CN119450903B - 具有金属化半孔的电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种具有金属化半孔的电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供内层电路基板；在内层电路基板的外侧叠设外层基板，在外层基板的两侧分别放置第一治具和第二治具并压合，使第一治具的凸台部嵌入孔中，并挤压突出部使其弯折并粘接在孔的侧壁；将孔中与所述突出部相对设置一侧的外层电路基板和内层电路基板去除，剩余的金属化孔形成金属化半孔，得到电路板。本申请所述具有金属化半孔的电路板及其制备方法，在捞半孔时，由于金属化孔的侧壁无电镀铜，与铣刀接触的点为介质层而不是电镀铜层，因此大大降低了产生铜丝以及铜皮起翘的概率，提升了产品良率。

Description

具有金属化半孔的电路板及其制备方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有金属化半孔的电路板及其制备方法。

背景技术

金属化半孔，指的是在电路板外形线上只留有半个金属化孔的设计，孔的另一半在成型加工时会被铣掉。金属化半孔既有圆孔的导通功能，又能利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，因此常用于贴装高精密度IC芯片。

目前，通常采用数控铣床对金属化孔进行成型加工。在铣切过程中，由于金属化孔的内轮廓在成型加工前已经完成，孔侧壁区域的镀铜层有了足够的延展空间，加之镀铜层本身良好的延展性，因此容易产生铜皮起翘、形成披锋(铜丝、毛刺)等问题。残留在金属化半孔内的铜丝容易导致产品在焊接时出现焊点不牢、虚焊、短路等问题，降低产品良率。

发明内容

有鉴于此，本申请提出一种具有金属化半孔的电路板及其制备方法，以降低铜皮起翘、披锋(铜丝、毛刺)产生的概率，提高产品良率。

本申请一实施方式提供一种具有金属化半孔的电路板的制备方法，其包括以下步骤：

提供内层电路基板，所述内层电路基板包括第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一线路层、介质层、形成于所述介质层表面的第二线路层、以及位于所述第一线路层和所述介质层之间的粘接层；所述内层电路基板具有沿厚度方向贯穿所述内层电路基板的贯穿孔；

在所述内层电路基板的外侧叠设外层基板，所述外层基板包括依次设置的胶粘层、第二基材层和金属层，所述胶粘层位于所述内层电路基板和所述第二基材层之间；所述外层基板具有通孔，部分的所述胶粘层、第二基材层和金属层突出于所述通孔的侧壁，形成突出部；所述通孔的侧壁部分向内凹陷形成凹槽，沿着凹陷方向，所述凹槽的底壁为所述第二基材层；

在所述外层基板的两侧分别放置第一治具和第二治具，所述第一治具包括本体部和突出于所述本体部的凸台部，压合所述第一治具和所述第二治具，使所述内层电路基板与所述外层基板粘接，并使所述凸台部嵌入所述通孔和所述贯穿孔中，以挤压所述突出部使所述突出部弯折粘接在所述贯穿孔的侧壁；

移除所述第一治具和第二治具，将所述金属层制作形成外层线路层，所述外层线路层、所述第二基材层和所述胶粘层形成外层电路基板；

所述通孔和所述贯穿孔形成金属化孔，将所述金属化孔中与所述突出部相对设置一侧的所述外层电路基板和所述内层电路基板去除，剩余的金属化孔形成金属化半孔，得到所述电路板。

一种实施方式中，所述凸台部的材质为硅胶。

一种实施方式中，所述内层电路基板的制备方法包括以下步骤：

提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括第一基材层和设于所述第一基材层至少一表面的第一铜箔层，将所述第一铜箔层制作形成第一线路层；

