CN119209055A - 一种连接器、电子组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

一种连接器、电子组件和电子设备，涉及电子设备技术领域。连接器包括第一连接端、第二连接端和第三连接端。第一连接端用于与第一电子部件连接，第一电子部件与第一连接端实现信号传输；第二连接端用于与电路板连接，第二连接端与电路板实现信号传输；第三连接端用于与第二电子部件连接，第三连接端和第二电子部件实现信号传输。第一连接端包括第一端子和第二端子，第二连接端包括第三端子，第三连接端包括第四端子。第一端子与第三端子连接，用于在第一电子部件与电路板之间传输信号；第二端子与第四端子通过线缆连接，用于在第一电子部件与第二电子部件之间传输信号。一个连接器实现三个电子部件的信号传输，且提升高速信号的传输速率。

Description

一种连接器、电子组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种连接器、电子组件和电子设备。

背景技术

随着处理器性能的不断提升，处理器的高速接口性能也在不断提升，特别是传输信号的速率越来越高。例如，高速外围组件互连(peripheral component interconnectexpress，PCIe)总线技术就在不断的提升，目前，处理器的高速接口从PCIe1.0演进到了的PCIe5.0，其信号传输速率从2.5G上升到了32G。此外，目前高速总线的传输速率更是演进到112G。传统信号传输方式还是依赖于电路板(printed circuit board，PCB)走线互联，但是随着信号传输速率的提升，PCB传输的高速信号的损耗急剧恶化，同时也带来了PCB成本的成倍上升。因此，服务器系统内的高速链路互联逐渐往线缆互联架构发展。

然而，在服务器系统内，不同的组件遵循的标准协议可能不同。常用的标准协议有PCIe、DESFF(enterprise and data center standard form factor)、Gen-Z、MCIO(minicool edge IO)等。线缆互联架构在不同的标准协议之间较难实现不同标准协议的灵活转换和兼容，因此，线缆互连架构难以兼容不同标准协议的组件。

图1为传统技术方案中连接正交设置的电子组件的一种连接器的结构示意图，如图1所示，随着电子设备技术的发展，电子设备的不同电子部件采用正交设置方案的应用逐渐广泛，连接两个正交设置的电子部件的连接器也呈正交设置。具体的，上述正交设置的两个电子部件分别为电路板1和第一电子部件3，第一电子部件连接的连接器端子1’的排布方向沿第一方向X延伸，电路板连接的连接器端子2’的排布方向沿第二方向Y延伸，上述第一方向X和第二方向Y垂直。沿第一方向X远离电路板1的连接器端子1’与电路板1的距离较远，需要走线具有较长的路径才可以与电路板1连接的连接器端子2’连接。之后还需要利用电路板走线与电路板1上设置的辅助连接器3’连接，再通过辅助连接器3’才可以连接到主板等第二电子部件。信号传输路径的走线较长，会产生较多的损耗，难以支持高速信号的传输。特别的，第一电子部件3沿第一方向X的规格尺寸越高，上述损耗越大，越难以支持高速信号的传输。

发明内容

本申请提供了一种连接器、电子组件和电子设备，该连接器实现三个电子部件的信号传输，丰富连接器的应用场景。此外，还可以利用线缆传输高速信号，减少信号的损耗，从而有利于提升高速信号的传输速率。

第一方面，本申请提供了一种连接器，该连接器包括第一连接端、第二连接端和第三连接端，各个连接端均为连接器的连接端口，用于与电子部件连接。其中，第一连接端用于与第一电子部件连接，从而第一电子部件与第一连接端之间可以实现信号的传输；第二连接端用于与电路板连接，从而第二连接端与电路板之间可以实现信号的传输；第三连接端用于与第二电子部件连接，从而第三连接端和第二电子部件之间可以实现信号的传输。上述第一连接端包括多个第一端子和多个第二端子，第二连接端包括多个第三端子，第三连接端包括多个第四端子。上述第一端子与第三端子连接，用于在第一连接端与第二连接端之间传输信号，进而实现第一电子部件与电路板之间的信号传输；第二端子与第四端子通过线缆连接，用于在第一连接端与第三连接端传输信号，进而实现第一电子部件与第二电子部件之间的信号传输。本申请技术方案中，连接器包括三个连接端，每个连接端用于连接一个电子部件，从而可以利用一个连接器实现三个电子部件的信号传输，丰富连接器的应用场景。此外，本申请连接器的第一连接端和第三连接端利用线缆连接，从而可以利用线缆传输高速信号，减少信号的损耗，从而有利于提升高速信号的传输速率。

