CN118248404B - 一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其包括如下步骤：放线；拉丝，得到圆线；压延，将圆线初步整形成截面R角为类半圆状的扁线；第一次整形，得到截面为类八边形的扁线；第二次整形，得到截面R角半径为0.015±0.005mm的方线；清洗；退火；第一次涂漆、第一次烘焙、第一次冷却；第二次涂漆、第二次烘焙和第二次冷却，得到漆包方线；其中，第一次涂漆的漆料为PAI，第二次涂漆的漆料为PI；PI与PAI的比值为1:9。采用本发明，能够使产品具有较好的耐高温性能和耐刺破性能，成本较低；在模具整形处理过程中，使导体各部分受力均匀，增加导体截面R角的加工量，改善后续漆膜涂覆的均匀性。
Description
技术领域
本发明属于漆包线生产技术领域，具体涉及一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法。
背景技术
现有漆包方线是由漆膜和方形导体组成，广泛应用于各类电感、电器、电机、音圈、车载多媒体等产品上，特别是近几年5G手机、5G设备、人工智能机器、新能源化及智能化的电器和汽车等迅速增长和需求，并且这些高端产品的具有极高附加值，给漆包线的应用带来较广阔的领域和美好的前景，但是现有的漆包方线产品的耐高温性能和耐刺破性能仍然较差。
此外，在漆包方线的制作过程中，导体首先经过拉丝设备拉制成圆线，随后通过压延处理将圆线压制成扁线，再通过模具将扁线整形成方线。然而，在现有的漆包方线的制作过程中，为了提高生产效率，通常只进行一次模具整形处理，即通过硬生拉拔的方式使导体整形到方形状，导致导体各部分受力不均匀，在后续的生产过程中容易出现断线的现象，整体性能较差；同时，由于导体只经过一次模具整形处理，因此导体截面R角的加工量不够合理充分，使得导体截面R角不够圆滑，不利于后续漆膜涂覆的均匀性。
发明内容
本发明的目的是提供一种成本较低的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，在模具整形处理过程中，使导体各部分受力均匀，增加导体截面R角的加工量，改善后续漆膜涂覆的均匀性。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：将导体从放线设备中导出，并通过拉丝设备拉制成圆线；
步骤S2：对所述圆线进行压延处理，将所述圆线初步整形成截面R角为类半圆状的扁线；
步骤S3：利用第一模具对经过所述步骤S2处理后得到的扁线进行第一次整形处理，得到截面为类八边形的扁线；
步骤S4：利用第二模具对经过所述步骤S3处理后得到的扁线进行第二次整形处理，得到截面R角半径为0.015±0.005mm的方线；所述第二模具内的过线通道的横截面积比所述第一模具内的过线通道的横截面积小5％±3％；
步骤S5：对所述方线进行清洗处理；
步骤S6：对经过清洗处理后的所述方线进行退火处理；
步骤S7：对经过退火处理后的所述方线依次进行第一次涂漆处理、第一次烘焙处理和第一次冷却处理；其中，所述第一次涂漆处理的漆料为PAI；
步骤S8：对经过所述步骤S7处理后的所述方线依次进行第二次涂漆处理、第二次烘焙处理和第二次冷却处理，得到漆包方线；其中，所述第二次涂漆处理的漆料为PI；所述第二次涂漆处理的漆料与所述第一次涂漆处理的漆料的比值为1:9。
作为本发明的优选方案，所述第一模具的直边与R角弧线相切处以及所述第二模具的直边与R角弧线相切处设有圆弧过渡。
作为本发明的优选方案，还包括步骤S9，当所述漆包方线需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行第三次涂漆处理、第三次烘焙处理、第三次冷却处理、润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
作为本发明的优选方案，还包括步骤S9，当所述漆包方线不需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
作为本发明的优选方案，所述第三次涂漆处理中的漆料为HB、SB或SV中的一种。
作为本发明的优选方案，所述步骤S7中，所述第一次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
作为本发明的优选方案，所述步骤S8中，所述第二次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
作为本发明的优选方案，所述步骤S1中，所述导体为铜、银、铝、铝合金、铜包铝以及镀锡铜中的一种。
作为本发明的优选方案，所述步骤S6所述方线的退火温度为：铜：400～550℃；银：500～650℃；铝：350～450℃；铝合金：400～500℃；铝包铜：300～400℃；镀锡铜：600～700℃。
实施本发明提供的一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
1、导体经拉丝设备拉制成圆线后，依次经过压延处理、第一次整形处理和第二次整形处理，逐步对应地将导体整形成截面R角为类半圆状的扁线、截面为类八边形的扁线和截面R角半径为0.015±0.005mm的方线，由此，通过逐步对导体进行整形的方式，相较于现有技术中通过硬生拉拔的方式将导体整形成方形状的方式，能够使得导体各部分受力均匀，在后续的生产过程中不易断线；同时，也能够合理地、充分地增加导体截面R角的加工量，使导体截面R角更加圆滑，更有利于后续漆膜涂覆的均匀性。
2、在退火处理后，方线分别进行了两次涂漆处理，第一次涂漆处理的漆料为PAI，使产品具备较佳的耐刺破性能；第二次涂漆处理的漆料为PI，使产品具备较佳的耐高温性能。由于基于PI材料价格昂贵，涂覆均匀性难度大，存储条件苛刻和保质期短，因此本实施例中使用PAI与PI组合，完成加工后，成品线材的绝缘层是PAI和PI组合而成，且PI与PAI的比值为1:9，该产品比单纯涂覆PI绝缘材料的成本要低，比单独涂覆PAI绝缘材料的耐热性能要高，升温法测试软化击穿至少高100℃，能承受更高温高压苛刻的作业条件。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
本发明优选实施例提供了一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：将导体从放线设备中导出，并通过拉丝设备拉制成圆线。需要说明的是，此步骤中所采用的导体为铜、银、铝、铝合金、铜包铝以及镀锡铜中的一种。
步骤S2：对所述圆线进行压延处理，将所述圆线初步整形成R角为类半圆状的扁线。需要说明的是，在此步骤中，采用至少2个压辊对圆线进行连续多次压延，能够使其受力更加均匀，不易断线。
步骤S3：利用第一模具对经过所述步骤S2处理后得到的扁线进行第一次整形处理，得到截面为类八边形的扁线。需要说明的是，在此步骤中，利用第一模具将线材整形成截面为类八边形的扁线为较优选择，若扁线的变形量较小(如整形成截面为十边形的扁线)，则接近于圆线，不利于后续加工；若扁线的变形量较大(如整形成截面为六边形的扁线)，则容易拉伤扁线，出现断线现象。
步骤S4：利用第二模具对经过所述步骤S3处理后得到的扁线进行第二次整形处理，得到R角半径为0.015±0.005mm的方线；所述第二模具内的过线通道的横截面积比所述第一模具内的过线通道的横截面积小5％±3％。需要说明的是，在此步骤中，第二模具内的过线通道的横截面积比第一模具内的过线通道的横截面积小5％±3％为较优选择，若大于5％±3％，则会导致加工不充分的现象，较难得到截面为方形的线材；若小于5％±3％，则容易拉伤扁线，且影响模具的使用寿命。
步骤S5：对所述方线进行清洗处理，能够清洗导体表面的油污和粉末。一般地，利用超声波清洗的方式，能够使导体表面的光洁度更好，产品的附着性更强，方便后续的涂漆步骤。
步骤S6：对经过清洗处理后的所述方线进行退火处理，能够消除前述步骤中对线材所造成的组织缺陷以及内应力，使导体R角更加圆滑平整。需要说明的是，在此步骤中，各导体所对应的退火温度为：铜：400～550℃；银：500～650℃；铝：350～450℃；铝合金：400～500℃；铝包铜：300～400℃；镀锡铜：600～700℃。
步骤S7：对经过退火处理后的所述方线依次进行第一次涂漆处理、第一次烘焙处理和第一次冷却处理；其中，所述第一次涂漆处理的漆料为PAI。需要说明的是，所述第一次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
步骤S8：对经过所述步骤S7处理后的所述方线依次进行第二次涂漆处理、第二次烘焙处理和第二次冷却处理，得到漆包方线。其中，所述第二次涂漆处理的漆料为PI；所述第二次涂漆处理的漆料与所述第一次涂漆处理的漆料的比值为1:9。需要说明的是，所述第二次涂漆处理的方式优选为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
根据本发明的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，导体经拉丝设备拉制成圆线后，依次经过压延处理、第一次整形处理和第二次整形处理，逐步对应地将导体整形成R角为类半圆状的扁线、截面为类八边形的扁线和截面R角半径为0.015±0.005mm的方线，由此，通过逐步对导体进行整形的方式，相较于现有技术中通过硬生拉拔的方式将导体整形成方形状的方式，能够使得导体各部分受力均匀，在后续的生产过程中不易断线；同时，也能够合理地、充分地增加导体截面R角的加工量，使导体截面R角更加圆滑，更有利于后续漆膜涂覆的均匀性。此外，在退火处理后，方线分别进行了两次涂漆处理，第一次涂漆处理的漆料为PAI，使产品具备较佳的耐刺破性能；第二次涂漆处理的漆料为PI，使产品具备较佳的耐高温性能。由于基于PI材料价格昂贵，涂覆均匀性难度大，存储条件苛刻和保质期短，因此本实施例中使用PAI与PI组合，完成加工后，成品线材的绝缘层是PAI和PI组合而成，且PI与PAI的比值为1:9，该产品比单纯涂覆PI绝缘材料的成本要低，比单独涂覆PAI绝缘材料的耐热性能要高，升温法测试软化击穿至少高100℃，能承受更高温高压苛刻的作业条件。
示例性的，所述第一模具的直边与R角弧线相切处以及所述第二模具的直边与R角弧线相切处设有圆弧过渡，从而能够使导体的截面R角更加圆滑，从而有利于漆膜涂覆均匀，提高产品的整体性能。
示例性的，本实施例还包括步骤S9，当所述漆包方线需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行第三次涂漆处理、第三次烘焙处理、第三次冷却处理、润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品，其中，所述第三次涂漆处理中的漆料优选为HB、SB或SV中的一种；当所述漆包方线不需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将导体从放线设备中导出，并通过拉丝设备拉制成圆线；
步骤S2：对所述圆线进行压延处理，将所述圆线初步整形成截面R角为类半圆状的扁线；
步骤S3：利用第一模具对经过所述步骤S2处理后得到的扁线进行第一次整形处理，得到截面为类八边形的扁线；
步骤S4：利用第二模具对经过所述步骤S3处理后得到的扁线进行第二次整形处理，得到截面R角半径为0.015±0.005mm的方线；所述第二模具内的过线通道的横截面积比所述第一模具内的过线通道的横截面积小5％±3％；
步骤S5：对所述方线进行清洗处理；
步骤S6：对经过清洗处理后的所述方线进行退火处理；
步骤S7：对经过退火处理后的所述方线依次进行第一次涂漆处理、第一次烘焙处理和第一次冷却处理；其中，所述第一次涂漆处理的漆料为PAI；所述第一次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm；
步骤S8：对经过所述步骤S7处理后的所述方线依次进行第二次涂漆处理、第二次烘焙处理和第二次冷却处理，得到漆包方线；其中，所述第二次涂漆处理的漆料为PI；所述第二次涂漆处理的漆料与所述第一次涂漆处理的漆料的比值为1:9；所述第二次涂漆处理的方式为：采用高压密封式喷雾，对所述方线进行一次或多次的多道次涂覆，使单边漆膜的厚度为0.3μm～6μm。
2.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述第一模具的直边与R角弧线相切处以及所述第二模具的直边与R角弧线相切处设有圆弧过渡。
3.根据权利要求2所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，还包括步骤S9，当所述漆包方线需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行第三次涂漆处理、第三次烘焙处理、第三次冷却处理、润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
4.根据权利要求2所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，还包括步骤S9，当所述漆包方线不需要涂覆自粘漆层时，依次对所述漆包方线进行润滑处理和收线处理，得到漆包方线成品。
5.根据权利要求3所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述第三次涂漆处理中的漆料为HB、SB或SV中的一种。
6.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述导体为铜、银、铝、铝合金、铜包铝以及镀锡铜中的一种。
7.根据权利要求1所述的耐高温耐刺破漆包方线制作方法，其特征在于，所述步骤S6所述方线的退火温度为：铜：400～550℃；银：500～650℃；铝：350～450℃；铝合金：400～500℃；铝包铜：300～400℃；镀锡铜：600～700℃。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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