CN119165596A - 耐高温非接触型扩束光纤连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光纤连接器技术领域，具体而言涉及耐高温非接触型扩束光纤连接器，包括插座以及插头，所述插座内设有第一中性扩束光接触件，所述插头内设有第二中性扩束光接触件，所述插座和插头相互对接时，第一中性扩束光接触件和第二中性扩束光接触件非接触耦合。本申请将插头壳体、插座壳体设计成一体化结构，与线封体之间通过限位结构配合实现机械固定，接触件壳体与插座壳体间、封装壳体和插头壳体间也采用机械固定，通过本发明扩束光纤连接器的结构优化，避免使用粘接工艺，达到提高连接器的耐高温等级和可靠性的效果，提升扩束光纤连接器的抗振动性能和抗冲击性能。

Description

耐高温非接触型扩束光纤连接器

技术领域

本发明涉及光纤连接器技术领域，具体而言涉及耐高温非接触型扩束光纤连接器。

背景技术

随着航空飞行器的功能日益复杂、有效载荷不断增加、航空器的飞行速度不断提高以及综合电子及信息化技术的应用等多方因素，对装备光纤通信网络的要求日益苛刻。航空飞行器在高速飞行时产生摩擦生热的热量极高，对飞行系统中的各元器件的耐高温性能要求不断提高。目前，在高速飞行无人机及其它高速飞行器上，对高温环境下的光信号传输提出严苛的要求，对于耐环境温度的要求达到300℃以上。

为了实现耐高温的需求，现有技术中通常使用耐高温材料或耐高温涂层，例如使用聚酰亚胺作为耐温涂层的连接器，例如在公开号为CN109358397A 的中国专利申请所提出的设计中，插芯组件采用陶瓷插芯以及耐高温光纤，该耐高温光纤具有聚酰亚胺涂覆层，能够承受270℃以上的高温。现有技术中还开发使用耐高温合金作为外壳、耐高温陶瓷作为插芯的光纤连接器结构。

但是上述光纤连接器在装配时均需要使用胶水，而胶水粘接工艺在高温下会面临耐温性能不足、热膨胀系数不匹配、化学稳定性不足等问题，由此可见，这种高温不可靠性难以适应300℃以上的高耐环境的使用要求。

发明内容

针对现有技术中光纤连接器存在的技术问题，本发明的第一方面提出耐高温非接触型扩束光纤连接器，包括插座以及插头，所述插座内设有第一中性扩束光接触件，所述插头内设有第二中性扩束光接触件，所述插座和插头相互对接时，第一中性扩束光接触件和第二中性扩束光接触件非接触耦合；

所述插座包括插座壳体、接触件壳体和插座线封体，所述接触件壳体和插座线封体分别安装到插座壳体的头部和尾部，由接触件壳体、插座壳体和插座线封体共同形成容纳所述第一中性扩束光接触件的第一腔体；

所述插头包括插头壳体、螺帽、封装壳体以及插头线封体，所述封装壳体和插头线封体分别安装到所述插头壳体的头部和尾部，所述螺帽由尾部方向安装到所述插头壳体的外壁，并通过弹性限位结构限制螺帽沿插头壳体的轴线方向的移动，由所述插头壳体、封装壳体以及插头线封体共同形成容纳所述第二中性扩束光接触件的第二腔体；

其中，所述插座线封体以及插头线封体被构造为具有台阶结构，所述插座线封体通过第一限位结构固定到所述插座壳体的尾部，所述第一限位结构与所述台阶结构贴合，所述插头线封体通过第二限位结构固定到所述插头壳体的尾部，所述第二限位结构与所述台阶结构贴合；

所述接触件壳体通过螺纹连接件固定到插座壳体，所述封装壳体通过螺纹连接件固定到插头壳体。

优选的，所述插座线封体以及插头线封体均包括第一圆柱体以及第二圆柱体，所述第二圆柱体的直径小于第一圆柱体的直径，在第一圆柱体以及第二圆柱体之间形成台阶面，所述台阶面的朝向向外。