在一种可能的实现方式中，可以使得电路板设置有芯片，第二连接端与芯片通过电路板连接，芯片用于转换第二连接端传输的信号的标准协议。该方案中，连接器的第二连接端可以用于传输标准协议相关的信号，通过电路板的芯片对标准协议进行转换。因此，本申请中的连接器既可以实现高速信号以较高的速率传输，又可以实现不同标准协议的转换，以提升连接器的通用性，丰富连接器的应用场景。

其中，上述线缆传输的信号类型不做限制，具体可以包括高速信号、低速信号或者电源信号中的至少一种。具体可以根据需求进行设计和选择。例如，一种可选的技术方案中，可以使线缆传输的信号中包括高速信号，以减少高速信号的损耗，提升电子设备的信号传输速率。

本申请对于连接器包括的连接端的数量不做限制，例如，连接器可以包括至少两个第三连接端，每个第三连接端都通过线缆与第一连接端连接，则线缆的数量随第三连接端的数量变化。该技术方案中，全部第三连接端所提供的通道数量总和，大于或者等于第一连接端的通道数量。使得第一连接端的通信信号都可以传输至第三连接端。

本申请技术方案中，连接器具体可以用于正交设置的电子部件中，为此，本申请提供的连接器的第一连接端的端子排列成沿第一方向延伸的条状，第二连接端的端子排列成沿第二方向延伸的条状，第一方向和第二方向垂直，因此上述第一连接端和第二连接端可以用于连接正交设置的电子部件。在正交设置的电子部件传输过程中，本申请提供的连接器提升高速信号的传输速率的效果更好。

在另一种可能的实现方式中，上述第一电子部件包括对端连接器，第一连接端用于与该对端连接器连接。第一端子用于与对端连接器传输第一信号的引脚连接，第二端子用于与对端连接器传输第二信号的引脚连接，第二信号的速率高于第一信号的速率。该方案中，通过线缆和第三连接端传输速率较高的信号，通过第二连接端传输速率较低的信号，可以减少高速信号的损耗，提升高速信号传输信号的速率。

在另一种可能的实现方式中，上述第二连接端还包括第五端子，第五端子与第四端子通过线缆连接，从而实现第二连接端与第三连接端之间的信号传输。该技术方案提供了一种可能的连接器结构，电路板和第二电子部件也可以通过连接器传输信号，丰富了连接器的应用场景。

在另一种可能的实现方式中，第一连接端与第二连接端的具体连接方式不做限制，例如，可以使得第一端子和第三端子通过跳线、电路板走线或者线缆连接。具体可以根据第二连接端的具体类型或者其它实际需要进行设计。

对于第二连接端的具体形式也不做限制，例如，上述第二连接端可以为金手指连接端；或者，上述第二连接端可以为压接连接端；再或者，第二连接端还可以为线缆连接端。具体根据选择设置。

