CN119082703A - 加热炉和半导体沉积系统 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了加热炉和半导体沉积系统。加热炉包括保温管和工艺管。保温管套设于工艺管外周。其中,工艺管与保温管之间间隔形成有导热空间,导热空间内间隔排列设置有加热件。加热炉还包括至少两个出气组和分别与出气组一一对应的至少两个进气管道。每个出气组包括至少一个出气管道,出气管道分别设置于相邻的加热件之间,出气管道具有与导热空间连通的出气孔。同一出气组中的出气管道分别与同一进气管道连通。通过上述方式,本申请加热炉能够通过进气管道和出气组有效地对加热炉的温度进行分区控制。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,特别是涉及加热炉和半导体沉积系统。
背景技术
在半导体沉积的设备中,通常需要通过加热炉将基片加热到特定的温度来满足沉积所需要的工艺条件。相关技术中,加热炉在加热后,需要进行降温才能够进行下一步的工艺。加热炉的降温时间会直接影响到沉积的工艺时间,影响产能。另一方面,加热炉加热也存在需要预热的情况,预热时间长也会影响到产能。
发明内容
本申请的实施例提供加热炉和半导体沉积系统,加热炉能够有效地对加热炉的温度进行分区控制。
第一方面,本申请实施例提供一种加热炉。加热炉包括保温管和工艺管。保温管套设于工艺管外周。其中,工艺管与保温管之间间隔形成有导热空间,导热空间内沿着工艺管的轴线方向间隔排列设置有加热件。加热炉还包括至少两个出气组和分别与出气组一一对应的至少两个进气管道。每个出气组包括至少一个出气管道,出气管道分别设置于相邻的加热件之间,出气管道具有与导热空间连通的出气孔。同一出气组中的出气管道分别与同一进气管道连通。
可选地,加热件沿着工艺管的轴线方向间隔设置有多个;
或者,加热件沿着工艺管的周向间隔设置有多个。
可选地,加热炉还包括抽气管道,抽气管道靠近工艺管的其中一个端部设置,抽气管道与导热空间连通。
可选地,同一出气组中的出气管道彼此相邻设置。
可选地,进气管道设置有调节阀,工艺管内和/或导热空间内还设置有温度检测组件,调节阀和温度检测组件通信连接。
可选地,加热件沿着工艺管的轴线方向间隔设置有多个,出气管道包括彼此连接的延伸段和环绕段,环绕段环绕工艺管道的周向设置,延伸段用于与进气管道连接。
可选地,加热件沿着工艺管的轴线方向间隔设置有多个,出气管道环绕工艺管的周向间隔设置有多个出气孔,出气孔朝向工艺管。
可选地,加热件沿着工艺管的周向间隔设置有多个,至少两个出气组沿着工艺管的轴线方向间隔设置,同一出气组中的出气管道沿着工艺管的周向间隔设置。
可选的,出气管道包括彼此连接的多个第一出气段和多个第二出气段,多个第一出气段沿工艺管的轴线方向彼此并排设置,并沿工艺管的周向延伸;多个第二出气段分别连接相邻两个第一出气段的相邻端部。
可选地,导热空间内设置有至少一个间隔部,间隔部将导热空间间隔为多个子空间,子空间之间互相隔离,加热炉包括多个抽气管道,抽气管道与子空间一一对应连通设置。
第二方面,本申请实施例提供一种半导体沉积系统。半导体沉积系统包括供气设备和前述的加热炉,供气设备用于向出气管道内供气。
可选地,加热炉还包括抽气管道,抽气管道的一端与导热空间连通,抽气管道的另一端与冷却设备连通;
冷却设备包括冷却腔、进液管道和液位计,液位计设置于冷却腔内,冷却腔与抽气管道、进液管道和外部分别连通;冷却腔用于盛装冷却基质。
可选地,加热炉还包括抽气管道,抽气管道的一端与导热空间连通,抽气管道的另一端与换热装置连通;
换热装置包括换热腔和换热管道,换热腔与抽气管道连通,换热管道盘绕于换热腔内,换热管道与换热腔隔绝。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,通过在加热炉的导热空间内,设置并联关系的不同出气组,能够使得通过控制不同的进气管道进气,就能够控制不同的出气组进行出气,不同的出气组对应工艺管的不同区域。通过上述方式能够形成不同的温度控制区。在对加热炉进行温度控制的过程中,可以控制特定的进气管道进气,控制特定的出气组出气,从而实现对工艺管的特定区域进行降温。通过设置出气管道能够将供气设备的气体导入到导热空间内,从而降低导热空间的温度,并且能够降低加热件和工艺管温度。通过在加热件之间分别设置出气管道,能够使导入的气体均匀地进入到导热空间以及加热件之间,有利于提高降温的均匀性。本申请加热炉能够通过进气管道和出气组有效地对加热炉的温度进行分区控制,本申请提供的半导体沉积系统,可进一步提高加热炉温度控制速率,缩短温控时间,减少工艺时间,增加产能。
