CN118899236B - 一种晶圆修正检测方法、系统、计算机及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种晶圆修正检测方法、系统、计算机及存储介质，该方法包括以下步骤：控制探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各探针对应的多个校验数据；将探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于标准数据得到与探针组中其他探针对应的多个修正系数；对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据；基于修正系数对检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。通过在对晶圆测试之前，基于各探针校验数据之间的差异性，计算与各探针对应的修正系数，然后基于修正系数对后续获取得到的检测数据进行修正，从而消除由于各探针通道差影响，得到稳定性及一致性较高的目标数据，提高产品良率的稳定性。

Description

一种晶圆修正检测方法、系统、计算机及存储介质

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆修正检测方法、系统、计算机及存储介质。

背景技术

在LED半导体芯片行业，一张4寸的晶圆片经测试机点亮后，可以生成包括各晶粒对应的光电数据的测试文档，并根据光电数据异常的晶粒数量，可以得到对应晶圆片的良率，从而筛选出不符合预设良率的异常晶圆。

现有技术中，自动化测试机台采用8通道测试，在正常自动测试时受探针磨损因素，导致通道间相互存在误差，系统及机台无法实时进行修正，导致测试出来的数据存在上下行差异较大，从而导致亮度数据异常；通常在测试完成后，系统会根据筛选把上下行超过±5％的数据删除，以排除误差，而由于通道间相互存在的误差，删除的数据量会过大，从而影响产品良率的准确性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种晶圆修正检测方法，旨在解决现有技术中，产品良率的准确性较差的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供了一种晶圆修正检测方法，包括以下步骤：

控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据；

将所述探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于所述标准数据得到与所述探针组中其他探针对应的多个修正系数；

基于所述探针组中的各探针对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据；

基于所述修正系数对所述检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。

根据上述技术方案的一方面，控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据的步骤具体包括：

对完成固定的待检测晶圆进行定位扫描，以识别得到与所述晶圆的中心点对应的目标区域；

移动所述探针组，以使所述探针组中的第一探针对准所述目标区域进行检测，得到与所述第一探针对应的第一校验数据；

重复移动所述探针组，以控制所述探针组中的其他探针依次对准所述目标区域进行检测，直到得到与每个所述探针对应的多个校验数据。

根据上述技术方案的一方面，得到与每个所述探针对应的多个校验数据的步骤之后，所述方法还包括：

将各所述校验数据上传至云端，并判断各所述校验数据中是否存在异常数据；

若存在异常数据，将与所述异常数据对应的探针标记，并进行告警。

根据上述技术方案的一方面，控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测的步骤之前，所述方法还包括：

对所述探针组中的各探针进行清污处理。

根据上述技术方案的一方面，所述检测数据包括电压数据、亮度数据及波长数据。

第二方面，本发明提供了一种晶圆修正检测系统，包括：

校验模块，用于控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据；

修正模块，用于将所述探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于所述标准数据得到与所述探针组中其他探针对应的多个修正系数；

检测模块，用于基于所述探针组中的各探针对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据；

数据模块，用于基于所述修正系数对所述检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。

根据上述技术方案的一方面，所述校验模块具体用于：

对完成固定的待检测晶圆进行定位扫描，以识别得到与所述晶圆的中心点对应的目标区域；

移动所述探针组，以使所述探针组中的第一探针对准所述目标区域进行检测，得到与所述第一探针对应的第一校验数据；

重复移动所述探针组，以控制所述探针组中的其他探针依次对准所述目标区域进行检测，直到得到与每个所述探针对应的多个校验数据。

根据上述技术方案的一方面，所述晶圆修正检测系统还包括：

异常模块，用于将各所述校验数据上传至云端，并判断各所述校验数据中是否存在异常数据；

若存在异常数据，将与所述异常数据对应的探针标记，并进行告警。

根据上述技术方案的一方面，所述晶圆修正检测系统还包括：

清洗模块，用于对所述探针组中的各探针进行清污处理。

第三方面，本申请实施例提供了一种计算机，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如所述第一方面所述的一种晶圆修正检测方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如所述第一方面所述的一种晶圆修正检测方法。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过在对晶圆测试之前，将探针组中的各探针对同一目标区域进行检测，得到与各探针对应的校验数据，进一步通过基于各校验数据之间的差异性，计算与各探针对应的修正系数，然后基于修正系数对后续获取得到的检测数据进行修正，从而消除由于各探针通道差影响，得到稳定性及一致性较高的目标数据，提高产品良率的稳定性。

附图说明

图1为本发明第一实施例中晶圆修正检测方法的流程图；

图2为本发明第二实施例中晶圆修正检测系统的结构框图；

图3为本发明第三实施例中计算机的硬件结构示意图；

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，所示为本发明第一实施例中的晶圆修正检测方法的流程图，如图所示该方法包括以下步骤：

步骤S100，控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据。具体来说，在本实施例中，上述步骤S100具体包括：

步骤S110，对完成固定的待检测晶圆进行定位扫描，以识别得到与所述晶圆的中心点对应的目标区域。具体来说，在本实施中，在对固定好的待检测晶圆进行上片扫描后，选取晶圆片中心点作为目标区域，以进行后续的校验数据的获取。

步骤S120，移动所述探针组，以使所述探针组中的第一探针对准所述目标区域进行检测，得到与所述第一探针对应的第一校验数据。示例而非限定，在本实施例的一些应用场景中，上述探针组中的探针数量为八个。通过移动探针组，使第一探针对准晶圆中心点进行检测，此时探针组得到的八个数据中，仅取与目标区域对应的数据作为校验数据。

步骤S130，重复移动所述探针组，以控制所述探针组中的其他探针依次对准所述目标区域进行检测，直到得到与每个所述探针对应的多个校验数据。

优选地，在本实施例中，上述得到与每个所述探针对应的多个校验数据的步骤之后，所述方法还包括：

步骤S140，将各所述校验数据上传至云端，并判断各所述校验数据中是否存在异常数据。具体来说，在本实施例的一些应用场景中，若不存在异常数据，则基于标定好的标准数据，来计算其他探针对应的修正系数，并将修正系数上传至云端的网盘系统。

步骤S150，若存在异常数据，将与所述异常数据对应的探针标记，并进行告警。

具体来说，上述异常数据指校验数据，即电压数据、亮度数据或波长数据的检测值，超出探针正常磨损范围，即数据存在过高或过低的情况，说明探针本身已经存在磨损等失效情况，通过校验数据进行分析，可以在晶圆测试之前对探针进行自测，避免在自动测试过程中，出现大批量的异常数据，影响产品良率的准确性。

优选地，在本实施例中，控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测的步骤之前，所述方法还包括：

步骤S101，对所述探针组中的各探针进行清污处理。

步骤S200，将所述探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于所述标准数据得到与所述探针组中其他探针对应的多个修正系数。具体来说，上述修正系数的计算式为K＝S_n/S₁，K为所述修正系数，S₁为所述标准数据，S_n为第n个探针对应的校验数据。

步骤S300，基于所述探针组中的各探针对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据。具体来说，在本实施例中，通过配置八个探针的探针组对晶圆进行批量检测，可以提高检测效率。

具体来说，在本实施例中，所述检测数据包括电压数据、亮度数据及波长数据。

步骤S400，基于所述修正系数对所述检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。具体来说，在本实施例中，在测试机通过云端网盘系统调取探针对应的修正系数，然后对数据进行修正，得到目标数据。

在本实施例的一些应用场景中，当完成一个阶段的测试后，可以重复上述步骤S101，对探针进行清污处理，然后对修正系数进行更新；可以理解地，上述一个阶段可以是单个晶圆片中的部分区域，可以是整个晶圆片或者是若干个晶圆片的检测。在本实施例中，选取单个晶圆片的测试作为一个阶段，在完成单片晶圆测试后，需要重新获取新的修正系数，以减少误差，应对芯片的大批量测试，提高产品测试数据稳定性及一致性。

综上，本发明上述实施例当中的晶圆修正检测方法，通过在对晶圆测试之前，将探针组中的各探针对同一目标区域进行检测，得到与各探针对应的校验数据，通过基于各校验数据之间的差异性，计算与各探针对应的修正系数，然后基于修正系数对后续获取得到的检测数据进行修正，从而消除由于各探针通道差影响，得到稳定性及一致性较高的目标数据，提高产品良率的稳定性。

本发明第二实施例提供了一种晶圆修正检测系统，如图2所示，为本发明第二实施例中的晶圆修正检测系统的结构框图，如图所示，该系统包括：

校验模块100，用于控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据；

修正模块200，用于将所述探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于所述标准数据得到与所述探针组中其他探针对应的多个修正系数；

检测模块300，用于基于所述探针组中的各探针对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据；

数据模块400，用于基于所述修正系数对所述检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。

优选地，在本实施例中，所述校验模块100具体用于：

对完成固定的待检测晶圆进行定位扫描，以识别得到与所述晶圆的中心点对应的目标区域；

移动所述探针组，以使所述探针组中的第一探针对准所述目标区域进行检测，得到与所述第一探针对应的第一校验数据；

重复移动所述探针组，以控制所述探针组中的其他探针依次对准所述目标区域进行检测，直到得到与每个所述探针对应的多个校验数据。

优选地，在本实施例中，所述晶圆修正检测系统还包括：

异常模块，用于将各所述校验数据上传至云端，并判断各所述校验数据中是否存在异常数据；

若存在异常数据，将与所述异常数据对应的探针标记，并进行告警。

优选地，在本实施例中，所述晶圆修正检测系统还包括：

清洗模块，用于对所述探针组中的各探针进行清污处理。

综上，本发明上述实施例当中的晶圆修正检测系统，通过设置校验模块100在对晶圆测试之前，将探针组中的各探针对同一目标区域进行检测，得到与各探针对应的校验数据，通过修正模块200基于各校验数据之间的差异性，计算与各探针对应的修正系数，然后通过检测模块300和数据模块400基于修正系数对后续获取得到的检测数据进行修正，从而消除由于各探针通道差影响，得到稳定性及一致性较高的目标数据，提高产品良率的稳定性。

本申请的第三实施例提供了一种计算机，该计算机可以包括处理器81以及存储有计算机程序命令的存储器82。可以理解地，本实施例中的晶圆修正检测系统中提及的原理与本申请第一实施例中的晶圆修正检测方法相对应，未见描述的相关原理详见可对应参照第一实施例，在此不多赘述。

具体地，上述处理器81可以包括中央处理器(CPU)，或者特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称为ASIC)，或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

其中，存储器82可以包括用于数据或命令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器82可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive，简称为HDD)、软盘驱动器、固态驱动器(SolidState Drive，简称为SSD)、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal SerialBus，简称为USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器82可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器82可在数据处理装置的内部或外部。在特定实施例中，存储器82是非易失性(Non-Volatile)存储器。在特定实施例中，存储器82包括只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)和随机存取存储器(RandomAccess Memory，简称为RAM)。在合适的情况下，该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM(Programmable Read-Only Memory，简称为PROM)、可擦除PROM(Erasable ProgrammableRead-Only Memory，简称为EPROM)、电可擦除PROM(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory，简称为EEPROM)、电可改写ROM(Electrically Alterable Read-OnlyMemory，简称为EAROM)或闪存(FLASH)或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，该RAM可以是静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory，简称为SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，简称为DRAM)，其中，DRAM可以是快速页模式动态随机存取存储器(Fast Page Mode Dynamic Random Access Memory，简称为FPMDRAM)、扩展数据输出动态随机存取存储器(Extended Date Out Dynamic RandomAccess Memory，简称为EDODRAM)、同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random-Access Memory，简称SDRAM)等。

存储器82可以用来存储或者缓存需要处理和/或通信使用的各种数据文件，以及处理器81所执行的可能的计算机程序命令。

处理器81通过读取并执行存储器82中存储的计算机程序命令，以实现上述实施例中的任意一种晶圆修正检测方法。

在其中一些实施例中，计算机还可包括通信接口83和总线80。其中，如图3所示，处理器81、存储器82、通信接口83通过总线80连接并完成相互间的通信。

通信接口83用于实现本申请实施例中各模块、装置、单元和/或设备之间的通信。通信接口83还可以实现与其他部件例如：外接设备、图像/数据采集设备、数据库、外部存储以及图像/数据处理工作站等之间进行数据通信。

总线80包括硬件、软件或两者，将计算机的部件彼此耦接在一起。总线80包括但不限于以下至少之一：数据总线(Data Bus)、地址总线(Address Bus)、控制总线(ControlBus)、扩展总线(Expansion Bus)、局部总线(Local Bus)。举例来说而非限制，总线80可包括图形加速接口(Accelerated Graphics Port，简称为AGP)或其他图形总线、增强工业标准架构(Extended Industry Standard Architecture，简称为EISA)总线、前端总线(FrontSide Bus，简称为FSB)、超传输(Hyper Transport，简称为HT)互连、工业标准架构(Industry Standard Architecture，简称为ISA)总线、无线带宽(InfiniBand)互连、低引脚数(Low Pin Count，简称为LPC)总线、存储器总线、微信道架构(Micro ChannelArchitecture，简称为MCA)总线、外围组件互连(Peripheral Component Interconnect，简称为PCI)总线、PCI-Express(PCI-X)总线、串行高级技术附件(Serial AdvancedTechnology Attachment，简称为SATA)总线、视频电子标准协会局部(Video ElectronicsStandards Association Local Bus，简称为VLB)总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线80可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对所述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶圆修正检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

控制探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据；

将所述探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于所述标准数据得到与所述探针组中其他探针对应的多个修正系数；

基于所述探针组中的各探针对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据；

基于所述修正系数对所述检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。

2.根据权利要求1所述的晶圆修正检测方法，其特征在于，控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据的步骤具体包括：

对完成固定的待检测晶圆进行定位扫描，以识别得到与所述晶圆的中心点对应的目标区域；

移动所述探针组，以使所述探针组中的第一探针对准所述目标区域进行检测，得到与所述第一探针对应的第一校验数据；

重复移动所述探针组，以控制所述探针组中的其他探针依次对准所述目标区域进行检测，直到得到与每个所述探针对应的多个校验数据。

3.根据权利要求2所述的晶圆修正检测方法，其特征在于，得到与每个所述探针对应的多个校验数据的步骤之后，所述方法还包括：

将各所述校验数据上传至云端，并判断各所述校验数据中是否存在异常数据；

若存在异常数据，将与所述异常数据对应的探针标记，并进行告警。

4.根据权利要求1所述的晶圆修正检测方法，其特征在于，控制所述探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测的步骤之前，所述方法还包括：

对所述探针组中的各探针进行清污处理。

5.根据权利要求1所述的晶圆修正检测方法，其特征在于，所述检测数据包括电压数据、亮度数据及波长数据。

6.一种晶圆修正检测系统，其特征在于，包括：

校验模块，用于控制探针组中各探针依次对晶圆的目标区域进行检测，以得到与各所述探针对应的多个校验数据；

修正模块，用于将所述探针组中的任一探针对应的校验数据作为标准数据，以基于所述标准数据得到与所述探针组中其他探针对应的多个修正系数；

检测模块，用于基于所述探针组中的各探针对晶圆进行批量检测，以得到与各晶粒对应的多个检测数据；

数据模块，用于基于所述修正系数对所述检测数据进行修正，得到与各晶粒对应的多个目标数据。

7.根据权利要求6所述的晶圆修正检测系统，其特征在于，所述校验模块具体用于：

对完成固定的待检测晶圆进行定位扫描，以识别得到与所述晶圆的中心点对应的目标区域；

移动所述探针组，以使所述探针组中的第一探针对准所述目标区域进行检测，得到与所述第一探针对应的第一校验数据；

重复移动所述探针组，以控制所述探针组中的其他探针依次对准所述目标区域进行检测，直到得到与每个所述探针对应的多个校验数据。

8.根据权利要求6所述的晶圆修正检测系统，其特征在于，所述晶圆修正检测系统还包括：

异常模块，用于将各所述校验数据上传至云端，并判断各所述校验数据中是否存在异常数据；

若存在异常数据，将与所述异常数据对应的探针标记，并进行告警。

9.一种计算机，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-5中任一项所述的晶圆修正检测方法。

10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的晶圆修正检测方法。