CN118224907A - 均温板 - Google Patents
均温板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118224907A CN118224907A CN202211633409.8A CN202211633409A CN118224907A CN 118224907 A CN118224907 A CN 118224907A CN 202211633409 A CN202211633409 A CN 202211633409A CN 118224907 A CN118224907 A CN 118224907A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- airtight
- subspace
- cover
- heat
- capillary structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/02—Header boxes; End plates
- F28F9/0229—Double end plates; Single end plates with hollow spaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Telephone Function (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种均温板包含一第一盖体、一第二盖体以及至少一气密管体。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一气密空间,且气密空间具有一蒸发区。至少一气密管体位于蒸发区。该至少一气密管体将气密空间分隔出位于至少一气密管体外的一第一子空间以及位于至少一气密管体内的一第二子空间。第一子空间与第二子空间不相通。
Description
技术领域
本发明是关于一种均温板,特别是一种具有多个独立腔室的均温板。
背景技术
在电子装置运作的过程中,处理器所产生的热量需要快速地排除,以使工作温度保持在其制造商所建议的范围内。通过均温板排除电子装置中处理器所产生的热量是目前常见的方式。具体来说,均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室,且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细结构布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。液态工作流体在蒸发区吸收热量并汽化。汽化的工作流体在冷凝区放出热量冷凝成液态工作流体。接着,液态工作流体通过毛细结构返回蒸发区,而形成一冷却循环。
在均温板中靠近热源处有大量工作流体冷凝回流的需求。然而,目前的均温板的腔体内部仅具有一中空腔室,使工作流体于整个腔室内进行冷却循环,而未针对靠近热源处进行冷却循环。尤其远离热源处的工作流体冷凝回流距离长,更会使均温板整体冷却循环效率降低。因此,如何提升均温板整体冷却循环效率,即为研发人员应解决的问题之一。
发明内容
本发明在于提供一种均温板,借以提升均温板整体冷却循环效率。
本发明的一实施例所揭露的均温板,包含一第一盖体、一第二盖体以及至少一气密管体。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一气密空间,且气密空间具有一蒸发区。至少一气密管体位于蒸发区。至少一气密管体将气密空间分隔出位于至少一气密管体外的一第一子空间以及位于至少一气密管体内的一第二子空间。第一子空间与第二子空间不相通。
在本发明的一实施例中,该第一盖体包含一板体以及一导热凸包结构,该导热凸包结构自该板体朝远离该气密空间的方向凸起,且该均温板具有对应该蒸发区的一热交换面,该热交换面位于该导热凸包结构远离该气密空间的一侧,该热交换面用以热耦合于一热源。
在本发明的一实施例中,该第一盖体包含至少一支撑结构,该至少一支撑结构凸出于该板体,且该至少一支撑结构朝该第二盖体凸出并抵靠于该第二盖体。
在本发明的一实施例中,还包含一第一毛细结构以及一第二毛细结构,该第一毛细结构叠设于该至少一气密管体的外侧面,且该第二毛细结构叠设于该至少一气密管体的内侧面。
在本发明的一实施例中,还包含一第三毛细结构,该第三毛细结构位于该第一子空间内,并叠设于该板体以及该至少一支撑结构的一侧。
在本发明的一实施例中,还包含至少一第一热管体,且该第二盖体具有多个穿孔,该至少一第一热管体穿设于所述多个穿孔并部分位于该至少一气密管体内,且该至少一第一热管体的管内空间与该第二子空间相连通。
