域。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述张紧装置包括:一对第一支架;第一张紧辊,其两端被分别转动地安装到所述一对第一支架上;一对第二支架,与所述一对第一支架间隔相对;和第二张紧辊,其两端被分别转动地安装到所述一对第二支架上,所述一段薄膜被张紧在所述第一张紧辊和所述第二张紧辊之间。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述薄膜输送装置还包括:第一安装架,所述供料卷盘被转动地安装在所述第一安装架上;第二安装架,所述回收卷盘被转动地安装在所述第二安装架上;和驱动装置,被安装在所述第二安装架上,用于驱动所述回收卷盘转动。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述驱动装置包括:电机,固定到所述第二安装架上;第一带轮,与所述电机的输出轴相连;第二带轮,与所述回收卷盘的转动轴相连;和传动带,连接在所述第一带轮和所述第二带轮之间。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述薄膜输送装置还包括:机架,用于固定所述第一安装架、所述第二安装架、所述第一支架和所述第二支架,所述第一安装架和所述第二安装架位于所述机架的上方,所述第一支架和所述第二支架位于所述机架的下方。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述焊接装置还包括:夹持装置,用于夹持和固定所述产品。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述夹持装置包括:定位块,其上形成有适于定位所述产品的定位插槽和与所述定位插槽连通的一对插孔;和一对夹持气缸,分别设置在所述定位块的两侧,所述一对夹持气缸的伸缩杆分别伸入所述一对插孔中,用于从两侧夹持住插入到所述定位插槽中的产品。
根据本发明的另一个示例性的实施例,在所述定位块上形成有一排定位插槽,用于同时定位多个产品。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述焊接装置还包括:移动装置,用于沿预定方向移动所述定位块,以将定位在所述定位块中的多个产品依次移动到与所述超声波焊头对齐的焊接位置。
根据本发明的另一个示例性的实施例,所述移动装置包括:齿条,固定到所述定位块上;齿轮,与所述齿条啮合;和伺服电机,与所述齿轮相连,用于驱动所述齿轮转动,当所述齿轮转动时,所述齿条驱动所述定位块沿预定方向移动。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中,薄膜覆盖产品的焊接区域和非焊接区域,使得位于非焊接区域的振动能量被薄膜吸收,而不会被传递到产品的焊接区域,从而能够有效地防止产品的焊接区域被烧蚀,提高了产品的焊接质量。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的平面示意图;
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的示意图;
图3显示根据本发明的一个实例性的薄膜的覆盖区域以及被焊接的产品的焊接区域和非焊接区域的示意图;
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的薄膜输送装置的立体示意图;
图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的薄膜输送装置的平面示意图,其中显示了被输送的薄膜;
图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的夹持装置的立体示意图,其中产品的第一部件和第二部件被预装在一起;
图7显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的夹持装置的立体示意图,其中产品的第一部件还没有预装到第二部件上。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思,提供一种焊接装置。所述焊接装置包括:薄膜和超声波焊接机。超声波焊接机用于将产品的第一部件和第二部件焊接在一起。超声波焊接机包括超声波焊头。在焊接所述第一和第二部件时,所述薄膜被所述超声波焊头压靠在所述产品上并覆盖所述产品的焊接区域和非焊接区域,用于吸收位于所述非焊接区域的振动能量,以防止振动能量被集中到所述产品的焊接区域。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的平面示意图;图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的示意图;图3显示根据本发明的一个实例性的薄膜的覆盖区域以及被焊接的产品10的焊接区域10a和非焊接区域10b的示意图。
如图1至图3所示,在本发明的一个示例性的实施例中,公开一种焊接装置。该焊接装置包括:薄膜3和超声波焊接机2。超声波焊接机2用于将产品10的第一部件11和第二部件12焊接在一起。超声波焊接机2包括超声波焊头21。在焊接第一和第二部件11、12时,薄膜3被超声波焊头21压靠在产品10上并覆盖产品10的焊接区域10a和非焊接区域10b,用于吸收位于非焊接区域10b的振动能量,以防止振动能量被集中到产品10的焊接区域10a。
如图1至图3所示,在图示的实施例中,薄膜3可以为普通的绝缘薄膜,产品10可以为塑胶产品,例如,注塑产品。
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的薄膜输送装置的立体示意图;图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的薄膜输送装置的平面示意图,其中显示了被输送的薄膜3;图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的夹持装置的立体示意图,其中产品10的第一部件11和第二部件12被预装在一起;图7显示根据本发明的一个实例性的实施例的焊接装置的夹持装置的立体示意图,其中产品10的第一部件11还没有预装到第二部件12上。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,产品10的焊接区域10a对应于产品10的环形焊接面101,产品10的非焊接区域10b对应于产品10的中空内腔102。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,产品10可以为连接器壳体组件,第二部件12为连接器壳体,第一部件11为套装到连接器壳体的一端上的端帽。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,焊接装置还包括薄膜输送装置30,该薄膜输送装置30用于将薄膜3输送到产品10上。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,薄膜输送装置30包括:供料卷盘31、回收卷盘32和张紧装置。在供料卷盘31上盘绕有薄膜3。回收卷盘32用于回收已被使用过的薄膜3。张紧装置设置在供料卷盘31和回收卷盘32之间。张紧装置用于将一段薄膜3张紧成平整状态,使得被张紧的一段薄膜3适于贴靠在产品10的端面10c上。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,在焊接第一和第二部件11、12时,被张紧的一段薄膜3被超声波焊头21压靠在产品10的端面10c上并覆盖产品10的焊接区域10a和非焊接区域10b。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,张紧装置包括:一对第一支架34a、第一张紧辊35a、一对第二支架34b和第二张紧辊35b。第一张紧辊35a的两端被分别转动地安装到一对第一支架34a上。一对第二支架34b与一对第一支架34a间隔相对。第二张紧辊35b的两端被分别转动地安装到一对第二支架34b上。一段薄膜3被张紧在第一张紧辊35a和第二张紧辊35b之间。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,薄膜输送装置30还包括:第一安装架31a、第二安装架32a和驱动装置36。供料卷盘31被转动地安装在第一安装架31a上。回收卷盘32被转动地安装在第二安装架32a上。驱动装置36被安装在第二安装架32a上,用于驱动回收卷盘32转动。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,驱动装置36包括:电机360、第一带轮36a、第二带轮36b和传动带36c。电机360被固定到第二安装架32a上。第一带轮36a与电机360的输出轴相连。第二带轮36b与回收卷盘32的转动轴相连。传动带36c连接在第一带轮36a和第二带轮36b之间。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,薄膜输送装置30还包括机架33,机架33用于固定第一安装架31a、第二安装架32a、第一支架34a和第二支架34b。第一安装架31a和第二安装架32a位于机架33的上方,第一支架34a和第二支架34b位于机架33的下方。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,焊接装置还包括夹持装置,夹持装置用于夹持和固定产品10。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,夹持装置包括:定位块4和一对夹持气缸(未图示)。在定位块4上形成有适于定位产品10的定位插槽401和与定位插槽401连通的一对插孔402。一对夹持气缸分别设置在定位块4的两侧。一对夹持气缸的伸缩杆分别伸入一对插孔402中,用于从两侧夹持住插入到定位插槽401中的产品10。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,在定位块4上形成有一排定位插槽401,用于同时定位多个产品10。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,焊接装置还包括移动装置,移动装置用于沿预定方向移动定位块4,以将定位在定位块4中的多个产品10依次移动到与超声波焊头21对齐的焊接位置。
如图1至图7所示,在图示的实施例中,移动装置包括:齿条41、齿轮和伺服电机。齿条41固定到定位块4上。齿轮与齿条啮合。伺服电机与齿轮相连,用于驱动齿轮转动。当齿轮转动时,齿条41驱动定位块4沿预定方向移动。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合,这些变化理应落入本发明的保护范围以内。
虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本发明的总体构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本发明的总体构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
Claims (14)
1.一种焊接装置,其特征在于,包括:
薄膜(3);和
超声波焊接机(2),包括超声波焊头(21),用于将产品(10)的第一部件(11)和第二部件(12)焊接在一起,
在焊接所述第一和第二部件(11、12)时,所述薄膜(3)被所述超声波焊头(21)压靠在所述产品(10)上并覆盖所述产品(10)的焊接区域(10a)和非焊接区域(10b),用于吸收位于所述非焊接区域(10b)的振动能量,以防止振动能量被集中到所述产品(10)的焊接区域(10a)。
2.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于:
所述焊接区域(10a)对应于所述产品(10)的环形焊接面(101),所述非焊接区域(10b)对应于所述产品(10)的中空内腔(102)。
3.根据权利要求2所述的焊接装置,其特征在于:
所述产品(10)为连接器壳体组件,所述第二部件(12)为连接器壳体,所述第一部件(11)为套装到所述连接器壳体的一端上的端帽。
4.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,还包括:
薄膜输送装置(30),用于将所述薄膜(3)输送到所述产品(10)上。
5.根据权利要求4所述的焊接装置,其特征在于:
所述薄膜输送装置(30)包括:
供料卷盘(31),其上盘绕有所述薄膜(3);
回收卷盘(32),用于回收已被使用过的薄膜(3);和
张紧装置,设置在所述供料卷盘(31)和所述回收卷盘(32)之间,
所述张紧装置用于将一段薄膜(3)张紧成平整状态,使得被张紧的一段薄膜(3)适于贴靠在所述产品(10)的端面(10c)上,在焊接所述第一和第二部件(11、12)时,被张紧的一段薄膜(3)被所述超声波焊头(21)压靠在所述产品(10)的端面(10c)上并覆盖所述产品(10)的焊接区域(10a)和非焊接区域(10b)。
6.根据权利要求5所述的焊接装置,其特征在于:
所述张紧装置包括:
一对第一支架(34a);
第一张紧辊(35a),其两端被分别转动地安装到所述一对第一支架(34a)上;
一对第二支架(34b),与所述一对第一支架(34a)间隔相对;和
第二张紧辊(35b),其两端被分别转动地安装到所述一对第二支架(34b)上,
所述一段薄膜(3)被张紧在所述第一张紧辊(35a)和所述第二张紧辊(35b)之间。
7.根据权利要求6所述的焊接装置,其特征在于:
所述薄膜输送装置(30)还包括:
第一安装架(31a),所述供料卷盘(31)被转动地安装在所述第一安装架(31a)上;
第二安装架(32a),所述回收卷盘(32)被转动地安装在所述第二安装架(32a)上;和
驱动装置(36),被安装在所述第二安装架(32a)上,用于驱动所述回收卷盘(32)转动。
8.根据权利要求7所述的焊接装置,其特征在于:
所述驱动装置(36)包括:
电机(360),固定到所述第二安装架(32a)上;
第一带轮(36a),与所述电机(360)的输出轴相连;
第二带轮(36b),与所述回收卷盘(32)的转动轴相连;和
传动带(36c),连接在所述第一带轮(36a)和所述第二带轮(36b)之间。
9.根据权利要求7所述的焊接装置,其特征在于:
所述薄膜输送装置(30)还包括:
机架(33),用于固定所述第一安装架(31a)、所述第二安装架(32a)、所述第一支架(34a)和所述第二支架(34b),
所述第一安装架(31a)和所述第二安装架(32a)位于所述机架(33)的上方,所述第一支架(34a)和所述第二支架(34b)位于所述机架(33)的下方。
10.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,还包括:
夹持装置,用于夹持和固定所述产品(10)。
11.根据权利要求10所述的焊接装置,其特征在于:
所述夹持装置包括:
定位块(4),其上形成有适于定位所述产品(10)的定位插槽(401)和与所述定位插槽(401)连通的一对插孔(402);和
一对夹持气缸,分别设置在所述定位块(4)的两侧,
所述一对夹持气缸的伸缩杆分别伸入所述一对插孔(402)中,用于从两侧夹持住插入到所述定位插槽(401)中的产品(10)。
12.根据权利要求11所述的焊接装置,其特征在于:
在所述定位块(4)上形成有一排定位插槽(401),用于同时定位多个产品(10)。
13.根据权利要求12所述的焊接装置,其特征在于,还包括:
移动装置,用于沿预定方向移动所述定位块(4),以将定位在所述定位块(4)中的多个产品(10)依次移动到与所述超声波焊头(21)对齐的焊接位置。
14.根据权利要求13所述的焊接装置,其特征在于:
所述移动装置包括:
齿条(41),固定到所述定位块(4)上;
齿轮,与所述齿条啮合;和
伺服电机,与所述齿轮相连,用于驱动所述齿轮转动,当所述齿轮转动时,所述齿条(41)驱动所述定位块(4)沿预定方向移动。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311468634.5A CN119927405A (zh) | 2023-11-06 | 2023-11-06 | 焊接装置 |
| US18/938,460 US20250144743A1 (en) | 2023-11-06 | 2024-11-06 | Welding Device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311468634.5A CN119927405A (zh) | 2023-11-06 | 2023-11-06 | 焊接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN119927405A true CN119927405A (zh) | 2025-05-06 |
Family
ID=95547531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311468634.5A Pending CN119927405A (zh) | 2023-11-06 | 2023-11-06 | 焊接装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250144743A1 (zh) |
| CN (1) | CN119927405A (zh) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6099678A (en) * | 1995-12-26 | 2000-08-08 | Hitachi Chemical Company Ltd. | Laminating method of film-shaped organic die-bonding material, die-bonding method, laminating machine and die-bonding apparatus, semiconductor device, and fabrication process of semiconductor device |
| DE50313060D1 (de) * | 2002-06-10 | 2010-10-21 | Windmoeller & Hoelscher | Trennahtschweissvorrichtung |
| US7666541B2 (en) * | 2006-11-03 | 2010-02-23 | The Gillette Company | Ultrasonic metal welding techniques and batteries manufactured using such techniques |
| WO2013133015A1 (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | 東レ株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| JP6343281B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2018-06-13 | 株式会社瑞光 | 超音波溶着装置及びこれを用いた使い捨ておむつの製造方法 |
| DE102015106265A1 (de) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Auto-Kabel Management Gmbh | Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Ultraschallschweißen |
| JP6624703B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2019-12-25 | 株式会社瑞光 | 超音波溶着装置及び超音波溶着方法 |
| CN112531360A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-03-19 | 长春捷翼汽车零部件有限公司 | 一种端子组件及其制备方法 |
-
2023
- 2023-11-06 CN CN202311468634.5A patent/CN119927405A/zh active Pending
-
2024
- 2024-11-06 US US18/938,460 patent/US20250144743A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20250144743A1 (en) | 2025-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |