[go: up one dir, main page]

CN1181512C - 电解电容器壳体及其制造方法 - Google Patents

电解电容器壳体及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1181512C
CN1181512C CNB991060903A CN99106090A CN1181512C CN 1181512 C CN1181512 C CN 1181512C CN B991060903 A CNB991060903 A CN B991060903A CN 99106090 A CN99106090 A CN 99106090A CN 1181512 C CN1181512 C CN 1181512C
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminium sheet
resin
polyester resin
weight
resin molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB991060903A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1236963A (zh
Inventor
全完默
李南基
李渊大
安重杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGYANG TINPLATE CORP
Original Assignee
DONGYANG TINPLATE CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1019980015771A external-priority patent/KR19980033617A/ko
Priority claimed from KR1019980024291A external-priority patent/KR19980065112A/ko
Priority claimed from KR1019980038127A external-priority patent/KR19980087753A/ko
Priority claimed from KR1019980056965A external-priority patent/KR19990037599A/ko
Application filed by DONGYANG TINPLATE CORP filed Critical DONGYANG TINPLATE CORP
Publication of CN1236963A publication Critical patent/CN1236963A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1181512C publication Critical patent/CN1181512C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种生产电解电容器壳体的方法,包括步骤:在100至280℃温度范围加热铝板表面;把由下层为熔点低于240℃的酸改性聚酯树脂膜和上层为熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成的双层聚酯树脂热粘附在热铝板的至少一面上,此处酸改性聚酯树脂的表面对着铝板;在空气中慢冷或者在60℃以下的水中快冷该树脂层压铝板,然后轧制以铝板的树脂层压侧为外侧的铝板。

Description

电解电容器壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电解电容器壳体及其制造方法,更具体地,涉及一种采用一侧或双侧带有双层由结晶的2-反晶轴聚酯树脂组成的聚脂树脂膜的铝板制造的电解电容器壳体,及其制造方法。
背景技术
众所周知的事实是,电解电容器是通过用电解法在阳极金属表面形成氧化层,并把得出的材料和外围的阴极结合制备的。这种电解电容器一般容纳在一个壳体中。
随着安装在印刷电路板上的电子元件微型化,电解电容器也趋于采用各种方法微型化,例如设置更短的导线把电容器与电路板连接,或使电容器底部与电路板直接接触。为达到没有非必要空间的致密结构,人们考虑电容器体侧部与电路板表面直接接触的片状电解电容器,以实现没有任何非必要空间的高密度结构。
这些电解电容器设计得在壳体的内表面覆有绝缘层,这样即使由于高密度的布局和微型化使电容器膜与壳体接触也不会出现短路。在这种情况下,设在壳体内表面上的绝缘层采用有机涂层。
在壳体的外表面覆盖有树脂套管,以防止因为与其它电子元件接触导致的功能下降,并且标示额定耐压和容量。由于微型化,树脂管越来越难于套在壳体的外表面上,并且面对皱缩、开裂、老化之类的问题,人们正研究在铝材料上层压有机覆层的方法。
在铝材料上覆盖有机覆层的方法例子包括树脂涂层和树脂压层,其缺点如下:
1)在加工衬片时尽管作了紧密的粘合,环氧树脂、聚脂树脂、氯乙烯树脂涂层方法是不利的,因为涂层难于加厚及绝缘性不够,并且对于用在电解电容器的电解质耐腐蚀性不能令人满意,使电解质中含的涂层成分离出并使电解质变质。
2)由于氯基树脂的化学特性很好,氯基树脂涂层方法可提供对电解质良好的耐腐蚀性,但由于氯基树脂粘附性差,涂层易于脱落。
3)带有异氰酸盐粘结剂的烯族树脂覆膜可得到良好的耐腐蚀性和绝缘性但是紧密粘接性不够。而且,该树脂膜可因电解电容器产生的热量在100℃左右脱落,即使在加工衬片时很少脱落。
4)在涂胶铝板上的尼龙6或66之类的聚酰胺基树脂覆膜尽管有良好的电绝缘性、耐热性和紧密粘接性,但是在过度轧制过程会使这种树脂膜开裂。为克服这个使用尼龙特性的问题,需要在150至450℃的温度范围进行第二次加热。
5)用粘合剂把氯乙烯层压在铝板上的缺点是,因为氯乙烯特有的低延伸率,在压延加工中氯乙烯易于脱落和开裂。采用耐热性差的软氯乙烯使之不可能进行把电容器附着在电路板上的热处理。
由于粘合剂一般稀释在有机溶剂中,在涂胶后或者在胶干燥后要弃掉剩余的溶剂,产生环境污染的问题。胶合成分的硬度产生粘附性不够以及衬片加工中开裂的问题。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种改善了紧密粘附性、绝缘性、耐热性和耐腐蚀性的电解电容器壳体,并有助于减少环境污染。
为达到此目的,提供了一种生产电解电容器壳的方法,包括下列步骤:在100至280℃温度范围加热铝板表面;把由下层为熔点低于240℃的酸改性聚酯树脂膜和上层为熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成的双层聚酯树脂膜热粘附在热铝板的至少一面上,此处酸改性聚酯树脂的表面对着铝板;在空气中慢冷或者在60℃以下的水中快冷该树脂层压铝板,然后以铝板的树脂层压侧为外侧轧制铝板。
铝板要受化学变性处理。粘合剂包括下列组合中至少之一:含重量10-90%的聚酯树脂和重量10-90%的环氧树脂的嵌段共聚体、或含重量70-99%的平均分子量为5000-20000的环氧树脂和重量1-30%的酸酐基硬化剂的树脂、或含重量70-90%聚酯树脂和重量10-30%的氨基树脂的树脂。
本发明还包括把树脂粘附在铝板的步骤之后再次把铝板加热到150-300℃的步骤。聚酯树脂膜为聚乙烯对苯二甲酯树脂膜。下层的酸改性聚酯树脂膜包含摩尔酸成分0.5-10%的间苯二甲酸。
另外又提供一种生产电解电容器壳的方法,包括步骤:在100至280℃温度范围加热铝板表面;把涂胶的熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜粘附在热铝板的一侧上,此处树脂膜涂胶侧表面对着铝板;在60℃以下的水中快冷该树脂层压铝板,或在200-300℃温度范围进行第二次加热;然后以铝板的树脂层压侧为外侧轧制铝板。
在本发明中,铝板要受化学变性处理。粘合剂包括下列组合中至少之一:含重量10-90%的聚酯树脂和重量10-90%的环氧树脂的嵌段共聚体、或含重量70-99%的平均分子量为5000-20000的环氧树脂和重量1-30%的酸酐基硬化剂的树脂、或含重量70-90%聚酯树脂和重量10-30%的氨基树脂的树脂。
另外再提供还一种电解电容器壳体,包括:一个双层聚酯树脂膜和一个铝板,此处,双层聚酯树脂膜是由下层为熔点低于240℃的酸改性聚酯树脂膜和上层为熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成的,此处,双层聚酯树脂膜贴附在铝板的一侧或两侧;或者,一层涂胶的熔点高于250℃的结晶2-反晶轴双层聚酯树脂膜粘附在铝板的一侧或两侧。
应当理解,上面的总括性说明和下面的详细阐述均为示例性和解释性的,并对权利要求所述的本发明作进一步的解释。
现在详细参考本发明的优选实施方案。
首先,生产电解电容器壳体的方法包括把双层聚酯树脂膜热贴附在铝板的一侧或两侧,此处双层聚酯树脂膜由2-10微米厚的熔点低于240℃的并呈现热粘附性的酸改性聚酯树脂膜,和上层为熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成;或者在聚酯树脂膜或双层聚酯树脂膜的一侧上涂复网状粘合剂,然后把膜的涂胶侧与对面的铝板结合,此处,粘合剂为热固性树脂胶、或者含有环氧树脂和酸酐基硬化剂的树脂胶或者聚酯树脂和氨基树脂的混合物。
此处所用铝板具有良好的压延加工性,通常为纯度95%以上的铝板或者铝镁合金。
最好,层压加工前,在公知的铬酸盐、磷酸盐或铬磷酸盐溶液中,把铝板的一侧或者双侧受公知的化学变性处理,在金属表面上形成稳定的化合物,以加强铝板对粘合剂的粘附性。
如此处理的铝板先加热到100-280℃。当铝板加热到低于100℃时,本发明所用的热粘附性聚酯树脂对铝板的粘附性降低。当铝板加热到超过280℃温度时,铝板和树脂膜之间的粘附性也许足够强,但是下层的热粘附性树脂膜会熔化,在铝板和树脂膜之间造成气泡。而且,因为热处理需要大功率加热设施,而且粘附性不与加热温度成比例增加,加热温度定在100-280度的范围。
优选地,结晶2-反晶轴聚酯树脂膜用于层压在金属板上的聚酯树脂膜,为金属板提供良好的耐腐蚀性。
然而,由于其熔点高和粘附性差,结晶2-反晶轴聚酯树脂膜难于层压在金属板上。为克服这个问题,并使聚酯树脂膜易于在较低温度下层压在金属板上,采用由下层2-10微米厚的熔点低于240℃并呈现热粘附性的酸改性聚酯树脂膜,和上层5-10微米厚的熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成的双层聚酯树脂膜。
上层的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜强度高并且透明。对于上层结晶2-反晶轴聚酯树脂膜并没有限制,只要是由碳酸氢钠和D(dior)成分缩聚产生的聚酯就行,而聚乙烯对苯二甲酯和聚乙烯萘醛酯最佳。
变通地,在结晶2-反晶轴聚酯树脂膜上涂布粘合剂,然后把结晶2-反晶轴聚酯树脂膜的涂胶面与加热的铝板的一或双侧粘合。
下层的低熔点酸改性聚酯树脂膜是对苯二甲酸改性聚酯树脂,其中05-10%摩尔酸性成分是对苯二甲酸,最好采用酸成分中含0.5-10%摩尔对苯二甲酸的聚乙烯对苯二甲酯共聚体,因为聚乙烯对苯二甲酯共聚体使热皱缩减少并具有良好的热粘附性。
用间苯二甲酸代替酸改性聚酯树脂中的对苯二甲酸时,间苯二甲酸的量如果低于0.5%摩尔的酸成分,就不能改善粘附性,然而,如果间苯二甲酸的量高于10%摩尔,在层压之后进行的模制的热处理加工步骤中树脂膜会皱缩,结果降低树脂膜与铝板间的粘附性能。
其上层压有聚乙烯对苯二甲酯树脂膜的铝板最适于做电解电容器壳体,因为聚乙烯对苯二甲酯不会热皱缩并且由于其反晶向结构显现良好的耐腐蚀性。
树脂膜的厚度范围在5-40微米,优选地,下层和上层膜的总体厚度10-25微米。如果厚度低于10微米,绝缘性就不够;如果厚度高于40微米,这样的树脂膜就在经济方面不适宜。
为使树脂膜和铝板层压起来,在设有耐热橡胶衬的层压辊上加以预定的压力。为得到性能均匀的加层铝板要求把层压辊保持在恒定的温度。
层压铝板可在150-300℃的温度进行二次加热,旨在:把电路板附着在有聚酯树脂层压的电容器时,防止具有聚脂树脂压层的铝板电容器壳体的绝缘性由于树脂膜的热皱缩而降低,如果加热温度低于150℃,二次热处理很难增加热粘附性;如果加热温度高于300℃,膜可能损坏。
因为(下层)粘附性层通过二次热处理得到硬化,附着性加强,有可能改善形成电解电容器壳体和把壳体附着在电路板上的加热步骤中的耐热性和加工粘附性。
如上所述,在电容器壳体着色可以在电容器的表面上标识容量和耐压,这在现有的电容器微型化技术中难于实现,为此在树脂膜的(下层)粘附性层的对侧使用有印刷层的树脂膜对电容器进行分级。
另外可涂覆一个套层来保护印刷层。
变通地,为了增强聚酯树脂膜及铝板的加工紧密粘合,在聚酯树脂膜的一侧或双侧涂布网状粘合剂,并把膜的涂胶侧与对面的铝板结合。这里粘合剂是热固性树脂胶,或含环氧树脂和酸酐基硬化剂的树脂胶,或聚酯和胺基树脂混合物。
粘合剂涂布成网状的理由是如果在树脂膜的整个表面上涂布树脂胶会引起环境负担,在加热硬化粘合剂的步骤中损失粘合剂,还由于增加涂布粘合剂的用量造成经济损失,并因为随着粘合剂层硬化粘合剂的可塑性下降,在轧制过程中引起铝板和树脂膜脱离。
在只用双层树脂膜而不涂布粘合剂时,在制备电解电容器和把电解电容器附着在电路板上的加热步骤中会发生树脂膜的脱落。为解决这个问题,本发明通过把粘合剂涂布成网状,来增加构成双层树脂膜的下层酸改性聚酯树脂膜的粘附性和加工特性。
涂布在树脂膜一或双侧的粘合剂是一种热固性树脂胶,其组成如下:含有嵌段共聚物的树脂,该嵌段共聚物包括10-90%重量的在其两端有羧基团的聚酯和10-90%重量的环氧树脂,或含有平均分子量5000-20000的环氧树脂和酸酐基硬化剂的树脂,或者含有聚酯树脂和胺基树脂的树脂。这种粘合剂在室温下无结块,在短时高温下有很好的粘附性,而且涂布性和耐热性都不错。
制备采用粘合剂的树脂层压铝板的过程中,把热固性树脂胶,或含环氧树脂和酸酐基硬化剂的树脂胶,或含聚酯和胺基树脂的粘合剂涂布在由聚缩联羧基成分和D(dior)成分,特别是聚乙烯对苯二甲酸或聚乙烯萘二甲酸得到的聚酯膜的一侧,然后与铝板结合。
在两端都有羧基的聚酯可通过聚缩二元酸和多元醇得到。二元酸的例子包括邻苯二甲酸,间苯二甲酸及对苯二甲酸,它们一般都对人体稳定。
多元醇的例子包括1,2亚乙基二醇,二甘醇,三甘醇,新戊醇和1,4-丁二醇。
环氧树脂的例子包括双酚A环氧树脂,双酚F环氧树脂或脂族双环氧树脂,而最优选的是双酚A环氧树脂。聚酯树脂和环氧树脂的混合比例可着眼于抗结块性、粘附性和与粘合剂的硬化剂的反应而进行改变,最优选的是30∶70或70∶30。
至于采用环树脂和酸酐硬化剂的粘合剂,如果环氧树脂的平均分子量低于5000,粘合强度就不能令人满意;而如果环氧树脂的平均分子量高于20000,会增加粘稠度导致粘合剂涂布性能低下。
环树脂和酸酐硬化剂的重量比低于99∶1时,即使在高温下也要长时间硬化环氧树脂;环树脂和酸酐硬化剂的重量比高于70∶30时不会再改善环氧树脂的硬化。
酸酐硬化剂的优选例包括热固性脱水三聚酸硬化剂,着眼于涂布后的结块性,由脱水三聚酝酸及其衍生物,如辛癸炔基三聚酸或三戳辛基制成。
至于说由聚酯树脂和胺基树脂组成的粘合剂,如果聚酯树脂和胺基树脂的重量比小于90∶10,粘合剂的硬化要加热到高温,且硬化时间长;如果重量比超过70∶30,由于过度硬化,可塑性变差。
粘合剂的涂布量优选为0.2-4.0g/m2,更优选为0.4-2.0g/m2
如果粘合剂的涂布量低于0.4g/m2,粘合剂难于均匀地涂布在树脂的整个表面上;如果粘合剂的涂布量高于2.0g/m2,粘附性就会降低。
树脂层压铝板在空气中缓慢冷却或在60℃以下的温水中急速冷却。考虑到可塑性,优选在二次加热步骤后进行急速冷却。
缓慢冷却和急速冷却是公知的,而单层的酸改性聚酯树脂膜一般用于急速冷却,在急速冷却过程中防止树脂膜层压后非晶体区进一步扩大。
就是说,由于从与铝板接触区的传热,树脂膜由晶体层转变为非晶体层。如果不赶快进行急速冷却,全部树脂层都会成为非晶体的,从而机械性能下降,含量变性但是与铝板的紧密粘附性增强。
层压后树脂膜的晶化度(即晶体区与非晶体区的比)一般在30-70%的范围,以保持树脂膜的可塑性和保护树脂膜,并且增强与铝板的粘附性。
在双层膜或无热固胶的一般聚酯树脂膜上涂粘合剂的情况下,一般进行二次冷却处理,因为在第一次层压中很难达到所要求的粘附性,在此情况下如果采用粘合剂一般在空气中缓慢冷却,以增加粘附性,但如果采用双层膜,则优选急速冷却以防止外层膜损坏。
以树脂膜层压的表面为外面,加工冷却的铝板而得到电解电容器壳体。
具体实施方式
下面参考一些实施方案说明根据本发明的电解电容器壳体及其制造方法。
《实施方案1》
其双侧都覆有磷酸铬的0.3mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到180-220℃,然后传送到层压辊。在此同时,在双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜的下表面涂布网状的热固树脂胶,热固性树脂胶即由10-90%重量的在其两端有羧基团的聚酯和10-90%重量的环氧树脂构成的嵌段共聚体胶,双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜由下层的含5-8摩尔%间苯二甲酸之类的酸成分的酸改性对苯二甲酯树脂膜,和上层的结晶2-反晶轴聚乙烯对苯二甲酯树脂膜组成。用层压辊把树脂膜的涂胶侧层压在对面铝板的一或双侧。然后,铝板在空气中缓慢冷却,或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案2》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到200-240℃,然后传送到层压辊。在此同时,在双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜的下表面涂布网状的、含平均分子量5000-20000的环氧树脂和酸酐基硬化剂的树脂粘合剂,涂布量为02-2.0g/m2,双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜由下层的含2-6摩尔%间苯二甲酸之类的酸成分的酸改性对苯二甲酯树脂膜,和上层的结晶2-反晶轴聚乙烯对苯二甲酯树脂膜组成。用层压辊把树脂膜的涂胶侧层压在对面铝板的一或双侧。然后,再次把铝板加热到200-280℃并在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝,以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案3》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到210-230℃,然后传送到层压辊。在此同时,在双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜的下表面涂布网状的、含聚酯树脂和胺基树脂的树脂粘合剂,双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜由下层的含3-7摩尔%间苯二甲酸之类的酸成分的酸改性对苯二甲酯树脂膜,和上层的结晶2-反晶轴聚乙烯对苯二甲酯树脂膜组成,用层压辊把树脂膜的涂胶侧层压在对面铝板的一或双侧。然后,再次把铝板加热到240-270℃并在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案4》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到180℃,然后传送到层压辊。用层压辊把由下层的含5-8摩尔%间苯二甲酸之类的酸成分的酸改性对苯二甲酯树脂膜,和上层的结晶2-反晶轴聚乙烯对苯二甲酯树脂膜组成的双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜层压在对面铝板的一或双侧。然后把铝板在空气中缓慢冷却或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案5》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到200℃,然后传送到层压辊。用层压辊把由下层的含2-6摩尔%间苯二甲酸之类的酸成分的酸改性对苯二甲酯树脂膜,和上层的结晶2-反晶轴聚乙烯对苯二甲酯树脂膜组成的双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜层压在对面铝板的一或双侧。然后把铝板在空气中缓慢冷却或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案6》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到230℃,然后传送到层压辊。用层压辊把由下层的含3-7摩尔%间苯二甲酸之类的酸成分的酸改性对苯二甲酯树脂膜,和上层的结晶2-反晶轴聚乙烯对苯二甲酯树脂膜组成的双层聚乙烯对苯二甲酯树脂膜层压在对面铝板的一或双侧。然后把铝板再加热到250℃并60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案7》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到170℃,然后传送到层压辊。同时,用层压辊把一侧涂有由重量比30∶70到70∶30聚酯树脂和环氧树脂膜组成的热固性胶、厚为25微米的聚乙烯对苯二甲酯树脂膜层压在加过热的铝板的一或双侧。然后把铝板在空气中缓慢冷却或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板,以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案8》
其双侧都覆有磷酸铬的0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到200℃,然后传送到层压辊。把由重量比为95∶5至60∶4的平均分子量5000到20000的环氧树脂和含脱水三元酸的固化剂组成的热固性粘合剂涂布在20微米厚的间苯二甲酯树脂膜的一侧,然后用层压辊把涂胶的树脂膜层压在加过热的铝板的一或双侧。然后把铝板再加热到240℃并在空气中缓慢冷却或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案7》
首先把0.35mm厚铝板(卷材)的表面加热到170℃,然后传送到层压辊。同时,用层压辊把一侧涂有由重量比30∶70到70∶30的聚酯树脂和环氧树脂膜组成热固性胶的、25微米厚的聚乙烯对苯二甲酯树脂膜层压在加过热的铝板的一或双侧。然后把铝板在空气中缓慢冷却或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案8》
把0.35mm厚铝板(卷材)表面先用感应炉加热到200℃,然后传送到层压辊。把由重量比为95∶5至60∶4的平均分子量5000到20000的环氧树脂和含脱水三元酸的固化性剂组成的热固粘合剂涂布在20微米厚的间苯二甲酯树脂膜的一侧,然后用层压辊把涂胶的树脂膜层压在加过热的铝板的一或双侧。然后把铝板再加热到240℃并在空气中缓慢冷却或在60℃以下的水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《实施方案9》
首先把把0.35mm厚铝板(卷材)的表面加热到250℃,然后传送到层压辊。同时用层压辊,把一侧涂有由70-90%重量聚酯树脂和10-30%重量的胺基树脂组成的热固粘合剂、而另一侧设有标志电容器容量和耐压的印刷层的、30微米厚的聚乙烯对苯二甲酯树脂膜层压在加过热的铝板的一或双侧。然后把铝板在空气中缓慢冷却或在60℃以下的温水中急速冷却。这样得到的树脂层压铝板,以树脂层压在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《对照例1》
其双侧表面用磷酸铬处理过的0.3mm厚铝板涂覆环氧基热固性树脂,这样得到的树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《对照例2》
把其双侧表面都用磷酸铬处理过的0.35mm厚铝板表面用感应炉加热到270-300℃。然后用层压辊把聚酰胺树脂膜层压在铝板上。树脂层压铝板以树脂层压侧在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
《对照例3》
把其双侧都用磷酸铬处理过的0.35mm厚铝板表面用感应炉加热到220-300℃。然后用层压辊把涂布有环氧基粘合剂的聚酰胺树脂膜层压在铝板上。树脂层压铝板树脂层压在上方进行轧制,完成电解电容器壳体制造。
表1所示为在实施方案1至9和对照例1至3中得到的树脂层压铝板进行试验的结果。
《紧密粘附性试验1》
根据JISK6744规定的方法,在板形试样上以1mm的间隔形成100个刻槽,从其横侧切下6mm的试样。试样合乎无脱落发生的标准。
《紧密粘附性试验2》
各个试样以2.5的拉伸率拉延以制备直径30mm长33mm的电解电容器壳。从外观上考察树脂膜和铝板之间的紧密粘附性。
《耐腐蚀性试验》
各个试样以2.5的延伸率压延以制备直径30mm长33mm的电解电容器壳。然后把电解电容器浸到电解质中以评估涂层成分的溢出。
<绝缘性试验>
各个试样以2.5的延伸率压延以制备直径30mm长33mm的电解电容器壳。然后把电解电容器浸到在5g/l盐酸中溶入5g/l CuSO45H2O制备的溶液中三分钟以评估铜(Cu)的浙出。
<耐热性试验1>
各个试样以2.5的延伸率压延以制备直径30mm长33mm的电解电容器壳。把壳体的顶部与加热到250℃的热板接触,并施加100克的负荷。壳体的耐热性由壳体顶侧的脱落情况或变化来评估。
<耐热性试验2>
各个试样以2.5的延伸率压延以制备直径30mm长33mm的电解电容器壳。把壳体在160℃加热10分钟、在250℃加热5分钟、在450℃加热1分钟,壳体的耐热性由试样膜的皱缩、脱落情况和变化来评估。
                            [表1]试验结果
紧密粘附性1 紧密粘附性2 耐蚀性 绝缘性 耐热性1     耐热性2
 160℃ 250℃ 450℃
实施例1   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ○
实施例2   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎
实施例3   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ○
实施例4   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎
实施例5   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎
实施例6   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ○
实施例7   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎
实施例8   ◎   ○   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎
实施例9   ◎   ○   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎   ◎
对照例1   ○   △   ○   ○   ○   ○   ○   △
对照例2   ○   △   ◎   ◎   ◎   ○   ○   ○
对照例3   ○   △   ◎   ◎   ◎   ○   ○   ○
(◎:非常好、○:好、△:普通、×:不好)
表1表明与对照例比较,本发明的电解电容器用铝板有良好的紧密粘附性、绝缘性和耐热性。
如上所述,本发明不采用特殊的套在电解电容器上的套管,消除了现有技术覆有机涂层时可能发生的问题,并由于不需要排放涂布粘合剂后余留的溶剂,也不需要干燥粘合剂,减少了环境污染。另外,本发明有极好的紧密粘附性、耐腐蚀性、电绝缘性和耐热性,特别适用于电解电容器。
本领域的普通技术人员应清楚,在不偏离本发明的精神和范畴的前提下可对本发明作各种修改和变化,因此,我们认为本发明涵盖这一发明提供的、落入所附权利要求书及其等效内容范围的修改和变种。

Claims (11)

1.一种生产电解电容器壳的方法,包括步骤:
在100至280℃温度范围加热铝板表面;
把由下层为熔点低于240℃的酸改性聚酯树脂膜和上层为熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成的双层聚酯树脂膜热粘附在热铝板的至少一面上,此处酸改性聚酯树脂的表面对着铝板;
在空气中慢冷却或者在60℃以下的水中快冷却该树脂层压铝板;及
然后轧制以铝板的树脂层压侧为外侧的铝板。
2.如权利要求1所述的方法,其特征为,铝板要受化学变性处理。
3.如权利要求1所述的方法,其特征为,还包括在把树脂粘附在铝板上的步骤后再把铝板加热到150-300℃的步骤。
4.如权利要求1所述的方法,其特征为,下层的酸改性聚酯树脂膜含0.5-10摩尔%酸成分的间苯二甲酸。