优选的，所述第一限位结构和第二限位结构均包括挡圈以及卡环，所述卡环的外壁设有凸起结构，所述插座壳体、插头壳体的尾部均设有环形卡槽，所述环形卡槽中设有定位孔，所述挡圈装配到所述台阶面，所述卡环卡入所述环形卡槽中，凸起结构与所述定位孔卡合，对所述挡圈进行轴向限位。

优选的，所述第一圆柱体的端面设有定位柱，所述插座壳体、插头壳体的尾部设有对应的定位槽，所述定位柱能插入到所述定位槽中，使所述插座线封体和插座壳体进行周向定位，插头壳体和插头线封体进行周向定位。

优选的，所述插头壳体被构造为头部设有第一插孔，所述封装壳体安装在所述第一插孔中，所述封装壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体之间通过第一连接件固定，第一连接件具有露出的部分，所述第一插孔的端面设有容纳第一连接件的盲孔，所述端面还设有螺孔，所述第一壳体和第二壳体一起被连接到所述螺孔中的第二连接件固定到所述端面的一侧，所述封装壳体中设有供第一中性扩束光接触件和第二中性扩束光接触件耦合的区域。

优选的，所述插头壳体的外壁由头部向尾部的方向依次的设有外凸环、定位键和卡簧槽，所述外凸环的外径大于封装壳体其他部位的外径，所述螺帽的内壁设有内凸环，所述内凸环的内径小于其他部位的内径；

所述螺帽由插头壳体的尾部向头部方向安装到插头壳体的外壁，且内凸环与外凸环贴合，内凸环的第一侧形成台阶定位面，第二侧形成容纳槽，所述弹性限位结构处于所述容纳槽内。

优选的，所述弹性限位结构包括从插头壳体尾部依次装入到容纳槽中的波纹弹簧、动卡圈、静卡圈以及卡簧，所述卡簧卡入所述卡簧槽中，使动卡圈、静卡圈贴紧，所述动卡圈与所述螺帽周向固定，所述静卡圈与所述插头壳体周向固定，所述动卡圈、静卡圈的贴合面设有卡齿，使螺帽仅允许绕插头壳体单方向转动。

优选的，所述插座壳体的头部设有第二插孔，所述第二插孔内设有密封垫，所述插座壳体头部的外壁设有外螺纹，所述螺帽的内壁设有内螺纹，当所述螺帽与插座壳体拧紧时，插座壳体的头部与外凸环的端面贴合，所述插头壳体的头部与所述密封垫贴合。

优选的，所述插座线封体以及插头线封体为耐高温硅橡胶材料。

优选的，所述动卡圈、静卡圈为钛合金材质，所述动卡圈、静卡圈的表面设有耐磨镀层。

与现有技术相比，本发明的耐高温非接触型扩束光纤连接器的显著优点在于：

本发明实施例的耐高温非接触型扩束光纤连接器将插头壳体、插座壳体设计成一体化结构，与线封体之间通过限位结构配合实现机械固定，接触件壳体与插座壳体间、封装壳体和插头壳体间也采用机械固定，通过这种结构优化，能避免使用粘接工艺，能提高连接器的耐高温等级和可靠性，有利于提升连接器的抗振动性能和抗冲击性能。同时，采用中性扩束光接触件采用自聚焦透镜对光束进行准直，不分插针插孔，兼容性强，有利于降低连接器制造成本，连接器整体可实现高温环境下光信号的稳定传输。

附图说明

附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本发明的各个方面的实施例。

图1是本发明所示的耐高温非接触型扩束光纤连接器的结构示意图。

图2是本发明所示的封装壳体安装到插头壳体内的结构示意图。

图3是本发明所示的插头壳体和螺帽装配的示意图。

图4是本发明所示的弹性限位结构装配到容纳槽的示意图。

图5是图4的立体图。

图6是本发明所示的插头线封体的结构示意图。

图7是本发明所示的插头线封体的侧视图。

图8是本发明所示的插座的结构示意图。

图9是本发明所示的第一中性扩束光接触件的结构示意图。

具体实施方式

为了更了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

结合图1所示，本发明的第一方面提出耐高温非接触型扩束光纤连接器，包括插座100以及插头200，在插座100内设有第一中性扩束光接触件300，插头200内设有第二中性扩束光接触件400。

