CN118251839A - 压电振动元件以及压电器件 - Google Patents

Abstract

压电振动元件的压电原板具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部。固定部的第一侧的第三面与振动部的第一侧的第一面相比，向第一侧升高。激励电极与第一面重叠。引出电极从激励电极引出并与第三面重叠。晶体原板具有从第三面向第一侧的相反一侧的第二侧凹陷的凹部。凹部在俯视时将第三面的第一面侧的缘部切除。引出电极具有从第一面经由凹部到达第三面的部分。第一缘部具有第一部分缘部和第二部分缘部。第一部分缘部以及第二部分缘部在俯视时构成角部。所述第一凹部在角部切除第一部分缘部以及第二部分缘部的至少一方。

Description

压电振动元件以及压电器件

技术领域

本公开涉及压电振动元件以及压电器件。

背景技术

作为压电器件，例如已知有晶体振子以及晶体振荡器。这些压电器件具有通过施加交流电压而振动的压电振动元件。压电振动元件例如具有板状的压电原板(例如晶体原板)、位于压电原板的一对主面(板形状的最宽的面。板形状的表背面。以下同样。)的一对激励电极、和从一对激励电极引出的一对引出电极。一对引出电极例如通过导电性的接合材料与封装件的焊盘接合。由此，将压电振动元件安装于封装件。而且，通过向一对引出电极施加交流电压，通过一对激励电极对压电原板施加交流电压。

在专利文献1中，作为压电原板，公开了具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部的压电原板。振动部是例如具有一对激励电极的部位，是平板状。固定部是例如设置有一对引出电极的部位，比振动部厚。在专利文献1中，压电原板在固定部的振动部侧的缘部还具有凹部。引出电极经由上述凹部而从振动部到达固定部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-191579号公报

发明内容

本公开的一个方式所涉及的压电振动元件具有压电原板、第一激励电极以及第一引出电极。具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部。所述振动部具有面向第一侧的第一面和面向所述第一侧的相反一侧的第二侧的第二面。所述固定部具有面向所述第一侧的第三面和面向所述第二侧的第四面。所述第三面相比于所述第一面向所述第一侧升高。所述第一激励电极与所述第一面重叠。所述第一引出电极从所述第一激励电极引出并与所述第三面重叠。所述压电原板具有从所述第三面向所述第二侧凹陷的第一凹部。所述第一凹部在俯视时将所述第三面的所述第一面侧的第一缘部切除。所述第一引出电极具有从所述第一面经由所述第一凹部到达所述第三面的部分。

在一例中，所述第一缘部具有第一部分缘部和第二部分缘部。所述第一部分缘部在俯视时相对于所述振动部位于第一方向的一侧。所述第二部分缘部在俯视时相对于所述振动部位于与所述第一方向正交的第二方向的一侧，和所述第一部分缘部构成角部。所述第一凹部在所述角部切除所述第一部分缘部以及所述第二部分缘部的至少一方。

在一例中，在将所述第一凹部的沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在俯视时与所述第一缘部交叉的侧面具有倾斜面，所述倾斜面以所述第一凹部的宽度越靠所述第一侧越大的朝向，从所述第一凹部的底部倾斜到所述第三面。所述引出电极具有从所述第一凹部的底部经由所述倾斜面到达所述第三面的部分。

本公开的一个方式所涉及的压电器件具有上述压电振动元件和安装有所述压电振动元件的封装件。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的晶体振动元件的立体图。

图2是放大表示图1的区域II的俯视图。

图3是放大表示图2的区域III的俯视图。

图4是图3的IV-IV线的剖视图。

图5是图3的V-V线的剖视图。

图6是表示图1的晶体振动元件的应用例的立体图。

图7是图6的VII-VII线的剖视图。

图8是表示引出电极以及凹部的其他例子的俯视图。

图9A是表示固定部的位置的其他例子的示意性的俯视图。

图9B是表示固定部的位置的又一例的示意性的俯视图。

图10是表示固定部的厚度的其他例子的剖视图。

图11是第二实施方式所涉及的晶体振动元件的立体图。

图12是图12的XII-XII线的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式所涉及的晶体振动元件(以下，有时简称为“晶体元件”)进行说明。另外，在以下的说明中使用的图是示意性的图，附图上的尺寸比率等未必与现实的尺寸比率一致。同样地，附图相互之间的尺寸比率等也未必一致。只要没有特别说明，俯视是指与图1等所示的XY’Z’坐标系的Y’方向平行地观察。

(晶体元件的概要)

图1是实施方式(更详细而言为第一实施方式)所涉及的晶体元件1的立体图。图2是放大表示图1的区域II的俯视图。另外，晶体元件1例如设为相对于与X轴平行的中心线CL(图2)大致旋转180°对称的结构。因此，从-Y’侧观察的晶体元件1的立体图与图1相同。

晶体元件1例如通过被施加交流电压而产生振动。该振动例如被利用于以固定的频率使信号强度(例如电压和/或电流)振动的振荡信号的生成。换言之，晶体元件1例如包含在晶体振子或者晶体振荡器中。

晶体元件1具有晶体原板3、与晶体原板3重叠的第一导体图案5A以及第二导体图案5B(以下，有时称为“导体图案5”，有时不区分两者。)。两个导体图案5相互不短路。各导体图案5具有激励电极7和从激励电极7引出的引出电极9。即，晶体元件1具有一对激励电极7和与一对激励电极7连接的一对引出电极9。

一对引出电极9有助于晶体元件1的安装。具体而言，例如，如后述的图7所示，引出电极9与封装件103的焊盘111通过包含导电性的接合材料的凸块105接合，由此将晶体元件1安装于封装件103。另外，晶体元件1也可以安装于封装件103以外的构件(例如电路基板)，但在实施方式的说明中，为了方便，有时进行以安装于封装件103为前提的表现。当经由封装件103对一对引出电极9施加交流电压时，通过一对激振电极7对晶体原板3施加交流电压(电场)。由此，晶体原板振动。

晶体原板3具有由一对激励电极7激励的振动部11和通过一对引出电极9固定于封装件103的固定部13。固定部13比振动部11厚。由此，例如，能够使振动部11变薄而实现高频率的振动，同时通过固定部13能够确保晶体原板3的强度。

晶体原板3具有使固定部13的+Y’侧以及-Y’侧的表面凹陷的一个以上(在图示的例子中为多个)凹部15。凹部15在俯视时将固定部13的振动部11侧的缘部21a切除。引出电极9具有从振动部11的表面经由凹部15到达固定部13的表面的部分。另外，凹部15的缘部也是固定部13的缘部的一种，但在以下的说明中，只要没有特别说明，此外，只要不特别产生矛盾等，固定部13的缘部(缘部21a)的用语不包含凹部15的缘部。

如后面详细叙述的那样，上述那样的凹部15能够起到各种效果。作为一例，能够提高固定部13与振动部11之间的台阶处的引出电极9的导通的可靠性。其理由后述。

凹部15的具体结构可以适当设置。本实施方式中的凹部15例如具有以下那样的新的结构。

·位于振动部11的角部(后述的图11的凹部615a)

·凹部15的侧面中的与缘部21a交叉的第一侧面15b(后述)具有结晶面。

·第一侧面15b相对于晶体原板3的厚度方向(Y’方向)倾斜。

·凹部15的宽度(Z’方向的长度)与给定部位的尺寸相比，相对较大。

·凹部15的俯视时的进深(X方向的长度)与给定部位的尺寸相比，相对较大。

·凹部15的底面15a(后述)在俯视时进入到固定部13的内部。

另外，这当然由到此为止的说明可见。作为不符合这样的方式的方式，例如可列举出凹部15的俯视时的里侧(在图示的例子中为+X侧)的第三侧面15d(后述)以从里侧(+X侧)起越靠振动部11侧(-X侧)越低地倾斜、同时向振动部11侧扩展并到达固定部13的振动部11侧的缘部21a的方式(该方式也可以包含于本公开所涉及的技术中)。

实施方式所涉及的凹部15通过具备如上所述的结构，能够如后面详细叙述的那样发挥各种效果。作为一例，可列举出提高上述引出电极9的导通的可靠性的效果的增大。其理由后述。

以下，大致按照下述的顺序进行说明。

第一章第一实施方式

1.晶体元件1(图1以及图2)

1.1.晶体原板3(凹部15以外的结构)

1.1.1.振动部11

1.1.2.固定部13

1.1.3.中间部17(振动部11与固定部13之间的部分)

1.2.导体图案5

1.2.1.激励电极7

1.2.2.引出电极9

1.3.凹部15(图3～图5)

1.3.1.凹部15整体

1.3.2.凹部15的形状以及尺寸的具体例(图示的例子)

1.4.引出电极9与凹部15的重叠

1.5.晶体元件1的制造方法

1.6.对晶体元件1进行总结

2.晶体元件1的利用例(图6以及图7)

3.其他例子

3.1.引出电极以及凹部的其他例子(图8)

3.2.固定部的位置的其他例子(图9A以及图9B)

3.3.固定部的厚度的其他例子(图10)

第二章第二实施方式

1.晶体元件的概要

2.晶体原板

2.1.晶体原板整体以及振动部

2.2.固定部

2.3.其他

3.导体图案

4.凹部

5.晶体元件的制造方法

6.对晶体元件进行总结

(第一章第一实施方式)

(1.晶体元件)

晶体元件1例如是所谓的AT切割型的晶体振动元件。即，晶体原板3是AT切割的晶体片。一对激励电极7与晶体原板3(更详细而言为振动部11)的两面重叠。而且，当通过一对激励电极7而在振动部11的厚度方向上施加电压时，振动部11产生所谓的厚度剪切振动。该振动的谐振频率(换言之振荡频率)基本上由振动部11的厚度规定。晶体元件1可以利用基波模式，也可以利用谐波模式。在本实施方式的说明中，有时以利用基波模式的方式为例。

晶体元件1(晶体原板3)的各种尺寸可以适当设定。以下列举出尺寸的范围的例子。晶体原板3的X方向上的长度可以设为500μm以上且1500μm以下。晶体原板3(振动部11、固定部13和/或中间部17)的Z’方向上的长度可以为300μm以上且800μm以下。振动部11的X方向上的长度可以设为250μm以上且1150μm以下(不过，比晶体原板3的X方向上的长度短)。振动部11的厚度可以为16μm以下。这在AT切割板中利用厚度剪切振动的基波振动的情况下，大体相当于100MHz以上的频率。固定部13的X方向上的长度可以设为100μm以上且500μm以下(不过，比晶体原板3的X方向上的长度短)。固定部13的厚度可以设为50μm以下。

(1.1.晶体原板)

如上所述，晶体原板3例如是AT切割的晶体片。即，在晶体中使由X轴(电轴)、Y轴(机械轴)以及Z轴(光轴)构成的正交坐标系XYZ绕X轴旋转30°以上且50°以下(作为一例，35°15’)来定义正交坐标系XY’Z’时，晶体原板3是具有与XZ’平面基本平行的一对主面的板状。

X轴的正负与晶体元件1的结构(在其他观点中为晶体原板3的形状)的对应关系也可以与图示的对应关系相反。不过，在实施方式的说明中，有时以图示的对应关系为前提进行说明。

晶体原板3的平面形状可以适当地设定。在图示的例子中，晶体原板3的平面形状为具有与Z’轴以及X轴平行的边的矩形状。作为晶体原板3的其他平面形状，例如可列举出圆形以及椭圆形。此外，能够列举出使矩形的4边中的任一个以上为向外侧鼓起的曲线状(例如圆弧)的形状。

另外，矩形包含正方形以及狭义的长方形。此外，在称为矩形或者矩形状时，只要没有特别说明，则角部被倒角等，也可以不是严格的正方形或者长方形。在晶体原板3的平面形状以外的其他形状的说明中也同样。

在晶体原板3的平面形状中，X方向(在厚度剪切振动中主面彼此相对滑动的方向)可以是长度方向(图示的例子)，Z’方向可以是长度方向，Z’方向的长度和X方向的长度可以相等。在图示的例子中，晶体原板3以X方向为长度方向。换言之，晶体原板3具有与X轴平行的长边和与Z’轴平行的短边。

晶体原板3例如可以通过对晶体进行蚀刻来制作。在这种情况下，由于晶体相对于蚀刻的各向异性，晶体原板3或者其各部分的侧面可以具有倾斜面(在其他观点中为结晶面)。不过，在本实施方式的说明中，有时省略这样的倾斜面的图示，或者忽略倾斜面的存在而对形状以及尺寸进行说明。在这种情况下，在实施方式的说明中例示的晶体原板3的形状以及尺寸与具有倾斜面的实际的形状以及尺寸的对应关系可以考虑晶体元件1的特性等而合理地判断。例如，晶体原板3(或者各部)的侧面包含倾斜面，其结果，在+Y’侧的主面与-Y’侧的主面在XZ’平面内的位置相互偏离的情况下，虽然也取决于该偏离的方向，但晶体原板3(或者各部)的形状以及尺寸的说明可以解释为以俯视透视中的最大的形状以及尺寸为基准。

如上所述，晶体原板3具有在俯视时构成相互不同的区域、并且厚度相互不同的振动部11以及固定部13。进而，晶体原板3具有在俯视时构成振动部11与固定部13之间的区域的中间部17。中间部17越靠固定部13侧越厚。以下，对这些部位进行说明。

(1.1.1.振动部)

振动部11在俯视时至少包含晶体原板3的内侧的区域。在此所说的内侧的区域是远离晶体原板3的外缘的区域。更详细而言，例如，振动部11可以包括含有晶体原板3的俯视时的质心(中心)的区域。若确认性地记载，则质心是相对于通过该点的任意的轴的面积一阶矩为0的点。

振动部11的平面形状以及尺寸等可以适当地设定。在图示的例子中，振动部11的平面形状为具有与Z’轴以及X轴平行的边的矩形状。作为振动部11的其他平面形状，例如能够列举出圆形以及椭圆形。此外，能够列举出使矩形的4边中的任一个以上为向外侧鼓起的曲线状(例如圆弧)的形状。在振动部11的平面形状中，X方向(在厚度剪切振动中主面彼此相对滑动的方向)可以是长边方向，Z’方向可以是长度方向，Z’方向的长度和X方向的长度可以相等(图示的例子)。

振动部11例如占晶体原板3的面积(俯视透视中的面积)中的比较宽的部分。例如，振动部11占晶体原板3的面积的1/2以上。不过，振动部11也可以仅占晶体原板3的面积的不足1/2。

振动部11是与XZ’平面平行的平板状，具有与XZ’平面平行的主面(第一面19A以及第二面19B)。第一面19A面向+Y’侧(晶体原板3的厚度方向的一侧)，与Y’轴(厚度方向)正交。第二面19B面向-Y’侧(晶体原板3的厚度方向的另一侧)，与Y’轴(厚度方向)正交。在另一观点中，第一面19A以及第二面19B相互平行。

(1.1.2.固定部)

固定部13在俯视时包含晶体原板3的外周侧的区域的至少一部分。在另一观点中，固定部13隔着中间部17与振动部11的外缘的至少一部分相邻。固定部13与振动部11的外缘相邻的长度(沿着振动部11的外缘的方向的长度)可以如根据后述的其他例子(图9A以及图9B)也能够理解地那样适当设定。在图示的例子中，固定部13遍及矩形状的振动部11的一边与振动部11相邻。

固定部13和振动部11隔着中间部17相邻的方向可以是X方向(在厚度剪切振动中主面彼此相对滑动的方向)(图示的例子)，也可以是Z’方向。此外，在另一观点中，上述相邻的方向可以是振动部11的短边方向，也可以是振动部11的长边方向，也可以无法进行这样的区分(图示的例子)。进而，上述相邻的方向与晶体原板3的长度方向的关系也是任意的。

固定部13的平面形状(在本段落中忽略凹部15)以及尺寸等可以适当设定。例如，固定部13可以是以固定的宽度沿着振动部11的外缘的形状(图示的例子)，也可以是振动部11侧的缘部的形状与振动部11的相反一侧的缘部的形状相互不同的形状。在图示的例子中，固定部13为具有与振动部11的一边平行的长边的矩形状。

在与固定部13和振动部11夹着中间部17而相互相邻的方向正交的方向(在图示的例子中为Z’方向)上，固定部13既可以相对于振动部11较小，也可以相同(图示的例子)，也可以较大。此外，上述相邻的方向(在图示的例子中为X方向)上的固定部13的长度也是任意的。在图示的例子中，固定部13的X方向的长度比振动部11的X方向的长度短。

固定部13例如与振动部11同样地为与XZ’平面平行的平板状。不过，固定部13也可以是不具有能够概括为板状的宽度的形状。固定部13与振动部11同样地具有与XZ’平面平行的主面(第三面21A以及第四面21B)。第三面21A面向+Y’侧(晶体原板3的厚度方向的一侧)，与Y’轴(厚度方向)正交。第四面21B面向-Y’侧(晶体原板3的厚度方向的另一侧)，与Y’轴(厚度方向)正交。在另一观点中，第三面21A以及第四面21B相互平行。在又一观点中，第三面21A以及第四面21B与第一面19A以及第二面19B平行。

如上所述，固定部13比振动部11厚。更详细而言，固定部13相对于振动部11在厚度方向(Y’方向)的两侧变高。在另一观点中，面向厚度方向的一侧(+Y’侧)的第三面21A位于比面向所述一侧的第一面19A靠所述一侧的位置。此外，面向厚度方向的另一侧(-Y’侧)的第四面21B位于比面向所述另一侧的第二面19B靠所述另一侧的位置。

从第一面19A到第三面21A的高度h1(附图标记为图4)和从第二面19B到第四面21B的高度既可以一方比另一方大，也可以相等。另外，在本实施方式中，以两者相等的方式为例。此外，这些高度h1可以相对于振动部11的厚度t1(附图标记为图4)较小，也可以相等，也可以较大。

(1.1.3.中间部)

中间部17例如大致遍及振动部11的固定部13侧的缘部和/或固定部13的振动部11侧的缘部21a的整体。中间部17的俯视时的尺寸可以适当地设定。例如，在与固定部13和振动部11经由中间部17而彼此相邻的方向正交的方向(在图示的例子中为Z’方向)上，中间部17相对于振动部11和/或固定部13可以较小，也可以相等(图示的例子)，也可以较大。此外，上述相邻的方向(在图示的例子中为X方向)上的中间部17的长度也是任意的。在图示的例子中，中间部17的X方向的长度比固定部13的X方向的长度短。

如上所述，中间部17越靠固定部13侧越厚。具体而言，中间部17具有倾斜成越靠固定部13侧则越厚的第五面23A以及第六面23B。第五面23A面向厚度方向的一侧(+Y’侧)，以固定部13侧相对于振动部11侧位于所述一侧的朝向相对于第一面19A倾斜。第六面23B面向厚度方向的另一侧(-Y’侧)，以固定部13侧相对于振动部11侧位于所述另一侧的朝向相对于第二面19B倾斜。第五面23A以及第六面23B分别例如大致由一个平面构成。

第五面23A的倾斜角以及第六面23B的倾斜角可以彼此相同，也可以彼此不同。在相同的情况下，能够使从振动部11中的被一对激励电极7夹着的部分泄漏传播的振动在中间部17中的倾斜的部分反射的状态在上表面侧和下表面侧相同。另外，在本实施方式的说明中，以两者相同的方式为例。该倾斜角的具体的大小可以适当地设定。例如，如后述的图4所示，将第五面23A或者第六面23B相对于固定部13或者振动部11的主面的法线(在另一观点中为Y’轴)的角度设为θ1。此时，角度θ1既可以小于45°，也可以为45°以上。

第五面23A以及第六面23B可以是在通过蚀刻形成晶体原板3时由于对晶体的蚀刻的各向异性而出现的结晶面。该情况下出现的结晶面(在另一观点中为倾斜角θ1)可以根据蚀刻的条件适当地选择。若列举出倾斜角θ1的例子，则例如为约55°(例如53°以上且57°以下)。图示的例子列举出X轴的正负相反的情况下的倾斜角θ1的例子，为约27°(例如25°以上且29°以下)。

第一面19A与第五面23A相互交叉，在侧视或者剖视时(沿Z’方向观察)构成角部。虽未特别图示，但该角部在极其微观上观察的情况下，可以具有曲线、或者具有台阶。该情况下的曲线的长度或者台阶的高度例如小于0.1μm。此外，第一面19A和第五面23A可以不微观地观察，也可以在两者之间夹设曲线，或者在两者之间存在台阶。对第一面19A与第五面23A的边界进行了说明，但上述的说明可以援用于第二面19B与第六面23B的边界。

第一面19A与第五面23A的边界、第二面19B与第六面23B的边界可以在中间部17与振动部11相邻的方向(在图示的例子中为X方向)上的位置一致，也可以相互偏离。在位置一致的情况下，当然也可以存在公差。

第三面21A和第五面23A相互交叉，在侧视或者剖视时(在Z’方向上观察)构成角部。虽未特别图示，但在微观上观察的情况下，该角部也可以具有曲线或者具有台阶。例如，也可以形成包含从第三面21A的缘部21a向-Y’侧扩展并大体与X轴正交的平面的台阶。该台阶的高度(Y’方向的大小)例如小于1μm。对第三面21A与第五面23A的边界进行了说明，但上述的说明可以援用于第四面21B与第六面23B的边界。

第三面21A与第五面23A的边界和第四面21B与第六面23B的边界可以在固定部13与中间部17相邻的方向(在图示的例子中为X方向)上的位置一致，也可以相互偏离。在位置一致的情况下，当然也可以存在公差。

(1.2.导体图案)

导体图案5的材料例如可以是金属。导体图案5既可以由包含单一的材料的1层金属层构成，也可以由相互不同的材料构成的多个金属层层叠而构成。作为金属层的材料，例如能够列举出镍、铬、镍铬合金、钛、金或者银或者包含它们的合金。导体图案5例如可以由其区域(换言之面积)整体相同的材料构成，也可以一部分区域由不同的材料构成。

(1.2.1.激励电极)

一对激励电极7如已述那样为了对振动部11施加电压而位于振动部11的两个主面。一对激励电极7例如在俯视透视中具有大体彼此不多不少地重叠的位置、形状以及大小。不过，也可以存在相互不重复的部位。俯视时的激励电极7的位置、形状以及大小等可以适当地设定。

例如，激励电极7位于振动部11的中央侧的区域。在另一观点中，激励电极7位于远离振动部11的外缘的位置。激励电极7的中心例如在Z’方向上与振动部11和/或其主面的中心大体一致。此外，激励电极7的中心相对于振动部11的中心，可以在X方向上位于+X侧，也可以一致，还可以位于-X侧。激励电极7例如可以占振动部11的面积的1/3以上。

此外，例如，激励电极7的形状可以是与振动部11的形状类似的形状(图1的例子)，也可以是不同的形状。作为前者，例如，如图1的例子那样，能够列举相对于振动部11的形状为矩形状，激励电极7的形状为具有与振动部11的长边平行的长边的矩形状(至少一方也可以为正方形)的方式。此外，作为后者，能够列举相对于振动部11的形状为矩形状，激励电极7的形状为圆形(后述的图11的例子)、椭圆形或者多边形(除去四边形)的方式。

(1.2.2.引出电极)

引出电极9具有与封装件103的焊盘111接合的焊盘部9a和将该焊盘部9a与激励电极7连接的布线部9b。

各导体图案5的焊盘部9a与固定部13的至少下表面(图7的焊盘111侧的面，以下关于其他部位的面也同样)重叠。即，在固定部13的下表面排列配置有一对导体图案5所具有的一对焊盘部9a。

在图示的例子中，各导体图案5在固定部13的上表面(与焊盘111相反一侧的面，以下，对于其他部位的面也同样)也具有焊盘部9a。即，各导体图案5具有两个焊盘部9a，一对导体图案5合计具有两对焊盘部9a。由此，例如，晶体元件1也能够使一对主面中的任一个成为下表面。另外，与图示的例子不同，一对导体图案5也可以仅具有一对焊盘部9a。

晶体元件1的下表面(或者上表面)的一对焊盘部9a在Z’方向上排列。下表面(或者上表面)的一对焊盘部9a例如可以相对于与晶体原板3的X轴平行的中心线CL具有大致线对称的位置、形状以及大小。下表面的一对焊盘部9a和上表面的一对焊盘部9a可以为相同的结构。

在各导体图案5中，上表面的焊盘部9a和晶体元件1的下表面的焊盘部9a通过各导体图案5的、位于面向晶体原板3的X方向的侧面和/或面向Z’方向的侧面的部分(省略附图标记)连接。由此，上表面(或者下表面)的激励电极7与下表面(或者上表面)的焊盘部9a连接。与图示的例子不同，在不具有上表面的焊盘部9a的方式中，例如，通过将布线部9b扩展到晶体原板3的面向X方向的侧面和/或面向Z’方向的侧面，可以连接上表面的激励电极7和下表面的焊盘部9a。

各焊盘部9a的具体的位置、形状以及大小等可以适当地设定。在图示的例子中，焊盘部9a为矩形状。与图示的例子不同，焊盘部9a也可以在振动部11的相反一侧并且固定部13的Z’方向的中央侧具有凹部。在图示的例子中，焊盘部9a不仅与固定部13重叠，还超过缘部21a而与中间部17重叠，进而，也与振动部11重叠。此外，焊盘部9a在固定部13中到达与振动部11相反一侧(+X侧)的端部，并且到达+Z’侧或者-Z侧的端部。焊盘部9a的X方向的长度以及Z’方向的长度均可以比另一方长。焊盘部9a的Z’方向的长度可以是固定部13的Z’方向的长度的1/3以上(图示的例子)，也可以小于1/3。

在各导体图案5中，布线部9b例如从激励电极7延伸而到达该激励电极7所在的面(上表面或者下表面)的焊盘部9a。在图示的例子中，如上所述，焊盘部9a不仅与固定部13(更详细而言，第三面21A或者第四面21B)重叠，还与振动部11(更详细而言，第一面19A或者第二面19B)重叠，进而，布线部9b仅与振动部11重叠，不与固定部13重叠。

布线部9b的具体的位置、形状以及大小等可以适当地设定。在图示的例子中，布线部9b从激励电极7的固定部13侧的缘部的端部以固定的宽度与X方向平行地延伸。与图示的例子不同，布线部9b也可以从激励电极7的角部延伸出，或者在X方向上倾斜地延伸，或者宽度发生变化。如果确认性地记载，则布线部9b的宽度(Z’方向的长度)比焊盘部9a的宽度(Z’方向的长度)窄。

(1.3.凹部)

以下，首先，对凹部15整体进行说明，之后，参照图3～图5对凹部15的形状以及尺寸的具体例(一例)进行说明。

在以下的说明中，为了方便，有时以第三面21A侧的凹部15以及第四面21B侧的凹部15中的前者为例进行说明。在这种情况下，只要不特别产生矛盾等，第三面21A侧的凹部15的说明可以援用于第四面21B侧的凹部15。不过，第三面21A的用语与第四面21B的用语相互置换，第一面19A的用语与第二面19B的用语相互置换，第五面23A的用语与第六面23B的用语相互置换，+Y’的用语与-Y’的用语相互置换，+Z’的用语与-Z’的用语相互置换。

(1.3.1.凹部整体)

如上所述，凹部15使固定部13的第三面21A凹陷，并且在俯视时切除第三面21A的振动部11侧的缘部21a。此外，在本实施方式中，中间部17位于固定部13的振动部11侧，凹部15使中间部17的第五面23A也凹陷。凹部15在俯视时可以到达中间部17的振动部11侧的缘部(图示的例子)，也可以不到达。

凹部15的数量是任意的。例如，在图示的例子中，在晶体原板3的第三面21A中，凹部15的数量为多个。此外，第三面21A具有与各引出电极9(更详细而言为焊盘部9a)重叠的至少一个(在图示的例子中为多个，详细而言为三个)凹部15。在各引出电极9中的凹部15的数量为多个的情况下，该数量例如可以设为2以上且5以下，此外，也可以设为2以上且4以下。与图示的例子不同，第三面21A也可以相对于各引出电极9仅具有一个凹部15(在第三面21A合计为两个凹部15)。此外，如从后述的图8理解的那样，第三面21A也可以仅相对于与和与该第三面21A相连的第一面19A重叠的激励电极7连接的引出电极9具有凹部15。换言之，第三面21A也可以在引出电极9不具有凹部15，该引出电极9与激励电极7重叠，该激励电极7与第二面19B重叠。

在晶体原板3的+Y’侧或者-Y’侧的面中，多个凹部15的配置可以相对于与晶体原板3的X方向平行的中心线CL呈线对称(图示的例子)，也可以不线对称。在线对称的情况下，能够使从振动部11中的被一对激励电极7夹着的部分泄漏传播的振动在配置有多个凹部15的区域反射的状态在相对于中心线CL的+Z’侧和-Z’侧相同。在Z’方向上，多个凹部15的间距(例如凹部15的中心间的距离)或者间隔(凹部15的非配置区域的Z’方向的长度)在中心线CL的单侧(+Z’侧或者-Z’侧)可以固定(图示的例子)，也可以不固定。此外，凹部15的间隔可以比凹部15的宽度(Z’方向的长度，例如最大宽度)小，也可以相等(图示的例子)，也可以长。

多个凹部15的形状以及尺寸可以彼此相同，也可以彼此不同。在图示的例子中，多个凹部15基本上设为彼此相同的形状以及尺寸。

各凹部15的形状以及尺寸是任意的。例如，凹部15的深度(Y’方向的大小)在X方向和/或Z’方向上可以是固定的，也可以不是固定的(图示的例子)。在另一观点中，凹部15的内表面可以具有相对于Y’方向倾斜的倾斜面(图示的例子)，也可以不具有。这样的倾斜面可以是通过蚀刻而出现的结晶面，也可以不是结晶面。

此外，例如，使第三面21A凹陷的凹部15的、俯视时的振动部11侧(-X侧)的端部的高度(Y’方向的位置)可以与第一面19A的高度相等(图示的例子)，也可以比第一面19A的高度高，也可以比第一面19A的高度低。换言之，凹部15的上述端部的距第三面21A的深度可以与从第一面19A到第三面21A的高度h1相等(图示的例子)，也可以比从第一面19A到第三面21A的高度h1小，也可以比从第一面19A到第三面21A的高度h1大。例如，凹部15的上述端部的距第三面21A的深度可以设为从第一面19A到第三面21A的高度h1的50％以上且100％以下。

此外，凹部15的、俯视时的第三面21A距振动部11侧的缘部21a的进深(凹部15的X方向的长度根据Z’方向或者Y’方向的位置而不同的情况例如最大长度)相对于凹部15的宽度(Z’方向的长度根据X方向或者Y’方向的位置而不同的情况例如最大长度)的长度，可以较长，也可以相等(图示的例子)，也可以较短。此外，凹部15的深度(凹部15的Y’方向的长度根据X方向或者Z’方向的位置而不同的情况例如最大长度)可以相对于凹部15的进深和/或凹部15的宽度较小，也可以相等，还可以较大。

此外，俯视时的凹部15的整体的形状(在其他的观点中，凹部15的+Y’侧的开口的形状)例如可以是矩形状(图示的例子)，可以是一边位于振动部11侧的三角形状，也可以是弦位于振动部11侧的半圆状，还可以是椭圆形，还可以是长圆形(将长方形的短边向外侧鼓起的曲线状的形状)。在矩形状的情况下，例如，凹部15的制造再现性提高。凹部15中的位于固定部13的部分的俯视时的形状也相同。

(1.3.2.凹部的形状以及尺寸的具体例)

图3是放大表示图2的区域III的俯视图。图4是图3的IV-IV线的剖视图。图5是图3的V-V线的剖视图。不过，在图3～图5中，省略了导体图案5的图示，仅示出了晶体原板3。

另外，在图1以及图2中，与图3～图5相比示意性地示出了凹部15的形状。具体而言，后述的第一侧面15b以及第二侧面15c相对于Y’轴不倾斜，与Y’轴平行地描绘。不过，实际上，如图1以及图2所示，第一侧面15b以及第二侧面15c的大部分也可以与Y’轴平行。

在此，有时设想凹部15通过蚀刻而形成。而且，在图3～图5中，例示了典型地出现晶体的各向异性对蚀刻的影响的情况下的凹部15的形状。此外，在以下的说明中，有时进行以图示的形状为前提的表现。不过，实际的形状也可以是从图示的形状崩坏的形状(例如角部具有比较大的圆角的形状)。

凹部15例如具有与Y’轴大体正交的底面15a和从底面15a向+Y’侧立起并包围底面15a的多个侧面(第一侧面15b、第二侧面15c以及第三侧面15d)。第一侧面15b以及第二侧面15c是在俯视时与固定部13的振动部11侧的缘部21a交叉(例如正交)的侧面。换言之，第一侧面15b以及第二侧面15c是相对于底面15a位于沿着缘部21a的方向的侧面。第三侧面15d是在俯视时相对于底面15a位于与振动部11相反一侧的侧面。

另外，虽未特别图示，但例如，如上所述，凹部15可以为一边位于振动部11侧的三角形状、或者弦位于振动部11侧的半圆状。如该方式那样，第一侧面15b、第二侧面15c以及第三侧面15d也可以无法明确地区分。在其他观点中，存在三个侧面对于凹部15来说不是必须的。

底面15a例如与振动部11的第一面19A相连，并且与第一面19A共面。共面是指两面的高度相同，两面相互平行。不过，如从上述的凹部15整体的说明所理解的那样，也可以与图示的例子不同，底面15a的高度与第一面19A不同，或者相对于第一面19A倾斜，或者在俯视时没有到达第一面19A。

第一侧面15b、第二侧面15c以及第三侧面15d中的至少一个(在图示的例子中为全部的侧面)成为相对于晶体原板3的厚度方向(Y’方向)倾斜的倾斜面(具有倾斜面)。更详细而言，各倾斜面例如以越为凹部15的上方(在此为+Y’侧、第三面21A侧)、则凹部15(宽度或者进深)越大的朝向倾斜。各倾斜面相对于Y’方向的倾斜角(图4的θ2、图5的θ3以及θ4)可以适当地设定。例如，各倾斜角可以设为1°以上、10°以上、20°以上或者50°以上，可以设为70°以下、60°以下、40°以下或者30°以下，可以任意组合上述下限和上限，以使得不产生矛盾。

另外，与图示的例子不同，各侧面也可以不是由一个平面构成，而是在Y’方向的相互不同的位置包含多个平面，或者包含在剖视时成为凹和/或凸的一个以上的曲面。在其他的观点中，各侧面在与Y’方向平行的截面中，也可以不包含一条直线，而包含两条以上的直线或者一条以上的曲线。没有特别说明，在提及各侧面的倾斜角时，关于该倾斜角的说明只要不产生矛盾等，则可以理解为关于各侧面的倾斜角的代表值的说明。代表值例如可以设为占各侧面的面积的50％以上或者80％以上的一个平面的倾斜角，或者将各位置的倾斜角设为针对各侧面的整个面积进行了平均的值。和/或代表值可以是在各侧面的任意位置的与Y’方向平行的截面中占各侧面的Y’方向上的高度的50％以上或者80％以上的高度的直线的倾斜角，或者将各位置的倾斜角设为针对各侧面的全长进行平均而得到的值。

第一侧面15b、第二侧面15c以及第三侧面15d中的至少一个(在图示的例子中为全部的侧面)例如成为因晶体相对于蚀刻的各向异性而出现的结晶面(具有结晶面)。上述的倾斜面可以通过结晶面来实现。该情况下出现的结晶面(在其他观点中，倾斜角θ2～θ5)可以根据蚀刻的条件适当地选择。

列举出各侧面为结晶面的情况的倾斜角的例子。第三侧面15d相对于Y’轴的倾斜角θ2可以与中间部17的第五面23A的倾斜角θ1(上述)相同，也可以不同。在图4的例子中相同。例如，倾斜角θ2可以为约55°(例如53°以上且57°以下)。X轴的正负与图示的例子相反的情况下的倾斜角θ2可以为约27°(例如25°以上且29°以下)。+Y’侧的凹部15的第一侧面15b以及第二侧面15c中的面向-Z’侧的侧面(在图示的例子中为第一侧面15b)相对于Y’轴的倾斜角θ3可以为约54°(例如52°以上且56°以下)。+Y’侧的凹部15的第一侧面15b以及第二侧面15c中的面向+Z’侧的侧面(在图示的例子中为第二侧面15c)相对于Y’轴的倾斜角θ4可以为约3°(例如1°以上且5°以下)。

与图示的例子不同，各侧面可以仅其一部分由结晶面构成。此外，各侧面也可以在Y’方向的互不相同的位置具有彼此不同的2个以上的结晶面(倾斜角彼此不同的倾斜面)。各侧面的一个以上的结晶面中的一个倾斜面可以设为上述的范围内。具有上述范围的倾斜角的结晶面可以是占各侧面的大部分的结晶面，也可以不是结晶面。占各侧面的大部分的结晶面可以占各侧面的面积的50％以上、80％以上或者100％(其中，忽略角部的微小的圆角)。和/或，占各侧面的大部分的结晶面可以在与晶体原板3的厚度方向(Y’方向)平行的截面中占与各侧面的Y’方向平行的高度的50％以上、80％以上或者100％(不过，忽略角部的微小的圆角)。

第三侧面15d以倾斜角θ2倾斜。因此，在将从振动部11的第一面19A到固定部13的第三面21A的高度设为h1(图4)时，第三侧面15d在俯视时，以h1×tanθ2的长度(俯视时的长度)从与第三面21A相连的缘部(凹部15的+X侧的缘部)向振动部11侧扩展。将凹部15的、俯视时的距固定部13的缘部21a的进深即在第三面21A的高度处的进深设为d1(图3以及图4)。在进深d1大于h1×tanθ2时，底面15a具有由于该差d2(图3以及图4)而与缘部21a相比更进入固定部13的内部的区域(图示的例子)。通过该区域，例如能够减少由第一侧面15b和第三侧面15d反射的振动的影响。该区域的形状是任意的，但在图示中是方形。在该区域为方形的情况下(图示的例子)，d2在θ2大于0°时小于d1。d2的具体的长度是任意的。例如，d2可以设为1/4×d1以上且3/4×d1以下，此外，也可以设为1/3×d1以上且2/3×d1以下。该区域的宽度w2通常比凹部15的宽度w1(在第三面21A的高度处的宽度)短。w2的具体大小是任意的。例如，w2可以设为1/4×w1以上且3/4×w1以下，此外，也可以设为1/3×w1以上且2/3×w1以下。也可以与图示的例子不同，第三侧面15d的振动部11侧的端部位于缘部21a，或者位于比缘部21a靠振动部11侧的位置。

第一侧面15b以倾斜角θ3倾斜。因此，第一侧面15b在俯视时，以h1×tanθ3的长度(俯视时的长度)从与第三面21A相连的缘部(凹部15的+Z’侧的缘部)向凹部15的内侧扩展。同样地，第二侧面15c以倾斜角θ4倾斜，在俯视时，以h1×tanθ4的长度(俯视时的长度)从与第三面21A相连的缘部(凹部15的-Z’侧的缘部)向凹部15的内侧扩展。在俯视时，将凹部15的、在固定部13的第三面21A的高度处的宽度设为w1(图3以及图5)。在宽度w1大于h1×tanθ3和h1×tanθ4之和时，第一侧面15b以及第二侧面15c不直接交叉，在两者之间形成底面15a的一部分(图示的例子)。该一部分的宽度w2的例子如上所述。与图示的例子不同，第一侧面15b以及第二侧面15c也可以直接交叉。

如从上述的说明可以理解的那样，在图示的例子中，宽度w1以及进深d1被设定得比较大。例如，宽度w1和/或进深d1比振动部11的厚度t1(图4)、从第一面19A到第三面21A的高度h1、俯视时的第五面23A的长度s1(图3和图4)大。

这些具体的值是任意的。以下，列举晶体原板3比较薄的情况的例子。厚度t1可以设为16μm以下。高度h1可以为16μm以下或者12μm以下。长度s1例如为h1×tanθ1，此外，例如可以为17μm以下或者6μm以下(不过，例如小于进深d1)。另一方面，宽度w1和/或进深d1可以为17μm以上或者19μm以上。

(1.4.引出电极与凹部的重叠)

引出电极9在从振动部11(第一面19A)到固定部13(第三面21A)的过程中，引出电极9的适当部位可以经由凹部15的内表面中的适当部位。在图示的例子中，引出电极9的焊盘部9a与(至少一个)凹部15的整个内表面重叠。即，焊盘部9a与底面15a、第一侧面15b、第二侧面15c以及第三侧面15d各自的整体重叠。换言之，焊盘部9a从与第一面19A共面的底面15a经由三个侧面的下端的缘部到达三个侧面，进而从三个侧面的上端缘部到达第三面21A。

与图示的例子不同，布线部9b也可以与凹部15重叠(参照后述的图8)。此外，引出电极9也可以仅与凹部15的一部分重叠。例如，引出电极9也可以与底面15a的全部或者一部分重叠，并且与三个侧面(15c、15b以及15d)中的一个侧面的全部或者一部分重叠，不与剩余的两个侧面的至少一方的至少一部分或者全部重叠。

(1.5.晶体元件的制造方法)

晶体元件1可以应用公知的各种制造方法来制作。虽未特别图示，但以下对其一例进行说明。

首先，准备由晶体构成的晶片。晶片是能获取多个晶体原板3的多连片构造。这样的晶片例如以上述的AT切割板的切割角切割，此外，加工成与固定部13的厚度同等的厚度。

接下来，在晶片的两主面形成蚀刻掩模。这些蚀刻掩模例如与成为晶体原板3(振动部11、中间部17以及固定部13)的区域和成为多个晶体原板3的周围的框状部(废弃量)的区域重叠。然后，经由蚀刻掩模从两个主面侧对晶片进行蚀刻。蚀刻例如是将晶片浸渍于药液的湿式蚀刻。由此，对成为晶体原板3的区域的周围进行蚀刻，形成晶体原板3的外形。

接下来，在晶片的两主面形成新的蚀刻掩模。新的蚀刻掩模与成为第三面21A或者第四面21B的区域重叠(不与成为振动部11、中间部17以及凹部15的区域重叠)。另外，该新的蚀刻掩模也可以通过除去先前的蚀刻掩模的一部分而形成。

然后，经由新的蚀刻掩模从两个主面侧对晶片进行蚀刻。由此，成为振动部11的区域比成为固定部13的区域薄。此外，由于晶体相对于蚀刻的各向异性，在振动部11与固定部13之间出现结晶面，进而在振动部11与固定部13之间形成越靠固定部13侧则越厚的中间部17。此外，通过蚀刻形成凹部15。由于晶体相对于蚀刻的各向异性，凹部15的侧面成为以越靠凹部15的上方则凹部15越变大的朝向倾斜的倾斜面。

然后，除去蚀刻掩模，形成导体图案5。导体图案5例如可以通过经由形成于晶体原板3的表面的掩模对金属进行成膜而形成。此外，导体图案5也可以通过在晶体原板3的整个面或者大部分形成金属之后，经由掩模进行蚀刻而形成。成膜可以通过溅射等适当的方法进行。

在导体图案5的形成后，晶体原板3通过折断或者切断与晶片的框状部的连结部等而从框状部分离(单片化)。另外，在单片化时和/或单片化后，固定部13可以用于晶体元件1的保持。例如，可以通过吸附保持固定部13，将晶体元件1保持于夹具。

(1.6.对晶体元件进行总结)

如上所述，在本实施方式中，晶体元件1具有压电原板(晶体原板3)、第一激励电极(例如第一导体图案5A的激励电极7)、第一引出电极(例如第一导体图案5A的引出电极9)。晶体原板3具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部11以及固定部13。振动部11具有面向第一侧(+Y’侧)的第一面19A和面向与第一侧相反一侧的第二侧(-Y’侧)的第二面19B。固定部13具有面向+Y’侧的第三面21A和面向-Y’侧的第四面21B。第三面21A相比于第一面19A向+Y’侧升高。激励电极7与第一面19A重叠。引出电极9从激励电极7引出并与第三面21A重叠。晶体原板3具有从第三面21A向-Y’侧凹陷的第一凹部(+Y’侧的凹部15)。凹部15在俯视时将第三面21A的第一面19A一侧的第一缘部(缘部21a)切口。引出电极9具有从第一面19A经由凹部15到达第三面21A的部分。

因此，例如，能够通过凹部15提高引出电极9的导通的可靠性。具体而言，如下所述。

例如，在通过溅射形成导体图案5时，从向包含-X方向的分量的方向飞溅的金属粒子观察，有时在振动部11的第一面19A(以及中间部17的第五面23A)产生成为固定部13的影子的区域。在成为影子的区域中，引出电极9变薄的可能性高。其结果，有助于从振动部11向固定部13的导通的截面积减小。若产生这样的截面积的减少，则例如晶体元件1中的晶体阻抗变高，晶体元件1的电特性降低。

但是，若晶体原板3具有凹部15，则成为影子的区域的一部分向固定部13侧(+X侧)位移。其结果，例如容易使金属粒子附着于因上述的位移而未成为影子的区域。而且，例如，通过引出电极9中的从未成为影子的区域向包含Z’方向的分量的方向延伸并到达第五面23A和/或第三面21A的部分，能够确保有助于从振动部11向固定部13导通的截面积。

此外，例如，第三面21A的缘部21a容易成为角部，和/或容易形成台阶。在这种情况下，引出电极9容易变薄，和/或从晶体原板3受到的应力容易变大。其结果，在缘部21a有助于导通的截面积减少的可能性高。

但是，通过缘部21a被凹部15切除，例如，也包含因凹部15而凹陷的部分的长度在内的第三面21A的缘部的长度变长，进而，能够延长导体图案5的第三面21A的缘部(在此为包含凹部15的缘部)的长度。此外，例如，即使在缘部21a(在其他的观点中在俯视下与X轴正交的缘部)形成有台阶的情况下，在与凹部15的缘部21a交叉的缘部(第一侧面15b和/或第二侧面15c的上端缘部)有时也不形成台阶。在这种情况下，导体图案5能够不经由台阶而从凹部15的底面15a到达第三面21A。由于这些理由，容易确保有助于导通的截面积。

虽然例示了提高导通的可靠性的效果，但通过凹部15也起到其他效果。例如，如下所述。

固定部13通过形成凹部15，作为固定部13的整体能够确保强度，并且能够在振动部11侧的一部分降低刚性。其结果，例如在从安装晶体元件1的凸块105(图7)对固定部13赋予应变的情况下，能够通过固定部13的振动部11侧的部分吸收该应变，减少应变向振动部11传递的可能性。由此，能够减少特性降低的可能性。上述那样的应变例如通过凸块105的固化收缩和/或安装有晶体元件1的后述的基板部107a(图7)的翘曲而产生。

此外，例如，若固定部13的振动部11侧的缘部整体为直线状，则从振动部11到达固定部13的缘部的各种位置的波被向相同方向以相同的相位反射，其结果，反射波表现为噪声的可能性变高。但是，通过利用凹部15在固定部13的振动部11侧的缘部整体(在此包括凹部15的缘部)形成弯曲部或者弯折部，容易分散反射波的方向和/或相位。其结果，噪声减少。

凹部15在俯视时与缘部21a交叉的第一侧面15b可以具有结晶面。

在这种情况下，例如，无论蚀刻的条件的误差如何，第一侧面15b都以固定的朝向形成。因此，在多个晶体元件1中使凹部15的形状固定，容易减少特性的偏差。此外，结晶面容易呈现为相对于凹部15的深度方向(Y’方向)倾斜的倾斜面。在这种情况下，能够得到如下所述的效果。

在将+Y’侧的凹部15的沿着缘部21a的方向的大小称为宽度时，第一侧面15b可以具有以凹部15的宽度越靠+Y’侧越大的朝向从凹部15的底部倾斜到第三面21A的倾斜面。引出电极9可以具有从凹部15的底部经由上述倾斜面到达第三面21A的部分。

在这种情况下，例如与第一侧面15b相对于第三面21A正交的方式(该方式也可以包含于本公开所涉及的技术)相比，容易在第一侧面15b形成引出电极9，进而提高上述导通的可靠性的效果。作为其理由，可列举出以溅射为例，向凹部15的深度方向(Y’方向)飞溅的金属粒子容易附着于比与深度方向平行的侧面更向深度方向倾斜的侧面。此外，例如，与第一侧面15b相对于第三面21A正交的方式相比，产生应力集中的可能性减少，容易确保固定部13的强度。另外，如上所述，第一侧面15b可以不经由底面15a而直接与第二侧面15c交叉，在此所说的底部不限定于底面15a。

在将凹部15的沿着缘部21a的方向(Z’方向)的大小称为宽度时，凹部15的、在第三面21A(在其他观点中为缘部21a)的高度处的宽度w1可以大于振动部11的厚度t1。

在这种情况下，宽度w1能够比较大。其结果，例如，上述的各种效果提高。例如，容易在Z’方向上确保作为固定部13的影子的区域中的向固定部13侧位移的面积。其结果，例如容易确保有助于导通的截面积。此外，例如，减少振动部11的应变的效果提高。此外，容易在第一侧面15b出现结晶面，并且底面15a容易进入固定部13侧(第一侧面15b与第二侧面15c难以直接交叉)。底面15a进入固定部13侧带来的效果在后面叙述。

另外，在AT切割型的晶体元件1中，厚度t1是规定频率的参数。因此，期待在与厚度t1的比较中规定的宽度w1的大小在各种尺寸的AT切割型的晶体元件1中具有同样的效果。对于进深d1也同样。

俯视时的距凹部15的缘部21a的进深且在第三面21A(在其他观点中为缘部21a)的高度处的进深d1可以比振动部11的厚度t1大。

在这种情况下，能够说进深d1相对较大。其结果，例如，上述的各种效果提高。例如，能够增大成为固定部13的影子的区域中的向固定部13侧位移的区域的位移量，或者延长从原本未成为影子的区域到位移的区域的长度。其结果，例如容易确保有助于导通的截面积。此外，例如，在第三侧面15d容易出现结晶面，并且底面15a容易进入固定部13侧(第三侧面15d难以将缘部21a向振动部11侧超过)。底面15a进入固定部13侧带来的效果在后面叙述。

在将凹部15的沿着缘部21a的方向(Z’方向)的大小称为宽度时，凹部15的、在第三面21A(在其他的观点中为缘部21a)的高度处的宽度w1可以大于从第一面19A至第三面21A(缘部21a)的高度h1。

在这种情况下，宽度w1能够比较大。宽度w1较大的情况下的效果如上所述。此外，在高度h1大的情况下，例如，在凹部15的内部产生影子的可能性变高。但是，通过使宽度w1相对于高度h1相对较大，能够减少在包含Z’方向的分量的方向上观察时产生影子的可能性。其结果，例如容易在凹部15内形成金属，提高导通可靠性的效果增大。

是俯视时的距凹部15的缘部21a的进深、即在第三面21A(在其他的观点中缘部21a)的高度处的进深d1可以大于从第一面19A至第三面21A(缘部21a)的高度h1。

在这种情况下，能够说进深d1相对较大。进深d1比较大的情况下的效果如上所述。此外，在高度h1大的情况下，例如，在凹部15的内部产生影子的可能性变高。但是，通过使进深d1相对于高度h1相对较大，能够减少在包含X方向的分量的方向上观察时产生影子的可能性。其结果，例如容易在凹部15内形成金属，提高导通可靠性的效果增大。

凹部15的内表面可以具有底面15a和端面(第三侧面15d)。底面15a可以与第一面19A相连，与第一面19A共面。第三侧面15d也可以在俯视时相对于底面15a位于与第一面19A相反一侧(+X侧)，在俯视时以随着越远离底面15a而越接近第三面21A(在其他的观点中为缘部21a)的高度的朝向倾斜，同时从底面15a向第三面21A(缘部21a)立起。在俯视时，底面15a可以进入比缘部21a靠第三面21A侧的位置。

在这种情况下，例如，引出电极9能够具有从第一面19A遍及底面15a共面的部分，并且具有从底面15a经由第一侧面15b或者第二侧面15c到达第三面21A的部分。换言之，引出电极9能够具有避开缘部21a以及与缘部21a相同方向的缘部(第三侧面15d与第三面21A的边界)而从第一面19A到达第三面21A的部分。其结果，例如，即使引出电极9在缘部21a以及与缘部21a类似的缘部变薄，也能够确保导通的可靠性。

晶体原板3可以具有第五面23A，该第五面23A将第一面19A和第三面21A(在其他的观点中为缘部21a)相连，越靠第三面21A(缘部21a)侧越位于第一侧(+Y’侧)地倾斜。在将凹部15的、沿着缘部21a的方向(Z’方向)的大小称为宽度时，凹部15的在第三面21A(缘部21a)的高度处的宽度w1可以比俯视时的从第一面19A至第三面21A(缘部21a)为止的第五面23A的长度s1(X方向的长度)大。

在这种情况下，宽度w1能够比较大。宽度w1较大的情况下的效果如上所述。此外，若假定晶体原板3的全长(X方向)以及固定部13的X方向的长度固定，则在长度s1长的情况下，振动部11的面积被中间部17减少。其结果，例如，振动部11的振动被中间部17以及固定部13限制的程度变大，存在特性降低的可能性。但是，通过增大凹部15的宽度w1，实质上减小中间部17的体积，能够减少产生这样的不良情况的可能性。

俯视时的距凹部15的缘部21a的进深且在第三面21A(在其他的观点中为缘部21a)的高度处的进深d1可以比俯视时的从第一面19A到第三面21A(缘部21a)为止的第五面23A的长度s1大。在这种情况下，能够说进深d1相对较大。进深d1比较大的情况下的效果如上所述。此外，在长度s1较长的情况下，具有与长度s1同等的长度的第三侧面15d也变长。进而，难以使底面15a向第三面21A侧(+X侧)延伸。但是，通过使进深d1相对于长度s1相对较大，能够减少产生这样的不良情况的可能性。

在俯视时，凹部15的整体可以与引出电极9重叠。

在这种情况下，例如导通的可靠性进一步提高。例如，即使从向给定的方向飞溅的金属粒子观察在凹部15的内表面的一部分产生影子，通过在凹部15的内表面的其他部位进行成膜，也能够确保导通的截面积。此外，例如，期待的是即使在凹部15的任一个侧面与第三面21A的边界产生台阶，引出电极9容易变薄，在其他侧面与第三面21A的边界也不会产生这样的不良情况。

晶体元件1可以具有与第二面19B重叠的第二激励电极(第二导体图案5B的激励电极7)和从第二激励电极引出并与第四面21B重叠的第二引出电极(第二导体图案5B的引出电极9)。第四面21B可以相比于第二面19B向-Y’侧升高。晶体原板3可以具有从第四面21B向+Y’侧凹陷的第二凹部(-Y’侧的凹部15)。第二凹部可以在俯视时将第四面21B的第二面19B侧的缘部21a切除。第二引出电极可以具有从第二面19B经由第二凹部到达第四面21B的部分。

即，固定部13相对于振动部11不仅在厚度方向的一侧变高，而且在厚度方向的两侧变高，在双方具有凹部15。在这种情况下，例如在晶体原板3的两面得到凹部15的上述各种效果。此外，例如，能够使振动部11中的振动的分布在两面同等，能够减少产生不希望的特殊的振动的可能性。

在俯视时，振动部11可以为矩形状。在俯视时，第三面21A的缘部21a可以沿着振动部11的四个边中的任意一个边(在本实施方式中为+X侧的一个边)。在俯视时，在假定振动部11的与上述1边正交的假想线(中心线CL)时，多个凹部15可以位于相对于中心线CL线对称的位置。

在这种情况下，例如，通过多个凹部15，上述的各种效果(例如提高导通的可靠性的效果)提高。此外，例如，能够使在振动部11产生的应变的分布相对于中心线CL对称。作为其理由，例如可列举出从振动部11向固定部13泄漏并反射的振动对称地进行、和/或从两个凸块105经由固定部13对振动部11赋予的应变对称。通过提高应变分布的对称性，例如，产生不希望的特殊的振动的可能性减少，晶体元件1的电特性提高。

凹部15的俯视时的振动部11侧的端部的、从凹部15的第三面21A起的深度可以为第一面19A至第三面21A的高度h1的50％以上且100％以下(在图示的示例中为100％)。

通过使凹部15的深度为高度h1的50％以上，例如，起到使成为上述的影子的区域向固定部13侧位移的效果的可能性变高。此外，通过使凹部15的深度为高度h1的100％以下，例如容易维持固定部13的强度。

在以上的实施方式中，晶体元件1是压电振动元件的一例。晶体原板3是压电原板的一例。+Y’侧是第一侧的一例。-Y’侧是第二侧的一例。第一导体图案5A的激励电极7是第一激励电极的一例。第一导体图案5A的引出电极9是第一引出电极的一例。+Y’侧的凹部15是第一凹部的一例。+Y’侧的缘部21a是第一缘部的一例。第一侧面15b是侧面的一例。第三侧面15d是端面的一例。第二导体图案5B的激励电极7是第二激励电极的一例。第二导体图案5B的引出电极9是第二引出电极的一例。-Y’侧的凹部15是第二凹部的一例。-Y’侧的缘部21a是第二缘部的一例。

(2.晶体元件1的利用例)

图6是作为晶体元件1的利用例的晶体器件101的立体图。图7是图6的VII-VII线的剖视图。此外，晶体器件101的任意方向可以为上下方向或者水平方向，但在以下的说明中，为了方便，有时将图6以及图7的纸面上方作为上方而使用上表面等用语。

晶体器件101例如是整体呈大致长方体形状的电子部件。晶体器件的尺寸可以设为适当的大小。举一例，长边或者短边的长度为0.6mm以上且2.0mm以下，上下方向的厚度为0.2mm以上且1.5mm以下。晶体器件101例如使其下表面与未图示的安装基体(例如电路基板)的上表面对置而进行表面安装。

晶体器件101例如构成为有助于生成以固定的频率使信号强度(例如电压和/或电流)振动的振荡信号的振子。晶体器件101例如具有产生振荡信号的生成所利用的振动的晶体元件1和封装晶体元件1的封装件103。

封装件103例如具有支承晶体元件1的基体107和与基体107接合而密封晶体元件1的盖体109。晶体元件1例如通过导电性的凸块105与基体107接合而被支承。封装件103的内部空间例如设为真空，或者封入有适当的气体(例如氮)。

基体107例如为具有收容晶体元件1的凹部的形状。在其他的观点中，基体107具有平板状的基板部107a和沿着基板部107a的上表面的缘部的框部107b。由基板部107a以及框部107b构成的基体107包含陶瓷材料等绝缘材料。盖体109例如由金属构成，通过缝焊等与框部107b的上表面接合。

封装件103具有用于将晶体元件1与安装晶体器件101的未图示的安装基体电连接的导体。例如，封装件103具有用于安装晶体元件1的焊盘111、用于将晶体器件101安装于安装基体的外部端子113、以及连接两者的未图示的布线导体。

焊盘111由位于基板部107a的上表面的导电层构成。外部端子113由位于基板部107a的下表面的导电层构成。未图示的布线导体构成为包含上下贯通基板部107a的贯通导体。这些导体的材料例如是金属。

晶体元件1通过凸块105与焊盘111接合。由此，晶体元件1被基体107支承，并且与封装件103电连接。更详细而言，晶体元件1例如在其一端侧与焊盘111接合而被支承为悬臂梁状。凸块105例如包含导电性粘接剂。导电性粘接剂由混入有包含金属的填料的热固化性树脂构成。

外部端子113例如通过焊料与未图示的安装基体的焊盘接合。由此，晶体器件101被安装基体支承并且电连接。

除了上述的利用例以外，也可以以各种方式利用。

例如，包含晶体元件1的晶体器件(压电器件)也可以是，除了晶体元件1以外，还具有对晶体元件1施加电压而生成振荡信号的集成电路元件(IC：Integrated Circuit)的振荡器。此外，例如，振子除了具有晶体元件1以外，还可以具有热敏电阻等其他电子元件。此外，压电器件也可以是带恒温槽的器件。

在压电器件中，封装晶体元件1的封装的构造可以设为适当的结构。例如，封装件也可以是在上表面以及下表面具有凹部的截面H型的封装件。此外，封装件也可以由基板状的基体(不具有凹部的基体)和覆盖基体的帽状的盖体构成。

(3.其他例子)

以下，参照图8～图10对各种例子进行说明。在以下的说明中，基本上仅对与实施方式的不同点进行说明。没有特别提及的事项可以与实施方式相同，或者从实施方式类推。

(3.1.引出电极以及凹部的其他例子)

图8是从+Y’侧观察其他例子所涉及的晶体元件201的俯视图。

晶体元件201的引出电极209与实施方式的引出电极9同样，具有焊盘部209a和布线部209b。不过，布线部209b形成得比实施方式的布线部9b长，不仅与振动部11重叠，还与中间部17以及固定部13重叠。在固定部13上，布线部209b的X方向的长度与焊盘部209a的X方向的长度的相对关系是任意的。例如，前者可以比后者长(图示的例子)，可以相等，也可以短。

从-Y’侧观察晶体元件201的俯视图例如可以与图8相同，也可以不相同。换言之，前者的晶体元件201可以是相对于与X方向平行的未图示的中心线旋转180°对称的结构。作为后者的例子，可列举出-Y’侧的未图示的焊盘部209a在X方向上比图8所示的+Y’侧的焊盘部209a大的方式。在这种情况下，晶体元件201例如安装于封装件103，以使得-Y’侧的焊盘部209a与封装件103的焊盘111对置。此时，+Y’侧的焊盘部209a不限于与凸块105接合(有助于安装)。不过，在此，为了方便，即使是上述那样的方式，也将+Y’侧的宽度比布线部209b宽的部分称为焊盘部209a。

晶体元件201与实施方式同样地，在固定部13具有凹部215。而且，引出电极209与凹部215的至少一部分(在图示的例子中为全部)重叠。不过，在本例中，凹部215的至少一部分(在图示的例子中为全部)与布线部209b重叠。另外，如上所述，-Y’侧的焊盘部209a也可以在X方向上比+Y’侧的焊盘部209a大。在这种情况下，在-Y’侧，也可以与+Y’侧不同，焊盘部209a与凹部215的一部分或者全部重叠。

在图示的例子中，第三面21A相对于一个导体图案205(在图8中为第一导体图案205A)仅具有一个凹部215。不过，在布线部209b与凹部15重叠的方式中，与实施方式同样地，第三面21A也可以在第一导体图案205A以及第二导体图案205B分别具有一个以上的凹部215。此外，第三面21A也可以仅在一个导体图案205具有两个以上的凹部215。在图示的例子中，凹部215在俯视时细长地形成。不过，与布线部209b重叠的凹部215的形状以及尺寸与实施方式的凹部15的形状以及尺寸同样是任意的。另外，如上所述，第三面21A的凹部15的说明可以援用于第四面21B的凹部15的说明。

如上所述，第一引出电极(第一导体图案205A的引出电极9)可以具有布线部209b和焊盘部209a。布线部209b可以从第一激励电极(第一导体图案205A的激励电极7)延伸出。焊盘部209a可以与布线部209b相连，也可以在沿着固定部13的振动部11侧的缘部21a的方向上比布线部209b扩展。第一凹部(+Y’侧的凹部215)可以具有在俯视时与布线部209b重叠的部分。

在这种情况下，例如，布线部209b是与焊盘部209a相比宽度较小、甚至确保导通所涉及的截面积相对困难的部位，因此凹部215的导通可靠性的提高效果是有用的。此外，作为布线部209b与凹部215重叠的前提，由于布线部209b从振动部11向固定部13跨越而延伸，因此晶体元件201与封装件103的固定位置的自由度提高。由此，例如减少晶体元件201向封装件103的安装对振动部11的振动造成的影响。

(3.2.固定部的位置的其他例子)

图9A以及图9B分别是其他例子所涉及的晶体原板的俯视图。在实施方式中，固定部13形成为沿着矩形状的振动部11的一边的形状。不过，固定部也可以沿着振动部的两边以上。图9A以及图9B的晶体原板具有这样的遍及2边以上的固定部。具体而言，如下所述。

另外，如上所述，振动部11可以不是矩形状，也可以是圆形等。另一方面，“边”的用语通常用于多边形。不过，在实施方式的说明中，为了方便，在对固定部13相对于振动部11的位置等进行说明时，有时使用“边”的用语。一个边能够改称为相对于振动部11位于给定方向的一侧的缘部。相互对置的两边例如可以换言之为相互对置的两个缘部，或者换言之为相对于振动部11位于给定方向的两侧的两个缘部。此外，相互交叉的两个边例如能够改称为相互交叉的两个缘部，或者改称为相对于振动部11位于第一方向的一侧的缘部和相对于振动部11位于与第一方向正交的第二方向的一侧的缘部的组合。

图9A所示的晶体原板303沿着振动部311的两边具有固定部313(以及中间部317)。换言之，固定部313形成为L字。另外，也可以理解为固定部313不是构成为L字，而是晶体原板303合计具有两个直线状的固定部313。在以下的说明中，为了方便，有时将固定部313中的沿着振动部311的一边的部分称为固定部313的一边等。

与实施方式的凹部15对应的凹部315例如分别位于固定部313的两边。不过，凹部315也可以仅位于一边。在图示的例子中，在各边，多个凹部315相对于与各边正交的振动部311的中心线线对称地配置。当然，多个凹部315的配置也可以不对称。

图9B所示的晶体原板403沿着振动部411的3边具有固定部413(以及中间部417)。换言之，固定部413形成为U字。另外，也可以理解为固定部413不是构成为U字，而是晶体原板403合计具有3个直线状的固定部413。在以下的说明中，为了方便，有时将固定部413中的沿着振动部411的一边的部分称为固定部413的一边等。

与实施方式的凹部15对应的凹部415例如分别位于固定部413的三边。不过，凹部415也可以仅位于一边或者仅位于两边。在图示的例子中，在各边，多个凹部415相对于与各边正交的振动部411的中心线线对称地配置。当然，多个凹部41 5的配置也可以不对称。

固定部也可以沿着振动部的4边配置(后述的图11)。沿着振动部的两边以上具有固定部的晶体元件与实施方式同样地，既可以仅一边被固定在封装件103上而被支承为悬臂梁状，也可以在两个边以上被固定并支承在封装件103上。边彼此中固定部(和/或中间部)的形状和/或尺寸可以彼此相同，也可以彼此不同。例如，在此，具有未图示的焊盘部9a的边中的固定部的宽度可以比其他边上的固定部的宽度大。在这些例子中，引出电极中的与凹部重叠的部位可以是布线部，也可以是焊盘部，此外，也可以不能够进行这样的区分。布线部从振动部向固定部延伸的一边与焊盘部所处的一边也可以不同。

(3.3.固定部的厚度的其他例子)

图10是表示其他例子所涉及的晶体元件501的结构的剖视图，与图2的一部分对应。

在晶体元件501的晶体原板503中，固定部513(以及中间部517)相对于振动部511仅在晶体原板503的厚度方向的一侧变高。而且，在此虽未图示，但与凹部15对应的凹部仅形成于固定部513的所述一侧。

(第二章第二实施方式)

(1.晶体元件的概要)

以下，参照图11以及图12对第二实施方式所涉及的晶体元件601进行说明。在以下的说明中，基本上仅对与第一实施方式(以及第一实施方式所涉及的其他例子，同样)的不同点进行说明。没有特别提及的事项可以与第一实施方式相同，或者从第一实施方式类推。只要不产生矛盾等，第一实施方式的说明可以援用于第二实施方式。另外，第二实施方式的说明也可以适当援用于第一实施方式。晶体元件601的具体结构也可以设为图11以及图12所例示的结构以外的结构，但为了方便，有时没有特别说明，以图示的具体结构为前提进行说明。

图11是晶体元件601的立体图。图12是图11的XII-XII线处的剖视图。晶体元件601例如为相对于与X轴平行的中心线(未图示。参照第一实施方式所涉及的图2的中心线CL)旋转对称180°的结构。因此，从-Y’侧观察的晶体元件601的立体图与图11同样。

在图11以及图12中，与第一实施方式的图1相比示意性地表示了晶体元件601的形状。具体而言，在该图中，省略了因晶体相对于湿式蚀刻的各向异性而产生的倾斜面的图示。进而，省略了相当于第一实施方式的中间部17的部位的图示，此外，也省略了凹部以及贯通孔(后述)的内部的倾斜面的图示。这些部位以及倾斜面可以与第一实施方式同样地存在。不过，如图所示，也可以不存在这样的部位以及倾斜面。

晶体元件601的晶体原板603与第一实施方式的晶体原板3同样，具有振动部611和固定部613。不过，固定部613与第一实施方式不同，具有厚度相互不同的内侧部613a以及外侧部613b。内侧部613a与振动部611(经由未图示的中间部或者不经由中间部)相邻。外侧部613b相对于内侧部613a位于与振动部611相反一侧，比内侧部613a厚。即，固定部613的厚度阶段性地变化，以使得越远离振动部611越厚。

在这种情况下，例如容易确保外侧部613b的厚度。其结果，使固定部613比振动部611厚带来的效果提高。作为该效果，例如可列举外侧部613b的强度提高。若外侧部613b的强度提高，则例如在制造过程中吸附保持外侧部613b时晶体原板603变形的可能性减少。在其他的观点中，能够减小振动部611与内侧部613a之间的台阶、以及内侧部613a与外侧部613b之间的台阶。由此，例如引出电极609在台阶处断线的可能性减少。此外，例如，与外侧部613b不经由内侧部613a而与振动部611相连的方式相比，固定部613限制振动部611的振动的作用减少，振动特性提高。

如第一章的第3.2节等所述，固定部613相对于振动部611的位置是任意的。在图11的例子中，固定部613沿着振动部611的四边配置(在其他观点中包围振动部611)。因此，固定部613的振动部611侧的缘部621a(相当于第一实施方式的缘部21a)为矩形状，构成四个角部。而且，相当于第一实施方式的凹部15的凹部615A位于四个角部的至少一个(在图示的例子中全部)。

在这种情况下，例如，引出电极609从激励电极607朝向角部延伸，因此虽然也取决于所利用的振动模式等，但引出电极609对振动造成的影响减小。此外，通过将沿着彼此相同方向(在图示的例子中为X方向)的凹部615A的侧面与内侧部613a的侧面相连，能够实质上延长凹部615A的侧面。其结果，能够确保经由凹部615A的侧面的引出电极609的导通面积，提高导通的可靠性。

晶体原板603除了具有位于振动部611与固定部613(内侧部613a)之间的凹部615A以外，还具有位于内侧部613a与外侧部613b之间的凹部615B。由此带来的效果在后面叙述。此外，晶体元件601的导体图案605(605A以及605B)分别相对于激励电极607而在X方向的两侧具有两个引出电极609。关于由此带来的效果也在后面叙述。

以上是与第二实施方式的第一实施方式的不同的概略。以下，对各部具体地进行叙述。

(2.晶体原板)

(2.1.晶体原板整体以及振动部)

关于第一实施方式所涉及的晶体原板3整体以及振动部11的说明可以援用于第二实施方式所涉及的晶体原板603整体以及振动部611。为了慎重起见，晶体原板603例如可以与第一实施方式同样地是AT切割的晶体片。晶体原板603的平面形状以及振动部611的平面形状是任意的。在上述的第二实施方式的概要的说明中，叙述了在缘部621a(在其他的观点中为振动部611)的角部形成有凹部615A的情况。但是，也可以从第二实施方式中提取其他特征。在这种情况下，振动部611不需要具有角部。因此，如第一实施方式的说明所述，振动部611例如也可以是圆形或者椭圆形。如第一实施方式的说明所述，在晶体原板603的整体或者振动部611中，X方向的长度以及Z’方向的长度可以相同，也可以不同。在后者的情况下，任意的长度都可以比另一方的长度长。

为了进一步慎重起见，在第一实施方式的说明中，参照图10，叙述了仅在晶体原板503的厚度方向的一侧，固定部513的主面可以相对于振动部511的主面变高的情况。这在第二实施方式中也同样。不过，如上所述，在此，为了方便，有时以图示的结构为例，对晶体原板603的结构进行说明。

(2.2.固定部)

第一实施方式的固定部13的说明可以援用于第二实施方式所涉及的固定部613。在第二实施方式的概要的说明中，叙述了在缘部621a的角部形成凹部615A。但是，也可以从第二实施方式中提取其他特征。在这种情况下，固定部613不需要位于振动部611的两边(在图11的例子中为4边)。因此，如第一实施方式的说明所述，固定部613例如可以相对于振动部611仅位于1边、仅2边、3边或者4边。此外，在第二实施方式的概要的说明中，叙述了固定部613具有内侧部613a以及外侧部613b的情况。但是，也可以从第二实施方式中提取其他特征。在这种情况下，固定部613不需要具有厚度相互不同的部位。因此，例如，固定部613的形状也可以与第一实施方式相同。

以下，对具有内侧部613a以及外侧部613b的方式的固定部613的形状进行说明。慎重起见，在固定部613具有内侧部613a以及外侧部613b的方式中，只要不产生矛盾等，第一实施方式所涉及的固定部13的说明也可以援用于固定部613。进而，第一实施方式所涉及的固定部13的说明只要不产生矛盾等，也可以将固定部13的用语置换为内侧部613a或者外侧部613b的用语而援用于第二实施方式。在将固定部13的用语置换为外侧部613b的情况下，可以只是振动部11的用语被置换为振动部611，也可以与此处的说明不同，将振动部611以及内侧部613a理解为相当于第一实施方式的振动部11的部分。

在以下的说明中，为了方便，有时以晶体原板603的+Y’侧的面(第一面619A以及第三面621A)以及-Y’的面(第二面619B(图12)以及第四面621B)中的前者为例进行说明。-Y’侧的面的结构例如可以与+Y’侧的面相同。

如上所述，外侧部613b比内侧部613a厚。在其他的观点中，固定部613的第三面621A具有第一区域622A(内侧部613a的上表面)和比第一区域622A向+Y’侧升高的第二区域622B(外侧部613b的上表面)。第一区域622A具有被上述的凹部615A切除的缘部621a。第二区域622B具有被上述的凹部615B切除的缘部621b。

只要不产生矛盾等，第一实施方式中的第三面21A的说明可以分别援用于第一区域622A以及第二区域622B。因此，例如，第一区域622A以及第二区域622B分别是与XZ’平面和/或振动部611的第一面619A平行的平面状。换言之，第一区域622A以及第二区域622B阶段性(阶梯状)彼此高度不同。另外，从该观点出发，可以区分第一实施方式的说明中示出的第五面23A(在其他观点中为中间部17)与第一区域622A(在其他观点中为内侧部613a)。

第一实施方式能够理解为晶体原板3的上表面从振动部11向固定部13具有1级的变化(更详细而言为变高的变化)的方式。此外，第二实施方式能够理解为晶体原板603的上表面具有从振动部611向固定部613的两级变化(更详细而言，均变高的变化)的方式。进一步上位概念化，第二实施方式能够理解为晶体原板603的上表面从振动部611向固定部613具有多级变化(例如均变高的变化)的方式。多级并不限定于两级，也可以是三级以上。

如从以上的说明所理解的那样，内侧部613a可以相对于振动部11仅位于1边、仅2边、3边或者4边。在图示的例子中，内侧部613a位于四个边(在其他观点中包围振动部611)。同样地，外侧部613b可以相对于振动部611仅位于1边、仅2边、3边或者4边。在图示的例子中，外侧部613b位于在给定方向上隔着振动部611(以及内侧部613a)而相互对置的两边(换言之，具有隔着振动部611而相互对置的两个部分)。更详细而言，上述给定方向例如是X方向(在其他的观点中为厚度剪切振动的方向)。此外，在图示的例子中，外侧部613b的整体经由内侧部613a与振动部611相连，不具有不经由内侧部613a而与振动部611相连的部位。

内侧部613a和外侧部613b在振动部611的周向上的配置除了图示的例子以外也可以是各种。列举几个例子。例如，内侧部613a以及外侧部613b的配置位置可以彼此相同。即，内侧部613a以及外侧部613b都可以相对于振动部611仅位于1边、仅2边、3边或者4边。此外，例如，也可以与图示的例子相反，外侧部613b的配置范围比内侧部613a的配置范围宽。例如，内侧部613a可以位于X方向的两侧的两边，另一方面，外侧部613b可以位于四边。在这种情况下，外侧部613b的Z’方向的两侧的部分可以不经由内侧部613a而与振动部611相连。

俯视时的振动部611、第一区域622A以及第二区域622B的相对大小是任意的。例如，在第一区域622A以及第二区域622B排列的方向(在图示的例子中为X方向)上，第一区域622A的长度以及第二区域622B的长度可以相同，也可以不同。在不同的情况下，前者的长度和后者的长度都可以相对较大。上述排列的方向的相对于振动部611的单侧(或者两侧)的第一区域622A以及第二区域622B各自的长度或者合计长度可以与振动部611的长度相同，也可以不同。在不同的情况下，前者的长度和后者的长度都可以相对较大。在图示的例子中，在X方向(上述排列的方向)上，第一区域622A的长度比第二区域622B的长度短。此外，在X方向上，振动部611的长度比第一区域622A中的位于X方向的单侧的部分以及第二区域622B中的位于X方向的单侧的部分的各自长，且比两者的合计长。另一方面，在X方向上，振动部611的长度比固定部613的X方向的两侧的合计长度短。

晶体原板603的各部的厚度是任意的。例如，振动部611的厚度与第一实施方式同样，根据意图的谐振频率来设定。如上所述，只要不产生矛盾等，第一实施方式中所述的固定部13的厚度的说明可以援用于内侧部613a的厚度和/或外侧部613b的厚度。只要不产生矛盾等，第一实施方式中的从第一面19A到第三面21A的高度的说明可以援用于从第一面619A到第一区域622A的高度和/或从第一区域622A到第二区域622B的高度。从第一面619A到第一区域622A的高度与从第一区域622A到第二区域622B的高度的关系(换言之，高度阶段性地变化的情况下的多个高度彼此的关系)是任意的。例如，两者可以相同，也可以不同。在不同的情况下，前者与后者可以均相对较大。

(2.3.其他)

如上所述，虽然在图11以及图12中省略了图示，但在振动部611与固定部613之间可以存在相当于第一实施方式的中间部17的部分。即，在第一面619A与第三面621A(在其他的观点中为第一区域622A或者缘部621a)之间可以存在倾斜面(相当于第五面23A)。此外，除了振动部611与固定部613之间(或者代替地)，在内侧部613a与外侧部613b之间(在其他观点中厚度阶段性地变化的情况下的相邻的部位之间)，也可以存在相当于中间部17的部分。即，在第一区域622A与第二区域622B(在其他的观点中为缘部621b)之间可以存在倾斜面(相当于第五面23A)。

虽然重复，但只要不产生矛盾等，第一实施方式所涉及的中间部17的说明可以援用于振动部611与固定部613之间的中间部。此外，第一实施方式所涉及的中间部17的说明可以援用于内侧部613a与外侧部613b之间的中间部。在这种情况下，可以将振动部611以及内侧部613a的组合理解为振动部11，将外侧部613b理解为固定部13，并援用中间部17的说明。慎重起见，任一中间部的倾斜角都是任意的，此外，可以是平面状，也可以不是平面状。

在晶体原板603为AT切割晶体片的情况下，关于相对于振动部611(或者内侧部613a)位于+X侧或者-X侧的中间部的倾斜角，可以援用第一实施方式的中间部17的倾斜角θ1的说明。例如，+X侧的中间部的倾斜角为约55°(例如53°以上且57°以下)。-X侧的中间部的倾斜角为约27°(例如25°以上且29°以下)。上述说明在+Y’侧以及-Y’侧的任一面均成立。关于相对于振动部611(或者内侧部613a)位于+Z’侧或者-Z’侧的中间部的倾斜角，可以援用第一侧面15b的倾斜角θ3或者第二侧面15c的倾斜角θ4的说明。例如，在+Y’的面中，+Z’侧的中间部的倾斜角与倾斜角θ3相同，作为一例，可以为约54°(例如52°以上56°以下)。此外，例如，在+Y’的面中，-Z’侧的中间部的倾斜角与倾斜角θ4相同，作为一例，可以为约3°(例如1°以上且5°以下)。在-Y’的面中，与上述相反，在-Y’的面中，-Z’侧的中间部的倾斜角与倾斜角θ3相同，+Z’侧的中间部的倾斜角与倾斜角θ4相同。

晶体原板603可以具有在厚度方向上贯通晶体原板603的贯通孔。贯通孔有助于例如有助于晶体原板603的表背面(上表面以及下表面)的导通、和/或减少来自激励电极607的配置区域的泄漏振动向固定部613侧传播的可能性。贯通孔的位置、形状以及尺寸可以根据其目的等适当地设定。

在图11的例子中，例示了位于内侧部613a与外侧部613b之间的贯通孔621h。贯通孔621h例如其一部分或者全部(在图示的例子中为全部)位于在Z’方向上排列的引出电极609(更详细而言为焊盘部609a)之间。此外，贯通孔621h的Z’方向的长度比X方向的长度长。在俯视时(在其他的观点中，在X方向上)，贯通孔621h可以收纳于省略了图示的内侧部613a与外侧部613b之间的中间部，也可以向内侧部613a侧和/或外侧部613b侧突出。此外，在贯通孔621h位于内侧部613a与外侧部613b之间时，贯通孔621h可以收纳于内侧部613a的外侧部613b侧的部分，也可以收纳于外侧部613b的内侧部613a侧的部分，还可以跨两者。贯通孔612h例如有助于表背面的导通以及泄漏振动的传播的减少。

另外，在图示的例子中，在振动部611与固定部613(内侧部613a)之间未设置贯通孔。在其他的观点中，在由振动部611以及内侧部613a构成的部分(除了内侧部613a的外缘以外的部分)未设置贯通孔。由此，例如，上述部分的强度提高。不过，也可以代替贯通孔621h或者在此基础上，贯通孔621h位于振动部611与固定部613(内侧部613a)之间。该贯通孔例如与贯通孔621h同样，可以有助于减少表背面的导通以及泄漏振动的传播。此外，虽未特别图示，但也可以在外侧部613b的焊盘部609a的配置区域设置圆形的贯通孔，或者在外侧部613b的两个焊盘部609a间设置适当的形状的贯通孔。

(3.导体图案)

导体图案605(605A以及605B)分别与第一实施方式的各导体图案605同样地，具有朝向固定部613中的相对于振动部611位于+X侧的部分延伸的引出电极609。由此，与第一实施方式同样地，此外，如参照图7所说明的那样，+X侧的引出电极609的焊盘部609a通过凸块105而与焊盘111接合，由此，晶体元件601以被支承为悬臂梁状的状态安装于封装体103。

导体图案605(605A以及605B)分别与第一实施方式的各导体图案605不同，还具有朝向固定部613中的相对于振动部611位于-X侧的部分延伸的引出电极609。由此，例如，晶体元件601在被支承为悬臂梁状的方式中，也能够将+X侧以及-X侧的任一侧作为固定端一侧。此外，例如，晶体元件601也可以不是被支承为悬臂梁状，而是由两端的两个焊盘部609a进行两端支承，或者由两端的四个焊盘部609a进行两端支承。

当然，从第一实施方式的说明可以援用于第二实施方式可知，各导体图案605可以仅具有1个引出电极609。在这种情况下，例如，两个导体图案605可以与第一实施方式同样地仅在+X侧和-X侧的一方具有引出电极609。此外，也可以与第一实施方式不同，一方的导体图案605在+X侧具有引出电极609，而另一方的导体图案605在-X侧具有引出电极609。

此外，各导体图案605所具有的至少一个引出电极609(焊盘部609a)也可以以未图示的方式设置。例如，也可以在固定部613中相对于振动部611位于X方向的一侧的部分和固定部613中相对于振动部611位于Z’方向的一侧的部分，设置一个导体图案605的两个焊盘部609a。

如在第一实施方式的说明中所述，各引出电极609的焊盘部609a可以设置在+Y’侧以及-Y’侧双方，也可以设置在一方。在图11中，例示了前者。

在各导体图案605中，向X方向的相互相反一侧延伸的两个引出电极609可以在Z’方向上向彼此相同的一侧延伸(图示的例子)，也可以向彼此相反的一侧延伸。在前者的情况下，在使用四个角的四个焊盘部609a中的两端的两个焊盘部609a将晶体元件601安装于封装件103时，通过位于一对对角的两个焊盘部609a来进行安装。在这种情况下，例如，晶体元件601的重心容易位于连结两个焊盘部609a的线上，因此晶体元件601的支承稳定。

引出电极609的各部(焊盘部609a以及布线部609b)与晶体原板603的各部(振动部611、固定部613、内侧部613a以及外侧部613b)的关系(位置、形状以及大小等相关的关系，同样)是任意的。在图示的例子中，布线部609b从激励电极607延伸而超过缘部621a，到达内侧部613a的中途。焊盘部609a从内侧部613a的上述中途扩展到外侧部613b。在这种情况下，例如，固定于封装件103而对振动造成影响的焊盘部609a与振动部611分离，并且在内侧部613a与外侧部613b之间的台阶处能够通过焊盘部609a确保导通面积。

虽然是重复，但第一实施方式中的引出电极9的各部分与晶体原板3的各部分的关系所关联的说明只要不产生矛盾等，则可以援用于第二实施方式。此时，关于图11的例子，也可以认为振动部611以及内侧部613a相当于振动部11，外侧部613b相当于固定部13。此外，图8所例示的引出电极209的各部与晶体原板(省略符号)的各部的位置关系相关的说明只要不产生矛盾等，也可以援用于第二实施方式。此时，关于图11的例子，也可以认为振动部611相当于振动部11，固定部613相当于固定部13。

作为与图示的例子不同的方式，例如能够列举出焊盘部609a与第一实施方式同样地超过固定部613的振动部611侧的缘部621a而扩展到振动部611的外周侧部分的方式。另外，该方式在其他观点中，是将第一实施方式的说明简单地援用于第二实施方式的方式。此外，作为其他方式，能够列举出从激励电极607延伸的布线部609b超过内侧部613a而到达外侧部613b的方式。

如图示的例子那样，在焊盘部609a的振动部611侧的缘部位于内侧部613a的方式中，上述缘部的具体的位置是任意的。例如，上述缘部可以位于缘部621a与缘部621b(或者与缘部621b相邻的中间部(未图示)的内侧部613a侧的缘部)之间的中间位置，也可以相对于上述中间位置位于振动部611侧或者外侧部613b侧。

如第一实施方式的说明所述，布线部609b的具体的位置、形状以及大小等是任意的。在图示的例子中，布线部609b从激励电极607朝向缘部621a(在其他的观点中为振动部611)所构成的四个角部中的任一个角部以直线状延伸。之后，布线部609b从角部与X方向平行地延伸而到达焊盘部609a。作为与图示的示例不同的方式，例如可列举出布线部609b的整体与X方向平行地延伸的方式、布线部609b的整体在X方向上倾斜而呈直线状延伸的方式、弯折位置位于与角落部相比靠振动部611侧或者内侧部613a侧的方式。

(4.凹部)

凹部615A以及615B除了其具体的位置以外，与凹部15相同。因此，只要不产生矛盾等，凹部15的说明可以援用于凹部615A以及615B。因此，例如，与一个引出电极609重叠的凹部615A以及凹部615B的数量等是任意的。

在图示的例子中，凹部615B设置有多个，沿着缘部621b排列，与焊盘部609a重叠。该结构与第一实施方式的凹部15的结构类似。因此，例如，第一实施方式的凹部15的数量以及位置、以及凹部15与引出电极9的位置关系的说明中，振动部611以及内侧部613a相当于第一实施方式的振动部611，外侧部613b相当于第一实施方式的固定部13，可以援用于凹部615B。

在以下的说明中，为了方便，以+Y’侧的面为例对凹部615A进行说明。不过，-Y’侧的面也同样。

在图示的例子中，如上所述，凹部615A位于缘部621a所构成的角部。更详细而言，缘部621a具有相对于振动部611位于+X侧、-X侧、+Z’侧以及-Z侧的四个部分缘部621aa，具有四个角部。而且，在四个角部分别设置有凹部615A。换言之，在相互交叉的两个部分缘部621aa所构成的角部设置有凹部615A。

在说凹部615A位于角部(或者将缘部621a的角部切除)等时，只要没有特别说明，凹部615A既可以仅将构成上述角部的两个部分缘部621aa中的一方切除，也可以将双方切除。在图示的例子中，凹部615A将相对于振动部611位于+X侧或者-X侧的部分缘部621aa切除，未将相对于振动部611位于+Z’侧或者-Z’侧的部分缘部621aa切除。在凹部615A仅切除两个部分缘部612aa中的一方的方式中，也可以与图示的例子不同，将+Z’侧或者-Z’侧的部分缘部621aa切除。

此外，在说凹部615A位于角部(或者将缘部621a的角部切除)等时，只要没有特别说明，凹部615A可以与构成上述角部的两个部分缘部621aa的交点(在被凹部615A切除时将两个部分缘部621aa延长而得到的假想的点)重叠，也可以从上述交点以比较短的距离分离。另外，当然，凹部615A与上述交点可以以制造上的误差程度的距离分离。上述短距离与是否为制造误差无关，例如可以为凹部615A的宽度w1(参照图3)的1/2以下、1/3以下或者1/5以下，此外，例如可以为10μm以下、5μm以下或者1μm以下。

另外，如果角部(或者角部)被切除为凹部615A，则也能够考虑不存在角部这样的想法或者表现。但是，为了方便，在本公开中，不进行这样的想法或者表现。即使角部被凹部615A切除，通过延长在相互交叉的方向上延伸的部分缘部621aa，只要未设置凹部615A，则能够容易地掌握构成角部(角部)的情况。

凹部615A的形状以及尺寸不依赖于构成角部的两个部分缘部621aa中的哪个部分缘部621aa而任意。例如，凹部615A的平面形状如第一实施方式所述，可以是矩形状、三角形状或者半圆状。此外，例如，在凹部615A仅切除一个部分缘部621aa的方式中，关于俯视时的凹部615A的形状以及尺寸，可以直接援用第一实施方式的说明。此外，例如，在凹部615A切除两个部分缘部621aa的方式中，俯视时的凹部615A的形状可以是在沿着将两个部分缘部621aa所成的角度二等分那样的直线(例如对角线)的方向上具有进深的形状，也可以是在与一个部分缘部621aa正交的方向上具有进深并且宽度向另一个缘部621a突出的形状。测量第一实施方式的说明中所述的宽度w1以及进深d1等的方向可以根据凹部615A的形状来合理地判断。在凹部615A切除两个部分缘部621aa，以哪个部分缘部621aa为基准而进深d1的值不同的情况下，与第一实施方式同样，可以以最大的方式确定进深d1。

如图示的例子那样，在凹部615A仅将相对于振动部611位于+X侧或者-X侧的部分缘部621aa切除的方式中，切除缘部的朝向与第一实施方式的凹部15相同。因此，凹部15的侧面由结晶面构成的情况下的倾斜角的说明能够援用到凹部615A的侧面直接由结晶面构成的情况下的倾斜角。与图示的例子不同，在仅切除凹部615A相对于振动部611位于+Z’侧或者-Z’侧的部分缘部621aa的方式中，可以考虑各侧面与正交坐标系XY’Z’的关系而适当援用第一实施方式的倾斜角的说明。例如，关于+X侧或者-X侧的侧面的倾斜角，可以援用第三侧面15d的倾斜角θ2的说明。关于+Z’侧的侧面的倾斜角，可以援用第一侧面15b的倾斜角θ3的说明。关于-Z’侧的侧面的倾斜角，可以援用第二侧面15c的倾斜角θ4的说明。

在图示的例子中，凹部615A仅切除两个部分缘部621aa中的一方(更详细而言，相对于振动部611位于+X侧或者-X侧的部分缘部621aa)。而且，凹部615A的上表面缘部(第一区域622A的高度处的缘部)与未被切口的部分缘部621aa大致直线状地相连。此外，在其他的观点中，凹部615A的+Z’侧或者-Z’侧的侧面与内侧部613a中相对于振动部611位于+Z’侧的部分的振动部611侧的侧面(在其他的观点中为未图示的中间部的倾斜面)、或者内侧部613a中相对于振动部611位于-Z’侧的部分的振动部611侧的侧面(在其他的观点中为未图示的中间部的倾斜面)构成大致相同的平面地相连。这一点是与不位于角部的凹部15的形状的差异。另外，与图示的例子不同，凹部615A的上表面缘部和部分缘部621aa也可以不是呈直线状相连，而是以构成角部的方式相互交叉地相连，和/或在彼此相连的位置中至少一方为曲线状。

如上所述，凹部615A设置于矩形状的四个角部。换言之，四个凹部615A相对于与X方向平行的振动部611(或者激励电极607)的中心线(未图示)线对称地设置。此外，四个凹部615A相对于与Z’方向平行的振动部611(或者激励电极607)中心线线对称地设置。如第一实施方式所述，多个凹部615A的形状以及尺寸可以彼此相同，也可以互不相同。

在图示的例子中，四个凹部615A中的两个与引出电极609重叠。如第一实施方式的说明所述，凹部615A可以仅设置在与引出电极609重叠的位置。因此，例如，在+Y’侧的面中，也可以不设置+Z’侧的两个凹部615A，而仅设置-Z’侧的两个凹部615A。此外，例如，与图示的例子不同，在第一导体图案605A仅具有一个引出电极609的方式中，也可以仅设置一个凹部615A。从导体图案605的说明可知，凹部615A与引出电极609中的布线部609b重叠。例如，只要不产生矛盾等，则可以将参照图10说明的布线部209b以及凹部215的说明援用于布线部609b以及凹部615A。

在将与第一实施方式所涉及的凹部15的深度相关的说明援用于凹部615A时，例如只要不产生矛盾等，则第三面21A的用语语可以被置换为第一区域622A的用语语。在将与第一实施方式的凹部15的深度相关的说明援用于凹部615B时，例如只要不产生矛盾等，则第三面21A的用语可以被置换为第二区域622B的用语，第一面19A的用语可以被置换为第一面619A和/或第一区域622A的用语。并且，只要不产生矛盾等，振动部11的厚度的用语可以不被置换和/或被置换为内侧部613a的用语。

在第一实施方式的说明中，作为从第一面19A到第三面21A的高度h1的具体例，例示了16μm以下或者12μm以下。如上所述，该范围可以援用于第二实施方式中的从第一面619A到第一区域622A的高度、从第一区域622A到第二区域622B的高度和/或从第一面619A到第二区域622B的高度。不过，在第二实施方式中，如上所述，与第一实施方式相比，容易减小一个台阶的大小。因此，在第二实施方式中，能够进一步减小在第一实施方式的说明中例示的一个台阶的大小(高度h1)。例如，从第一面619A到第一区域622A的高度和/或从第一区域622A到第二区域622B的高度可以为上述的一半的8μm以下或者6μm以下。

(5.晶体元件的制造方法)

晶体元件601的制造方法例如可以与第一实施方式所涉及的晶体元件1的制造方法相同。固定部613的厚度的阶段性变化例如可以通过增加在晶体原板603上形成蚀刻掩模并进行蚀刻的工序来实现。

具体而言，例如，首先，与第一实施方式同样地，经由具有与晶体原板603的平面形状相同的形状的蚀刻掩模进行蚀刻。接下来，经由具有与固定部613的平面形状相同的形状的蚀刻掩模进行蚀刻。接下来，经由具有与外侧部613b的平面形状相同的形状的蚀刻掩模进行蚀刻。由此，形成振动部611、比振动部611厚的内侧部613a、以及比内侧部613a厚的外侧部613b。

(6.对晶体元件进行总结)

如上所述，在第二实施方式中，晶体元件601也具有压电原板(晶体原板603)、第一激励电极(例如第一导体图案605A的激励电极607)、第一引出电极(例如第一导体图案605A的引出电极609)。晶体原板603具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部611以及固定部613。振动部611具有面向第一侧(+Y’侧)的第一面619A和面向与第一侧相反一侧的第二侧(-Y’侧)的第二面619B。固定部613具有面向+Y’侧的第三面621A和面向-Y’侧的第四面621B。第三面621A相比于第一面619A向+Y’侧升高。激励电极607与第一面619A重叠。引出电极609从激励电极607引出并与第三面621A重叠。晶体原板603具有从第三面621A向-Y’侧凹陷的第一凹部(+Y’侧的凹部615A)。凹部615A在俯视时将第三面621A的第一面619A侧的第一缘部(缘部621a)切口。引出电极609具有从第一面619A经由凹部615A到达第三面621A的部分。

因此，例如，起到与第一实施方式同样的效果。具体而言，例如，能够通过凹部615A提高引出电极609的导通的可靠性。此外，例如，作为固定部613的整体，能够确保强度，并且在振动部611侧的一部分降低刚性，通过凹部615A吸收从凸块105(图7)赋予固定部613的应变，能够减少振动特性降低的可能性。此外，例如，能够减少从振动部611到达固定部613的缘部的各种位置的波被向相同方向以相同的相位反射的可能性，降低反射波作为噪声出现的可能性。

在第二实施方式中，第一缘部(缘部621a)具有第一部分缘部(例如+X侧的部分缘部621aa)和第二部分缘部(例如-Z’侧的部分缘部621aa)。第一部分缘部在俯视时相对于振动部611而位于第一方向(例如X方向)的一侧(+X侧)。第二部分缘部在俯视时相对于振动部611位于与第一方向正交的第二方向(例如Z’方向)的一侧(例如-Z’侧)，和第一部分缘部构成角部。第一凹部(凹部615A)在上述角部切除第一部分缘部和第二部分缘部的至少一方。

在这种情况下，如在第二实施方式的概要的说明(第二章第1节)中叙述的那样，例如，引出电极609从激励电极607朝向角部延伸，因此虽然也取决于所利用的振动模式等，但引出电极609对振动造成的影响减少。此外，通过将沿着相互相同方向(在图示的例子中为X方向)的凹部615A的侧面与内侧部613a的侧面相连，能够实质上延长凹部615A的侧面。其结果，能够确保经由凹部615A的侧面的引出电极609的导通面积，提高导通的可靠性。

第三面621A可以具有第一区域622A和第二区域622B。第一区域622A具有上述第一缘部(缘部621a)。第二区域622B在俯视时相对于第一区域622A位于第一面619A的相反一侧，相比于第一区域622A向第一侧(+Y’侧)。第一引出电极(例如第一导体图案605A的+X侧的引出电极609)可以经由第一区域622A到达第二区域622B。

在这种情况下，例如，如第二实施方式的概要的说明所述，能够确保外侧部613b的厚度(换言之强度)，并且降低从第一面619A到第一区域622A的高度，降低缘部621a处的断线的可能性。此外，例如，与外侧部613b不经由内侧部613a而与振动部611相连的方式相比，固定部61.3限制振动部61.1的振动的作用减少，振动特性提高。

压电原板(晶体原板603)可以具有从第二区域622B向第二侧(例如-Y’侧)凹陷的第二区域凹部(凹部615B)。凹部615B可以在俯视时将第二区域622B的第一区域622A侧的第二区域缘部(缘部621b)切除。第一引出电极(例如第一导体图案605A的+X侧的引出电极609)可以从第一凹部(凹部615A)经由凹部615B到达第二区域622B。

在这种情况下，例如，缘部621a处的断线的可能性不仅被凹部615A减少，还被缘部621b处的断线的可能性的凹部615B减少。其结果，引出电极609整体的导通的可靠性提高。

第一引出电极(例如第一导体图案605A的+X侧的引出电极609)可以具有布线部609b和焊盘部609a。布线部609b可以从第一激励电极(第一导体图案605A的激励电极607)延伸出并通过第一凹部(凹部615A)。焊盘部609a具有与第二区域622B重叠的部分，在沿着第一缘部(缘部621a)的方向上可以比布线部609b扩展。

在这种情况下，例如，固定于封装件103而对振动造成影响的焊盘部609a与振动部611分离。在布线部609b通过凹部615A的情况下，与焊盘部609a与凹部615A重叠的情况相比，导通面积变低，但如上所述，从第一面619A向第一区域622A的高度降低，断线的可能性减少。因此，作为整体，能够提高导通的可靠性，并且提高振动的特性。

第一区域622A可以在俯视时包围振动部611。在俯视观察时，第二区域622B可以相对于振动部611以及第一区域622A位于第一方向(例如X方向)的一侧或者两侧，并且也可以不位于第二方向(例如Z’方向)的两侧中的任一侧。

在这种情况下，例如，与振动部611被第二区域622B包围的方式(该方式也包含于本公开的技术的方式)相比，强度相对较高的第二区域622B对振动部611的振动造成影响的影响减少。另一方面，与振动部611未被第一区域622A包围的方式(该方式也包含于本公开所涉及的技术中)相比，能够减少振动部611因冲击等而变形的可能性。因此，作为整体，能够提高强度，并且提高振动特性。

压电原板(晶体原板603)可以在第一区域622A与第二区域622B之间具有在厚度方向上贯通晶体原板603的贯通孔621h。

在这种情况下，例如，如上所述，能够实现表背面的导通的容易化和/或泄漏振动的传播的减少。此外，与在振动部611与第一区域622A(内侧部613a)之间构成贯通孔的方式相比，容易提高由振动部611以及内侧部613a构成的部分(相对薄的部分)的强度。

晶体元件601可以还具有第二激励电极(例如-Y’侧的激励电极607)、第二引出电极(例如第二导体图案605B的+X侧的引出电极609)、第三引出电极(例如第一导体图案605A的-X侧的引出电极609)、以及第四引出电极(例如第二导体图案605B的-X侧的引出电极609)。第二激励电极可以与第二面619B重叠。第二引出电极可以从第二激励电极引出并与第四面621B重叠。第三引出电极可以从第一激励电极(例如+Y’侧的激励电极607)向与第一引出电极(第一导体图案605A的+X侧的引出电极609)不同的方向引出并与第三面621A重叠。第四引出电极可以从第二激励电极向与第二引出电极不同的方向引出并与第四面621B重叠。固定部613可以在俯视时包围振动部611。第一引出电极可以具有相对于第一激励电极位于第一部分缘部(例如+X侧的部分缘部621aa)侧且为第二部分缘部(例如-Z’侧的部分缘部621aa)侧的部分。第二引出电极可以具有相对于第二激励电极位于第一部分缘部侧(+X侧)且位于与第二部分缘部相反侧(+Z’侧)的部分。第三引出电极可以具有相对于第一激励电极位于第一部分缘部侧的相反侧(-X侧)且位于第二部分缘部侧(-Z’侧)的部分。第四引出电极可以具有相对于第二激励电极位于与第一部分缘部相反侧(-X侧)且位于与第二部分边缘部相反侧(+Z’侧)的部分。

在这种情况下，例如，如上所述，能够进行各种安装方式。此外，导体图案605的配置相对于与X方向平行的中心线和与Z’方向平行的中心线对称，因此导体图案605电气上和/或质量上对晶体原板603的振动造成的影响容易对称。其结果，减少产生不希望的特殊的振动的可能性。进而，晶体元件601的特性提高。

第一缘部(缘部621a)可以具有第三部分缘部(例如-X侧的部分缘部621aa)和第四部分缘部(例如+Z’侧的部分缘部621aa)。第三部分缘部可以隔着振动部611与第一部分缘部(例如+X侧的部分缘部621aa)对置。第四部分缘部可以隔着振动部611与第二部分缘部(例如-Z’侧的部分缘部621aa)对置。压电原板(晶体原板603)在俯视时，在构成第一部分缘部、第二部分边缘部、第三部分边缘部以及第四部分边缘部的四个角部，可以具有从第三面621A向第二侧(-Y’侧)凹陷并将边缘部621a切除的、包含第一凹部的合计四个凹部615A。

在这种情况下，凹部615A以振动部611为基准，相对于与X方向平行的中心线线对称地配置，且相对于与Z’方向平行的中心线线对称地配置。其结果，凹部615A对振动部611的振动造成的影响容易对称。其结果，减少产生不希望的特殊的振动的可能性。进而，晶体元件601的特性提高。

在以上的第二实施方式中，晶体元件601是压电振动元件的一例。晶体原板603是压电原板的一例。+Y’侧是第一侧的示例。-Y’侧是第二侧的一例。第一导体图案605A的激励电极7是第一激励电极的一例。第二导体图案605B的激励电极7是第二激励电极的一例。第一导体图案605A的+X侧的引出电极9是第一引出电极的一例。第二导体图案605B的+X侧的引出电极是第二引出电极的一例。第一导体图案605A的-X侧的引出电极9是第三引出电极的一例。第二导体图案605B的-X侧的引出电极是第四引出电极的一例。+Y’侧的缘部621a是第一缘部的一例。-Y’侧的缘部621a是第二缘部的一例。+Y’侧的凹部615A是第一凹部的一例。-Y’侧的凹部615A是第二凹部的一例。+X侧的部分缘部621aa是第一部分缘部的一例。-Z’侧的部分缘部621aa是第二部分缘部的一例。-X侧的部分缘部621aa是第三部分缘部的一例。+Z’侧的部分缘部621aa是第四部分缘部的一例。缘部621b是第二区域缘部的一例。凹部615B是第二区域凹部的一例。

并不限定于以上的实施方式等，可以以各种方式实施。

上述的实施方式以及各种例子可以适当组合。例如，图10所示的固定部仅相对于振动部在厚度方向的一侧变高的结构也可以应用于在图9A以及图9B所例示的两个边以上具有固定部的结构。第二实施方式所示的贯通孔也可以应用于第一实施方式。第二实施方式所示的引出电极不重叠的凹部也可以应用于第一实施方式。此外，如第二实施方式所述，压电原板也可以不具有厚度在固定部与振动部之间变化的中间部，这在第一实施方式中也同样。

压电体并不限定于晶体。例如，压电体可以是其他单晶，也可以是包含多晶的压电体(例如陶瓷)。此外，压电体并不限定于利用厚度剪切振动的基波振动，也可以利用其他振动模式，还可以利用谐波振动。进而，压电体也可以利用仅由第一面(或者第二面)形成的激励电极激励的弹性波。利用厚度剪切振动的晶体原板的切割并不限定于AT切割。例如，也可以是BT切割。此外，晶体原板不限于仅包含晶体，也包含由在晶体中注入了含金属等的掺杂剂的材料构成的晶体原板。

压电振动元件也可以通过两个导电性的凸块以外的单元来安装。例如，也可以是，一个引出电极中的位于固定部的下表面的焊盘部通过一个导电性的凸块与封装件的焊盘接合，并且一个引出电极中的位于固定部的上表面的焊盘部通过一个接合线与封装件的焊盘连接。此外，也可以是，固定部的下表面通过绝缘性的粘接剂与封装件接合，并且两个引出电极中的位于固定部的上表面的焊盘部通过两个接合线与封装件的两个焊盘连接。

根据本公开，能够提取不以第一凹部(凹部615A)位于振动部的角部为必要条件的压电振动元件。该压电振动元件的特征在于，例如，固定部的厚度阶段性地变化，或者相对于一个激励电极设置有两个引出电极。

此外，根据本公开，在将第一凹部(例如+Y’侧的凹部15)的沿着第一缘部(21a)的方向的大小称为宽度时，侧面(例如第一侧面15b)具有以第一凹部的宽度越靠第一侧(+Y’侧)则越大的朝向从第一凹部的底部倾斜到第三面(21A)的倾斜面，引出电极(9)具有从第一凹部的底部经由上述倾斜面到达上述第三面的部分。该压电振动元件的特征在于，例如，凹部的宽度和/或进深比给定部位大，或者凹部的底面(15a)与第三面的缘部(21a)相比进入第三面一侧，或者引出电极的布线部(9b)与凹部的至少一部分重叠，或者凹部的侧面具有结晶面。

根据本公开能够提取以下的概念。

(概念1)

一种压电振动元件，具有：

压电原板，是具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部的压电原板，所述振动部具有面向第一侧的第一面和面向所述第一侧的相反一侧的第二侧的第二面，所述固定部具有面向所述第一侧的第三面和面向所述第二侧的第四面，所述第三面相比于所述第一面向所述第一侧升高；

第一激励电极，与所述第一面重叠；以及

第一引出电极，从所述第一激励电极引出并与所述第三面重叠，

所述压电原板具有从所述第三面向所述第二侧凹陷的第一凹部，

所述第一凹部在俯视时将所述第三面的所述第一面侧的第一缘部切除，

所述第一引出电极具有从所述第一面经由所述第一凹部到达所述第三面的部分，

所述第一缘部具有：

在俯视时相对于所述振动部位于第一方向的一侧的第一部分缘部；以及

在俯视时相对于所述振动部位于与所述第一方向正交的第二方向的一侧，并和所述第一部分缘部构成角部的第二部分缘部，

所述第一凹部在所述角部切除所述第一部分缘部以及所述第二部分缘部的至少一方。

(概念2)

根据概念1所述的压电振动元件，其中，

所述第三面具有：

第一区域，具有所述第一缘部；以及

第二区域，在俯视时相对于所述第一区域位于与所述第一面相反一侧，相比于所述第一区域向所述第一侧升高，

所述第一引出电极经由所述第一区域到达所述第二区域。

(概念3)

根据概念2所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板具有从所述第二区域向所述第二侧凹陷的第二区域凹部，

所述第二区域凹部在俯视时将所述第二区域的所述第一区域侧的第二区域缘部切除，

所述第一引出电极从所述第一凹部经由所述第二区域凹部到达所述第二区域。

(概念4)

根据概念2或者3所述的压电振动元件，其中，

所述第一引出电极具有：

布线部，从所述第一激励电极延伸出并通过所述第一凹部；以及

焊盘部，具有与所述第二区域重叠的部分，在沿着所述第一缘部的方向上比所述布线部扩展。

(概念5)

根据概念2～4中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一区域在俯视时包围所述振动部，

所述第二区域在俯视时相对于所述振动部以及所述第一区域位于所述第一方向的一侧或者两侧，且不位于所述第二方向的两侧中的任一侧。

(概念6)

根据概念2～5中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板在所述第一区域与所述第二区域之间具有在厚度方向上贯通所述压电原板的贯通孔。

(概念7)

根据概念1～6中的任一项所述的压电振动元件，其中，

还具有：

第二激励电极，与所述第二面重叠；

第二引出电极，从所述第二激励电极引出并与所述第四面重叠；

第三引出电极，从所述第一激励电极向与所述第一引出电极不同的方向引出并与所述第三面重叠；以及

第四引出电极，从所述第二激励电极向与所述第二引出电极不同的方向引出并与所述第四面重叠，

所述固定部在俯视时包围所述振动部，

所述第一引出电极具有相对于所述第一激励电极位于所述第一部分缘部一侧且位于所述第二部分缘部一侧的部分，

所述第二引出电极具有相对于所述第二激励电极位于所述第一部分缘部侧且位于与所述第二部分缘部相反的一侧的部分，

所述第三引出电极具有相对于所述第一激励电极位于所述第一部分缘部一侧的相反一侧且位于所述第二部分缘部一侧的部分，

所述第四引出电极具有相对于所述第二激励电极位于所述第一部分缘部的相反一侧且位于所述第二部分缘部的相反一侧的部分。

(概念8)

根据概念1～7中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一缘部具有：

第三部分缘部，隔着所述振动部与所述第一部分缘部对置；以及

第四部分缘部，隔着所述振动部与所述第二部分缘部对置，

所述压电原板在俯视时，在所述第一部分缘部、所述第二部分缘部、所述第三部分缘部以及所述第四部分缘部构成的四个角部，具有从所述第三面向所述第二侧凹陷并切除所述第一缘部的包含所述第一凹部的合计四个凹部。

(概念9)

根据概念1～8中的任一项所述的压电振动元件，其中，

在将所述第一凹部的沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在俯视时与所述第一缘部交叉的侧面具有倾斜面，所述倾斜面以所述第一凹部的宽度越靠所述第一侧则越大的朝向，从所述第一凹部的底部倾斜到所述第三面，

所述第一引出电极具有从所述第一凹部的底部经由所述倾斜面到达所述第三面的部分。

(概念10)

一种压电振动元件，具有：

压电原板，是具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部的压电原板，所述振动部具有面向第一侧的第一面和面向所述第一侧的相反一侧的第二侧的第二面，所述固定部具有面向所述第一侧的第三面和面向所述第二侧的第四面，所述第三面相比于所述第一面向所述第一侧升高；

第一激励电极，与所述第一面重叠；以及

第一引出电极，从所述第一激励电极引出并与所述第三面重叠，

所述压电原板具有从所述第三面向所述第二侧凹陷的第一凹部，

所述第一凹部在俯视时将所述第三面的所述第一面侧的第一缘部切除，

所述第一引出电极具有从所述第一面经由所述第一凹部到达所述第三面的部分，

在将所述第一凹部的、沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在俯视时与所述第一缘部交叉的侧面具有倾斜面，所述倾斜面以所述第一凹部的宽度越靠所述第一侧则越大的朝向，从所述第一凹部的底部倾斜到所述第三面，

所述第一引出电极具有从所述第一凹部的底部经由所述倾斜面到达所述第三面的部分。

(概念11)

根据概念9或者10所述的压电振动元件，其中，

所述第一凹部的所述侧面具有结晶面。

(概念12)

根据概念1～11中的任一项所述的压电振动元件，其中，

在将所述第一凹部的沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的、在所述第一缘部的高度处的宽度大于所述振动部的厚度。

(概念13)

根据概念1～12中的任一项所述的压电振动元件，其中，

在俯视时的所述第一凹部的、距所述第一缘部的进深即在所述第一缘部的高度处的进深大于所述振动部的厚度。

(概念14)

根据概念1～13中的任一项所述的压电振动元件，其中，

在将所述第一凹部的、沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在所述第一缘部的高度处的宽度大于从所述第一面到所述第一缘部的高度。

(概念15)

根据概念1～14中的任一项所述的压电振动元件，其中，

在俯视时的所述第一凹部的距所述第一缘部的进深即所述第一缘部的高度在的进深大于从所述第一面到所述第一缘部的高度。

(概念16)

根据概念1～15中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一凹部的内表面具有：

与所述第一面相连且与所述第一面齐平的底面；以及

在俯视时相对于所述底面位于与所述第一面相反一侧，在俯视时以越远离所述底面越接近所述第一缘部的高度的朝向倾斜、同时从所述底面向所述第一缘部立起的端面，

在俯视时，所述底面相比于所述第一缘部，进入所述第三面侧。

(概念17)

根据概念1～16中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板具有第五面，该第五面将所述第一面和所述一缘部相连，并倾斜成越靠所述第一缘部一侧则越位于所述第一侧，

在将所述第一凹部的、沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在所述第一缘部的高度处的宽度大于俯视时的从所述第一面到所述第一缘部为止的所述第五面的长度。

(概念18)

根据概念1～17中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板具有第五面，该第五面将所述第一面和所述第一缘部相连，并倾斜成越靠近所述第一缘部一侧则越位于所述第一侧，

在俯视时的所述第一凹部的距所述第一缘部的进深即在所述第一缘部的高度处的进深大于俯视时的从所述第一面至所述第一缘部为止的所述第五面的长度。

(概念19)

根据概念1～18中的任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一引出电极具有：

布线部，从所述第一激励电极延伸；以及

焊盘部，与所述布线部相连，在沿着所述第一缘部的方向上比所述布线部扩展，

所述第一凹部具有在俯视时与所述布线部重叠的部分。

(概念20)

一种压电器件，具有：

概念1～19中任一项所述的压电振动元件；以及

安装有所述压电振动元件的封装件。

--附图标记说明--

1，601...晶体元件(压电振动元件)；3，603...晶体原板(压电原板)；7，607...激励电极(第一激励电极)；9，609...引出电极(第一引出电极)；11，611...振动部；13，613...固定部；15，615a...凹部(第一凹部)；15b...第一侧面(侧面)；19A，619A...第一面；19B，619B...第二面；21a，621a...第三面；21B，621B...第四面，21a，621a...缘部(第一缘部)；621aA...部分缘部(第一部分缘部～第四部分缘部)；101...晶体器件(压电器件)。

Claims (20)

1.一种压电振动元件，具有：

压电原板，是具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部的压电原板，所述振动部具有面向第一侧的第一面和面向所述第一侧的相反一侧的第二侧的第二面，所述固定部具有面向所述第一侧的第三面和面向所述第二侧的第四面，所述第三面相比于所述第一面向所述第一侧升高；

第一激励电极，与所述第一面重叠；以及

第一引出电极，从所述第一激励电极引出并与所述第三面重叠，

所述压电原板具有从所述第三面向所述第二侧凹陷的第一凹部，

所述第一凹部在俯视时将所述第三面的所述第一面一侧的第一缘部切除，

所述第一引出电极具有从所述第一面经由所述第一凹部到达所述第三面的部分，

所述第一缘部具有：

在俯视时相对于所述振动部位于第一方向的一侧的第一部分缘部；以及

在俯视时相对于所述振动部位于与所述第一方向正交的第二方向的一侧，并和所述第一部分缘部构成角部的第二部分缘部，

所述第一凹部在所述角部切除所述第一部分缘部以及所述第二部分缘部的至少一方。

2.根据权利要求1所述的压电振动元件，其中，

所述第三面具有：

第一区域，具有所述第一缘部；以及

第二区域，在俯视时相对于所述第一区域位于与所述第一面相反一侧，相比于所述第一区域向所述第一侧升高，

所述第一引出电极经由所述第一区域到达所述第二区域。

3.根据权利要求2所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板具有从所述第二区域向所述第二侧凹陷的第二区域凹部，

所述第二区域凹部在俯视时将所述第二区域的所述第一区域侧的第二区域缘部切除，

所述第一引出电极从所述第一凹部经由所述第二区域凹部到达所述第二区域。

4.根据权利要求2或3所述的压电振动元件，其中，

所述第一引出电极具有：

布线部，从所述第一激励电极延伸出并通过所述第一凹部；以及

焊盘部，具有与所述第二区域重叠的部分，在沿着所述第一缘部的方向上比所述布线部扩展。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一区域在俯视时包围所述振动部，

所述第二区域在俯视时相对于所述振动部以及所述第一区域位于所述第一方向的一侧或者两侧，且不位于所述第二方向的两侧中的任一侧。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板在所述第一区域与所述第二区域之间具有在厚度方向上贯通所述压电原板的贯通孔。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电振动元件还具有：

第二激励电极，与所述第二面重叠；

第二引出电极，从所述第二激励电极引出并与所述第四面重叠；

第三引出电极，从所述第一激励电极向与所述第一引出电极不同的方向引出并与所述第三面重叠；以及

第四引出电极，从所述第二激励电极向与所述第二引出电极不同的方向引出并与所述第四面重叠，

所述固定部在俯视时包围所述振动部，

所述第一引出电极具有相对于所述第一激励电极位于所述第一部分缘部一侧且位于所述第二部分缘部一侧的部分，

所述第二引出电极具有相对于所述第二激励电极位于所述第一部分缘部一侧且位于所述第二部分缘部的相反一侧的部分，

所述第三引出电极具有相对于所述第一激励电极位于所述第一部分缘部一侧的相反一侧且位于所述第二部分缘部一侧的部分，

所述第四引出电极具有相对于所述第二激励电极位于所述第一部分缘部的相反一侧且位于所述第二部分缘部的相反一侧的部分。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一缘部具有：

第三部分缘部，隔着所述振动部与所述第一部分缘部对置；以及

第四部分缘部，隔着所述振动部与所述第二部分缘部对置，

所述压电原板在俯视时，在所述第一部分缘部、所述第二部分缘部、所述第三部分缘部以及所述第四部分缘部构成的四个角部，具有从所述第三面向所述第二侧凹陷并切除所述第一缘部的、包含所述第一凹部的合计四个凹部。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的压电振动元件，其中，

在将所述第一凹部的沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在俯视时与所述第一缘部交叉的侧面具有倾斜面，所述倾斜面以所述第一凹部的宽度越靠所述第一侧则越大的朝向，从所述第一凹部的底部倾斜到所述第三面，

所述第一引出电极具有从所述第一凹部的底部经由所述倾斜面到达所述第三面的部分。

10.一种压电振动元件，具有：

压电原板，是具有在俯视时构成相互不同的区域的振动部以及固定部的压电原板，所述振动部具有面向第一侧的第一面和面向所述第一侧的相反一侧的第二侧的第二面，所述固定部具有面向所述第一侧的第三面和面向所述第二侧的第四面，所述第三面相比于所述第一面向所述第一侧升高；

第一激励电极，与所述第一面重叠；以及

第一引出电极，从所述第一激励电极引出并与所述第三面重叠，

所述压电原板具有从所述第三面向所述第二侧凹陷的第一凹部，

所述第一凹部在俯视时将所述第三面的所述第一面一侧的第一缘部切除，

所述第一引出电极具有从所述第一面经由所述第一凹部到达所述第三面的部分，

在将所述第一凹部的、沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在俯视时与所述第一缘部交叉的侧面具有倾斜面，所述倾斜面以所述第一凹部的宽度越靠所述第一侧则越大的朝向，从所述第一凹部的底部倾斜到所述第三面，

所述第一引出电极具有从所述第一凹部的底部经由所述倾斜面到达所述第三面的部分。

11.根据权利要求9或10所述的压电振动元件，其中，

所述第一凹部的所述侧面具有结晶面。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的压电振动元件，其中，

在将所述第一凹部的沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的、在所述第一缘部的高度处的宽度大于所述振动部的厚度。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的压电振动元件，其中，

俯视时的所述第一凹部的、距所述第一缘部的进深即在所述第一缘部的高度处的进深大于所述振动部的厚度。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的压电振动元件，其中，

在将所述第一凹部的、沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在所述第一缘部的高度处的宽度大于从所述第一面到所述第一缘部的高度。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的压电振动元件，其中，

俯视时的所述第一凹部的距所述第一缘部的进深即在所述第一缘部的高度处的进深大于从所述第一面到所述第一缘部的高度。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一凹部的内面具有：

与所述第一面相连且与所述第一面齐平的底面；以及

在俯视时相对于所述底面位于与所述第一面相反一侧，在俯视时以越远离所述底面则越接近所述第一缘部的高度的朝向倾斜、同时从所述底面向所述第一缘部立起的端面，

在俯视时，所述底面相比于所述第一缘部，进入所述第三面一侧。

17.根据权利要求1～16中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板具有第五面，该第五面将所述第一面和所述一缘部相连，并倾斜成越靠所述第一缘部一侧则越位于所述第一侧，

在将所述第一凹部的、沿着所述第一缘部的方向的大小称为宽度时，所述第一凹部的在所述第一缘部的高度处的宽度大于俯视时的从所述第一面到所述第一缘部的所述第五面的长度。

18.根据权利要求1～17中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述压电原板具有第五面，该第五面将所述第一面和所述第一缘部相连，并倾斜成越靠近所述第一边缘部一侧则越位于所述第一侧，

俯视时的所述第一凹部的距所述第一缘部的进深即在所述第一缘部的高度处的进深大于俯视时的从所述第一面至所述第一缘部的所述第五面的长度。

19.根据权利要求1～18中任一项所述的压电振动元件，其中，

所述第一引出电极具有：

布线部，从所述第一激励电极延伸；以及

焊盘部，与所述布线部相连，在沿着所述第一缘部的方向上比所述布线部扩展，

所述第一凹部具有在俯视时与所述布线部重叠的部分。

20.一种压电器件，具有：

权利要求1～19中任一项所述的压电振动元件；以及

安装有所述压电振动元件的封装件。