CN119069404A - 移载装置、贴片设备及移载装置控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，属于芯片加工设备技术领域。本发明的移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，第二转盘位于第一转盘的上方，第一转盘的轴向平行于水平方向，第二转盘的轴向垂直于水平方向，使得第一转盘与第二转盘在空间上呈相互正交的位置关系，进而使得取料位、传料位与放料位不在同一直线上，有利于优化移载装置的空间布局，并能够解除第一转塔和第二转塔尺寸受限的问题，从而进一步提高移载工作效率。

Description

移载装置、贴片设备及移载装置控制方法

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工形成各种电路元件结构，将这些电路元件切割成块后，即可制成供处理器内核使用的芯片。

在半导体芯片封装技术领域中，通常需要将芯片以巨量方式排列到可吸附的蓝膜上，再使用移载机构将芯片传送到相应的待封装面上，完成芯片转移封装过程。

现有技术中，移载机构通常为龙门架结构或双转塔结构，其中，龙门架结构存在行程大、精度低、人工调试难度高等问题，导致贴片效率低，贴片精度差；现有的双转塔结构中，芯片的取料位、传料位和放料位均布置在同一直线上，随着用于抓取芯片的抓取结构的数量增多，转塔直径增大，取料位、传料位和放料位之间的间距也会增大，造成空间和效率受限的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，有利于优化移载装置的空间布局，并提高移载工作效率。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

第一方面，提供了一种移载装置，包括：

第一送料机构，用于将待封装元件送至取料位；

第二送料机构，用于将待封装产品传送至放料位；

第一转塔，包括第一旋转驱动件、第一转盘和至少一个均固设于所述第一转盘的第一拾料件，所述第一转盘可转动地设于所述第一送料机构上方，所述第一转盘的轴向平行于水平方向，所述第一拾料件包括用于拾取所述待封装元件的第一拾料部；所述第一旋转驱动件用于驱动所述第一转盘旋转，以使任一所述第一拾料件的所述第一拾料部均能够在所述取料位和传料位之间切换；所述传料位位于所述取料位的上方；

第二转塔，包括传料驱动组件、第二旋转驱动件、第二转盘和至少一个均可滑动地设于所述第二转盘的第二拾料件，所述第二转盘可转动地设于所述第一转盘上方，所述第二转盘的轴向垂直于水平方向，所述第二拾料件包括用于拾取所述待封装元件的第二拾料部；所述第二旋转驱动件用于驱动所述第二转盘旋转，以使任一所述第二拾料件的所述第二拾料部均能够在传料预备位与放料预备位之间切换；所述传料预备位位于所述放料预备位沿水平方向的一侧；所述传料驱动组件用于驱动所述第二拾料件滑动，以使所述第二拾料部在所述传料预备位与所述传料位之间切换，或使所述第二拾料部在所述放料预备位与所述放料位之间切换；所述传料预备位位于所述传料位的上方，所述放料预备位位于所述放料位的上方。

作为移载装置的可选方案，所述第一拾料件设有多个，多个所述第一拾料件分为多组，每组包括两个所述第一拾料件，同组的两个所述第一拾料件分别位于所述第一转盘的同一直径的两端；和/或，

所述第二拾料件设有多个，多个所述第二拾料件分为多组，每组包括两个所述第二拾料件，同组的两个所述第二拾料件分别位于所述第二转盘的同一直径的两端。

作为移载装置的可选方案，所述第一拾料件的轴向垂直于所述第一转盘的轴向，所述第一拾料部位于所述第一拾料件沿其轴向的一端；和/或，

所述第二拾料件的轴向平行于所述第二转盘的轴向，所述第二拾料部位于所述第二拾料件沿其轴向的一端。

作为移载装置的可选方案，所述第一拾料部为第一吸附结构；和/或，

所述第二拾料部为第二吸附结构。

作为移载装置的可选方案，所述传料驱动组件包括：

传料弹性件，所述传料弹性件与所述第二拾料件一一对应设置，所述传料弹性件被配置为使对应的所述第二拾料件始终具有自所述传料位向所述传料预备位或自所述放料位向所述放料预备位滑动的运动趋势；

第一传料驱动件，所述第一传料驱动件与所述传料预备位对应设置，所述第一传料驱动件的驱动端能够与所述第二拾料件抵接，以驱动所述第二拾料部自所述传料预备位向所述传料位滑动；

第二传料驱动件，所述第二传料驱动件与所述放料预备位对应设置，所述第二传料驱动件的驱动端能够与所述第二拾料件抵接，以驱动所述第二拾料部自所述放料预备位向所述放料位滑动；或，

所述传料驱动组件包括与所述第二拾料件一一对应设置的第三传料驱动件，所述第三传料驱动件安装于所述第二转盘，所述第三传料驱动件的驱动端与对应的所述第二拾料件连接，以驱动对应的所述第二拾料件滑动。

作为移载装置的可选方案，所述第一送料机构包括：

第一送料平台，用于承载所述待封装元件；

第一送料驱动模组，用于驱动所述第一送料平台移动，以将所述待封装元件传送至取料预备位；所述取料预备位位于所述取料位的下方；

顶升组件，用于将位于所述取料预备位的所述待封装元件顶升至所述取料位；和/或，

所述第二送料机构包括：

第二送料平台，用于承载所述待封装产品；

第二送料驱动模组，用于驱动所述第二送料平台移动，以将所述待封装产品传送至所述放料位。

作为移载装置的可选方案，所述移载装置还包括第一位置检测组件，所述第一位置检测组件用于检测位于所述取料位的所述第一拾料部和所述待封装元件的位置；

所述移载装置还包括第二位置检测组件，所述第二位置检测组件用于检测位于所述传料预备位的所述第二拾料部和位于所述传料位的所述第一拾料部的位置；

所述移载装置还包括第三位置检测组件，所述第三位置检测组件用于检测位于所述放料预备位的所述第二拾料部和位于所述放料位的所述待封装产品的位置。

作为移载装置的可选方案，所述第一位置检测组件包括：

第一X向视觉检测件，所述第一X向视觉检测件用于检测位于所述取料位的所述第一拾料部和所述待封装元件在X方向上的坐标；

第一Y向视觉检测件，所述第一Y向视觉检测件用于检测位于所述取料位的所述第一拾料部和所述待封装元件在Y方向上的坐标；和/或，

所述第二位置检测组件包括：

第二X向视觉检测件，所述第二X向视觉检测件用于检测位于所述传料预备位的所述第二拾料部和位于所述传料位的所述第一拾料部在X方向上的坐标；

第二Y向视觉检测件，所述第二Y向视觉检测件用于检测位于所述传料预备位的所述第二拾料部和位于所述传料位的所述第一拾料部在Y方向上的坐标；和/或，

所述第三位置检测组件包括：

第三X向视觉检测件，所述第三X向视觉检测件用于检测位于所述放料预备位的所述第二拾料部和位于所述放料位的所述待封装产品在X方向上的坐标；

第三Y向视觉检测件，所述第三Y向视觉检测件用于检测位于所述放料预备位的所述第二拾料部和位于所述放料位的所述待封装产品在Y方向上的坐标；

所述X方向、所述Y方向与竖直方向两两垂直。

第二方面，提供了一种贴片设备，包括如上任一项所述的移载装置。

第三方面，提供了一种移载装置控制方法，用于如上任一项所述的移载装置，所述移载装置控制方法包括如下步骤：

获取位于所述传料预备位的所述第二拾料部的位置并记为传料预设位置，获取位于所述传料位的所述第一拾料部的位置并记为传料实际位置，获取位于所述放料预备位的所述第二拾料部的位置并记为放料预设位置，获取位于所述放料位的所述待封装产品的位置并记为放料实际位置；

计算所述传料预设位置和所述传料实际位置在水平方向上的偏差值并记为传料偏差值，计算所述放料预设位置和所述放料实际位置在水平方向上的偏差值并记为放料偏差值；

根据所述传料偏差值，控制所述第一旋转驱动件驱动所述第一转盘旋转；根据所述放料偏差值，控制所述第二送料机构传送所述待封装产品；

获取位于所述取料位的所述第一拾料部的位置；

根据获得的位于所述取料位的所述第一拾料部的位置，控制所述第一送料机构传送所述待封装元件。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明的移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，第二转盘位于第一转盘的上方，第一转盘的轴向平行于水平方向，第二转盘的轴向垂直于水平方向，使得第一转盘与第二转盘在空间上呈相互正交的位置关系，进而使得取料位、传料位与放料位不在同一直线上，有利于优化移载装置的空间布局，并能够解除第一转塔和第二转塔尺寸受限的问题，从而进一步提高移载工作效率。

附图说明

图1为本发明实施例中移载装置的结构图；

图2为图1的D处放大图；

图3为图1的E处放大图；

图4为图1的F处放大图。

附图标记：

100、待封装元件；

A、取料位；a、取料预备位；B、传料位；b、传料预备位；C、放料位；c、放料预备位；

1、第一送料机构；11、第一送料平台；12、顶升组件；121、顶升件；122、顶升驱动件；

2、第二送料机构；

3、第一转塔；31、第一转盘；311、第一转轴；32、第一拾料件；321、第一拾料部；33、第一旋转驱动件；34、第一固定座；

4、第二转塔；41、第二转盘；411、第二转轴；412、滑套；413、安装座；42、第二拾料件；421、第二拾料部；422、抵接结构；43、第二旋转驱动件；441、传料弹性件；442、第一传料驱动件；443、第二传料驱动件；45、第二固定座；

511、第一X向视觉检测件；512、第一Y向视觉检测件；521、第二X向视觉检测件；522、第二Y向视觉检测件；531、第三X向视觉检测件；532、第三Y向视觉检测件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1-4所示，本实施例提供了一种移载装置及贴片设备，贴片设备包括移载装置，移载装置包括第一送料机构1、第二送料机构2、第一转塔3和第二转塔4。第一送料机构1用于将待封装元件100送至取料位A。第二送料机构2用于将待封装产品传送至放料位C。

第一转塔3包括第一转盘31、第一拾料件32和第一旋转驱动件33，第一拾料件32设有至少一个，至少一个第一拾料件32均固设于第一转盘31，第一转盘31可转动地设于第一送料机构1上方，第一转盘31的轴向平行于水平方向，第一拾料件32包括用于拾取待封装元件100的第一拾料部321；第一旋转驱动件33用于驱动第一转盘31旋转，以使任一第一拾料件32的第一拾料部321均能够在取料位A和传料位B之间切换；传料位B位于取料位A的上方。

第二转塔4包括第二转盘41、第二拾料件42、第二旋转驱动件43和传料驱动组件，第二拾料件42设有至少一个，至少一个第二拾料件42均可滑动地设于第二转盘41，第二转盘41可转动地设于第一转盘31上方，第二转盘41的轴向垂直于水平方向，第二拾料件42包括用于拾取待封装元件100的第二拾料部421；第二旋转驱动件43用于驱动第二转盘41旋转，以使任一第二拾料件42的第二拾料部421均能够在传料预备位b与放料预备位c之间切换；传料预备位b位于放料预备位c沿水平方向的一侧；传料驱动组件用于驱动第二拾料件42滑动，以使第二拾料部421在传料预备位b与传料位B之间切换，或使第二拾料部421在放料预备位c与放料位C之间切换；传料预备位b位于传料位B的上方，放料预备位c位于放料位C的上方。

本实施例的移载装置，第一转塔3用于从第一送料机构1上拾取待封装元件100，并将待封装元件100传送给第二转塔4，第二转塔4用于从第一转塔3接收待封装元件100，并将待封装元件100放置于位于第二送料机构2上的待封装产品上。需要说明的是，待封装元件100包括正面和反面，反面设有用于与待封装产品连接的连接结构，也就是说待封装元件100与待封装产品装配时，待封装元件100的反面朝向待封装产品，而待封装元件100位于第一送料机构1上时，通常为正面朝向第一送料机构1，通过上述第一转塔3和第二转塔4的设置，还可对待封装元件100进行翻转，以便待封装元件100与待封装产品装配。

第二转盘41位于第一转盘31的上方，第一转盘31的轴向平行于水平方向，第二转盘41的轴向垂直于水平方向，使得第一转盘31与第二转盘41在空间上呈相互正交的位置关系，进而使得取料位A、传料位B与放料位C不在同一直线上，有利于优化移载装置的空间布局，并能够解除第一转塔3和第二转塔4尺寸受限的问题，从而进一步提高移载工作效率。

可选地，第一送料机构1包括第一送料平台11、第一送料驱动模组和顶升组件12，第一送料平台11用于承载待封装元件100；第一送料驱动模组用于驱动第一送料平台11移动，以将待封装元件100传送至取料预备位a；取料预备位a位于取料位A的下方；顶升组件12用于将位于取料预备位a的待封装元件100顶升至取料位A，进而实现待封装元件100的自动送料。

本实施例中，顶升组件12包括顶升件121和顶升驱动件122，顶升驱动件122的驱动端与顶升件121连接，以使顶升驱动件122驱动顶升件121升降。

示例性地，第一送料驱动模组为现有技术中的XY两轴驱动模组，以驱动第一送料平台11沿水平方向（包括X方向和Y方向）移动；X方向、Y方向与竖直方向两两垂直。顶升驱动件122为气缸或电缸。

进一步地，第一送料机构1还包括载具，待封装元件100盛放于载具上，载具设有多个用于盛放待封装元件100的容纳槽，以进一步提高送料效率。

进一步地，第一送料平台11包括两个间隔设置的承载部，以在两个承载部之间形成供顶升件121通过的顶升通道，两个承载部分别支撑于载具的两端。进一步地，容纳槽的底部设有供顶升件121通过的通孔，通孔的孔径小于待封装元件100的外径，以使待封装元件100不会从通孔内跌落。

本实施例中，顶升驱动件122驱动顶升件121上升，使顶升件121的顶端能够依次通过顶升通道、通孔后与容纳槽内的待封装元件100抵接，以将待封装元件100顶升。当顶升的待封装元件100被第一拾料件32拾取后，顶升驱动件122驱动顶升件121下降复位，第一送料驱动模组驱动第一送料平台11移动，以使下一个待封装元件100对准顶升件121，顶升件121不会对第一送料平台11移动产生干涉。

示例性地，载具为圆盘状结构；第一送料平台11为环状结构。

可选地，第二送料机构2包括第二送料平台和第二送料驱动模组，第二送料平台用于承载待封装产品；第二送料驱动模组用于驱动第二送料平台移动，以将待封装产品传送至放料位C，进而实现待封装产品的自动送料。

示例性地，第一送料驱动模组为现有技术中的XY两轴驱动模组，以驱动第二送料平台沿水平方向（包括X方向和Y方向）移动。

本实施例中，待封装元件100为芯片，待封装产品为RFID标签天线。进一步地，第二送料机构2为真空鼓，RFID标签天线以载带的形式放置于真空鼓上，当一个芯片完成贴片时，真空鼓就转动一次，带动RFID标签天线载带向前移动，从而使载带上的下一个还未贴片的天线移动至放料位C，以准备下一次贴片。其中，真空鼓的结构及工作原理均为现有技术，在此不再赘述。

可选地，第一转塔3还包括第一固定座34，第一转盘31设有第一转轴311，第一转轴311与第一固定座34固定连接，第一固定座34与第一旋转驱动件33的驱动端固定连接，以使第一旋转驱动件33驱动第一转盘31旋转。

可选地，第二转塔4还包括第二固定座45，第二转盘41设有第二转轴411，第二转轴411与第二固定座45固定连接，第二固定座45与第二旋转驱动件43的驱动端固定连接，以使第二旋转驱动件43驱动第二转盘41旋转。