在所述第一线路层的外侧压合粘接层和第二覆铜板，所述第二覆铜板包括介质层和设于所述介质层表面的第二铜箔层，所述粘接层位于所述第一线路层和所述介质层之间；

将所述第二铜箔层制作形成第二线路层，并设置贯穿所述第二线路层、所述介质层、所述粘接层、所述第一线路层和所述第一基材层的所述贯穿孔，得到所述内层电路基板。

一种实施方式中，在“将所述第一铜箔层制作形成第一线路层”的步骤之后，所述内层电路基板的制备方法还包括：在所述第一线路层背离所述第一基材层的表面设置第一防护层。

一种实施方式中，所述粘接层具有开口，所述第一防护层覆盖所述开口。

一种实施方式中，在“去除与所述突出部相对设置的所述外层电路基板和所述内层电路基板”的步骤之前，所述制备方法还包括：在所述外层线路层背离所述第二基材层的表面设置第二防护层。

一种实施方式中，在设置第二防护层的步骤之后，所述制备方法还包括：设置开孔，所述开孔贯穿所述外层电路基板、所述第二线路层和所述介质层，并与所述开口连通形成盲孔，所述第一防护层的表面从所述盲孔中露出。

本申请一实施方式提供一种具有金属化半孔的电路板，其包括内层电路基板和外层电路基板。所述内层电路基板包括第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一线路层、介质层、形成于所述介质层表面的第二线路层、以及位于所述第一线路层和所述介质层之间的粘接层。所述外层电路基板包括胶粘层、第二基材层和形成于所述第二基材层表面的外层线路层，所述胶粘层位于所述第二基材层和所述第二线路层之间。

所述电路板具有金属化半孔，所述金属化半孔贯穿所述内层电路基板和所述外层电路基板。所述外层电路基板还包括位于所述金属化半孔内的突出部，所述突出部突出于所述金属化半孔的侧壁。沿所述金属化半孔的径向方向，所述突出部包括所述胶粘层、第二基材层和金属层，所述胶粘层位于所述粘接层和所述第二基材层之间。

一种实施方式中，所述电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第一线路层、所述第二线路层以及所述外层线路层。

一种实施方式中，所述电路板还包括第一防护层和第二防护层。所述第一防护层设置于所述第一线路层背离所述第一基材层的表面，所述第二防护层设置于所述外层线路层背离所述第二基材层的表面。

本申请所述具有金属化半孔的电路板及其制备方法，在捞半孔时，由于金属化孔的侧壁无电镀铜，与铣刀接触的点为介质层而不是电镀铜层，因此大大降低了产生铜丝以及铜皮起翘的概率，提升了产品良率。

附图说明

图1为现有技术一实施方式提供的铣刀铣切半金属化孔的示意图。

图2至图7为本申请一实施方式提供的制备内层电路基板的剖视图。

图8为图7所示的内层电路基板的平面图。

图9为在图7所示的内层电路基板的外侧叠设外层基板的剖视图。

图10为图9所示的外层基板的平面图。

图11为在图9所示的结构中放置第一治具和第二治具并进行压合的剖视图。

图12为移除图11所示的第一治具和第二治具并进行线路制作后的剖视图。

图13为图12中所示结构的平面图。

图14为去除图12中所述结构的部分区域后得到的电路板的剖视图。

图15为图14所示电路板的平面图。

主要元件符号说明

电路板 100

金属化半孔 110

内层电路基板 10

第一基材层 11

第一线路层 12

介质层 13

第二线路层 14

粘接层 15

第一防护层 16

第一覆铜板 10a

第一铜箔层 12a

第二覆铜板 10b

第二铜箔层 14b

开口 150

开孔 160

盲孔 170

贯穿孔 101

第一部分 1011

第二部分 1012

外层基板 20a

外层电路基板 20

胶粘层 21

第二基材层 22

金属层 23

突出部 24

外层线路层 25

第二防护层 26

通孔 201，202

凹槽 203

第一治具 30

本体部 31

凸台部 32

第二治具 40

导电结构 50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

这里参考剖面图描述本申请的实施例，这些剖面图是本申请理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本申请的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本申请的范围。

如图1所示，现有技术中用数控铣床(铣刀)铣切半金属化孔时，主轴顺时针方向旋转，逆转走刀。当铣刀切削A点和B点时，A点与B点均受到一个向右的剪切力F。所不同的是：在A点，铣刀先切到基材层，将基材层切断后继续切削镀铜层；在B点，铣刀是先切到镀铜层，在F的作用下将镀铜层压向B处基材层，使其丧失了延展空间，可以得到齐整、光洁的断口。A点处的镀铜层(孔铜)是连续性的结晶体，有非常良好的延展性。在剪切力F的作用下，镀铜层在A点又恰好有一个延展空间，于是A点处的镀铜层顺着铣刀的进行方向延展，直至F战胜其晶体间的结合力，毛刺(披锋、铜丝)便形成了。如果镀铜层与基材的结合力不好，不足以抵抗F的作用，则A点处靠图形区一侧的孔壁，其镀铜层还会部分脱落，形成铜皮起翘。

因此，本申请提出一种具有金属化半孔的电路板及其制备方法，以降低铜皮起翘、披锋(铜丝、毛刺)产生的概率，提高产品良率。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图2至图15，本申请第一方面提供一种具有金属化半孔110的电路板100的制备方法，其包括步骤S10～S60。可以理解的是，将步骤进行标号旨在于将具体的制备方法叙述清楚，并不是对步骤先后顺序的限定。

请参阅图2至图7，步骤S10，提供内层电路基板10。内层电路基板10包括第一基材层11、形成于第一基材层11表面的第一线路层12、介质层13、形成于介质层13表面的第二线路层14、以及位于第一线路层12和介质层13之间的粘接层15。内层电路基板10的制备方法可包括步骤S11～S16。

如图2所示，步骤S11，提供第一覆铜板10a。第一覆铜板10a包括第一基材层11和设于第一基材层11至少一表面的第一铜箔层12a。本实施例中，第一铜箔层12a设置于第一基材层11的相对两表面。在其它实施例中，第一铜箔层12a可以仅设置于第一基材层11的其中一表面(上表面或下表面)。

第一基材层11的材质可为但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET，聚酯薄膜)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、液晶高分子聚合物(Liquid crystal polymer，LCP)、改性聚酰亚胺(Modified polyimide，MPI)等。本实施例中，第一基材层11的材质为PI。

如图3所示，步骤S12，将第一铜箔层12a制作形成第一线路层12。第一线路层12可通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤制作形成，上述步骤为本领域常用技术手段，在此不再详细描述。

如图4所示，步骤S13，还可以在第一线路层12背离第一基材层11的表面设置第一防护层16。第一防护层16仅覆盖第一线路层12的部分表面。本实施例中，第一防护层16为一覆盖膜层(cover-lay，CVL)，在其它实施例中，第一防护层16还可以为防焊层。

如图5和图6所示，步骤S14，在第一线路层12的外侧(背离第一基材层11的一侧)压合粘接层15和第二覆铜板10b。

如图5所示，可先在第一线路层12的外侧依次叠设粘接层15和第二覆铜板10b。第二覆铜板10b包括介质层13和设于介质层13一表面的第二铜箔层14b，介质层13的材质可为FR-4等级的聚酰亚胺、聚丙烯、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种。粘接层15位于第一线路层12和介质层13之间，粘接层15可具有沿厚度方向贯穿粘接层15的开口150。开口150大致对应于第一防护层16设置，第一防护层16在粘接层15上的正投影可覆盖开口150。粘接层15的材质可为本领域常规或非常规的胶材，本实施例中，粘接层15的材质为聚丙烯(PP)。本实施例中，第一线路层12具有两层，两层第一线路层12的外侧均分别叠设有粘接层15和第二覆铜板10b。

然后，可通过快压机等对上述结构进行压合，得到如图6所示的结构。压合后，粘接层15粘结介质层13和第一线路层12，并覆盖第一防护层16的部分表面。开口150的一端为介质层13，另一端为第一防护层16。

如图6所示，步骤S15，将第二铜箔层14b制作形成第二线路层14。第二线路层14可通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤制作形成，上述步骤为本领域常用技术手段，在此不再详细描述。

如图7所示，步骤S16，可通过但不限于机械钻孔、镭射等方式在图6所示的结构上形成贯穿孔101，得到内层电路基板10。贯穿孔101沿厚度方向贯穿整个内层电路基板10，也即贯穿第二线路层14、介质层13、粘接层15、第一线路层12和第一基材层11。

如图7所示，沿着内层电路基板10的厚度方向(也即图7中的竖直方向)，贯穿孔101的孔径并不是保持不变的。沿着厚度方向，贯穿孔101可分为第一部分1011和第二部分1012，第一部分1011的侧壁为第二线路层14，第二部分1012的侧壁为介质层13、粘接层15和第一基材层11。第一部分1011的孔径大于第二部分1012的孔径，也即，沿着径向方向，粘接层15和第一基材层11的表面突出于第二线路层14的表面。因此，在图8所示的靠近贯穿孔101区域的内层电路基板10的平面图中，贯穿孔101的侧壁将看到介质层13。

请参阅图9，步骤S20，在内层电路基板10的外侧叠设外层基板20a。本实施例中，在内层电路基板10的上下两侧均叠设一外层基板20a，在其它实施例中，可以仅在内层电路基板10的上侧或下侧叠设一外层基板20a。

外层基板20a包括依次设置的胶粘层21、第二基材层22和金属层23，胶粘层21位于内层电路基板10和第二基材层22之间。胶粘层21可为但不限于环氧系纯胶(BS)，第二基材层22可为但不限于PI，金属层23可为但不限于铜。

本实施例中，下侧的外层基板20a具有通孔201，上侧的外层基板20a具有通孔202，通孔201、202均沿厚度方向贯穿胶粘层21、第二基材层22和金属层23。通孔201的孔径小于贯穿孔101的第二部分1012的孔径，通孔202的孔径与第一部分1011的孔径大致相同。通孔202与第一部分1011对应设置，通孔201的侧壁可对应第二部分1012的侧壁设置。

如图9和图10所示，部分的胶粘层21、第二基材层22和金属层23突出于通孔201的侧壁，形成突出部24。突出部24可看作是圆形的通孔201中，部分的侧壁朝向圆心方向凸起形成的部分。通孔201的侧壁部分向内凹陷形成凹槽203，沿着凹陷方向(也即通孔201的径向方向)，凹槽203的底壁为第二基材层22。也即，第二基材层22的部分表面可通过凹槽203露出。本实施例中，通孔201内凹槽203的数量为两个，两个凹槽203设于突出部24的两侧，两个凹槽203可关于突出部24对称设置。

可以理解的是，当只叠设一层外层基板20a时，该外层基板20a是具有孔径较小的通孔201且通孔201中形成有突出部24的外层基板20a。

请参阅图11，步骤S30，在外层基板20a的两侧分别放置相适配的第一治具30和第二治具40。第一治具30包括本体部31和突出于本体部31的凸台部32，第一治具30的横截面大致为T形。第二治具40大致为板状结构，其可以和第一治具30的凸台部32相互挤压，以压合待压合的结构。第一治具30放置于具有突出部24的外层基板20a的一侧，当具有两个外层基板20a时，第二治具40放置于另一个外层基板20a的外侧；当只有一个外层基板20a时，第二治具40放置于远离该外层基板20a(其具有突出部24)的第二线路层14的外侧。凸台部32大致对应通孔201放置。

放置好第一治具30和第二治具40后，压合第一治具30和第二治具40，使内层电路基板10与外层基板20a粘接，并使凸台部32嵌入通孔201和内层电路基板10的贯穿孔101中，以挤压突出部24使突出部24弯折粘接在贯穿孔101的侧壁。突出部24大致弯折90°，使得胶粘层21与贯穿孔101侧壁的介质层13和粘接层15粘结。

一些实施例中，凸台部32的材质为硅胶。在压合嵌入通孔201中时，硅胶将因为受到挤压而发生变形，从而可将突出部24挤压粘在贯穿孔101的侧壁而不损伤突出部24。

请参阅图12，步骤S30，移除第一治具30和第二治具40，将金属层23制作形成外层线路层25，外层线路层25、第二基材层22和胶粘层21形成了外层电路基板20。也即，将外层基板20a中的金属层23制作形成外层线路层25后，便形成了外层电路基板20。可以理解的是，该外层电路基板20仍包括位于贯穿孔101内的突出部24，突出部24的金属层23可以不被制作成线路图案，但可与外层线路层25连接导通。

一些实施例中，将金属层23制作形成外层线路层25的步骤之前，可通过钻孔、电镀等步骤在图12所示的结构中形成导电结构50。在电镀时，将在金属层23的表面形成一层薄铜层(图未示)，该薄铜层可与金属层23一起制作形成外层线路层25。导电结构50电连接第一线路层12、第二线路层14和外层线路层25。导电结构50可为但不限于导电孔。

如图13所示，在平面图中，贯穿孔101的侧壁突出于通孔202的侧壁。贯穿孔101的侧壁中，最上面的那层为介质层13。

请参阅图14，步骤S40，还可以在外层线路层25背离第二基材层22的表面设置第二防护层26。第二防护层26可为防焊层。第二防护层26还可以填充至导电结构50内。

请继续参阅图14，步骤S50，还可以设置开孔160。开孔160沿厚度方向贯穿外层电路基板20(第二防护层26也被贯穿)、第二线路层14和介质层13，并与开口150连通形成盲孔170。第一防护层16的表面从盲孔170中露出，也即盲孔170的底壁为第一防护层16。

请继续参阅图14，步骤S60，通孔201、202和贯穿孔101(参图12)形成金属化孔(图未示)，将金属化孔中与突出部24相对设置一侧的外层电路基板20和内层电路基板10去除(即去除图14中突出部24右侧的部分，也即捞半孔)，剩余的所述金属化孔形成金属化半孔110，得到所述电路板100。

如图13和图15所示，捞半孔时，因为金属化孔的侧壁无电镀铜，与铣刀接触的点为介质层13而不是电镀铜层，因此大大降低了产生铜丝以及铜皮起翘的概率。

请参阅图14，本申请第二方面提供一种具有金属化半孔110的电路板100，其包括内层电路基板10和外层电路基板20。

内层电路基板10包括第一基材层11、形成于第一基材层11表面的第一线路层12、介质层13、形成于介质层13表面的第二线路层14、以及位于第一线路层12和介质层13之间的粘接层15。

外层电路基板20包括胶粘层21、第二基材层22和形成于第二基材层22表面的外层线路层25，胶粘层21位于第二基材层22和第二线路层14之间。

电路板100具有金属化半孔110，金属化半孔110大致位于电路板100的边缘位置，且贯穿内层电路基板10和外层电路基板20。外层电路基板20还包括位于金属化半孔110内的突出部24，突出部24突出于金属化半孔110的侧壁。沿金属化半孔110的径向方向，突出部24包胶粘层21、第二基材层22和金属层23，胶粘层21位于粘接层15和第二基材层22之间，所述金属层23可与外层线路层25电连接。

一些实施例中，如图14所示，电路板100还包括导电结构50。导电结构50电连接第一线路层12、第二线路层14和外层线路层25。导电结构50可为但不限于导电孔。

一些实施例中，如图14所示，电路板100还包括第一防护层16和第二防护层26。第一防护层16设置于第一线路层12背离第一基材层11的表面，第二防护层26设置于外层线路层25背离第二基材层22的表面。第二防护层26还可以填充至导电结构50内。

一些实施例中，如图14所示，电路板100还包括盲孔170。盲孔170沿厚度方向贯穿外层电路基板20(第二防护层26也被贯穿)、第二线路层14、介质层13和粘接层15。第一防护层16的表面从盲孔170中露出，也即盲孔170的底壁为第一防护层16。盲孔170能够增大走线的宽度，降低电路板100的电阻和电感，减少线路的阻抗波动，有助于提高信号传输的质量和速度。此外，还能够对电路板100进行散热，降低电路板100的工作温度，从而提高电路板100的可靠性和稳定性。一些实施方式中，盲孔170也被称为开窗。

本申请所述具有金属化半孔110的电路板100及其制备方法，在捞半孔时，由于金属化孔180的侧壁无电镀铜，与铣刀接触的点为介质层13而不是电镀铜层，因此大大降低了产生铜丝以及铜皮起翘的概率，提升了产品良率。

以上说明是本申请一些具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这些实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有金属化半孔的电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

提供内层电路基板，所述内层电路基板包括第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一线路层、介质层、形成于所述介质层表面的第二线路层、以及位于所述第一线路层和所述介质层之间的粘接层；所述内层电路基板具有沿厚度方向贯穿所述内层电路基板的贯穿孔；

在所述内层电路基板的外侧叠设外层基板，所述外层基板包括依次设置的胶粘层、第二基材层和金属层，所述胶粘层位于所述内层电路基板和所述第二基材层之间；所述外层基板具有通孔，部分的所述胶粘层、第二基材层和金属层突出于所述通孔的侧壁，形成突出部；所述通孔的侧壁部分向内凹陷形成凹槽，沿着凹陷方向，所述凹槽的底壁为所述第二基材层；

在所述外层基板的两侧分别放置第一治具和第二治具，所述第一治具包括本体部和突出于所述本体部的凸台部，压合所述第一治具和所述第二治具，使所述内层电路基板与所述外层基板粘接，并使所述凸台部嵌入所述通孔和所述贯穿孔中，以挤压所述突出部使所述突出部弯折粘接在所述贯穿孔的侧壁；

移除所述第一治具和第二治具，将所述金属层制作形成外层线路层，所述外层线路层、所述第二基材层和所述胶粘层形成外层电路基板；

所述通孔和所述贯穿孔形成金属化孔，将所述金属化孔中与所述突出部相对设置一侧的所述外层电路基板和所述内层电路基板去除，剩余的金属化孔形成金属化半孔，得到所述电路板。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述凸台部的材质为硅胶。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述内层电路基板的制备方法包括以下步骤：

提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括第一基材层和设于所述第一基材层至少一表面的第一铜箔层，将所述第一铜箔层制作形成第一线路层；

在所述第一线路层的外侧压合粘接层和第二覆铜板，所述第二覆铜板包括介质层和设于所述介质层表面的第二铜箔层，所述粘接层位于所述第一线路层和所述介质层之间；

将所述第二铜箔层制作形成第二线路层，并设置贯穿所述第二线路层、所述介质层、所述粘接层、所述第一线路层和所述第一基材层的所述贯穿孔，得到所述内层电路基板。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在“将所述第一铜箔层制作形成第一线路层”的步骤之后，所述内层电路基板的制备方法还包括：在所述第一线路层背离所述第一基材层的表面设置第一防护层。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述粘接层具有开口，所述第一防护层覆盖所述开口。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在“去除与所述突出部相对设置的所述外层电路基板和所述内层电路基板”的步骤之前，所述制备方法还包括：在所述外层线路层背离所述第二基材层的表面设置第二防护层。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在设置第二防护层的步骤之后，所述制备方法还包括：设置开孔，所述开孔贯穿所述外层电路基板、所述第二线路层和所述介质层，并与所述开口连通形成盲孔，所述第一防护层的表面从所述盲孔中露出。

8.一种具有金属化半孔的电路板，其特征在于，包括：

内层电路基板，包括第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一线路层、介质层、形成于所述介质层表面的第二线路层、以及位于所述第一线路层和所述介质层之间的粘接层；和

外层电路基板，包括胶粘层、第二基材层和形成于所述第二基材层表面的外层线路层，所述胶粘层位于所述第二基材层和所述第二线路层之间；

其中，所述电路板具有金属化半孔，所述金属化半孔贯穿所述内层电路基板和所述外层电路基板；所述外层电路基板还包括位于所述金属化半孔内的突出部，所述突出部突出于所述金属化半孔的侧壁；沿所述金属化半孔的径向方向，所述突出部包括所述胶粘层、第二基材层和金属层，所述胶粘层位于所述粘接层和所述第二基材层之间。

9.如权利要求8所述的具有金属化半孔的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第一线路层、所述第二线路层以及所述外层线路层。

10.如权利要求8所述的具有金属化半孔的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一防护层和第二防护层，所述第一防护层设置于所述第一线路层背离所述第一基材层的表面，所述第二防护层设置于所述外层线路层背离所述第二基材层的表面。