当插座100和插头200相互对接时，第一中性扩束光接触件300和第二中性扩束光接触件400非接触耦合。

相较于直接对接的耦合方式，非耦合对接有利于提升连接器抗振动、冲击等机械性能，不会因光纤端面的摩擦以及脏污导致光传输性能下降。

结合图1所示，插座100包括插座壳体110、接触件壳体120和插座线封体140，接触件壳体120和插座线封体140分别安装到插座壳体110的头部和尾部。

进一步的，插头200包括插头壳体210、螺帽220、封装壳体230以及插头线封体240，封装壳体230和插头线封体240分别安装到插头壳体210的头部和尾部。

进一步的，螺帽220由尾部方向安装到插头壳体210的外壁，并通过弹性限位结构20限制螺帽220沿插头壳体210的轴线方向的移动。

如此，当插头壳体210插入到插座壳体110中后，使用螺帽220锁紧，使插头200和插座100对接可靠，螺帽220和插头壳体210之间也不使用胶水粘接，同样保证在高温环境下的连接可靠性。

如图1所示，插座壳体110的头部朝向插头200的一侧方向，插座壳体110的尾部朝向背离插头200的一侧方向。同时，如图1所示，插头壳体210的头部朝向插座壳体110的一侧方向，插头壳体210的尾部朝向背离插座壳体110的一侧方向。

其中，上述的插座壳体110和插头壳体210均设计为一体化结构，可避免传统的胶粘工艺，可实现更好的机械稳定性，并提高连接器的抗振动、冲击等机械性能。

结合图1与图2所示，沿着插头壳体210插入到插座壳体110的插入方向，插头壳体210 依次分为头部、中部和尾部，其中头部用于插座壳体110连接。如前述的，接触件壳体120和插座线封体140分别安装到插座壳体110的头部和尾部。

结合图2、3所示，插头壳体210的头部设有第一插孔211，插头200的封装壳体230安装在第一插孔211中。

其中，插头200的封装壳体230包括第一壳体231和第二壳体232，第一壳体231和第二壳体232之间通过第一连接件233固定，第二壳体232向着第一插孔211的内侧，第一壳体231向着第一插孔211的外侧。

第一连接件233可选为螺钉，螺钉从第二壳体232的一侧贯穿第二壳体232并连接到第一壳体231，使第一壳体231和第二壳体232连接到一起。

进一步的，第一连接件233具有露出的部分，在第一插孔211的端面218设有容纳第一连接件233的盲孔219，如此，第一连接件233露出的部分（例如是螺钉的端帽），可插入到盲孔219中，起到装配紧凑，且对封装壳体230进行周向定位的作用。

进一步的，端面218还设有螺孔215，当封装壳体230贴到端面218，且第一连接件233插入到盲孔219后，使用第二连接件234穿过螺孔215，第一壳体231和第二壳体232一起被连接到螺孔215中的第二连接件234固定到端面218的一侧，实现封装壳体230的固定。

其中，封装壳体230中设有供第一中性扩束光接触件300和第二中性扩束光接触件400耦合的区域，当封装壳体230固定后，该区域与插头壳体210中部的空腔连通，用于容纳第二中性扩束光接触件400。

进一步的，结合图2所示，插头壳体210的外壁（尤其是外壁的中间部分）由头部向尾部的方向依次的设有外凸环212、定位键213和卡簧槽214，外凸环212的外径大于封装壳体230其他部位的外径。结合图3所示，螺帽220的内壁设有内凸环222，内凸环222的内径小于其他部位的内径。

如此，结合图2、图3所示，当螺帽220由插头壳体210的尾部向头部方向安装到插头壳体210的外壁后，能使内凸环222与外凸环212贴合，实现两者的轴向限位，外凸环212可阻止螺帽220向插头壳体210的头部方向运动。

进一步的，内凸环222的第一侧形成台阶定位面223，第二侧形成容纳槽224，弹性限位结构20处于容纳槽224内。

如此，插头壳体210外壁的定位键213和卡簧槽214可对弹性限位结构20进行限位，弹性限位结构20进一步对螺帽220进行限位，使螺帽220固定在插头壳体210表面的预定轴向位置，仅能相对于插头壳体210转动。