在本发明的一实施例中,还包含至少一第二热管体,该至少一第二热管体穿设于所述多个穿孔,且该至少一第二热管体的管内空间与该第一子空间相连通。
在本发明的一实施例中,还包含一内毛细结构以及一外毛细结构,该内毛细结构叠设于该至少一第一热管体的内侧面,且该外毛细结构叠设于该至少一气密管体的外侧面。
在本发明的一实施例中,该至少一气密管体是与该第一盖体一体成形。
在本发明的一实施例中,该至少一气密管体是与该第二盖体一体成形。
在本发明的一实施例中,该至少一气密管体是焊接于该第一盖体。
在本发明的一实施例中,该至少一气密管体是焊接于该第二盖体。
根据上述实施例的均温板,由于通过位于蒸发区的气密管体将均温板的气密空间分隔出位于气密管体外的第一子空间以及位于气密管体内的第二子空间,且第一子空间与第二子空间不相通,因此位于第二子空间的第二冷却流体可针对靠近热源处进行冷却循环,并且第二冷却流体不会流至第一子空间,以缩短冷却循环的路径。如此一来,均温板整体冷却循环效率可获得提升。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的均温板的立体示意图;
图2为图1的分解示意图;
图3为图1的均温板未包含第二盖体的俯视示意图;
图4为图1的剖视示意图;
图5为根据本发明第一实施例所述的均温板的制造流程示意图;
图6为根据本发明第二实施例所述的均温板的剖视示意图;
图7为根据本发明第三实施例所述的均温板的立体示意图;
图8为图7的分解示意图;
图9为图7的剖视示意图。
【符号说明】
100、100A、100B:均温板
101:第一盖体
1011:板体
1012:导热凸包结构
1013:支撑结构
1014:边框
102、102B:第二盖体
1021:穿孔
103:气密管体
104:气密空间
1041:蒸发区
1042:第一子空间
1043:第二子空间
105:热交换面
106:第一毛细结构
107:第二毛细结构
108:第三毛细结构
109:第一热管体
110:第二热管体
111:内毛细结构
112:外毛细结构
A1、A2、B1、B2:方向
D1、D2:长度
H:热源
S100、S200、S300、S400:步骤
具体实施方式
请参阅图1与图2。图1为根据本发明第一实施例所述的均温板的立体示意图。图2为图1的分解示意图。
本实施例的均温板100包含一第一盖体101、一第二盖体102以及一气密管体103。第一盖体101以及第二盖体102例如为可导热的金属盖体。气密管体103例如为可导热的金属管体。第二盖体102与第一盖体101相接合并共同形成一气密空间104。气密管体103位于气密空间104内。气密管体103可以一体成形地与第一盖体101或第二盖体102相连,也可以焊接于第一盖体101或第二盖体102。
请参阅图2至图4。图2为图1的分解示意图。图3为图1的均温板未包含第二盖体的俯视示意图。图4为图1的剖视示意图。
气密空间104具有一蒸发区1041。气密管体103位于蒸发区1041。气密管体103将气密空间104分隔出位于气密管体103外的一第一子空间1042以及位于气密管体103内的一第二子空间1043,且第一子空间1042与第二子空间1043不相通。也就是说,第一子空间1042与第二子空间1043为互相独立的二空间。第一子空间1042用以容置一第一冷却流体(未绘示)。第一冷却流体例如为水或冷媒。第二子空间1043用以容置一第二冷却流体(未绘示)。第二冷却流体例如为水或冷媒。由于第一冷却流体与第二冷却流体分别位于独立的二空间,因此第一冷却流体不会与第二冷却流体混合流动。
在本实施例中,位于第一子空间1042的第一冷却流体受热后汽化而沿方向A1流动,且汽化的第一冷却流体再沿方向A2回流。位于第二子空间1043的第二冷却流体受热后汽化而沿方向B1流动,且汽化的第二冷却流体再沿方向B2回流。由于气密管体103中与第一子空间1042不相通的第二子空间1043使受热的第二冷却流体仅能于第二子空间1043内进行冷却循环,且第二冷却流体的冷却循环路径长度D2小于第一冷却流体的冷却循环路径长度D1,故可缩短针对蒸发区1041所进行的冷却循环时间,进而提升均温板100的散热效率。
第一盖体101包含一板体1011、一导热凸包结构1012、多个支撑结构1013以及一边框1014。边框1014位于板体1011的一侧,并围绕板体1011的周围。导热凸包结构1012自板体1011朝远离气密空间104的方向凸起。均温板100具有对应蒸发区1041的一热交换面105,且蒸发区1041于热交换面105的投影位于热交换面105的外轮廓内。热交换面105位于导热凸包结构1012远离气密空间104的一侧。热交换面105用以热耦合于一热源H。详细来说,第一盖体101的导热凸包结构1012具有一热交换面105。热交换面105背向第二盖体102,并用以热耦合于热源H。所谓的热耦合是指热接触或通过其他导热介质连接。导热凸包结构1012自热源H吸收的热量后,通过第一冷却流体以及第二冷却流体带走热量以进行热交换的循环。
在本实施例中,蒸发区1041于热交换面105的投影位于热交换面105的外轮廓内,且蒸发区1041的范围随热源H与热交换面105热耦合的范围不同而改变。此外,位于蒸发区1041的气密管体103例如对应于热源H的热点(hot spot),并带走热源H的热点所传递至导热凸包结构1012的热量。
这些支撑结构1013例如呈柱状。这些支撑结构1013凸出于板体1011,且这些支撑结构1013朝第二盖体102凸出并抵靠于第二盖体102。如此一来,这些支撑结构1013可支撑均温板100的第一盖体101以及一第二盖体102而避免均温板100受热后膨胀或变形。
在本实施例中,均温板100还可以包含一第一毛细结构106以及一第二毛细结构107。第一毛细结构106以及第二毛细结构107是选自于由金属网、粉末烧结体及陶瓷烧结体所构成的群组。第一毛细结构106叠设于气密管体103的外侧面。第二毛细结构107叠设于气密管体103的内侧面。
在本实施例中,由于第二毛细结构107叠设于气密管体103的内侧面,因此导热凸包结构1012自热源H吸收的热量后,可让蒸发区1041内的第二冷却液汽化,并且汽化后的第二冷却液再经由第二毛细结构107回流。
在本实施例中,由于第一毛细结构106叠设于气密管体103的外侧面,因此导热凸包结构1012自热源H吸收的热量后,可让蒸发区1041内的第一冷却液汽化,并且汽化后的第一冷却液再经由第一毛细结构106回流。此外,由于气密管体103的外侧面暴露于第一子空间1042,因此叠设有第一毛细结构106的气密管体103外侧面可作为热源H的延伸,以增加第一子空间1042的散热以及汽化后的第一冷却液回流面积。
在本实施例中,气密管体103是呈一中空圆柱体,但不以此为限。在其他实施例中,气密管体也可以呈任何其他形状的中空柱体。
在本实施例中,气密管体103的数量为单个,但不以此为限。在其他实施例中,气密管体的数量也可以为二个以上。
在本实施例中,位于蒸发区1041的气密管体103对应于热源H的热点,但不以此为限。在其他实施例中,气密管体也可以对应于蒸发区中热源的热点以外之处。
在本实施例中,支撑结构1013的数量为多个,但不以此为限。在其他实施例中,支撑结构的数量也可以仅为单个。
请参阅图5。图5为根据本发明第一实施例所述的均温板的制造流程示意图。首先进行步骤S100,操作者通过锻造或计算机数值控制(Computer Numerical Control,CNC)制造第一盖体101。接着进行步骤S200,操作者于气密管体103的外侧面烧结第一毛细结构106、于气密管体103的内侧面烧结第二毛细结构107以及于第一盖体101的一侧以及支撑结构1013的一侧烧结第三毛细结构108。接着进行步骤S300,操作者接合第二盖体102与第一盖体101并共同形成一气密空间104。气密管体103将气密空间104分隔出位于气密管体103外的第一子空间1042以及位于气密管体103内的第二子空间1043,且第一子空间1042与第二子空间1043不相通。支撑结构1013抵靠于第二盖体102。最后进行步骤S400,操作者对第一子空间1042以及第二子空间1043抽真空,并导入第一冷却流体以及第二冷却流体,即可制造完成均温板100。
请参阅图6。图6为根据本发明第二实施例所述的均温板的剖视示意图。本实施例的均温板100A与第一实施例的均温板100相似,因此以下将针对本实施例与第一实施例的差异进行说明,相同处并不再赘述。本实施例的均温板100A还可以包含一第三毛细结构108。第三毛细结构108是选自于由金属网、粉末烧结体及陶瓷烧结体所构成的群组。第三毛细结构108位于第一子空间1042内,并叠设于板体1011与这些支撑结构1013的一侧。由于第三毛细结构108叠设于板体1011与这些支撑结构1013,可让蒸发区1041内的第一冷却液汽化,并且汽化后的第一冷却液再经由第三毛细结构108回流。
请参阅图7至图9。图7为根据本发明第三实施例所述的均温板的立体示意图。图8为图7的分解示意图。图9为图7的剖视示意图。
本实施例的均温板100B与第一实施例的均温板100相似,因此以下将针对本实施例与第一实施例的差异进行说明,相同处并不再赘述。本实施例的均温板100B包含一第一热管体109以及多个第二热管体110,且第二盖体102B具有多个穿孔1021。第一热管体109以及这些第二热管体110皆穿设于这些穿孔1021,且第一热管体109部分位于气密管体103内。第一热管体109的管内空间与第二子空间1043相连通。这些第二热管体110抵靠于第一盖体101,且这些第二热管体110的管口具有一或多个凹部,使这些第二热管体110的管内空间与第一子空间1042相连通。也就是说,第一热管体109的管内空间与第二子空间1043相连通而形成的空间以及这些第二热管体110的管内空间与第一子空间1042相连通而形成的空间为互相独立的二空间。