示例性地，第一旋转驱动件33和第二旋转驱动件43均为电机。

可选地，第一拾料件32设有多个，多个第一拾料件32沿第一转盘31的周向依次设置，需要说明的是，第一转盘31在转动的过程中，多个第一拾料件32随着第一转盘31一起转动，且多个第一拾料件32的第一拾料部321的运动轨迹为同一圆形，进而可提高待封装元件100的传送效率。当然，第一拾料件32也可以设置一个，以使第一转塔3的结构更简单，并能实现传料工作。

进一步地，多个第一拾料件32分为多组，每组包括两个第一拾料件32，同组的两个第一拾料件32分别位于第一转盘31的同一直径的两端，进而在第一转盘31转动过程中，当同组的两个第一拾料件32中的一个的第一拾料部321转动至取料位A时，另一个的第一拾料部321转动至传料位B，进而使得第一转塔3的取料动作和传料动作可同步进行，从而加快待封装元件100的传送速度，进一步提高了待封装元件100的传送效率。

可选地，第二拾料件42设有多个，多个第二拾料件42沿第二转盘41的周向依次设置，需要说明的是，第二转盘41在转动的过程中，多个第二拾料件42随着第二转盘41一起转动，且多个第二拾料件42的第二拾料部421的运动轨迹为同一圆形，进而可提高待封装元件100的传送效率。当然，第二拾料件42也可以设置一个，以使第二转塔4的结构更简单，并能实现传料工作。

进一步地，多个第二拾料件42分为多组，每组包括两个第二拾料件42，同组的两个第二拾料件42分别位于第二转盘41的同一直径的两端，进而在第二转盘41转动过程中，当同组的两个第二拾料件42中的一个的第二拾料部421转动至传料预备位b时，另一个的第二拾料部421转动至放料预备位c，进而使得第二转塔4的传料动作和放料动作可同步进行，从而加快待封装元件100的传送速度，进一步提高了待封装元件100的传送效率。

需要说明的是，第一拾料件32和第二拾料件42的数量可以相同，也可以不同，可根据需求进行选择，在此不作限定。进一步地，第一转盘31和第二转盘41的外径可以相同也可以不同，可根据需求进行选择，在此不作限定。

具体地，如图1所示，本实施例中，第一转塔3设置两组第一拾料件32，且同组的两个第一拾料件32分别位于第一转盘31的同一直径的两端，四个第一拾料件32沿第一转盘31周向等间隔设置；第二转塔4设置两组第二拾料件42，且同组的两个第二拾料件42分别位于第二转盘41的同一直径的两端，四个第二拾料件42沿第二转盘41周向等间隔设置。

可选地，第一拾料件32的轴向垂直于第一转盘31的轴向，第一拾料部321位于第一拾料件32沿其轴向的一端，进而便于第一拾料部321拾取待封装元件100，并便于第一拾料件32安装。

可选地，第二拾料件42的轴向平行于第二转盘41的轴向，第二拾料部421位于第二拾料件42沿其轴向的一端，进而便于第二拾料部421拾取待封装元件100，并便于第二拾料件42安装。

本实施例中，第一拾料部321为第一吸附结构；第二拾料部421为第二吸附结构。示例性地，第一吸附结构和第二吸附结构均为吸嘴比如真空吸嘴，通过吸嘴吸取和放开待封装元件100，以实现待封装元件100的传送，一方面能够降低待封装元件100出现划伤等问题，另一方面传送效率高。

当然，在其他实施例中，第一拾料部321和第二拾料部421还可以采用其他方式拾取待封装元件100，比如将第一拾料部321和第二拾料部421设置为可开合的夹爪等。需要说明的是，本实施例对第一拾料部321和第二拾料部421的结构不作限定，只要能够拾取并传送待封装元件100即可。

具体地，第一拾料件32包括第一固定端和第一拾料端，第一固定端固定连接于第一转盘31的外周侧，吸嘴安装于第一拾料端。

可选地，传料驱动组件包括传料弹性件441、第一传料驱动件442和第二传料驱动件443，传料弹性件441与第二拾料件42一一对应设置，传料弹性件441被配置为使对应的第二拾料件42始终具有自传料位B向传料预备位b或自放料位C向放料预备位c滑动的运动趋势；第一传料驱动件442与传料预备位b对应设置，第一传料驱动件442的驱动端能够与第二拾料件42抵接，以驱动第二拾料部421自传料预备位b向传料位B滑动；第二传料驱动件443与放料预备位c对应设置，第二传料驱动件443的驱动端能够与第二拾料件42抵接，以驱动第二拾料部421自放料预备位c向放料位C滑动。

当其中一个第二拾料件42的第二拾料部421位于传料预备位b时，第一传料驱动件442正好与该第二拾料件42对准，此时使第一传料驱动件442的驱动端驱动该第二拾料件42移动并压缩对应的传料弹性件441，以使该第二拾料件42的第二拾料部421从传料预备位b移动至传料位B，进而与通过第一转塔3传送至传料位B的待封装元件100接触，此时使该第二拾料件42的第二拾料部421拾取待封装元件100（比如开启真空以使吸嘴吸附待封装元件100）。然后，使第一传料驱动件442的驱动端复位，该第二拾料件42的第二拾料部421即可在对应的传料弹性件441的弹力作用下自传料位B向传料预备位b移动复位，进而完成待封装元件100在第一转塔3和第二转塔4之间的传送。

当其中一个第二拾料件42的第二拾料部421位于放料预备位c时，第二传料驱动件443正好与该第二拾料件42对准，此时使第二传料驱动件443的驱动端驱动该第二拾料件42移动并压缩对应的传料弹性件441，以使该第二拾料件42的第二拾料部421从放料预备位c移动至放料位C，进而使待封装元件100与通过第二送料机构2传送的待封装产品接触，此时使该第二拾料件42的第二拾料部421放开待封装产品（比如关闭真空以使吸嘴放开待封装元件100），即可将待封装元件100放置于待封装产品，然后，使第二传料驱动件443的驱动端复位，该第二拾料件42的第二拾料部421即可在对应的传料弹性件441的弹力作用下自放料位C向放料预备位c移动复位，进而完成待封装元件100的放料动作。

如此设置，仅设置一个第一传料驱动件442和一个第二传料驱动件443即可，有利于降低成本。

示例性地，第一传料驱动件442和第二传料驱动件443均为气缸或电缸。

本实施例中，当其中一个第二拾料件42的第二拾料部421位于传料预备位b时，第一传料驱动件442正好位于该第二拾料件42的上方，进而通过第一传料驱动件442的驱动端推动该第二拾料件42下降即可使其第二拾料部421自传料位B向传料预备位b移动；进一步地，当其中一个第二拾料件42的第二拾料部421位于放料预备位c时，第二传料驱动件443正好位于该第二拾料件42的上方，进而通过第二传料驱动件443的驱动端推动该第二拾料件42下降即可使其第二拾料部421自放料位C向放料预备位c滑动。如此设置，使得传料驱动组件的结构简单，成本低。

本实施例中，第二转盘41设有与第二拾料件42一一对应设置的滑套412，滑套412与第二转盘41固定连接，示例性地，滑套412通过安装座413与第二转盘41固定连接，当然，滑套412还可以设置悬臂，以通过悬臂与第二转盘41固定连接；滑套412具有中心孔，中心孔的轴线与第二转盘41的轴线平行，第二拾料件42穿设于中心孔内并能够在中心孔内沿其周向滑动；进一步地，第二拾料件42的一端设有抵接结构422，另一端穿过滑套412的中心孔与吸嘴连接；传料弹性件441为压缩弹簧，压缩弹簧套设于第二拾料件42的外侧，且压缩弹簧沿其轴向的两端分别与抵接结构422和滑套412抵接。

在其他实施例中，还可以设置为：传料驱动组件包括与第二拾料件42一一对应设置的第三传料驱动件，换言之，每个第二拾料件42均自带一个第三传料驱动件，第三传料驱动件安装于第二转盘41，第三传料驱动件的驱动端与对应的第二拾料件42连接，以驱动对应的第二拾料件42滑动。示例性地，第三传料驱动件为气缸或直线电机。

可选地，移载装置还包括第一位置检测组件、第二位置检测组件和第三位置检测组件，第一位置检测组件用于检测位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100在水平方向上（包括X方向和Y方向）的位置；第二位置检测组件用于检测位于传料预备位b的第二拾料部421和位于传料位B的第一拾料部321在水平方向上（包括X方向和Y方向）的位置；第三位置检测组件用于检测位于放料预备位c的第二拾料部421和位于放料位C的待封装产品在水平方向上（包括X方向和Y方向）的位置。

需要说明的是，在移载装置调试完成后，移载装置处于初始状态，此时，认为移载装置的各个零部件均位于初始位置，换言之，位于传料位B的第一拾料部321能够与位于传料预备位b的第二拾料部421对准，位于放料位C的待封装产品能够与位于放料预备位c的第二拾料部421对准，且位于取料位A的待封装元件100与第一拾料部321能够对准，因此待封装元件100在取料、传料和放料的过位置也不存在位置偏差。

移载装置长时间工作，可能会导致其零部件的位置产生微量移动，进而使得位于传料位B的第一拾料部321与位于传料预备位b的第二拾料部421不能对准，或位于放料位C的待封装产品能够与位于放料预备位c的第二拾料部421不能对准，或位于取料位A的待封装元件100与第一拾料部321不能对准，从而导致待封装元件100在取料、传料和放料的过程中出现位置偏差，影响待封装元件100与待封装产品的装配精度。

本实施例中，通过第一位置检测组件检测位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100在水平方向上的位置，第二位置检测组件检测位于传料预备位b的第二拾料部421和位于传料位B的第一拾料部321在水平方向上的位置，第三位置检测组件检测位于放料预备位c的第二拾料部421和位于放料位C的待封装产品在水平方向上的位置，进而可确定位于传料位B的第一拾料部321与位于传料预备位b的第二拾料部421是否对准，位于放料位C的待封装产品与位于放料预备位c的第二拾料部421是否对准，以及位于取料位A的待封装元件100与第一拾料部321是否对准，以便在待封装元件100在取料、传料和放料的过程中出现位置偏差时，及时对移载装置进行调整，以保证待封装元件100在传送过程中的位置准确性，提高定位精度，进而可以有效提高待封装元件100在传送过程中的稳定性。

具体地，本实施例中，第一位置检测组件包括第一X向视觉检测件511和第一Y向视觉检测件512，第一X向视觉检测件511用于检测位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100在X方向上的坐标；第一Y向视觉检测件512用于检测位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100在Y方向上的坐标。

进一步地，第二位置检测组件包括第二X向视觉检测件521和第二Y向视觉检测件522，第二X向视觉检测件521用于检测位于传料预备位b的第二拾料部421和位于传料位B的第一拾料部321在X方向上的坐标；第二Y向视觉检测件522用于检测位于传料预备位b的第二拾料部421和位于传料位B的第一拾料部321在Y方向上的坐标。

进一步地，第三位置检测组件包括第三X向视觉检测件531和第三Y向视觉检测件532，第三X向视觉检测件531用于检测位于放料预备位c的第二拾料部421和位于放料位C的待封装产品在X方向上的坐标；第三Y向视觉检测件532用于检测位于放料预备位c的第二拾料部421和位于放料位C的待封装产品在Y方向上的坐标。

通过视觉检测件检测待封装元件100的坐标，准确度更高。示例性地，第一X向视觉检测件511、第一Y向视觉检测件512、第二X向视觉检测件521、第二Y向视觉检测件522、第三X向视觉检测件531和第三Y向视觉检测件532均为相机。

当然，在其他实施例中，还可以使第一位置检测组件用于检测位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100在空间上（包括X方向、Y方向和竖直方向）的位置；示例性地，第一位置检测组件包括三个第一视觉检测件，三个第一视觉检测件分别用于检测位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100，在X方向、Y方向和竖直方向上的位置。第二位置检测组件用于检测位于传料预备位b的第二拾料部421和位于传料位B的第一拾料部321在空间上（包括X方向、Y方向和竖直方向）的位置，示例性地，第二位置检测组件包括三个第二视觉检测件，三个第二视觉检测件分别用于检测位于传料预备位b的第二拾料部421和位于传料位B的第一拾料部321，在X方向、Y方向和竖直方向上的位置。第三位置检测组件用于检测位于放料预备位c的第二拾料部421和位于放料位C的待封装产品在空间上（包括X方向、Y方向和竖直方向）的位置，示例性地，第三位置检测组件包括三个第三视觉检测件，三个第三视觉检测件分别用于检测位于放料预备位c的第二拾料部421和位于放料位C的待封装产品，在X方向、Y方向和竖直方向上的位置。

示例性地，本实施例的移载装置的工作过程为：

第一旋转驱动件33驱动第一转盘31旋转，以使其中一个第一拾料件32的第一拾料部321转动至取料位A。

第一送料驱动模组驱动第一送料平台11沿X方向或Y方向移动，以将待封装元件100传送至取料预备位a，顶升驱动件122驱动顶升件121上升，以将位于取料预备位a的待封装元件100顶升至取料位A，进而使得待封装元件100被位于取料位A的第一拾料部321拾取。然后，第一旋转驱动件33再次驱动第一转盘31旋转，以将拾取的待封装元件100传送至传料位B，与此同时，第二旋转驱动件43驱动第二转盘41旋转，以使其中一个第二拾料件42的第二拾料部421转动至传料预备位b。然后，第一传料驱动件442驱动该第二拾料件42下降，以使其第二拾料部421接收通过第一转塔3传送至传料位B的待封装元件100；第一传料驱动件442复位，该第二拾料件42在其对应的传料弹性件441的弹力作用下上升复位，以将接收的待封装元件100带到传料预备位b。

第二旋转驱动件43再次驱动第二转盘41旋转，以使该第二拾料件42将接收的待封装元件100传送至放料预备位c；与此同时，第二送料机构2将待封装产品传送至放料位C。然后，第二传料驱动件443驱动该第二拾料件42下降，以将其接收的待封装元件100放置于位于放料位C的待封装产品上。

本实施例还提供了一种移载装置控制方法，用于如上述的移载装置，移载装置控制方法包括如下步骤：

S1、获取位于传料预备位b的第二拾料部421的位置并记为传料预设位置，获取位于传料位B的第一拾料部321的位置并记为传料实际位置，获取位于放料预备位c的第二拾料部421的位置并记为放料预设位置，获取位于放料位C的待封装产品的位置并记为放料实际位置；

S2、计算传料预设位置和传料实际位置在水平方向上的偏差值并记为传料偏差值，计算放料预设位置和放料实际位置在水平方向上的偏差值并记为放料偏差值；

S3、根据传料偏差值，控制第一旋转驱动件33驱动第一转盘31旋转；根据放料偏差值，控制第二送料机构2传送待封装产品；

S4、获取位于取料位A的第一拾料部321的位置；

S5、根据获得的位于取料位A的第一拾料部321的位置，控制第一送料机构1传送待封装元件100。

需要说明的是，本实施例中，以第二转塔4以基准，第一转塔3、第一送料机构1和第二送料机构2所传送的待封装元件100的位置均根据第二转塔4的位置进行调整。换言之，在放料时，第二送料机构2传送的待封装产品的位置追随位于放料预备位c的第二拾料部421的位置；在传料时，位于传料位B的第一拾料部321的位置追随位于传料预备位b的第二拾料部421的位置；在取料时，第一送料机构1传送的待封装元件100的位置追随位于取料位A的第一拾料部321的位置。

具体地，当放料实际位置与放料预设位置在水平方向上存在偏差时，第二送料机构2根据放料偏差值调节待封装产品在水平方向上的位置，以保证位于放料位C的待封装产品与位于放料预备位c的第二拾料部421对准，进而使得位于放料预备位c的第二拾料部421能够将其携带的待封装元件100准确地放置于待封装产品，提高待封装产品与待封装元件100的装配精度。

同理，当传料实际位置与传料预设位置在水平方向上存在偏差时，第一旋转驱动件33根据传料偏差值调节第一转盘31旋转的角度，以调节第一拾料部321位于传料位B时的位置，保证位于传料位B的第一拾料部321与位于传料预备位b的第二拾料部421对准，进而保证待封装元件100在传料过程中的位置精度。需要说明的是，对第一转盘31的旋转角度进行调节后，位于取料位A的第一拾料部321的位置也会发生改变，因此需要根据位于取料位A的第一拾料部321的位置，控制第一送料机构1调节其传送的待封装元件100在水平方向上的位置，以保证待封装元件100能够精准地传递给位于取料位A的第一拾料部321。

通过不断定位位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100的位置、位于传料预备位b的第二拾料部421的位置、位于传料位B的第一拾料部321的位置、位于放料预备位c的第二拾料部421的位置和位于放料位C的待封装产品的位置，进而不断定位待封装元件100在取料、传料和放料过程中的位置，从而能够有效减小待封装元件100在传送过程中产生的位置偏差，进而有效提高待封装元件100与待封装产品的装配精度，提高产品质量。

本实施例中，通过上述第二位置检测组件检测位于传料预备位b的第二拾料部421的位置和位于传料位B的第一拾料部321的位置；通过上述第三位置检测组件检测位于放料预备位c的第二拾料部421的位置和位于放料位C的待封装产品的位置。通过上述第一位置检测组件获取位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100的位置。

在其他实施例中，还可以采用现有技术中的其他方法获取位于取料位A的第一拾料部321和待封装元件100的位置、位于传料预备位b的第二拾料部421的位置、位于传料位B的第一拾料部321的位置、位于放料预备位c的第二拾料部421的位置和位于放料位C的待封装产品的位置。比如通过获取第一转盘31转过的角度，以确定位于取料位A的第一拾料部321和位于传料位B的第一拾料部321的位置；通过获取第二转盘41转过的角度，以确定位于传料预备位b的第二拾料部421和位于放料预备位c的第二拾料部421的位置；通过获取第一送料机构1的驱动端的位置和第二送料机构2的驱动端的位置，以分别确定位于取料位A的待封装元件100的位置和位于放料位C的待封装产品的位置。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.移载装置，其特征在于，包括：

第一送料机构(1)，用于将待封装元件(100)送至取料位(A)；

第二送料机构(2)，用于将待封装产品传送至放料位(C)；

第一转塔(3)，包括第一旋转驱动件(33)、第一转盘(31)和至少一个均固设于所述第一转盘(31)的第一拾料件(32)，所述第一转盘(31)可转动地设于所述第一送料机构(1)上方，所述第一转盘(31)的轴向平行于水平方向，所述第一拾料件(32)包括用于拾取所述待封装元件(100)的第一拾料部(321)；所述第一旋转驱动件(33)用于驱动所述第一转盘(31)旋转，以使任一所述第一拾料件(32)的所述第一拾料部(321)均能够在所述取料位(A)和传料位(B)之间切换；所述传料位(B)位于所述取料位(A)的上方；

第二转塔(4)，包括传料驱动组件、第二旋转驱动件(43)、第二转盘(41)和至少一个均可滑动地设于所述第二转盘(41)的第二拾料件(42)，所述第二转盘(41)可转动地设于所述第一转盘(31)上方，所述第二转盘(41)的轴向垂直于水平方向，所述第二拾料件(42)包括用于拾取所述待封装元件(100)的第二拾料部(421)；所述第二旋转驱动件(43)用于驱动所述第二转盘(41)旋转，以使任一所述第二拾料件(42)的所述第二拾料部(421)均能够在传料预备位(b)与放料预备位(c)之间切换；所述传料预备位(b)位于所述放料预备位(c)沿水平方向的一侧；所述传料驱动组件用于驱动所述第二拾料件(42)滑动，以使所述第二拾料部(421)在所述传料预备位(b)与所述传料位(B)之间切换，或使所述第二拾料部(421)在所述放料预备位(c)与所述放料位(C)之间切换；所述传料预备位(b)位于所述传料位(B)的上方，所述放料预备位(c)位于所述放料位(C)的上方。

2.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一拾料件(32)设有多个，多个所述第一拾料件(32)分为多组，每组包括两个所述第一拾料件(32)，同组的两个所述第一拾料件(32)分别位于所述第一转盘(31)的同一直径的两端；和/或，

所述第二拾料件(42)设有多个，多个所述第二拾料件(42)分为多组，每组包括两个所述第二拾料件(42)，同组的两个所述第二拾料件(42)分别位于所述第二转盘(41)的同一直径的两端。

3.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一拾料件(32)的轴向垂直于所述第一转盘(31)的轴向，所述第一拾料部(321)位于所述第一拾料件(32)沿其轴向的一端；和/或，

所述第二拾料件(42)的轴向平行于所述第二转盘(41)的轴向，所述第二拾料部(421)位于所述第二拾料件(42)沿其轴向的一端。

4.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一拾料部(321)为第一吸附结构；和/或，

所述第二拾料部(421)为第二吸附结构。

5.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述传料驱动组件包括：

传料弹性件(441)，所述传料弹性件(441)与所述第二拾料件(42)一一对应设置，所述传料弹性件(441)被配置为使对应的所述第二拾料件(42)始终具有自所述传料位(B)向所述传料预备位(b)或自所述放料位(C)向所述放料预备位(c)滑动的运动趋势；

第一传料驱动件(442)，所述第一传料驱动件(442)与所述传料预备位(b)对应设置，所述第一传料驱动件(442)的驱动端能够与所述第二拾料件(42)抵接，以驱动所述第二拾料部(421)自所述传料预备位(b)向所述传料位(B)滑动；

第二传料驱动件(443)，所述第二传料驱动件(443)与所述放料预备位(c)对应设置，所述第二传料驱动件(443)的驱动端能够与所述第二拾料件(42)抵接，以驱动所述第二拾料部(421)自所述放料预备位(c)向所述放料位(C)滑动；或，

所述传料驱动组件包括与所述第二拾料件(42)一一对应设置的第三传料驱动件，所述第三传料驱动件安装于所述第二转盘(41)，所述第三传料驱动件的驱动端与对应的所述第二拾料件(42)连接，以驱动对应的所述第二拾料件(42)滑动。

6.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一送料机构(1)包括：

第一送料平台(11)，用于承载所述待封装元件(100)；

第一送料驱动模组，用于驱动所述第一送料平台(11)移动，以将所述待封装元件(100)传送至取料预备位(a)；所述取料预备位(a)位于所述取料位(A)的下方；

顶升组件(12)，用于将位于所述取料预备位(a)的所述待封装元件(100)顶升至所述取料位(A)；和/或，

所述第二送料机构(2)包括：

第二送料平台，用于承载所述待封装产品；

第二送料驱动模组，用于驱动所述第二送料平台移动，以将所述待封装产品传送至所述放料位(C)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的移载装置，其特征在于，所述移载装置还包括第一位置检测组件，所述第一位置检测组件用于检测位于所述取料位(A)的所述第一拾料部(321)和所述待封装元件(100)的位置；

所述移载装置还包括第二位置检测组件，所述第二位置检测组件用于检测位于所述传料预备位(b)的所述第二拾料部(421)和位于所述传料位(B)的所述第一拾料部(321)的位置；

所述移载装置还包括第三位置检测组件，所述第三位置检测组件用于检测位于所述放料预备位(c)的所述第二拾料部(421)和位于所述放料位(C)的所述待封装产品的位置。

8.根据权利要求7所述的移载装置，其特征在于，所述第一位置检测组件包括：

第一X向视觉检测件(511)，所述第一X向视觉检测件(511)用于检测位于所述取料位(A)的所述第一拾料部(321)和所述待封装元件(100)在X方向上的坐标；

第一Y向视觉检测件(512)，所述第一Y向视觉检测件(512)用于检测位于所述取料位(A)的所述第一拾料部(321)和所述待封装元件(100)在Y方向上的坐标；和/或，

所述第二位置检测组件包括：

第二X向视觉检测件(521)，所述第二X向视觉检测件(521)用于检测位于所述传料预备位(b)的所述第二拾料部(421)和位于所述传料位(B)的所述第一拾料部(321)在X方向上的坐标；

第二Y向视觉检测件(522)，所述第二Y向视觉检测件(522)用于检测位于所述传料预备位(b)的所述第二拾料部(421)和位于所述传料位(B)的所述第一拾料部(321)在Y方向上的坐标；和/或，

所述第三位置检测组件包括：

第三X向视觉检测件(531)，所述第三X向视觉检测件(531)用于检测位于所述放料预备位(c)的所述第二拾料部(421)和位于所述放料位(C)的所述待封装产品在X方向上的坐标；

第三Y向视觉检测件(532)，所述第三Y向视觉检测件(532)用于检测位于所述放料预备位(c)的所述第二拾料部(421)和位于所述放料位(C)的所述待封装产品在Y方向上的坐标；

所述X方向、所述Y方向与竖直方向两两垂直。

9.贴片设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的移载装置。

10.移载装置控制方法，其特征在于，用于如权利要求1-8任一项所述的移载装置，所述移载装置控制方法包括如下步骤：

获取位于所述传料预备位(b)的所述第二拾料部(421)的位置并记为传料预设位置，获取位于所述传料位(B)的所述第一拾料部(321)的位置并记为传料实际位置，获取位于所述放料预备位(c)的所述第二拾料部(421)的位置并记为放料预设位置，获取位于所述放料位(C)的所述待封装产品的位置并记为放料实际位置；

计算所述传料预设位置和所述传料实际位置在水平方向上的偏差值并记为传料偏差值，计算所述放料预设位置和所述放料实际位置在水平方向上的偏差值并记为放料偏差值；

根据所述传料偏差值，控制所述第一旋转驱动件(33)驱动所述第一转盘(31)旋转；根据所述放料偏差值，控制所述第二送料机构(2)传送所述待封装产品；

获取位于所述取料位(A)的所述第一拾料部(321)的位置；

根据获得的位于所述取料位(A)的所述第一拾料部(321)的位置，控制所述第一送料机构(1)传送所述待封装元件(100)。