CN119815726A - 一种假四层板结构的封装基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种假四层板结构的封装基板的制作方法，包括：获得四层铜箔，并对第二层铜箔进行线路制作；其中，第二层铜箔和第三层铜箔之间设置有芯板；然后对第三层铜箔远离所述芯板一面喷离型剂，并将粘结片压在喷离型剂的表面；进一步在所述粘结片和第二层铜箔上对称依次压合PP板和铜箔，并进行分板操作，最终形成封装基板。本申请通过采用对称方式压板，使压板时不单面产生应力造成板曲，压合后再分离，得到没有板曲的三层板结构。

Description

一种假四层板结构的封装基板的制作方法

技术领域

本申请涉及一种基板制作方法，特别涉及一种假四层板结构的封装基板的制作方法，属于封装基板技术领域。

背景技术

现在的三层板采用Core+PP+铜箔的方式加工，不对称压合会导致板曲严重，板曲导致过程无法加工，成品也无法装配。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种假四层板结构的封装基板的制作方法，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：一种假四层板结构的封装基板的制作方法，包括以下步骤：

获得四层铜箔，并对第二层铜箔进行线路制作；其中，第二层铜箔和第三层铜箔之间设置有芯板。

对第三层铜箔远离所述芯板一面喷离型剂，并将粘结片压在喷离型剂的表面。

以及，在所述粘结片和第二层铜箔上对称依次压合PP板和铜箔，并进行分板操作，最终形成封装基板。

进一步优选的：所述喷离型剂，包括：

基于离型剂的类型和预设喷涂层数要求调整当前喷涂设备的喷涂压力，以所述喷涂压力在所述第三层铜箔远离所述芯板一面喷涂离型剂。

进一步优选的：所述将粘结片压在喷离型剂的表面，包括：

基于预设预压参数采用预压设备将带有离型膜的粘结片粘在喷离型剂的表面。

进一步优选的：所述将粘结片压在喷离型剂的表面，还包括：

基于预设快压参数采用快压设备对预压后的粘结片进行快压，使得所述粘结片粘合于喷离型剂的表面。

进一步优选的：所述压合PP板和铜箔，包括：

撕掉所述粘结片的离型膜，基于预设压合参数在所述粘结片上依次压合PP板和第四层铜箔。

进一步优选的：所述形成封装基板，包括：

采用预设治具将带有离型剂的第四层铜箔与第三层铜箔分离，以获得包括第一层铜箔、PP板、第二层铜箔、芯板和第三层铜箔的封装基板。

进一步优选的：所述离型剂的类型是LR13。

进一步优选的：所述粘结片的类型是BA25。

进一步优选的：所述PP板的类型是61％树脂含量的S0165。

本申请实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

本申请通过采用对称方式压板，使压板时不单面产生应力造成板曲，压合后再分离，得到没有板曲的三层板结构。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所述的假四层板结构的封装基板的制作方法流程图。

图2为本申请所述的线路制作后的基板示意图。

图3为本申请中喷离型剂和压合粘结片后的基板示意图。

图4为本申请在粘结片和第二层铜箔上对称依次压合PP板和铜箔后的基板示意图。

图5为本申请所述的分板操作形成的封装基板示意图。

附图标记：

1-第一层铜箔，2-第二层铜箔，3-第三层铜箔，4-第四层铜箔，5-PP板，6-芯板，7-离型剂，8-粘结片。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本申请的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。

请参见图1，本申请实施例提供了一种假四层板结构的封装基板的制作方法，包括以下步骤S100-S300。

S100：获得四层铜箔，并对第二层铜箔2进行线路制作；其中，第二层铜箔2和第三层铜箔3之间设置有芯板6(图2紫色部分所示)。

其中，预先进行开料，将铜箔材料切割成四部分尺寸相同的铜箔，并将芯片也切割成与铜箔对应的尺寸。

需要说明的是，铜箔有不同的厚度选择，太薄拉力不足，太厚成本高，本领域技术人员需要试验不同的铜箔厚度(分别试验T OZ，H OZ，1OZ)对应成品的板曲数据进行选择，保证满足板曲要求，也要保证最优成本控制。

进一步，对第二层铜箔2(图2齿状橙色部分所示)进行线路制作。首先使用药液与清水混合，配合机械设备在第二层铜箔2上打磨，去除氧化面并增加铜箔的粗糙度，以保证电路连接的稳定性；然后将设计好的电路图案通过曝光机转移到第二层铜箔2上，形成电路图案的负像；再通过显影液去除未曝光的部分，留下电路图案；进一步使用蚀刻液去除未被显影液保护的部分铜箔，形成电路图案；最后进行清洗，去除残留的显影液和蚀刻液，完成线路制作。

S200：对第三层铜箔3远离所述芯板6一面喷离型剂7(图3另一紫色部分所示)，并将粘结片8(图3红色部分所示)压在喷离型剂7的表面。

本实施例中，具体的：所述离型剂7的类型是LR13，所述粘结片8的类型是BA25。

其中，通过对比试验(分别试验RW-17，W-35，LR-13三种离型剂7)，选用有粘性，同时压板后也容易分离的物料，同时成本低，易出操作的离型剂7；优选为LR-13离型剂7，此离型剂7具用成本低，易分离，同时操作简单。

进一步，前期试验时不增加粘结片8层，分板时较难分板，部份无法分离，增加粘结片8后分板按常规的分板方式分板即可，同时，通过DOE试验(分别试验了BA-25，LF0100，BA-35,BA-50四种粘结片8)了不同的粘结片8类型和不同的厚度，结合成本和分板效果，选用了BA-25此款粘结片8。

本实施例中，具体的：所述喷离型剂7，包括：

基于离型剂7的类型和预设喷涂层数要求调整当前喷涂设备的喷涂压力，以所述喷涂压力在所述第三层铜箔3远离所述芯板6一面喷涂离型剂7。

其中，所述离型剂7需要均匀的喷在第三层铜箔3远离所述芯板6一面，以方便分离，本领技术人员可以根据实际的实验结果要求进行操作。

本实施例中，具体的：所述将粘结片8压在喷离型剂7的表面，包括：

基于预设预压参数采用预压设备将带有离型膜的粘结片8粘在喷离型剂7的表面。

其中，粘结片8压在喷离型剂7的表面，先采用预压设备预压，使粘结片8粘在喷离型剂7的表面，通过DOE实验(分别试验100度3档，150度3档，150度5档，190度8档四种方案)后预设预压参数为150度，速度3档最优，预压设备需保证压辘平整性。

本实施例中，具体的：所述将粘结片8压在喷离型剂7的表面，还包括：

基于预设快压参数采用快压设备对预压后的粘结片8进行快压，使得所述粘结片8粘合于喷离型剂7的表面。

其中，预压后，采用快压设备进行快压，使粘结片8完全粘合在喷离型剂7的表面，保证粘结片8不分离，通过DOE实验(分别试验50度30秒，70度20秒，90度15秒三种方案)后预设快压参数为90度15秒最优，压合后离型膜不能撕掉。

完成快压后，形成图3所示的基板结构。

S300：在所述粘结片8和第二层铜箔2上对称依次压合PP板5(图4蓝色部分所示)和铜箔(图4两端橙色部分所示)，并进行分板操作，最终形成封装基板。

需要说明的是，图4蓝色部分所示的两层PP板5是不同的材料，上面一层是可以根据用户需求自由选择的，下面一层所述PP板5的类型是61％树脂含量的S0165。

其中，PP板5的主要目的为了使叠层进行对称压板，同时为了易于分板，同时使压板时两面的应力能同时消除，因为PP板5的粘性太强会导致无法分板，同时材料的Tg和CTE参数不匹配，板曲无法改善，通过对比试验(分别试验S016510661％，DS-7409HGBS103776％，1017GHPL-830NX A-I F85，S I 10NSB 107864％四种方案)，基于成本、分离效果、PP粘性、板曲改善等因素，通过DOE试验，优选为S0165材料的106 61％树脂含量的PP。

本实施例中，具体的：所述压合PP板5和铜箔，包括：

撕掉所述粘结片8的离型膜，基于预设压合参数在所述粘结片8上依次压合PP板5和第四层铜箔4。

其中，带离型膜做压合前处理，防止粘结片8受压合前处理污染，做完压合前处理后，撕掉离型膜，铺上PP板5和铜箔后压合，需要选用适合的压合参数，重点控制压合程式的温度和压力参数(如温度220度，压力600PS I)。

同时，重点控制温度和压力的时间控制，这样才能保证板曲最小，通过DOE实验后，压板参数必须保证高温高压，同时时间保证足够长板曲最小。

压合PP板5和第四层铜箔4的基板结构请参见图4。

本实施例中，具体的：所述形成封装基板，包括：

采用预设治具将带有离型剂7的第四层铜箔4与第三层铜箔3分离，以获得包括第一层铜箔1、PP板5、第二层铜箔2、芯板6和第三层铜箔3的封装基板(请参见图5)。

其中，采用一根硬度较硬的超薄钢丝，同时钢丝上涂上不伤铜的材料，分离时，用钢丝从头到尾拉动，使板分离出来。

进一步，本申请的压合结构为对称结构，在由半固化转液态再转固态时收缩后正反面都产生应力，应力会低消，压合后不会存在板曲问题，压合时在第三层铜箔3下面喷离型剂7和预压一张粘结片8用于压合后分离；分离后变成三层板结构，分离后能得到需要的三层板，同时不会产生板曲问题。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

获得四层铜箔，并对第二层铜箔进行线路制作；其中，第二层铜箔和第三层铜箔之间设置有芯板；

对第三层铜箔远离所述芯板一面喷离型剂，并将粘结片压在喷离型剂的表面；

以及，在所述粘结片和第二层铜箔上对称依次压合PP板和铜箔，并进行分板操作，最终形成封装基板。

2.根据权利要求1所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述喷离型剂，包括：

基于离型剂的类型和预设喷涂层数要求调整当前喷涂设备的喷涂压力，以所述喷涂压力在所述第三层铜箔远离所述芯板一面喷涂离型剂。

3.根据权利要求2所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述将粘结片压在喷离型剂的表面，包括：

基于预设预压参数采用预压设备将带有离型膜的粘结片粘在喷离型剂的表面。

4.根据权利要求3所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述将粘结片压在喷离型剂的表面，还包括：

基于预设快压参数采用快压设备对预压后的粘结片进行快压，使得所述粘结片粘合于喷离型剂的表面。

5.根据权利要求4所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述压合PP板和铜箔，包括：

撕掉所述粘结片的离型膜，基于预设压合参数在所述粘结片上依次压合PP板和第四层铜箔。

6.根据权利要求5所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述形成封装基板，包括：

采用预设治具将带有离型剂的第四层铜箔与第三层铜箔分离，以获得包括第一层铜箔、PP板、第二层铜箔、芯板和第三层铜箔的封装基板。

7.根据权利要求2所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述离型剂的类型是LR13。

8.根据权利要求3所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述粘结片的类型是BA25。

9.根据权利要求5所述的假四层板结构的封装基板的制作方法，其特征在于，所述PP板的类型是61％树脂含量的S0165。