在本实施例中,均温板100B还可以包含一内毛细结构111以及一外毛细结构112。内毛细结构111以及外毛细结构112是选自于由金属网、粉末烧结体及陶瓷烧结体所构成的群组。内毛细结构111叠设于第一热管体109的内侧面,且外毛细结构112叠设于气密管体103的外侧面。
在本实施例中,由于内毛细结构111叠设于第一热管体109的内侧面以及外毛细结构112叠设于气密管体103的外侧面,因此导热凸包结构1012吸收的热量后,可让蒸发区1041内的第一冷却液以及第二冷却液汽化,以及汽化后的第一冷却液以及第二冷却液再分别经由内毛细结构111以及外毛细结构112回流。
在本实施例中,第二热管体110抵靠于第一盖体101,且第二热管体110的管口具有一或多个凹部,使第二热管体110的管内空间与第一子空间1042相连通,但不以此为限。在其他实施例中,第二热管体也可以未抵靠于第一盖体,使第二热管体的管内空间与第一子空间相连通。
根据上述实施例的均温板,由于通过气密管体将均温板的气密空间分隔出位于气密管体外的第一子空间以及位于气密管体内的第二子空间,且第一子空间与第二子空间不相通,因此位于第二子空间的第二冷却流体可针对靠近热源处进行冷却循环,并且第二冷却流体不会流至第一子空间,以缩短冷却循环的路径。如此一来,均温板整体冷却循环效率可获得提升。
虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉相像技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (12)
1.一种均温板,其特征在于,包含:
一第一盖体;
一第二盖体,该第二盖体与该第一盖体相接合并共同形成一气密空间,且该气密空间具有一蒸发区;以及
至少一气密管体,该至少一气密管体位于该蒸发区,该至少一气密管体将该气密空间分隔出位于该至少一气密管体外的一第一子空间以及位于该至少一气密管体内的一第二子空间,该第一子空间与该第二子空间不相通。
2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一盖体包含一板体以及一导热凸包结构,该导热凸包结构自该板体朝远离该气密空间的方向凸起,且该均温板具有对应该蒸发区的一热交换面,该热交换面位于该导热凸包结构远离该气密空间的一侧,该热交换面用以热耦合于一热源。
3.如权利要求2所述的均温板,其特征在于,该第一盖体包含至少一支撑结构,该至少一支撑结构凸出于该板体,且该至少一支撑结构朝该第二盖体凸出并抵靠于该第二盖体。
4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,还包含一第一毛细结构以及一第二毛细结构,该第一毛细结构叠设于该至少一气密管体的外侧面,且该第二毛细结构叠设于该至少一气密管体的内侧面。
5.如权利要求4所述的均温板,其特征在于,还包含一第三毛细结构,该第三毛细结构位于该第一子空间内,并叠设于该板体以及该至少一支撑结构的一侧。
6.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,还包含至少一第一热管体,且该第二盖体具有多个穿孔,该至少一第一热管体穿设于所述多个穿孔并部分位于该至少一气密管体内,且该至少一第一热管体的管内空间与该第二子空间相连通。
7.如权利要求6所述的均温板,其特征在于,还包含至少一第二热管体,该至少一第二热管体穿设于所述多个穿孔,且该至少一第二热管体的管内空间与该第一子空间相连通。
8.如权利要求7所述的均温板,其特征在于,还包含一内毛细结构以及一外毛细结构,该内毛细结构叠设于该至少一第一热管体的内侧面,且该外毛细结构叠设于该至少一气密管体的外侧面。
9.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该至少一气密管体是与该第一盖体一体成形。
10.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该至少一气密管体是与该第二盖体一体成形。
11.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该至少一气密管体是焊接于该第一盖体。
12.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该至少一气密管体是焊接于该第二盖体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211633409.8A CN118224907A (zh) | 2022-12-19 | 2022-12-19 | 均温板 |
| TW112201868U TWM642084U (zh) | 2022-12-19 | 2023-03-03 | 均溫板 |
| US18/543,812 US20240206119A1 (en) | 2022-12-19 | 2023-12-18 | Vapor chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211633409.8A CN118224907A (zh) | 2022-12-19 | 2022-12-19 | 均温板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118224907A true CN118224907A (zh) | 2024-06-21 |
Family
ID=87804479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211633409.8A Pending CN118224907A (zh) | 2022-12-19 | 2022-12-19 | 均温板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240206119A1 (zh) |
| CN (1) | CN118224907A (zh) |
| TW (1) | TWM642084U (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116242176B (zh) * | 2021-12-08 | 2026-01-09 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 均温板 |
-
2022
- 2022-12-19 CN CN202211633409.8A patent/CN118224907A/zh active Pending
-
2023
- 2023-03-03 TW TW112201868U patent/TWM642084U/zh unknown
- 2023-12-18 US US18/543,812 patent/US20240206119A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM642084U (zh) | 2023-06-01 |
| US20240206119A1 (en) | 2024-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI804812B (zh) | 散熱裝置 | |
| JP4516676B2 (ja) | 平板型ヒートパイプ | |
| CN116263309A (zh) | 立体传热装置 | |
| TW202221274A (zh) | 立體傳熱裝置 | |
| CN117308656A (zh) | 均温板 | |
| CN113099679B (zh) | 均温板 | |
| CN118224907A (zh) | 均温板 | |
| TWI842472B (zh) | 均溫板裝置 | |
| TWM628143U (zh) | 散熱裝置 | |
| CN113784571A (zh) | 热传导部件和具有该热传导部件的冷却装置 | |
| WO2025138342A1 (zh) | 一种带翅片均热板结构及其制造工艺 | |
| US12510303B2 (en) | Vapor chamber | |
| JP3645674B2 (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク、集積回路パッケージ及びそれを用いた中央処理装置 | |
| CN219015074U (zh) | 均温板 | |
| CN106839844A (zh) | 毛细结构及具有该毛细结构之环路热管 | |
| CN213543313U (zh) | 散热装置 | |
| TWI823693B (zh) | 均溫板 | |
| CN118201327A (zh) | 均温板、散热结构及功率模块 | |
| AU2024232425A1 (en) | Heat spreader | |
| JP3953741B2 (ja) | 沸騰冷却器及びその製造方法 | |
| CN119492277A (zh) | 均温板支撑毛细结构 | |
| CN217483321U (zh) | 均温板 | |
| TWI886518B (zh) | 立體傳熱裝置 | |
| CN221593606U (zh) | 立体传热装置 | |
| TWM661661U (zh) | 水平傳熱裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |