CN119846896A - 阵列基板母板及其切割方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了阵列基板母板及其切割方法、显示装置，阵列基板母板的固定区内的至少一侧设有固定绑定部，还包括连接于固定绑定部的待切割部，待切割部中远离固定绑定部的至少部分用于被切除，待切割部的长度大于或等于118微米，从而避免采用不同规格的光罩制作不同尺寸的边框的显示装置，降低了产品设计开发成本。

Description

阵列基板母板及其切割方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及阵列基板母板及其切割方法、显示装置。

背景技术

目前的显示面板需要通过光罩辅助进行图案化制程以形成显示区和非显示区，也即每一种规格的光罩只能形成对应边框尺寸的显示面板。然而，市场对不同边框尺寸的显示面板的需求越来越大，导致一种规格的光罩无法满足多种边框尺寸的显示面板的制作，为此，需要多种规格的光罩以形成多种边框尺寸的显示面板，大大增加了产品设计开发成本。

发明内容

本发明的目的在于提供阵列基板母板及其切割方法、显示装置，解决了现有的不同边框尺寸的显示面板需要通过不同规格的光罩制作，而造成的产品设计开发成本较高的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一阵列基板母板，包括：

固定区，所述固定区内的至少一侧设有固定绑定部；

待切割部，连接于所述固定绑定部，所述待切割部中远离所述固定绑定部的至少部分用于被切除，所述待切割部的长度大于或等于118微米。

第二方面，本发明实施例提供一阵列基板母板的切割方法，用于切割如上文所述的阵列基板母板，包括：

在所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

第三方面，本发明实施例提供一显示装置，包括：

阵列基板，通过将如上文任一所述的阵列基板母板中的所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分切除所得。

第四方面，本发明实施例提供另一显示装置，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，包括：

基板；

像素层，位于所述基板上且位于所述显示区；

第一金属层，位于所述基板上且位于所述非显示区，所述第一金属层电性连接于所述像素层，所述第一金属层包括电性连接的绑定部和延伸部，所述延伸部位于所述绑定部远离所述显示区一侧，所述绑定部的宽度大于所述延伸部的宽度；

其中，所述延伸部的长度大于或等于118微米。

第五方面，本发明实施例提供再一显示装置，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，包括：

基板；

像素层，位于所述基板上且位于所述显示区；

第一金属层，位于所述基板上且位于所述非显示区，所述第一金属层电性连接于所述像素层，所述第一金属层包括第一子绑定部、第二子绑定部、电性连接于所述第一子绑定部和所述第二子绑定部之间的连接部，所述第一子绑定部的宽度、所述第二子绑定部的宽度均大于所述连接部的宽度。

本发明提供了阵列基板母板及其切割方法、显示装置，阵列基板母板包括固定区，所述固定区内的至少一侧设有固定绑定部，所述阵列基板母板还包括连接于所述固定绑定部的待切割部，所述待切割部中远离所述固定绑定部的至少部分用于被切除，所述待切割部的长度大于或等于118微米，使得在出厂前可以根据显示装置的边框尺寸需求对延伸部进行相应长度部分的切割，从而满足显示装置所需的边框尺寸，可以避免采用不同规格的光罩制作不同尺寸的边框的显示装置，仅通过出厂前对延伸部的长度进行冗余设置即可制作不同尺寸的边框的显示装置，降低了产品设计开发成本。

附图说明

图1和图2为本发明实施例提供的阵列基板母板的俯视图。

图3为本发明实施例提供的显示装置的俯视图。

图4和图5为本发明实施例提供显示装置的部分结构的线路布局图。

图6为本发明实施例提供的显示装置的截面图。

图7为本发明实施例提供的显示装置的部分结构的截面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤或模块，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。另外，还需要说明的是，附图提供的仅仅是和本发明关系比较密切的结构，省略了一些与发明关系不大的细节，目的在于简化附图，使发明点一目了然，而不是表明实际中装置就是和附图一模一样，不作为实际中装置的限制。

本发明提供阵列基板母板，所述阵列基板母板包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一些实施例中，如图1和图2所示，阵列基板母板200包括：固定区a1，所述固定区a1内的至少一侧设有固定绑定部201；待切割部202，连接于所述固定绑定部201，所述待切割部202中远离所述固定绑定部201的至少部分用于被切除，所述待切割部202的长度大于或等于118微米。

其中，阵列基板母板200可以为刚性基板，阵列基板母板200可以用于形成多个阵列基板，每一阵列基板用于形成对应的显示装置。其中，阵列基板母板200可以包括相邻的固定区a1和非固定区a2，待切割部202位于非固定区a2，固定区a1包括对应的显示装置的显示区A以及围绕显示区A的非显示区B，固定绑定部201位于对应的非显示区B内。

可以理解的，本实施例将阵列基板母板200设置为包括位于固定绑定部201远离显示区A的一侧的待切割部202，且待切割部202中远离固定绑定部201的至少部分用于被切除，具体为在阵列基板母板200中根据显示装置的边框尺寸需求的范围将待切割部202的长度设置为对应的范围，后期根据显示装置的边框尺寸需求对待切割部202进行相应长度部分的切割，从而固定绑定部201和保留下的部分待切割部202两者的长度之和共同构成显示装置的边框尺寸，因此可以避免采用不同规格的光罩制作不同尺寸的边框的显示装置，仅通过出厂前对待切割部202的长度进行冗余设置即可制作不同尺寸的边框的显示装置，降低了产品设计开发成本。

需要注意的是，本实施例考虑到切割装置存在切割精度，也即，假设需要将待切割部202完全切除，但实际可能会多切除固定绑定部201靠近待切割部202的长度为118微米的部分，因此本实施例的待切割部202的长度大于或等于118微米，可以避免由于切割装置的切割精度而造成对固定绑定部201的损伤。

在一些实施例中，如图1和图2所示，所述待切割部202包括第一延伸部2021，所述第一延伸部2021包括用于作为所述待切割部202的切除位置的区域，所述固定绑定部201的宽度大于所述第一延伸部2021的宽度。

结合上文论述可知，第一延伸部2021可以为待切割部202中远离固定区a1的部分，在对待切割部202进行切割时由于第一延伸部2021最靠近非固定区a1的外边缘，故其可以作为被切除位置。

同样的，在切割位置位于第一延伸部2021靠近固定区a1的一端时，考虑到切割装置存在切割精度，为了2021降低切割至固定绑定部201或待切割部202中的其它区域，第一延伸部的长度同样可以设置为大于或等于118微米。

需要注意的是，由于留存在显示装置中的固定绑定部201需要与其它线路进行绑定，而第一延伸部2021存在被切割的的风险，为了节省材料和便于切割，可以将第一延伸部2021的宽度设置的较小。

在一些实施例中，如图1所示，所述第一延伸部2021接触连接于所述固定绑定部201。也即，此时的第一延伸部2021和固定绑定部201之间并未设置其它结构，此时可以通过对第一延伸部2021进行相应长度的切割，以形成具有对应边框尺寸的显示装置。

在一些实施例中，如图2所示，所述待切割部202还包括第二延伸部2022、连接于所述第一延伸部2021和所述第二延伸部2022之间的非固定绑定部2023，所述第二延伸部2022包括用于作为所述待切割部202的切除位置的区域，所述固定绑定部201的宽度大于所述第二延伸部2022的宽度。

结合上文论述可知，本实施例与图1所示的实施例的区别在于，本实施例在第一延伸部2021和固定绑定部201之间设置了第二延伸部2022和非固定绑定部2023，除了第一延伸部2021还有第二延伸部2022也可以作为待切割部202的切除位置，增加了待切割部202中位置的选择。同时，在非固定绑定部2023未被切除而是留存在显示装置内，非固定绑定部2023同样可以与其它线路进行绑定。

同理上文论述，第二延伸部2022的宽度也可以设置的较小，以节省材料和便于切割。

同样的，在切割位置位于第二延伸部2022靠近固定区a1的一端时，考虑到切割装置存在切割精度，为了降低切割至固定绑定部201或待切割部202中的其它区域，第二延伸部2022的长度同样可以设置为大于或等于118微米。

进一步的，如图2所示，所述第一延伸部2021位于所述非固定绑定部2023远离所述固定区a1的一侧，所述第一延伸部2021的长度大于或等于所述第二延伸部2022的长度。

可以理解的，由于切割位置无论在第一延伸部2021或第二延伸部2022上，更加远离固定区a1的第一延伸部2021中的至少部分均会被切割，而第二延伸部2022留存在显示装置中的概率较大，此处将第二延伸部2022的长度设置为较小，可以尽可能提高显示装置的屏占比。

本发明还提供阵列基板母板的切割方法，用于切割如上文任一所述的阵列基板母板，包括但不限于如下步骤：

S1，在所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

结合上文论述可知，在阵列基板母板200中可以根据显示装置的边框尺寸需求的范围将待切割部202的长度设置为对应的范围，后期根据显示装置的边框尺寸需求对待切割部202进行相应长度部分的切割，以切除待切割部202中对应的部分，进而得到边框尺寸符合要求的显示装置。由于仅通过出厂前对待切割部202的长度进行冗余设置即可制作不同尺寸的边框的显示装置，降低了产品设计开发成本。

在一些实施例中，基于所述待切割部包括第一延伸部，所述固定绑定部的宽度大于所述第一延伸部的宽度；其中，上述步骤S1可以包括但不限于如下步骤：

S101，在所述第一延伸部中进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

也即，由于第一延伸部2021可以为待切割部202中远离固定区a1的部分，在对待切割部202进行切割时由于第一延伸部2021最靠近非固定区a1的外边缘，故其可以作为被切除位置。

在一些实施例中，基于所述待切割部还包括第一延伸部、第二延伸部、连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间的非固定绑定部，所述固定绑定部的宽度大于所述第一延伸部的宽度、所述第二延伸部的宽度；其中，上述步骤S1可以包括但不限于如下步骤：

S102，在所述第一延伸部中或者所述第二延伸部中进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

可以理解的，本实施例中由于在第一延伸部2021和固定绑定部201之间设置了第二延伸部2022和非固定绑定部2023，故第二延伸部2022也可以作为待切割部202的切除位置，增加了待切割部202中位置的选择。

本发明提供一显示装置100，结合图1至图6所示，包括：阵列基板(包括下文的基板10和位于其上的像素层20、第一金属层30等结构)，通过将如上文任一所述的阵列基板母板200中的所述待切割部202中远离所述固定绑定部201的部分切除所得。

其中，所述显示装置100包括：显示区A，包含于所述固定区a1内；非显示区B，位于所述显示区A至少一侧，包括所述固定绑定部201和所述待切割部202中未被切除的部分。

本发明提供另一显示装置，所述显示装置包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一些实施例中，结合图3至图6所示，显示装置100包括显示区A和位于所述显示区A至少一侧的非显示区B，包括：基板10；像素层20，位于所述基板10上且位于所述显示区A；第一金属层30，位于所述基板10上且位于所述非显示区B，所述第一金属层30电性连接于所述像素层20，所述第一金属层30包括电性连接的绑定部301和延伸部302，所述延伸部302位于所述绑定部301远离所述显示区A一侧，所述绑定部301的宽度大于所述延伸部302的宽度；其中，所述延伸部302的长度大于或等于118微米。

其中，基板10可以为刚性基板，基板10上的非显示区B内设置的绑定部301可以与电路板40绑定。显示装置100还可以包括：第二金属层80，位于所述基板10上且位于所述显示区A，与所述第一金属层30同层设置且电性连接，所述像素层20通过所述第二金属层80电性连接于所述第一金属层30。具体来说，第二金属层80可以包括多条数据线801和多条栅极线802，像素层20包括多个子像素(未示意)，每一栅极线802电性连接于对应的多个子像素和位于非显示区B内的栅极驱动电路，以向对应的多个子像素提供栅极信号，每一数据线801电性连接于对应的多个子像素和源极驱动芯片，以向对应的多个子像素提供数据信号。

进一步的，显示装置100还可以包括连接于多条数据线801和源极驱动芯片之间的多条连接线90，此处以图1中的芯片50包括源极驱动芯片为例说明。连接线90的数量可以等于数据线801的数量，每一连接线90电性连接于对应的数据线801和源极驱动芯片之间；连接线90的数量可以小于数据线801的数量，每一连接线90可以通过复用电路分时电性连接于对应的数据线801，以向其传输对应的数据信号。多条连接线90所处区域可以为扇形，为了减小扇形区域内不同位置的连接线90的阻抗差异，可以将靠近中间区域的连接线90设置为如图2和图3所示的弯曲状。

其中，第一金属层30、第二金属层80和多条连接线90可以通过同一制程制作且同层设置。

需要注意的是，为了提高显示装置100的屏占比，一般会将与之绑定的具有较大柔性的电路板40(例如柔性电路板)向基板10的背部弯曲以使基板10上的位于绑定部301远离显示区A的一侧的部分的尺寸(也即本实施例的延伸部302的长度)更小，也即非显示区B的尺寸可以设置的越小。电路板40和基板10之间可以采用如图1和图6中(a)所示的COG(ChipOn Glass，芯片在基板上)或如图6中(b)所示的COF(Chip On FPC，芯片在柔性电路板上)的芯片封装技术进行封装。其中，COG中的芯片50固定于基板10上，可以通过覆晶导通方式将芯片50与基板10上的电极连接，例如第一金属层30可以包括电性断开的两绑定部301，芯片50、电路板40分别可以与电性断开的两绑定部301电性连接，且两绑定部301之间也可以通过位于基板10上的导线电性连接；COF中的芯片50固定在柔性电路板(即上述的电路板40)上，通过柔性电路板与基板10上的电路连接。

如上文论述，本实施例的第一金属层30中的绑定部301可以与电路板40和/或芯片50进行绑定以将电路板40和/或芯片50中的信号向像素层20传输，第一金属层30中的延伸部302可以在出厂前的测试阶段与测试板电性连接以通过像素层20的发光情况检测线路的通断情况，故绑定部301的宽度可以大于延伸部302的宽度，以使绑定部301的尺寸较大，以提高绑定的可靠性。

需要注意的是，本实施例将第一金属层30中位于绑定部301远离显示区A一侧的延伸部302的长度L1设置为大于或等于118微米，118微米可以认为是切割装置的切割精度，也即图4和图5中的第二切割线C2需要超出绑定部301远离显示区A的一端至少118微米，使得在第二切割线C2进行切割后不会损伤绑定部301。

当然，也可以从第二切割线C2之后直至第一切割线C1之间的任一位置进行切割，同样的，在第一切割线C1进行切割后所得到的显示装置100的边缘实际上与原先第一切割线C1的距离可以认为等于118微米。也即，在设置延伸部302的长度L1时需要考虑到切割装置的切割精度带来的影响，结合上文论述可知，延伸部302的长度L1可以为第一切割线C1、第二切割线C2之间的间距加上切割装置的切割精度。

具体来说，本实施例的设计思路为：可以将延伸部302在显示装置100出厂前的长度设置为大于切割装置的切割精度所导致的遗留的切割长度(例如为118微米)，在出厂前可以根据显示装置100的边框尺寸需求将延伸部302切割对应长度的部分，以留下部分作为成品的显示装置100中的延伸部302，也即延伸部302在显示装置100出厂前的长度设置至少大于切割装置的切割精度所导致的遗留的切割长度，以避免后期切割时切割至绑定部301，同时需要根据显示装置100的边框尺寸需求的最大值以设定延伸部302在显示装置100出厂前的长度的最大值，以使出厂后的显示装置100的边框尺寸也能够达到显示装置100的边框尺寸需求的最大值。至此，可以将上述的“第一切割线C1”的位置理解为由出厂前在进行完上述测试后由于切割装置的切割精度所导致的遗留的切割长度以及显示装置100的边框尺寸需求的最大值共同决定。

结合上文论述可知，由于本实施例所保护的是出厂后的显示装置100，此时的延伸部302可以为出厂前的延伸部302经过切割装置的切割或者未经过切割装置的切割所得，而出厂前的延伸部302经过切割装置可以最多切割至仅保留有“切割装置的切割精度”所对应的长度(即等于118微米)，也即本实施例的延伸部302的长度大于或等于118微米，其最大长度可以为出厂前的延伸部302未经过切割装置的切割的程度，此处具体数值不做限定。

可以理解的，本实施例的延伸部302及其长度的设计思路为在显示装置100出厂前可以根据显示装置100的边框尺寸需求对延伸部302进行相应长度部分的切割，从而保留显示装置100的边框尺寸需求所对应的部分(也即成品中的延伸部302)，可以避免采用不同规格的光罩制作不同尺寸的边框的显示装置100，仅通过出厂前对延伸部302的长度进行冗余设置即可制作不同尺寸的边框的显示装置100，降低了产品设计开发成本。

在一些实施例中，如图3至图5所示，所述延伸部302的长度小于或等于所述绑定部301的长度。其中，第一金属层30可以包括间隔设置的多个端子300，每一端子300包括至少一上述绑定部301和对应的至少一延伸部302。结合上文论述可知，出厂后的显示装置100中，绑定部301可以与电路板40进行绑定，而延伸部302远离绑定部301的一侧由于处于悬空状态，故可以认为延伸部302并不用于传输信号。

可以理解的，本实施例的设计思路可以为：在出厂前根据显示装置100的边框尺寸需求设置切割前的延伸部302的长度的同时，将对应的绑定部301的长度最大化设置。其中，绑定部301的长度与“切割装置的切割精度”所导致的遗留的长度之和可以等于显示装置100的边框尺寸需求的最小值，在成品为边框尺寸最小或较小的显示装置100时，绑定部301的长度可以大于延伸部302的长度，从而第一金属层30后期与电路板40进行绑定的区域较大，从而提高绑定的可靠性。

当然，若出厂前显示装置100的边框尺寸需求的最小值与最大值的差异较大，且最终成品的显示装置100的边框尺寸较大，则会导致出厂前、后的绑定部301长度的差异较小，此时成品中的绑定部301的长度也可能小于或等于延伸部302的长度。

在一些实施例中，如图5所示，所述绑定部301包括：第一子绑定部3011；第二子绑定部3012，位于所述第一子绑定部3011和所述延伸部302之间；连接部3013，电性连接于所述第一子绑定部3011和所述第二子绑定部3012之间，所述第一子绑定部3011的宽度和所述第二子绑定部3012的宽度均大于所述连接部3013的宽度。

具体的，在前文中所论述的绑定部301可以与电路板40绑定的基础上，本实施例进一步将绑定部301设置为包括连接部3013以及通过连接部3013进行连接的第一子绑定部3011和第二子绑定部3012。其中，第一子绑定部3011的宽度和第二子绑定部3012的宽度均大于连接部3013的宽度，也即，第一子绑定部3011和第二子绑定部3012可以用于与电路板40绑定，连接部3013可以用于划分出第一子绑定部3011和第二子绑定部3012且电性连接两者。

具体来说，本实施例的设计思路为：可以将绑定部301在显示装置100出厂前设置为包括可以切割的连接部3013和上述延伸部302，在第一子绑定部3011和第二子绑定部3012两者的长度确定的情况下，同样可以根据出厂前的显示装置100的边框尺寸需求的范围合理设置连接部3013和上述延伸部302的长度之和，此过程同样需要考虑切割装置的切割精度所导致的遗留的切割长度(例如为118微米)，以在出厂前可以根据显示装置100的边框尺寸需求在延伸部302中的对应位置或者在连接部3013中的对应位置进行切割。

其中，结合图1至图3所示，若出厂前切割装置的切割位置在延伸部302内，则成品的显示装置100可以保留下本实施例的连接部3013、第一子绑定部3011和第二子绑定部3012；若出厂前切割装置的切割位置在连接部3013内，此处以第一子绑定部3011位于第二子绑定部3012远离显示区A的一侧说明，则图3中成品的显示装置100中的第二子绑定部3012可以理解为图4中的绑定部301，以及留下的图5中的部分连接部3013可以理解为图4中的延伸部302。

同理上文论述，由于出厂前切割装置的切割位置也可能位于连接部3013内，故即使出厂前最终未从连接部3013中的对应位置进行切割，最终成品中的连接部3013的长度也需要大于或等于118微米，以避免后期切割时切割至余留在基板10上的第一子绑定部3011。

当然，也可以将第一金属层30设置为包括更多的(大于2)的子绑定部和对应的多个连接部3013，以增加显示装置100在出厂前可以被切割装置所切割的位置数量，从而适用于更多尺寸的边框的产品的需求。

在一些实施例中，如图5所示，所述连接部3013的长度小于或等于所述延伸部302的长度。具体来说，为避免连接部3013的长度过长而造成在面对相同的边框尺寸的需求下，更加远离显示区A的(例如为)第一子绑定部3011被切割的风险较大，本实施例将连接部3013的长度设置的较短，例如，当显示装置100所需的边框尺寸较大时，由于连接部3013的长度较短，在非显示区B中的尺寸占比较小，甚至可以从延伸部302中的对应位置进行切割以保留下第一子绑定部3011和第二子绑定部3012，从而增加第一金属层30后期与电路板40进行绑定的区域的数量，降低绑定过程中电路板40浮起的风险，进一步提高绑定的可靠性。

也即，本实施例的连接部3013的长度可以稍微大于118微米即可，也即连接部3013仅用作一个切割位置即可，与此同时，可以将延伸部302的长度设置的较大，以使得出厂前切割装置在延伸部302内进行切割时有更多的选择空间。

进一步的，本实施例的设计思路可以为：在出厂前根据显示装置100的边框尺寸需求设置切割前的延伸部302的长度以及连接部3013的长度(长度较短)同时，将对应的绑定部301的长度最大化设置。

其中，更加靠近显示区A的例如为第二子绑定部3012的长度与“切割装置的切割精度”所导致的遗留的长度之和可以等于显示装置100的边框尺寸需求的最小值，在成品为边框尺寸最小或较小的显示装置100时，第二子绑定部3012的长度可以大于连接部3013的长度，从而第二子绑定部3012后期与电路板40进行绑定的区域较大，从而提高绑定的可靠性。

其中，更加远离显示区A的例如为第一子绑定部3011的长度、切割前的延伸部302的长度与“切割装置的切割精度”所导致的遗留的长度之和可以等于显示装置100的边框尺寸需求的最大值，在成品为边框尺寸最大或较大的显示装置100时，第一子绑定部3011的长度、第二子绑定部3012的长度可以大于连接部3013的长度，进一步的，也可以大于延伸部302的长度，从而绑定部301后期与电路板40进行绑定的有效区域较大，从而提高绑定的可靠性。

在一些实施例中，结合图3至图7所示，显示装置100还包括：导电胶层60，位于所述绑定部301上；上述的电路板40，位于所述导电胶层60上，并通过所述导电胶层60与所述绑定部301绑定且电性连接。其中，导电胶中的导电粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的，导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态；导电胶固化或干燥形成上述导电胶层60后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。因此，导电胶层60的粘连特性可以将电路板40与绑定部301绑定，导电胶层60的导电特性可以将电路板40与绑定部301电性连接。

如上文所论述，第一金属层30可以包括间隔设置的多个端子300，每一端子300包括至少一上述绑定部301和对应的至少一延伸部302，对应的，电路板40上也可以设置对应于第一金属层30中的多个端子300的多个引脚，属于不同端子300的绑定部301所传输的信号不同，以使电路板40中不同的引脚接收的信号不同。因此，为避免不同端子300相互短路，需要将导电胶层60仅设置在多个端子300上，而避免将其设置在相邻的两端子300之间而造成将相邻的两端子300电性连接。

在一些实施例中，结合图3至图7所示，显示装置100还包括：绝缘层70，位于所述绑定部301和所述导电胶层60之间，所述绝缘层70包括过孔701，所述电路板40通过所述过孔701与所述绑定部301电性连接。其中，位于绑定部301上的绝缘层70不仅可以绝缘多个端子300，还可以保护多个端子300，降低其氧化的风险。

具体的，绝缘层70可以整层设置，在覆盖绑定部301的同时还可以填补绑定部301中相邻两端子300之间的缝隙，也可以仅设置为多个绝缘部，每一绝缘部覆盖对应的端子300。无论绝缘层70如何设置，考虑到电路板40仅需要与绑定部301中多个端子300电性连接，因此可以在绝缘层70中对应于每一端子300的区域设置至少一过孔701，每一过孔701内可以填充导电材料以通过位于绝缘层70之上的导电胶层60电性连接于电路板40中对应的引脚，每一过孔701内填充的导电材料还可以电性连接于位于绝缘层70之下的第一金属层30中对应的绑定部301，以实现电路板40中的引脚与对应的绑定部301电性连接。其中，过孔701内填充的导电材料可以与导电胶层60的材料相同。

本发明提供另一显示装置，所述显示装置包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一些实施例中，结合图3至图7所示，显示装置100包括显示区A和位于所述显示区A至少一侧的非显示区B，包括：基板10；像素层20，位于所述基板10上且位于所述显示区A；第一金属层30，位于所述基板10上且位于所述非显示区B，所述第一金属层30电性连接于所述像素层，所述第一金属层30包括第一子绑定部3011、第二子绑定部3012、电性连接于所述第一子绑定部3011和所述第二子绑定部3012之间的连接部3013，所述第一子绑定部3011的宽度、所述第二子绑定部3012的宽度均大于所述连接部3013的宽度。

其中，本实施例的显示区A、非显示区B、基板10、像素层20均可以参考上文的相关论述。

可以理解的，由于本实施例的第一金属层30包括第一子绑定部3011、第二子绑定部3012和连接部3013，本实施例可以理解为成品的显示装置100在出厂前至少是依赖于通过是否在连接部3013内进行切割来制作的，也即，在显示装置100出厂前可以根据显示装置100的边框尺寸需求确定是否在连接部3013中的对应位置进行切割，从而满足显示装置100所需的边框尺寸，同样可以避免采用不同规格的光罩制作不同尺寸的边框的显示装置100，仅通过出厂前将第一金属层30设置为包括第一子绑定部3011、第二子绑定部3012和连接部3013即可制作不同尺寸的边框的显示装置100，降低了产品设计开发成本。

同理，也可以将第一金属层30设置为包括更多的(大于2)的子绑定部和对应的多个连接部3013，以增加显示装置100在出厂前可以被切割装置所切割的位置数量，从而适用于更多尺寸的边框的产品的需求。

同样的，本实施例中成品的显示装置100也可以包括上述延伸部302，该延伸部302也可以理解为显示装置100在出厂前的测试阶段与测试板电性连接的线路经过切割装置切割后所遗留在基板10上的结构。与上文中关于图3的论述的不同点在于，本实施例由于成品中的显示装置100已包括所述连接部3013，故并不限定延伸部302的长度大于或等于118微米，也即本实施例的延伸部302的长度也可以小于118微米，也即在出厂前仅通过是否在连接部3013内进行切割来制作对应边框尺寸的该显示装置100，此时的延伸部302仅用于在测试阶段与测试板电性连接。进一步的，延伸部302的长度可以小于或等于绑定部301的长度，以使显示装置100具有更大尺寸的绑定部301以与电路板40和/或芯片50进行绑定，提高绑定的可靠性。

进一步的，本实施例的连接部3013的长度也可以大于或等于118微米，以避免后期切割时切割至余留在基板10上的第一子绑定部3011。

进一步的，本实施例的连接部3013的长度可以小于或等于延伸部302的长度。当显示装置100所需的边框尺寸较大时，由于连接部3013的长度较短，在非显示区B中的尺寸占比较小，甚至可以从延伸部302中的对应位置进行切割以保留下第一子绑定部3011和第二子绑定部3012，从而增加第一金属层30后期与电路板40进行绑定的区域的数量，降低绑定过程中电路板40浮起的风险，进一步提高绑定的可靠性。

进一步的，本实施例的显示装置100也可以包括上述的导电胶层60、绝缘层70以及过孔701，具体可以参考上文的相关描述。

在上文论述的显示装置100中，考虑到出厂后的显示装置100在工作时需要绑定部301进行信号传输而延伸部302仅用作构成非显示区B，一方面，绑定部301的材料的抗氧化性可以更优于延伸部302的抗氧化性，并且其导电率可以更优于延伸部302的导电率，另一方面，绑定部301的厚度可以大于延伸部302的厚度，以提高绑定部301的机械性能。

其中，本发明中提供的显示装置可以由上文中的阵列基板母板通过上文中的阵列基板母板的切割方法切割而来。

以上对本发明实施例所提供的阵列基板母板及其切割方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (21)

1.一种阵列基板母板，其特征在于，包括：

固定区，所述固定区内的至少一侧设有固定绑定部；

待切割部，连接于所述固定绑定部，所述待切割部中远离所述固定绑定部的至少部分用于被切除，所述待切割部的长度大于或等于118微米。

2.如权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述待切割部包括第一延伸部，所述第一延伸部包括用于作为所述待切割部的切除位置的区域，所述固定绑定部的宽度大于所述第一延伸部的宽度。

