CN118201856A - 集成无菌系统及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种袋组合件，其包含具有界定内部及开口的第一及第二壁的袋部分。所述内部通过所述袋部分的所述第一及第二壁沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋部分的一端彼此附接来形成。彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口。所述袋组合件还包含用于所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接的无菌系统，所述无菌系统连续地形成于所述无菌系统与所述袋部分的所述一端之间的接口处。所述无菌系统包含内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

Description

集成无菌系统及其制造方法

技术领域

本发明大体上涉及一种用于容纳流体的袋组合件。更明确来说，本发明涉及一种袋组合件，其包含用于提供从所述袋组合件到处理装置的无菌流体路径的无菌系统。

背景技术

化学及/或生物工艺可利用或产生存储在存储容器(例如容纳药物或生物流体的袋)内的工艺材料。管道或其它类型的耦合及连接器可用于将工艺材料及/或反应物供应到存储容器中。工艺材料在存储容器内可能需要冷冻或以其他方式保持低温。管道或其它类型的耦合接着可用于从存储容器移除工艺材料。

发明内容

在实施例中，一种袋组合件包含具有界定内部及开口的第一及第二壁的袋部分。所述内部通过所述袋部分的所述第一及第二壁沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋部分的一端彼此附接来形成。彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口。所述袋组合件还包含用于所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接的无菌系统，所述无菌系统连续形成于所述无菌系统与所述袋部分的所述一端之间的接口处。所述无菌系统包含内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

在实施例中，进一步包含配件，其中所述配件包含延伸于对置端点之间的第一及第二外表面及从所述配件横向延伸的接头。所述接口处的所述连续形成通过所述配件的所述接头与所述无菌系统一体成型为单个成型件来形成，其中所述内部通道穿过所述无菌系统、所述接头及所述配件横向形成以与所述袋部分的所述内部流体连通。

在实施例中，进一步包含配件，其中所述配件包含延伸于对置端点之间的第一及第二外表面及从所述配件横向延伸的接头。所述接口处的所述连续形成通过所述配件的所述接头及所述无菌系统用可熔融处理材料包覆成型来形成以依使得所述无菌系统的所述内部通道连接到穿过所述接头及所述配件到所述袋部分的所述内部的内部通道的方式连接所述无菌系统及所述配件的所述接头。

在实施例中，所述无菌系统以使得所述内部通道穿过所述无菌系统形成以直接连接到所述袋部分的所述内部的方式与所述接口及所述袋部分的所述第一及第二壁连续形成。在实施例中，所述接口包含从所述无菌系统横向延伸的连接件，其中所述连接件的外表面与所述袋部分的所述第一及第二壁连续形成。

在实施例中，一种用于制造袋组合件的方法包含通过沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋组合件的袋部分的至少一端将第一及第二壁附接在一起以界定所述袋部分的内部及开口来形成所述袋部分，其中彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口。无菌系统接着通过在所述无菌系统与所述袋部分之间具有连续形成接口来与所述袋部分的所述一端连续形成，所述无菌系统用于提供所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接，其中所述无菌系统包含内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

附图说明

参考附图，其形成本发明的一部分且说明其中可实践本说明书中所描述的系统及方法的实施例。

图1是使用连续形成无菌系统无菌连接到处理装置的低温存储容器的实施例的示意图。

图2A是根据实施例的连续形成配件及无菌系统的放大前透视图。

图2B是根据实施例的连续形成配件及无菌系统的放大横截面图。

图2C是附接到袋部分的根据图2A的连续形成配件及无菌系统的仰视图。

图2D是附接到袋部分的根据图2A的连续形成配件及无菌系统的前视图。

图3是根据另一实施例的连续形成配件及无菌系统的放大横截面图。

图4A及4B是根据又一实施例的连续形成配件及无菌系统的前视图。

图5是根据实施例的制造袋组合件的方法的流程图。

各处相同元件符号表示相同部件。

具体实施方式

本发明大体上涉及一种用于容纳流体的袋组合件。更明确来说，本发明涉及一种袋组合件，其包含用于提供从袋组合件到处理装备的无菌流体路径的无菌系统。本文中所使用的术语“无菌”至少涉及产生保持不破损以保持袋组合件的内部流体大体上不含来自外部环境的污染物以维持内部组件无菌的障壁或流体路径。

一些化学及/或生物工艺利用或产生存储在容纳药物或生物流体的存储容器(例如袋)内的工艺材料。管道或其它类型的耦合及连接器可用于将药物或生物流体供应到存储容器中。药物或生物流体在存储容器内可能需要冷冻或以其它方式保持低温。管道或其它类型的耦合接着可用于从存储容器移除药物或生物流体。流体包含(但不限于)在施加剪应力时流动或变形的物质。流体可包含(例如)液体。

在一些情况中，存储容器中的药物或生物流体需要在药物或生物流体的供应、存储、测试及/或移除期间进行无菌处理。即，药物或生物流体在无菌环境中提供且可在无菌条件下从存储容器转移。例如，膜、盖、阀或维持气密密封的类似密封装置可附接及/或耦合到存储容器及/或任何处理装备用于使存储容器与任何处理装备无菌连接/断接。膜、盖、阀或类似密封装置接着可经刺破、移除及/或转动以允许在存储容器耦合到处理装备且使用膜、盖、自动关闭阀或允许无菌断接功能的类似装置来断接时将无菌药物或生物流体转移到处理装备。

此类无菌系统在所属领域中是已知的。例如，制冷产品(Colder Products)公司销售无菌连接器，例如无菌连接器、连接及

然而，据观察，当此存储容器经由管道(其可使用接驳管及连接其的卡箍连接系统)耦合到无菌系统且在-190℃或更低的低温存储时，超冷温度引起存储容器泄漏以允许低温流体(例如液氮等)进入到存储容器中。因此，引起存储容器失效。在不希望受理论约束的情况下，应理解，在将存储容器浸入低温流体中之后，可由具有不同厚度且具有不同热膨胀(及收缩)系数的不同材料制成的存储容器、管道及/或无菌系统以不同速率收缩及/或具有不同热性质，例如刚性/柔性，尤其在超冷低温。因此，当存储容器、管道及无菌系统浸入到低温流体中时，归因于不同收缩率及/或不同热性质，存储容器与无菌系统之间的耦合失效，其允许液态或气态氮进入到存储容器中。

图1是克服先前技术的缺点的袋组合件10的示意图。袋组合件10包含使用低温无菌系统40无菌连接到处理装置30的袋部分20，低温无菌系统40连续形成于无菌系统40与袋部分20之间的接口处。袋组合件10可存储在低温系统中的袋固持器50中。无菌工艺可包含处理装置30，其可包含供应来自无菌工艺的工艺材料(例如药物或生物流体)或形成工艺材料的无菌反应物以填充袋部分20的装备及/或使用袋部分20中的工艺材料进行无菌处理的装备。

袋部分20可为低温流体存储容器。例如，袋部分20包含界定内部26及开口28的第一及第二壁22、23。内部26通过第一及第二壁22、23沿袋部分20的周边的至少一部分直到袋部分20的一端彼此附接来形成，其中开口28由彼此未附接的袋部分20的第一及第二壁22、23的部分形成。在一些实施例中，第一及第二壁22、23沿其相应边缘沿袋部分20的大部分周边直到具有袋部分的开口28的一端焊接或接合在一起。示范性焊接或接合技术可包含(但不限于)热接合、脉冲焊接、激光焊接、超声波焊接、压板焊接或类似熔合接合/熔融焊接技术。应了解，袋部分20的第一及第二壁22、23在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下彼此附接，因为在袋组件的建构中消除粘合剂、溶剂或粘结剂的使用可随着潜在可沥滤及可提取材料的来源数目减少而提高最终组合件的整体纯度，其有助于维持袋组合件中流体的纯度。

袋部分20的第一及第二壁22、23中的每一者可由至少一片聚合膜且更特定来说，由至少一片含氟聚合物膜形成。在一些实施例中，含氟聚合物膜包含乙烯四氟乙烯(ETFE)聚合物、聚氯三氟乙烯(PCTFE)聚合物、聚氟乙烯(PVF)聚合物、聚偏二氟乙烯(PVDF)聚合物或其组合。在另一实施例中，含氟聚合物膜包含乙烯四氟乙烯(ETFE)聚合物、聚氟乙烯(PVF)聚合物、聚偏二氟乙烯(PVDF)聚合物或其组合。在又一实施例中，ETFE可特别适合于建构袋组合件。在一些实施例中，袋部分20的第一及第二壁22、23由单片含氟聚合物膜形成。单片含氟聚合物膜不包括任何中介层，例如障壁层、粘合层、粘结层或其组合。使用不具有中介层的单片含氟聚合物膜减少可沥滤物或可提取物的潜在来源数目，且可提高最终组合件及其中流体的总纯度。

形成袋部分20的第一及第二壁22、23的每一片含氟聚合物膜可具有约2.5密耳(63.5μm)到约20密耳(508μm)或约5密耳(127μm)到约15密耳(381μm)的厚度。在一个实施例中，形成壁22、23的每一片含氟聚合物膜具有约8密耳(203.2μm)的厚度。

袋部分20通过连续形成于无菌系统40与袋部分20之间的接口处来无菌连接到低温无菌系统40。无菌系统40允许袋组合件与无菌工艺无菌连接及断接。无菌系统40包含第一连接器/断接器42及第二连接器/断接器44，其中第一连接器/断接器42流体连接到袋部分20且第二连接器/断接器44流体连接到处理装置30。第一连接器/断接器42及第二连接器/断接器44的耦合连接第一连接器/断接器42及第二连接器/断接器44中的流体通道以形成横向延伸穿过经耦合连接器42、44的密封流体连接。

第一连接器/断接器42及第二连接器/断接器44可通过用于形成机械连接器的任何合适的结构耦合在一起以形成卡扣配合、压力配合等。例如，第一连接器/断接器42的保持特征可为用于与第二连接器/断接器44的相应互补保持特征形成机械连接器的任何合适的结构。保持特征可包含(例如)槽、突耳、凸缘、棘爪、钩子或用于与其它互补结构机械结合的任何其它合适的结构。

低温无菌系统40可包含可在连接器42、44耦合之前使横向形成的流体通道与周围环境隔绝的一对可移除膜(图中未展示)。可移除膜分别覆盖及密封连接器42、44的相应第一及第二流体通道的开口。可移除膜经配置以在连接器42、44耦合之前使流体通道维持无菌。例如，每一膜防止来自环境的污染物(例如灰尘、湿气等)进入用于流体连接经耦合连接器42、44中的横向形成的流体通道的相应流体通道。一旦连接器42、44已连接，就移除可移除膜。例如，可移除膜在压缩于经连接连接器42、44之间之后移除。

连接器42、44的聚合物材料一般为一般不反应(例如，不与空气反应，不与用于袋组合件中的工艺材料或反应物反应)的聚合物及与袋部分兼容的材料。例如，在实施例中，连接器42、44中的每一者包括能够与袋部分熔合或接合(例如，熔融或熔合接合)的含氟聚合物。

无菌系统40的至少第一连接器/断接器42连续形成于无菌系统40与袋部分20的一端之间的接口处，使得不中断流动路径形成于无菌系统40与袋部分20之间。无菌系统40及袋部分20的连续形成防止来自袋组合件外部的环境的任何污染物进入，尤其在袋组合件的低温冷冻期间，因为无菌系统40与袋部分20之间不存在泄漏点。例如，连续形成可为通过在袋部分20的接口处一体成型第一连接器/断接器42、在接口处于第一连接器/断接器42与袋部分20之间包覆成型连接，或在接口处与袋部分20直接连续形成第一连接器/断接器42来形成的聚合物连续形成。即，应了解，无菌系统及袋部分的连续形成导致袋组合件，其经形成为单件，例如，不包含任何中间非连续形成的连接或通过使用接合、熔合或成型工艺，在无菌系统与袋部分之间使用任何夹具，使得袋组合件形成为单件。因此，即使在低温冷冻期间，袋组合件与无菌系统之间也不存在泄漏点。

在本发明的一个实施例中，如图1中示意性所见，第一连接器/断接器42与袋部分20连续地形成于包含管道60的接口处。明确来说，管道60的第一端与无菌系统40连续地形成，使得无菌系统40中的内部通道(例如第一连接器/断接器42中的内部通道)的开口连接到管道60。管道60的另一端与袋部分20连续地形成。这样做，袋部分20的内部通过此接口与无菌系统40流体连通。

图2A到2D说明本发明的一个实施例，其中包含管道60的接口与至少一个配件200及至少一个无菌系统40一体成型。如图2中所见，配件200包含第一及第二外表面220、222，其延伸于对置端点224、226之间以形成能够(例如)通过二次接合技术附接到袋部分20的开口28的结构。配件200还包含：至少一个接头210，其为管道60的一部分，管道60从配件200横向延伸；配件开口230，其允许袋部分20的内部与至少一个接头210之间连通；及无菌系统40的至少第一连接器/断接器42，其与至少一个接头210连续形成。

在此实施例中，管道60(至少部分由接头210形成)、配件200及至少一个无菌系统40(例如)在成型工艺期间使用单个模具或使用注射成型、浇铸成型(例如两部分浇铸成型等)、热成型来一体成型为单件。因此，接口直接用聚合物形成或由聚合物与配件200及至少一个无菌系统40的第一连接器/断接器42连续地形成。

如图2B中所见，在具有两个不同无菌系统的本发明的实施例中，此结构在袋部分的内部与处理流体之间具有不中断流动路径，其具有穿过配件开口230的无菌系统40的至少第一连接器/断接器42、穿过管道/接头210的流体通路及穿过无菌系统40横向形成的第一连接器/断接器42的内部流体通道。因此，一体成型配件及无菌系统连续形成为具有连续形成的内部通道的单件，使得袋部分的内部与无菌系统流体连通。因此，无需额外管道或连接器将无菌系统耦合到袋部分，其消除袋部分20、配件200及无菌系统40之间的泄漏点，如下文进一步讨论。应了解，尽管配件200及第一连接器/断接器42在上文讨论为单独件，但配件及第一连接器/断接器并非单独元件，而是作为二次接合到袋部分的单件提供。还应进一步了解，可视需要在配件200的连接、管道/接头210及第一连接器/断接器42之间提供垫圈。垫圈可压力配合到连接中或成型到配件、管道/接头及/或第一连接器/断接器。

图2C及2D说明附接到第一及第二壁22、23之间的袋部分20的开口28的配件200及第一连接器/断接器42组合。明确来说，在对置端点224、226之间延伸的配件200的第一及第二外表面220、222及第一连接器/断接器42组合通过袋部分20的开口28附接到袋部分20的第一及第二壁22、23，因此使配件200及第一连接器/断接器42组合与袋部分20的内部26流体连通。袋部分20的第一及第二壁22、23经焊接或接合到配件200的第一及第二外表面220、222及第一连接器/断接器42组合，使得连续接合或焊接围绕袋组合件10的整个周边形成。沿连续表面附接第一及第二壁22、23消除(例如)在将壁接合到具有更锐利斜角边缘的配件或具有更圆滑形状的配件时发生的任何弱点，且可导致袋部分20与配件200及第一连接器/断接器42组合之间的更稳健附接。用于兼容材料的任何合适的接合或焊接技术可用于将袋部分20的第一及第二壁22、23附接到配件200的第一及第二外表面220、222及第一连接器/断接器42组合。例如，袋部分20的第一及第二壁22、23可使用热接合、激光焊接、超声波焊接、热封或压板焊接技术来附接到配件200的外表面220、222及第一连接器/断接器42组合。在许多实施例中，袋部分20的第一及第二壁22、23与配件200的第一及第二外表面220、222及第一连接器/断接器42组合之间的附接在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下进行，其可降低最终袋组合件10中可沥滤物及可提取物的可能性。因此，一体成型配件及无菌系统组合及袋部分连续形成为单件，使得袋部分20与无菌系统40之间不存在泄漏点。

在实施例中，整个配件200由可为含氟聚合物的均聚物或共聚物(例如PFA)的含氟聚合物制成。因此，配件200及第一连接器/断接器42组合及袋部分20的第一及第二壁22、23可由相同聚合物中的一或多者制成以相对于彼此具有合适的连结特性，例如允许热/熔合接合或熔合的类似熔融温度及流动特性、耐化学性或兼容性及/或流体容纳系统应用所需的其它性质(例如UV阻挡等)。

图3是具有连续形成于与袋部分的接口处的无菌系统的袋组合件的另一实施例的透视图。在此实施例中，至少一个配件300包含从配件300横向延伸的至少一个接头310及配件开口330。无菌系统40是单独提供的，其中第一连接器/断接器42包含从第一连接器/断接器42横向延伸的连接件43。连接件43包含与第一连接器/断接器42及无菌系统40的内部通道流体连通的内部通道。

在此实施例中，接口包含通过在第一连接器/断接器42的连接件43及配件300的接头310上方包覆成型可熔融处理材料340来形成的管道60，其中可熔融处理材料340可为与配件310及第一连接器/断接器42具有合适的连结特性的聚合物(例如含氟聚合物)或具有类似熔融温度及流动特性以允许热/熔合接合或熔合、耐化学性或兼容性及/或流体容纳系统应用所需的其它性质(例如UV阻挡等)的聚合物。在许多实施例中，可熔融处理材料340及配件300与第一连接器/断接器42之间的附接在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下进行，其可降低最终袋组合件10中的可沥滤物及可提取物的可能性。

如图3中所见，通过在连接件43及配件310上方包覆成型可熔融处理材料340，配件300直接用聚合物形成或由聚合物与至少一个无菌系统40的第一连接器/断接器42连续形成。此结构在袋部分20的内部与处理流体之间具有不中断流动路径，其具有无菌系统40的至少第一连接器/断接器42、配件开口330、穿过接头310的流体通路及第一连接器/断接器42的内部流体通道。因此，包覆成型配件及无菌系统经连续形成使得袋部分的内部与无菌系统流体连通。因此，无需额外管道或连接器将无菌系统耦合到袋部分，其消除袋部分20、配件200及无菌系统40之间的泄漏点。应了解，尽管图3将连接件43及接头310的包覆成型示意性展示为分离的，但连接件43可配合于接头310的倒钩型连接上方。

类似于上述实施例，配件300及无菌系统40组合接着可附接到袋部分(图中未展示)的第一壁与第二壁之间的袋部分的开口，使得配件300及无菌系统40组合与袋部分的内部流体连通。袋部分的第一及第二壁可焊接或接合到配件300的第一及第二外表面及无菌系统40组合，使得连续接合或焊接围绕袋组合件10的整个周边形成，其中任何合适的接合或焊接技术可用于将袋部分的第一及第二壁附接到配件300的第一及第二外表面及无菌系统40组合，如上文所讨论。因此，包覆成型配件及无菌系统经连续形成使得袋部分20与无菌系统40之间不存在泄漏点。

图4A及4B展示另一实施例，其中上述配件未用于无菌系统与袋部分之间的连续形成中。确切来说，无菌系统40的第一连接器/断接器42在接口处直接连接到袋部分20，其中第一连接器/断接器42的内部通道与袋部分20的内部26直接连接。

图4A说明第一连接器/断接器42通过连接于袋部分20的第一及第二壁22、23之间来在接口处与袋部分20连续形成，使得第一连接器/断接器42与袋部分20的内部26流体连通。袋部分20的第一及第二壁22、23可焊接或接合到第一连接器/断接器42的外表面，使得连续接合或焊接围绕整个周边形成，其中上文所讨论的用于将配件接合或焊接到袋部分的任何合适的接合或焊接技术也可用于将袋部分20的第一及第二壁22、23附接到第一连接器/断接器42的外表面。

通过在袋部分20处的接口处直接连接第一连接器/断接器42，第一连接器/断接器42直接或连续用聚合物形成或由聚合物与袋部分20连续形成。此结构允许袋部分20的内部与处理流体之间使用无菌系统40的至少第一连接器/断接器42通过通过穿过无菌系统横向形成的第一连接器/断接器42的内部流体通道流体连接来流体连通。因此，无菌系统与袋部分连续形成，使得袋部分20与无菌系统40之间不存在泄漏点。

图4B展示另一实施例，其中第一连接器/断接器42通过使第一连接器/断接器42的连接件400连接于袋部分20的第一及第二壁22、23之间来在接口处与袋部分20连续形成，使得第一连接器/断接器42与袋部分20的内部26流体连通。袋部分20的第一及第二壁22、23可焊接或接合到第一连接器/断接器42的连接件400的外表面，使得连续接合或焊接围绕整个周边形成，其中上文所讨论的用于将配件接合或焊接到袋部分的任何合适的接合或焊接技术也可用于将袋部分20的第一及第二壁22、23附接到第一连接器/断接器42的连接件400的外表面。应了解，连接件可为直管及/或具有几何形状(例如卵形形状)以促进连接件400的外表面与袋部分20的第一及第二壁22、23接合或焊接。

通过直接连接第一连接器/断接器42的连接件400与袋部分20，第一连接器/断接器42与袋部分直接形成或连续形成。此结构在袋部分20的内部与处理流体之间具有不中断流动路径，其使用无菌系统40的至少第一连接器/断接器42凭借通过穿过无菌系统40横向形成的第一连接器/断接器42的内部流体通道流体连接。因此，无菌系统40与袋部分20连续形成，使得袋部分2与无菌系统40之间不存在泄漏点。

因此，上述经填充袋组合件10中的任何者经配置以在冷冻温度(例如低于0℃的温度)存储。在实施例中，袋组合件10经配置以在-150℃或更低的低温存储。在实施例中，袋组合件10经配置以在-190℃或更低的低温存储。在实施例中，袋组合件10也可经加热回到环境温度且无任何实质变形。实质变形包含(例如)材料的可见破裂、相对于其在环境温度的原始形状的收缩或膨胀，其可干扰连接或不利地影响所述连接的密封。温度回缩测试可根据ASTM D1329、ISO 2921或任何其它合适的测试方法执行以确定材料在可使用的温度下的合适的回缩性质。脆性测试可根据ASTM D2137、ISO 28702或任何其它合适的测试方法来执行以确定可使用的温度下的抗裂性。

在不希望受理论约束的情况下，意外发现，由于具有连续形成或由聚合物连续形成无菌系统与配件/袋部分，潜在泄漏点消除，因为袋部分与无菌系统之间未设置连接器或夹具。这样做，至少因为无菌系统、袋部分及/或配件由在低温冷冻工艺期间具有相同或类似热收缩系数及/或热性质的相同或类似聚合物(例如含氟聚合物)形成，所以无菌系统、袋部分及/或配件以相同速率收缩及/或具有相同或类似热性质(其消除任何泄漏点以具有从袋部分到无菌系统的不中断流动路径)，使得袋组合件能够维持结构完整性且防止低温流体(例如氮气)进入到袋组合件中。

图5是根据实施例的制造袋组合件的方法的流程图。在510中，通过附接袋部分的第一及第二壁以界定内部及开口来形成袋部分。内部通过第一及第二壁沿袋部分的周边的至少一部分直到袋部分的一端彼此附接来形成，其中开口由彼此未附接的袋部分的第一及第二壁的部分形成。示范性焊接或接合技术可包含(但不限于)热接合、脉冲焊接、激光焊接、超声波焊接、压板焊接或类似熔合接合/熔融焊接技术。应了解，袋部分的第一及第二壁在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下彼此附接，因为在袋组合件的建构中消除使用粘合剂、溶剂或粘结剂可随着潜在可沥滤及可提取材料的来源数目减少而提高最终组合件的整体纯度，其有助于维持袋组合件中流体的纯度。

在520中，接着在与袋部分的接口处连续形成无菌系统。无菌系统与袋部分的连续形成可通过以下来发生：

A.通过使配件及无菌系统一体成型为单个成型件来在接口处连续形成无菌系统(在530中)。在实施例中，配件及无菌系统通过在成型工艺期间使用单个模具或使用注射成型、浇铸成型(使用两部分浇铸成型)或热成型以使无菌系统及配件一起形成为单件来一体成型。因此，无菌系统经由穿过配件及无菌系统组合的不中断流动路径与袋部分流体连通。

在560中，接着连接无菌系统及配件组合与袋部分。例如，袋部分的第一及第二壁可焊接或接合到配件及无菌系统组合的第一及第二外表面，使得连续耦合或焊接围绕袋组合件的整个周边形成。任何合适的接合或焊接技术可用于将袋部分的第一及第二壁附接到配件及无菌系统组合的第一及第二外表面。例如，袋部分的第一及第二壁可使用热接合、激光焊接、超声波焊接、热封或压板焊接技术附接到配件及无菌系统组合的外表面。在许多实施例中，袋部分的第一及第二壁与配件及无菌系统组合的第一及第二外表面之间的附接在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下进行，其可降低最终袋组合件中的可沥滤物及可提取物的可能性。因此，一体成型配件及无菌系统连续形成为单件，使得袋部分与无菌系统之间不存在泄漏点。

B.通过在配件与无菌系统之间包覆成型可熔融处理材料来在接口处连续形成无菌系统(在540中)。例如，在实施例中，管道通过在从第一连接器/断接器横向延伸的无菌系统的第一连接器/断接器的连接件及从配件横向延伸的配件的接头上方包覆成型可熔融处理材料来形成，其中可熔融处理材料可为与配件及第一连接器/断接器具有合适的连结特性的聚合物(例如含氟聚合物)，或具有类似熔融温度及流动特性以允许热/熔合接合或熔合、耐化学性或兼容性及/或流体容纳系统应用所需的其它性质(例如UV阻挡等)的聚合物。在许多实施例中，可熔融处理材料与配件及第一连接器/断接器之间的附接在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下进行，其可降低最终袋组合件中的可沥滤物及可提取物的可能性。

在560中，接着连接无菌系统及配件组合与袋部分。例如，袋部分的第一及第二壁可被焊接或接合到配件及无菌系统组合的第一及第二外表面，使得连续接合或焊接围绕袋组合件的整个周边形成。任何合适的接合或焊接技术可用于将袋部分的第一及第二壁附接到配件及无菌系统组合的第一及第二外表面。例如，袋部分的第一及第二壁可使用热接合、激光焊接、超声波焊接、热封或压板焊接技术附接到配件及无菌系统组合的外表面。在许多实施例中，袋部分的第一及第二壁与配件及无菌系统组合的第一及第二外表面之间的附接在不使用粘合剂、溶剂或粘结剂的情况下进行，其可降低最终袋组合件中的可沥滤物及可提取物的可能性。因此，包覆成型配件及无菌系统连续地形成，使得袋部分及无菌系统之间不存在泄漏点。

C.通过将无菌系统直接焊接或成型到袋部分来在接口处连续形成无菌系统(在550中)。在实施例中，无菌系统通过直接连接到袋部分的第一及第二壁来在接口处与袋部分连续地形成，使得无菌系统与袋部分的内部流体连通。袋部分的第一及第二壁可被焊接或接合到无菌系统的外表面，使得连续接合或焊接围绕整个周边形成，其中用于将配件接合或焊接到袋部分的上文所讨论的任何合适的接合或焊接技术也可用于将袋部分的第一及第二壁附接到无菌系统的外表面。

在另一实施例中，无菌系统通过使无菌系统的连接件连接于袋部分的第一壁与第二壁之间来在接口处与袋部分连续形成，使得无菌系统与袋部分的内部流体连通。袋部分的第一及第二壁可焊接或接合到无菌系统的连接件的外表面，使得连续接合或焊接围绕整个周边形成，其中上文所讨论的用于将配件接合或焊接到袋部分的任何合适的接合或焊接技术也可用于将袋部分的第一及第二壁附接到无菌系统的连接件的外表面。

视情况对袋部分加压。对袋部分加压可经由(例如)通过袋部分的开口及/或通过无菌系统提供气体的气管实现。对袋部分加压可在袋部分、无菌系统及/或配件在成型铸件或超声波焊接装置内部时执行，例如通过提供气源，例如气管、铸件或装置中的孔隙或类似者。对袋部分加压使袋部分膨胀。

接着在袋部分、无菌系统及/或配件组装之后对袋组合件进行灭菌。例如，袋组合件可通过伽玛辐射来经历灭菌，其中钴60用于杀死微生物。袋组合件可经受至少50kGy到高达约100kGy、200kGy、500kGy或1000kGy的伽玛辐射。

在灭菌之后，无菌系统经密封使得袋组合件保持无菌。在实施例中，可移除膜用于密封无菌系统以使流体通道维持无菌。应了解，其它装置也可用于使流体通道维持无菌，例如阀、盖或类似装置。

方面：

应注意，方面1到11中的任一者可与方面12到17或18或19中的任一者组合。方面12到17中的任一者可与方面1到11或18或19中的任一者组合。

方面1.一种袋组合件，其包括：袋部分，其包括界定内部及开口的第一及第二壁，其中所述内部通过所述袋部分的所述第一及第二壁沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋部分的一端彼此附接来形成，其中彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口；及无菌系统，其用于所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接，所述无菌系统连续形成于所述无菌系统与所述袋部分的所述一端之间的接口处，其中所述无菌系统包括内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

方面2.根据方面1所述的袋组合件，其进一步包括配件，所述配件包括延伸于对置端点之间的第一及第二外表面及从所述配件横向延伸的接头，其中所述接口处的所述连续形成通过所述配件的所述接头与所述无菌系统一体成型为单个成型件来形成，其中所述内部通道穿过所述无菌系统、所述接头及所述配件横向形成以与所述袋部分的所述内部流体连通。

方面3.根据方面2所述的袋组合件，其中所述配件包括含氟聚合物，其中所述配件的所述含氟聚合物由与所述袋部分的所述第一及第二壁相同的材料形成。

方面4.根据方面1所述的袋组合件，其进一步包括配件，所述配件包括延伸于对置端点之间的第一及第二外表面及从所述配件横向延伸的接头，其中所述接口处的所述连续形成通过所述配件的所述接头及所述无菌系统与可熔融处理材料包覆成型来形成以依使得所述无菌系统的所述内部通道连接到穿过所述接头及所述配件而到所述袋部分的所述内部的内部通道的方式连接所述无菌系统及所述配件的所述接头。

方面5.根据方面1所述的袋组合件，其中所述无菌系统以使得所述内部通道穿过所述无菌系统形成以直接连接到所述袋部分的所述内部的方式与所述接口及所述袋部分的所述第一及第二壁连续形成。

方面6.根据方面5所述的袋组合件，其中所述接口包括从所述无菌系统横向延伸的连接件，其中所述连接件的外表面与所述袋部分的所述第一及第二壁连续形成。

方面7.根据方面6所述的袋组合件，其中所述连接件具有卵形形状。

方面8.根据方面5到7中的任一者所述的袋组合件，其中所述接口包括所述无菌系统的第一连接器/断接器，其中所述第一连接器/断接器与所述袋部分的所述第一及第二壁连续形成。

方面9.根据方面1到8中的任一者所述的袋组合件，其中所述袋组合件不含粘合剂、溶剂、粘结剂或其组合。

方面10.根据方面1到9中的任一者所述的袋组合件，其中所述第一及第二壁中的每一者包括至少一片含氟聚合物膜。

方面11.根据方面10所述的袋组合件，其中所述含氟聚合物膜包括乙烯四氟乙烯聚合物。

方面12.一种用于制造袋组合件的方法，所述方法包括以下步骤：通过沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋组合件的袋部分的至少一端将第一及第二壁附接在一起以界定所述袋部分的内部及开口来形成所述袋部分，其中彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口；通过在无菌系统与所述袋部分之间具有连续形成接口来与所述袋部分的所述一端连续形成所述无菌系统，所述无菌系统用于提供所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接，其中所述无菌系统包括内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

方面13.根据方面12所述的方法，其中所述连续形成接口通过使用单个模具使从配件横向延伸的接头与所述无菌系统一体成型为单个成型件来形成，使得所述内部通道穿过所述无菌系统、所述接头及所述配件横向形成到所述袋部分的所述内部，且所述方法进一步包括连接所述配件与所述袋部分的所述一端的步骤。

方面14.根据方面12所述的方法，其中所述连续形成接口通过在所述无菌系统的连接件及从配件横向延伸的接头上方包覆成型可熔融处理材料来形成，使得所述无菌系统的所述内部通道连接到穿过所述接头及所述配件而到所述袋部分的所述内部的内部通道，且所述方法进一步包括连接所述配件与所述袋部分的所述一端的步骤。

方面15.根据方面14所述的方法，其中所述无菌系统的所述连接件、所述配件的所述接头及所述可熔融处理聚合物材料是用于成型的兼容材料。

方面16.根据方面12所述的方法，其中所述连续形成接口通过以使得所述内部通道穿过所述无菌系统形成以直接连接到所述袋部分的所述内部的方式焊接所述无菌系统与所述袋部分的所述第一及第二壁来形成。

方面17.根据方面12到16中的任一者所述的方法，其中所述第一及第二壁中的每一者包括至少一片含氟聚合物膜。

方面18.一种集成无菌系统，其包括：配件，其包括延伸于对置端点之间的第一及第二外表面，所述配件包括含氟聚合物；无菌系统，其用于与无菌工艺的无菌连接及断接，所述无菌系统与所述无菌系统与所述配件之间的接口连续形成，其中所述无菌系统包括内部通道以允许所述配件与所述无菌系统之间流体连通。

方面19.一种袋组合件，其包括：袋部分，其包括界定内部及开口的第一及第二壁，其中所述内部通过所述袋部分的所述第一及第二壁沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋部分的一端彼此附接来形成，其中彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口，其中所述第一及第二壁中的每一者包括至少一片含氟聚合物膜；及无菌系统，其用于所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接，其中所述无菌系统包括内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通，且形成于所述无菌系统与所述袋部分的所述一端之间的接口处的聚合物连续形成。

本说明书中所使用的术语旨在描述特定实施例且不旨在限制。除非另有明确指示，否则术语“一”、“一个”及“所述”还包含复数形式。本说明书中所使用的术语“包括”及“包含”特指存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或新增一或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件或组件。

关于先前描述，应理解，可在不背离本发明的范围的情况下进行细节改变，尤其在所采用的建构材料及部件的形状、大小及配置方面。本说明书及所描述的实施例仅供例示，且本发明的真实范围及精神由随附权利要求书指示。

Claims (17)

1.一种袋组合件，其包括：

袋部分，其包括界定内部及开口的第一及第二壁，其中所述内部通过所述袋部分的所述第一及第二壁沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋部分的一端彼此附接来形成，其中彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口；及；

无菌系统，用于所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接，所述无菌系统连续地形成于所述无菌系统与所述袋部分的所述一端之间的接口处，

其中所述无菌系统包括内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

2.根据权利要求1所述的袋组合件，其进一步包括配件，所述配件包括延伸于对置端点之间的第一及第二外表面及从所述配件横向延伸的接头，其中所述接口处的所述连续形成通过所述配件的所述接头与所述无菌系统一体成型为单个成型件来形成，其中所述内部通道穿过所述无菌系统、所述接头及所述配件横向形成以与所述袋部分的所述内部流体连通。

3.根据权利要求2所述的袋组合件，其中所述配件包括含氟聚合物，其中所述配件的所述含氟聚合物由与所述袋部分的所述第一及第二壁相同的材料形成。

4.根据权利要求1所述的袋组合件，其进一步包括配件，所述配件包括延伸于对置端点之间的第一及第二外表面及从所述配件横向延伸的接头，其中所述接口处的所述连续形成通过所述配件的所述接头及所述无菌系统与可熔融处理材料包覆成型来形成以连接所述无菌系统及所述配件的所述接头，使得所述无菌系统的所述内部通道连接到穿过所述接头及所述配件而到所述袋部分的所述内部的内部通道。

5.根据权利要求1所述的袋组合件，其中所述无菌系统以使得所述内部通道穿过所述无菌系统形成以直接地连接到所述袋部分的所述内部的方式来与所述接口及所述袋部分的所述第一及第二壁连续地形成。

6.根据权利要求5所述的袋组合件，其中所述接口包括从所述无菌系统横向延伸的连接件，其中所述连接件的外表面与所述袋部分的所述第一及第二壁连续地形成。

7.根据权利要求6所述的袋组合件，其中所述连接件具有卵形形状。

8.根据权利要求5所述的袋组合件，其中所述接口包括所述无菌系统的第一连接器/断接器，其中所述第一连接器/断接器与所述袋部分的所述第一及第二壁连续地形成。

9.根据权利要求1所述的袋组合件，其中所述袋组合件不含粘合剂、溶剂及粘结剂。

10.根据权利要求1所述的袋组合件，其中所述第一及第二壁中的每一者包括至少一片含氟聚合物膜。

11.一种用于制造袋组合件的方法，所述方法包括以下步骤：

通过沿所述袋组合件的周边的至少一部分直到所述袋组合件的袋部分的至少一端将第一及第二壁附接在一起以界定所述袋部分的内部及开口来形成所述袋部分，

其中彼此未附接的所述袋部分的所述第一及第二壁的部分形成所述开口，

通过在无菌系统与所述袋部分之间具有经连续地形成的接口来与所述袋部分的所述一端连续地形成所述无菌系统，所述无菌系统用于提供所述袋组合件与无菌工艺的无菌连接及断接，

其中所述无菌系统包括内部通道以允许与所述袋部分的所述内部及所述无菌工艺流体连通。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述连续形成接口通过使用单个模具使从配件横向延伸的接头与所述无菌系统一体成型为单个成型件来形成，使得所述内部通道穿过所述无菌系统、所述接头及所述配件横向地形成到所述袋部分的所述内部，且所述方法进一步包括连接所述配件与所述袋部分的所述一端的步骤。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述连续形成接口通过在所述无菌系统的连接件及从配件横向延伸的接头上方包覆成型可熔融处理材料来形成，使得所述无菌系统的所述内部通道连接到穿过所述接头及所述配件而到所述袋部分的所述内部的内部通道，且所述方法进一步包括连接所述配件与所述袋部分的所述一端的步骤。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述无菌系统的所述连接件、所述配件的所述接头及所述可熔融处理聚合物材料是用于成型的兼容材料。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述连续形成接口通过以使得所述内部通道穿过所述无菌系统形成以直接地连接到所述袋部分的所述内部的方式焊接所述无菌系统与所述袋部分的所述第一及第二壁来形成。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一及第二壁中的每一者包括至少一片含氟聚合物膜。

17.一种集成无菌系统，其包括：

配件，其包括延伸于对置端点之间的第一及第二外表面，所述配件包括含氟聚合物，

无菌系统，用于与无菌工艺的无菌连接及断接，所述无菌系统与所述无菌系统与所述配件之间的接口连续地形成，

其中所述无菌系统包括内部通道以允许所述配件与所述无菌系统之间流体连通。