附图说明
图1是本申请加热炉一实施例的结构示意图;
图2是图1所示加热炉的剖面结构示意图;
图3是图2所示剖面图的局部放大结构示意图;
图4是本申请沉积系统一实施例的结构示意图;
图5是本申请沉积系统另一实施例的结构示意图;
图6是本申请进气管道和出气管道一实施例的结构示意图;
图7是本申请进气管道和出气管道一实施例的结构示意图;
图8是图1所示加热炉另一实施例的剖面结构示意图。
附图标记:
1-半导体沉积系统;
10-加热炉,11-保温管,12-工艺管,13-导热空间,131-间隔部,132-子空间,14-加热件,15-出气管道,151-环绕段,152-延伸段,1511-出气孔,16-进气管道,17-调节阀,18-抽气管道,19-负压泵;
20-冷却设备,21-冷却腔,22-进液管道,23-液位计;
30-换热装置,31-换热腔,311-进气口,32-换热管道。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在半导体沉积的设备中,通常需要通过加热炉将基片加热到特定的温度来满足沉积所需要的工艺条件。加热炉在加热后,需要进行降温才能够进行下一步的工艺。加热炉的降温时间会直接影响到沉积的工艺时间,影响产能。影响产能的一个重要因素就是工艺时间,通过分析,如果能提高炉体的降温速率,缩短降温时间,可以有效地减少工艺时间,增加产能。相关技术中,所采用的降温手段导致炉体各温区降温速率不均匀,不能单独调节速率,最终导致炉体不停的开启和关闭功率输出,损伤加热件,同时也增加了温度调整的时长。为了改善上述技术问题,本申请可以提供以下实施例。
结合图1、图4和图5,本申请实施例提供一种半导体沉积系统1。半导体沉积系统1包括供气设备和加热炉10。供气设备用于提供温度低于工艺管12内温度的气体,从而为加热炉10进行降温。半导体沉积系统1还可以包括冷却设备20或者换热装置30,具体可以参见下述实施例的详细描述。在其他实施例中,供气设备还可以用于提供温度高于工艺管12内温度的气体,从而实现工艺管12的预热。
结合图1至图3,本申请实施例提供一种加热炉10。加热炉10包括保温管11和工艺管12。保温管11套设于工艺管12外周。工艺管12的内部用于容纳基片或者石英舟、载片舟等载具。可选地,工艺管12的内部还可以通入工艺气体,以实现基片的薄膜沉积。工艺管12可以是石英管。工艺管12还可以是由碳化硅或者陶瓷等耐高温材料制作。保温管11用于减少在加热过程中热量的散失。保温管11的材料可以是陶瓷纤维、氧化铝纤维等耐高温材料。
其中,工艺管12与保温管11之间间隔形成有导热空间13。导热空间13内沿着工艺管12的轴线方向或者沿着工艺管12的周向间隔排列设置有加热件14。导热空间13能够用于容纳加热件14。导热空间13能够将加热件14产生的热量传递至工艺管12,从而实现对工艺管12的加热或降温。
加热炉10还包括至少两个出气组和分别与出气组一一对应的至少两个进气管道16,每个出气组包括至少一个出气管道15,出气管道15分别设置于相邻的加热件14之间,同一出气组中的至少一个出气管道15分别与同一进气管道16连通。换言之,不同的出气组之间是并联关系,不同的出气组可以通过不同的进气管道16独立的进气,不同出气组之间可以独立地进行出气。出气管道15具有与导热空间13连通的出气孔1511。可选地,加热件14和出气管道15嵌设于保温管11的内壁。
通过设置出气管道15能够将供气设备的低温气体导入到导热空间13内,从而降低导热空间13的温度,并且能够降低加热件14和工艺管12的温度。通过在加热件14之间分别设置出气管道15,能够使导入的气体均匀地进入到导热空间13以及加热件14之间。一方面,出气管道15内可以同时通入气体,在这种情况下,加热件14之间分别设置出气管道15有利于降温的均匀性。另一方面,通过在不同的出气管道15内通入气体,能够实现分区降温。
进一步地,通过设置不同的出气组是并联关系,能够使得通过控制不同的进气管道16进气,就能够控制不同的出气组进行出气。不同的出气组对应工艺管12的不同区域。通过上述方式能够形成不同的温度控制区。在对加热炉10进行温度控制的过程中,可以控制特定的进气管道16进气,控制特定的出气组出气,从而实现对工艺管12的特定区域进行降温。
在一些实施例中,导热空间13内沿着工艺管12的轴线方向间隔排列设置有多个加热件14。每个加热件14环绕工艺管12的周向设置。每个加热件14彼此之间可以是独立设置的,多个加热件14可以是并联关系。
在另一些实施例中,导热空间13内沿着工艺管12的轴线方向间隔排列设置有多个加热件14。每个加热件14环绕工艺管12的周向设置。其中,每个加热件14可以沿着螺旋线的方向延伸设置。多个加热件14可以首尾相接,彼此串联,从而形成在工艺管12外周螺旋延伸设置的加热件14。
在一些实施例中,加热件14沿着工艺管12的周向间隔设置有多个,加热件14可以沿着工艺管12的轴线方向延伸。沿着周向设置多个加热件14能够对工艺管12进行加热。沿着周向设置的多个加热件14可以构成一个加热组,在工艺管12的轴线方向上可以设置多个加热组。通过上述方式,每个加热组可以对应工艺管12的一个区域进行加热,每个加热组所对应的区域自然形成了一个温区。同一个加热组内的加热件14可以同时开启加热,从而对该加热组所对应的区域进行加热。其中,通过设置加热件14在工艺管12的轴线方向上的延伸长度不同可以控制加热组对应的温区的大小不同。
进一步地,出气管道15沿着工艺管12的周向间隔设置有多个,出气管道15设置在周向上相邻的加热件14之间。在周向上间隔设置的出气管道15可以构成一个前述的出气组。同一个出气组中的出气管道15与同一个进气管道16连通。并且出气组在工艺管12的轴线方向上间隔设置有多个。通过设置多个出气组能够对应多个加热组,从而对应加热组所形成的多个温区,同一个温区所对应的出气组中的出气管道15由同一个进气管道16控制进气,从而使该出气组能够对该温区进行预热或者降温。
具体地,沿着工艺管12的周向可以间隔设置有多个加热件14。加热件14包括多个第一发热段和多个第二发热段,多个第一发热段沿工艺管12的轴线方向彼此并排设置,并且沿着工艺管12的周向延伸,多个第二发热段分别连接相邻两个第一发热段的相邻端部。进一步地,工艺管12的周向设置多个加热件14构成一个发热组。在工艺管12的轴线方向上并排设置有多个发热组。同一发热组中的加热件14可以是串联关系也可以是并联关系。发热组之间的连接关系是并联关系。
进一步地,出气管道15设置于周向相邻的加热件14之间。其中,出气管道15包括多个第一出气段和多个第二出气段,多个第一出气段沿工艺管12的轴线方向彼此并排设置,并且沿着工艺管12的周向延伸,多个第二出气段分别连接相邻两个第一出气段的相邻端部。换言之,在本实施例中,出气管道15可以和加热件14的形状仿形设置,从而使出气管道15能够更好地与加热件14的形状配合,使热传导的距离更加均匀,以提高降温的均匀性。
在其他实施例中,工艺管12需要预热,在这种情况下,出气管道15也可以通入温度大于工艺管12或加热件14温度的气体,实现工艺管12的预热。本申请下述实施例中以加热炉10进行降温为例做出介绍。对加热炉10进行预热的热交换过程的交换方式不同,但同理。
在一些实施例中,加热炉10还包括抽气管道18,抽气管道18靠近工艺管12的其中一个端部设置,抽气管道18与导热空间13连通。抽气管道18能够将导热空间13内的气体进行抽除。在出气管道15持续出气,抽气管道18持续抽吸的情况下,导热空间13内能够形成气流循环,从而提高降温的速率。
在一些实施例中,结合图4,加热炉10还包括抽气管道18,抽气管道18的一端与导热空间13连通,抽气管道18的另一端与冷却设备20连通。
其中,冷却设备20包括冷却腔21、进液管道22和液位计23,液位计23设置于冷却腔21内。冷却腔21与抽气管道18、进液管道22和外部分别连通。冷却腔21用于盛装冷却基质。冷却基质可以是水或者油等冷却液。抽气管道18将导热空间13内的热气抽吸至冷却腔21内,冷却腔21内的冷却基质能够吸收热气中的热量,降低热气的温度,从而使热气能安全地排放。冷却基质在吸收热量的过程中会蒸发,冷却基质的量会减少。液位计23可以检测剩余的冷却基质的量,从而发出警告信息或者控制信号。进液管道22用于向冷却腔21内通入冷却基质。可选地,冷却设备20设置有控制阀。控制阀与液位计23通信连接。在液位计23检测到冷却腔21内的冷却基质余量低于预设余量的情况下,可以发出信号使控制阀打开,从而对冷却基质进行补充。在冷却基质补充之后,液位计23可以发出信号关闭控制阀。
在一些实施例中,结合图5,加热炉10还包括抽气管道18,抽气管道18的一端与导热空间13连通,抽气管道18的另一端与换热装置30连通。
其中,换热装置30包括换热腔31和换热管道32,换热腔31与抽气管道18连通,换热管道32盘绕于换热腔31内,换热管道32与换热腔31隔绝。换热腔31能够容纳换热管道32。换热腔31还能够容纳自抽气管道18排出的热气。换热管道32内能够盛装需要加热的液体或者气体。自抽气管道18排出的热气能够弥散在换热腔31内,从而对盘绕在换热腔31内的换热管道32及其内部的液体或气体进行加热,以实现热量的重复利用。换热管道32盘绕在换热腔31内能够增加与热气的接触面积,增加换热效率。
在一些实施例中,换热腔31开设有多个间隔设置进气口311,抽气管道18通过多个支路与进气口311连通。通过多个间隔设置的进气口311,能够使热气均匀地散布在换热腔31内。
在上述实施例的基础上,抽气管道18与冷却设备20之间或者抽气管道18与换热装置30之间设置有负压泵19,负压泵19是抽气管道18产生抽吸力的动力来源。
在一些实施例中,图1、图6和图7,加热炉10还包括进气管道16。进气管道16的材料可以是陶瓷或者碳化硅等耐高温材料。进气管道16与出气管道15连通,每一个进气管道16单独对应设置有调节阀17。进气管道16能够与供气设备连通,从而为出气管道15提供气源。可选地,进气管道16穿设保温管11设置。进气管道16设置的调节阀17能够调节进气,从而控制出气管道15内的气流开关和流量。调节阀17可以是调速阀或者电磁阀的一种或几种。其中,进气管道16与出气管道15可以是一一对应连接的关系,也可以是多个出气管道15对应连接一个进气管道16的关系。
在一些实施例中,进气管道16设置有调节阀17。工艺管12内还设置有温度检测组件。温度检测组件能够检测工艺管12内的温度,和/或温度检测组件能够检测工艺管导热空间13的温度。温度检测组件可以是热电偶温度计或者红外温度计等,在此不做具体限定。其中,调节阀17和温度检测组件通信连接。具体地,调节阀17和温度检测组件中的任意一个或者两个可以设置有电控组件。加热炉10也可以包括单独的连接温度检测组件和调节阀17的电控组件。调节阀17可以响应于温度检测组件所检测到的温度。当温度超过预设值的情况下,可以控制与相应温区对应的调节阀17开启,从而对工艺管12进行降温。
电控组件可以是搭载有芯片的电路板或者可编程逻辑控制器(PLC)等,在此不做具体限定。电控组件除了控制调节阀17的开关之外,还可以控制调节阀17的流速,从而优化对降温的控制。
在一些实施例中,同一出气组中的出气管道15彼此相邻设置。例如图6和图7,同一进气管道16连通相邻的三个以下的出气管道15。一个出气管道15可以一一对应地与一个进气管道16连接。或者,相邻的两个出气管道15可以与同一个进气管道16连接。又或者,相邻的三个出气管道15可以与同一个进气管道16连接。换言之,进气管道16与出气管道15是串联关系。其中,出气管道15可以是相邻的两个并联后与同一个进气管道16串联。出气管道15还可以是相邻的三个并联后与同一个进气管道16串联。在其他实施例中,出气组中可以由相邻的四个、五个、六个或者更多出气管道15组成,在此不做具体限定。
进一步地,每一根进气管道16都可以独立设置调节阀17,并通过调节阀17控制进气开关或流量。通过前述技术方案,可以实现出气管道15降温的分区控制。具体地,工艺管12内可以设置热电偶。调节阀17与热电偶通信连接。当工艺管12某温区温度过高时,可以通过电气控制打开相应温区对应的调节阀17开关,调节调节阀17,冷却气体就会通过进气管道16和出气管道15进入导热空间13内,可直接对相应温区对应的工艺管12和加热件14进行降温,通气的相应温区温度就会下降。下降的速率可以由调节阀17通过调节流速控制,从而达到局部区域快速降温的效果。通过上述方式,能够使加热炉10各温区降温速率均匀,并且能够单独调节降温速率,有利于降低加热件14的损伤,减少降温的工艺时长。
在一些实施例中,出气管道15包括彼此连接的延伸段152和环绕段151,环绕段151环绕工艺管12的周向设置,延伸段152用于与进气管道16连接。延伸段152能够将环绕段151和进气管道16连接。可选地,延伸段152自导热空间13穿设保温管11延伸至外部,以方便与进气管道16的连接。环绕段151能够将冷却气体传导至工艺管12的周向,从而使冷却气体能够从工艺管12的周向均匀地进入到导热空间13。
在一些实施例中,环绕段151呈圆弧状设置。可选地,环绕段151呈半圆状设置。在一些实施方式中,相邻的两个加热件14之间具有两个在工艺管12两侧相对设置的出气管道15。两个出气管道15的环绕段151能够拼合接近一个圆周,从而使工艺管12的周向都能够有冷却气体的通入。两个出气管道15可以通过延伸段152彼此连接,也可以通过延伸段152与同一个进气管道16彼此连接。通过上述方式能够方便加热炉10的安装。
在一些实施例中,出气管道15环绕工艺管12的周向,出气孔1511在沿着周向间隔设置有多个,出气孔1511朝向工艺管12。通过间隔设置多个出气孔1511能够将冷却气体均匀地喷淋到导热空间13内。
在一些实施例中,结合图8,导热空间13内设置有至少一个间隔部131,间隔部131将导热空间13间隔为多个子空间132,子空间132之间互相隔离,加热炉10包括多个所抽气管道18,抽气管道18与子空间132一一对应设置,抽气管道18与子空间132连通。若导热空间13全部连通,则抽气的过程每个温区都在同时进行,不同温区之间的降温会彼此影响。
为了局部区域控温不影响其他区域,可以将导热空间13间隔为多个子空间132,并分别通过单独地抽气管道18对子空间132进行抽气,从而减少子空间132之间降温的相互影响。例如图8,保温管11和工艺管12之间形成相对独立的腔室,各温区相互隔开。抽气管道18的开关可以和调节阀17的开闭关联。例如,当其中一个子空间132超温时,该子空间132对应的调节阀17打开,并且抽气管道18开始抽气。冷却气体进入子空间132内,从抽气管道18中抽走,能够实现单个子空间132(也即单个温区)的快速降温。降温过程对其它温区的影响较小。多个抽气管道18与前述的换热装置30或者冷却设备20连通。可选地,抽气管道18可以与总管道连通,通过总管道将热气抽走。同样,抽气管道18与换热装置30之间,或者抽气管道18与冷却设备20之间,或者抽气管道18与总管道之间设置有负压泵19,负压泵19是抽气管道18产生抽吸力的动力来源。
在一些实施例中,结合图8,保温管11包括并排设置的多个保温段,多个保温段套设于工艺管12的外周。多个保温段首尾相接,拼合形成了完整的保温管11。每个保温段能够与工艺管12配合形成前述的子空间132。
进一步地,间隔部131可以设置在保温管11的端部。间隔部131还可以与保温管11一体成型设置。
具体地,在一些实施方式中,保温段的其中一个端部朝向工艺管12延伸设置有间隔部131,而保温段的另一个端部敞开设置。在多个保温段首尾相接之后,间隔部131一方面可以将具有该间隔部131的保温段内的子空间132的其中一端进行隔离,也能够将相邻的保温段的敞口封堵,将相邻保温段内的子空间132的其中一端进行隔离,以将子空间132进行间隔。
在另一些实施方式中,保温段的两端分别朝向工艺管12延伸设置有第一子间隔部和第二子间隔部。第一子间隔部、第二子间隔部、保温段内壁以及工艺管12外壁能够围设间隔形成独立的子空间132。在保温段首尾相接之后,相邻两个保温段的第一子间隔部和第二子间隔部能够拼合形成前述的间隔部131。
以上仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (13)
1.一种加热炉,其特征在于,包括:
保温管;
工艺管,所述保温管套设于所述工艺管外周;
其中,所述工艺管与所述保温管之间间隔形成有导热空间,所述导热空间内间隔排列设置有多个加热件;
所述加热炉还包括至少两个出气组和分别与所述出气组一一对应的至少两个进气管道,每个所述出气组包括至少一个出气管道,所述出气管道分别设置于相邻的所述加热件之间,所述出气管道具有与所述导热空间连通的出气孔;同一所述出气组中的所述出气管道分别与同一所述进气管道连通。
2.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
所述加热件沿着所述工艺管的轴线方向间隔设置有多个;
或者,所述加热件沿着所述工艺管的周向间隔设置有多个。
3.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
所述加热炉还包括抽气管道,所述抽气管道靠近所述工艺管的其中一个端部设置,所述抽气管道与所述导热空间连通。
4.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
同一所述出气组中的所述出气管道彼此相邻设置。
5.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