在另一种可能的实现方式中，上述连接器还可以包括壳体，上述第一连接端和第二连接端分别装配于壳体，提升连接器的一体化程度。

第二方面，本申请还提供了一种电子组件，该电子组件包括电路板和上述第一方面提供的连接器。上述电路板设置有芯片，第二连接端固定于电路板，且第二连接端与芯片通过电路板电连接。则第二连接端传输的信号可以传输至上述芯片，该芯片用于转换第二连接端传输的信号的标准协议。该方案中的电子组件可以用于传输标准协议相关的信号，通过电路板的芯片对标准协议进行转换，对于传输速率较高的高速信号通过线缆传输，损耗较少，传输速率较高。因此，本申请中的连接器既可以实现高速信号以较高的速率传输，又可以实现不同标准协议的转换，以提升连接器的通用性，丰富连接器的应用场景。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳和上述第二方面提供的电子组件，该电子组件设置于外壳。该电子设备内部既可以实现高速信号以较高的速率传输，又可以实现不同标准协议的转换。

一种可能的实现方式中，上述电子设备还包括第一电子部件和第二电子部件。上述第一电子部件与第一连接端连接，第二电子部件与第二连接端连接。该方案可以利用一个连接器实现第一电子部件、第二电子部件和电路板之间的信号传输。

本申请技术方案中的电子设备可以为正交电子设备，具体的，第一电子部件与电路板正交设置。则连接器对于提升高速信号的效果较好。

附图说明

图1为传统技术方案中连接器的一种结构示意图；

图2为本申请中电子设备的一种结构示意图；

图3为本申请中连接器的一种结构示意图；

图4为本申请中连接器的一种剖视结构示意图；

图5为本申请中连接器的另一种剖视结构示意图；

图6为本申请中连接器的一种立体结构示意图；

图7为本申请中连接器的另一种立体结构示意图；

图8为本申请中连接器的一种爆炸结构示意图；

图9为本申请中连接器的一种内部结构示意图。

附图标记：

100-外壳； 200-电子组件； 1-电路板； 11-芯片；

2-连接器； 21-第一连接端； 211-第一端子；212-第二端子；

22-第二连接端； 221-第三端子； 222-第五端子；23-第三连接端；

231-第四端子； 24-线缆； 25-壳体； 3-第一电子部件；

4-第二电子部件； X-第一方向； Y-第二方向；

1’-第一电子部件连接的连接器端子； 2’-电路板连接的连接器端子；

3’-辅助连接器。

具体实施方式

为了方便理解本申请提供的连接器、电子组件和电子设备，下面首先介绍一下其应用场景。

本申请中的电子设备可以为通讯设备(如路由器)、计算设备(如服务器)、网络设备(如交换机)或存储设备(如存储阵列)等电子设备，特别是具有高速信号传输场景的电子设备。本申请对于电子设备的具体类型不做限制，只要需利用连接器实现连接的电子设备，都可以采用本申请提供的技术方案。

为了便于描述，本申请中以电子设备为服务器为例进行描述。图2为本申请中电子设备的一种结构示意图，如图2所示，电子设备可以包括外壳100，以及设置于外壳100的电子组件200。电子组件200包括电路板1和连接器2。图3为本申请中连接器2的一种结构示意图，如图3所示，连接器2包括三个连接端，分别为第一连接端21、第二连接端22和第三连接端23，三个连接端分别用于与不同的电子部件连接。连接器2固定于电路板1且与电路板1电连接，具体的，连接器2的第二连接端22固定于电路板1且与电路板1电连接。连接器2用于与其它的电子部件连接，具体的，连接器2的第二连接端22和第三连接端23分别与其它的电子部件连接，则可以实现不同的电子部件之间通信信号的传输，以及电子部件的供电等等。一种可选的技术方案中，上述电子设备为机架服务器时，外壳100即可理解为机架服务器的机箱。

本申请提到的电子部件具体形态不做限制，例如可以为电路板组件，也就是说在电路板上设置有芯片或者电容等电子器件的电路板组件，或者还可以为硬盘或者存储器等部件，总之，本申请提供的电子部件指的是具有信号传输需求的电子结构。

请继续参考图2，进一步的技术方案中，上述电子设备除了电子组件，还可以包括第一电子部件3和第二电子部件4，第一电子部件3和第二电子部件4均为上述电子部件，具体形态和结构不做限制。一种可能的实现方式中，第一电子部件3和第二电子部件4分别与连接器2连接，从而实现第一电子部件3、第二电子部件和电路板1三者之间的连接。为了连接电路板1、第一电子部件3和第二电子部件4，如图3所示，可选的实现方式中，连接器2包括第一连接端21、第二连接端22和第三连接端23。上述第一连接端21、第二连接端22和第三连接端23均作为连接器2的连接端口，用于与不同的电子部件连接，从而实现不同电子部件之间的通信信号传输或者电源信号传输。本申请技术方案中，第一连接端21用于与第一电子部件3连接，第二连接端22用于与电路板1连接，第三连接端23用于与第二电子部件4连接。则本申请中的连接器2可以实现三个电子部件之间的电连接，实现三个电子部件之间的信号传输。

图4为本申请中连接器2的一种剖视结构示意图，如图4所示，连接器2的第一连接端21包括多个第一端子211和多个第二端子212，第二连接端22包括多个第三端子221，第三连接端23包括多个第四端子231。上述第一端子211、第二端子212、第三端子221和第四端子231均为连接器2的连接端子，还可以称为引脚，用于与电子部件所在一侧的连接器的连接端子连接，以实现连接器2与电子部件之间电信号的传输，也就是说，上述各个端子用于传输电信号。针对连接器2的具体结构，一种可能的实现方式中，第一连接端21中的第一端子211与第二连接端22的第三端子221连接，第一连接端21与第二连接端22可以实现信号的传输，从而第一电子部件3与电子组件的电路板1通过连接器2实现信号的传输，该信号具体可以包括通信信号和电源信号；第一连接端21中的第二端子212与第三连接端23的第四端子231连接，第一连接端21与第三连接端23可以实现信号的传输，从而第一电子部件3与第二电子部件4通过连接器2实现信号的传输，相类似的，该信号具体可以包括通信信号和电源信号。本申请技术方案中，将连接器2看成一个整体，则连接器2的一端与第一电子部件3连接，另一端与第二电子部件4和电路板1分别连接，因此，本申请技术方案中，可以利用一个连接器2根据需求将第一电子部件3与不同的电子结构进行连接，连接器的结构较为简单，占用的空间也较少。

具体的技术方案中，第二连接端22可以用于实现连接器标准协议的转换。具体实现时，上述电子组件的电路板1还设置有芯片11，第二连接端22通过电路板1与芯片11连接，则芯片11可以处理通过第二连接端22传输的信号，转换第二连接端22传输的信号的标准协议。例如，第一电子部件3的接口为PCIe接口，电路板1需要输出符合EDSEF标准协议的信号。则第一电子部件3通过第一连接端21传输至第二连接端22的信号为PCIe信号，符合PCIe标准协议。芯片11处理上述PCIe中的拓扑检测信号，点灯协议转换等。经过芯片11处理转成EDSEF定义的传输总线和点灯信号从电路板1输出。本申请技术方案中的连接器2的第一连接端21与第二连接端22和第三连接端23分别连接，第一连接端21与第三连接端23之间的线缆24在第一连接端21和第三连接端23之间传输的信号为共性信号的直连，例如PCIe和EDSFF之间高速信号、电源信号及部分低速信号的互联。因此，本申请中的连接器2既可以实现高速信号以较高的速率传输，又可以实现不同标准协议的转换，以提升连接器2的通用性，丰富连接器2的应用场景。

具体的技术方案中，第一连接端21和第三连接端23之间通过线缆24连接，线缆24传输的信号可以为高速信号、低速信号或者电源信号中的至少一种。可选的技术方案中，可以使线缆24传输的信号为高速信号，减少信号的损耗，提升电子设备的信号传输速率。

上述高速信号和低速信号的具体类型和速率不做限制，可以为本领域常规定义的高速信号和低速信号，或者还可以至连接器2传输的通信信号中，速率较高的通信信号为高速信号，速率较低的通信信号为低速信号。

第一连接端21传输的信号包括高速信号、低速信号和电源信号，一种可能的技术方案中，其中，上述高速信号在第一连接端21与第三连接端23之间传输，低速信号和电源信号在第一连接端21和第二连接端22之间传输；另一种可能的技术方案中，上述高速信号和部分低速信号在第一连接端21和第三连接端23之间传输，另一部分低速信号和电源信号在第一连接端21和第二连接端22之间传输；另一种可能的技术方案中，上述高速信号和低速信号在第一连接端21和第三连接端23之间传输，电源信号在第一连接端21和第二连接端22之间传输；或者，再一种可能的技术方案中，上述高速信号和电源信号在第一连接端21和第三连接端23之间传输，低速信号在第一连接端21和第二连接端22之间传输，具体可以根据实际需求进行设计和选择，此处不进行一一列举。

本申请提供的连接器2应用在电子设备的不同电子部件采用正交设置的场景具有较为重要的意义。具体的，将第一电子部件3和电子组件的电路板1正交设置，则可以去除传统技术方案中的背板。例如，本申请实施例中的连接器2应用在服务领域时典型的应用场景可以包括硬盘背板扩展、PCIE标卡扩展或者系统内部互连等经典场景。具体的，服务器包括主板和上述电子组件。在服务器的硬盘背板扩展方案中，硬盘相当于第一电子部件3，上述主板相当于第二电子部件4。则上述硬盘与电路板1正交设置，硬盘与连接器2的第一连接端21连接，主板与连接器2的第三连接端23连接，根据需要还可以使得电路板1与主板连接。则硬盘通过连接器2与电路板1和主板分别连接。在服务器的PCIE标卡扩展方案中，PCIE标卡相当于第一电子部件3，上述主板相当于第二电子部件4。则上述PCIE标卡与电路板1正交设置，PCIE标卡与连接器2的第一连接端21连接，主板与连接器2的第三连接端23连接，根据需要还可以使得电路板1与主板连接。则PCIE标卡通过连接器2与电路板1和主板分别连接。在不同的应用场景下，主要连接器的各个连接端的细节不同，具体的，第一连接端21与第一电子部件3的连接器端口适配，第二连接端22与电路板1的连接器端口适配，第三连接端23与第二电子部件4的连接器端口适配。本申请技术方案中，电路板1与第一电子部件3垂直，具体为水平设置，因此，服务器无需设置竖直背板，较大幅度上增强了系统的散热能力。

第一电子部件3与电路板1正交设置，具体可以认为第一电子部件3的连接器的端子的排布方向沿第一方向X延伸，电路板1的连接器的端子的排布方向沿第二方向Y延伸，第一方向X和第二方向Y垂直。本申请技术方案中，使得第一连接端21的多个第一端子211和多个第二端子排列成沿第一方向X延伸的条状，第一连接端21用于与具有沿第一方向X延伸排列的端子连接器2连接。第二连接端22的多个第三端子221排列成沿第二方向Y延伸的条状，使得第二连接端22用于与具有沿第二方向Y延伸排列的端子的连接器连接。第一端子211传输的信号可以为对信号的损耗不敏感的信号，第一端子211与第二连接端22的第三端子221连接，例如，上述第一端子211和第三端子221之间传输的信号具体可以为电源信号或者低速信号。上述第二端子212传输的信号可以为对信号的损耗敏感的信号，第二端子212与第三连接端23的第四端子231连接，例如，上述第二端子212与第四端子231之间传输的信号可以为高速差分信号。第二端子212具体通过线缆24与第三连接端23连接，再利用第三连接端23与第二电子部件4连接。通过线缆24传输信号产生的损耗较少，因此，本申请提供的连接器对于高速差分信号的损耗较少，有利于提升电子设备传输信号的速率，例如用于传输32G及以上速率的信号。此外，本申请提供的连接器2还可以用于连接沿第一方向X尺寸较高的连接器2，例如X4～X16(X指代信号的通道数量)系列化连接器。同时，涉及到标准协议的信号可以通过第一端子211和第三端子221传输，并利用电路板1上的芯片11转换信号的标准协议，将不同标准协议转换至同一标准协议，实现传输信号的标准协议的归一化。

一种可能的实现方式中，第一连接端21的第一端子211用于传输第一信号，第一连接端21的第二端子212用于传输第二信号，上述第二信号的速率高于第一信号的速率。具体实现时，第一连接端21用于与对端连接器连接，对端连接器包括多个引脚，不同引脚传输的信号不同，根据传输信号的不同，上述对端连接器包的引脚包括第一引脚和第二引脚。具体的，第一引脚用于传输第一信号，第二引脚用于传输第二信号。上述第一端子211用于与上述第一引脚连接，第二端子212用于与上述第二引脚连接。该方案中，第二端子212与线缆24连接，信号的损耗较小，可以提升高速信号的传输效率，保证高速信号的速率，提升电子设备的高速性能。

具体实现本申请技术方案时，第一连接端21、第二连接端22和第三连接端23的具体形式不做限制，例如，第一连接端21可以满足EDSFF、PCIe、SFF8639等任意标准协议的需求，第三连接端23可以满足EDSFF、MCIO、PCIe、UBC、UBC-DD等任意标准协议的需求，第二连接端22则可以根据需求设计，一种可能的技术方案中，第二连接端22的端子可以设计的较多，满足至少两个标准协议的需求。

不同连接端之间的连接方式不做限制，具体的，如图4所示，一种可能的实现方式中，第一连接端21中的第一端子211与第二连接端22的第三端子221连接，从而实现第一电子部件3与电子组件的连接；第一连接端21中的第二端子212与第三连接端23的第四端子231连接，从而实现第一电子部件3与第二电子部件4的连接。一种具体的实现方式中，第一连接端21中的第一端子211与第二连接端22的第三端子221连接，第二端子212与第三连接端23的第四端子231连接。也就是说，该具体的实现方式中，第一连接端21中的端子中除了与第三端子221连接以外，就与第四端子231连接。

图5为本申请中连接器2的一种剖视结构示意图，如图5所示，另一种可能的实现方式中，本申请提供的连接器2中第二连接端22除了包括第三端子221以外，还包括第五端子222，上述第五端子222与第四端子231通过线缆24连接。该实现方式中，第一连接端21的第一端子211与第二连接端22的第三端子221连接，第二端子212与第三连接端23的第四端子231连接。第二连接端22的第三端子221与第一连接端21的第一端子211连接，第五端子222与第三连接端23的第四端子231连接。该方案提供了一种可能的连接器2结构，电路板1和第二电子部件4也可以通过连接器2传输信号，丰富了连接器2的应用场景。

本申请中提供的连接器的物理结构不做限制，图6为本申请中连接器的一种立体结构示意图，如图6所示，本申请中的连接器2包括壳体25，第一连接端21和第二连接端22分别安装于壳体25，装配成整体结构。第一连接端21和第二连接端22的连接方式不做限制，具体的，第一端子211和第三端子221之间通过线路连接。上述线路的具体形式可以为电路板走线、跳线或者线缆等。而第一连接端21和第三连接端23之间通过线缆24连接，具体的第二端子212和第四端子231之间通过线缆24连接。

本申请对于第三连接端23的数量也不做限制，具体的，连接器2可以包括至少两个第三连接端23，相应的，连接于第一连接端21与第三连接端23之间的线缆也随着第三连接端的数量变化。此时，全部第三连接端23包括的通道数量的总和大于或者等于第一连接端21的通道数量，则第一连接端21接收到的信号可以根据需求全部传输至上述第三连接端，实现第一电子部件3与第二电子部件4的信号传输。例如图6所示的技术方案中，连接器2可以连接两个第三连接端23。该技术方案中，第一连接端21为X16的连接端，第三连接端23为X8的连接端，一个第一连接端21对应连接两个第三连接端23。图7为本申请中连接器的另一种立体结构示意图，如图7所示，该技术方案中，连接器2包括一个第一连接端21和一个第三连接端23，第一连接端21和第三连接端23均为X4的连接端。图8为本申请中连接器的一种爆炸结构示意图，如图8所示，另一种可能的实现方式中，连接器2包括一个第一连接端21和三个第三连接端23，第一连接端21为X16的连接端，三个第三连接端23包括X8的连接端和两个X4的连接端。

本申请提供的连接器2中的第二连接端22用于与电路板1连接，第二连接端22与连接板连接的具体方式不做限制。

请继续参考图8，另一种可能的实现方式中，第二连接端22为压接连接端，电路板1包括触点，上述压接连接端与电路板1的触点压接连接。

图9为本申请中连接器的一种内部结构示意图，如图9所示，一种可能的实现方式中，第二连接端22为金手指连接端，则电路板1也包括金手指连接器，第二连接端22与电路板1的金手指连接器连接。

或者，再一种可能的实现方式中，第二连接端22为线缆24连接端，第二连接端22通过连接器连接的方式与电路板1连接。具体可以根据实际产品形态来选择和实际第二连接端22的形态。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种连接器，其特征在于，包括第一连接端、第二连接端和第三连接端，其中：

所述第一连接端，用于与第一电子部件连接，包括多个第一端子和多个第二端子，

所述第二连接端，用于与电路板连接，包括第三端子，

所述第三连接端，用于与第二电子部件连接，包括第四端子；

所述第一端子与所述第三端子连接，用于在所述第一连接端与所述第二连接端之间传输信号；所述第二端子与所述第四端子通过线缆连接，用于在所述第一连接端与所述第三连接端之间传输信号。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述电路板设置有芯片，所述第二连接端与所述芯片通过所述电路板连接，所述芯片用于转换所述第二连接端传输的信号的标准协议。

3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述线缆传输的信号包括高速信号、低速信号和电源信号中的至少一种。

4.如权利要求1～3任一项所述的连接器，其特征在于，包括至少两个所述第三连接端，所述至少两个第三连接端所提供的通道数量总和，大于或者等于所述第一连接端的通道数量。

5.如权利要求1～4任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一连接端的端子排列成沿第一方向延伸的条状，所述第二连接端的端子排列成沿第二方向延伸的条状，所述第一方向和所述第二方向垂直。

6.如权利要求1～5任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一电子部件包括对端连接器，所述第一连接端用于与所述对端连接器连接，所述第一端子用于与所述对端连接器传输第一信号的引脚连接，所述第二端子用于与所述对端连接器传输第二信号的引脚连接，所述第二信号的速率高于所述第一信号的速率。

7.如权利要求1～6任一项所述的连接器，其特征在于，所述第二连接端还包括第五端子，所述第五端子与所述第四端子通过线缆连接，用于在所述第二连接端与所述第三连接端之间传输信号。

8.如权利要求1～7任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一端子和所述第三端子通过跳线、电路板走线或者线缆连接。

9.如权利要求1～8任一项所述的连接器，其特征在于，所述第二连接端为金手指连接端；或者，所述第二连接端为压接连接端；或者，所述第二连接端为线缆连接端。

10.如权利要求1～9任一项所述的连接器，其特征在于，还包括壳体，所述第一连接端和所述第二连接端分别装配于所述壳体。

11.一种电子组件，其特征在于，包括电路板和如权利要求1～10任一项所述的连接器，所述电路板设置有芯片，所述第二连接端固定于所述电路板，且所述第二连接端与所述芯片通过所述电路板电连接，所述芯片用于转换所述第二连接端传输的信号的标准协议。

12.一种电子设备，其特征在于，包括外壳和如权利要求11所述的电子组件，所述电子组件设置于所述外壳。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括第一电子部件和第二电子部件，所述第一电子部件与所述第一连接端连接，所述第二电子部件与所述第二连接端连接。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子部件与所述电路板正交设置。