3.如权利要求2所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一延伸部的长度大于或等于118微米。

4.如权利要求2所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一延伸部接触连接于所述固定绑定部。

5.如权利要求2所述的阵列基板母板，其特征在于，所述待切割部还包括第二延伸部、连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间的非固定绑定部，所述第二延伸部包括用于作为所述待切割部的切除位置的区域，所述固定绑定部的宽度大于所述第二延伸部的宽度。

6.如权利要求5所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第二延伸部的长度大于或等于118微米。

7.如权利要求5所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一延伸部位于所述非固定绑定部远离所述固定区的一侧，所述第一延伸部的长度大于或等于所述第二延伸部的长度。

8.一种阵列基板母板的切割方法，其特征在于，用于切割如权利要求1所述的阵列基板母板，包括：

在所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

9.如权利要求8所述的阵列基板母板的切割方法，其特征在于，所述待切割部包括第一延伸部，所述固定绑定部的宽度大于所述第一延伸部的宽度；

其中，所述在所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分的步骤，包括：

在所述第一延伸部中进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

10.如权利要求8所述的阵列基板母板的切割方法，其特征在于，所述待切割部还包括第一延伸部、第二延伸部、连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间的非固定绑定部，所述固定绑定部的宽度大于所述第一延伸部的宽度、所述第二延伸部的宽度；

其中，所述在所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分的步骤，包括：

在所述第一延伸部中或者所述第二延伸部中进行切割，以切除所述待切割部中对应的部分。

11.一种显示装置，其特征在于，包括：

阵列基板，通过将如权利要求1至10任一所述的阵列基板母板中的所述待切割部中远离所述固定绑定部的部分切除所得。

12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

显示区，包含于所述固定区内；

非显示区，位于所述显示区至少一侧，包括所述固定绑定部和所述待切割部中未被切除的部分。

13.一种显示装置，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，包括：

基板；

像素层，位于所述基板上且位于所述显示区；

第一金属层，位于所述基板上且位于所述非显示区，所述第一金属层电性连接于所述像素层，所述第一金属层包括电性连接的绑定部和延伸部，所述延伸部位于所述绑定部远离所述显示区一侧，所述绑定部的宽度大于所述延伸部的宽度；

其中，所述延伸部的长度大于或等于118微米。

14.如权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述延伸部的长度小于或等于所述绑定部的长度。

15.如权利要求13或14所述的显示装置，其特征在于，所述绑定部包括：

第一子绑定部；

第二子绑定部，位于所述第一子绑定部和所述延伸部之间；

连接部，电性连接于所述第一子绑定部和所述第二子绑定部之间，所述第一子绑定部的宽度和所述第二子绑定部的宽度均大于所述连接部的宽度。

16.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述连接部的长度大于或等于118微米。

17.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述连接部的长度小于或等于所述延伸部的长度。

18.如权利要求13或14所述的显示装置，其特征在于，还包括：

导电胶层，位于所述绑定部上；

电路板，位于所述导电胶层上，并通过所述导电胶层与所述绑定部绑定且电性连接。

19.如权利要求18所述的显示装置，其特征在于，还包括：

绝缘层，位于所述绑定部和所述导电胶层之间，所述绝缘层包括过孔，所述电路板通过所述过孔与所述绑定部电性连接。

20.一种显示装置，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，包括：

基板；

像素层，位于所述基板上且位于所述显示区；

第一金属层，位于所述基板上且位于所述非显示区，所述第一金属层电性连接于所述像素层，所述第一金属层包括第一子绑定部、第二子绑定部、电性连接于所述第一子绑定部和所述第二子绑定部之间的连接部，所述第一子绑定部的宽度、所述第二子绑定部的宽度均大于所述连接部的宽度。

21.如权利要求20所述的显示装置，其特征在于，所述第一金属层还包括位于所述第一子绑定部和所述第二子绑定部远离所述显示区的一侧的延伸部，所述第一子绑定部的宽度、所述第二子绑定部的宽度均大于所述延伸部的宽度。