5.如权利要求1至4任一项所述的方法,其特征为,通过在树脂膜的下表面涂布网状粘合剂而不是利用热粘接,把双层聚酯树脂膜粘在铝板上。
6.如权利要求5所述的方法,其特征为,粘合剂包括下列组合中至少之一:含重量10-90%的聚酯树脂和重量10-90%的环氧树脂的嵌段共聚体、或含重量70-99%的平均分子量为5000-20000的环氧树脂和重量1-30%的酸酐基硬化剂的树脂、或含重量70-90%聚酯树脂和重量10-30%的氨基树脂的树脂。
7.如权利要求1至4任一项所述的方法,其特征为,聚酯树脂膜为聚乙烯对苯二甲酯树脂膜。
8.一种生产电解电容器壳的方法,包括步骤:
在100至280℃温度范围加热铝板表面;
把涂胶的熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜粘附在热铝板的至少一面上,此处树脂膜的涂胶侧对着铝板;
在空气中慢冷或者在60℃以下的水中快冷该树脂层压铝板;及
然后轧制以铝板的树脂层压侧为外侧的铝板。
9.如权利要求8所述的方法,其特征为,粘合剂包括下列组合中至少之一:含重量10-90%的聚酯树脂和重量10-90%的环氧树脂的嵌段共聚体、或含重量70-99%的平均分子量为5000-20000的环氧树脂和重量1-30%的酸酐基硬化剂的树脂、或含重量70-90%聚酯树脂和重量10-30%的氨基树脂的树脂。
10.一种电解电容器壳体,包括:
一个双层聚酯树脂膜和一个铝板,此处,双层聚酯树脂膜是由下层为熔点低于240℃的酸改性聚酯树脂膜,和上层为熔点高于250℃的结晶2-反晶轴聚酯树脂膜组成的,此处,双层聚酯树脂膜粘附在铝板的一侧或两侧。
11.一种电解电容器壳体,包括:
粘附在铝板的一侧或两侧的一层涂胶的熔点高于250℃的结晶2-反晶轴双层聚酯树脂膜。
CNB991060903A 1998-05-01 1999-05-04 电解电容器壳体及其制造方法 Expired - Fee Related CN1181512C (zh)

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR15771/98 1998-05-01
KR15771/1998 1998-05-01
KR1019980015771A KR19980033617A (ko) 1998-05-01 1998-05-01 전해 콘덴서 외장용기용 알루미늄 강판의 제조방법 및 그 물건
KR1019980024291A KR19980065112A (ko) 1998-06-26 1998-06-26 전해콘덴서 외장용기용 알루미늄 강판의 제조방법 및 그 물건
KR24291/1998 1998-06-26
KR24291/98 1998-06-26
KR38127/98 1998-09-14
KR1019980038127A KR19980087753A (ko) 1998-09-14 1998-09-14 전해 콘덴서 외장용기용 적층제 및 그 제조방법
KR38127/1998 1998-09-14
KR1019980056965A KR19990037599A (ko) 1998-05-01 1998-12-18 전해 콘덴서 외장용기
KR56965/98 1998-12-18
KR56965/1998 1998-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1236963A CN1236963A (zh) 1999-12-01
CN1181512C true CN1181512C (zh) 2004-12-22

Family

ID=27483277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB991060903A Expired - Fee Related CN1181512C (zh) 1998-05-01 1999-05-04 电解电容器壳体及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2000036443A (zh)
CN (1) CN1181512C (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6818935B2 (en) 2001-09-12 2004-11-16 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor device and method for fabricating the same
KR100437124B1 (ko) * 2002-01-21 2004-06-22 주식회사 알펫 전자부품용 2층상 수지필름 접착 알루미늄 외장용기와 그제조방법 및 그 외장용기에 실장된 전자부품
CN100380542C (zh) * 2004-05-28 2008-04-09 立隆电子工业股份有限公司 难燃性电容器