结合图4所示，弹性限位结构20包括从插头壳体210尾部依次装入到容纳槽224中的波纹弹簧21、动卡圈22、静卡圈23以及卡簧24。

波纹弹簧21具有轴向的弹性，当静卡圈23朝向装入容纳槽224的方向挤压动卡圈22时，波纹弹簧21产生变形，并对静卡圈23施加相反的压力，保持动卡圈22和静卡圈23相互贴合。

在装配时，卡簧24卡入卡簧槽214中，使动卡圈22、静卡圈23贴紧，动卡圈22与螺帽220周向固定，静卡圈23与插头壳体210周向固定，动卡圈22、静卡圈23的贴合面设有卡齿，使螺帽220仅允许绕插头壳体210单方向转动。

具体的，结合图5所示，动卡圈22向着静卡圈23的一侧设有第一齿面22b，动卡圈22的外壁设有凸起22a，凸起22a和容纳槽224中的轴向槽卡合，限制动卡圈22绕其轴线转动，使动卡圈22和螺帽220周向固定。

结合图5所示，静卡圈23向着动卡圈22的一侧设有第二齿面23b，静卡圈23的内壁设有凹陷23a，凹陷23a与插头壳体210外壁的定位键213配合，使静卡圈23和插头壳体210实现周向固定。

其中，第一齿面22b和第二齿面23b被设置成仅允许沿一个方向相互滑动，反方向锁止。

可选的，动、静卡圈接触面处均设计不同“坡度”的齿结构，其中动卡圈22设计为界面满齿结构，静卡圈23设计为界面1/2齿结构，并控制动、静卡圈的表面粗糙度使连接器插头200、插座100配合时顺滑拧动，且该设计使连接器旋出力大于旋入力，具备自锁紧功能。

因此，当螺帽220正向转动时，动卡圈22跟随转动，此时动卡圈22和静卡圈23之间的齿面相互滑动摩擦，并通过波纹弹簧21保持接触压力，当螺帽220反向转动时，动卡圈22和静卡圈23之间的齿面相互卡合，无法转动。能满足连接器的啮合和分离力矩要求，从而可有效防止连接器在高振动环境下插头200、插座100的对接松脱，实现连接器防松。

优选的，动卡圈22、静卡圈23为钛合金材质，动卡圈22、静卡圈23的表面设有耐磨镀层。

如此，动卡圈22、静卡圈23能够有效抵抗磨损，延长被镀零件的使用寿命。同时具有低摩擦系数，使得运动部件更加顺畅，并且具有优良的化学稳定性，对酸、碱等化学物质具有较强的抵抗力。

结合图1所示，进一步的，为了利于线封体的机械装配，插座线封体140以及插头线封体240均设计有台阶结构。插座线封体140通过第一限位结构10a固定到插座壳体110的尾部，第一限位结构10a与插座线封体140的台阶结构贴合。插头线封体240通过第二限位结构10b固定到插头壳体210的尾部，第二限位结构10b与插头线封体240的台阶结构贴合。

如此，插座线封体140和插座壳体110可实现机械固定，插头线封体240和插头壳体210之间可实现机械固定，相较于传统的粘接工艺，机械固定的机械稳定性高，耐高温性能好，能实现耐受300℃的高温环境。

结合图5和图6所示，在可选的实施例中，插座线封体140以及插头线封体240均包括第一圆柱体241以及第二圆柱体242，第二圆柱体242的直径小于第一圆柱体241的直径，在第一圆柱体241以及第二圆柱体242之间形成台阶面243，台阶面243的朝向向外。

如此，能通过限位结构对台阶面243进行限位，并使线封体固定到预定的位置。

在可选的实施例中，第一限位结构10a和第二限位结构10b均包括挡圈11以及卡环12，卡环12的外壁设有凸起结构。

结合图2所示，插座壳体110、插头壳体210的尾部均设有环形卡槽216，环形卡槽216中设有定位孔217。

在装配时，挡圈11装配到台阶面243，卡环12卡入环形卡槽216中，凸起结构与定位孔217卡合，对挡圈11进行轴向限位，此时，线封体可处于预定的位置无法移动，实现轴向定位，这种机械固定的方式在高温环境下更可靠。

当需要拆卸线封体时，使用工具伸入到定位孔217中，将卡环12从环形卡槽216中翘出，此时挡圈11可自由取出，线封体能被拔出。

结合图6和图7所示，第一圆柱体241的端面设有定位柱244，可选的，如图6所示的第一圆柱体241的端面设有两个定位柱244，插座壳体110、插头壳体210的尾部设有对应的定位槽。

如此，当定位柱244能插入到定位槽中后，使插座线封体140和插座壳体110进行周向定位，插头壳体210和插头线封体240进行周向定位。

进一步的，插座线封体140以及插头线封体240中还设有密封孔245，供光纤插入。

优选的，插座线封体140以及插头线封体240为耐高温硅橡胶材料。耐高温硅橡胶高聚物分子是由硅-碳键连成的链状构造，其首要构成是高摩尔质量的线性聚硅氧烷。因其分子间效应力小，分子呈螺旋状构造，甲基朝外摆放并可自由旋转，使得高温硅橡胶有非常好的耐热性。

结合图8所示，插座壳体110的头部设有第二插孔111，第二插孔111内设有密封垫130，插座壳体110头部的外壁设有外螺纹112，螺帽220的内壁设有内螺纹221。

在插座壳体110与设备的安装端面设置方盘胶垫113，方盘胶垫113也采用耐高温硅橡胶材料。

如此，当螺帽220与插座壳体110拧紧时，插座壳体110的头部与外凸环212的端面贴合，插头壳体210的头部与密封垫130贴合，可实现良好的密封效果。

优选的，密封垫130采用耐高温硅橡胶材料。

进一步的，接触件壳体120通过螺纹连接件固定到插座壳体110，封装壳体230通过螺纹连接件固定到插头壳体210。具体的，接触件壳体120连接到插座壳体110的方式与封装壳体230连接到插头壳体210的方式相同，均使用螺钉固定。

如此，接触件壳体120也通过机械固定的方式和插座壳体110连接，封装壳体230也通过机械固定的方式和插头壳体210连接，以实现在高温环境下的稳定性。

结合图1所示，仅由接触件壳体120、插座壳体110和插座线封体140三个结构共同形成了容纳第一中性扩束光接触件300的第一腔体101，且接触件壳体120、插座壳体110和插座线封体140三者之间不使用胶水粘接，这有利于实现耐受300℃的高温环境，尤其是在高温、振动环境下保持第一腔体101的完整性。

结合图1所示，仅由插头壳体210、封装壳体230以及插头线封体240共同形成容纳第二中性扩束光接触件400的第二腔体201，插头壳体210、封装壳体230以及插头线封体240三者之间不使用胶水粘接，这有利于实现耐受300℃的高温环境，尤其是在高温、振动环境下保持第二腔体201的完整性。

结合图9所示，第一中性扩束光接触件300、第二中性扩束光接触件400均包括聚焦透镜组件301以及插接件302。中性扩束光接触件采用自聚焦透镜对光束进行准直，不分插针插孔，兼容性强，有利于降低连接器制造成本。

应当理解的，上述的插头壳体210、插座壳体110、封装壳体230、线封体等根据具体传输光路需求开有多个空腔，每个空腔内可放置一个中性扩束光接触件，第一中性扩束光接触件300、第二中性扩束光接触件400在连接器完全对接后进行光信号传输。

结合图1至图9所示，根据本发明实施例，前述插座壳体110的装配方式如下：

将接触件壳体120从插座壳体110的头部安装到第二插孔111内，再使用螺钉拧紧固定，将密封垫130套在接触件壳体120的外壁，并压入到第二插孔111的底部，将第一中性扩束光接触件300插入到第一腔体101中，再将插座线封体140从插座壳体110的后端插入，并对准定位柱244的位置，之后依次向台阶面243的方向安装挡圈11以及卡环12，卡环12卡入到环形卡槽216中，且凸起结构与定位孔217卡合，对挡圈11进行轴向限位。

