CN118914820A - 一种半导体晶片测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种半导体晶片测试装置，包括：电路板、面包板、第一组件和第二组件；电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；面包板设置于电路板上，面包板上设置导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，第一导电孔和第二导电孔在面包板上间隔设置，所述第一导电孔和第二导电孔电气连接在所述电路板的测试接点上；第一导电孔上设置有插座，第一组件通过插座电气连接在面包板的第一面；第二组件通过第二导电孔电气连接于面包板的第二面；第一组件和第二组件用于对待测试半导体晶片进行不同的性能测试。通过本发明实施例，提高了半导体晶片的测试准确性。

Description

一种半导体晶片测试装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶片测试装置。

背景技术

半导体芯片在投入使用之前，通常会对其各方面性能进行检测，为了方便对半导体芯片进行检测，通常会采用外接的半导体芯片测试装置对半导体芯片进行测试。

但是，现存的半导体芯片测试装置中各部件之间的连接线路较为冗长，信号在各部件之间传输时难免会出现信号损耗以及信号失真的情况，使得半导体芯片测试装置的测试结果不准确，因此，亟需一种能够提高半导体芯片测试结果准确性的半导体晶片测试装置。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半导体晶片测试装置,以增加半导体晶片测试的准确性。

在第一方面，本发明提供一种半导体晶片测试装置，半导体晶片测试装置包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；

电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；

面包板设置于电路板上，面包板上设置有导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，第一导电孔和第二导电孔在面包板上间隔设置，第一导电孔和第二导电孔电气连接在电路板的测试接点上；

第一导电孔上设置有插座，第一组件通过插座电气连接在面包板的第一面；

第二组件通过第二导电孔电气连接于面包板的第二面；

第一组件和第二组件用于对待测试半导体晶片进行不同的性能测试。

上述半导体晶片测试装置，当需要进行半导体晶片测试时，用户可以根据需求将适合的第一组件和第二组件接在面包板上，此时将待测试半导体晶片与电路板上的测试接点或探针卡电气连接，由测试机台发出测试信号，测试信号经过第一组件和第二组件的传导后，再反馈给测试机台，即可获得待测试半导体晶片的测试结果，由于第一组件和第二组件分别设置于第一导电孔和第二导电孔，且第一导电孔和第二导电孔在面包板上是间隔设置的，也就是说测试信号在第一组件和第二组件之间的传输距离极短，极大程度上减少了测试信号在传输过程中的损耗，进而提高了半导体晶片的测试结果准确性。

在另一个实施例中，第二组件的第一端通过金属导体从面包板的第二面插入第二导电孔，且金属导体的末端不超出面包板的第一面；第二组件的第二端与电路板电气连接。

上述实施例中，金属导体的末端不超出面包板的第一面，即面包板第二面上第二组件的设置，不会影响面包板第一面上第一组件的设置，进一步保证了第一组件和第二组件设置的紧密性。

在另一个实施例中，第二组件的第二端与测试接点电气连接；或第二组件的第二端与第二导电孔电气连接。

上述实施例中的半导体晶片测试装置，第二组件的第二端可以直接与电路板连接，第二组件的第二端还可以通过面包板间接与电路板连接，即当第二组件与电路板相邻时，第二组件的第二端可以直接与电路板连接；当第二组件与电路板不相邻时，第二组件的第二端还可以通过面包板间接与电路板连接，这样可以尽可能减少第二组件与电路板之间连接线的距离，进而进一步提升半导体晶片测试的准确性。

在另一个实施例中，第二组件包括子板和测试组件；子板上设置有第三导电孔；测试组件电气连接于第三导电孔。

上述实施例的半导体晶片测试装置，可以根据需求在第三导电孔上设置不同的测试组件，增加了半导体晶片测试的灵活性。

在另一个实施例中，第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个。

上述实施例中，第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个，即能够同时安装多个第一组件，第二组件和测试组件，即同时能够对半导体晶片进行多种性能测试，增加了半导体晶片测试的效率。

在另一个实施例中，第一导电孔之间的间距、第二导电孔之间的间距和第三导电孔之间的间距范围为2毫米-10毫米。

上述实施例中，对第一导电孔之间的间距、第二导电孔之间的间距和第三导电孔之间的间距限定到了较小的距离，保证了测试信号在各导电孔之间的传输距离较小，即保证了半导体晶片测试结果的准确性。

在另一个实施例中，电路板上还设置有探针卡；探针卡与电路板电气连接，探针卡用于电气连接未封装的待测试半导体晶片。

上述实施例中，引入了探针卡，探针卡可以对非封装的待测试半导体晶片进行电气连接，增加了半导体晶片测试装置的测试普适性。

在另一个实施例中，第一组件上设置有引脚，引脚用于插入插座中建立第一组件与面包板之间的电气连接。

上述实施例中，引脚的设置可以使得第一组件在面包板上的插拔更便利，当需要用不同的第一组件时，更便于更换，增加了半导体晶片的测试便利性。

在另一个实施例中，面包板为尺寸可调节的面包板。

上述实施例中的面包板也可以根据实际需求进行调整，进一步增加了半导体晶片测试装置的普适性。

在另一个实施例中，测试机台和测试接点的数量均为多个。

上述实施例中，多个测试机台可以实现同时对半导体晶片的多种测试，多个测试接点可以连接多个半导体晶片，增加了半导体晶片的测试效率。

本发明上述一个或多个实施例，至少具有如下一种或多种有益效果：

当需要进行半导体晶片测试时，用户可以根据需求将适合的第一组件和第二组件接在面包板上，此时将待测试半导体晶片与电路板上的测试接点或探针卡电气连接，由测试机台发出测试信号，测试信号经过第一组件和第二组件的传导后，再反馈给测试机台，即可获得待测试半导体晶片的测试结果，由于第一组件和第二组件分别设置于第一导电孔和第二导电孔，且第一导电孔和第二导电孔在面包板上是间隔设置的，也就是说测试信号在第一组件和第二组件之间的传输距离极短，极大程度上减少了测试信号在传输过程中的损耗，进而提高了半导体晶片的测试结果准确性。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

参照附图，本发明的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本发明的保护范围组成限制。此外，图中类似的数字用以表示类似的部件，其中：

图1是一个实施例中一种半导体晶片测试装置的结构示意图。

附图标记:1、面包板；2、第一导电孔；3、金属导体；4、第一组件；5、子板；8、测试接点；9、引脚；10、插座；11、面包板的第一面；12、电路板；14、第二导电孔；15、第二组件；301、面包板的第二面；51、测试组件；52、多芯线；53、第三导电孔。

具体实施方式

下面参照附图来描述本发明的一些实施例。本领域技术人员应当理解的是，这些实施例仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。

本申请提供了一种半导体晶片测试装置，当需要进行半导体晶片测试时，用户可以根据需求将适合的第一组件和第二组件接在面包板上，此时将待测试半导体晶片与电路板上的测试接点或探针卡电气连接，由测试机台发出测试信号，测试信号经过第一组件和第二组件的传导后，再反馈给测试机台，即可获得待测试半导体晶片的测试结果，由于第一组件和第二组件分别设置于第一导电孔和第二导电孔，且第一导电孔和第二导电孔在面包板上是间隔设置的，也就是说测试信号在第一组件和第二组件之间的传输距离极短，极大程度上减少了测试信号在传输过程中的损耗，进而提高了半导体晶片的测试结果准确性。

以下将通过具体实施例对本发明进行具体阐述。

在一个实施例中，如图1所示，半导体晶片测试装置包括电路板12、面包板1、第一组件4和第二组件15；电路板12上设置有测试接点8，电路板12通过测试接点8与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；面包板1设置于电路板12上，面包板1上设置有导电孔，导电孔包括第一导电孔2和第二导电孔14；其中，第一导电孔2和第二导电孔14在面包板1上间隔设置，第一导电孔2和第二导电孔14电气连接在电路板的测试接点8上；第一导电孔2上设置有插座10，第一组件4通过插座10电气连接在面包板1的第一面11；第二组件15通过第二导电孔14电气连接于面包板1的第二面301；第一组件4和第二组件15用于对待测试半导体晶片进行不同的性能测试。

上述实施例中，当需要对待测试半导体晶片进行性能测试时，可以先将待测试半导体芯片与电路板12建立电气连接，例如将待测试半导体晶片焊接至电路板12的测试接点8上，或将待测试半导体晶片通过多芯线电气连接至电路板12的测试接点8上；再根据测试需求，选择合适的第一组件4和第二组件15；将第一组件4通过第一导电孔2上的插座10电气连接至面包板1的第一面11，其中第一导电孔2还通过多芯线与测试接点8建立电气连接；再将第二组件15通过面包板1上的第二导电孔14电气连接至面包板1的第二面301，其中第二导电孔14还通过多芯线与测试接点8建立电气连接；然后可以将测试机台通过多芯线电气连接至电路板12的测试接点8上，此时由测试机台发出测试信号至电路板12，经第一组件4和第二组件15处理后，再将待测试半导体晶片的测试结果反馈至测试机台，此时即完成了对待测试晶片的性能测试。

由于第一组件4和第二组件15分别设置于第一导电孔2和第二导电孔14，且第一导电孔2和第二导电孔14在面包1板上是间隔设置的，也就是说测试信号在第一组件2和第二组件14之间的传输距离极短，极大程度上减少了测试信号在传输过程中的损耗，进而提高了半导体晶片的测试结果准确性。

在另一个实施例中，如图1所示，第二组件15的第一端通过金属导体3从面包板1的第二面301插入第二导电孔14，且金属导体3的末端不超出面包板1的第一面11；第二组件15的第二端与电路板12电气连接。

上述实施例中，金属导体3可以焊接在第二组件15的第一端，并从面包板1的第二面301插入第二导电孔14，同时起到了将第二组件15固定在面包板1上和建立第二组件15的第一端和面包板1之间电气连接的作用；需要说明的是，金属导体3从面包板1的第二面301插入第二导电孔14时，其末端不超出面包板1的第一面11，即面包板第二面301上第二组件15的设置，不会影响面包板1第一面11上第一组件4的设置，进一步保证了第一组件4和第二15组件设置的紧密性；此外，第二组件15的第二端可以通过多芯线与电路板12电气连接。

在另一个实施例中，如图1所示，第二组件15的第二端与测试接点8电气连接；或第二组件15的第二端与第二导电孔14电气连接。

上述实施例中，当第二组件15与电路板12在位置上相邻时，第二组件15的第二端可以直接通过多芯线与电路板12上的测试接点8进行电气连接；当第二组件15与电路板12不相邻时，第二组件15的第二端还可以通过多芯线与面包板1上的第二导电孔14电气连接，由于第二导电孔14是与测试接点8电气连接的，即此时第二组件15的第二端与测试接点8是间接电器连接的，这样当第二组件15与电路板12距离较远时，可以尽可能减少第二组件15与电路板12之间连接线的距离，从而减少了测试信号在第二组件15和电路板12之间的传输距离，进一步提升半导体晶片测试的准确性。

在另一个实施例中，如图1所示，第二组件15包括子板5和测试组件51；子板5上设置有第三导电孔53；测试组件51电气连接于第三导电孔53。

上述实施例中，子板5是较小的面包板，可以通过绝缘固体胶将测试组件51固定在子板5上，通过多芯线52将测试组件51电气连接至子板5上的第三导电孔53，此装置实现了根据需求在第三导电孔53上设置不同的测试组件51，增加了半导体晶片测试的灵活性。

在另一个实施例中，如图1所示，第一导电孔2、第二导电孔14和第三导电孔53的数量均为多个。

上述实施例中，第一导电孔2、第二导电孔14和第三导电孔53的数量均为多个，即能够同时安装多个第一组件4，第二组件15和测试组件51，即同时能够对半导体晶片进行多种性能测试，增加了半导体晶片测试的效率。

在另一个实施例中，如图1所示，第一导电孔2之间的间距、第二导电孔14之间的间距和第三导电孔53之间的间距范围为2毫米-10毫米。

上述实施例中，对第一导电孔2之间的间距、第二导电孔14之间的间距和第三导电孔53之间的间距限定到了较小的距离，优选的，可以为2.54毫米，保证了测试信号在各导电孔之间的传输距离较小，即保证了半导体晶片测试结果的准确性。

在另一个实施例中，如图1所示，电路板12上还设置有探针卡；探针卡与电路板12电气连接，探针卡用于电气连接未封装的待测试半导体晶片。

上述实施例中，由于待测试半导体晶片分为封装的和未封装的，封装的待测试半导体晶片可以直接电气连接至电路板12，而未封装的则不能，因此引入探针卡，探针卡可以对非封装的待测试半导体晶片进行电气连接，增加了半导体晶片测试装置的测试普适性。

在另一个实施例中，如图1所示，第一组件4上设置有引脚9，引脚9用于插入插座10中建立第一组件4与面包板1之间的电气连接。

上述实施例中，引脚9的设置可以使得第一组件4在面包板1上的插拔更便利，当需要用不同的第一组件4时，更便于更换，增加了半导体晶片的测试便利性。

在另一个实施例中，如图1所示，面包板1为尺寸可调节的面包板。

上述实施例中的面包板1也可以根据实际需求进行调整，进一步增加了半导体晶片测试装置的普适性。

在另一个实施例中，如图1所示，测试机台和测试接点8的数量均为多个。

上述实施例中，多个测试机台可以实现同时对半导体晶片的多种测试，多个测试接点可以连接多个半导体晶片，增加了半导体晶片的测试效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种半导体晶片测试装置，其特征在于，包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；

所述电路板上设置有测试接点，所述电路板通过所述测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；

所述面包板设置于所述电路板上，所述面包板上设置有导电孔，所述导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，所述第一导电孔和第二导电孔在所述面包板上间隔设置，所述第一导电孔和第二导电孔电气连接在所述电路板的测试接点上；

所述第一导电孔上设置有插座，所述第一组件通过所述插座电气连接在所述面包板的第一面；

所述第二组件通过所述第二导电孔电气连接于所述面包板的第二面；

所述第一组件和所述第二组件用于对所述待测试半导体晶片进行不同的性能测试。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第一端通过金属导体从所述面包板的第二面插入所述第二导电孔，且所述金属导体的末端不超出所述面包板的第一面；

所述第二组件的第二端与所述电路板电气连接。

3.根据权利要求2所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第二端与所述测试接点电气连接；

或所述第二组件的第二端与所述第二导电孔电气连接。

4.根据权利要求3所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件包括子板和测试组件；

所述子板上设置有第三导电孔；

所述测试组件电气连接于所述第三导电孔。

5.根据权利要求4中所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个。

6.根据权利要求5所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一导电孔之间的间距、所述第二导电孔之间的间距和所述第三导电孔之间的间距范围为2毫米-10毫米。

7.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述电路板上还设置有探针卡；

所述探针卡与所述电路板电气连接，所述探针卡用于电气连接未封装的待测试半导体晶片。

8.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一组件上设置有引脚，所述引脚用于插入所述插座中建立所述第一组件与所述面包板之间的电气连接。

9.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述面包板为尺寸可调节的面包板。

10.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述测试机台和所述测试接点的数量均为多个。