所述进气管道设置有调节阀,所述工艺管内和/或所述导热空间内还设置有温度检测组件,所述调节阀和所述温度检测组件通信连接。
6.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
所述加热件沿着所述工艺管的轴线方向间隔设置有多个,所述出气管道包括彼此连接的延伸段和环绕段,所述环绕段环绕所述工艺管的周向设置,所述延伸段用于与所述进气管道连接。
7.根据权利要求1或6所述的加热炉,其特征在于:
所述加热件沿着所述工艺管的轴线方向间隔设置有多个,所述出气管道环绕所述工艺管的周向间隔设置有多个所述出气孔,所述出气孔朝向所述工艺管。
8.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
所述加热件沿着所述工艺管的周向间隔设置有多个,至少两个所述出气组沿着所述工艺管的轴线方向间隔设置,同一所述出气组中的所述出气管道沿着所述周向间隔设置。
9.根据权利要求8所述的加热炉,其特征在于:
所述出气管道包括彼此连接的多个第一出气段和多个第二出气段,多个所述第一出气段沿所述轴线方向彼此并排设置,并沿所述周向延伸;多个所述第二出气段分别连接相邻两个所述第一出气段的相邻端部。
10.根据权利要求1所述的加热炉,其特征在于:
所述导热空间内设置有至少一个间隔部,所述间隔部将所述导热空间间隔为多个子空间,所述子空间之间互相隔离,所述加热炉包括多个抽气管道,所述抽气管道与所述子空间一一对应连通设置。
11.一种半导体沉积系统,其特征在于,包括:
供气设备和权利要求1-10任一项所述的加热炉,所述供气设备用于向所述出气管道内供气。
12.根据权利要求11所述的沉积系统,其特征在于:
所述加热炉还包括抽气管道,所述抽气管道的一端与所述导热空间连通,所述抽气管道的另一端与冷却设备连通;
所述冷却设备包括冷却腔、进液管道和液位计,所述液位计设置于所述冷却腔内,所述冷却腔与所述抽气管道、所述进液管道和外部分别连通;所述冷却腔用于盛装冷却基质。
13.根据权利要求11所述的沉积系统,其特征在于:
所述加热炉还包括抽气管道,所述抽气管道的一端与所述导热空间连通,所述抽气管道的另一端与换热装置连通;
所述换热装置包括换热腔和换热管道,所述换热腔与所述抽气管道连通,所述换热管道盘绕于所述换热腔内,所述换热管道与所述换热腔隔绝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411189959.4A CN119082703A (zh) | 2024-08-28 | 2024-08-28 | 加热炉和半导体沉积系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411189959.4A CN119082703A (zh) | 2024-08-28 | 2024-08-28 | 加热炉和半导体沉积系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN119082703A true CN119082703A (zh) | 2024-12-06 |
Family
ID=93697158
Family Applications (1)
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| CN202411189959.4A Pending CN119082703A (zh) | 2024-08-28 | 2024-08-28 | 加热炉和半导体沉积系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN119082703A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN121068521A (zh) * | 2025-11-10 | 2025-12-05 | 上海莱帝科技有限公司 | 一种烧焦气的原位检测装置 |
-
2024
- 2024-08-28 CN CN202411189959.4A patent/CN119082703A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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