结合图1至图9所示，根据本发明实施例，前述插头壳体210的装配方式如下：将第一壳体231和第二壳体232组装形成封装壳体230后，将封装壳体230插入到第一插孔211中，并使第一连接件233和盲孔219对准，再使用第二连接件234将封装壳体230固定到第一插孔211底部的端面218，将第二中性扩束光接触件400插入到第二腔体201中，再进行插头线封体240的装配，装配过程与插座线封体140的装配步骤相同。

结合图1至图9所示，根据本发明实施例，前述螺帽220的装配方式如下：当螺帽220由插头壳体210的尾部向头部方向安装到插头壳体210的外壁后，能使内凸环222与外凸环212贴合，实现两者的轴向限位，再从插头壳体210尾部依次装入到容纳槽224中的波纹弹簧21、动卡圈22、静卡圈23以及卡簧24，此时动卡圈22、静卡圈23贴紧，使螺帽220仅允许绕插头壳体210单方向转动。

结合图1至图9所示，根据本发明实施例，前述插座100和插头200的装配方式如下：插头壳体210插入到第二插孔111中，转动螺帽220，使螺帽220螺纹连接到插座壳体110的外壁，并直至插座壳体110抵触到外凸环212，此时插头壳体210与密封垫130贴合，可实现良好的密封效果。

由此，通过本发明实施例的上述装配过程，均依靠机械方式进行可靠、稳定连接固定，不使用胶水粘接工艺，以保证连接器的耐高温等级。

进一步第，根据以上实施例的耐高温非接触型扩束光纤连接器，设计扩束光纤连接器样品，并进行300℃耐高温性能测试试验。试验步骤如下：

步骤1、在常温（25±10）℃，将被测试样品全部放入高温箱中，通过测试线引出到试验箱外接测试设备，在此过程中被测样品进行性能测试；

步骤2、以>3℃/min的升温速率将温度升到（300±5）℃，保温1.2h，在此过程中被测样品进行性能测试；3、将高温箱直接打开，降温0.5h至常温（25±10）℃，对被测样品进行性能测试，保温 0.5h。

以上为一个循环周期，实验进行多个循环，在多次循环测试后，常温、高温状态下，根据本发明设计的扩束光纤连接器样品的可靠性和插入损耗均符合要求。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，包括插座（100）以及插头（200）；

所述插座（100）内设有第一中性扩束光接触件（300），所述插头（200）内设有第二中性扩束光接触件（400），所述插座（100）和插头（200）相互对接时，第一中性扩束光接触件（300）与第二中性扩束光接触件（400）非接触耦合；

所述插座（100）包括插座壳体（110）、接触件壳体（120）和插座线封体（140），所述接触件壳体（120）和插座线封体（140）分别安装到插座壳体（110）的头部和尾部，由接触件壳体（120）、插座壳体（110）和插座线封体（140）共同形成容纳所述第一中性扩束光接触件（300）的第一腔体（101）；

所述插头（200）包括插头壳体（210）、螺帽（220）、封装壳体（230）以及插头线封体（240），所述封装壳体（230）和插头线封体（240）分别安装到所述插头壳体（210）的头部和尾部，所述螺帽（220）由尾部方向安装到所述插头壳体（210）的外壁，并通过弹性限位结构（20）限制螺帽（220）沿插头壳体（210）的轴线方向的移动，由所述插头壳体（210）、封装壳体（230）以及插头线封体（240）共同形成容纳所述第二中性扩束光接触件（400）的第二腔体（201）；

其中，所述插座线封体（140）以及插头线封体（240）均具有台阶结构，所述插座线封体（140）通过第一限位结构（10a）固定到所述插座壳体（110）的尾部，所述第一限位结构（10a）与所述台阶结构贴合，所述插头线封体（240）通过第二限位结构（10b）固定到所述插头壳体（210）的尾部，所述第二限位结构（10b）与所述台阶结构贴合；

所述接触件壳体（120）通过螺纹连接件固定到插座壳体（110），所述封装壳体（230）通过螺纹连接件固定到插头壳体（210）。

2.根据权利要求1所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述插座线封体（140）以及插头线封体（240）均包括第一圆柱体（241）以及第二圆柱体（242），所述第二圆柱体（242）的直径小于第一圆柱体（241）的直径，在第一圆柱体（241）以及第二圆柱体（242）之间形成台阶面（243），所述台阶面（243）的朝向向外。

3.根据权利要求2所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述第一限位结构（10a）和第二限位结构（10b）均包括挡圈（11）以及卡环（12），所述卡环（12）的外壁设有凸起结构，所述插座壳体（110）、插头壳体（210）的尾部均设有环形卡槽（216），所述环形卡槽（216）中设有定位孔（217），所述挡圈（11）装配到所述台阶面（243），所述卡环（12）卡入所述环形卡槽（216）中，凸起结构与所述定位孔（217）卡合，对所述挡圈（11）进行轴向限位。

4.根据权利要求2或3所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述第一圆柱体（241）的端面设有定位柱（244），所述插座壳体（110）、插头壳体（210）的尾部设有对应的定位槽，所述定位柱（244）能插入到所述定位槽中，使所述插座线封体（140）和插座壳体（110）进行周向定位，插头壳体（210）和插头线封体（240）进行周向定位。

5.根据权利要求1所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述插头壳体（210）被构造为头部设有第一插孔（211），所述封装壳体（230）安装在所述第一插孔（211）中，所述封装壳体（230）包括第一壳体（231）和第二壳体（232），所述第一壳体（231）和第二壳体（232）之间通过第一连接件（233）固定，第一连接件（233）具有露出的部分，所述第一插孔（211）的端面（218）设有容纳第一连接件（233）的盲孔（219），所述端面（218）还设有螺孔（215），所述第一壳体（231）和第二壳体（232）一起被连接到所述螺孔（215）中的第二连接件（234）固定到所述端面（218）的一侧，所述封装壳体（230）中设有供第一中性扩束光接触件（300）和第二中性扩束光接触件（400）耦合的区域。

6.根据权利要求1所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述插头壳体（210）的外壁由头部向尾部的方向依次的设有外凸环（212）、定位键（213）和卡簧槽（214），所述外凸环（212）的外径大于封装壳体（230）其他部位的外径，所述螺帽（220）的内壁设有内凸环（222），所述内凸环（222）的内径小于其他部位的内径；

所述螺帽（220）由插头壳体（210）的尾部向头部方向安装到插头壳体（210）的外壁，且内凸环（222）与外凸环（212）贴合，内凸环（222）的第一侧形成台阶定位面（223），第二侧形成容纳槽（224），所述弹性限位结构（20）处于所述容纳槽（224）内。

7.根据权利要求6所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述弹性限位结构（20）包括从插头壳体（210）尾部依次装入到容纳槽（224）中的波纹弹簧（21）、动卡圈（22）、静卡圈（23）以及卡簧（24），所述卡簧（24）卡入所述卡簧槽（214）中，使动卡圈（22）、静卡圈（23）贴紧，所述动卡圈（22）与所述螺帽（220）周向固定，所述静卡圈（23）与所述插头壳体（210）周向固定，所述动卡圈（22）、静卡圈（23）的贴合面设有卡齿，使螺帽（220）仅允许绕插头壳体（210）单方向转动。

8.根据权利要求6所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述插座壳体（110）的头部设有第二插孔（111），所述第二插孔（111）内设有密封垫（130），所述插座壳体（110）头部的外壁设有外螺纹（112），所述螺帽（220）的内壁设有内螺纹（221），当所述螺帽（220）与插座壳体（110）拧紧时，插座壳体（110）的头部与外凸环（212）的端面贴合，所述插头壳体（210）的头部与所述密封垫（130）贴合。

9.根据权利要求1所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述插座线封体（140）以及插头线封体（240）为耐高温硅橡胶材料。

10.根据权利要求7所述的耐高温非接触型扩束光纤连接器，其特征在于，所述动卡圈（22）、静卡圈（23）为钛合金材质，所述动卡圈（22）、静卡圈（23）的表面设有耐磨镀层。