CN101339850B (zh) * 2008-06-10 2010-09-15 舟山市新龙电子设备有限公司 电容器铝壳覆膜涂料及涂布工艺
JPWO2014157425A1 (ja) * 2013-03-28 2017-02-16 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサ及びその製造方法
KR101593114B1 (ko) * 2014-04-09 2016-02-11 이성동 바이오센서
TWI727112B (zh) * 2017-10-31 2021-05-11 中國鋼鐵股份有限公司 絕緣鋁材之製造方法及其絕緣鋁材、絕緣鋁殼與電子元件產品

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6047103B2 (ja) * 1981-11-13 1985-10-19 東洋鋼鈑株式会社 ポリエステル樹脂フイルム被覆金属板の製造方法
GB8724238D0 (en) * 1987-10-15 1987-11-18 Metal Box Plc Laminated metal sheet
JP3194591B2 (ja) * 1991-02-20 2001-07-30 株式会社神戸製鋼所 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000036443A (ja) 2000-02-02
CN1236963A (zh) 1999-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1128478C (zh) 热电式装置
CN1181512C (zh) 电解电容器壳体及其制造方法
CN1076272C (zh) 含有增粘层的多层结构
CN1723745A (zh) 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
CN1382009A (zh) 带有增强板的柔性印刷电路板
TW201004501A (en) Metal base circuit board
WO2017080040A1 (zh) 一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
CN109762497A (zh) 一种用于加热器件的绝缘导热胶膜及其制成的加热器件
CN1382085A (zh) 层压品及其生产方法
CN105659711A (zh) 环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置
CN110066494B (zh) 环氧树脂组合物及其制备方法和应用、铝基覆铜板
TW201217446A (en) Polymer resin composition, insulating film manufactured using the polymer resin composition, and method of manufacturing the insulating film
CN109575523A (zh) 一种用于覆铜板的高导热树脂组合物
WO2015163054A1 (ja) 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置
CN111909600A (zh) 一种用于金属基板高导热树脂的制造方法
CN102825861B (zh) 导热双面挠性覆铜板及其制作方法
WO2021042418A1 (zh) 一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板
KR102175580B1 (ko) 방열용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
CN105075404B (zh) 层叠板及其制造方法
CN102469685A (zh) 导热双面软硬结合基板及其制作方法
KR20180055014A (ko) 수평열전도가 우수한 방열솔루션용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 방열솔루션 및 이의 제조방법
WO2022176448A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、パワーモジュール用基板およびパワーモジュール
CN1824687A (zh) 用于埋入式电容器的树脂组成物
CN108611670B (zh) 一种高导热绝缘基材的制备方法
KR20200145081A (ko) 열전도-전기절연성 도료 조성물 및 이를 포함하는 태양전지용 외장재 강판

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee